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SK하이닉스, 내년 1월 HBF 최종 표준 제정 목표…차세대 AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리로 주목받는 고대역폭플래시(HBF) 개발에 속도를 내고 있다. 지난해 7월 첫 표준 공개에 이어, 내년 1월 완성 단계의 표준을 제정할 계획이다. 안현 SK하이닉스 사장은 14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026' 기조연설에서 HBF를 비롯한 회사의 차세대 AI 메모리 개발 전략을 소개했다. 이날 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다' 주제로 발표를 진행한 안 사장은 AI 수요 적기 대응을 위해 메모리가 세분화 및 다변화돼야 한다고 내다봤다. AI 인프라 성능이 강화되면서, 각 시스템별로 메모리에 요구되는 역할이 다양해지고 있기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 기존 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM) 외에도 3D 적층형(Stacked) D램, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고속 입출력단자(I/O) SSD 등으로 제품군을 확장 개발할 계획이다. 특히 HBF 개발을 적극 주도하고 있다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, 낸드를 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한다. HBM과 유사한 구조다. 안 사장은 "메모리 기업 샌디스크, 구글 등 CSP 기업들과 컨소시엄을 구성해 올해 7월 HBF의 첫 표준(0.7버전)을 공개한 바 있다"며 "내년 1월에는 최종 표준(1.0버전)을 제정해 생태계를 만들 것"이라고 강조했다. HBF는 HBM처럼 데이터를 빠르게 주고 받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있다는 장점이 있다. SK하이닉스가 목표로 한 HBF 성능은 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭, 약 10배 증가한 용량이다. HBM 역시 지속 고도화한다. SK하이닉스는 지난해 HBM4를 개발한 데 이어 올해 HBM4E, 내년 커스텀 HBM4E 및 HBM5를 개발할 계획이다. 안 사장은 "앞으로 일반 HBM과 커스텀 HBM이 병행 개발되겠으나, 장기적으로는 커스텀 HBM의 비중이 점차 확대될 것이라고 생각한다"며 "커스텀 HBM의 베이스 다이는 여러 고객들의 아이디어가 채용될 것"이라고 말했다.

2026.10.14 14:05장경윤 기자

SK이터닉스, '연료전지 연계형' AI 데이터센터 개발한다

SK이터닉스가 지난 7일 대체투자 전문 자산운용사 마스턴투자운용과 연료전지 연계형 데이터센터 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약은 SK이터닉스의 연료전지 사업 개발·운영 기술과 마스턴투자운용의 데이터센터 개발·투자 역량을 결합해 국내 최초 연료전지 연계형 하이퍼스케일 AI 데이터센터를 개발하기 위해 마련됐다. 협약에 따라 양사는 데이터센터 부지 내 연료전지 발전설비를 활용한 전력공급 솔루션을 통해 현장생산(On site) 방식으로 직접 공급하는 독립형(Off-Grid) 데이터센터 사업모델을 공동으로 추진한다. SK이터닉스는 발전설비 설계·구매·시공(EPC)부터 전력 공급 구조 수립 및 운영·유지보수까지 연료전지 전력 공급을 총괄한다. 마스턴투자운용은 데이터센터 부지 확보와 인허가, 개발 규모 검토 및 설계, 투자구조 수립과 재원 조달, 임차인 유치 등 개발 사업 전반을 맡는다. 연료전지는 대규모 부지 의존도가 낮아 전력 수요지 내에 설치가 용이하고, 설계부터 실제 준공 및 발전까지 소요되는 기간이 짧아 전력 확보 기간을 단축할 수 있다. 이런 특성 덕분에 AI 확산으로 전력 수요가 급증하는 데이터센터의 전원으로 주목받고 있다. 특히 SK이터닉스가 국내 공급권을 보유한 블룸에너지의 연료전지는 높은 발전효율과 모듈형 구조를 바탕으로 안정적인 분산형 전원 구축에 강점을 갖는다. 앞서 SK이터닉스는 충주∙대소원에코파크 연료전지 발전소 상업운전을 개시했다. 마스턴투자운용은 영등포 도심형 데이터센터 개발을 추진한 바 있다. 이번 협력은 에너지 산업과 부동산 개발 간 협업을 통해 새로운 사업 기회를 모색한다는 점에서 의미가 있다는 설명이다. 연료전지 발전설비를 활용한 친환경 효과도 기대된다. 양사는 향후 사업모델을 구체화하고 기술적·경제적 타당성을 검토해 나갈 계획이다. 김해중 SK이터닉스 대표는 “데이터센터 개발·투자 전문성을 보유한 마스턴투자운용과의 이번 업무협약을 통한 긍정적 시너지가 기대된다”며 “양사 고유의 역량을 극대화하며, 시장에 새로운 사업모델을 제시할 수 있도록 지속 협력하겠다”고 밝혔다. 박형석 마스턴투자운용 대표는 “SK이터닉스와의 협력은 데이터센터 개발의 가능성을 넓히는 의미 있는 계기가 될 것"이라며 ”양사의 전문성을 바탕으로 데이터센터 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나가겠다"고 말했다.

