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이재명, 울산 AI데이터센터 찾아 "첨단산업, 지방에도 가능"

이재명 대통령이 20일 울산에서 SK그룹과 아마존웹서비스(AWS)의 AI 데이터센터 출범식을 찾아 “앞으로 대한민국의 첨단기술산업이 수도권뿐 아니라 지방에서도 가능하다는 걸 보여주는 모범적 사례”라고 밝혔다. 이 대통령은 이날 울산 전시컨벤션센터에서 AI 데이터센터 출범을 기념해 열린 AI글로벌 협력 기업 간담회에 참석해 “지방에서 대규모 AI 데이터센터를 유치하게 됐다는 데 각별한 의미가 있다. 우리 최태원 회장님 애썼다”며 이같이 말했다. SK그룹과 아마존웹서비스(AWS)는 울산 미포 국가산업단지에 국내 최대 규모 데이터센터를 구축키로 했다. 약 6만 장의 GPU가 투입될 예정으로 향후 1기가와트(GW) 규모로 확장해 동북아시아 최대 AI 데이터센터 허브로 만들 계획이다. 이 대통령은 이를 두고 “대한민국의 성장을 꽃 피우는 출발점이 되길 바란다”며 “울산은 한국 산업화의 첫 출발지”라고 했다. 이어, “최근 울산 지역 경제 안 좋다”며 “한국 전체 지방이 다 그렇기도 하지만, 하튼 울산이 살아야 대한민국 지방 경제도 살아날 것 같다”고 덧붙였다. 그러면서 “대한민국이 지금까지 고속 성장했는데 지금 시중 말로 깔딱고개를 넘는 중이고, 준비하기에 따라 새로운 세상으로 넘어갈 수도 있고 다시 내려갈 수도 있다”며 “우리나라 국민의 위대한 저력으로 위기를 이겨내고 새로운 세상을 맞이할 것이라고 본다”고 자신했다. 이 대통령은 특히 “국민의 위대함 속에 기업이 우리나라 산업 경제계를 이끌고 있다”며 “우리가 맞닥뜨린 AI 첨단시대에 세계를 선도하는 훌륭한 역할을 잘 해낼 것이라고 믿는다”고 강조했다. 최태원 SK그룹 회장은 “울산 AI 데이터센터는 최고의 AI고속도로, 인프라를 놓고 발전시키는 데 필수적인 역할을 할 것”이라며 “현재 100메가와트로 건설하고 있지만 향후 1기가와트로 확장해서 국내 AI 수요에 대응하는 글로벌 허브 역할로 발돋움하겠다”고 화답했다. 또 AI 정부화 필요성을 강조하며 “혁신을 통해 공공 수요가 상당히 나올 수 있다. 5년간 5조원의 시장을 만들 수 있을 것”이라고 덧붙였다. 최 회장은 특히 AI 원스톱 바우처 사업 확대를 요청하면서 펀드를 통한 AI 스타트업 2만개 육성 방안과 AI 국가인재 양성을 위한 AI 필수과목화, 울산 AI특구 지정 등을 제안했다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석은 “이 대통령께서 해외 순방으로 전날 새벽 귀국하셨는데 첫 지방 행보로 울산 AI 데이터센터 출범식을 찾으셨다”며 “AI 3대 강국 실현을 위해 기업과 격의 없이 소통하고자 하는 의지”라고 설명했다. 한편 이날 간담회에는 최태원 SK 회장을 비롯해 정신아 카카오 대표, 이준희 삼성SDS 사장, 배경훈 LG AI연구원 원장, 서범석 루닛 대표, 백준호 퓨리오사AI 대표, 조준희 한국AI·SW협회장, 김유원 네이버클라우드 대표 등이 참석했다.

