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SKB, 동료와 함께 빛낸 '비 더 라이트' 행사 개최

SK브로드밴드는 연말을 맞아 직접 참여하는 음악 연주와 아카펠라 밴드 초청 콘서트 등 '비 더 라이트(B the Light)' 행사를 개최했다고 15일 밝혔다. 이번 행사는 지난 2일부터 12일까지 11일간 진행된 온라인 행사와 오프라인 전시를 아우르는 연말 프로그램의 피날레로 마련됐다. 앞서 회사는 '올해 나의 성장에 빛이 되어준 동료' 또는 '어려운 순간 힘이 되어준 동료'의 사연을 사내 인트라넷에 공유하는 온라인 행사를 진행했다. 지난 1년간 운영한 행복 프로그램과 각종 사내 수상 사진을 담은 포토월 전시도 함께 선보였다. 이날 열린 '비 더 라이트' 행사는 한 해의 주요 순간을 엄선해 제작한 영상 상영으로 막을 열었다. 구성원들이 직접 노래와 연주에 참여한 사내 밴드 '1942'와 혼성 5인조 컨템포러리 아카펠라 그룹 '오직목소리'의 공연이 이어지며 현장 분위기를 달궜다. 또 동료 추천 행사에 참여한 추천자와 추천 동료 가운데 5쌍을 선정해 디자인 조명을 증정했으며, 행사에 참여한 모든 구성원에게는 미니 캔들을 제공해 연말 분위기를 더했다. 특히 동료 추천 과정에서 AI 도구를 활용해 웹툰 등 이미지를 편집해 제출할 경우 가산점을 부여하는 방식을 도입해, AI 기반으로 한 기업 정체성도 자연스럽게 드러냈다. SK브로드밴드는 “이번 행사는 다사다난했던 올 한해를 보내면서 서로 응원하며 함께 성장하는 소통 중심의 기업문화 조성을 차원에서 마련한 자리“라며 “구성원·가족과 함께 빛나는 연말을 행복하게 잘 마무리하길 바란다“고 말했다.

2025.12.15 18:50진성우

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

SKT "카톡 채널 'ZEM' 추가하고 어린이 공연 할인 받으세요"

SK텔레콤은 겨울방학을 맞아 키즈 브랜드 '잼(ZEM)'의 카카오톡 채널 행사를 진행한다고 15일 밝혔다. 잼은 만 12세 이하 어린이와 부모 고객을 위한 SKT의 키즈 브랜드다. 어린이용 스마트폰·요금제와 어린이의 올바른 디지털 습관 형성을 돕는 잼 앱 등 다양한 맞춤형 서비스를 제공 중이다. 특히 잼 앱은 ▲아이 실시간 위치 확인 ▲스마트폰·앱 이용시간 관리 ▲유해 콘텐츠 및 앱 마켓 결제 차단 등 안심 기능을 제공하고 있다. 어린이과학동아·부모수업 등 유익한 콘텐츠도 마련돼 있어 현재 누적 다운로드 640만을 돌파했다. 잼 카카오톡 채널에서는 '빠른문의' 챗봇 서비스를 통해 서비스 관련 문의와 불편 사항에 대한 빠른 응대를 지원하고, 다양한 행사 정보를 안내하고 있다. 겨울 방학을 맞이해 인기 어린이 뮤지컬과 전시 관람 티켓을 최대 60%까지 할인해주는 행사도 마련됐다. 이 행사는 다음달 31일까지 진행되며, 잼 카카오톡 채널 친구 추가 시 할인 쿠폰을 제공한다. 할인 대상 콘텐츠는 뮤지컬 ▲100층짜리 집 ▲호두까기인형 ▲조선 마법사관 진준 ▲사랑의 하츄핑(경기 광주·수원 앙코르)과, 전시 ▲알폰스 무하 : 빛과 꿈 ▲내맘쏙 : 모두의 천자문 전이다. 뮤지컬 공연은 최소 45%에서 최대 60%까지, 전시는 최소 30%에서 최대 40%까지의 할인이 적용된다. SK텔레콤은 잼 행사와 함께 가족들의 겨울방학 나들이를 지원하기 위해 T멤버십도 다양하게 제공한다. T멤버십 회원은 오늘부터 이달 25일까지 롯데월드 어드벤처(서울 잠실) 종합이용권을 본인은 최대 50%, 동반 3인까지는 최대 30% 할인된 가격에 구매할 수 있다. 31일까지는 이월드(대구 달서구) 종일·야간 자유이용권을 본인은 50%, 동반 3인까지는 30% 할인된 가격에 이용할 수 있다. 또 전국 인기 지역 브랜드를 추천해 판매하는 플랫폼 '식후경'을 통해서는 이달 31일까지 약 52종의 먹거리를 최대 48% 할인된 가격으로 구매할 수 있다. 윤재웅 SKT 프로덕트&브랜드 본부장은 “잼 행사와 T멤버십을 통해 어린 자녀를 둔 가족 고객들이 더욱 안전하고 즐거운 겨울방학을 보낼 수 있길 바란다”며 “키즈·부모 고객 모두가 만족할 수 있는 키즈 서비스와 행사를 선보이기 위해 지속 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.12.15 11:21진성우

