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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (507건)

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D램·낸드 가격 '반등'…삼성·SK 숨통 틔우나

PC용 D램·낸드 시장 가격이 회복세에 접어들고 있다. AI 산업 발달에 따라 낸드 가격이 올 1분기 전반적인 상승세를 보였으며, D램의 경우 고용량 제품인 DDR5를 중심으로 가격이 상승한 것으로 나타났다. 1일 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 3월 메모리카드·USB향 범용 MLC(멀티레벨셀) 128Gb 16Gx8 낸드 평균 고정거래가격은 전월 대비 9.61% 증가한 2.51달러로 집계됐다. 해당 낸드 제품의 가격은 지난해 말까지 크게 하락해 2.08달러까지 떨어졌으나, 올해 들어 3개월 연속 가격이 상승하고 있다. 대용량 TLC(트리플레벨셀) 및 QLC(쿼드레벨셀) 낸드의 감산 효과가 본격적으로 나타난 데 따른 영향이다. 디램익스체인지의 모회사 트렌드포스는 "공급업체들이 6개월 연속 낸드 가격 하락세 이후 전략을 조정했고, AI 산업이 발전하면서 데이터센터용 eSSD 및 HDD 수요는 올 하반기 회복될 것으로 예상된다"며 "이에 따라 3월 MLC 낸드 가격은 평균 9.9% 상승했다"고 설명했다. 특히 중국 AI 시장에서 낸드 수요가 증가할 것으로 예상된다. 최근 중국은 저비용·고효율 AI 모델인 '딥시크' 출시하고 자체적인 데이터센터를 구축하는 등 미국의 규제 속에서도 AI 인프라 구축에 열을 올리고 있다. 트렌드포스는 "데이터센터용 낸드 수요 증대로 버퍼 스토리지로 사용되는 SLC(싱글레벨셀) 낸드 수요도 증가할 것"이라며 "동시에 엣지 AI 산업이 발전하면서, SLC 낸드도 2분기부터는 가격 하락을 멈추고 반등할 가능성도 있다"고 내다봤다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)의 3월 고정거래 가격은 전월과 동일한 수준을 나타냈다. 1분기 10~15%의 가격 하락세가 발생한 뒤 안정세에 접어든 것으로 관측된다. 2분기 D램 시장도 당초 예상 대비 견조한 흐름을 보일 전망이다. 트렌드포스는 2분기 PC D램 가격을 기존 3~8% 하락에서 가격 안정세로 변경했다. DDR4의 경우 비교적 수요가 약하나, 고부가 제품인 DDR5는 가격 상승 추세를 보이고 있기 때문이다. 트렌드포스는 "올 상반기 메모리 공급사들이 서버용 D램 생산에 집중하면서, PC용 DDR5 공급의 제한이 예상된다"며 "특히 SK하이닉스의 고성능 DDR5 공급 부족 현상이 가격 협상에 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 실제로 DDR5의 현물거래가격은 지난 2월부터 2개월 연속 상승세를 보이고 있다. 16Gb 제품의 3월 고정거래가격도 중국 게이밍 노트북 수요 증가, SK하이닉스의 공급 부족 등이 반영돼 12% 상승했다.

2025.04.01 11:06장경윤

SK하이닉스 "D램 시장 호전·HBM 성장세 지속 전망"

SK하이닉스가 AI를 중심으로 한 고부가 메모리 시장의 성장세를 자신했다. HBM(고대역폭메모리) 및 고용량 eSSD(기업용 SSD)는 글로벌 빅테크의 투자 확대와 맞물려 중장기적으로도 견조한 수요를 보일 전망이다. 범용 D램 역시 최근 업황이 긍정적으로 변화하고 있다는 관측이다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(Global S&M) 담당은 "최근 고객사 재고 소진으로 D램 시장의 분위기가 좋다"며 "다만 중장기적으로 효과가 지속될지 검토해야 하고, 주요 경쟁사처럼 고객사에 가격 인상을 통지하지는 않을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 27일 경기 이천 본사에서 제77기 정기주주총회를 열고 회사의 향후 사업 전략을 발표했다. SK하이닉스는 지난해 연결 기준 매출액 66조2천억원, 영업이익 23조5천억원을 기록했다. 매출 및 영업이익 모두 사상 최대 실적에 해당한다. 범용 메모리 시장은 전반적으로 부진했으나, HBM 등 AI·HPC용 고부가 메모리 공급량을 크게 늘린 덕분이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "불확실한 거시경제 속에서도 AI 시장의 주도권을 확보하기 위한 빅테크 기업의 투자가 확대되면서, HBM에 대한 수요는 폭발적 증가가 예상된다"며 "올 하반기 HBM4 12단 양산을 시작하고, AI 서버향으로 수요 증가가 예상되는 SOCAMM도 올해 양산 공급을 목표로 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 또한 주요 경쟁사의 차세대 HBM 시장 진입, 중국 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 확대에도 HBM 사업은 지속 견조할 것으로 내다봤다. 곽 사장은 "AI 모델이 정확한 데이터를 얻기 위해서는 학습을 지속해야 하므로, 딥시크와 같은 AI 모델들이 활성화되면 중장기적으로는 AI 메모리 수요의 증가가 예상된다"며 "이미 내년 HBM 공급량에 대해서도 올 상반기 고객들과 긴밀하게 협의하고 있다"고 강조했다. 범용 메모리에 대한 업황 역시 긍정적인 변화가 기대되는 상황이다. 앞서 마이크론은 지난 26일 유통사들에게 D램 가격을 인상하겠다는 뜻의 서한을 전달한 바 있다. 이상락 담당은 "최근 시장 분위기가 좋다. 작년 하반기 축적된 고객사 재고가 소진되고, 공급자들의 판매 재고가 줄어들었다"며 "다만 관세 이슈에 따른 선주문 효과가 있어, 중장기적으로 현재와 같은 분위기가 지속될지는 더 모니터링을 해봐야 한다"고 답변했다. 그는 이어 "SK하이닉스의 경우 따로 고객들에게 (가격 인상) 서신을 보내지는 않을 것"이라며 "고객 수요에 항상 유동적으로 대응하려고 한다"고 덧붙였다.

