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'SK 데이터센터'통합검색 결과 입니다. (136건)

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SKT, 슈나이더와 AI데이터센터 글로벌 진출 맞손

SK텔레콤이 MWC 25에서 슈나이더일렉트릭과 AI데이터센터 기계, 전력, 수배전(MEB) 시스템 분야 협력을 위한 파트너십을 맺었다고 5일 밝혔다. AI 데이터센터 MEP시스템은 기계, 전력, 수배전으로, AI데이터센터 설계 및 구축 단계에서부터 이후 운영 과정에서 안정성과 효율성을 유지하는데 필수적인 역할을 한다. 슈나이더 일렉트릭은 마이크로소프트와 30년 간 글로벌 파트너십을 통한 협력을 지속해오고 있으며, 지난 해 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 인프라 최적화 및 디지털 트윈 기술 기반 마련을 위한 파트너십을 체결하고 데이터센터 레퍼런스 디자인을 선보였다. 또한, 지난해 기준 시가총액 211조원, 매출 58조원 규모로, 전세계 100여 개 국가에서 약 17만명의 임직원이 근무하는 글로벌 기업이다. 특히, 슈나이더일렉트릭이 보유한 데이터센터 전력 및 수배전 분야 기술력은 세계 최고 수준으로, 지난해 미국 타임지가 발표한 '2024 세계 최고의 지속가능 선도기업' 1위에 선정되기도 했다. 양사는 이번 파트너십을 통해 국내 지역 거점에 하이퍼 스케일급 AI 데이터센터 건설 및 구축 사업 협력을 논의할 예정으로 MEP 분야에서 부품 제품 솔루션과 컨설팅 등 전 사업 영역에서 협력할 예정이다. 향후, SK텔레콤은 슈나이더 일렉트릭과 장기적인 파트너십을 통해 AI데이터센터 관련 공동 솔루션을 개발하고, 이를 통해 글로벌 시장으로 AI 데이터센터 사업을 확장해 나갈 계획이다. 판카즈 샤르마 슈나이더일렉트릭 시큐어 파워 및 서비스 총괄 사장(EVP)은 “슈나이더 일렉트릭은 오랜 경험과 기술력을 바탕으로 데이터센터 전력 인프라, 냉각 시스템, 관리 솔루션 등 MEP 전반에 걸친 최적화된 솔루션을 제공하고 있다”며 “이번 협력을 통해 SK텔레콤의 AIDC 운영 역량과 결합하여 최고의 시너지를 창출할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 “세계 최고 수준의 AI 데이터센터 솔루션 사업자인 슈나이더 일렉트릭과의 협력을 통해 우리 회사의 AI DC 경쟁력 강화는 물론 글로벌 시장 진출에도 크게 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.03.05 08:16박수형 기자