SK플래닛, 핑크퐁 IP 문샤크 담은 OK캐쉬백 '오키카드' 출시

SK플래닛(대표 유재욱)이 더핑크퐁컴퍼니의 인기 캐릭터 IP(지식재산권) '문샤크'를 적용한 한정판 OK캐쉬백 선불형 충전카드 '오키카드 문샤크 에디션'을 출시하며 10대 고객층 공략에 나섰다고 15일 밝혔다. 오키카드는 지난 9월 출시된 OK캐쉬백 기반 선불형 충전카드로, 연회비 없이 만 14세 이상이면 OK캐쉬백 앱에서 즉시 발급할 수 있다. 충전한 포인트로 쇼핑, 교육, 식음료 등 온·오프라인 전 영역에서 결제할 수 있어 10대 '용돈카드'로 빠르게 자리잡고 있다. 이번에 SK플래닛이 공개한 한정판 카드에는 전 세계 유튜브 조회수 1위를 기록한 '핑크퐁 아기상어' 세계관에서 파생된 스핀오프 IP '문샤크' 캐릭터가 담겼다. 문샤크는 해저 왕국의 상어 공주 '시드'가 육지에서 셀럽으로 데뷔하는 독특한 설정과 감각적인 디자인으로 1020 세대 중심의 팬덤을 구축하고 있다. 오키카드 문샤크 에디션은 기존 카드 라인업과 동일하게 ▲ 결제 금액 기준 0.5% 가 적립되는 'S 에디션', ▲ 0.2% 혹은 1.5% 중 랜덤 적립되는 'H 에디션' 등 두 종류로 구성돼 사용자의 취향에 맞게 선택할 수 있다. SK플래닛은 영타깃을 겨냥한 상품인 만큼 실속있는 론칭 이벤트도 마련했다. 내년 1월 31일까지 선착순 2천명을 대상으로 학원·교육 업종에서 단일 결제 20만원 이상 이용 시 OK캐쉬백 1만 포인트를 제공한다. 이어 오키카드 DIY 스티커, 쿠팡이츠 최대 1만원 랜덤 할인 쿠폰, 삼성닷컴 이어폰·헤드폰 할인 쿠폰 등 다양한 부가 혜택도 준비했다. SK플래닛 김교수 사업본부장은 “10대는 장기적으로 OK캐쉬백의 미래 핵심 고객”이라며 “이번 한정판 카드는 포인트 서비스 접근성을 높이는 동시에 사용· 적립 경험을 확대하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.15 09:13안희정

SKT 컨소시엄, '독자 AI 파운데이션 모델' 5대 핵심 경쟁력 공개

SK텔레콤이 정부의 '독자 AI 파운데이션 모델' 구축 사업을 수행 중인 'SK텔레콤 컨소시엄'의 5대 핵심 경쟁력을 공개하고, 한국형 인공지능(AI) 풀스택 개발에 속도를 낸다. SK텔레콤은 14일 자사 뉴스룸을 통해 컨소시엄에 참여한 라이너·셀렉트스타·크래프톤·포티투닷·리벨리온 등 기업 5곳의 역할과 기술적 강점을 소개했다. 우선 AI 검색 분야 스타트업 '라이너'는 모델의 '정확성'을 책임진다. 라이너는 자체 전문 지식 검색 에이전트를 통해 확보한 데이터 처리 능력을 바탕으로, AI 모델의 정보 정확도를 높이는 역할을 맡았다. 특히 한국어 환경에 특화된 정보 처리 능력과 실제 서비스에서 검증된 기술력을 토대로 실사용 품질을 고도화할 계획이다. 데이터 전문 기업 '셀렉트스타'는 모델의 '신뢰성' 검증을 주도한다. 자체 플랫폼 '다투모 이밸'을 활용해 한국어 환경에 맞는 평가 체계도 구축한다. 개발 초기 단계부터 오류와 편향을 탐지해 안정적인 AI 모델의 기초도 다진다. 국내 대표 게임사 '크래프톤'은 멀티모달 기술과 대규모 서비스 운영 경험을 바탕으로 '확장성'을 강화한다. 전 세계 사용자를 대상으로 축적한 데이터와 시뮬레이션 기술을 모델에 적용해 글로벌 경쟁력을 확보한다는 전략이다. 모빌리티 기술 기업 '포티투닷'은 온디바이스 AI 기술을 통해 '범용성'을 확보한다. 차량 내 실시간 데이터 처리와 경량화 모델 최적화 역량을 투입, 하드웨어 제약 없이 다양한 환경에서 구동 가능한 모델 구조를 설계한다. AI 반도체 팹리스 '리벨리온'은 국산 신경망처리장치NPU() 기반의 '효율성' 극대화를 맡는다. 국산 모델과 반도체를 결합한 최적화 작업을 통해 저비용·고효율의 AI 추론 인프라를 구축, 모델의 상용화 가능성을 높일 예정이다. SK텔레콤은 "독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트를 중심으로 국내 AI 생태계의 경쟁력을 강화할 것"이라며 "국가대표 AI 3강 진입을 향한 기반을 강화해 한국형 풀스택 AI 모델이 가진 가능성을 확장해 나갈 예정"이라고 밝혔다.