2026.10.08 11:18김윤희 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

LG전자, AI 데이터센터 냉각 솔루션 영토 확장

LG전자가 국내외 기업과 협력을 확대하며 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션 사업에 드라이브를 걸고 있다. 글로벌 빅테크와의 공급 협력부터 차세대 냉매 공동 개발, 해외 파트너 네트워크 강화까지 전방위로 협업 범위를 넓히는 모습이다. 24일 업계에 따르면 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)는 최근 구광모 LG그룹 회장과 함께 미국 마이크로소프트 본사를 방문해 AI 데이터센터 인프라 분야의 사업 협력 기회를 모색했다. LG전자는 AI 데이터센터에 필요한 핵심 솔루션을 안정적으로 공급하며, 마이크로소프트가 글로벌 AI 인프라를 확장하는 과정에서 공급 파트너로 자리매김한다는 계획이다. 양사는 단기적으로 주요 전략 거점에 구축되는 AI 데이터센터에 대용량 냉각 솔루션 공급 기회를 구체화한다. 중장기적으로는 신속한 확장이 가능한 프리패브(Prefab) 데이터센터 분야로 협력 범위를 넓힐 방침이다. 프리패브 데이터센터는 전력·냉각·IT 설비를 공장에서 미리 제작한 뒤 현장에서 조립하는 방식으로, 구축 기간 단축이 장점이다. 국내에서는 SK엔무브와 손잡고 차세대 열관리 소재 개발에도 나섰다. 유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되면서 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 동시에 갖춘 차세대 냉매 기술의 중요성이 커지고 있어서다. 양사는 국제 환경규제와 냉매 기준에 부합하는 GWP 150 미만, 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 친환경·고성능 냉매를 공동 개발하고 성능을 검증할 예정이다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하면, LG전자는 실제 적용 가능성을 검토한다. 해외 협력사와의 접점도 넓히고 있다. LG전자는 지난 4월 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에 아시아 15개국의 주요 냉난방공조(HVAC) 파트너를 초청해 사업 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 국가별 기후와 산업 특성을 반영한 맞춤형 공조 솔루션과 실제 적용 사례를 중심으로 사업 방향을 공유했다. LG전자가 협력 확대에 속도를 내는 것은 관련 시장이 빠르게 커지고 있기 때문이다. 시장조사기관 마켓츠앤마켓츠에 따르면 데이터센터 냉난방공조(HVAC) 시장 규모는 2025년 137억 달러에서 2032년 318억 달러로 확대될 전망이다. 예측 기간(2026~2032년) 연평균 성장률(CAGR)은 12.8%에 달한다. AI 데이터센터 시장을 주도하는 엔비디아의 인증도 잇따라 확보했다. LG전자는 이달 2.5메가와트(㎿)급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인 받았다. DSX 레디는 엔비디아가 AI 팩토리 구축에 필요한 제품과 솔루션 가운데 일정 요건을 충족한 제품을 인증하는 프로그램이다. 이번에 승인받은 CDU는 고성능 AI 서버에서 발생하는 열을 식히기 위해 냉각수를 공급·순환시키는 장치다. LG전자는 지난 7월 600킬로와트(㎾)급, 이달 1㎿급 CDU에 이어 2.5㎿급 제품까지 엔비디아 규격 승인을 받으며 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 이번 엔비디아 DSX 레디 승인과 관련 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 공급할 것"이라며 "차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보하겠다"고 말했다.