SK온, '액침냉각' 배터리 팩 공개…급속 충전 시 열 폭주 방지

SK온과 오는 5일 개막하는 국내 최대 배터리 전시회 '인터배터리 2025'에서 SK엔무브와 개발 중인 차세대 액침냉각 기술을 전시할 예정이라고 3일 밝혔다. 액침냉각은 절연성 냉각 플루이드를 배터리 팩 내부에 순환시켜 열을 효과적으로 방출하는 시스템이다. 냉매가 배터리 셀과 직접 접촉하기 때문에 공랭식, 수랭식 등 간접 냉각 방식보다 온도 상승을 더욱 효율적으로 억제한다. 급속충전 등 발열이 심한 상황에서 배터리 셀 온도를 일정 수준 이하로 유지해 열 폭주(TR) 발생을 방지해 화재나 폭발 위험성을 대폭 낮추는 데도 기여한다. 셀 간 온도 편차를 줄여 배터리 수명 연장에도 기여한다는 설명이다. 양사가 개발 중인 액침냉각 배터리 팩은 냉각 플루이드와 셀의 접촉 면적을 극대화하는 최적의 유로 설계로 냉각 효율을 향상시킨 것이 특징이다. 화재 시 플루이드가 원활히 공급되는 시스템을 구축해 열 확산(TP) 방지 성능도 높였다. SK온은 독자적 무선 배터리관리시스템(BMS)를 접목해 액침냉각의 성능을 극대화한다는 방침이다. 기존 BMS는 셀의 배터리 정보를 한 데 모으기 위해 금속 케이블과 커넥터 등을 사용했다. 때문에 배터리팩 구조가 복잡해지고, 공간 효율성도 낮아지는 문제가 있었다. 무엇보다 액침냉각을 도입할 경우, 케이블이 냉각 플루이드의 흐름을 방해해 냉각 성능을 저해하는 부분이 개선사항으로 꼽혔다. 이에 SK온은 배터리 셀 탭에 무선 칩을 직접 부착하고, 해당 칩이 수집한 정보를 모듈의 안테나가 BMS에 전송하는 구조를 고안했다. 액침냉각 모듈 내부에 별도 케이블이 없어 냉각 플루이드가 원활하게 흐를 수 있다. 단순한 구조와 우수한 물리적 안전성을 갖추고 있어 플루이드의 잠재적 누출 위험이 줄어들고, 방수 성능 역시 향상된다. 여유 공간이 확보되면서, 에너지 밀도 개선도 가능하다. 차량 진동 등에 따른 케이블, 커넥터의 결함 발생을 원천적으로 차단하기 때문에, 제품 신뢰성 또한 높일 수 있을 전망이다. SK온은 무선 BMS 기술이 상용화되면 '배터리 여권' 보급 및 활성화도 앞당겨질 것으로 전망했다. 무선 칩을 활용하면 각 셀의 생산 공정부터 원산지, 사용 기간, 재활용 가능성 등에 이르기까지의 이력을 간편하게 조회할 수 있다. 배터리 충전 상태(SOC), 잔존 수명(SOH), 출력 수명(SOP) 등 진단 정보도 저장·관리하기 용이해진다. 이를 통해 배터리 전 생애 주기 데이터를 투명하게 관리해 신뢰성을 제고하고, 환경적 영향을 최소화하며, 나아가 순환 경제를 촉진하는 데 도움이 될 것으로 봤다. SK엔무브는 지난 2023년 SK텔레콤과 협력해 SK텔레콤 데이터센터에 SK엔무브 냉각 플루이드를 적용하고 실증평가를 진행한 결과, 공랭식 대비 총 전력 소비를 37% 절감하는 성과를 거두기도 했다. 지난해에는 한화에어로스페이스와 손잡고 불에 타지 않는 ESS 액침냉각 제품 개발에 성공했다. 박기수 SK온 연구개발(R&D) 본부장은 “전기차 보급률이 높아질수록 안전성이 중요해지는 만큼, 향후 액침냉각 및 무선BMS에 대한 수요가 커질 것으로 예상한다”며 “SK온은 해당 시장을 선도하는 동시에, 앞으로도 끊임없는 기술개발과 혁신을 기반으로 모빌리티의 전동화에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.03.03 10:41김윤희 기자

"블랙웰 수요 놀랍다"...젠슨 황, '울트라' 양산도 자신감

엔비디아가 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 초도 물량을 성공적으로 출하했다. 그간 업계에서 제기된 수율 저조 등의 우려를 단 번에 종식시키는 행보다. 나아가 엔비디아는 '블랙웰 울트라', '루빈' 등 차세대 제품에 대한 자신감도 드러냈다. 27일 엔비디아는 회계연도 2025년 4분기(2025년 1월 26일 마감) 매출이 393억 달러(한화 약 56조원)로 전분기 대비 12%, 전년동기 대비 78% 증가했다고 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 240억 달러로 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 77% 증가했다. 매출총이익률은 73.0%로 집계됐다. 이번 엔비디아의 호실적은 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 데이터센터 사업이 이끌었다. 해당 분야의 매출은 356억 달러로, 전분기 대비 16%, 전년동기 대비 93% 증가했다. 회계연도 기준 연 매출은 1천152억 달러로 전년 대비 142%의 증가세를 나타냈다. 특히 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 판매가 견조한 것으로 나타났다. 업계에서는 엔비디아가 수율 저조, 서버 랙 과열 문제 등으로 블랙웰 출하에 차질을 겪을 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 해당 분기 엔비디아의 블랙웰 매출액은 110억 달러로, 시장의 예상치를 크게 상회했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰에 대한 수요가 놀라운 수준"이라며 "회사 역사상 가장 빠른 램프업(ramp-up)"이라고 평가했다. 성능을 한층 높인 '블랙웰 울트라'는 올 하반기 출시될 예정이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 블랙웰의 대량 양산 및 출하가 성공적으로 진행 중이고, 블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것"이라며 "동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하기 때문에 고객사의 전환도 문제 없을 것"이라고 밝혔다. 차세대 AI 가속기인 '루빈'에 대한 구체적인 정보도 조만간 밝혀진다. 젠슨 황 CEO는 "이미 파트너들과 블랙웰 울트라 이후의 차세대 아키텍처인 베라 루빈(Vera Rubin)에 대해 논의하는 중"이라며 "이에 대한 추가 정보는 GTC에서 공개될 예정"이라고 말했다. GTC는 엔비디아가 주최하는 연례행사로, 올해에는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 산호세에세 열린다.