2025.03.27 13:12장경윤

과기정통부, 삼성-SK-DB 등과 반도체 연구 및 기술사업화 손잡았다

과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍(이하 '반도체 3사') 간 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다. 양해각서는 인공지능(AI) 시대 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지로 마련됐다. 과기정통부는 반도체 공공팹 연계 플랫폼인 '모아팹(MoaFab)' 기능 고도화를 중심으로 이 협력체계를 강화해 나갈 방침이다. '모아팹'은 국내 6개 반도체 공공팹 기관을 연계, 연구자와 기업이 첨단장비를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다. 최근 운영을 시작했다. '모아팹'에는 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소 등이 참여했다. 과기정통부와 반도체 3사는 이번 MOU 교환을 계기로 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화하기로 협의했다. 삼성전자, SK하이닉스 및 DB하이텍은 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 고도로 축적된 반도체 기술 및 팹 운영에 관련한 컨설팅을 제공해 모아팹 활용도를 높일 계획이다. 또한, 3사의 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영의 전문성을 강화한다. 또 우수 인재를 양성, 기업 채용과 연계함으로써 반도체 생태계 활성화를 지원해 나갈 방침이다. 유상임 장관은 “AI 패러다임 전환과 반도체 패권 경쟁에 대응하기 위해서는 민·관 역량의 결집이 무엇보다 중요하다”고 강조하며, “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다”라고 밝혔다.

2025.03.27 10:06박희범

[영상] 최형두 의원 "2025 추경, AI 예산 2조 반영 추진"

"인공지능(AI) 인프라 예산 확보는 국가 경쟁력의 문제다. 여야 모두 공감하고 있는 만큼 2025년 1차 추경에서 반드시 2조 원 규모로 반영될 수 있도록 기획재정부와 조율 중이다." 국민의힘 최형두 의원은 26일 국회 의원회관 간담회장에서 열린 '2차 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'에서 이와 같이 말하며 AI인프라 경쟁력 확보를 위해 예산을 확대할 것임을 강조했다. 대한민국의 혁신 및 산업 발전을 위한 산·학·연 전문가 중심의 정책 및 실행방안을 논의하기 위해 마련된 이번 포럼에는 국회와 정부, 학계, 산업계를 대표하는 전문가 20여 명이 참석했다. 과학기술정보통신부 송상훈 실장을 비롯해 서울대, 성균관대, 카이스트 등 주요 대학의 학계 인사들과 네이버, LG AI연구원, SK하이닉스, 현대차, SKT, 두산로보틱스, 퓨리오사AI, 리벨리온, 페르소나AI 등 국내 대표 AI·ICT 기업 관계자들이 자리를 함께 했다. 우선 삼성글로벌리서치 허준 상무가 발제자로 나서 '최근 AI 동향과 AI 부상에 따른 데이터센터의 변곡점'을 주제로 발표했다. 그는 "AI는 지금 '모델 골드러시' 시대에 있다”며 최근 몇 개월 사이 쏟아지는 초거대 AI 모델 개발과 추론형 AI의 급부상, 경량형·오픈소스 AI의 흐름을 조망했다. 특히 생성형 AI에서 에이전트 AI, 피지컬 AI로 이어지는 기술 진화 흐름을 짚으며, AI의 진화는 결국 인프라 수요의 폭발적 증가로 이어질 수밖에 없다고 강조했다. 허 상무는 AI를 구성하는 세 가지 요소인 모델, 데이터, 컴퓨팅 인프라 가운데 지금은 인프라가 전략의 핵심이 되고 있다고 강조했다. 이어 과거 초고속 인터넷 인프라를 바탕으로 인터넷 강국이 된 것처럼 AI 인프라 선점 없이는 AI 강국 도약도 어렵다고 말했다. 특히 "AI로 수익을 내는 기업은 대부분 인프라 기업"이라며 "반도체, 전력장비, 냉각기술 분야가 AI의 진짜 수익 원천”이라며, 정부와 국회가 데이터센터 기반 인프라 육성에 보다 적극적으로 나서야 한다"고 강조했다. SKT 이영탁 부사장도 현재 AI 생태계에서 핵심적인 요소가 AI 인프라라는 의견에 동의를 표하며 기업의 투자를 유도하기 위해선 수익성이 있는 인프라 중심의 전략이 필요하다고 강조했다. 이 부사장은 미국의 스타게이트처럼 정부·기업·연구소가 협력하는 한국형 AI 인프라 전략이 필요하다며 국가 AI 컴퓨팅 센터 같은 거점이 실질적인 인프라 구축으로 이어져야 한다고 말했다. 더불어 최근 해외 빅테크의 AI 투자가 일본으로 집중되는 이유로 정부의 공격적인 인센티브 지원를 들었다. 그는 "일본은 해외 기업이 데이터센터를 지을 경우 건설비의 50%까지 지원한다"며 "우리나라도 예산 규모는 작더라도 이와 유사한 적극적인 국회·정부의 재정 지원이 필요하다"고 강조했다. 과기정통부 송상훈 실장는 AI인프라가 국가 간·기업 간 경쟁의 핵심 인프라라는 것에 공감하지만 추가적인 예산 확보가 절실한 상황이라고 밝혔다. 송 실장은 현재 기재부 예산실과 구체적인 협의가 늦어지고 있지만 "플랜 A는 물론 B, C까지 마련해 대비 중”이라고 설명했다. 이에 최형두 의원은 "여야 모두 AI 인프라 예산의 필요성에 공감하고 있다"며 "산불·재해 등으로 인한 2025년 1차 추경 논의가 앞당겨지고 있는 만큼, AI 인프라 예산을 확실히 반영하도록 기획재정부와 조율해 나가겠다"고 밝혔다. 김영호 서울대 공과대학 학장도 GPU와 전기료가 인재 양성의 최대 장애물이라며 AI교육 현장의 현실을 전했다. 김 학장은 "대규모언어모델(LLM)을 직접 돌려보는 경험 유무에 따라 졸업 후 역량이 천차만별"이라며 "정부가 연구자들에게 전기료 완화 조치 등을 제공할 필요가 있다"고 말했다 네이버클라우드의 하정우 AI이노베이션센터장은 해외 사례를 언급하며, 학습용 하이퍼스케일 데이터센터와 산업단지형 추론 인프라를 분리하는 전략을 제시했다. 그는 "사우디아라비아도 AI 모델을 서비스하면서 추론 인프라의 중요성을 인식했다"며 "우리도 국내 AI 반도체를 활용한 인퍼런스 센터 실증 프로젝트를 산업단지에서 시작해야 한다"고 강조했다. 또한 프랑스가 167조 원 규모의 AI 투자 중 70억 유로를 해외에서 유치한 사례를 들며 해외 투자 유치로 AI 인프라를 스케일업할 전략을 세워야 한다고 의견을 피력했다. 더불어민주당 정동영 의원과 국민의힘 최형두 의원, 정보통신산업진흥원이 공동 주최·주관하는 AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼은 매월 주요 인사와 산업계를 초청해 시리즈 형태로 개최 중이다. 다음 달부터는 중소기업과 스타트업, 대표기업 중심의 현장 목소리를 반영한 논의가 이어지며 12월에는 연간 종합토론이 국회에서 진행될 계획이다.