2025.06.20 12:56박수형 기자

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤 기자

[유미's 픽] 이재명까지 지원 사격…韓 투자 속도 높이는 해외 CSP, 토종기업 설 자리 잃나

최근 아마존웹서비스(AWS)·마이크로소프트(MS)·구글 등 미국 빅테크에 이어 알리바바 클라우드 등 중국 기업까지 국내 클라우드 시장 공략에 적극 나서면서 토종 기업들의 설자리가 점차 좁아지고 있다. 기술력과 가격 경쟁력을 앞세워 외국 기업들이 민간 영역을 장악한 데 이어 공공 시장까지 침투하고 있는 만큼, 국내 기업들도 대응책 마련에 고심하는 분위기다. 19일 업계에 따르면 글로벌 클라우드 서비스 제공 기업(CSP) 1위인 AWS는 SK그룹과 손잡고 울산 미포 국가산업단지 부지에 초대형 인공지능(AI) 데이터센터를 구축한다. 그래픽처리장치(GPU) 6만 장이 투입되는 국내 최대 규모의 AI 전용 데이터센터로, 양사는 오는 20일 울산에서 출범식을 개최할 예정이다. 이번 투자 소식은 지난 13일 이재명 대통령과 5대 그룹 총수 간담회 이후 발표된 첫 대규모 국내 투자 소식이란 점에서 더 주목받고 있다. 이 대통령은 'AI 100조 투자'를 그간 공약으로 내세웠던 만큼, 이번 SK-AWS AI 데이터센터 출범식에 직접 참석해 AI 전략에 대한 명확한 메시지를 전할 것으로 알려졌다. AWS와 SK그룹은 울산 AI 데이터센터를 향후 1GW(기가와트) 규모로 확장해 동북아시아 최대 AI 데이터센터 허브로 만들겠다는 청사진을 그리고 있다. 이를 위해 SK그룹은 AI 데이터센터 사업을 맡고 있는 SK텔레콤과 SK브로드밴드를 통해 2028년까지 AI에 3조4천억원을 투자할 계획이다. AWS는 40억 달러(약 5조4천712억원)를 투자키로 한 것으로 알려졌다. AWS는 현재 서울에 데이터센터를 보유하고 있고, 인천 서구에도 수조원을 투자해 지난해 말부터 데이터센터를 짓고 있다. 마이크로소프트(MS)는 KT와 손잡고 국내 시장 공략에 속도를 높이고 있다. 양사는 5년간 2조4천억원을 공동 투자해 AI 분야에서 협업키로 협약을 체결한 데 이어 한국형 AI 모델과 시큐어 퍼블릭 클라우드(SPC)를 공동 개발해 올해 2분기께 국내서 출시할 것이란 계획을 공개하기도 했다. 중국 기업인 알리바바 클라우드도 내년에 한국 진출 10주년을 앞두고 이달부터 서울에서 제2 데이터센터 가동을 시작했다. 중국 시장을 겨냥한 국내 기업들의 수요가 높다고 보고 이들을 공략하기 위해 좀 더 공격적인 투자 움직임에 나선 것이다. 제2 데이터센터는 앞서 알리바바 그룹이 향후 3년간 AI·클라우드 인프라에 최소 약 76조원(3천800억 위안)을 투자한다고 밝힌 구상의 일환이다. 알리바바 그룹은 지난 2016년 한국에 사무소를 설립한 후 2022년 3월 국내에 첫 데이터센터를 구축하며 CSP 시장 경쟁에 뛰어 들었다. 다만 중국계 기업들이 한국 데이터를 외부로 반출한다는 우려가 많이 제기되면서 미국 기업들에 비해 존재감은 그간 크게 드러내지 못했다. 실제 과학기술정보통신부가 지난해 발표한 '2023년 부가통신사업 실태조사'에 따르면 국내 부가통신사업자(복수응답 가능) 중 60.2%는 AWS 클라우드를 사용했다. 2위인 MS 애저와 3위인 네이버 클라우드 사용률은 각각 24%, 20.5%로 집계됐다. 그 뒤는 구글 클라우드 플랫폼(19.9%), KT클라우드(8.2%)·오라클(8.2%), NHN클라우드(7.0%) 등이 이었다. 알리바바 클라우드는 의미 있는 점유율을 기록하지 못해 순위에 포함되지 못했다. 이에 알리바바 클라우드는 다수 보안 인증을 획득했다는 점을 앞세워 우려를 불식시키는 데 적극 나섰다. 임종진 알리바바 클라우드 인텔리전스 수석 솔루션 아키텍트는 "중국의 데이터 보호법에 대해 구체적으로 말하긴 어렵지만, 글로벌 컴플라이언스 기준 150개 이상을 만족시키고 있다"며 "잠재 고객도 안전하게 운영할 수 있을 것이라고 자신 있게 말할 수 있다"고 강조했다. 그러면서 "2023년 12월 획득한 국내 정보보호 관리체계 인증(ISMS) 정책에도 한국 데이터를 외부로 반출하지 않는다는 게 필수"라며 "한국 데이터는 해외로 유출되지 않는다"고 덧붙였다. 이 같은 상황 속에 글로벌 클라우드 서비스 기업(CSP)들은 최근 클라우드 보안인증(CSAP) '하' 등급을 취득하며 공공 클라우드 시장 진출에 속속 진입하기 시작해 토종 업체들의 입지를 더욱 좁히고 있다. 현재 이 시장은 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 세 회사가 80% 이상 과점하고 있는 상태로, 규모는 1조4천억원(2023년 기준) 수준이다. 과학기술정보통신부 산하 한국인터넷진흥원(KISA)이 관장하는 CSAP는 정부·공공 기관에 민간 클라우드 서비스를 공급하기 위해 획득해야 하는 인증이다. 공공 대상 서비스인 만큼 당초 엄격한 물리적 망분리 요건이 있었지만, 2023년 정부가 CSAP를 상·중·하 등급제로 개편하면서 하등급에 한해서는 논리적 망분리가 허용됐다. 이를 토대로 최근 AWS·마이크로소프트·구글 등 미국 대표 CSP 모두가 최근 '하' 등급 인증을 획득해 공공시장 진입을 노리고 있다. CSAP '하' 등급은 개인정보가 없는 공개 데이터를 운영하는 공공 시스템을 대상으로 하지만 '중' 등급의 경우 민감 데이터와 비공개 업무자료까지 포함하는 시스템을 다룬다. 다만 알리바바 클라우드는 CSAP 문턱을 아직 넘지 못했다. 윤용준 알리바바 클라우드 인텔리전스 한국 총괄 지사장은 "CSAP 등급과 (공공 분야 진출 계획과) 관련해선 아직 공유할 상황이 아니다"고 밝혔다. 또 그는 "이번 제2 데이터센터 출범은 한국 시장에 대한 우리의 지속적인 투자 의지와 국내 기업의 AI 전환을 꾸준히 지원하기 위한 것"이라며 "국내에서 제품 및 서비스를 더욱 다각화하려는 우리의 노력에 있어 중요한 이정표가 될 전망"이라고 덧붙였다. 이처럼 외국 CSP 기업들이 투자 속도를 높이며 국내 시장에서 사업 영역 확대에 적극 나서자 토종 CSP들의 시름도 점차 깊어지고 있다. 경쟁사들이 늘어나면서 가격 경쟁이 심화될 뿐 아니라 이에 따른 기술 경쟁력도 자연스럽게 약화되면서 국내 CSP들이 자칫 해외 기업 협력사로 전락하는 것 아니냐는 우려의 목소리도 나오고 있다. 이미 7조4천억원 수준인 국내 민간 클라우드 시장에선 AWS, MS 애저, 구글이 점유율 80%를 차지하고 있는 상황이다. 업계 관계자는 "알리바바 클라우드 같은 중국에 거점을 둔 글로벌 기업의 진출은 가격 경쟁력이 높아 국내 기업으로선 굉장한 챌린지가 될 것으로 예상된다"며 "가격 경쟁이 심화되면 자연스레 국내 시장을 기반으로 하는 국내 기업들은 기술 개발이 어려워지는 악순환의 고리가 만들어질 가능성이 높다"고 밝혔다. 일각에선 데이터 주권과 규제 역차별, 불공정 경쟁 유발 문제 등이 우려된다고 짚었다. 글로벌 기업들이 국내 규제 밖에 있는 경우가 많은 만큼 데이터 레지던시를 제대로 지키지 않을 가능성이 크기 때문이다. 데이터 레지던시는 개인정보, 금융정보, 기업 데이터 등 민감한 정보를 특정 국가 안에서 저장·처리해야 한다는 것을 의미한다. 업계 관계자는 "국내 사업자의 데이터센터는 다양한 관련 법 규제로 인해 충분히 감시와 점검을 받고 있지만, 해외 기업은 본사가 국외에 있다는 점을 들어 여러 경로로 규제, 법률 등에 불응하는 경우가 많다"며 "이는 데이터 주권을 넘어 기술 주권에 대한 묵시적 부동의로 비춰질 수 있다"고 분석했다. 이어 "규모의 경제를 달성한 글로벌 기업들은 교묘한 방식으로 복합 상품, 해외 상품 연계 등 국내 사업자들이 제공하기 어려운 조건들로 생태계와 시장을 교란하고 있다"며 "현 분위기에선 신자유주의적 시장 논리로는 국내 기술 및 시장을 지키지 못하고 의존성을 높이는 계기가 되지 않을까 우려된다"고 짚었다. 그러면서 "국내 기업들은 온프레미스-클라우드, 해외 기업-국내 기업 등 하이브리드 및 멀티 클라우드 전략을 더 활성화 하는 방식으로 대응력을 키워야 할 것"이라며 "국내 기업 중심으로 연합하려는 움직임도 필요해 보인다"고 덧붙였다.

2025.06.19 16:14장유미 기자

"인터폴도 쓰는 AI, 관제시장에 탑재된다"…SK쉴더스, S2W 기술로 무장

S2W가 SK쉴더스와 전략적 협력에 나선다. 기술력과 유통망을 결합해 사이버위협 인텔리전스와 생성형 인공지능(AI) 시장 모두에서 입지를 강화하는 행보다. S2W는 SK쉴더스와 파트너십을 맺고 자사의 사이버 위협 인텔리전스(CTI) 플랫폼 '퀘이사'와 생성형 AI 플랫폼 '에스에이아이피(SAIP)'의 공급 확대에 착수했다고 18일 밝혔다. 특히 마케팅과 기술 지원을 포함한 전방위 협력을 통해 신규 시장 공략에 나선다. S2W는 '퀘이사'를 통해 외부 위협을 선제적으로 탐지·분석하는 보안 인텔리전스를 제공하고 있다. 국내 대기업뿐 아니라 인터폴, 일본·싱가포르 정부기관, 대만 증권거래소 등 글로벌 공공기관에 공급된 바 있으며 기술력과 확장성을 인정받았다. 'SAIP'는 비정형 데이터 기반의 생성형 AI 플랫폼으로, 자연어를 구조화 질의로 전환하는 '텍스트 투 SQL', 다중 입력 데이터를 처리하는 '멀티모달', 검색증강생성(RAG) 기술 등 차별화된 역량을 갖췄다. 론칭 직후 현대제철과 롯데멤버스에 공급되며 주목받았다. 특히 'SAIP'는 데이터 프라이버시를 보호하는 '시큐리티 가드레일'을 내장해 내부 정보 유출 우려를 최소화하며 기업의 안전한 AI 활용을 지원한다. 기술성과 신뢰성을 동시에 확보한 구조다. 양사는 SK쉴더스의 국내외 세일즈 네트워크를 활용해 대기업뿐 아니라 수요가 급증하고 있는 중소·중견기업 시장까지 공략할 예정이다. 각 산업별 요구에 맞춘 보안 모델을 통해 공급 다변화를 노린다. SK쉴더스는 양사의 침해대응 조직 간 협력을 확대하고 공공·금융기관의 온프레미스 수요와 중소기업의 경량형 수요에 대응한 맞춤형 서비스를 개발할 계획이다. 관제 인프라에 'SAIP'를 결합한 보안 서비스도 구축한다. 또 보안 정보·이벤트 관리 시스템(SIEM), 보안 오케스트레이션·자동화·대응 플랫폼(SOAR) 등 기존 보안 시스템과 연동되는 형태로 사고 대응 이후 강화조치까지 포함한 협력 모델도 설계 중이다. 이를 통해 전통 보안체계에 생성형 AI를 유기적으로 접목하겠다는 전략이다. 김병무 SK쉴더스 사이버보안부문장은 "공공과 민간 전반의 보안 수준을 높이고 AI 보안 시장의 리더십을 강화하는 전환점이 될 것"이라며 "산업별 맞춤형 보안 서비스를 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다. 서상덕 S2W 대표는 "차별화된 기술력을 바탕으로 신뢰받는 AI 플랫폼을 공급해왔다"며 "이번 파트너십이 고객의 생산성과 보안성을 동시에 강화하는 계기가 되길 기대한다"고 전했다.