2026.09.24 15:00진운용 기자

사랑하는 사람 떠올리니 나만의 향수가…SKT의 이색 실험

“사랑하는 대상과 향을 연결짓고, 그걸 토대로 나만의 향수까지 만들 수 있다니 정말 좋네요.” SK텔레콤이 서울 성동구 T팩토리 성수에서 진행 중인 신규 전시 이모션 랩에서 만난 일본인 관광객 아유키 씨는 “단순히 좋아하는 향을 고르는 게 아니라 과학적인 방법으로 대상과 가장 잘 어울리는 향을 찾아준다는 점이 신선했다”며 이같이 말했다. 이모션 랩에서는 사랑하는 대상을 바라볼 때 나타나는 뇌파와 여러 향료를 맡을 때의 뇌파를 비교해 가장 유사한 향료 세 가지를 찾아준다. 이를 배합해 세상에 하나뿐인 향수를 만드는 방식이다. 단순한 향수 만들기 체험은 아니다. SK텔레콤은 데이터센터의 핵심 개념인 처리·연결·저장을 일상적인 경험으로 옮겨 전시를 구성했다. 데이터센터 시리즈 첫 전시에서 사진 데이터를 저장하는 경험을 다뤘다면 이번에는 눈에 보이지 않는 감정을 데이터처럼 처리하고 다른 대상과 연결한 뒤 향과 색으로 남기는 데 초점을 맞췄다. 전시를 기획한 SK텔레콤 공간브랜딩팀 관계자는 “세상의 모든 것을 데이터로 보고, 데이터로 노는 센터를 만들고자 시리즈를 기획했다”며 “이번엔 감정이라는 무형의 데이터를 어떻게 연결과 저장의 관점에서 시각화할 수 있을지 고민했다”고 설명했다. 뇌파로 향기 찾고 감정은 색으로 남긴다...오감 자극 체험 콘텐츠 대표 프로그램인 '센트 오브 이모션'은 사랑하는 대상과 향 사이의 연결고리를 뇌파로 찾아 향수로 만드는 체험이다. 관람객은 스마트폰으로 체크인한 뒤 자신에게 소중한 대상의 사진을 올리고 향수 라벨과 상대에게 전할 편지를 작성한다. 이후 향기 추출존에서 VR 기기를 착용하고 11가지 향료를 차례로 맡는다. 이 과정에서 각각의 향료를 맡을 때 나타나는 뇌파와 앞서 등록한 사진을 바라볼 때의 뇌파를 측정한다. 두 데이터를 비교해 패턴이 가장 유사한 향료 세 가지를 골라 관람객만의 향수로 배합한다. 완성된 향수는 미리 작성한 편지와 함께 하나의 패키지로 받을 수 있다. T팩토리 인스타그램을 팔로우하고 T팩토리를 태그해 스토리나 피드에 게시하면 선착순 1000명에게 심장 모양 향기 펜던트도 제공한다. 1층에서 감정을 향으로 표현했다면 지하 1층에서는 색으로 기록한다. 컬러 오브 이모션을 통해 자신의 감정을 색으로 표현해 액체 형태로 병에 담아 가져갈 수 있다. 자신과 비슷한 감정을 찾아보는 이모션 바이알 미디어와 다른 관람객이 색에 담은 사연을 살펴볼 수 있는 이모션 백신 라이브러리도 마련됐다. 향과 색이라는 서로 다른 소재를 이용해 보이지 않는 감정을 시각화하고 기록하는 구성이다. 2층에는 휴식 공간인 T팩토리 라운지가 자리 잡았다. SK텔레콤 가입자 1명과 동반 1명이 무료로 이용할 수 있으며 통신사와 관계없이 동반 입장이 가능하다. 음료와 함께 네컷 사진을 촬영할 수 있는 AI 포토존, 직접 폰 스트랩을 만드는 공간도 운영한다. 데이터센터 원리를 일상 체험으로 향과 색을 활용한 체험에는 SK텔레콤이 집중하고 있는 사업인 데이터센터의 작동 원리가 녹아 있다. 관람객이 자신의 감정을 측정하고 다른 데이터와 비교해 향으로 연결하거나 색으로 남기는 과정이 데이터의 처리·연결·저장 과정과 맞닿아 있다는 설명이다. SK텔레콤 관계자는 “데이터센터는 여러 데이터와 클라우드를 연결하고 스토리지나 클라우드 자체로서 무언가를 저장하기도 한다”며 “관람객은 사랑하는 대상과 연결하기 위해 향이라는 소재를 활용하고 자신의 감정을 색이나 향으로 저장한다는 점에서 데이터센터의 특징과 전시 방향성이 맞물려 있다”고 말했다. 이같은 전시는 SK텔레콤이 T팩토리 성수를 젊은 세대와 만나는 오프라인 브랜드 접점으로 활용하려는 전략과도 연결된다. SK텔레콤 관계자는 “온라인이 발달하면서 통신사가 젊은 세대를 오프라인에서 만날 수 있는 접점과 브랜딩 기회가 줄어들고 있다”며 “2030 세대 유동인구가 많은 성수에서 T팩토리를 구축하고 긍정적인 브랜딩을 지속하는 것 자체로 의미가 크다”고 밝혔다. 이모션 랩은 11월 15일까지 운영된다. 운영 시간은 오전 11시부터 오후 8시까지이며 추석 당일인 오는 25일은 문을 닫는다. 1층 센트 오브 이모션은 통신사와 관계없이 무료로 이용할 수 있다. 지하 1층 컬러 오브 이모션 이용료는 1인당 2만원이며 SK텔레콤 가입자는 20% 할인받을 수 있다.

2026.09.23 16:07홍지후 기자

LG전자-SK엔무브, AI 데이터센터용 '차세대 열관리 기술' 맞손

LG전자와 SK엔무브가 글로벌 냉매 규제 강화와 증가하는 고효율 냉각 수요에 대응하기 위해 차세대 열관리 기술 협력에 나선다. LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 최근 유럽과 북미에서 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되고 인공지능(AI) 데이터센터 등 고발열 산업의 냉각 효율이 주요 과제로 떠오르고 있다. 이에 양사는 각자의 기술 역량을 결합해 연구개발 체계를 구축하기로 했다. 협약에 따라 양사는 GWP 150 미만 및 과불화화합물 미포함(PFAS Free) 기준을 충족하는 친환경·고성능 냉매를 공동 개발하고, 신규 냉매에 최적화된 고효율 냉동기유 연구도 병행한다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 발굴하면 LG전자가 적용 가능성을 검증하는 구조다. 냉동기유는 자동차의 엔진오일처럼 냉난방공조 시스템의 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄이는 소재다. 아울러 서버 등 전자기기를 특수 절연유에 담가 열을 식히는 액침냉각 분야의 협력도 확대한다. 양사는 기존 AI 데이터센터 중심의 실증을 넘어 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력 기기 전반으로 액침냉각 기술 적용 범위를 넓혀갈 계획이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 소재 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴하겠다"고 말했다.

