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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (507건)

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모바일 낸드 '新표준' 제정…삼성·SK, AI 스마트폰 공략 속도

모바일용 차세대 낸드 표준이 정해졌다. 기존 대비 고용량 메모리 구현에 용이한 성능으로, 향후 AI 스마트폰 등에서 활용도가 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스도 관련 기술에 깊은 관심을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 11일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 최근 'UFS 4.1'에 대한 표준을 발표했다. UFS는 유니버설 플래시 스토리지의 약자다. 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 초점을 맞춘 낸드 제품으로, 전력 효율성과 신뢰성을 높인 것이 특징이다. 2011년 첫 표준이 제정돼, 현재까지도 고부가 제품에 적극 채용되고 있다. UFS는 1.0을 시작으로 꾸준히 표준이 개선돼, 지난 2022년 4.0 버전까지 제정됐다. 나아가 JEDEC은 지난해 말 차세대 표준인 UFS 4.1와 이에 호응하는 인터페이스를 만들고, 이달 구체적인 성능을 공개했다. UFS 4.1은 더 효율적인 메모리 관리와 시스템 처리량을 높일 수 있는 신규 기능이 도입됐으며, 승인되지 않은 데이터의 접근을 방지하는 RPMB(보호된 메모리 블록 재생) 인증이 적용됐다. 특히 UFS 4.1은 메모리 회로 성능 강화를 위해 정밀도가 높아졌다. 이를 통해 QLC(쿼드레벨셀) 구현을 위한 길이 마련됐다는 것이 JEDEC의 설명이다. 낸드는 셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 하나에 비트(Bit)를 얼마나 저장하는지에 따라 SLC(싱글레벨셀; 1개)·MLC(멀티레벨셀; 2개)·TLC(트리플레벨셀; 3개)·QLC 등으로 나뉜다. QLC가 더 많은 비트를 저장하므로, 고용량 제품 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도 역시 높다. 현재 IT 산업은 AI 기술의 발달로 더 많은 데이터 저장 및 처리를 요구하고 있다. 때문에 데이터센터용 SSD(eSSD) 산업에서는 이미 QLC 낸드가 각광받는 추세다. 삼성전자·애플이 차세대 스마트폰에 온디바이스AI 성능을 강화하고 있는 만큼, 모바일 낸드 시장에서도 향후 QLC가 채택될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이번 UFS 4.1 표준 제정에 관심을 기울이고 있다. 현재웅 삼성전자 상무는 "UFS는 고성능 및 저전력 소모, 소형 패키지를 제공하는 메모리로 에지 AI와 모바일·자동차 산업에 적합하다"며 "UFS 4.1에 도입된 개선 사항은 UFS의 성능과 보안, QLC 지원 등을 개선하는 데 효과적"이라고 말했다. 윤재연 SK하이닉스 부사장은 "UFS 4.1은 단순한 스토리지 솔루션이 아니라 차세대 AI 기반 모바일 혁신의 촉매제"라며 "보안을 크게 강화하고 지연 시간을 최소화함으로써 온디바이스AI가 사용자 경험의 새로운 차원에 도달할 수 있도록 지원한다"고 밝혔다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 하반기 V9(9세대) TLC 낸드 기반의 UFS 4.1 샘플을 선제적으로 공개한 바 있다. V9은 SK하이닉스의 낸드 중 가장 최근 상용화된 낸드로, 적층 수는 321단이다.

2025.01.11 15:00장경윤

유영상 SKT, AI인프라 슈퍼하이웨이 기틀 구축

[라스베이거스(미국)=류은주 기자] SK텔레콤이 SK하이닉스, 펭귄솔루션스와 AI데이터센터 솔루션 공동 R&D와 사업 추진을 위한 협력 계약을 체결했다. 9일(현지시각) CES 현장에서 열린 협약식에는 유영상 SK텔레콤 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장, 마크 아담스 펭귄 솔루션스 CEO 등이 참석했다. 펭귄솔루션스는 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업으로, 대규모 AI 클러스터 구축 노하우를 가진 전 세계에서 손꼽히는 기업이다. SK텔레콤은 지난 7월 펭귄 솔루션스와 AI 투자 중 최대 규모인 2억 달러 투자 계약을 체결한 후 시너지 TF를 구성해 구체적인 상호 협력 사항을 논의했다. 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 ▲글로벌 확장 ▲솔루션 공동 R&D 및 상용화 ▲특화 차세대 메모리 어플라이언스 개발 등 크게 3가지 영역에서 협력키로 했다. 먼저 3사는 글로벌 확장을 위해 일본을 비롯한 아시아태평양(APAC)과 중동 시장에서 사업 기회를 모색한다. 또 솔루션 공동 R&D와 상용화를 위해 AI 데이터센터 구축과 운영에 필요한 소프트웨어 풀 스택을 완성하고, 리벨리온 NPU칩을 활용한 서버 실증 및 상용화도 추진한다. SK하이닉스와 펭귄 솔루션스가 공동으로 차세대 데이터센터 메모리 기술을 개발해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력도 확대할 계획이다. SK텔레콤 관계자는 “이번 협력을 통해 3사는 SK그룹이 보유한 반도체, 에너지, 냉각, 메모리 등 다양한 AI 데이터센터 솔루션을 결합해 '독자 기술 기반의 한국형 소버린 AI 인프라 BM'을 발굴할 계획”이라며 “이번 협약은 SK가 추구하는 비전인 '세계에서 가장 경제적이고 효율적인 AI 데이터센터'를 만들어 나가는 초석이 될 것”이라고 말했다. 한편, 유영상 CEO와 주요 경영진은 앤트로픽, 퍼플렉시티, 슈퍼마이크로 등과 만나 AI 비즈니스 협력 방안을 논의했다. 앤트로픽과는 지난해 공동 개발하고 SK텔레콤 고객센터에 적용한 텔코LLM 개선과 적용 범위 확대를 논의했다. 또한 앤트로픽의 클로드 등을 활용한 SK텔레콤 글로벌향 개인 AI 에이전트(PAA)의 주요 시장 진출 가능성을 타진했다. 유영상 CEO는 “이번 CES를 통해 SK가 보유한 AI 서비스, AI 인프라 및 AI 반도체의 글로벌 경쟁력을 전 세계에 입증했다”며 “올해 다양한 글로벌 파트너사와의 적극적인 협력을 통해 성장동력의 핵심인 AI에서 의미있는 결실을 맺을 것”이라고 말했다.