2025.12.14 16:44진성우

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤

SK온, 포드와 美 합작공장 각자 운영키로…단독 CAPA 45GWh 확보

SK온이 포드 자동차와의 미국 배터리 생산 합작법인 '블루오벌SK'를 각자 운영하기로 재편하면서 연간 생산능력(CAPA) 45GWh 규모 단독 생산라인을 확보하게 됐다. SK온은 포드와 블루오벌SK 생산 시설을 독립적으로 소유 및 운영하기로 상호 합의했다고 11일 밝혔다. 이에 따라 SK온은 테네시주 공장을, 포드는 자회사를 통해 켄터키주 공장을 각각 운영한다. 켄터키 공장 연간 CAPA는 37GWh로 지난 8월 가동을 시작했다. 테네시 공장 연간 CAPA는 45GWh로, 내년 가동 예정이다. SK온은 이번 결정이 선택과 집중을 통해 생산성 향상, 운영의 유연성과 대응 속도를 높여 변화하는 시장과 고객의 요구에 더욱 효과적으로 대응하기 위한 전략적 선택이라고 밝혔다. 이번 합작 구조 조정은 북미 전기차 수요 둔화 우려와도 맞물려 있다는 분석이 나온다. 지난 9월 미국 전기차 구매 세액공제 제도 변화 이후 전기차 수요 침체가 심화될 것이란 전망이 제기되고 있으며, 포드도 전기차 판매 수요가 절반 이상 감소할 수 있다고 밝힌 바 있다. 이런 흐름을 감안해 최근 배터리 기업들은 북미 전기차 배터리 합작 공장 라인 일부를 에너지저장장치(ESS) 배터리 라인으로 전환하는 추세다. SK온도 시장 경쟁력이 높은 현지산 ESS 배터리 생산을 위해 이같은 방안을 고려할 것으로 예상된다. SK온은 ESS 배터리 생산라인은 보유하지 않고 있다. 지난 9월 처음으로 미국 ESS 배터리 계약을 수주하면서 조지아주 공장 라인 일부 전환 계획만 밝힌 상태다. 다만 지난 10월 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 포드와의 합작 공장에 대해 "CAPA 대비 생산 계획이 현저하게 줄어들 경우, 법인 구조상 제3 고객사 제품이나 ESS 제품을 생산할 수 있다고 언급한 바 있다. SK온은 합작법인 종결 이후에도 테네시 공장을 중심으로 포드와의 전략적 협력 관계를 이어간다고 강조했다. 테네시 공장은 포드의 전동화 차량 및 부품 단지인 '블루오벌 시티' 내에 위치해 배터리 적시 공급에 유리하다고 덧붙였다. SK온 관계자는 “이번 합의는 운영 효율 제고를 위한 자산과 생산 규모의 전략적 재편”이라며 “테네시 공장에서 포드 등 다양한 고객사 전기차용 배터리와 ESS 공급을 추진해 북미 시장에서 수익성 중심의 내실화에 중점을 둘 것”이라 말했다. 이번 합의는 관계 당국의 승인 및 기타 후속 절차가 완료되면, 내년 1분기 말 마무리될 계획이다. SK온은 지난달 중국 배터리 기업 EVE에너지와의 합작 공장 두 곳도 각각 한 곳씩 나눠갖는 방식으로 지분을 정리했다. 이를 통해 중국 옌청시 공장 'SKOJ' 지분 전량을 취득했다. 연간 CAPA는 27GWh로 준중형 전기차 약 36만대에 공급할 수 있는 물량이다. 당시 SK온은 규모의 경제와 최신 설비를 갖춘 신규 공장 중심으로 생산 물량을 배정하는 등 전사 관점의 운영 효율화를 진행하고 있다고 밝혔다.