2026.09.23 10:00진운용 기자

SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진

SK하이닉스의 낸드 손자회사 솔리다임이 미국에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중인 것으로 19일 파악됐다. 현재 공장 부지, 투자 시점 등 세부 계획을 조율하는 단계다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 낸드 수요가 폭증하는 만큼, 미국 현지 고객과 협력을 강화하기 위한 전략이란 풀이가 나온다. 최근 최태원 SK 회장이 그룹 차원에서 주도하는 미국 AI 투자 확대 기조와도 맞물린다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 중국 다롄에 1공장이 있고, 올 3분기부터 다롄 2공장 설비투자도 시작했다. 미국에는 본사와 연구개발(R&D) 센터만 있고 생산거점은 없다. 솔리다임이 미국 첫 생산거점 구축을 검토하는 지역은 미국 동부다. 현재 부지 선정과 생산품목, 양산시점 등을 세부적으로 논의 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "솔리다임이 미국 빅테크 기업의 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 현지 양산라인 구축을 추진하고 있다"며 "고객들과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자계획을 구체화할 것"이라고 전망했다. 그간 솔리다임은 AI 데이터센터용 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 등 타 방식 대비 대용량 SSD 구현에 유리하다. 특히 엔비디아의 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼이 요구하는 낸드 용량이 급증하면서, 고용량 낸드 주문도 몰리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출은 142억 7290만 달러(약 19조 8000억원)로 전 분기보다 89.5% 뛰었다. 솔리다임의 미국 투자는 SK그룹이 추진 중인 미국 내 투자 확대 기조와 맞물린다. 현재 SK그룹은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 현지 첨단 패키징 팹 구축에 이어, 추가 메모리 생산공장 구축 가능성도 열어두고 있다. 솔리다임 역시 나스닥에 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 최태원 SK 회장도 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 SK하이닉스 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말한 바 있다. 최근에는 외신과 업계를 통해 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 협력설도 나온다. 최종 확정되려면 시간이 필요하지만, 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속 증가할 것으로 전망돼 실현 가능성은 있다는 게 업계 시각이다. 솔리다임 관계자는 미국 내 설비투자 계획과 관련해 "사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

2026.09.18 13:44장경윤 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개

SK하이닉스가 메모리를 넘어 랙, 포드 등 전체적인 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다. SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 '공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다. 이번 논문 제목은 '고성능 컴퓨팅 및 인공지능을 위한 CPO 기술(Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence)'이다. 홍승훈 SK하이닉스 팀장(AI Infra)과 이규상 버지니아대학교(UVA) 전기컴퓨터공학과 교수가 저자로 참여했으며, 일리노이대학교 어바나-샴페인(UIUC)을 비롯해 난양공과대학교(NTU), 매사추세츠공과대학교(MIT), 연세대학교 연구진이 공동으로 연구를 수행했다. CPO는 칩과 칩이 긴 전기 배선 대신, 전송 속도가 월등한 빛으로 데이터를 주고받을 수 있도록 광 송수신기(TRx)를 프로세서와 한 패키지 안에 넣는 기술이다. 이를 통해 칩·랙·포드 단위로 통신 범위를 넓히면서도 높은 대역폭 밀도와 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 강한 신호 무결성 등을 모두 유지할 수 있다. 연구진은 논문에서 차세대 AI 인프라 구현을 위한 기술적 목표(노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간 등)를 명확히 규정했다. 또한 2D 패키징에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 발전하는 기술 경로와 상용화를 위한 핵심 과제까지 종합적으로 체계화하며 기술 로드맵을 완성했다. 장기적으로 CPO 기술의 발전 방향은 광 연결을 '메모리 인터페이스'까지 확장하는 것이다. 물리적 공간 제약이 따르는 기존 패키징의 한계를 넘어, 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심(Optics-Centric)' 아키텍처를 구현해 데이터 이동 효율을 극대화하는 구상이다. 이 구조가 도입되면 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유할 수 있어, 시스템 수준의 데이터 이동을 더욱 유연하게 설계하고 AI 모델의 대형화에 기민하게 대응할 수 있게 된다. 이 교수는 “광 인터커넥트는 앞으로 AI 인프라를 구성하는 핵심 연결 기술로 자리 잡을 가능성이 높다”며, “관련 기술은 이미 실험실을 벗어나 산업화 초입에 들어섰다”고 진단했다. 그는 이어 “저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 '공동 설계(Co-design)'하는 것”이라고 설명했다. 홍 팀장은 “학계의 전문성과 산업계의 현장 경험이 연결되어 AI 인프라의 미래 방향을 함께 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 고객과 산업 생태계에 실질적인 가치를 제공할 수 있는 개방형 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.08.20 10:04장경윤 기자

"AI 경쟁 핵심은 인프라…향후 2~3년 AIDC 골든타임"