2025.03.26 11:24남혁우

장태수 SK하이닉스 부사장, '1c D램' 개발 공로 대통령 표창

SK하이닉스는 장태수 부사장이 지난 19일 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '제52회 상공의 날' 기념 행사에서 대통령 표창을 받았다고 20일 밝혔다. 상공의 날은 산업 및 경제 발전을 이끈 상공업자의 노고를 기리고, 기업 경쟁력을 높이기 위해 제정된 기념일로, 매년 상공업 발전에 기여한 기업인·근로자·단체 등을 대상으로 시상식이 열린다. 이날 장 부사장은 세계 최초로 최단 기간 내 10나노(nm)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발해 국내 반도체 산업 경쟁력을 높인 공로로 대통령 표창을 수상했다. 장 부사장은 20년간 메모리 선행 기술 및 소자 연구에 매진한 전문가로, 44나노부터 10나노까지 10세대에 걸쳐 핵심 기술 개발에 참여했다. 특히 그는 기존 소자의 미세화 한계를 극복하기 위해 말 안장(Saddle) 모양의 FinFET인 Saddle-Fin 구조를 개발, D램 셀(Cell) 트랜지스터에 성공적으로 적용해 44나노 D램을 세계 최초로 양산하는 데 기여했다. 훗날 이 기술은 모든 D램 제조사로 확산되며 업계 표준으로 자리 잡았다. '1c D램 개발 TF'에서 소자 총괄 리더로 참여한 이후 장 부사장은 세계 최초로 최단 기간 내 1c DDR5 D램을 개발하는 성과를 냈다. 1c 공정 기술은 메모리 성능을 높이고 전력 소비를 줄이는 첨단 선행 기술로 HPC(고성능 컴퓨팅) 및 AI 성장의 필수 기술로 여겨진다. 수상 소감을 묻는 최수현 앰버서더의 질문에 장 부사장은 "모두가 함께 이룬 성과"라며 구성원들에게 공을 돌렸다. 그는 “선배님들이 다져놓은 튼튼한 뼈대 위에 구성원이 힘을 합쳐 이룬 성과입니다. 제가 모두를 대신해서 상을 받았다고 생각한다"며 "이번 수상을 위해 물심양면 지원해 주신 선후배 구성원과 가족들에게 감사 인사를 전한다"고 말했다. 이번 성과가 의미 있는 이유를 방승현 앰버서더가 묻자 장 부사장은 “세계 최초, 최단 기간 내 개발을 통해 SK하이닉스가 가장 먼저 기술 주도권을 확보했기 때문”이라고 설명했다. 그는 “메모리의 최소 회로 선폭을 먼저 개발했다는 것은 초고속·저전력 제품을 선제적으로 고객들에게 공급하고, 프리미엄 시장에 빠르게 진입해 초기 수요를 선점한다는 점에서 의미가 있다"며 "이번 1c DDR5 D램 개발로 SK하이닉스는 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 아울러 장 부사장은 이번에 개발한 기술이 HBM 성능을 높이는 데에도 기여할 것으로 내다봤다. D램 셀 크기를 줄이면, 동일 규격의 실리콘 안에 더 많은 D램 셀을 배치할 수 있다. 이를 통해 규격이 정해진 HBM의 칩 크기 및 높이를 유지하면서 용량을 높일 수 있게 된다. 또한 셀 크기가 작아져 여유 공간이 생기므로 HBM 내부에 다양한 설계를 시도해 여러 기능을 추가할 수도 있다. 아울러 장 부사장은 미세공정 혁신에 더욱 속도를 내겠다는 포부도 밝혔다. 그는 “데이터 저장을 담당하는 캐패시터의 면적을 확보하기 위해 고유전율 소재 및 새로운 구조의 캐패시터 개발에 주력하고 있다"며 "또한 데이터 입출력을 담당하는 셀 트랜지스터의 누설 전류를 최소화하고자 구조 혁신에도 힘쓰는 중"이라고 설명했다.