2025.06.18 15:04조이환 기자

SK하이닉스, 아마존 AI 투자 수혜…HBM3E 12단 공급 추진

AWS(아마존웹서비스)가 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 사업 핵심 고객사로 떠오르고 있다. 전 세계 AI 데이터센터 구축에 막대한 투자를 진행하는 한편, 국내에서도 SK그룹과의 협력 강화를 도모하고 있어서다. 나아가 AWS는 이르면 올해 말 자체 개발한 3세대 AI칩 출시를 계획하고 있다. 이에 SK하이닉스도 현재 HBM3E 12단 제품을 적기에 공급하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 AWS의 AI 인프라 투자에 따라 HBM 사업 확장을 추진하고 있다. AWS, 세계적 AI 인프라 투자·SK와 협력 강화 AWS는 SK하이닉스 HBM 사업에서 엔비디아의 뒤를 이을 핵심 고객사로 자리잡고 있다. 전 세계적으로 데이터센터 확장을 추진하고 있고, 차제 ASIC(주문형반도체) 개발로 HBM 수요량도 늘려가고 있기 때문이다. 일례로 AWS는 지난 14일(현지시간) 올해부터 오는 2029년까지 호주 내 데이터센터 확충에 200억 호주달러(한화 약 17조6천억원)를 투자한다고 발표했다. 앞서 이 회사는 미국 노스캐롤라이나주에 100억 달러, 펜실베니아주에 200억 달러, 대만에 50억 달러 등을 투자하기로 한 바 있다. 올해 AI 인프라에 쏟는 투자금만 전년 대비 20%가량 증가한 1천억 달러에 달한다. SK그룹과의 협력 강화도 기대된다. AWS는 SK그룹과 협력해 올해부터 울산 미포 국가산업단지 부지에 초대형 AI 데이터센터를 구축할 계획이다. 오는 2029년까지 총 103MW(메가와트) 규모를 가동하는 것이 목표다. AWS는 40억 달러를 투자할 것으로 알려졌다. AWS의 AI 데이터센터 투자는 HBM의 수요를 촉진할 것으로 기돼된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 기존 D램 대비 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. AI 데이터센터용 고성능 시스템반도체에 함께 집적된다. 현재 AI용 시스템반도체는 엔비디아 GB200, GB300 등 '블랙웰' 칩이 시장을 주도하고 있다. 업계에 따르면 올해 AWS가 엔비디아의 GB200·GB300 전체 수요에서 차지하는 비중은 7%로 추산된다. 자체 AI칩 '트레이니엄'에 HBM3E 12단 공급 추진 동시에 AWS는 머신러닝(ML)에 특화된 '트레이니엄(Trainium)' 칩을 자체 설계하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 탑재된다. 지난해 하반기 출시된 '트레이니엄 2'의 경우, 버전에 따라 HBM3 및 HBM3E 8단 제품을 채택했다. 최대 용량은 96GB(기가바이트)다. 이르면 올 연말, 혹은 내년에는 차세대 칩인 '트레이니엄 3'를 출시할 계획이다. 이전 세대 대비 연산 성능은 2배, 전력 효율성은 40%가량 향상됐다. 총 메모리 용량은 144GB(기가바이트)로, HBM3E 12단을 4개 집적하는 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중 가장 고도화된 제품이다. SK하이닉스도 이에 맞춰 AWS향 HBM3E 12단 공급을 준비 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "아마존이 자체 AI 반도체 생산량 확대에 본격 나서면서 HBM3E에 대한 관심도 크게 높아졌다"며 "SK하이닉스는 지난해에도 AWS에 HBM을 상당량 공급해 왔고, 현재 트레이니엄 3 대응에도 적극적으로 나서는 분위기"라고 말했다.

2025.06.17 13:59장경윤 기자

AWS, 울산에 국내 최대 AI 데이터센터 짓는다…SK그룹 손잡고 GPU 6만장 투입

글로벌 1위 클라우드 사업자인 아마존웹서비스(AWS)가 SK그룹과 함꼐 울산 미포 국가산업단지 부지에 대형 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 나선다. 한국 시장 내 인프라 투자를 강화한다는 목적으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 AWS와 SK그룹은 울산에 그래픽처리장치(GPU) 6만 장이 탑재되는 국내 최대 규모 AI 전용 데이터센터 건립을 추진한다. SK그룹은 이달 중 출범식을 열고 오는 8월 기공식을 개최할 예정인 것으로 알려졌다. 양사가 설립하는 울산 AI 데이터센터는 2027년까지 41메가와트(MW) 규모로 1차 개발된 후 2029년 초까지 103MW 규모로 최종 완공될 예정이다. 향후에는 기가와트(GW) 규모로의 확장도 계획 중인 것으로 전해졌다. 이번 데이터센터 구축에는 양사가 수조원을 공동 투자한다. SK그룹은 AI 데이터센터 사업을 담당하는 SKT와 SKB를 주축으로 SK가스와 SK하이닉스 등 그룹사 역량을 총동원해 프로젝트에 박차를 가할 계획이다. AWS도 약 40억 달러(한화 약 5조4천476억원)를 투자한 것으로 알려졌다. AWS의 이번 데이터센터 구축은 지난 2023년 AWS가 발표한 한국 시장 투자 계획도 맞닿아 있다. AWS는 2023년에서 2027년까지 서울 리전 내 데이터센터 구축·연결·운영·유지보수를 위해 7조8천500억원에 달하는 투자를 단행하겠다고 밝힌 바 있다. 앞서 AWS는 지난해부터 인천 서구 가좌동에도 100MW 규모에 달하는 데이터센터를 구축하고 있다. 이같은 행보는 한국 내 클라우드 리전 강화는 물론 공공시장 진입 가속화를 위한 목적으로 해석된다. 업계 관계자는 "최근 클라우드 보안인증(CSAP) 하등급을 취득한 AWS가 국내 데이터센터 설립에 속도를 내고 있는 이유는 물리적 망분리가 요구되는 중등급도 확보해 공공 시장 공략에 속도를 내려는 목적"이라고 평가했다.

2025.06.16 15:30한정호 기자

마이크론, 美 D램·HBM 공급망에 271조 '통큰 투자'…메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 현지 최첨단 메모리 생산 능력과 기술력 강화에 총 271조원을 투자한다. 회사의 전체 D램의 40%를 미국 내에서 생산하는 것이 목표로, AI 산업에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력도 확충할 계획이다. 마이크론은 도날드 트럼프 행정부와 함께 미국 내 메모리 제조에 약 1천500억 달러, 연구개발(R&D)에 500억 달러를 투자하겠다고 12일(현지시간) 밝혔다. 총 투자 규모는 2천억 달러(한화 271조원)에 달한다. 이번 발표로 마이크론은 기존 계획 대비 투자 규모를 300억 달러 확대하게 됐다. 추가 투자 방안으로는 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리반도체 공장 건설, 버지니아주 매너서스의 기존 제조 시설 확장 및 현대화, 미국 내 HBM 패키징 제조라인 도입 등이 포함됐다. 이로써 마이크론은 아이다호주에 2개의 최첨단 대량 양산 공장, 뉴욕주에 최대 4개의 최첨단 대량 양산 공장, 버지니아주 제조 시설의 확장 및 현대화, 고급 HBM 패키징 라인 및 연구개발 시설 등 총 2천억 달러에 이르는 미국 내 대규모 투자 로드맵을 완성했다. 마이크론은 "이러한 투자는 시장 수요 대응 및 시장 점유율 유지, D램의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 목표를 달성하기 위한 설계"라며 "특히 2개의 아이다호주 제조 공장은 R&D 시설과 인접해 규모의 경제를 실현하고, HBM을 포함한 첨단 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 일조한다"고 강조했다. 마이크론의 아이다호주 첫 번째 공장은 오는 2027년부터 D램 양산을 시작할 예정이다. 두 번째 공장 역시 연말께 부지 조성을 시작하는 뉴욕주의 첫 번째 공장보다 먼저 가동될 것으로 예상된다. 아이다호주의 두 공장이 완공되면, 마이크론은 미국에 첨단 HBM 패키징 설비를 도입할 계획이다. 또한 마이크론은 칩스법에 따라 버지니아주 설비투자에 2억7천500만 달러의 자금을 지원받기로 확정했다. 해당 투자는 올해 시작된다. 미국 내 전체 투자에 대한 지원금으로는 64억 달러를 받을 예정이다. 마이크론의 투자 발표에 마이크로소프트, 엔비디아, 애플, 델테크놀로지스, 아마존웹서비스(AWS), AMD, 퀄컴 등 미국 빅테크 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "마이크론과 트럼프 행정부의 미국 내 첨단 메모리 및 HBM 투자는 AI 생태계를 위한 중대한 진전"이라며 "마이크론의 고성능 메모리 산업 리더십은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 혁신을 가능케 하는 데 있어 매우 귀중하다"고 말했다.