2025.02.27 10:34장경윤 기자

마이크론, '6세대 10나노급' D램 샘플 공급…삼성·SK보다 빨랐다

미국 마이크론이 최근 6세대 10나노미터(nm)급 D램 샘플을 고객사에 공급하는 데 성공했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사에 한 발 앞선 성과로, 차세대 메모리 시장에서 국내 메모리 업계와의 치열한 경쟁이 예상된다. 26일 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 DDR5 샘플을 인텔, AMD 등 잠재 고객사에 출하했다고 발표했다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 이를 1c D램이라고 부른다. 마이크론은 "업계 최초로 차세대 CPU용 1γ DDR5 샘플을 일부 협력사와 고객사에 출하했다"며 "우선 16Gb(기가비트) DDR5에 활용되고, 이후 AI용 고성능 및 고효율 메모리 수요에 대응하도록 할 것"이라고 밝혔다. 이번 1γ 기반 16Gb DDR5는 최대 9200MT/s의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이전 세대 대비 속도는 최대 15% 증가했으며, 전력 소모량은 20% 이상 줄었다. 새롭게 적용된 제조 공정도 눈에 띈다. 마이크론은 1γ D램에서부터 EUV(극자외선) 공정을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. EUV는 반도체 회로를 새기기 위한 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 DUV(심자외선) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정에 유리하다. 삼성전자, SK하이닉스도 이미 첨단 D램에 EUV를 적용 중이다. 마이크론은 "1γ D램은 EUV 노광 기술과 고종횡비 식각 기술 등 최첨단 공정을 적용함으로써 업계를 선도하는 비트 밀도를 지원한다"며 "여러 세대에 걸쳐 입증된 마이크론의 D램 기술 및 제조 전략 덕분에 최적화된 공정을 만들 수 있었다"고 자신했다. 마이크론의 1γ D램 샘플은 AMD, 인텔 등 고객사에 출하돼, 현재 평가 과정을 거치고 있는 것으로 알려졌다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 6세대 10나노급 D램의 상용화를 준비하고 있다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 선제적으로 적용할 계획이다. 이에 따라 현재 기존 설계 대비 칩 사이즈를 키워, 수율 및 안정성을 높이는 방향으로 재설계를 진행 중인 것으로 파악됐다. 개선품은 이르면 1~2달 내로 구체적인 성과를 확인할 수 있을 전망이다. 동시에 삼성전자는 1c D램 양산을 위한 설비투자도 진행하고 있다. 지난해 말부터 평택 제4캠퍼스(P4)에 소규모 제조라인 구축을 위한 장비 발주가 시작됐다. 1c D램의 개발 현황에 따라 추가 투자 가능성도 거론된다. SK하이닉스는 지난달 내부적으로 1c D램에 대한 양산 인증을 마무리한 것으로 알려졌다. 현재 SK하이닉스는 이전 세대인 1b D램에서의 공정 기술력을 기반으로, 1c D램의 수율을 비교적 안정적으로 끌어 올렸다는 평가를 받고 있다.