2025.03.20 15:29장경윤

'1b LPDDR5X' 양산 개시...SK하이닉스, 엔비디아 등 AI 고객사 잡는다

SK하이닉스가 지난해 하반기 최선단 D램 공정 기반의 LPDDR(저전력 D램) 양산을 시작한 것으로 확인됐다. AI 서버가 주요 적용처로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 공략에 속도를 낼 것으로 관측된다. 19일 SK하이닉스 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 10월부터 1b(5세대 10나노급) 기반의 LPDDR5X 양산을 시작했다. 1b D램은 현재 양산 중인 D램의 가장 최신 세대에 해당한다. SK하이닉스는 1b 공정을 기반으로 16Gb(기가비트) LPDDR5X를 지난해 6월 개발 완료한 뒤, 10월부터 양산에 돌입했다. 해당 제품의 동작 속도는 10.7Gbps로, 이전 세대(9.6Gbps) 대비 약 10% 빠르다. 전력 효율도 최대 15%까지 절감할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 1b LPDDR5X의 주요 타겟은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등이다. SK하이닉스는 시장에서 향후 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 신규 메모리 모듈인 LPCAMM·SOCAMM 등에 해당 제품을 채용할 예정이다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.03.19 17:11장경윤

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM4' 12단 샘플 공급 시작

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다. 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 우선 이 제품은 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB=5기가바이트) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다. HBM 제품에서 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻한다. 아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다. SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra(인프라) 사장(CMO)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

2025.03.19 09:58장경윤

엔비디아, 루빈 울트라·파인만 AI칩 공개…"차세대 HBM 탑재"

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 산업의 주도권을 유지하기 위한 차세대 GPU를 추가로 공개했다. 오는 2027년 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)를 탑재한 '루빈 울트라'를, 2028년에는 이를 뛰어넘을 '파인만(Feynman)' GPU를 출시할 예정이다. 파인만에 대한 구체적인 정보는 아직 공개되지 않았지만, '차세대 HBM(Next HBM)'을 비롯해 다양한 혁신 기술이 적용될 것으로 전망된다. 18일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 실리콘밸리 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례행사인 'GTC 2025' 무대에 올라 AI 데이터센터용 GPU 로드맵을 발표했다. 이날 발표에 따르면, 엔비디아는 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 최고성능 제품인 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기 출시한다. 해당 칩은 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재했으며, AI 성능을 이전 세대 대비 1.5배 높인 것이 특징이다. 이어 엔비디아는 HBM4를 탑재한 '루빈' 시리즈를 내년 하반기 출시한다. 루빈부터는 기존 '그레이스' CPU가 아닌 '베라' CPU가 채용된다. 루빈의 최고성능 제품인 루빈 울트라는 내후년인 2027년 하반기께 출시가 목표다. 루빈 울트라에는 HBM4E가 채용돼, 메모리 성능이 블랙웰 울트라 대비 8배나 늘어난다. 그동안 드러나지 않았던 차차세대 AI 가속기에 대한 정보도 공개됐다. 엔비디아는 루빈 이후의 제품명을 파인만으로 확정했다. 미국의 저명한 이론 물리학자인 리처드 파인만에서 이름을 따왔다. 엔비디아는 파인만에 대해 차세대 HBM(Next HBM)을 탑재한다고 기술했다. 다만 구체적인 세대명은 공개하지 않았다. 파인만은 오는 2028년 출시될 예정이다.

2025.03.19 08:43장경윤

SK하이닉스, 엔비디아 연례 행사서 HBM4·SOCAMM 등 공개

SK하이닉스는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 'GTC 2025'에 참가해, 'Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)'를 주제로 부스를 운영한다고 18일 밝혔다. 회사는 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다. 회사는 "HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM(저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈)도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장(CEO), 김주선 AI Infra(인프라) 사장(CMO), 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고, 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다. 김주선 SK하이닉스 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

2025.03.19 05:00장경윤

삼성·SK, 메모리 설비투자 속도…첨단 D램·낸드 수요 대비

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들이 올 상반기부터 설비투자에 속도를 내고 있다. 수요가 점차 확대되고 있는 첨단 D램 및 낸드의 비중을 늘리기 위한 전략이다. 이에 인프라와 전공정 협력사들 역시 장비 도입 등 대응에 분주한 것으로 알려졌다. 18일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 상반기 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 현재 국내외 주요 거점에서 전환 및 신규 투자에 나서고 있다. D램의 경우, 올 1분기부터 평택 제4캠퍼스에서 1c(6세대 10나노급) D램의 첫 양산라인을 구축하기 위한 설비 반입을 시작했다. 낸드는 전환 투자의 움직임이 뚜렷하다. 기존 6세대급의 구형 낸드를 8·9세대로 변경하는 작업이 주를 이루고 있다. 실제로 중국 시안 팹은 올 1분기 전환 투자를 위한 설비 발주가 시작된 것으로 파악됐다. 평택 제1캠퍼스(P1)에서도 8·9세대 낸드용 투자를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 삼성전자는 지난해에도 P1에 8세대 낸드 투자를 진행했으나, 업황 등을 고려해 월 1만5천장 수준의 생산능력만 확보한 바 있다. 이르면 올 2분기께 당시 중단됐던 전환 투자가 다시 재개될 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "그간 낸드 팹 가동률이 저조했고, 향후 있을 첨단 낸드 수요에 미리 대응하는 차원에서 삼성전자가 전환 투자를 계획 중"이라며 "시안 팹의 경우 전 세계적으로 공급망 불안정성이 높아지는 추세에 맞춰 투자에 더 속도를 내고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 청주 M15X 구축에 집중하고 있다. M15X는 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)을 담당할 신규 생산기지로, 총 20조원이 투입된다. 가동 목표 시점은 이르면 올해 4분기다. SK하이닉스가 예상보다 M15X에 대한 투자를 서두르는 분위기도 감지된다. 최근 클린룸을 비롯한 인프라 투자 일정을 당초 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 것으로 파악됐다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 주요 협력사를 대상으로 M15X 투자를 앞당기는 방안을 지속적으로 논의해 왔다"며 "내년 및 내후년으로 산정된 M15X향 설비투자 규모가 예상보다 늘어날 수 있다는 기대감이 나오고 있다"고 전했다.