2025.06.13 10:11장경윤 기자

韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다

한 때 반도체 왕국을 건설하며 세계 시장을 호령하던 일본이 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 돌입했다. 이 칩은 연산(프로세서)과 저장(메모리) 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징이다. 13일 반도체 업계 및 외신에 따르면 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손을 잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했다. 회사는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업이다. HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적이다. HBM 시장의 90% 이상을 한국이 점유율하고 있는 만큼, 한국을 중심으로 편성된 메모리 시장의 지형도를 바꾸겠다는 의도로 해석된다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상된다. AI칩까지 한번에 3D 패키징...뉴로모픽과 유사해 사이메모리는 기존 컴퓨터 구조와 다르다. 일반적으로 컴퓨터는 프로세서, 메모리, 프로그램 3가지로 구성된다. 이를 폰 노이만 구조라고 한다. 폰 노이만 구조의 컴퓨터는 연산과 저장의 역할을 각각 프로세서(CPU, GPU, NPU 등)와 메모리로 나눈다. 역할이 다른 만큼 물리적 위치도 떨어져 있다. 프로세서와 메모리 사이의 신호 전송 거리를 단축시키는 인터포저가 필요한 이유다. 반면 사이메모리는 메모리와 프로세서를 함께 적층했다. HBM이 D램만 적층한 뒤 GPU 옆에 놓은 칩이라면, 사이메모리는 GPU와 HBM을 함께 쌓은 걸로 이해하면 쉽다. 연산과 저장 장치가 붙어 있는 만큼 데이터 복사 없이 연산이 가능하다. 고성능 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 병목 현상을 완화시킬 수 있는 셈이다. 이를 가능하게 해주는 기술이 일본 도쿄대의 특허다. 도쿄대는 지난 2019년 3월 '3D 스택 메모리를 포함한 AI 프로세서(Artificial intelligence processor with 3D stack memory)'라는 명칭의 특허를 등록했다. 사실상 패키징 기술로, TSV(실리콘 관통 전극) 등 기술을 통해 계층 간 초고속 연결을 실현한다. 전체적인 콘셉트는 뉴로모픽 반도체와 유사하다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 본따 만든 반도체로, 폰 노이만 구조에서 완전 벗어난 게 특징이다. 두 칩의 차이는 뉴로모픽이 연산과 저장이 하나의 소자에서 이뤄지는 반면, 사이메모리는 칩을 붙였을 뿐 하나의 소자에서 연산과 저장이 이뤄지지는 않는다. 부분적으로 폰 노이만 구조를 벗어났지만 완전한 탈피는 아닌 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장 겸 광운대 반도체시스템공학부 교수는 “사이메모리는 프로세서와 메모리가 어쨌든 각각 다른 칩”이라며 “뉴로모픽은 연산과 기억을 하나의 소자에서 해야 한다. 뉴로모픽 반도체는 아닌 것 같다”고 설명했다. 이종한 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “폰 노이만 구조는 메모리와 비메모리(시스템)이 데이터를 주고 받는 것인데 사이메모리도 이를 크게 벗어나진 않는 것 같다”며 “기존 구조는 유지하되 부분적으로 성능을 꾀하는 것”이라고 말했다. 이종 연결 기술이 어려워...양산이 장애물 상용화에 가장 큰 장애물은 이종 간 연결로 평가된다. 메모리와 프로세서는 칩의 구조 자체가 완전 다르다. 단순히 서로 다른 칩을 연결하는 문제가 아니라 재료, 전기, 열, 신호 처리 등 복잡한 문제가 엉켜있다. 만약 전기적 특성이 다르면 제대로 동작하지 않거나 장치에 손상이 일어날 가능성이 높다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서는 이 같은 이종 반도체 간 연결을 하나의 패키지로 통합하는 기술을 개발하고 있다. 삼성전자에서는 아이큐브(I-Cube), TSMC는 인포(InFO), 인텔은 포베로스(Foveros)라고 부른다. 다만 프로세서 명가 인텔이 사이메모리에 참여한 만큼 이종간 칩 연결이 가능할 것이라는 의견도 나온다. 신현철 학회장은 “서로 다른 칩을 연결하는 건 마치 볼트가 구멍에 맞지 않는데 연결하는 그런 느낌”이라면서도 “인텔이 워낙 프로세스를 잘하는 업체니까 이쪽 부분에서 해결할 수 있는 기술이 있을 것 같다”고 예상했다. 다른 장애물로는 양산이 꼽힌다. 연구를 마치고 양산에 들어갈 때 칩의 수율을 확보하기 어려울 수 있다는 의견이다. 아울러 사이메모리가 메모리 팹리스(반도체 설계전문)를 표방하는 만큼, 지금까지 메모리의 생산 방식과 다를 가능성이 높다. 지금까지 메모리 반도체 업체들은 설계와 제조를 같이 하는 IDM(종합반도체기업)이었다. 메모리 팹리스라는 사업을 얘기한 곳은 사이메모리가 처음이다. 이종한 교수는 “뉴로모픽도 개발은 어느 정도 됐는데 양산은 또 다른 이야기인 것처럼, 실제로 양산하는 건 다른 문제”라고 말했다.

2025.06.13 10:07전화평 기자

"HBM4 80개 高집적"…TSMC, 차세대 패키징 고도화

대만 파운드리 TSMC가 차세대 AI 반도체 시장을 목표로 첨담 패키징 기술을 고도화하고 있어 주목된다. AI 반도체가 점차 고성능·대면적화되는 추세에 맞춰, HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 80개까지 탑재한 제품을 고안해낸 것으로 파악됐다. 12일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 말 미국 텍사스주에서 열린 'ECTC 2025(전자부품기술학회)'에서 초대형 AI 반도체를 위한 '시스템온웨이퍼(SoW-X)'의 구체적인 구조를 발표했다. 16개 컴퓨팅 칩에 80개 HBM 연결…기존 대비 전성비 1.7배 향상 SoW-X는 TSMC가 오는 2027년 양산을 목표로 하고 있는 차세대 패키징 기술이다. GPU·CPU 등 고성능 시스템반도체와 HBM을 집적한 AI 반도체 분야에 적용될 예정이다. SoW-X는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 것이 핵심이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 이 때 RDL은 칩 외부로 확장되는데, TSMC에서는 이를 InFO(Integrated Fan-Out)라고 부른다. SoW-X는 웨이퍼 전체를 활용하기 때문에 초대형 AI 반도체 제작이 가능하다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩, 80개의 HBM4 모듈을 집적했다. 이로 인해 총 메모리 용량은 3.75TB(테라바이트), 대역폭은 160TB/s에 이른다. 또한 SoW-X는 동일한 수의 컴퓨팅 칩을 사용하는 기존 AI 반도체 클러스터에 비해 전력 소비량은 17% 줄어들었으며, 46% 향상된 성능을 제공할 수 있다. TSMC는 "SoW-X는 각 칩 간의 뛰어난 연결성과 낮은 소비 전력으로 기존 AI 반도체 클러스터 대비 와트(W)당 전체 성능이 1.7배 가량 개선됐다"며 "훨씬 더 많은 시스템반도체와 HBM을 통합해 시스템 전력 효율성이 향상되며, 기존 기판 연결의 어려움도 제거할 수 있다"고 설명했다. HPC·AI 시장 목표…"수요 당장 많지 않다" 지적도 TSMC는 SoW-X를 업계 표준을 능가하는 혁신적인 기술 플랫폼으로 평가하며, 차세대 고성능 컴퓨팅 및 AI 산업을 공략하겠다고 밝혔다. 다만 SoW-X 기술이 AI 메모리 시장에 미칠 여파가 당장은 크지 않다는 지적도 제기된다. HBM 탑재량이 80개로 매우 많지만, 지금 당장은 초대형 AI 반도체에 대한 수요가 제한적이라는 이유에서다. 실제로 SoW-X의 이전 세대로 지난 2020년 도입된 SoW는 테슬라·세레브라스 등 소수의 고객사만이 양산에 채택한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "테슬라의 슈퍼컴퓨팅 '도조(Dojo)' 전용 칩인 'D1'처럼, SoW-X는 완전한 커스터마이즈 칩을 위한 기술로서 니치 마켓에 부합한다"며 "워낙 많은 칩이 탑재되고 기술적인 난이도도 높아, 대중적인 AI 반도체 패키징 기술을 당장 대체하기는 어려울 것"이라고 말했다.