2025.12.11 16:55김윤희

SK이노 E&S, 국내 최대 민간 '전남해상풍력 1단지' 준공

SK이노베이션 E&S가 국내 최대 민간 주도 해상풍력 프로젝트인 '전남해상풍력 1단지'의 준공식을 열고 본격적인 민간 해상풍력 시대 개막을 알렸다. SK이노베이션 E&S는 11일 전남 신안군 자은도 라마다프라자호텔에서 전남해상풍력 1단지 준공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 행사에는 김성환 기후에너지환경부 장관, 김영록 전라남도지사, 김대인 신안군수 권한대행, 이종수 SK이노베이션 E&S 사장, 염성진 SK 수펙스추구협의회 커뮤니케이션 위원장, 토마스 위베 폴슨 코펜하겐 인프라스트럭쳐 파트너스(CIP) 아태지역 대표를 비롯한 관계 기관 및 기업 주요 인사들이 참석했다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 축사에서 “해상풍력은 탈탄소 녹색문명 전환을 위한 핵심수단”이라며 “전남해상풍력 1단지 준공이 향후 국내 해상풍력 보급의 마중물이 될 것”이라고 말했다. 이어 “지난 10일 관계부처 합동으로 발표한 해상풍력 인프라 확충 및 보급 계획에 따른 정책 과제들을 차질 없이 이행해 국내 해상풍력 보급을 가속하고 산업이 본격적인 성장을 이어갈 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 국내 최대 민간 주도 해상풍력 프로젝트…年 9만 가구 쓸 수 있는 전력 생산 전남해상풍력 1단지는 전남 신안군 자은도 연안으로부터 북서쪽으로 약 9km 떨어진 공유수면에 조성된 고정식 해상풍력 발전단지다. 총 96MW 규모로 민간이 주도한 국내 해상풍력 프로젝트 중 최대 규모다. 9.6MW 규모 대형 풍력발전기 10기가 설치돼 있으며, 연간 약 3억 kWh 전력을 생산할 수 있다. 이는 국내 가구 평균 기준 약 9만 가구가 1년 동안 사용할 수 있는 규모로, 동일 전력량을 석탄화력발전소로 생산할 경우와 비교해 연간 약 24만톤 탄소 저감 효과가 기대된다. 이번 사업은 SK이노베이션 E&S와 글로벌 에너지 투자회사인 CIP가 2020년 전남해상풍력을 설립하고 공동으로 추진해왔다. 2017년 발전사업 허가를 시작으로 2022년 공유수면 점용·사용허가 및 실시계획인가 등을 완료했다. 이후 2023년 3월부터 육·해상 공사에 돌입해 지난해 12월 풍력발전기 10기 설치를 완료했으며, 올해 5월부터 상업운전을 개시했다. 특히 이번 사업은 국내 재생에너지 사업 최초로 비소구 프로젝트 파이낸싱(PF) 방식으로 자금을 조달한 사례로 주목받았다. 이는 주주사의 별도 담보나 보증 없이 개별 사업 자체 신용과 기술력, 원금상환능력 등만으로 사업비를 대출해주는 방식으로 향후 국내 재생에너지 사업에서 다양한 민간 투자 확대를 활성화시킬 계기가 될 것으로 기대된다. 전남·신안 8.2GW 해상풍력 마중물…세계 최대 해상풍력단지 조성 본격화 전남해상풍력 1단지 준공을 마중물로 전라남도와 신안군이 추진 중인 세계 최대 규모의 해상풍력단지 조성 사업에도 탄력이 붙을 것으로 전망된다. 전라남도와 신안군은 신안 임자도 앞바다에 2035년까지 총 8.2GW 규모 초대형 해상풍력단지를 조성한다는 계획이다. 올해 4월에는 이 가운데 3.2GW 규모 신안해상풍력 발전단지가 해상풍력 집적화단지로 지정됐다. SK이노베이션 E&S와 CIP가 1단지에 이어 개발 중인 2·3단지(각 399MW)도 이 집적화단지에 포함됐다. 집적화단지에는 인허가 절차 간소화, 공동 송전설비 구축, 주민수용성 제고를 위한 REC 가중치 부여 등 제도적 지원이 제공되며, 이를 통해 2031년까지 원전 1기에 맞먹는 약 900MW 규모 발전단지를 완성하는 것이 목표다. SK이노베이션 E&S는 이번 프로젝트에서 타워·하부 구조물·송전 케이블 등 주요 기자재와 설치 장비를 국내 업체로부터 조달하고, 국내 해상풍력 최초로 모노파일 하부구조물과 전용 설치선(프론티어호)을 적용하는 등 국내 해상풍력 산업 기술·공급망 역량 강화에도 기여했다. 아울러 발전소 주변지역 지원금과 주민참여형 사업을 통해 신안군 주민과 발전 이익을 공유하고, 지역 협동조합에 이익 일부를 배분하는 등 지역 상생 모델도 구축했다. 공사 과정에서 목포·신안 지역 70여 개 업체와 협력하고 지역 항만을 상시 이용하면서 지역 경제 활성화에도 보탬이 됐다. 이종수 SK이노베이션 E&S 사장은 “전남해상풍력 1단지 준공은 국내 해상풍력 산업이 한 단계 도약하는 전환점이자 탄소중립과 지역 상생을 아우르는 모범사례가 될 것”이라며 “향후 해상풍력 생태계 활성화와 국가 재생에너지 보급 목표 달성을 위해 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.

2025.12.11 10:00류은주

SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조"

SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, 나아가 SK하이닉스는 2027년 말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다. 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다. AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. 이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다. 김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다. 현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다. AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.10 18:01장경윤