2025.02.26 09:03장경윤 기자

삼성電, 차세대 D램 '칩 사이즈' 키운다…HBM 수율 향상 최우선

삼성전자가 지난해 하반기부터 최첨단 D램의 재설계를 칩 사이즈를 키우는 방향으로 진행 중인 것으로 파악됐다. 생산성과 성능 보다는 '수율(투입품 대비 양품 비율)'에 무게를 둔 전략으로, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 안정적인 양산에 역량을 집중하려는 전략으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 하반기부터 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 기존 대비 키워 개발을 진행하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올해 하반기 양산을 목표로 한 차세대 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 이전 세대인 1b(5세대) D램은 12~13나노 대로 추산된다. 삼성전자는 1c D램을 차세대 HBM4(6세대 HBM)에 우선적으로 적용할 계획이다. 주요 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램으로 HBM의 경쟁력을 빠르게 끌어올리겠다는 의도가 깔려 있다. SK하이닉스·마이크론 등은 HBM4에 1b D램을 채택하기로 했다. 다만 삼성전자의 1c D램은 개발 초기부터 수율 개선에 난항을 겪어 왔다. 지난해 하반기 첫 양품을 확보했으나, 수율을 만족스러운 수준까지 구현하지는 못한 것으로 알려졌다. 주요 배경은 생산성이다. 당초 삼성전자는 경쟁사를 의식해 1c D램의 칩 사이즈를 당초 계획 대비 줄이기로 했다. 칩 사이즈가 작아질수록 웨이퍼 투입량 대비 생산량이 많아져, 제조 비용 효율화에 유리하다. 다만 이로 인해 안정성이 떨어진다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 삼성전자는 지난해 말 1c D램의 설계를 일부 수정하기로 했다. 핵심 회로의 선폭은 최소한으로 유지하되, 주변 회로의 선폭 기준을 완화해 수율을 빠르게 끌어올리는 것이 주 골자다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "삼성전자가 1c D램의 칩 사이즈를 키우는 쪽으로 설계를 변경한 뒤, 올해 중순을 목표로 수율 향상에 열을 올리고 있다"며 "비용이 더 들더라도 차세대 메모리의 안정적 양산에 초점을 맞춘 것으로 보인다"고 설명했다. 설계가 변경된 1c D램의 유의미한 수율을 논하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자 안팎에서는 오는 5~6월께 구체적인 결과가 도출될 것으로 기대하고 있다. 한편, 비슷한 이유에서 1b D램의 일부 제품도 수율 향상을 위한 재설계가 이뤄지고 있다. 현재 서버용 32Gb(기가비트) 1b D램 제품의 수율을 양산 수준인 70~80%대까지 끌어올리는 작업이 진행 중인 것으로 알려졌다.