2025.06.12 15:54장경윤 기자

SK이노, 'AI 데이터센터' 전문 에너지 솔루션 사업 키운다

SK이노베이션이 인공지능(AI) 시대의 핵심 인프라인 초대형 데이터센터 운영에 필요한 에너지 솔루션 사업에 본격적으로 뛰어든다. SK이노베이션은 지난 11일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 싱가포르의 데이터센터 인프라 기업인 BDC와 데이터센터 에너지 솔루션 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 12일 밝혔다. BDC는 싱가포르에 본사를 두고 말레이시아, 태국, 인도 등 아시아태평양 지역에서 총 1GW 규모의 초대형 데이터센터들을 개발·운영해온 유수의 글로벌 데이터센터 기업이다. 이번 업무협약에 따라 SK이노베이션은 말레이시아에 있는 BDC의 초대형 AI 데이터센터에 에너지 솔루션을 제공한다. 이 데이터센터는 국내 최대 데이터센터(270MW)보다도 훨씬 큰 규모로, 아시아에서도 손꼽히는 초대형 시설이다. SK이노베이션은 이 데이터센터에 구체적으로 ▲AI 기반 에너지 관리 시스템(DCMS) 도입 ▲에너지저장장치(ESS)와 연료전지 등 보조전원 설계 ▲첨단 액침냉각 기술 및 냉매 공급 등 데이터센터 전용 솔루션을 적용할 계획이다. SK가 제공하는 DCMS는 데이터센터 곳곳의 전력 흐름과 이상 신호를 상시 모니터링해 예비 발전기와 보조 전원이 적기에 가동되도록 만드는 최첨단 시스템이다. SK이노베이션 자회사 SK엔무브가 국내 최초로 상용화한 액침냉각 기술은 서버를 액침냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 방식으로, AI·빅데이터 등 고발열 장비가 많은 첨단 데이터센터에 최적이라는 평가를 받는다. SK이노베이션 관계자는 “정전 등 위기 상황에도 흔들리지 않는 세계 최고 수준의 전력 안정성과 액침냉각 등 운영비 절감 기술력을 입증해낼 계획”이라고 말했다. SK이노베이션은 이번 업무협약을 통해 글로벌 초대형 데이터센터에 필요한 에너지 솔루션 개발 및 검증 체계를 구축함으로써 향후 글로벌 시장에서 고객 맞춤형 통합 에너지 솔루션을 공급하는 사업자로 도약한다는 목표다. SK이노베이션은 지난해 11월 SK E&S와의 합병으로 정유, 화학, 배터리에서 LNG, 수소, 풍력, 태양광, 소형모듈원전(SMR)까지 아우르는 종합 에너지 기업으로 발돋움한 바 있다. 이 같은 경쟁력을 토대로 글로벌 시장에서 에너지 솔루션 사업을 확대해 나갈 계획이다. 김무환 SK이노베이션 에너지솔루션 사업단장은 “이번 BDC와의 업무협약을 계기로 AI 데이터센터 에너지 솔루션의 기술력 및 경제성을 평가받아 글로벌 시장에서 상품화를 추진해 나갈 계획”이라며 “앞으로 필요에 따라 글로벌 AI 데이터센터 기업들과의 공동 연구개발(R&D) 등도 벌여 나갈 방침”이라고 말했다. 케빈 관 BDC 최고투자책임자(CIO)는 “지난 10년간 범아시아 지역에서 초대형 데이터센터의 발전을 이끌어온 BDC는 현재 세계 최고 수준의 컴퓨팅 솔루션을 제공하기 위한 투자를 이어가고 있다”며 “SK와의 이번 파트너십을 통해 BDC는 앞으로도 데이터센터 전용 그린 에너지 솔루션의 발전과 고객들의 지속가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다.

2025.06.12 09:00김윤희 기자

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤 기자

美 마이크론, 차세대 'HBM4' 샘플 출하 성공…SK하이닉스 '맹추격'

미국 마이크론이 차세대 AI 반도체를 위한 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 주요 고객사에 출하했다. SK하이닉스가 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 데 이은 두 번째 사례로 제품 상용화에 큰 진전을 이뤄냈다. 마이크론은 최근 복수의 주요 고객사에 12단 36GB(기가바이트) HBM4 샘플을 출하했다고 11일 밝혔다. 마이크론은 "이번 출하로 마이크론은 AI 산업을 위한 메모리 성능 및 전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 공고히 하게 됐다"며 "최선단 D램 공정과 검증된 패키징 기술 등을 기반으로 마이크론 HBM4는 고객과 파트너에 완벽한 통합을 제공한다"고 강조했다. 현재 메모리 업계는 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 성공했다. HBM4는 이르면 올 하반기부터 본격적으로 양산될 차세대 제품에 해당한다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개 집적된 것이 특징이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스도 지난 3월 핵심 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 조기 공급한 바 있다. 삼성전자의 경우 마이크론·SK하이닉스보다 한 세대 앞선 D램(1c D램; 6세대 10나노급)을 채용해 제품을 개발하고 있다. 올 하반기 개발을 완료하는 것이 목표다. 마이크론의 HBM4는 메모리 스택 당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대 대비 60% 이상 향상된 성능을 제공한다. 또한 전력 효율성은 이전 세대 대비 20% 이상 높다. 마이크론은 "HBM3E 구축을 통해 달성한 놀라운 성과를 바탕으로, 당사는 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 솔루션 포트폴리오를 통해 혁신을 지속적으로 추진해 나갈 것"이라며 "당사 HBM4 생산 이정표는 고객의 차세대 AI 플랫폼 준비에 맞춰 원활한 통합 및 양산 확대를 보장한다"고 밝혔다.

2025.06.11 10:07장경윤 기자

한애라 SK하이닉스 신임 이사회 의장 "늘 기술 중심 의사결정 진행할 것"

SK하이닉스 신임 이사회 의장을 맡은 한애라 성균관대학교 법학전문대학원 교수가 회사에 필요한 최우선 미래 전략으로 '기술'을 꼽았다. 한 의장은 10일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰를 통해 “SK하이닉스가 지난 최대 실적을 달성할 수 있었던 이유 중 하나는 HBM(고대역폭 메모리)”이라며 “앞선 기술에 대해 전폭적으로 지원하는 것은 미래에도 중요하다”고 밝혔다. 그러면서 “저 역시 이를 유념하며 늘 기술 중심의 의사결정을 진행하도록 하겠다”고 했다. SK하이닉스는 한 의장을 선임한 배경으로 'AI 리더십 강화'라는 전략적 판단이 있다고 설명했다. AI 시대의 본원적 경쟁력을 높이기 위해선 이를 뒷받침할 견고한 거버넌스 체계가 필요하며, 글로벌 무대에서 법률적·지정학적 이슈를 효과적으로 관리할 수 있는 법률 전문가의 역할이 중요하다고 본 것이다. 한 의장은 법과 AI에 능통한 전문가로 평가받는다. 그는 법관, 변호사를 거쳐 성균관대학교 법학전문대학원 교수로 재직 중이며, 국제투자분쟁해결센터(ICSID) 조정인, 대한상사중재원 국제 중재인 등으로 활동하고 있다. 2022년부터는 한국인공지능법학회 부회장에 부임해 AI 관련 법과 제도, 정책 대응 연구도 진행하고 있다. 그는 “SK하이닉스의 경우 기술 전문가의 목소리가 경영에 잘 반영되고 있으며, 회사의 방향을 결정하는 데도 큰 영향을 주고 있다”며 “이 기조를 유지하며 '투자 및 개발 확대'와 '개발 속도 조절' 사이에서 균형을 잘 잡는 것이 HBM 이후의 차세대 메모리를 준비하는 전략이자, AI 시대의 본원적 경쟁력을 키우는 핵심 전략이 될 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “AI로 인간 편의를 증진하는 기술이 계속 발전하고 있고, 우리는 매일 미지의 영역으로 한 발짝 나아가고 있다”며 “SK하이닉스 반도체가 일상의 모든 기술과 혁신의 기반이 되는 세상이 오기를 고대하며, 이사회도 최고의사결정 기관으로 최선의 노력을 다하겠다”고 덧붙였다.