2025.03.18 14:55장경윤

[르포] 클린룸 경쟁력·생산성 2.1배↑...신성이엔지 용인 스마트팩토리 가보니

경기도 용인시 처인구 남사읍에 위치한 신성이엔지 용인사업장은 국내 소부장 업계의 대표적인 스마트팩토리다. 이곳은 AI·빅데이터·로봇 등을 활용해 제조라인 증설 없이 생산능력을 2배 이상 끌어올리는 등 소기의 성과를 거뒀다. 신성이엔지는 향후에도 용인사업장의 자동화를 적극 추진할 계획이다. 특히 사업장 인근에 국내 최대 규모의 반도체 클러스터가 들어서는 만큼, 주요 고객사 투자에 발빠르게 대응할 수 있도록 제조 환경의 유연성을 강화한다는 방침이다. 조현성 신성이엔지 용인사업장 공장장(이사)은 지난 10일 기자와 만나 용인사업장의 향후 운영 전략에 대해 이같이 밝혔다. 클린룸 경쟁력 위한 '그린 스마트공장' 고도화...전력 수요 48% 태양광 발전 신성이엔지는 반도체·디스플레이 제조 공정의 오염도 및 온도 등을 제어하는 클린룸, 이차전지의 습도를 제어하는 드라이룸, 태양광 모듈 등을 주로 생산한다. 이 중 용인사업장은 클린룸용 핵심 부품 제조를 담당하고 있다. 공기를 정화하는 FFU(팬필터유닛)와 장비에 부착하는 EFU(장비 팬필터유닛), 클린룸용 조명인 엣지 라이트닝 등이 대표적인 제품이다. 지난 2016년 설립 당시부터 '스마트 팩토리'에 중점을 두고 설계됐다. 제품 설계부터 제조·물류·시공에 이르는 공장 운영 전반에 빅데이터와 AI를 접목해, 생산성 및 안정성을 높였다. 예를 들어, 용인사업장에 구축된 '3D 자동 설계 시스템'은 협력사의 도면을 2D와 3D로 자동 변환해 제품의 양산 주기를 단축시킨다. 또한 '지능형 마이크로 그리드 시스템'은 재생에너지를 활용한 공장 운영을 지원한다. AI 기술로 변동 요금제에 최적화된 태양광 발전을 자동 제어하는 방식이다. 현재 용인사업장은 이를 기반으로 조업 시간(8시간) 내 전력수요의 48%를 태양광 발전으로 이용하고 있다. 라인 증설 없이도 생산성 300대서 650대로 2.1배 향상 자동생산라인 운영 전략도 눈에 띈다. FFU 공정의 경우 자동화 비중을 80% 이상으로 구현했다. 실제로 용인사업장 내부에서는 다양한 형태의 로봇들이 각각 FFU 조립, 검사, 포장, 운송 등을 수행하고 있었다. 조 공장장은 "스마트 팩토리를 적극적으로 구축한 결과, 공장을 확장하지 않고도 생산능력이 8시간당 300대에서 650대로 2배 넘게 증가했다"며 "공정 불량률도 초기 대비 97% 수준으로 감축했다"고 설명했다. 신성이엔지는 향후에도 스마트팩토리 기술을 강화해나갈 계획이다. 특히 반도체 산업의 업황 주기가 불안정해진 만큼, 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있는 제조 환경을 구축하는 것이 가장 큰 목표다. 조 공장장은 "현재 신성이엔지의 스마트팩토리 솔루션은 레벨 4에 근접한 상태로, 동종 업계가 레벨 2·3 수준인 것에 비해 굉장히 앞서나가고 있다"며 "클린룸 부품이 다품종 소량 생산 체계이기 때문에, 유연한 생산라인을 통해 시황에 적기 대응할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 용인 반도체 클러스터 착공…내년 하반기 수혜 기대 사업적으로는 용인 반도체 클러스터에 거는 기대감이 크다. 용인 반도체 클러스터는 국내 최대 반도체 산업단지로, 부지 규모만 약 126만 평에 달한다. SK하이닉스가 122조원을 투자해 2027년 첫 팹을 가동하며, 삼성전자는 360조원을 투자해 2030년 첫 파운드리 팹을 가동할 예정이다. 조 공장장은 "SK하이닉스가 지난달 착공에 들어갔기 때문에, 신성이엔지도 내년 하반기 정도면 용인 반도체 클러스터 구축에 따른 대응을 할 수 있을 것"이라며 "같은 용인시 내에 있다는 지리적 이점을 활용해, 입주 기업들과 시공에 대한 논의 등을 적극적으로 진행하려고 하고 있다"고 강조했다. 해외 시장 확대와 신규 진출도 미래 기대 요소다. 현재 신성이엔지는 아시아와 유럽, 북미 곳곳에 법인 및 지점을 두고 있다. 조 공장장은 "국내 고객사의 해외 사업 지원 외에도, 해외 반도체 기업을 신규 고객사로 확보하기 위한 논의도 진행 중"이라며 "당장은 투자가 없지만, 중동 등 반도체 공급망 구축을 추진 중인 지역에도 대응하도록 할 것"이라고 설명했다.

2025.03.17 16:15장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…"TC본더 1위 자신감"

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 2월에 이어 사재로 30억원 규모의 자사주 취득계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한달 뒤인 4월 15일이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다. 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다. 그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정”이라고 말했다. 나아가 한미반도체는 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 2024년 182억달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상된다. 이에 따라 한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축할 계획이다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산한다.