SK텔레콤이 향후 2~3년을 AI 데이터센터(AIDC) 사업의 '골든타임'으로 보고 글로벌 빅테크 기업 유치와 인프라 확충에 속도를 내겠다는 전략을 세웠다. SK그룹이 보유한 반도체, 전력, 건설, 통신 역량을 결집해 한국을 '아시아 AI 인프라 허브'로 만들겠다는 구상이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 SK하이퍼 대표는 회사 뉴스룸 인터뷰를 통해 “좋은 AI 모델을 만드는 알고리즘과 데이터는 빠르게 상향 평준화되고 있다”며 “결국 핵심은 누가 더 많은 인프라를 갖고 있느냐”라고 밝혔다. 무엇보다 AI 시대에는 전력과 서버 등 인프라 확보가 경쟁력을 좌우할 것으로 전망했다. 기존 데이터센터가 CPU와 스토리지 중심이었다면 AIDC에는 대규모 GPU가 투입돼 전력 공급과 냉각 등 인프라의 중요성이 더욱 커진다는 설명이다. 그는 “앞으로 고객들은 '토큰'을 요구하게 될 것”이라며 “토큰을 만들어낼 인프라를 직접 보유하고 효율화할 기술까지 갖는다면 AIDC는 새로운 사업일 뿐 아니라 통신 사업의 새로운 동력이 될 것”이라고 말했다. 그러면서 SK그룹 경쟁력으로 반도체부터 전력, 건설, 통신까지 아우르는 계열사 역량을 꼽았다. AIDC는 GPU 서버뿐 아니라 대규모 전력 공급과 냉각 시스템, 건물 설계와 네트워크 등이 동시에 필요하다. SK그룹은 관련 역량을 내부에 갖추고 있어 이를 종합적으로 최적화할 수 있다는 설명이다. 특히 SK하이닉스의 메모리 경쟁력을 강조했다. 정 대표는 “AI 인프라 영역에서 구조적 차별성을 만드는 핵심은 메모리”라며 “메모리가 많아지면 같은 GPU로도 훨씬 많은 추론과 연산을 수행할 수 있다”고 설명했다. SK텔레콤이 통신 사업을 통해 축적한 대규모 인프라 구축 운영 경험도 강점으로 꼽았다. SK텔레콤은 AIDC 사업 실행력을 높이기 위해 별도 법인 SK하이퍼를 출범시켰다. 1GW 규모 AIDC 구축에는 수십조원이 필요한 만큼 고객 유치와 부지 확보와 건설, GPU 클러스터 운영, 대규모 자금 조달을 전담할 조직이 필요하다는 판단이다. 정 대표는 AIDC 사업 목표에 대해 “생소한 숫자일 뿐, 허황된 숫자는 아니다”라며 “이미 글로벌 빅테크들과 AIDC 관련 다양한 협의를 진행하고 있다”고 밝혔다. 특히 전 세계적으로 데이터센터 구축과 전력·메모리 확보가 어려워지고 있다며 “앞으로 2~3년이 골든타임”이라고 강조했다. 글로벌 빅테크 유치를 위한 경쟁력으로는 안정적인 전력과 SK그룹의 인프라 메모리 역량, 신뢰를 제시했다. 한국의 안정적인 전력 인프라와 SK하이닉스의 메모리 경쟁력, SK텔레콤의 인프라 구축·운영 경험을 결합하면 글로벌 사업자를 유치할 수 있다는 설명이다. 정 대표는 “미국과 유럽 시장은 물리적인 거리도 멀고 경쟁이 매우 치열하다”며 “이것이 아시아에는 오히려 기회가 될 것”이라고 말했다. 그러면서 “빅테크를 유치하고 메모리를 확보하고 자금을 조달하는 역량을 갖춘다면 한국은 '아시아 AI 인프라 허브'로서 글로벌 AI 산업의 주역으로 자리매김할 수 있을 것”이라고 강조했다. 정 대표는 SK텔레콤 AI CIC장과 AIDC 사업개발 투자 전문법인 SK하이퍼 대표, SK그룹 AIDC 통합추진단장을 겸임하고 있다. AI CIC는 AI 활용과 신규 사업 모델을 발굴하고, SK하이퍼는 AIDC 사업개발과 투자를 전담한다. 통합추진단은 그룹 내 역량을 결집해 사업 실행 속도를 높이는 역할을 맡는다.

2026.08.13 13:33박수형 기자

SK에코플랜트, AI 데이터센터 전담팀 신설…15GW 시장 공략

SK에코플랜트가 인공지능(AI) 데이터센터 관련 조직을 하나의 사업단으로 통합하고, SK그룹의 전국 데이터센터 구축 계획에 맞춰 첨단 인프라 사업을 확대한다. SK에코플랜트는 최근 조직개편을 통해 'AI 데이터센터 사업단'을 신설했다고 13일 밝혔다. 여러 조직에 분산돼 있던 사업·기술·설계·조달·시공 기능을 사업단 아래 모아 프로젝트 수행 속도와 효율을 높일 계획이다. AI 데이터센터는 고성능 반도체가 대규모로 가동돼 일반 데이터센터보다 훨씬 많은 전력과 냉각 설비가 필요하다. 전력·통신·냉각 시스템도 복잡해 건축 시공뿐 아니라 기계·전기·배관 설계 역량이 사업 경쟁력을 좌우한다. SK에코플랜트는 관련 설계 기술을 내부에 축적하고 공법을 표준화할 방침이다. 안정적인 품질을 유지하면서 복수의 데이터센터를 동시에 구축할 수 있도록 표준 모델도 구체화한다. 이번 조직개편은 SK그룹 AI 인프라 투자 확대에 대응하기 위한 조치다. SK그룹은 전국 주요 지역에 총 15GW 규모 AI 데이터센터를 단계적으로 구축한다는 계획을 세웠다. SK에코플랜트는 아마존웹서비스(AWS)와 SK그룹이 추진하는 울산 AI 데이터센터 사업에도 참여하고 있다. 이 프로젝트에서 데이터센터 건축과 전력·통신·냉각 시스템 등 기반시설 구축을 맡는다. 회사는 울산 사업에서 쌓은 경험과 표준화된 설계·시공 기술을 바탕으로 추가 수주 경쟁력을 높일 계획이다. 반도체 소재와 제조공장, AI 데이터센터를 잇는 사업구조도 강화한다. SK그룹이 추진하는 AI 풀스택 전략에서 반도체 공장과 데이터센터 설계·조달·시공을 담당하며 인프라 부문의 역할을 확대한다는 구상이다.