2025.01.10 14:27류은주

SK하이닉스·SKT·펭귄솔루션스, 'AI 데이터센터' 사업 확장에 맞손

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와 'AI 데이터센터 솔루션 공동 R&D 및 사업 추진'을 위한 협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 협약식에는 유영상 SKT CEO, 마크 아담스(Mark Adams) 펭귄 솔루션스 CEO, 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장 등 각사 주요 인사가 참석했다. 펭귄 솔루션스는 미국의 AI 데이터센터 통합 솔루션 대표 기업이다. 이 회사는 AI 서비스를 제공하는 기업에게 맞춤형 데이터센터를 구축해주고 관리하는 사업을 하고 있다. 이번 협약을 통해 3사는 AI 데이터센터의 글로벌 확장을 위해 신규 시장을 개척하고 솔루션 공동 연구개발(R&D) 및 상용화에 나서기로 했다. 데이터센터용 차세대 메모리 제품 개발에서도 긴밀히 협력해 SK하이닉스의 차별적인 HBM 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다. SK하이닉스는 “AI 데이터센터의 효율적 운영을 위해 메모리 반도체 기술 혁신은 필수적이며, 특히 전력 효율과 방열 성능 향상은 핵심 과제”라며 “SK텔레콤, 펭귄 솔루션스와의 협력을 통해 메모리 기술의 한계를 극복하고, 글로벌 AI 생태계 확장을 선도하겠다”고 밝혔다.

2025.01.10 09:19장경윤

삼성·SK, CES서 불붙은 HBM 경쟁…젠슨 황 한마디에 주가 출렁

인고지능(AI) 강자 엔비디아를 두고 메모리 업계가 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 위한 자존심 대결을 벌이고 있다. 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 가장 주목받은 인물은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)이다. AI 반도체 시장의 80% 이상 점유하고 있는 엔비디아 수장인 젠슨의 발언은 관련 기업들의 주가에 즉각적인 영향을 미친다. 최태원 SK 회장 "HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빠르다" 최태원 SK그룹 회장은 8일(현지시간) 라스베이거스 전시장에서 진행된 국내 언론과 기자간담회에서 “젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 HBM 공급 일정을 포함해 AI 사업 관련 협력 방안을 논의했다”며 “지금까지는 상대(엔비디아)의 요구가 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서는 것을 확인했다”고 기술력에 자신감을 드러냈다. 앞서 최 회장은 지난해 11월 SK AI 서밋에서 “젠슨 황 CEO가 차세대 HBM 출시 시기를 앞당겨 달라고 재촉한다”며 파트너십 언급에서 한걸음 더 나아가, SK하이닉스의 기술적 우위를 강조한 발언으로 해석된다. 이 같은 소식이 전해지자 9일(한국시간) SK하이닉스 주가는 전일 대비 5% 상승한 20만5천원에 장을 마쳤다. 최태원 회장이 지난해부터 직접 SK하이닉스의 제품을 공식석상에서 적극 알리는 것은 이례적이며, 이는 기술력에 대한 자신감을 보여주는 대목이다. SK하이닉스는 지난해 60% 이상의 점유율로 HBM 시장에서 선두를 달리고 있다. 회사는 지난해부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 업계 최초로 양산해 엔비디아 차세대 AI 반도체 '블랙웰' 기반 AI 서버에 공급했다. 현재 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품 모두 공급하는 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 미국 마이크론은 두번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 양산해 공급하고 있으며, 12단 공급도 준비 중이다. 반면 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 품질(퀄) 테스트를 지난해부터 진행하고 있으나, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있다. 젠슨 황 CEO "삼성 HBM 설계 다시 해야…곧 성공할 것" 이번 CES에서는 삼성전자의 HBM 제품에 대한 관심도 주목됐다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자간담회에서 삼성전자의 HBM3E 퀄 테스트 통과에 대한 질문에 “삼성전자는 HBM 설계를 다시 해야한다”고 언급해 화제가 됐다. 이는 삼성전자가 여전히 테스트 중이며, 제품에 대해 만족스럽지 못하고 있다는 점을 내비쳤다. 그러면서 황 CEO는 “삼성전자는 HBM을 열심히 개발하고 있고 성공할 것”이라며 “삼성전자는 원래 엔비디아가 사용했던 HBM을 만들었고, 그들은 회복할 것”이라고 밝히며 희망적인 메시지도 전했다. 젠슨 황 CEO의 발언으로 8일 삼성전자의 주가는 3.4% 오르며 거래를 마쳤다. 이날 4분기 잠정실적에서 시장 기대치를 하회하는 실망스러 성적표를 냈음에도 황 CEO의 발언으로 주가에 긍정적으로 영향을 미친 것이다. 젠슨 황 CEO의 전략적 발언…K-메모리 견제하나 일각에서는 젠슨 황 CEO가 전략적으로 발언하고 있다고 해석한다. 엔비디아는 HBM 수급과 관련 여러 파트너사를 확보해야 가격 협상력을 높일 수 있다. 따라서 젠슨 황은 삼성전자의 기술이 향상을 기대하며 쓴 소리와 함께 SK하이닉스에 긴장감을 주는 전략을 구사한 것으로 보인다. 앞서 6일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 CES 기조연설에서 새로운 아키텍처 블랙웰 기반 지포스 'RTX50' 시리즈를 공개하며, 미국 마이크론의 GPDDR7을 탑재했다고 밝히기도 했다. 이를 두고 황 CEO가 오는 20일 미국 대통령 트럼프 2기 취임을 앞두고 자국 기업을 챙기기 위해 K-메모리(삼성전자, SK하이닉스)를 의식하고 발언했다는 해석이 나왔다. GDDR7은 마이크론뿐 아니라 D램 3사 모두 공급하고 있기 때문이다. 이날 마이크론 주가는 뉴욕 거래 시장에서 시간 외로 10% 이상 급등했다. 반면 SK하이닉스 주가는 19만5천원으로 전날 보다 2.4% 감소했고, 삼성전자는 전날 보다 0.89% 감소한 5만5천400원으로 마감했다. 다음날 기자간담회에서 마이크론만 언급한 이유에 대한 질문에 젠슨황 CEO는 “실수했다”라며 "특별한 이유가 없다, SK하이닉스와 삼성전자는 우리에게 가장 큰 공급업체"라고 설득력 없는 해명을 했다. 한편, 지난 8일 미국 마이크론은 싱가포르에서 HBM 패키징 신규 팹 기공식을 개최하며 시장 공략을 가속화하고 있다. 신규 팹은 2027년 가동할 계획이다.