2025.03.17 11:31장경윤

국내 첫 초등생 '반도체 조기교육' 현장…미래 꿈나무들 눈 빛났다

지난 8일 가천대캠퍼스. 토요일 아침부터 스무명 남짓한 아이들이 한 강의실에 옹기종기 모여 앉았다. 이 곳에서 열린 반도체 강의를 듣기 위해서다. 아직은 초등학교 4학년에 불과한 어린 나이지만, 반도체 이야기에 눈을 반짝이는 학생들이 많았다. 수업이 끝나면 반도체 공장을 직접 둘러볼 수 있다는 말에는 "와", "저희가 직접 가는거에요?“라며 들뜬 마음을 드러내기도 했다. 재미있는 반도체 이야기로 '꿈나무' 육성…레고 실습으로 흥미↑ 해당 강의는 과학영재교육원에서 선발된 초등학생·중학생을 대상으로 열렸다. 조기교육을 통해 학생들이 반도체에 흥미를 붙이고, 실용적인 교육을 받아볼 수 있도록 하자는 취지다. 국내에서 초·중생을 대상으로 반도체 교육과정이 개설된 것은 이번이 처음이다. 첫 수업은 아날로그 및 디지털 기술의 의미, 반도체의 기본적인 원리 등을 소개하는 내용으로 채워졌다. 이날 강의를 진행한 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 학생들이 반도체를 친숙하게 느낄 수 있도록 다양한 사례들을 보여줬다. 특히 옛날 봉수대가 불을 끄고 피워 신호를 전달하듯, 반도체가 전류로 0과 1을 나타낸다는 설명에 학생들은 "아~" 하고 고개를 끄덕였다. 반도체 산업의 기초가 되는 핵심 기술을 개발한 故 강대원 박사, 국내 반도체 기업의 두 거인인 故 이병철 삼성 창업주, 故 정주영 현대그룹 창업주의 이야기에도 학생들은 깊은 관심을 가졌다. 수업에 참여한 이모군(11)은 "선생님이 반도체가 무엇인지와 컴퓨터가 어떻게 작동하는지 얘기해주신 게 어렵지만 재미있기도 했다"며 "옛날에 반도체가 뭔지 조금 궁금해서 찾아본 적이 있었다"고 말했다. 이후 학생들은 레고를 이용해 자동차, 로봇, 기중기 등을 직접 만들어보는 시간을 가졌다. 레고에 들어간 부품을 이해하면서 내부의 반도체나 센서, 모터 등을 이해하기 위해서다. 3시간이나 걸리는 긴 시간에도, 학생들은 장난감을 가지고 놀듯 재미있게 수업을 즐기는 모습이었다. 김 교수는 "자칫 어려울 수 있는 수업에도 학생들이 열의를 가지고 참여해줘서 다행"이라며 "외손자가 초등학교 3학년이어서, 손자에게 가르친다는 마음으로 수업에 임했다"고 소감을 밝혔다. 첫 수업을 마친 학생들은 향후 반도체의 구체적인 이해, 반도체 제조를 위한 8대공정 등에 대해 배우게 된다. 중학생들은 공학용 소프트웨어 'MATLAB'을 통해 실제로 반도체 회로를 설계하는 실습형 수업을 받을 예정이다. "반도체 조기 교육, 인재 부족 위기의 큰 타개책" 현재 국내 반도체 산업은 메모리 및 시스템반도체 전 분야에서 엔지니어 부족 현상에 시달리고 있다. 해외 주요 기업들의 인력 빼가기, 양질의 교육 프로그램 부재, 의대 쏠림 현상 등이 주요 원인으로 지목된다. 김 교수는 이번 반도체 조기교육이 위와 같은 문제를 해결하는 가장 큰 타개책 중 하나가 될 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "아이들이 어렸을 때부터 반도체에 대한 흥미를 가질 수 있다면, 향후 대학교에 진학할 때 반도체 엔지니어를 꿈꿀 수 있는 중요한 단초가 될 것"이라며 "청소년을 위한 주기별 맞춤 교육으로 국내 반도체 산업의 위기를 돌파해야 한다"고 말했다. 실제로 파운드리 업계 1위 TSMC가 위치한 대만은 문과·이과에 제한을 두지 않고 고등학교에 반도체 수업을 도입하고 있다. 지난 2023년 10개 고등학교에서 시범 사업을 진행했으며, 지난해에는 지정 학교를 36곳으로 늘렸다. 김 교수는 "현재는 영재교육을 받는 학생들을 대상으로 하고 있으나, 대만처럼 일반 학생들로도 반도체 교육이 확대될 수 있는 제도적 기반이 마련돼야 할 것"이라고 밝혔다. 한편 가천대는 15일 오후 2시부터 가천관 B101호에서 '미래를 설계하는 반도체, 꿈을 현실로 만드는 길'을 주제로 명사 특강도 진행할 예정이다. 삼성전자 출신의 양향자 전 국회의원이 강사로 참여한다.

2025.03.15 08:06장경윤

한화세미텍, SK하이닉스에 TC본더 납품…210억원 규모

한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과하고 210억원 규모 고대역폭메모리(HBM) TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 열과 압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 반도체 후공정 장비다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 HBM을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발을 시작하고, 지난해 퀄테스트를 본격 시작했다. 한화세미텍은 제품 양산에 성공하면서 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 '엔비디아 공급체인'에 합류하게 됐다고 회사 측은 설명했다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러(약 26조4천억원)에서 내년에는 467억 달러(약 67조9천억원)로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍 관계자는 "플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다"며 "이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다. 한화세미텍은 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다. 이를 위해 연구개발(R&D) 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다. 최근 사명 변경과 함께 한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 '세미콘코리 2025' 현장을 찾아 "시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐"이라며 "차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝힌 바 있다. 김 부사장은 부임 이후 고객사 미팅에 직접 참여해 한화세미텍 제품의 높은 품질과 기술력을 강조하는 등 적극 지원에 나서고 있다. 한화세미텍 관계자는 "이번 성과는 시장 진입의 첫 신호탄에 불과하다"며 "차별화된 기술력과 품질을 앞세워 글로벌 톱티어 회사로 거듭날 것"이라고 말했다.