SK가스·포스코, 국내 첫 'K-청록수소협의체' 출범

탄소를 줄이면서도 현실적인 가격 경쟁력을 갖춘 청록수소를 키우기 위한 민·관 협의체가 출범했다. 청록수소란 천연가스를 고온에서 열분해해 수소와 고체 탄소를 생산하는 기술로 얻어지는 수소를 말한다. 그린수소 대비 생산 비용이 낮고 탄소 활용이 가능하다. SK가스와 포스코홀딩스는 10일 서울 강남 포스코센터에서 SK에코엔지니어링, 포스코, 충청북도청, 국토교통과학기술진흥원, 한국생산기술연구원, 한국가스공사 등 15개 참여기관과 'K-청록수소협의체' 출범식을 개최하고, 청록수소 생태계 조성을 위한 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협의체는 탄소 배출 최소화와 안정적인 공급이 가능한 청록수소가 국내 에너지 시장에서 현실적이고 경제적인 수소로 부상함에 따라, 청록수소 기술 상용화와 한국형 생태계 구축을 동시에 추진하기 위한 흐름 속에서 추진됐다. 특히 청록수소는 청정에너지로의 전환에 필수적인 수단으로 꼽히는 만큼, 이번 협의체 출범을 통해 저탄소사회 실현을 한층 앞당길 수 있을 것으로 기대된다. 앞서 양사는 지난 8월, 수소 사업 관련 주요 산학 전문기관들과 함께 청록수소의 필요성과 저변 확대 방안을 논의하기 위한 청록수소 포럼을 개최한 바 있다. 이어 이번에 출범한 K-청록수소협의체는 실제 참여 기관들간 협력과 사업 추진을 위한 구체적인 플랫폼이자 청록수소 사업을 위한 경제정책 논의의 장을 구축했다는 데 의미가 있다. 이번 협약에 따라 참여 기관들은 ▲청록수소 생산 기술의 고도화와 실증 연구 ▲청록수소 실증사업 추진과 공동 투자 및 비즈니스 모델 개발 ▲청록수소 생태계 조성을 위한 산업 기반 마련을 핵심 목표로 상호 협력한다는 계획이다. 또한 이번 협의체 출범을 시작으로, 내년 초 전문가 용역을 통한 심층 분석, 정기 모임 및 대관 활동, 그리고 참여 기관간 전략적 협력 방안 확정 등 구체적인 실행 로드맵에 따라 목표를 달성해 나갈 것을 약속했다. SK가스 김철진 부사장은 “이번 청록수소 협의체 출범은 국내 수소 산업을 재도약시키고, 우리 산업과 에너지 전환에 새로운 이정표를 제시할 것”이라며, “SK가스는 K-청록수소협의체의 주관사로서, 한국형 청록수소의 기술 개발과 상용화, 정책 협력 등 전반적인 생태계가 구축될 수 있도록 노력하며 나아가 글로벌 에너지 시장에서 대한민국의 위상을 높일 수 있도록 힘쓰겠다”고 밝혔다. 포스코홀딩스 김기수 최고기술책임자(CTO)는 “포스코그룹은 철강산업의 탄소배출 저감을 위해 다양한 기술적 해법을 검토·개발하고 있다”며 “이번 협의체를 SK가스와 함께 공동 주관하게 된 것은 청록수소의 기술적 가능성과 산업 적용성을 보다 체계적으로 검증하기 위한 중요한 기반”이라고 말했다. 이어 그는 “참여 기관들과 함께 실증, 공급망 검토, 산업 기반 마련을 단계적으로 추진해 현실적이고 검증 가능한 성과를 도출하고, 국내 산업의 에너지 전환 과정에서 실질적 기여를 할 수 있는 실행 모델을 마련해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.10 14:00류은주

SK하이닉스 "美 증시 상장 등 검토 중…아직 확정된 사안 없어"

SK하이닉스는 자사주를 미국 증시에 주식예탁증서(ADR; American Depositary Receipt)로 상장하는 것과 관련해 "확정된 사안은 없다"고 10일 공시했다. ADR은 미국 예탁 기관이 해외 기업의 주식을 미국 증시에 발행 및 거래할 수 있도록 발행해주는 증서다. TSMC, ASML 등 주요 반도체 관련 기업들이 이미 ADR을 통해 미국 증시에 우회상장한 바 있다. 최근 증권업계에서는 SK하이닉스가 자사 기업가치 제고를 위해 ADR을 검토하고 있다는 관측이 제기돼 왔다. 이에 SK하이닉스는 조회 공시 요구에 대한 답변을 통해 "당사는 자기주식을 활용한 미 증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 확정된 사항은 없다"며 "추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠다"고 밝혔다.