2025.01.09 17:07이나리

美, 3개 그룹별로 AI칩 수출 통제…韓 예외

퇴임을 열흘 앞둔 조 바이든 미국 대통령이 엔비디아 제품을 비롯한 미국산 인공지능(AI) 반도체 수출을 통제한다고 8일(현지시간) 미국 블룸버그통신이 보도했다. 미국 정부는 지난달 이미 AI 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 중국에 수출하지 못하게 했다. 블룸버그에 따르면 미국은 세계 모든 데이터센터에서 쓰는 AI 칩을 자국과 우방국만이 개발하고, 세계 모든 기업이 미국 표준에 맞춰야 한다는 입장이다. 미국 정부는 3개 등급으로 국가를 나눠 미국산 AI 반도체 취급 범위를 정했다. 미국과 그 동맹국은 1단계다. 미국산 칩에 자유롭게 접근할 수 있다. 미국과 아울러 한국·일본·대만·독일·네덜란드 등 18개국이 포함된다고 소식통은 전했다. 미국 동맹국을 뺀 대부분 국가가 해당하는 2단계는 받을 수 있는 미국산 칩 개수가 제한된다. 소식통은 2027년까지 나라별로 그래픽처리장치(GPU) 5만개를 얻을 수 있다고 내다봤다. 3단계는 미국의 적국이다. 북한과 러시아, 중국 등 20개국의 데이터센터로 미국산 칩을 보낼 수 없다. 다만 이들 나라에 본사를 둔 회사가 미국 정부의 보안 사항과 인권 기준에 동의하면 미국산 칩을 수입할 수 있다고 소식통은 설명했다. 미국 반도체 업계는 반대했다. 엔비디아는 특히 세계 대부분 지역으로 수출이 막힌다며 경제 성장과 미국 리더십을 위협할 것이라고 주장했다. 미국반도체산업협회는 "업계 의견 청취 없이 이토록 중요한 정책을 대통령이 바뀔 즘 서둘러선 안 된다"며 "이를 바로잡아야 미국이 세계에서 이길 수 있다"고 강조했다. 미국 정부는 이르면 10일 이같은 내용을 발표할 것으로 블룸버그는 전망했다.

2025.01.09 14:37유혜진

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤

최태원 SK 회장 "우리 HBM 개발 속도가 엔비디아 요구보다 빨라져"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 8일(이하 현지시간) "젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 일정을 포함해 AI 사업 관련 협력 방안을 논의했다"고 밝혔다. 최 회장이 황 CEO를 만난건 지난해 4월 이후 9개월 만이다. 최 회장은 8일 오후 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 센트럴홀에서 국내 기자를 대상으로 기자간담회를 열고 "오늘 젠슨 황 CEO와 만나 사업 관련 여러 논의를 했다"고 밝혔다. 이어 최 회장은 "지금까지는 상대(엔비디아)의 요구가 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어서는 것을 확인했다"며 "SK하이닉스의 개발 속도를 선제적으로 높여 헤드투헤드(Head-to-Head)로 서로 빨리 만드는 것을 하고 있다"고 말했다. 최태원 회장은 지난 해 11월 SK AI 서밋에서 "젠슨 황 CEO가 차세대 HBM 출시 시기를 앞당겨 달라고 재촉한다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 황 CEO와 피지컬 AI, AI 로봇을 주제로도 의견을 나눴다고 전했다. 그는 "젠슨 황 CEO와 '국내 제조업이 강점을 지녔고 노하우가 많아 디지털 트윈과 코스모스 플랫폼을 활용해 협력하자'는 공감대를 나눴지만 구체적인 방안까지 논의하지 않았다"고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 6일 PC용 차세대 GPU인 지포스 RTX 50 시리즈를 공개하는 자리에서 "GDDR7 메모리는 마이크론 제품을 썼다"고 설명했다. 이어 7일 각국 기자단 대상 간담회에서는 "삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없다"고 말했다. 이에 대해 최 회장은 "엔비디아는 컴퓨팅 회사이고 본업에 충실하면 된다. 메모리 공급업체 등 세부 내용까지는 알기 어려우며 큰 이슈라 생각하지 않는다"고 선을 그었다. 최태원 회장은 2022년부터 3년 연속으로 CES를 방문하고 있다. 8일 오전에는 SK 그룹 CES 2025 부스를 찾아 HBM 메모리 등 주요 제품을 둘러본 뒤 인접한 삼성전자 부스를 방문하기도 했다. 그는 "많은 사람들이 생각하다시피 전부 AI화가 되고 있다, 모든 것에 AI가 들어가기 시작했다는 걸 볼 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "피지컬 AI라고 하는 로봇이나 우리 주변 기기 안에 AI가 들어가는 거에 일상화되고 상식화됐다는 걸 확인하는 자리였다"고 말했다.