2026.08.13 09:09류은주 기자

데이터센터 성장세 탄 통신3사…AIDC 투자 드라이브

통신 3사가 2분기 데이터센터 관련 사업에서 두 자릿수 매출 성장을 기록하며 뚜렷한 성장 가능성을 확인했다. 이에 따라 추가 투자를 이어간다는 전략이 명확해졌는데 구축 목표와 재원 조달 전략에서는 조금씩 차이를 보인다. 12일 업계에 따르면 이통3사의 올해 2분기 데이터센터 관련 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 성장했다. SK텔레콤은 92.5% 증가한 1362억원, KT는 19.8% 늘어난 2650억원, LG유플러스는 28.9% 증가한 1241억원을 기록했다. 통신사들은 이같은 실적 성장세를 바탕으로 본격적인 AI 데이터센터 투자에 나선다. 무리한 선제 투자보다는 고객 수요를 확보한 뒤 인프라를 구축한다는 방향은 공통적이다. 다만 SK텔레콤은 외부 자본 활용, KT는 자체 자금과 외부 투자 병행, LG유플러스는 EBITDA 범위 내 집행에 각각 무게를 두고 있다. SK텔레콤은 지난달 설립한 AIDC 전문 자회사 'SK하이퍼'를 통해 2029년까지 5기가와트(GW) 규모 AIDC를 단계적으로 가동하는 것을 최우선 과제로 삼았다. SK텔레콤과 SK브로드밴드가 축적한 AIDC 설계·구축·운영(DBO) 역량을 신설 법인에 결집한다. SK하이퍼 CEO는 정석근 SK텔레콤 AI CIC장이 맡았다. 조정민 SK브로드밴드 DC사업담당과 이동기 DC솔루션담당은 각각 최고전략책임자(CSO)와 최고기술책임자(CTO), 유재호 고문은 최고재무책임자(CFO)로 선임됐다. SK텔레콤은 SK하이퍼에 2030년까지 7500억원을 출자하며 올해 3300억원을 우선 투입한다. 이후 실제 AIDC 구축과 운영에 필요한 재원은 실수요를 기반으로 전략적 파트너십과 프로젝트 파이낸싱(PF) 등 외부 자금을 적극 활용해 조달한다는 구상이다. 별도 법인 설립은 외부 투자 유치에도 유리하게 작용할 전망이다. 기존 SK텔레콤과 SK브로드밴드보다 의사결정 구조를 단순화하는 동시에 외부 투자자가 AIDC 사업에 직접 투자하기 용이한 구조를 마련했다는 설명이다. KT는 향후 5년간 약 5조원을 투자해 1GW 규모 AIDC 인프라를 구축한다. KT 역시 실수요를 중심으로 데이터센터를 구축하되 장기간 대규모 자금이 필요한 사업 특성을 고려해 자체 자금과 외부 투자 유치를 유연하게 병행할 방침이다. 구축한 인프라는 중앙 AIDC와 전국 산업 현장 인근 AI 에지를 연결하는 데 활용한다. 이를 통해 초저지연 실시간 AI 추론 환경을 전국으로 확대한다는 전략이다. 향후 1GW AIDC 네트워크에 자체 AI 모델과 토큰 최적화 엔진을 결합해 토큰 생성부터 중개·과금까지 지원하는 '토큰 팩토리'도 구축할 계획이다. LG유플러스는 200메가와트(MW)급 파주 AIDC 구축에 속도를 낸다. 파주 AIDC는 오는 2028년까지 4개 동을 순차 가동할 계획이다. 이와 함께 지방 거점 AIDC DBO 사업에도 수요를 기반으로 약 2조원을 추가 투입해 신규 고객 확보에 나선다. LG유플러스는 올해 AIDC 관련 투자를 전년보다 확대하면서도 외부 차입 없이 EBITDA 범위 내에서 집행한다는 원칙을 세웠다. 사업 확대와 동시에 중장기 재무구조 가이드라인을 지키겠다는 취지다. 인프라 경쟁력 확보에는 그룹 계열사 역량을 활용한다. LG전자 고효율 냉각 설비와 LG에너지솔루션 무정전전원장치(UPS) 배터리, LS일렉트릭과 공동 개발 중인 배전 시스템 등을 AIDC에 적용해 기술 경쟁력을 높일 계획이다.