2025.12.10 10:51장경윤

SK케미칼, 원료 내재화로 국내 최초 리사이클 수직 계열화

SK케미칼이 재활용에 필요한 원료까지 자체 확보하며 국내 최초로 리사이클 수직 계열화를 구현한다. SK케미칼은 중국 산시성의 플라스틱 재활용 전문기업 커린러와 함께 폐플라스틱 처리 시설인 '리사이클 원료 혁신센터(이하 FIC)' 건설을 위한 합작법인을 설립한다고 10일 밝혔다. FIC는 폐플라스틱을 원료화하기 위해 가공하는 역할을 담당할 예정으로 이 시설이 완공되면 SK케미칼은 화학적 재활용 소재 생산을 넘어 폐플라스틱 소싱까지 아우르는 밸류체인을 확보하게 된다. 해중합 등 화학적 재활용 사업을 추진하는 국내 화학 기업이 폐플라스틱 소싱 설비를 갖춘 법인을 구축하는 것은 SK케미칼이 최초라고 회사 측은 강조했다. 양사는 커린러가 중국 산시성 웨이난시에 보유한 4천평 규모 유휴 부지에 폐기물을 일련의 공정을 거쳐 재활용 원료를 생산하는 프로세스를 구축할 예정이다. 커린러는 현지에서 10년 간 플라스틱 재활용 사업을 영위해온 기업으로, 현지 네트워크를 활용해 원료를 조달하고 SK케미칼의 기술력으로 전처리 후 재활용 원료인 PET 펠릿을 생산한다. FIC는 페트병을 원료로 하는 기계적재활용 업체와 달리, 사용을 다하고 버려지는 이불과 페트병 분쇄과정에서 발생하는 미세입자(미분)를 화학적 재활용의 원료로 만들어내는 시설로 지어질 예정이다. 초기 약 1만6천톤 재활용 원료 생산을 시작으로, 연 3만2천톤 규모로 확대해, SK산터우에 필요한 원료 대부분을 공급할 계획이다. 회사 측은 FIC 설립이 SK케미칼이 미래 성장 동력으로 육성하고 있는 순환 재활용 플라스틱 사업의 경쟁력과 안정성을 확장하는 기점이 될 것으로 기대하고 있다. SK케미칼이 추진하고 있는 해중합 기술 기반의 순환 재활용 사업은 폐플라스틱을 분자 단위로 분해해 다시 플라스틱을 생산하는 형태다. 이러한 구조에서 폐플라스틱은 기존 원유와 같은 기초 원료의 역할을 한다. 때문에 낮은 가격에 안정적으로 폐플라스틱을 확보하는 것은 재활용 플라스틱 사업의 중요한 기반이 된다. 통상 재활용 플라스틱 생산업체들은 폐플라스틱 피드스탁을 외부에서 구매하는 방식으로 조달하고 있다. 때문에 수급 상황이나 시황 등에 따라 가격 변동성과 공급 불안정성에 노출 될 수 밖에 없는 구조다. 재활용 소재 사용을 의무화하는 글로벌 규제 강화 등으로 폐플라스틱에 대한 수요가 늘어나면 가격 상승과 수급 불안정 문제는 갈수록 심각해질 것으로 업계는 예상하고 있다. 자체 폐플라스틱 수급 체계 구축은 원료 수급의 불확실성을 해소하는 동시에 원가 경쟁력을 한층 높이는 효과로 이어질 전망이다. FIC에서 주로 다룰 원료는 기존에 재활용 원료로 쓰기 어려워 소각되던 것으로, 재활용이 용이한 투명 PET병 대비 저가로 수급이 가능하다. 회사 측은 FIC가 본격적으로 가동되면 순환 재활용 사업에 필요한 원료 공급 안정성을 확보함과 동시에, 폐플라스틱 원자재 비용을 약 20% 가량 낮출 수 있을 것으로 분석하고 있다. 대부분 소각·매립돼 왔던 폐이불을 다시 사용하는 폐기물 절감 효과도 기대할 수 있는 대목이다. 매년 전세계에서 버려지는 침구류는 460만톤 규모이나 재활용률은 1% 미만으로 알려져 있다. 폐이불 등은 투명 PET 병에 비해 수급 비용 측면에서 장점이 있지만 이를 다시 원료화 하는 데 고도의 기술이 필요하기 때문에 이를 상용화 한 사례는 없었다. 하지만 SK케미칼은 세계 최초로 상업화한 해중합 기반 화학적 재활용 기술을 기반으로 하기 때문에 섬유, 솜, 유색 PET 병 등 재활용이 어려운 폐기물의 자원화가 가능하다고 강조했다. 해중합 기반 재활용 공정은 폐플라스틱을 물리적으로 파쇄해 다시 사용하는 방식과 달리 버려진 폐기물을 분자 단위까지 되돌리기 때문에 품질 저하 없이 반복 재활용이 가능하며, 위생적 문제에서도 물리적 재활용보다 우수하다는 것이 SK케미칼의 설명이다. 안재현 SK케미칼 사장은 “FIC를 통해 해중합과 소재 생산에 이어 원료 확보까지 이어지는 완결적 리사이클 밸류체인을 확보하게 됐다”며 “재활용이 어려웠던 폐이불 등을 자원화 해 확보한 가격 경쟁력은 석유 기반 소재 대비 높게 형성된 재활용 플라스틱의 가격 장벽을 허무는 역할을 할 것”이라고 말했다. 한편, SK케미칼은 지난 2023년 중국 산터우에 화학적 재활용 기반 생산 법인을 설립해 r-BHET와 CR-PET를 상업 생산하는 글로벌 순환 재활용 거점을 마련한 바 있다. 국내에서는 울산공장에 RIC를 구축해 해중합 파일럿과 코폴리에스터 생산을 연계하는 연구–생산 연결고리를 만들고, 동시에 현수막·섬유 폐기물 등 섬유 분야 해중합·재중합 기술을 축적해 순환 재활용 밸류체인을 고도화해왔다.