2025.06.10 10:46전화평 기자

SK스퀘어, 실적 반등·AI 투자 기대감에 주가도 '쑥'

SK스퀘어가 최근 주가 상승세를 타며 52주 신고가를 경신했다. 9일 오전 10시 28분 기준 SK스퀘어 주가는 전 거래일 대비 1.01%(1천300원) 오른 13만600원을 기록했다. 장중 한때 13만5천원까지 오르며 52주 신고가를 경신했다. 전문가들은 이번 상승세가 실적 개선과 미래 투자에 대한 기대감이 반영된 결과라고 분석한다. 올해 1분기 주요 ICT 자회사들의 실적이 전년 동기 대비 70% 이상 개선되면서, '수익성 중심 경영' 기조가 유효하게 작용했다는 평가다. 또한 SK스퀘어는 SK하이닉스 등과 함께 미국·일본 소재 AI 및 반도체 기업 5~6곳에 대한 공동 투자를 완료하고, 글로벌 AI 칩 및 인프라 병목 해소를 위한 대규모 투자도 검토 중이다. 자회사 배당금과 SK쉴더스 지분 매각을 포함해 약 1조3천억원의 투자 재원을 확보할 계획이다. 이와 함께 지난해 발표한 '기업가치 제고계획'의 핵심 지표들도 개선 흐름을 보이고 있다. 순자산가치(NAV) 할인율은 2023년 말 73.0%에서 2024년 말 65.7%, 올해 1분기 기준 62.8%로 점차 낮아졌다. 최근 주가 상승을 감안하면 50%대 진입이 확실시된다는 분석이 나온다. 자기자본이익률(ROE)은 2024년 말 21.7%에서 1분기 말 27.6%로 증가했고, 주가순자산비율(PBR)도 0.62배에서 0.68배로 상승했다. 이날 기준 PBR은 0.84배까지 상승하며 시장에서 기업가치 재평가가 본격화되는 분위기다. 한편 SK스퀘어는 2027년까지 ▲NAV 할인율 50% 이하 ▲ROE의 COE 초과 ▲PBR 1배 이상 달성을 목표로 하고 있다.