2025.01.09 08:43권봉석

[포토] SK 최태원 회장 CES 2025 부스 방문

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] SK그룹 최태원 회장이 8일(미국 현지시간) 오전 11시경 라스베이거스 컨벤션 센터 센트럴 홀에 마련된 SK그룹 부스를 방문했다. 이날 최태원 회장은 11시 8분경 SK 부스에 도착해 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)과 SK하이닉스 HBM3E 메모리, AI 스타트업 등을 20여 분간 둘러본 후 11시 30분경 인접한 삼성전자 부스로 이동했다. 삼성전자 부스에서는 한종희 삼성전자 부회장 안내 아래 스마트 가전, 갤럭시 AI, 스마트 오피스 등을 20여 분간 둘러본 후 다시 SK 부스로 돌아갔다. 이날 SK 전시장에서 SKC가 개발한 유리 소재 반도체 기판을 바라보던 최태원 회장은 "방금 팔고 왔어"라며 신규 고객사 확보를 암시하는 발언을 했다. 이어 개인 AI 에이전트 '에스터' 관련 설명을 듣던 최태원 회장은 정석근 SK텔레콤 AI 사업부장에게 "기반 AI 모델이 무엇이며 어떻게 작동하나"라며 물었다. 정석근 사업부장은 "오픈AI와 앤트로픽, 퍼플렉스 등 여러 AI 모델 중 이용자가 선소하는 모델을 찾기 위해 노력중"이라고 답했다. 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 대표이사와 삼성전자 전시장으로 이동한 최태원 회장을 한종희 삼성전자 부회장이 직접 맞았다. 이종민 SK텔레콤 부사장, 임성택 삼성전자 한국총괄도 동행했다. 이날 한종희 부회장은 "갤럭시S25 스마트폰을 오는 22일 출시 예정이며 기존 대비 다양한 기능이 업그레이드 될 것"이라고 설명했고 이를 들은 최태원 회장은 "또 (스마트폰을) 바꿔야겠다"고 답했다.

2025.01.09 05:50권봉석

삼성전자 실적 부진…블룸버그 "창사 이래 최악의 시간"

삼성전자가 시장 기대에 못 미치는 실적을 내자 창사 이래 가장 힘든 시간을 보내고 있다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 삼성전자는 8일 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 영업이익이 1년 전 같은 기간보다 130.5% 늘어난 6조5천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 시장에서는 삼성전자가 이 기간 8조원대 영업이익을 냈을 것으로 추정해왔다. 지난해 연간 영업이익 역시 32조7천300억원으로, 전망치(34조원)를 밑돌았다. 블룸버그는 삼성전자가 제때 인공지능(AI) 반도체 사업을 이끌지 못해 실적이 부진하다고 분석했다. 톰 강 카운터포인트 연구원은 “삼성전자는 역사상 가장 힘든 시간을 보내고 있다”며 “새로운 고객에게 AI 메모리 반도체를 공급할 능력이 있음을 증명해야 살 수 있다”고 말했다. SK하이닉스가 세계 최고 AI 반도체 기업인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하며 독주하는 데 반해 삼성전자는 어려움을 겪는다고 평가한 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E를 공급받기 앞서 품질을 테스트하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 다만 “이는 좋은 일”이라며 “삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 삼성전자 또한 이날 실적을 발표한 뒤 부진 이유를 언급하는 성명을 냈다. 삼성전자는 메모리 반도체 매출과 이익이 하락했다며 미래 기술 리더십을 확보하기 위해 연구개발비는 늘었다고 설명했다. 블룸버그는 한국에서 가장 오래된 기업 중 하나인 삼성전자가 근본적으로 변해야 한다고 지적했다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전영현 부회장은 “우리는 지금 AI 기술의 변곡점을 맞았다”며 “어느 때보다 기존의 성공 방식을 초월한 과감한 혁신이 필요하다”는 신년사를 지난 2일 사내에 공유했다.