2025.02.10 17:05장경윤 기자

가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리 기자

42년만에 뒤바뀌나...SK하이닉스, D램 매출도 삼성 추월 전망

삼성전자의 올 1분기 D램 매출 규모가 크게 위축될 전망이다. 전반적인 IT 수요 약세로 D램 공급량이 줄어드는 한편, HBM 매출 비중의 급격한 감소로 D램 ASP(평균판매단가)가 전분기 대비 '두 자릿수'로 하락할 가능성이 유력해졌다. 이에 일각에서는 1분기 삼성전자 D램 매출액이 SK하이닉스에 따라잡힐 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 올 1분기 양사의 D램 매출 추정치는 모두 12~13조원 수준이다. 이 경우 국내 D램 업계가 태동한 지 약 40여년만에 양사의 D램 매출 점유율 순위가 바뀌는 초유의 사태가 발생하게 된다. 1983년 첫 사업을 시작한 SK하이닉스는 올해 10월 창립 42주년을 맞는다. 실제로 양사의 D램 매출 격차는 지난해 4분기 기준으로 이미 1조원 내외까지 줄어든 것으로 집계되고 있다. SK하이닉스 역시 올 1분기 메모리 업황 부진으로 매출은 감소하겠지만, HBM 등 고부가 메모리 사업이 견조해 삼성전자 대비 ASP 하락세 방어에 유리하다. 업계가 올 1분기 양사의 D램 매출액 격차가 최소한 더 줄어들고, 시황에 따라 역전 가능성을 거론하는 이유다. SK하이닉스는 이미 지난해 연간 영업이익에서 삼성전자 반도체 부문을 넘어섰다. 삼성전자, 1분기 D램 ASP·매출 '두 자릿수' 하락 유력 3일 업계에 따르면 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액은 당초 예상보다 하락세가 심화될 가능성이 높은 것으로 분석된다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 열린 2024년 4분기 실적발표에서 올 1분기 D램의 공급량 및 가격이 모두 하락할 것으로 전망한 바 있다. 삼성전자는 "올 1분기 D램은 모바일 및 PC 수요 약세로 비트그로스가 전분기 대비 한 자릿 수 후반 수준으로 감소할 전망"이라며 "HBM은 AI향 반도체 수출 규제와 같은 지정학 이슈와 개선품 도입에 따른 수요 이연 등으로 판매가 일정 수준 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 이어 "결론적으로 1분기에는 컨벤셔널 제품의 시장 가격 하락, HBM 매출 비중 일시 감소 등으로 D램 ASP와 실적이 전분기 대비 다소 하락할 것으로 판단된다"고 덧붙였다. 특히 업계는 삼성전자 D램 ASP의 하락폭에 주목하고 있다. 당초 업계는 해당 분기 삼성전자 D램 ASP가 한 자릿수 초중반대로 감소할 것으로 전망해 왔으나, 이번 실적발표 이후 하락폭이 10% 이상으로 확대될 가능성이 거론되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 DDR4 등 레거시 D램의 매출 비중을 올해 한 자릿수까지 가파르게 줄일 예정임에도, 올 1분기 D램 ASP 하락세는 예상보다 더 커질 것으로 보인다"며 "그만큼 지난해 4분기 HBM, DDR5 등 고부가 제품의 재고를 적극적으로 밀어냈기 때문"이라고 설명했다. HBM 공급량 감소가 주요 원인 이 같은 추세에는 중국 기업들의 HBM 사재기 현상도 한몫을 했을 것으로 관측된다. 지난해 하반기 화웨이·바이두 등 중국 주요 IT 기업들은 점차 강화되는 미국의 AI반도체 수출 규제를 우려해, 삼성전자 등으로부터 HBM을 선제적으로 구매한 바 있다. 그러나 미국은 올해 초부터 주요 D램 제조업체의 중국향 HBM 수출을 직접적으로 금지했다. 이에 따라 삼성전자의 올 1분기 HBM 공급량은 크게 줄어들 전망이다. 업계에서 추산하는 삼성전자의 지난해 4분기 HBM 공급량은 20억기가비트(Gb) 초중반 수준이다. 올 1분기에는 최대 10억Gb 초중반대의 공급이 예상되며, 최악의 경우 10억Gb를 밑돌 가능성도 점쳐진다. 또 다른 업계 관계자는 "삼성전자의 지난해 4분기 D램 ASP가 전분기 대비 20% 수준으로 상승한 데에는 HBM의 판매 확대가 주요했는데, 올 1분기에는 HBM 공급량이 반토막 이상으로 줄어들 수도 있다"며 "결과적으로 D램 ASP 및 매출 규모가 전분기 대비 두 자릿 수로 하락하게 될 가능성이 높다"고 밝혔다. SK하이닉스에 매출 1위 내주나…"초유의 사태 발생할 수도" 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 근소한 차이로 D램 매출 규모가 역전당할 수 있다는 우려도 제기된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 D램 영업이익이 7조원 이상으로 추산되는 등 수익성 면에서는 이미 삼성전자(4분기 D램 영업이익 5조원 내외 추정)를 넘어선 바 있다. 매출 규모는 생산능력이 월등히 높은 삼성전자가 줄곧 점유율 1위를 지켜왔으나, 최근들어 이마저도 양사의 격차가 크게 줄어들었다는 평가다. 증권가에서 추산하는 지난해 4분기 삼성전자 D램 매출액 추정치는 13조~15조원 수준이다. SK하이닉스의 추정치는 14조원 내외다. 때문에 업계에서는 이미 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 매출 규모가 동등한 수준에 도달했다는 분석을 내놓고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 D램 비트그로스가 10% 초반 감소할 것으로 예상되는 등 메모리 업황 부진의 여파를 맞을 전망이다. 다만 SK하이닉스는 공고한 엔비디아향 HBM 공급, 고부가 DDR5 매출 등으로 ASP 하락세는 삼성전자 대비 견조할 것이라는 게 업계의 중론이다. 익명을 요구한 반도체 부문 애널리스트는 "SK하이닉스는 올 1분기 HBM 매출이 10%가량 증가할 것으로 관측된다. 덕분에 범용 제품의 부진에도 전체 D램 매출 규모는 한 자릿수 정도만 감소할 것"이라며 "반면 삼성전자는 전체 D램 매출이 20% 넘게 줄어들어, 업계 역사상 처음으로 양사 매출 규모가 뒤바뀌는 상황이 공식적으로 집계될 수도 있다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계 및 증권가가 추정하는 삼성전자의 올 1분기 D램 매출액 추정치는 10조~13조원대 수준이다. SK하이닉스의 D램 매출액은 12조~13조원대로 추산되고 있다.