2025.03.14 16:17신영빈

우주검증위성 2호 경쟁률 2.5대1…SK·인세라 등 모듈 7개 선정

내년 올라갈 우주검증위성 2호 탑재체 제조사로 SK하이닉스 등 5개 업체와 KAIST가 2.5대1(유닛기준)의 경쟁을 뚫고 최종 선정됐다. 우주항공청과 한국항공우주연구원은 13일 국산 소자‧부품 우주검증 지원 사업(우주검증 사업) 우주검증위성 2호 탑재체에 대한 공모 결과를 공개했다. 선정된 탑재체로는 총7개 모듈에 7U(1유닛은 가로,세로, 높이가 각각 10cm)다. 이번 선정에서는 총 10개 업체 및 대학이 20U를 지원, 2.5대 1의 경쟁률을 나타냈다. 대학으로는 KAIST가 유일하게 지원했다. 선정된 7U에는 ▲K하이닉스의 DRAM과 UFS ▲㈜인세라솔루션의 고속‧정밀 조정 거울 ▲모멘텀스페이스㈜의 반작용휠 ▲KAIST의 자세결정 및 시스템 모듈 ▲코스모비㈜의 전기추력기용 1A급 할로우음극 ▲인터그래비티 테크놀로지스의 궤도 수송선 항전 장비 테스트베드 등이 선정됐다. 이 탑재체는 오는 2026년 누리호 5차에 탑재된다. 우주검증 사업은 지난해부터 오는 2027년까지 4년간 120억원을 투입해 국산 전기‧전자 소자급 부품 및 반도체 등 연구 성과물의 우주검증을 지원한다. 큐브위성 기반의 검증 플랫폼(12U급, 1U=10㎝×10㎝×10㎝)을 개발, 국내 기업이 개발한 소자‧부품을 보드 및 모듈 단위로 최대 8U까지 탑재 가능하다. 지난해 선정된 우주검증위성 본체는 ㈜나라스페이스 테크놀로지가 항우연과 함께 개발 중이다. 이 본체는 올해 말 누리호 4차 발사체에 우주검증위성 1호 탑재체를 싣고 올라갈 예정이다. 우주검증위성 1호 탑재체(8U)는 삼성전자(DRAM, NAND), KAIST 혼합신호 집적회로 연구실 (AD/DA ASIC), ㈜엠아이디(SRAM, 다이오드, 커넥터, 서미스터, 히터, 마그네틱스) 등 3개 업체 및 대학이 개발 중이다. 우주검증위성 3호 탑재체 선정은 내년 상반기에 진행한다. 우주청 한창헌 우주항공산업국장은 “국내 소자‧부품 우주검증과 우주 이력 확보로 기술 경쟁력과 자립도가 향상될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.03.13 12:00박희범

현대차·삼성·SK·LG·포스코·현대중·KT, 스타트업 지원

중소벤처기업부는 12일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 대기업 7개사와 창업초기기업(스타트업) 등이 모인 가운데 '딥테크 밸류업(Deep Tech Value-Up) 공동 밋업 데이'를 개최했다. 딥테크 밸류업은 중기부가 육성하는 스타트업과 대기업이 개방형 혁신(Open Innovation)을 추진하는 프로그램이다. 올해 딥테크 밸류업 프로그램에는 지난해 시범 보인 현대자동차를 포함해 삼성전자, SK하이닉스, LG사이언스파크, 포스코홀딩스, HD현대중공업, KT가 참여한다. 지난해 10월 현대차는 함께할 스타트업 6개사 ▲딥인사이트 ▲인켐스 ▲로웨인 ▲테솔로 ▲플라잎 ▲플로틱을 뽑았다. 딥인사이트의 경우 밸류업 프로그램 참여와 더불어 지난해 100억원 투자를 유치한 바 있으며, 현대차와 공동 참여한 CES2025에서 혁신상을 받았다. 이날 김동욱 현대차 부사장은 “현대차그룹이 스타트업 기술을 현장에 적용할 수 있는지 기술 검증 프로젝트(PoC·Proof of Concept)를 진행하고 있다”며 “올해에는 그룹 차원으로 넓힐 계획”이라고 말했다. 중기부는 딥테크 밸류업 프로그램으로 올해 스타트업 50개사를 지원할 참이다. 대기업과 협업하는 스타트업은 기술 최적화, 해외 진출 자금을 2억원까지 받을 수 있다.

2025.03.13 10:56유혜진

SK하이닉스 "中 반도체 격차 줄어"...정부 지원 시급

SK하이닉스 관계자가 중국과의 반도체 기술 격차가 불과 1~2년 수준으로 좁혀졌다고 우려를 표했다. SK하이닉스의 이주현 팀장은 12일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'에서 AI와 반도체 시장 경쟁력 확보를 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 의견을 밝혔다. 그는 "불과 몇 년 전까지만 해도 중국과의 반도체 기술 격차는 통상적으로 한 4~5년 정도로 이야기했지만 이제는 1~2년 정도도 근접한 상황"이라고 말했다. 이어 "특히 우리가 고대역폭 메모리3(HBM3) 수준이라면 중국의 CXMT나 YMTC의 경우도 HBM2 정도 수준까지는 개발할 수 있고 수율도 나오고 있다"며 "현재 중국 기업들이 턱밑까지 따라온 상황"이라고 설명했다. 이 팀장은 반도체 산업과 AI생태계가 밀접하게 연결돼 있는 만큼 최근 전세계적으로 성장 중인 AI와 국내 주력 산업인 반도체의 경쟁력을 확보하기 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 강조했다. 그는 "지금도 정부와 국회에서 많은 도움을 주고 있지만 현장에서는 여전히 연구개발(R&D) 및 대규모 투자 지원이 부족하다"며 "특히 딥시크로 대표되듯 빠르게 발전하는 중국 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 더욱 적극적인 지원과 협력이 필요하다"고 설명했다 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'은 국가 AI정책 및 실현 방안을 모색하기 위한 국회 정기 포럼이다. 정동영, 최형두 의원과 정보통신산업진흥원(NIPA) 주최로 AI산업 발전을 위한 신기술과 주요 트렌드, 정책 등에 대한 과제를 도출하거나 정책을 발굴할 예정이다.