2025.06.09 11:12최이담 기자

[ZD브리핑] 애플, 새 OS·AI 전략 공개…李 정부 내각 구성 본격화

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 이번 주 글로벌 IT 업계와 국내 정치권 모두 중대한 분수령을 맞이합니다. 애플은 9일(현지시간)부터 연례 세계개발자회의(WWDC)를 열고 인공지능(AI) 기술을 중심으로 한 차세대 운영체제를 공개할 예정이며, 이재명 대통령 취임 이후 첫 국정기획위원회가 출범하면서 새 정부 내각 구성이 본격화될 전망입다. SK그룹 등 주요 그룹 하반기 경영전략 짜기 돌입...애플, WWDC서 iOS19 등 발표 주요 그룹이 이번 주부터 하반기(7∼12월) 경영 전략회의를 시작합니다. 가장 먼저 SK그룹이 오는 13, 14일 양일간 경영전략회의를 열고 계열사 리밸런싱 현황을 점검합니다. 매년 6월 열리는 경영전략회의는 8월 이천포럼, 10월 최고경영자(CEO) 세미나와 함께 SK 경영진이 모여 그룹 주요 사안을 논의하는 자리입니다. 산업통상자원부와 한국철강협회는 '제26회 철의 날' 기념 행사를 9일 개최할 예정입니다. 지난 1973년 6월9일 포스코 포항제철소 용광로에서 첫 쇳물이 생산되면서 정부와 업계가 2000년부터 기념식을 진행해왔습니다. 이날 정부와 업계는 최근 미국의 철강 관세 50% 도입 및 덤핑 등 업계 현안에 대한 공동 대응 의지를 다질 예정입니다. 애플이 9일부터 13일까지 연례 행사인 '세계개발자회의(WWDC)'를 개최합니다. 기조연설은 첫날인 9일, 한국 시간으로는 10일 오전 2시에 시작됩니다. 애플닷컴, 애플TV 앱, 유튜브를 통해 생중계 될 예정입니다. 애플은 이번 기조연설에서 iOS19, 아이패드OS 19, 맥OS 16, 워치OS 12, tvOS 19, 비전OS 3 등 소프트웨어 업데이트와 함께 새로운 애플 인텔리전스 기능을 발표할 예정입니다. 제14회 스마트테크 코리아가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열립니다. 행사는 산업통상자원부, 한국인공지능산업협회, 한국정보보호산업협회 등이 공동 주최합니다. 올해는 40개국에서 500여개 기업이 참여합니다. 전시회는 ▲스마트테크쇼 ▲AI&빅데이터쇼 ▲디지털유통·물류대전 ▲로보테크쇼 ▲시큐테크쇼 ▲글로벌 공급망혁신대전 등 6개 주제별 전문 전시로 구성됩니다. 이재명 정부 내각에 쏠린 눈 이재명 정부가 출범한 지 닷새째입니다. 대통령직인수위원회를 거치지 않고 시작된 탓에 대통령실 구성도 아직 이뤄지지 않았습니다. 9일부터 2주차를 맞이하면서 단연 내각 구성에 많은 관심이 쏠립니다. 일각에서는 장관에 앞서 차관부터 임명할 것이란 전망도 나오고, 여러 이름이 장관 후보자로 오르내리기도 합니다. 여권 내에서는 후보자 지명만 2~3주가 걸릴 것이란 이야기도 나옵니다. 이재명 대통령이 첫 행정명령으로 비상경제대응TF를 구성토록 했는데, 재정을 마중물로 경기를 회복시키는 논의가 집중될 것으로 보입니다. 사실상 2차 추가경정예산 편성 논의가 이뤄지는 것으로 한국개발연구원(KDI)과 기획재정부가 각각 새 정부 들어 첫 경제 동향을 발표할 예정입니다. 추경을 예정하고 나오는 발표는 아니지만, 향후 정부와 국회서 논의될 방향에 참고가 될 것으로 보입니다. 오는 12일에는 국정기획위원회가 출범합니다. 이한주 위원장이 이끄는 국정기획위는 대통령직인수위원회 역할을 맡게 됩니다. 인사 검증을 제외한 정부조직개편 논의를 맡게 됩니다. 아울러 이재명 정부의 주요 국정과제를 정리하고 제시하는 역할을 맡는 조직입니다. SAS, AI 미래 전략 공개...웹케시, AI 금융 에이전트 기업 '탈바꿈' SAS가 오는 10일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 호텔에서 'SAS 이노베이트 온 투어 서울 2025'를 개최합니다. 이번 행사에는 디팍 라마나단 SAS 글로벌 기술 프랙티스 부문 부사장을 비롯해 이잇 카라바그 SAS 고객 어드바이저리 부문 EME-AP 지역 디렉터가 연사로 참여합니다. 또 짐 굿나잇 SAS 공동 창립자 겸 CEO와 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO의 대담 영상도 공개됩니다. 이번 행사에선 인공지능(AI) 블루프린트를 활용한 혁신적 잠재력 실현, 파트너십 확장 전략 등 다양한 주제가 다뤄집니다. 웹케시도 같은 날 여의도 콘래드 서울에서 '금융 AI 에이전트 기자간담회'를 개최합니다. 이번 행사에서 웹케시는 26년 간 축적한 e금융 기술력을 바탕으로 AI 기반 금융 에이전트 기업으로의 전환을 선언할 계획입니다. 특히 금융 AI 에이전트로의 새로운 비전과 핵심 기술을 소개하고 향후 금융 업무의 지형을 어떻게 바꿔갈지 직접 공유할 예정입니다. 유아이패스도 이달 10일 포시즌스 호텔 서울에서 '유아이패스 에이전틱 자동화 서밋 기자간담회'를 개최합니다. 이번 행사에선 엔터프라이즈급 '에이전틱 자동화를 위한 유아이패스 플랫폼'을 소개할 예정입니다. 이번 간담회에서는 유아이패스 페이란 하오 제품전략부사장이 생성형 AI에서 에이전틱 자동화로 전환하는 변화의 시대를 맞아 자동화가 가져올 새로운 변화를 소개할 계획입니다. 간담회 후 동일 장소에서 '유아이패스 에이전틱 자동화 서밋'이 진행됩니다. 업계 전문가들과 유아이패스 고객들이 에이전틱 AI와 자동화로 운영 효율성을 높이고 혁신을 추진하는 방안을 공유합니다. AI 인프라 솔루션 기업 모레가 10일 서울 역삼 조선 팰리스 서울 강남에서 세미나를 개최합니다. 이번 행사에서는 레노버, AMD와 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라 혁신을 주제한 내용이 발표될 예정입니다. 과실연은 인천시, 인천테크노파크, 인하대학교와 협력해 오는 12일 인천 스타트업파크에서 '지역으로 찾아가는 AI 미래포럼 : AI, 인천 미래 혁신을 그리다'를 공동 개최합니다. 이번 포럼을 통해 최신 AI 기술 트렌드를 공유하고 지역 내 AI 기반 사업 확장 및 협력 기회를 모색할 예정입니다. 이번 행사에는 과실연 AI 미래포럼 공동의장을 맡고 있는 LG AI연구원 임우형 그룹장, 네이버클라우드 하정우 AI센터장과 유태준 마음AI 대표가 참석해 3개의 주제 발표를 진행할 예정입니다. 인천 AI 기반 과학기술 생태계 발전방안을 주제로 한 토크 콘서트도 진행됩니다. 게임 팝업스토어 행사 잇따라...넥슨 블루아카이브에 던파까지 이번 주에는 넥슨의 게임 팝업스토어 행사와 신작 게임 사전 예약 및 테스트 소식이 있습니다. 우선 넥슨코리아는 '블루 아카이브'와 패션 플랫폼 무신사의 브랜드 협업 팝업스토어를 오픈합니다. '무신사 스토어 홍대'와 '무신사 스퀘어 성수 3' 두 곳에 마련되며, 매장 방문은 사전 예약제로 진행합니다. 네이버 사전 예약 시스템을 통해 예약할 수 있으며 1일 최대 1회 방문 가능합니다. 블루 아카이브 무신사 에디션 홍대 팝업스토어는 오는 13일까지 판매 공간으로 운영되며 오프라인 한정 굿즈를 포함한 다양한 컬래버 의류를 직접 확인하고 구매할 수 있습니다. 성수 체험존은 19일까지 운영되며 예약 판매 제품의 시착이 가능하고 '포토존'과 '라이브 프린팅 존' 등 다양한 체험 공간으로 구성한 게 특징입니다. 또 이 회사는 '던전앤파이터(던파)' 공식 팝업스토어 '스노우메이지(SNOWMAGE) in 롯데월드타워·몰'을 마련합니다. 이번 팝업 행사는 지난 1월 '스노우메이지 in 강남'의 후속 행사로, 오는 13일부터 22일까지 서울 송파구 롯데월드몰 아트리움에서 진행합니다. 이와 함께 컴투스는 신작 게임 '더 스타라이트' 사전 예약자 모집을 10일부터 시작한다면, 웹젠은 서브컬처 신작 게임 '테르비스'의 비공개 테스트를 10일부터 16일까지 실시합니다. '지금, 움직여 봐!'...비만 예방하는 건강지키기 캠페인 한국건강증진개발원은 굿네이버스와 함께 6월 9일부터 7월 30일까지 아동 건강증진을 위한 '지금, 움직여 봐!' 캠페인을 진행합니다. 이번 캠페인은 일상 속 '움직임'을 주제로, 아동·청소년이 실천하는 작은 '움직임'을 통해 비만을 예방하고, 앉아 있는 시간을 줄이며, 신체는 물론 정신 건강까지 함께 지킬 수 있도록 실천 가능한 건강 수칙을 제공합니다. 누구나 참여할 수 있도록 모바일 걷기 응용프로그램 '워크온'을 활용한 건강 실천 참여 활동도 함께 운영합니다. 앱 설치한 후 '지금, 움직여 봐!' 챌린지를 신청하고 걷기를 실천하면 자동으로 걸음 수가 집계되며 하루 최대 8천보까지 기록할 수 있습니다. 이외에도 하루 적정량의 물 마시기, '덜 짜게, 덜 달게, 덜 기름지게' 건강 식단 실천하기, 1시간에 한 번 일어나 스트레칭하기, 가족, 친구 등에게 편지나 메시지로 마음 전달하기 등 건강 수칙을 실천한 모습을 사진으로 촬영해 인증 게시판에 게시하는 방식으로 참여할 수 있습니다. 건강 실천 참여 활동은 캠페인 기간 중 1인당 총 20만 보 이상 걷기를 목표로 다양한 건강 생활 습관을 인증하는 방식으로 운영되며, 목표를 달성한 참여자 중 300명에게는 추첨을 통해 경품을 제공할 예정입니다. 한편 보건복지부 2023 아동종합실태조사에 따르면, 9~17세 아동 비만율은 14.3%로 2018년(3.4%) 대비 4배 이상 증가했으며, 주중 하루 평균 앉아 있는 시간은 11시간 이상인 것으로 나타났습니다.

2025.06.08 14:03백봉삼 기자

'웨어러블 AI' 시장 뜨는데…글로벌 빅테크 "특화 메모리 없다" 지적

구글·애플·메타 등 글로벌 빅테크들이 앞다퉈 웨어러블 AI 시장 공략을 위한 차세대 제품을 내놓고 있다. 다만 이를 뒷받침할 초소형·고효율 특화 메모리는 부족한 상황으로, 업계 표준 제정이 필요하다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 스마트글라스 등 AI 성능이 강화된 웨어러블 시장을 겨냥한 특화 메모리의 개발 필요성이 대두되고 있다. 최근 AI 스마트글라스 시장은 삼성·구글 연합과 애플, 메타 등 글로벌 빅테크를 필두로 경쟁이 가속화되고 있다. 구글의 경우, 음성 제어가 가능한 AI 비서인 '제미나이'를 탑재한 스마트 글라스 시제품을 지난달 공개했다. 해당 제품의 하드웨어는 삼성전자가 담당했다. 애플은 '시리'를 탑재한 AI 기반 스마트글라스를 내년 말까지 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 메타는 자체 AI 챗봇인 '메타 AI'를 탑재한 레이밴 스마트 글라스로 지난해 뛰어난 성과를 거둔 바 있다. 올해 말에는 디스플레이를 탑재한 신제품(코드명 하이퍼노바)도 출시할 예정이다. 이에 AI 스마트 글라스 시장은 중장기적으로 견조한 성장세를 나타낼 전망이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 전 세계 스마트 글라스 출하량은 전년 대비 210% 증가한 300만대를 기록했다. 나아가 오는 2029년까지 연평균 60%의 성장세를 보일 것으로 예상된다. 그러나 메모리 산업은 이 같은 추세에 빠르게 대응하지 못하는 분위기다. 메타는 최근 국내에서 열린 'JEDEC(국제반도체표준화기구) 포럼'에서 "웨어러블 마켓에 최적화된 저용량 낸드가 없다"며 웨어러블 시장을 위한 메모리 표준이 필요함을 강조했다. 설명에 따르면, 웨어러블 시장에서 요구하는 메모리 용량은 최대 32GB(기가바이트) 수준에 불과하다. 그러나 메모리 업계는 인프라 및 모바일, 자동차 시장의 기준을 따라 용량이 계속 증가하고 있다. 현재 고용량 모바일 낸드 제품은 1TB까지 구현된 상황이다. 패키지 크기도 더 작아져야 한다는 지적이 나온다. 현재 모바일 낸드 규격인 UFS의 크기는 가로 11mm, 세로 13mm에 높이 1mm 수준이다. 이는 자동차나 스마트폰 등 대형 제품 기반으로, 웨어러블용으로는 지나치게 크다는 게 메타의 시각이다. 최대 피크 전력이 통상 0.9W 미만인 웨어러블 기기용 배터리의 특성 상, 전력효율성을 극대화해야 한다는 과제도 있다. 물론 반도체 업계에서 웨어러블 기기를 위한 메모리 개발 시도가 전무한 것은 아니다. JEDEC은 지난해 3월 새로운 패키지-온-패키지(PoP) 규격을 제정했다. PoP는 D램과 낸드, 컨트롤러를 소형 패키지로 집적한 메모리다. 해당 규격에서는 웨어러블 기기를 위한 패키지 크기를 가로 8mm, 세로 9.5mm, 높이 1mm 이하까지 구현했다. 다만 웨어러블 기기가 저전력 및 소형화, 고효율 특성을 지속 요구하는 만큼, 기술적 진보가 더 이뤄져야 할 것으로 관측된다. 메타는 메모리 업계와 JEDEC에 대한 요청사항으로 저용량 낸드, 크기 및 피크 전력을 더 줄인 웨어러블용 PoP 표준 개발 모색 등을 주문했다.