2025.02.04 14:30장경윤 기자

SK하이닉스, 작년 영업익 23조원 '역대 최대'…HBM·eSSD 효과

SK하이닉스가 HBM, eSSD 등 AI용 고부가 메모리 사업의 확대로 분기, 연간 모두 최대 실적을 달성하는 데 성공했다. SK하이닉스가 지난해 연 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조 4천673억원(영업이익률 35%), 순이익 19조7천969억원(순이익률 30%)으로 창사 이래 최대 실적을 경신했다고 23일 밝혔다. 매출은 기존 최고였던 2022년(약 44조원)보다 21조원 이상 높은 실적을 달성했고, 영업이익도 메모리 초 호황기였던 2018년(약 20조원)의 성과를 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 전 분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익 또한 15% 증가한 8조828억원(영업이익률 41%)에 달했다. 순이익은 8조65억원(순이익률 41%)을 기록했다. SK하이닉스는 “AI 메모리 반도체 수요 강세가 두드러진 가운데 업계 선두의 HBM 기술력과 수익성 중심의 경영을 통해 사상 최고의 실적을 달성했다”고 설명했다. 회사는 이어 “4분기에도 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD)도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요 성장에 따라 고성능, 고품질 중심의 메모리 시장으로 전환되는 상황을 설명하며 “이번 실적은 고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 이 같은 실적을 바탕으로 2024년 말 SK하이닉스의 현금성 자산은 14조2천억원으로 전년 말 대비 5조2천억원 증가했으며, 차입금은 22조7천억원으로 같은 기간 6조8천억원 감소했다. 이에 따라 차입금과 순차입금 비율도 각각 31%와 12%로 크게 개선됐다. SK하이닉스는 빅테크들의 AI 서버 투자가 확대되고 AI 추론 기술의 중요성이 커지면서 고성능 컴퓨팅에 필수인 HBM과 고용량 서버 D램 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 일부 재고 조정이 예상되는 소비자용 제품 시장에서도 AI 기능을 탑재한 PC와 스마트폰 판매가 확대돼, 하반기로 갈수록 시장 상황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 회사는 올해 HBM3E 공급을 늘리고 HBM4도 적기 개발해 고객 요청에 맞춰 공급할 계획이다. 또, 안정적인 수요가 이어지는 가운데 경쟁력을 보유한 DDR5와 LPDDR5 생산에 필요한 선단 공정 전환을 추진해 나갈 방침이다. 낸드는 작년에 이어 수익성 중심 운영과 수요 상황에 맞춘 유연한 판매 전략으로 시장에 대응해 나갈 계획이다. 한편 SK하이닉스는 연간 고정배당금을 기존 1천200원에서 1천500원으로 25% 상향해 총 현금 배당액을 연간 1조 원 규모로 확대했다. 이에 회사는 향후 배당시 고정배당금만 지급하고, 기존 배당정책에 포함됐던 연간 잉여현금흐름(FCF, Free Cash Flow)의 5%는 재무건전성을 강화하는데 우선 활용할 방침이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “고부가가치 제품 매출 비중을 크게 늘리면서 시황 조정기에도 과거 대비 안정적인 매출과 이익을 달성할 수 있는 사업 체질을 갖췄다”며 “앞으로도 수익성이 확보된 제품 위주로 투자를 이어간다는 원칙을 유지하면서 시장 상황 변화에 맞춰 유연하게 투자를 결정할 것”이라고 말했다.

2025.01.23 08:55장경윤 기자

유영상 SKT "韓, 글로벌 진출 가능한 AI 환경 구축해야"

유영상 SK텔레콤 대표가 "우리나라도 (미국처럼) AI 인프라와 여러 서비스들이 국내뿐 아니라 글로벌 시장에도 진출할 수 있는 환경이 만들어져야 한다"고 밝혔다. 유 대표는 22일 서울 코엑스 그랜드볼룸에서 열린 '2025 방송통신인 신년인사회' 후 기자들과 만나 오픈AI·오라클·소프트뱅크 3사가 합작 형태로 미국 내 AI용 데이터 센터 건설에 최대 5천억 달러(약 718조원)를 투자한다는 소식에 대해 "굉장한 프로젝트"라고 평가했다. 이어 그는 "우리나라에도 그런 프로젝트가 생겨야 될 텐데 한번 노력해 보겠다"고 덧붙였다. 최근 SK텔레콤은 AI 인프라 확충에 속도를 내고 있다. 오는 3월 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 'H200'을 가산 인공지능(AI) 데이터센터에 도입할 예정이다. 이에 대해 유 대표는 "H100은 이미 도입이 됐고 곧 서비스가 될 것"이라며 "H200도 3월 도입될 예정"이라고 밝혔다. 앞서 SK텔레콤은 지난해 12월 30일 가산 AI 데이터센터를 개소했으며, 이달부터 국내 도입 GPU 중 최고 성능인 엔비디아 'H100' 기반의 '구독형 GPUaaS'를 선보였다. 또한 과학기술정보통신부가 추진 중인 최대 2조원 규모의 국가 AI컴퓨팅 센터 컨소시엄 참가 계획에 대해서는 "아직 보고를 받지 못했지만 전체적인 원칙은 정부와 잘 협력해서 하겠다는 생각"이라고 답했다.