2025.01.08 16:37유혜진

SK하이닉스, CES서 HBM3E 16단 실물 공개...엔비디아와 협력 뽐내

SK하이닉스가 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E 16단 제품 실물을 공개해 관람객으로부터 주목을 받았다. HBM3E 16단은 현존 최고 사양의 제품이다. SK하이닉스는 SK그룹과 공동부스를 통해 CES 2025에 참가했다. SK하이닉스는 지난해 11월 서울 코엑스에 열린 'SK AI 서밋'에서 HBM3E 16단 제품 양산을 공식 발표한지 약 3개월 만에 글로벌 전시회에서 처음으로 공개한 것이다. SK하이닉스는 관람객들이 이해를 돕도록 D램 메모리를 16층으로 쌓은 모형을 전시했고, 1층 D램부터 16층 D램까지 조명이 차례차례 켜지도록 구현했다. 이 제품은 1.2TB 이상의 대역폭과 48GB(기가바이트)의 용량을 갖춘 현존 최고 사양의 HBM이다. 현재까지 HBM3E 16단 양산 계획을 공식화한 메모리 업체는 SK하이닉스가 유일하다. 또 SK하이닉스는 현재 개발 중인 6세대 HBM인 HBM4에 대한 설명도 덧붙였다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4를 양산하고 고객사에 출하할 계획이다. 아울러 전시장에는 SK하이닉스의 고객사인 엔비디아의 신형 AI 가속기 'GB200'에 탑재된 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품도 공개돼, 양사의 파트너십을 과시했다. AI 반도체 시장에서 엔비디아는 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있기에 엔비디아와 협력하고 있다는 점은 기업의 경쟁력으로 이어지고 있다. 엔비디아의 핵심 제품인 'GB200'는 2개의 블랙웰 GPU, 1개의 그레이스 중앙처리장치(CPU), HBM3E 8단 16개가 탑재된 제품이다. 엔비디아는 지난해 4분기부터 GB200 양산을 시작해, 올해 순차적으로 고객사에게 전달하고 있다. 주요 고객사로는 메타, 구글, 마이크로소프트 등이다. 한편, 최태원 SK그룹 회장은 이번 CES 2025 기간에 젠슨 황 엔비디아 CEO(대표이사)를 만나 협력을 논의할 전망이다. 젠슨 황 CEO는 7일(현지시간) 엔비디아 기자 간담회에서 최태원 회장과 만남 가능성의 질문에 “내일(8일) 만날 것 같다”며 “그와 만나기를 고대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 14:25이나리

엔비디아 젠슨황 "삼성 HBM 성공 확신...설계는 새로 해야"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “새로 설계해야 한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 메모리 반도체다. SK하이닉스와 미국 마이크론이 엔비디아에 공급하고 있다. 삼성전자는 납품에 앞서 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'가 개막한 미국 라스베이거스 퐁텐블루호텔에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자 HBM을 왜 이리 오래 시험하느냐'는 물음에 “오래 걸리는 게 아니다”라며 “한국은 서두르려 한다”고 답했다. 황 CEO가 삼성전자 HBM을 공개적으로 지적한 일은 이번이 처음이다. 다만 그는 “엔비디아가 처음 쓴 HBM은 삼성전자가 만든 것이었다”며 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있듯 삼성전자 성공을 확신한다”고 덧붙였다. 황 CEO는 소비자용 그래픽처리장치(GPU) 신제품 '지포스 RTX 50'에 마이크론 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7을 쓴다고 밝힌 이유도 언급했다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽 메모리가 없는 것으로 안다”며 “그들도 하느냐”고 되물었다. 이어 “삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “매우 훌륭한 메모리 반도체 기업”이라고 평가했다. GDDR7은 영상과 그래픽을 처리하는 초고속 D램이다. 마이크론뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 생산한다. 한편 황 CEO는 곧 최태원 SK그룹 회장과 만날 것으로 보인다. '이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐'는 질문에 황 CEO는 “만날 예정”이라며 “기대하고 있다”고 답했다.

2025.01.08 11:13유혜진

젠슨 황 엔비디아, 'RTX' 공개하며...삼성·SK아닌 "마이크론 탑재"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 'CES 2025' 기조연설에서 차세대 아키텍처 블랙웰 기반의 '지포스 RTX 50 GPU(그래픽처리장치)'를 공개하며, 미국 메모리 업체 마이크론의 GPDDR7을 탑재했다고 밝혔다. 젠슨 황 CEO가 이례적으로 공식 행사에서 메모리 파트너사명을 언급한 배경에는 K-메모리(삼성전자, SK하이닉스)를 의식하고 의도적으로 발언했다는 해석이 나온다. 특히 오는 20일 미국 대통령 트럼프 2기 취임을 앞두고 자국 기업을 챙기는 모습을 보였다는 추측이다. 이날 젠슨 황 CEO는 미국 라스베이거스 만달레이 베이에서 진행된 'CES 2025' 기조연설에서 지포스 RTX 50 GPU를 소개하며, 초당 1.8테라바이트로 이전 모델인 RTX 4090보다 두 배 향상된 성능을 제공한다고 강조했다. 이어서 그는 "마이크론의 그래픽 D램인 GDDR7 메모리를 탑재했다"고 밝혔다. RTX50은 549달러로 가성비를 앞세운 제품이다. 1500달러대였던 RTX 시리즈의 가격을 3분의 1로 낮추면서 이전보다 더 높은 수요가 기대되고 있다. GDDR7 D램은 고해상도 그래픽 데이터를 처리하는데 특화한 메모리다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 GDDR7 개발을 끝냈다. 그러나 젠 CEO가 마이크론만 콕 집어서 언급하면서 이날 증시에서 주는 파장이 컸다. 이날 젠슨 황 CEO의 발언 후 이날 20만원을 웃돌았던 SK하이닉스 주가는 19만5천원으로 전날 보다 2.4% 감소해 마감했다. 삼성전자는 전날 보다 0.89% 감소한 5만5천400원으로 마감했다. 반면 마이크론의 주가는 뉴욕 거래 시장에서 시간 외로 10%이상 급등했다.