2025.06.07 08:30장경윤 기자

넥스틴, HBM용 검사장비 추가 수주…SK하이닉스와 협력 강화

국내 검사장비 기업 넥스틴이 최근 SK하이닉스로부터 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 검사장비에 대한 추가 수주를 받은 것으로 파악됐다. 이 회사는 지난 4월 첫 양산용 장비 공급을 확정지은 이래로 매월 꾸준히 공급 계약을 성사시키고 있다. HBM의 안정적인 수율 확보가 중요해진 만큼, 관련 검사장비의 수요도 증가하고 있는 것으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 넥스틴은 이달 초 SK하이닉스와 HBM용 검사장비 '크로키'에 대한 공급 계약을 체결했다. 규모는 수십억원대로 추산된다. 크로키는 넥스틴이 HBM 등 첨단 패키징 공정을 타겟으로 개발한 매크로 검사장비다. 고성능 광학 기술을 기반으로, HBM 내부에 발생할 수 있는 워피지(웨이퍼가 휘는 현상)나 크랙(칩이 깨지는 현상) 등을 계측하는 역할을 맡고 있다. 앞서 넥스틴은 SK하이닉스와 크로키에 대한 퀄(품질) 테스트를 마무리하고, 지난 4월 첫 양산용 PO(구매주문)을 받은 바 있다. 공시에 따르면 해당 PO의 공급 규모는 63억원 수준이다. 지난해 연 매출액(1천137억원) 대비 5.61%에 해당한다. 첫 양산 대응인 만큼 공급량은 적지만, 매월 추가 수주가 나오고 있다는 점은 고무적이다. 넥스틴은 5월에도 100억원 규모의 추가 공급 계약을 체결했으며, 이달에도 추가 공급을 확정지었다. 크로키는 12단 HBM3E 검사를 주력으로 담당한다. 12단 HBM3E는 SK하이닉스가 지난해 9월부터 엔비디아 등 글로벌 빅테크향으로 양산하기 시작한 차세대 HBM이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 만큼 안정적인 수율 확보가 핵심 과제로 지목돼 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 구조를 갖추고 있다. 그런데 D램의 적층 수가 높아질수록, D램에 가해지는 압력이 심해져 워피지가 발생하기 쉬워진다. 또한 각 D램 사이의 간격이 줄어들어 정밀한 계측이 어렵다는 문제점도 있다. 때문에 주요 메모리 기업들의 HBM용 검사장비 수요는 향후에도 견조할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "D램을 더 많이 쌓을수록 압착에 의한 스트레스와 칩의 두께 감소로 인한 워피지 현상이 심화될 수밖에 없다"며 "12단 HBM3E는 물론, HBM4 등 차세대 제품에서도 불량 계측에 대한 중요성은 높아지게 될 것"이라고 말했다.

2025.06.04 16:13장경윤 기자

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤 기자

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 HBM4용 로직 다이의 생산 단가는 상당히 높은 수준으로 분석된다. TSMC 손 잡았지만…SK하이닉스, '로직 다이' 비용 압박 현재 HBM 시장에서 압도적인 우위를 차지하고 있는 기업은 SK하이닉스다. 글로벌 빅테크인 엔비디아에 가장 많은 HBM을 공급해 왔으며, 지난해 하반기에는 세계 최초로 12단 HBM3E(5세대 HBM)의 양산을 시작한 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 세대 수가 진화할수록, D램을 더 많이 쌓을수록 성능이 뛰어나다. 12단 HBM3E의 경우 현재 상용화된 HBM 중 가장 고부가 제품에 해당한다. 엔비디아가 올 하반기 출시하는 최신형 AI 가속기 'GB300' 등에 탑재될 예정이다. 나아가 SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 12단 HBM4 샘플을 엔비디아에 조기 공급하는 성과를 거뒀다. HBM4는 기존 D램 공정에서 양산되던 로직 다이(베이스 다이)를 파운드리를 통해 양산하는 것이 큰 특징이다. 로직 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결한다. SK하이닉스는 이 로직 다이의 양산을 TSMC의 최선단 파운드리 공정에 맡기기로 했다. TSMC는 전 세계 1위 파운드리 기업으로, 삼성전자와 더불어 5나노미터(nm) 이하의 초미세 공정을 구현할 수 있는 기술력을 갖췄다. 다만 로직 다이의 외주 양산이 SK하이닉스의 차세대 HBM 수익성을 약화시킬 수 있다는 우려도 제기된다. ▲TSMC가 최선단 파운드리 공정에서 사실상 독점적인 지위를 보유하고 있다는 점 ▲로직 다이가 HBM4로 넘어오면서 각종 부가 기능들이 추가된다는 점이 주된 배경이다. HBM4 내 로직 다이 단가 비중, 20%대 육박할 듯 반도체 업계 전문가와 패키징 업계 관계자들의 말을 종합하면, 현재 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중은 20%대에 달할 것으로 분석된다. 반도체 전문 분석기관 테크인사이츠의 최정동 박사는 "HBM4용 로직 다이는 단순히 각 칩을 연결하기만 했던 이전 세대와는 달리, 수 많은 기능을 탑재하고 커스터마이즈화되기 때문에 차원이 다르다"며 "HBM4 모듈 전체에서 20% 정도의 비중을 차지할 것이라는 게 합리적인 추정"이라고 설명했다. HBM4는 Gb(기가비트)당 2달러 초중반대의 가격이 형성될 것으로 알려져 있다. 이전 세대인 HBM3E 대비 약 30%가량 비싼 가격이다. 시장조사업체 트렌드포스도 최근 "HBM3E로의 전환에서 이미 20%의 가격 인상이 나타났었고, HBM4의 경우 30% 이상의 가격 인상이 예상된다"고 밝힌 바 있다. 때문에 HBM4의 가격이 이전 세대 대비 크게 높아진다 하더라도, 실제 SK하이닉스가 거둘 효용성은 크게 저하될 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "최첨단 로직 다이 공정에서 뛰어난 성능을 입증한 건 사실상 TSMC가 유일하기 때문에, 부르는 게 값인 상황"이라며 "HBM4의 가격 인상분에서 SK하이닉스가 가져갈 수 있는 부분은 제한적일 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 다음달 엔비디아와 내년 HBM4 공급량에 대한 협상을 마무리할 것으로 관측된다"며 "더 많은 공급량을 확약받을수록 가격을 인하할 가능성이 커 논의 결과를 지켜봐야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.30 14:32장경윤 기자

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤 기자

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