2025.01.22 17:53최지연 기자

SK하이닉스, 엔비디아에 'HBM4' 조기 공급...6월 샘플·10월 양산할 듯

SK하이닉스가 이르면 올해 6월 엔비디아에 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 샘플을 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 이르면 3분기말께부터 제품 공급이 시작될 것으로 관측된다. 당초 하반기 공급에서 일정을 다소 앞당긴 것으로, SK하이닉스는 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 양산화 준비를 서두르고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 6월 HBM4의 첫 커스터머 샘플(CS)을 고객사에 조기 공급하는 것을 목표로 세웠다. HBM4는 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 차세대 메모리다. 현재 5세대 제품인 HBM3E까지 상용화에 이르렀다. HBM4는 이르면 내년 하반기 양산이 시작될 것으로 전망된다. HBM4는 데이터 전송 통로인 I/O(입출력 단자) 수를 이전 세대 대비 2배 많은 2048개로 집적해 성능을 극대화했다. 엔비디아의 경우 당초 2026년 차세대 고성능 GPU '루빈(Rubin)' 시리즈에 12단 적층 HBM4를 탑재하기로 했었으나, 계획을 앞당겨 올 하반기 출시를 목표로 하고 있다. 이에 따라 SK하이닉스도 HBM4 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 엔비디아향 HBM4 공급을 위한 전담 개발팀을 꾸리고, 지난해 4분기 HBM4 테이프아웃을 완료했다. 테이프아웃이란 연구소 수준에서 진행되던 반도체 설계를 완료하고, 도면을 제조 공정에 보내는 과정이다. 이후 SK하이닉스는 HBM4의 샘플을 고객사에 보내는 일정도 당초 올 하반기에서 6월로 앞당겼다. 해당 샘플은 고객사에 제품을 양산 공급하기 전 인증을 거치기 위한 커스터머 샘플로 알려졌다. HBM4 양산화를 위한 마지막 단계에 돌입한다는 점에서 의미가 있다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아도 올해 하반기로 시험 양산을 당길만큼 루빈에 대한 초기 출시 의지가 생각보다 강한 것으로 보인다"며 "이에 맞춰 SK하이닉스 등 메모리 기업도 샘플의 조기 공급을 추진하고 있다. 이르면 3분기 말께는 제품 공급이 가능할 것"이라고 설명했다. HBM4는 주요 메모리 기업들의 차세대 고부가 메모리 시장의 격전지가 될 전망이다. 삼성전자는 HBM4에 탑재되는 D램에 1c(6세대 10나노급 D램)을 탑재할 계획이다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 1b D램을 기반으로 하는 것과 달리, 한 세대 앞선 D램으로 성능에서 차별점을 두겠다는 전략으로 풀이된다. 마이크론 역시 최근 진행한 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표에서 "오는 2026년 HBM4의 본격적인 양산 확대를 진행할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.01.15 13:29장경윤 기자

유영상 SKT, AI인프라 슈퍼하이웨이 기틀 구축

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] SK텔레콤이 SK하이닉스, 펭귄솔루션스와 AI데이터센터 솔루션 공동 R&D와 사업 추진을 위한 협력 계약을 체결했다. 9일(현지시각) CES 현장에서 열린 협약식에는 유영상 SK텔레콤 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장, 마크 아담스 펭귄 솔루션스 CEO 등이 참석했다. 펭귄솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업으로, 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가진 전 세계에서 손꼽히는 기업이다. SK텔레콤은 지난 7월 펭귄 솔루션스와 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결한 후 시너지 TF를 구성해 구체적인 상호 협력 사항을 논의했다. 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 확장 ▲솔루션 공동 R&D 및 상용화 ▲특화 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력키로 했다. 먼저 3사는 글로벌 확장을 위해 일본을 비롯한 아시아태평양(APAC)과 중동 시장에서 사업 기회를 모색한다. 또 솔루션 공동 R&D와 상용화를 위해 AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고, 리벨리온 NPU칩을 활용한 서버 실증 및 상용화도 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력도 확대할 계획이다. SK텔레콤 관계자는 “이번 협력을 통해 3사는 SK그룹이 보유한 반도체, 에너지, 냉각, 메모리 등 다양한 AI 데이터센터 솔루션을 결합해 '독자 기술 기반의 한국형 소버린 AI 인프라 BM'을 발굴할 계획”이라며 “이번 협약은 SK가 추구하는 비전인 '세계에서 가장 경제적이고 효율적인 AI 데이터센터'를 만들어 나가는 초석이 될 것”이라고 말했다. 한편, 유영상 CEO와 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등과 만나 AI 비즈니스 협력 방안을 논의했다. 앤트로픽과는 지난해 공동 개발하고 SK텔레콤 고객센터에 적용한 텔코LLM 개선과 적용 범위 확대를 논의했다. 또한 앤트로픽의 클로드 등을 활용한 SK텔레콤 글로벌향 개인 AI 에이전트(PAA)의 주요 시장 진출 가능성을 타진했다. 유영상 CEO는 “이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, AI 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다”며 “올해 다양한 글로벌 파트너사와의 적극적인 협력을 통해 성장동력의 핵심인 AI에서 의미있는 결실을 맺을 것”이라고 말했다.