2025.01.07 17:59이나리

"땡큐 HBM"...SK하이닉스, 연간 영업익 삼성 반도체 추월 전망

SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급에 힘입어 삼성전자의 반도체(DS부문) 실적을 처음으로 앞지를 전망이다. 현재 작년 한해 SK하이닉스 영업이익은 23조원으로 역대 최대 실적을 기록한 것으로 관측된다.이는 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익 20조8천400억원의 기록을 크게 뛰어넘는 실적이다. 삼성전자 DS부문의 지난해 연간 영업이익 전망치는 약 16조원으로 SK하이닉스와 약 7조원 차이를 보일 것으로 예측된다. 만년 메모리 점유율 2등이던 SK하이닉스가 1등 삼성전자를 영업이익에서 추월했다는 점에서 업계에 주는 파장이 크다. SK하이닉스, 4분기 분기 최대 실적…D램 매출서 HBM 비중 40% 전망 7일 증권사 전망(컨센서스)에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3, 4분기 연속 매출과 영업이익에서 분기 최대 실적을 경신한 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 3분기 영업이익 7조300억원으로 분기 최대 실적을 달성에 이어, 4분기 영업이익 8조250억원 다시 최대 실적이 전망된다. 매출에서는 지난해 3분기 17조5천731억원으로 분기 최대를 기록했으며, 4분기 19조6천567억원이 예상된다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 지난해 4분기 영업이익은 3조5천억원에 그치며 SK하이닉스의 절반 수준에 머물렀다. 삼성전자 전사 4분기 영업이익은 약 7~8조원대가 추정된다. 반도체 사업만 하는 SK하이닉스와 달리 모바일, 가전, 시스템반도체, 파운드리, 디스플레이 등 사업을 하는 삼성전자가 비슷한 영업이익을 기록한 것이다. 반면, 지난해 연간 매출은 SK하이닉스 66조1천111억원, 삼성전자 DS부문 111조원으로 삼성전자가 크게 앞선다. SK하이닉스가 매출 대비 높은 영업이익을 기록한 배경은 수익성이 높은 HBM을 핵심 고객사인 엔비디아에 공급한 덕분이다. HBM3E는 범용 D램 보다 약 4~5배 높은 가격으로 거래된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하고 있으며, SK하이닉스는 지난해 HBM 점유율 52%로 1위다. 특히 SK하이닉스는 지난해 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 업계 최초로 양산해 엔비디아에 공급하며 선두를 지키고 있다. 반면 삼성전자는 지난해 엔비디아에 HBM3E 양산 및 공급이 지연되면서 실적에 악영향을 미쳤다. 아울러 낸드 시장 침체기에도 불구하고 SK하이닉스는 AI향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 공급으로 4분기 낸드 영업이익이 6천억원을 기록한 것으로 추정된다. 김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM3E 출하 확대 효과로 D램에서 차지하는 HBM 매출 비중이 지난해 3분기 30%에서 4분기 40%를 상회했다"라며 "동시에 저수익의 범용 메모리 출하 축소를 통해 4분기 D램가격 상승 폭이 전분기 보다 8% 증가하면서 경쟁사 대비 2배 높을 것으로 추정된다"고 분석했다. IM증권은 "SK하이닉스의 지난해 4분기 실적 개선 원인은 8%의 D램 평균판매가격(ASP)이 개선됐기 때문"이라며 "반면 낸드 평균판매가격(ASP)은 당초 예상치를 소폭 하회했다"고 말했다. SK하이닉스, 2025년 영업익 31조 전망…시설투자 10조 중후반 SK하이닉스는 새해에도 HBM 강세를 이어가며 매출 81조원, 영업이익 31조1천억원으로 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 이는 전년보다 매출 23%, 영업이익 35% 증가한 수치다. 올해 삼성전자 반도체 영업이익 전망치는 17조원으로 SK하이닉스와 격차가 더 벌어질 것으로 보인다. 또 올해 삼성전자 전사 영업이익 전망치는 36조원이 예상돼, SK하이닉스 연간 영업이익과 약 3~4조 근소한 차이를 보일 것으로 예상된다. 특히 엔비디아뿐 아니라 구글, AWS, 메타 등이 독자적으로 서버용 AI 반도체 개발에 나서면서 고성능 HBM 수요는 지속적으로 늘어나고 있다. 7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 전년 보다 28% 증가할 전망이다. 이민희 BNK 투자증권 연구원은 "지난해 하반기 생산 계획을 상향했던 TSMC의 올해 HBM 요구 물량은 SK하이닉스 생산량의 2배에 이른다"며 "규모가 SK하이닉스의 20~30%에 그치는 마이크론과 엔비디아 공급망에 진입하지 못한 삼성전자를 고려할 때, 올해도 SK하이닉스는 HBM 사업에서 고수익이 예상된다"고 분석했다. 이에 SK하이닉스는 HBM 물량을 늘리기 위해 투자를 전년 보다 늘렸다. SK하이닉스는 지난해 3분기 컨콜에서 "2025년 투자는 전년 보다 증가한 10조원 중후반대가 예상된다"라며 "청주에 위치한 M15X 팹, 용인 반도체 클러스터 등에 집중 투자하며, HBM 수요에 대응하겠다"고 밝혔다.