2026.08.12 17:36홍지후 기자

AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

낸드 업계 3위 일본 키오시아가 인공지능(AI)용 차세대 낸드 시장을 공략한다. AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 산업에 최적화된 최신 규격 낸드 솔루션을 개발해, 올해 순차적으로 양산할 계획이다. 이를 기반으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 추격에 속도를 낼 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 일본 키오시아는 올해 'PCIe(PCI 익스프레스) 6.0', 'UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 5.0' 등 최신 규격 낸드 솔루션을 양산할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아의 전 세계 낸드 시장 점유율은 올해 1분기 13.9%다. 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%)에 이어 3위다. 국내 메모리 업계 대비 매출 규모는 작지만, 키오시아 기술 개발 속도는 매우 빠르다는 평가를 받는다. 특히 AI 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 고성능·고효율 낸드 분야에서 올해 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 키오시아는 지난달 초 일본 이와테현 기타카미 팹(K2)에서 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작했다. 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 층층이 쌓는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아의 10세대 낸드는 332단 적층이다. 삼성전자·SK하이닉스는 현재 9세대 낸드까지 양산에 성공했다. 각 기업별로 세대별 적층 수가 다르기 때문에 단순 비교는 불가능하지만, 300단 이상 고적층 낸드를 양산하기 시작했다는 점에서 의의가 있다. 키오시아는 이를 기반으로 PCIe 6.0을 지원하는 데이터센터용 eSSD 'CM10'를 상용화했다. PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 키오시아에 따르면 CM10은 이전 제품 대비 순차 읽기 성능이 최대 92%, 무작위 읽기 성능이 약 85% 향상됐다. 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 UFS 5.0 메모리도 올해 말 양산을 시작할 계획이다. UFS 5.0은 올해부터 상용화되는 최신 내장 메모리 규격으로, 주로 모바일용 낸드에 활용된다. 이전 UFS 4.1 대비 데이터 처리 속도가 약 2배 빠르다. 키오시아의 UFS 5.0은 자체 개발한 컨트롤러와 8세대 낸드를 탑재하고 있다. 이에 맞서 국내 메모리 업계도 최첨단 낸드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 업계 1위 삼성전자가 적극적인 공세를 펼친다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다. 해당 제품은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재했다. UFS 5.0 메모리도 지난 6월 개발을 마쳤고, 올 4분기 양산에 돌입한다. 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 9세대 낸드를 기반으로 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 차세대 낸드인 10세대(V10) 낸드는 이달부터 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 삼성전자 V10 낸드는 430단대로 추정된다. 10세대부터는 회사 최초로 하이브리드 본딩과, 셀을 총 3번에 걸쳐 쌓는 3스택을 적용한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 최근 V10 낸드에 대한 내부 PRA(제품양산승인)을 완료해 제품 양산 계획을 공식 발표한 것으로 보인다"며 "다만 아직 본격적인 양산 설비 투자가 진행되지 않아, 제품 생산량 자체는 적은 수준일 것"이라고 설명했다.

2026.08.03 10:03장경윤 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

이 대통령 만난 젠슨 황 "SK그룹과 730조원 파트너십 발표"

젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)가 SK그룹과 5000억 달러(한화 약 730조원) 규모에 이르는 대규모 파트너십을 발표한다. 네이버, 현대자동차, LG 등과도 협력을 강화할 예정이다. 24일(현지시간) 이재명 대통령은 미국 샌프란시스코 소재 한 호텔에서 젠슨 황 CEO와 면담했다. 이날 이 대통령은 "대한민국이 AI 황금시대로 진입하는 데 앞으로 더 중심적인 역할을 해주실 것으로 기대한다"고 말했다. 이에 젠슨 황은 "SK그룹과 오늘 양사 간의 비즈니스 파트너십을 발표할 것"이라며 "그 규모는 5000억 달러에 달한다"고 답했다. 네이버, 현대자동차 등과도 협력을 약속했다. 젠슨 황은 "네이버는 한국의 선도적인 클라우드 회사로, 네이버에 대한 대규모 투자도 단행할 것"이라며 "이번 파트너십으로 한국뿐만이 아니라 전 세계적인 확장을 지원하겠다"고 강조했다. 그는 이어 현대차그룹과의 파트너십을 통해 자율주행 제네시스 차량을 함께 개발하고, 로보틱스도 같이 진행을 할 계획"이라며 "LG와도 발전 시스템을 같이 개발하고, 공장 및 가정에서 사용할 수 있는 시스템을 함께 개발하고 있다"고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 CEO는 이 대통령과의 면담에 앞서 엔비디아 본사에 국내 주요 기업 총수들을 대거 초빙했다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차 회장, 이해진 네이버 회장 등이 참석했다.

2026.07.25 10:57장경윤 기자

SKT, AIDC 전문 자회사 'SK하이퍼' 신설...7500억원 출자

SK텔레콤은 23일 열린 이사회에서 AIDC 사업개발 전문 신설 법인인 'SK하이퍼'를 설립하고, 사업 기반 마련을 위해 2030년까지 7500억원을 출자하기로 의결했다고 밝혔다. SK텔레콤은 SK하이퍼를 100% 자회사로 두고 총 출자 한도 내에서 2030년까지 필요할 때마다 분할 출자한다. SK하이퍼는 중장기적으로 15GW AIDC 구축을 본격화하기 위한 사업개발에 집중한다. AIDC에 필요한 부지 확보, 변전소 구축∙운영, 고객 유치와 사업화를 담당한다. SK텔레콤은 SK하이퍼를 통해 정부의 메가 프로젝트 달성을 위한 AIDC 구축에 속도를 올린다. SK하이퍼를 중심으로 2029년에 5GW 규모의 AIDC를 단계적으로 가동하는 것을 최우선 과제로 삼았다. 이후 시장 수요 등을 고려해 2035년에 총 15GW 규모 AIDC 구축을 순차적으로 추진한다. SK텔레콤은 또 최근 SK 그룹 풀스택 AI 역량을 모으기 위한 AIDC 통합추진단을 CEO 직속으로 신설했다. 초대 SK하이퍼 대표이사로는 정석근 SK텔레콤 AI CIC장이 이날 이사회를 거쳐 선임됐다. 정 신임 대표이사는 SK텔레콤 AIDC 사업을 이끌면서 사업 전문성을 인정받고 있다. 정 대표는 AIDC 통합추진단장을 겸임하며, SK그룹 AIDC 실행 조직을 유기적으로 연결하고 사업 추진을 가속할 방침이다. 정 대표이사는 “SK하이퍼는 SK그룹 '아시아 AI 인프라 허브' 청사진을 현실로 구체화하는 역할이다”며 “체계적이고 빠른 실행을 통해 핵심 인프라와 고객을 확보하고, 한국 AI 3대 강국 도약에 기여하겠다”고 말했다.