2025.01.10 14:27류은주 기자

SK하이닉스·SKT·펭귄솔루션스, 'AI 데이터센터' 사업 확장에 맞손

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 'AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진'을 위한 협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 협약식에는 유영상 SKT CEO, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장 등 각사 주요 인사가 참석했다. 펭귄 솔루션스는 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업이다. 이 회사는 AI 서비스를 제공하는 기업에게 맞춤형 데이터센터를 구축해주고 관리하는 사업을 하고 있다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나서기로 했다. 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 긴밀히 협력해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다. SK하이닉스는 “AI 데이터센터의 효율적 운영을 위해 메모리 반도체 기술 혁신은 필수적이며, 특히 전력 효율과 방열 성능 향상은 핵심 과제”라며 “SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와의 협력을 통해 메모리 기술의 한계를 극복하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.01.10 09:19장경윤 기자

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진 기자

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤 기자

SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중

SK하이닉스 자회사 솔리다임이 지난해 말 소비자용 SSD 제품을 단종했다. 인공지능(AI) 산업 성장세에 맞춰 데이터센터용 고용량 SSD 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 3일 업계에 따르면 솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획이다. 솔리다임은 소비자용 SSD 제품군으로 'P44 프로', 'P41 플러스' 등을 제공해 왔다. 그러나 솔리다임은 지난해 10월께 이들을 비롯한 소비자용 SSD 제품을 모두 단종시켰다. 최근 공식 홈페이지에도 이 같은 사실을 명시했다. 솔리다임은 이번 소비자용 SSD 단종을 통해 AI 데이터센터 사업 강화에 역량을 집중할 것으로 관측된다. 현재 SSD 시장은 스마트폰·PC 등 IT 수요 부진으로 극심한 가격 하락 압박을 받고 있다. 그러나 AI 데이터센터용 고성능, 고용량 SSD 수요는 비교적 견조한 흐름을 유지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 낸드의 ASP(평균판매가격)는 지난해 4분기에 전분기 대비 3~8% 하락하고, 올 1분기에도 10~15%의 하락이 예상된다. 반면 eSSD는 지난해 4분기 가격이 0~5% 상승하고, 올 1분기 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 이에 SK하이닉스는 솔리다임을 중심으로 AI 데이터센터용 QLC(쿼드레벨셀) 제품 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 1비트 저장은 SLC, 2비트는 MLC, 3비트는 TLC 등으로 불린다. QLC는 이들에 비해 데이터를 더 많이 저장할 수 있어, 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 각광받고 있다. 지난해 12월에도 SK하이닉스는 QLC 기반의 61TB(테라바이트) eSSD인 'PS1012 U.2' 공개하며 "당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 이와 관련, 솔리다임 관계자는 "지난해 P41 플러스와 P44 프로 제품을 마지막으로 소비자용 SSD 제품 라인업을 단종했다"며 "AI용 고용량 eSSD 제품 시장을 선도하고 있는 솔리다임은 향후 데이터센터용 SSD 제품에 집중할 예정"이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 인텔의 낸드 사업부를 약 11조원에 인수하기로 하고, 사명을 솔리다임으로 변경했다. 1차 대금은 지난 2021년 지급 완료했으며, 남은 2차 대금은 올해 3월까지 지급할 예정이다.

2025.01.03 10:10장경윤 기자

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤 기자

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