2025.01.07 11:32이나리

폭스콘 실적 호조에 엔비디아 등 전 세계 반도체 주식 급등

애플 협력업체로 알려진 대만 폭스콘이 양호한 실적을 선보이자 엔비디아를 비롯한 전 세계 주요 반도체 주식이 강세를 보였다고 CNBC 등 외신들이 6일(현지시간) 보도했다. 폭스콘은 전날 2024년 4분기 매출이 전년 대비 15% 성장한 639억 달러를 기록했다고 발표했다. 이는 역대 4분기 매출 중에선 최고치다. 폭스콘의 4분기 매출이 크게 늘어난 것은 인공지능(AI) 서버를 포함한 클라우드 및 네트워킹 제품 성장 때문으로 알려졌다. 반면 폭스콘의 컴퓨팅 제품 및 스마트 가전제품 부문 매출은 소폭 감소했다. CNBC는 “폭스콘이 기록적인 4분기 매출을 발표해 인공지능(AI) 열풍이 지속될 여지가 크다는 것을 보여줬다”고 밝혔다. 그 결과 전 세계 반도체 업체들의 주가가 크게 올랐다. 미국에서는 엔비디아가 폭스콘 실적 덕분에 6일 3% 이상 상승세를 보였다. 6일 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 3.43% 급등한 149.43달러를 기록했다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6일 세계 최대 전자 전시회 'CES 2025'에 참석해 기조연설을 할 예정이기 때문에 향후 엔비디아 주가가 더 오를 가능성도 있다는 관측도 나온다. 엔비디아의 경쟁사인 AMD의 주가도 이날 3% 이상 올랐고, 퀄컴과 브로드컴도 상승세를 보였다. 아시아에서는 TSMC 주가가 전일 대비 5% 이상 상승했고, SK하이닉스와 삼성전자도 각각 약 10%와 4% 올랐다. 유럽에서는 반도체 장비 회사 ASML의 주가가 8.7% 상승했고, 네덜란드 칩 회사 ASMI의 주가도 6.2% 올랐다. 또한, 반도체 업체 주가가 전반적으로 상승한 요인 중 하나는 지난 주말 마이크로소프트(MS)가 AI 워크로드를 처리할 수 있는 데이터 센터에 2025년까지 800억 달러를 투자할 것이라고 밝힌 것도 도움이 됐다고 해당 매체는 전했다.

2025.01.07 10:34이정현

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

최태원 직접 뛴다...SK, CES 2025서 글로벌 AI 협력모델 제시

SK그룹이 오는 7일부터 10일까지(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 박람회 'CES 2025'에서 공동 전시관을 마련하고 AI 혁신 기술이 가져올 미래 청사진을 제시한다. 아울러 최태원 SK그룹 회장과 주요 경영진도 참석해 글로벌 AI 선도 기업들과의 파트너십 강화에 나설 계획이다. SK는 CES 기간 중 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴 홀에서 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)'를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 4개 관계사가 공동 전시관을 운영한다. SK는 전시관 일부를 회의공간으로 마련해 AI 관련 선도 기업들과의 비즈니스 미팅 및 소통 창구로 활용할 계획이다. 이번 전시에는 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장 등 주요 계열사의 최고 경영진이 총 출동해 최 회장은 3년 연속 CES에서 참석해 직접 사업을 챙기고 있다. SK는 이번 전시를 통해, '다양한 AI 혁신을 통해 지속가능한 미래를 만들고 인류의 발전에 기여한다'는 사업 비전을 구체화해 선보인다는 계획이다. 최태원 회장은 지난 11월 열린 'SK AI 서밋(SUMMIT) 2024'에서 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스의 개발까지 가능한 전세계에서 흔치 않은 기업”이라며 “SK와 파트너들의 다양한 설루션을 묶어 AI 보틀넥(병목)을 해결하고 좀 더 좋은 AI가 우리 생활에 빨리 올 수 있도록, 글로벌 AI 혁신을 가속화하는데 기여하겠다"는 비전을 제시한 바 있다. 'AI 사업 비전의 구체화'라는 취지 아래, 이번 SK 전시관은 ▲AI DC(데이터센터) ▲AI 서비스 ▲AI Ecosystem 등으로 구성돼 관람객들이 실제 다양한 AI 서비스를 체험할 수 있도록 시연 중심으로 꾸며질 예정이다. 관람객들은 SK 전시관 입구에 마련된 '혁신의 문(Innovation Gate)'을 통과해 전시관으로 입장하게 된다. '혁신의 문'을 장식하는 21개 대형 LED 화면을 통해 SK가 보유한 AI 기술/서비스와 이를 통해 달라질 미래 모습을 영상으로 접할 수 있다. '혁신의 문'을 지나면 'AI DC(AI 데이터센터)' 테마로 구성된 전시 구역이 등장한다. SK AI 데이터센터의 역동적 데이터 흐름을 표현한 6m 높이의 대형 LED 기둥을 중심으로 SK가 보유한 AI DC 설루션(에너지·AI·운영·보안) 등이 소개된다. SK 측은 전시를 통해 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션, HBM3E 중심의 AI 반도체, 클라우드 서비스 등을 소개할 예정이다. 'AI 서비스' 테마의 전시 구역에서는 GPAA(글로벌 퍼스널 AI 에이전트)부터 AI 기반의 광고 제작 설루션(GenAd), 미디어 가공 및 콘텐츠 품질향상 플랫폼(AI 미디어 스튜디오) 등 AI 기반 기술/서비스 콘텐츠들이 공개된다. 특히 SK텔레콤이 북미 시장을 타깃으로 올해 출시를 준비 중인 AI 에이전트 '에스터(Aster)'가 현장 시연되며, 구체적인 서비스 계획도 발표될 예정이다. 마지막으로 'AI Ecosystem' 전시 구역에서는 SK와 함께 AI 생태계를 구축하고 있는 글로벌 파트너사 다섯 곳(가우스랩스, 람다, 앤트로픽, 퍼플렉시티, 펭귄솔루션스)의 AI 설루션과 서비스 등이 소개된다. 각 파트너사들의 독보적인 기술과 노하우를 기반으로 현재 SK와 진행중인 다양한 협업 프로젝트들도 구체적인 시연과 함께 공개될 예정이다. 전시장 출구에 설치된 '지속가능한 나무(Sustainable Tree)'라는 이름의 대형 LED 조형물은 이번 전시의 주제를 미디어 아트 형태로 선보이게 된다. SK 측은 “이번 CES 전시를 통해, AI 기술이 일상 속으로 들어와 전방위적으로 활용되는 모습과 무궁무진한 성장 가능성을 보여주고자 했다”며 “AI 혁신을 위해서는 다양한 플레이어(Player)들과의 협력이 필수적인만큼 앞으로도 글로벌 파트너십을 강화할 수 있는 다양한 기회들을 마련할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:40이나리