2025.12.10 08:55류은주

AI 열풍 속 메모리 슈퍼사이클…"2026년까지 호황 지속"

AI 열풍이 메모리 반도체 시장의 사이클을 근본적으로 바꾸고 있다. 올해 D램, 낸드플래시 가격이 잇따라 급등하며 강한 회복세를 보인 데 이어, 내년에도 호황이 이어질 것이란 전망에 힘이 실리고 있기 때문이다. 업계 안팎에서는 수요에 비해 공급이 부족할 것이라는 진단을 내놓으며 슈퍼사이클 지속 가능성을 강조하고 있다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 가격은 1분기 바닥을 찍은 뒤 3분기 급등, 4분기까지 높은 가격대를 유지하는 흐름을 보였다. D램은 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 중심의 공급 전환으로 레거시 DDR4 부족 현상이 심화되면서 가격이 예상보다 가파르게 올랐다. 3분기에는 주요 세트업체의 재고 확보 수요가 겹치는 양상까지 나타났으며, 4분기에는 서버·PC D램 전반으로 인상 흐름이 확산됐다. 낸드플래시는 1분기까지 공급과잉에 시달렸지만, 감산과 투자 축소 효과로 3분기부터 반등하기 시작했다. 특히 SSD·데이터센터향 제품의 주문이 늘면서 4분기에는 구조적인 타이트 구간에 접어들었다. 트렌드포스는 올해 완제품 기준 BOM(부품원가)이 8~10% 증가한 것으로 분석했다. 韓 메모리 양사 “AI 메모리 수요가 공급 앞선다” 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 양사도 2026년까지 메모리 수요가 유지될 것으로 전망했다. AI용 메모리인 HBM, DDR5, SSD 중심의 전략을 이어가겠다는 것이다. 삼성전자는 최근 컨퍼런스콜에서 “HBM3E와 차세대 HBM4 공급을 확대하더라도 2026년까지는 수요가 공급을 웃도는 구조가 유지될 것”이라고 밝혔다. 아울러 DDR5·LPDDR5X, 고용량 QLC SSD 등 고부가 제품군 비중도 지속 확대할 계획이다. SK하이닉스 역시 주요 고객사와의 협의를 근거로 “내년 HBM 공급 물량은 이미 상당 부분 소진됐다”고 밝혔다. 회사는 HBM과 서버용 DRAM, 고성능 SSD 생산 능력 강화를 위해 내년 설비투자(Capex)를 상향 조정할 방침이다. 해외 매체들은 SK하이닉스의 HBM 공급이 2027년까지 사실상 예약 완료 상태라고 보도하기도 했다. 증권가 “2026년까지 호황 지속 전망” 이에 국내 증권업계는 내년 메모리 업황에 대해 매우 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 대신증권은 최근 보고서를 통해 “D램과 낸드 모두 2026년까지 호황이 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 보고서에 따르면 D램 수요 증가율은 30% 이상, 서버 D램은 40%대 성장까지 예상된다. 반면 D램 비트 공급 증가율은 20% 수준, 낸는 17% 안팎에 그쳐 수요를 따라가지 못할 것으로 봤다. 메모리 재고도 D램은 2~3주, 낸드는 약 6주로 추정돼 공급이 빠듯한 상황이라는 분석이다. 해외에서도 비슷한 전망이 나오고 있다. 노무라증권은 “메모리 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 이어질 것”이라며 SK하이닉스를 최대 수혜주로 제시했다. D램과 낸드 가격 상승률 전망도 내년 기준 각각 50%, 60%대로 상향했다. 다만 HBM 가격 조정 가능성이 변수로 지적된다. 하나증권은 “AI 서버 수요가 견조하더라도 HBM 가격은 2026년 이후 두 자릿수 조정이 나타날 수 있다”며 “물량은 부족하지만 가격은 피크아웃 국면에 접어들 수 있다”고 분석했다.