2026.07.23 17:49홍지후 기자

AI 추론 시대 핵심 인프라 eSSD...국내 스토리지 생태계 글로벌 공략

AI 인프라 투자 과잉 우려가 제기되는 가운데 기업용 SSD(eSSD) 시장은 오히려 가파른 성장세를 이어가고 있다. 생성형 AI가 학습 중심에서 추론과 장기 운영 단계로 진화하면서 데이터를 빠르게 저장하고 불러오는 스토리지의 중요성이 커졌기 때문이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업뿐 아니라 eSSD 컨트롤러, AI 스토리지 소프트웨어 등 국내 스토리지 생태계도 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 23일 반도체 업계에 따르면 생성형 AI가 멀티모달과 추론 중심으로 진화하면서 AI 데이터센터에서는 저장장치의 역할이 크게 확대되고 있다. GPU 성능 못지않게 데이터를 빠르게 저장·활용하는 스토리지 기술이 중요해지면서 eSSD 시장도 성장세를 이어가는 모습이다. AI 추론 시대…커지는 eSSD 시장 시장 성장세도 뚜렷하다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 상위 5개 기업용 SSD 업체 매출은 전분기 대비 86.1% 증가한 184억6000만 달러(약 27조918억원)를 기록했다. 같은 기간 eSSD 계약 가격도 약 80% 상승했다. 트렌드포스는 SSD가 단순 저장장치를 넘어 AI 워크로드를 지원하는 메모리 계층으로 진화하고 있다고 분석했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 고용량 QLC 기반 eSSD 시장을 선도하고 있다. 서버 공간과 전력 소비를 줄이려는 글로벌 하이퍼스케일러 수요가 확대되면서 두 회사는 초고용량 eSSD를 앞세워 시장 공략을 강화하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "eSSD 시장 성장은 이제 막 시작 된 수준"이라며 "최근에는 소비자용 SSD 시장보다 eSSD 시장 성장세가 훨씬 가파르다. 국내 메모리 양사 입장에선 호재인 것"이라고 말했다. 컨트롤러·AI 스토리지…K-eSSD 생태계 확장 업계에서는 eSSD 시장이 성숙할수록 메모리뿐 아니라 컨트롤러와 시스템 소프트웨어의 중요성도 함께 커질 것으로 보고 있다. 이 중 eSSD 컨트롤러는 낸드플래시의 데이터 입출력과 오류 보정, 전력 관리 등을 담당하는 시스템 반도체다. AI 데이터센터에서는 서버 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 요소로 평가받으면서 중요성이 더욱 커지고 있다. 컨트롤러 분야에서는 파두가 대표적인 수혜 기업으로 꼽힌다. 회사는 올해 2분기 영업이익 163억원을 기록하며 두 분기 연속 흑자를 달성했고, 상반기 누적 매출은 1327억 원으로 최근 2년간 연매출 규모에 육박했다. 올해 공시된 신규 수주 가운데 절반가량이 차세대 Gen5 eSSD 컨트롤러인 점도 AI 데이터센터 수요 확대를 보여주는 사례다. AI 스토리지 소프트웨어 분야에서는 디노티시아가 존재감을 키우고 있다. 디노티시아는 SSD를 단순 저장장치가 아닌 AI의 '기억 계층'으로 활용하는 AI 스토리지 시스템을 개발하고 있다. 대규모 벡터 데이터와 검색 인덱스를 SSD에 저장해 GPU 메모리 부담을 줄이고, AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시를 시스템 메모리와 SSD까지 확장해 활용하는 것이 핵심이다. AI 데이터센터가 GPU 메모리와 D램, SSD를 함께 활용하는 계층형 구조로 진화하면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아 관계자는 "국내 SSD 산업과 AI 데이터센터를 연결하는 AI 스토리지 기술은 하드웨어의 활용 가치를 높이고, AI 데이터 인프라 전반의 부가가치를 확대할 수 있는 중요한 요소가 될 것"이라고 설명했다. 반도체 디자인하우스 에이직랜드도 eSSD 생태계 확대의 한 축이다. 회사는 최근 SK하이닉스의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 및 테이프아웃 지원 계약을 체결했으며, 앞서 파두와도 컨트롤러 개발 협력을 진행했다. 메모리 기업과 팹리스를 연결하는 설계 파트너로서 AI 데이터센터용 스토리지 반도체 개발에 참여 범위를 넓히고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 "AI 데이터센터 시장이 커질수록 제품 로드맵과 엔드 고객을 확보한 고객사와의 협력이 더욱 중요해질 것"이라며 "선단공정 기반 설계 역량을 바탕으로 차세대 eSSD 컨트롤러 분야 대응을 확대하겠다"고 말했다.

2026.07.23 17:01전화평 기자

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