SK하이닉스, 브랜드 가치 전달하는 '대학생 앰버서더' 모집

SK하이닉스가 기업의 비전과 가치를 전파할 'SK하이닉스 앰버서더'를 모집한다고 6일 밝혔다. 'SK하이닉스 앰버서더'는 대학생으로 구성된 체험단으로, 기업문화, 반도체 기술, 사내외 행사 등 다양한 경험에 기반해 SK하이닉스 브랜드의 추구 가치와 비전을 외부와 소통하는 역할을 맡게 된다. 특히, 앰버서더는 SK하이닉스 뉴스룸, 유튜브, 인스타그램 등 디지털 플랫폼을 활용해 미래인재의 눈높이에 맞춘 콘텐츠를 제작하고 회사의 이야기를 전달할 예정이다. 모집 기간은 이달 6일부터 31일까지며, SK하이닉스와 콘텐츠 제작에 관심이 있는 대학생이라면 누구나 지원할 수 있다. 모집 인원은 00명으로, 지원자는 앰버서더 모집 홈페이지에서 지원서를 작성해 제출하면 된다. 선정된 앰버서더는 약 7개월간 회사와 관련된 현장을 직접 취재하고 콘텐츠를 제작하게 된다. 참가자 전원에게는 활동비와 수료증이 제공되며, 우수 활동자로 선정된 경우 추가 포상이 주어진다. 자세한 정보는 앰버서더 모집 홈페이지와 대외 커뮤니티 채널인 에브리타임, 캠퍼스픽, 링커리어, 스펙업 카페 등에서 확인할 수 있다. SK하이닉스는 “이번 앰버서더 모집을 통해 대학생들에게 특별한 경험과 성장의 기회를 제공하고, SK하이닉스만의 기업 가치를 더욱 많은 사람들에게 알릴 수 있기를 기대한다”며, “열정적인 대학생들과 함께 SK하이닉스의 진정성 있는 이야기를 전달하고 확산해 나갈 계획”이라고 전했다.

2025.01.06 09:56이나리

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤

SK하이닉스 자회사 솔리다임, 소비자용 SSD 시장 철수…AI용 낸드 집중

SK하이닉스 자회사 솔리다임이 지난해 말 소비자용 SSD 제품을 단종했다. 인공지능(AI) 산업 성장세에 맞춰 데이터센터용 고용량 SSD 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 3일 업계에 따르면 솔리다임은 소비자용 SSD 출하를 중단하고 데이터센터용 eSSD 사업에 집중할 계획이다. 솔리다임은 소비자용 SSD 제품군으로 'P44 프로', 'P41 플러스' 등을 제공해 왔다. 그러나 솔리다임은 지난해 10월께 이들을 비롯한 소비자용 SSD 제품을 모두 단종시켰다. 최근 공식 홈페이지에도 이 같은 사실을 명시했다. 솔리다임은 이번 소비자용 SSD 단종을 통해 AI 데이터센터 사업 강화에 역량을 집중할 것으로 관측된다. 현재 SSD 시장은 스마트폰·PC 등 IT 수요 부진으로 극심한 가격 하락 압박을 받고 있다. 그러나 AI 데이터센터용 고성능, 고용량 SSD 수요는 비교적 견조한 흐름을 유지하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 낸드의 ASP(평균판매가격)는 지난해 4분기에 전분기 대비 3~8% 하락하고, 올 1분기에도 10~15%의 하락이 예상된다. 반면 eSSD는 지난해 4분기 가격이 0~5% 상승하고, 올 1분기 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 이에 SK하이닉스는 솔리다임을 중심으로 AI 데이터센터용 QLC(쿼드레벨셀) 제품 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 1비트 저장은 SLC, 2비트는 MLC, 3비트는 TLC 등으로 불린다. QLC는 이들에 비해 데이터를 더 많이 저장할 수 있어, 막대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 각광받고 있다. 지난해 12월에도 SK하이닉스는 QLC 기반의 61TB(테라바이트) eSSD인 'PS1012 U.2' 공개하며 "당사와 솔리다임은 QLC 기반 고용량 SSD 라인업을 강화해 AI 낸드 솔루션 분야 기술 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝힌 바 있다. 이와 관련, 솔리다임 관계자는 "지난해 P41 플러스와 P44 프로 제품을 마지막으로 소비자용 SSD 제품 라인업을 단종했다"며 "AI용 고용량 eSSD 제품 시장을 선도하고 있는 솔리다임은 향후 데이터센터용 SSD 제품에 집중할 예정"이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 지난 2020년 10월 인텔의 낸드 사업부를 약 11조원에 인수하기로 하고, 사명을 솔리다임으로 변경했다. 1차 대금은 지난 2021년 지급 완료했으며, 남은 2차 대금은 올해 3월까지 지급할 예정이다.

2025.01.03 10:10장경윤

SK하이닉스, CES에 경영진 총출동...AI 메모리 프로바이더 청사진 제시

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 함께 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 'C-Level'(C레벨) 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또한 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. LPCAMM2는 LPDDR5X 기반의 모듈 솔루션 제품으로, 기존 DDR5 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간을 절약하고 저전력과 고성능 특성을 구현한다. ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품으로, 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 PIM(프로세싱 인 메모리), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL 메모리모듈)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. AiMX는 SK하이닉스의 PIM 제품인 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있는 획기적인 제품이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다”며 “SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.01.03 09:28장경윤

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