2025.12.09 16:08전화평

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

포켓몬·폼폼푸린...크리스마스 키즈폰 선물 살펴보세요

SK텔레콤과 KT가 크리스마스 시즌을 앞두고 키즈폰을 9일 선보였다. 삼성전자 갤럭시A17 기반의 LTE 스마트폰으로 각각 포켓몬과 폼폼푸린 캐릭터를 활용했다. 이날부터 사전예약을 시작, 오는 12일 공식 출시될 예정이다. 가격은 34만9천800원이다. SK텔레콤이 출시하는 'ZEM폰 포켓피스'는 ZEM폰 포켓몬 에디션 네 번째 시리즈로, 포켓몬과 사람들이 평화롭게 생활하는 공간을 테마로 한 '포켓피스' 세계관을 갖췄다. 포켓피스 크로스백, 파우치 키링, 폰 케이스, 폰 스트랩, 액정 보호 필름이 포함됐으며 모든 구성품은 KC 인증을 받아 어린이들이 안전하게 사용할 수 있다. 아울러 포켓몬 IP를 활용한 테마로 포켓피스 잠금화면, 홈 화면 등으로 구성된 전용 화면이 지원된다. 스마트폰 사용 습관 관리를 비롯해 어학, 초등 시사뉴스 등 어린이들에게 유익한 학습용 서비스가 탑재된다. ZEM 앱을 통해 부모와 자녀 계정을 연결하면 실시간 위치 조회, 사용 시간 관리, 안심 설정, 안심 리포트 등 안심 케어 기능도 이용할 수 있다. 특히 초등 영어 교육을 위한 '오래영어' 앱을 기본 탑재하여 수준별 맞춤형 1대1 학습 커리큘럼을 제공한다. 오래영어 앱은 6개월간 무료로 이용할 수 있다. AI로 초등 시사뉴스를 요약하고 퀴즈로 만들어주는 학습 앱 '키즈다(KidsDa)'도 6개월간 무료로 제공한다. 키즈다 앱에서 '어린이동아' 기자들이 만드는 잡지 '시사원정대'와 '글픽'을 40% 할인된 가격으로 1년간 구독할 수 있다. 온라인 직영몰 T다이렉트샵에서 구매한 뒤 개통하면 선착순 500명에 10만원 상당의 T다이렉트샵 이용권도 주어진다. 이밖에 필립스 블루투스 키즈 무선 헤드폰, 미니 레트로 카메라, 헬로키티 노래방 마이크 스피커 세트 등 T기프트도 제공된다. KT는 '폼폼푸린' 테마가 적용된 폼폼푸린 키즈폰을 선보였다. 직영몰 KT닷컴에서 폼폼푸린 키즈폰을 예약해 고객에게 라벨 프린터기가 제공된다. KT는 키즈폰과 함께 어린이 전용 요금제를 상세히 소개했다. 만 12세 이하 어린이는 음성과 문자를 자유롭게 사용 가능한 KT 주니어 전용 요금제 2종을 가입할 수 있다. 부모가 10만 원 이상의 요금제를 사용하고, 자녀가 주니어 전용 요금제를 선택하면 '우리아이할인'으로 월 8천800원이 추가로 할인된다. 또 주니어 전용 요금제에 가입하면 월 3천300원 상당의 'KT 안심박스'를 무료로 이용할 수 있다. KT 안심박스는 부모가 스마트폰 앱을 통해 자녀 위치를 실시간 확인하고 유해 사이트 차단하며, 앱 사용량 관리를 비롯해 자녀가 학업에 집중할 수 있도록 일시적으로 스마트폰의 최소 기능만 허용하는 '열공모드' 기능을 제공하는 부가 서비스다. KT는 폼폼푸린 키즈폰 이벤트에서 추첨을 통해 도쿄 가족(3인) 패키지 여행권을 총 7가족에게 제공한다. 폼폼푸린 열쇠고리(100명)와 네이버페이 2천원(500명)등 다양한 경품도 준비했다. 이벤트는 KT닷컴 이벤트 페이지에서 27일부터 응모가 가능하다.

2025.12.09 09:44박수형

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤

SK인텔릭스, 안무인 신임대표 선임

SK인텔릭스 급변하는 사업 환경 변화에 기민하게 대응하고 미래 성장 동력을 한층 강화하기 위해 안무인 신임 대표이사를 선임한다고 8일 밝혔다. 안무인 신임 대표이사는 SK스피드메이트 분사 이후 안정적인 조직 운영과 AI·데이터 기반의 혁신적 사업 모델을 연이어 선보이며 기업가치 제고를 견인했다. SK인텔릭스는 이러한 리더십을 바탕으로 렌탈BM의 본원적 경쟁력을 강화하고, AI 중심 성장 엔진 확장과 웰니스 로보틱스 사업 고도화를 통해 AI 웰니스 플랫폼 기업으로의 성장을 본격화한다는 계획이다. 이와 함께 SK인텔릭스는 장태진 SK네트웍스 유통사업실장을 영업본부장으로 임명해 유통·공급망관리(SCM) 등 영업 전반의 사업 경쟁력 강화에 힘을 보탤 예정이다. SK인텔릭스는 AI를 기반으로 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에, 고객의 라이프스타일 전반을 아우르는 AI 웰니스 플랫폼 구축에 전사적 역량을 집중한다. 오픈 생태계를 기반으로 AI·로보틱스 등 핵심 기술 분야에 대한 투자와 협력을 확대해 기술 리더십을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보해 글로벌 수준의 AI 웰니스 플랫폼 기업으로의 성장을 가속화할 방침이다. SK인텔릭스 관계자는 "안무인 신임 대표이사를 중심으로 미래 핵심 기술 분야의 역량을 더욱 강화해 글로벌 최고 수준의 AI 웰니스 플랫폼 기업으로 도약할 것"이라고 말했다. 안무인 대표이사 프로필∙ 1971년생∙ 강원대 회계학∙ SKC 입사 ('96)∙ SKC Europe GmbH 법인장 ('18)∙ SK네트웍스 부품사업부장 ('22)∙ SK네트웍스 스피드메이트사업부장 ('23)∙ SK스피드메이트 대표이사 ('24)

2025.12.08 16:39신영빈

[인사] SK인텔릭스

◇대표 선임 ▲안무인 ◇임원 전입 ▲장태진 영업본부장 ▲권준호 지속경영실장 ▲홍성학 글로벌성장실장 ▲김동현 마케팅실장 ◇신규 임원 승진 ▲임태빈 생산품질본부장 ◇신규 임원 선임 ▲류기철 스마트홈실장 ▲정태민 기업문화실장

2025.12.08 16:37신영빈

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

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