2025.03.12 15:53남혁우

SK하이닉스, '세계에서 가장 윤리적인 기업' 선정

SK하이닉스가 국내 반도체 기업 최초로 글로벌 윤리경영 평가기관 에티스피어가 주관하는 '2025년 세계에서 가장 윤리적인 기업'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 에티스피어는 기업의 윤리 관행을 정의하고 연구하는 세계적 윤리경영 평가 기관이다. 매년 글로벌 기업들의 윤리경영 수준을 평가해 '세계에서 가장 윤리적인 기업'을 선정하고 있다. '세계에서 가장 윤리적인 기업'은 에티스피어가 글로벌 경영 환경을 고려해 자체적으로 개발한 '윤리지수'를 기반으로 선정한다. 윤리지수는 '윤리정책·법령 준수', '기업지배구조', '윤리문화', '환경·사회 영향', '공급망 정책' 총 5개 항목에서 240개 이상의 세부 문항을 평가해 측정한다. 이를 바탕으로 올해는 19개국, 44개 산업 분야에서 총 136개 기업이 선정됐다. 반도체 분야에서는 SK하이닉스를 포함해 총 4개 기업이 선정됐다. SK하이닉스는 “수년간 회사가 자체적으로 윤리경영 목표를 수립하고 이를 체계적으로 진단하며 실행해 온 결과를 세계에서 인정받았다”며 “이해관계자들이 신뢰할 수 있는 글로벌 최고 수준의 윤리경영 체계를 바탕으로 회사와 고객들의 기업가치 제고에 기여하겠다”고 말했다. 회사는 이번 수상의 원동력을 구성원들의 적극적이고 자발적인 윤리경영 참여로 보고 있다. SK하이닉스는 매년 '윤리실천 서약'과 '윤리실천 서베이'를 실시해 구성원 스스로가 윤리경영을 실천하고 개선하도록 하는 문화를 조성하고 있다. 2023년부터는 협력사가 함께 참여하는 윤리경영 시스템을 구축하기 위해 SK하이닉스의 윤리경영제도 운영 방식과 노하우를 공유하는 프로그램도 시행하고 있다. 에리카 새먼 바이른 에티스피어 회장은 “세계에서 가장 윤리적인 기업 중 하나로 선정된 SK하이닉스에 축하를 전한다”며 “이번 수상에는 비즈니스 완결성을 높이기 위한 회사의 진정한 헌신이 있었다”고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “회사의 윤리경영 원칙이 글로벌 시장에서 인정받기까지 노력해 온 구성원들께 감사드린다”며 “앞으로도 당사는 이해관계자들이 보내준 신뢰에 부응하고 AI 메모리 선도기업으로서 윤리적 책임을 다하는 데 힘쓰겠다”고 말했다.

2025.03.12 08:57장경윤

엄재광 SK하이닉스 부사장 "올해 순현금 달성 목표…재무 전략 고도화"

"올해는 회사가 더욱 도약할 수 있도록 순현금을 달성하고, 지속가능한 성장을 위해 노력하겠다. 이를 위해 비용 절감과 더불어 새로운 운영 개선 제도를 실현하겠다." 엄재광 SK하이닉스 부사장은 10일 회사 공식 뉴스룸을 통해 올해 경영전략에 대해 이같이 밝혔다. 엄 부사장은 올해 SK하이닉스의 경영분석 신임임원으로 선임됐다. '최고의 원가 경쟁력 달성 및 메모리 밸류업 창출'을 목표로 쉼 없이 달려온 엄 부사장과 경영분석 조직은 지난해 뛰어난 성과를 기록하며, 창사 이래 최대 실적을 이끌었다. 엄 부사장은 “다운턴 시기의 어려움 때문에 작년에는 안정적인 재무 환경 구축이 최우선 과제였다"며 "경영분석 조직은 급변하는 환경에 따라 적기에 손익을 산출·분석해 재원을 최적화하고 본원적 경쟁력 강화를 위해 최선을 다해왔다. 그 결과, 세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 달성할 수 있었다"고 말했다. 지난해 뛰어난 성과를 보였지만, 엄 부사장은 여기에 만족하고 안주할 수 없다고 말한다. 그는 올해 한층 더 도약할 것이라고 포부를 밝히기도 했다. 엄 부사장은 “올해는 회사가 더욱 도약할 수 있도록 순현금(보유 현금이 차입금보다 많은 상태)을 달성하고 지속가능한 성장을 위해 더욱 노력할 것"이라며 "이를 위해 단순한 비용 절감이 아니라 프로세스 및 체질 개선을 통한 효과를 수치화하고 고도화된 관리 체계를 구축해 O/I(운영 개선) 2.0을 실현하겠다"고 강조했다. 엄 부사장의 이력에는 특별한 점이 있다. 현재는 회사 재무의 한 축인 경영분석 조직을 이끌고 있지만, 커리어의 시작은 제조·기술 분야였다는 점이다. 반도체 제조 현장에서 첫걸음을 뗀 만큼 제조·기술 업무와 재무 지원 업무 사이의 균형감이 누구보다 뛰어나다는 평가를 받고 있다. 이러한 철학은 경영분석 조직의 인재 구성에도 반영됐다. 실제로 경영분석 조직 구성원의 절반가량은 기술·제조 현업 출신으로 구성돼 있다. 엄 부사장은 “우리 회사는 세계 최고의 기술기업인 만큼 재무 지원을 담당하는 경영분석 조직에서도 기술에 대한 높은 이해가 필요하다”며 “이를 바탕으로, 보다 정교하고 실질적인 재무 전략을 수립해 나갈 것”이라고 설명했다. 엄 부사장은 지난해 성과를 누구보다 특별하게 여기고 있었다. 최대 실적을 기록한 것도 의미가 크지만, 지난 2021년부터 '세계 최고 수준의 원가 경쟁력' 확보를 위해 구성한 TF가 괄목할 성과를 만들었기 때문이다. SK하이닉스는 지난해 글로벌 반도체 시장에서 세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 달성하며, 기술력뿐 아니라 경영 리더십까지 입증했다. 엄 부사장은 “세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 달성한다는 것은 어려운 일이었지만 수펙스(SUPEX) 정신과 원팀스피릿을 바탕으로 꾸준히 달려온 결과, 예상보다 빨리 목표를 달성할 수 있었다"며 "저 역시 SK하이닉스 구성원으로서 큰 자부심을 느끼고 있으며, 함께 힘써준 구성원들에게 감사의 인사를 전하고 싶다"고 말했다. 수펙스는 SK 경영철학인 SKMS에서 말하는 인간의 능력으로 도달할 수 있는 최고 수준이다. 엄 부사장은 끝으로, 구성원들에게 초연결의 중요성을 강조했다. 그는 “세계 최고의 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 경쟁력을 강화하고 유지하기 위해서는 구성원들의 개인 역량 강화뿐만 아니라 집단지성의 힘을 극대화하는 것이 중요하다”고 설명했다.

2025.03.10 10:25장경윤

브로드컴, AI 반도체 사업 훈풍…삼성·SK도 HBM 성장 기대감

미국 브로드컴의 AI 사업이 지속 확대될 전망이다. 구글을 비롯한 핵심 고객사가 자체 데이터센터용 AI 반도체를 적극 채용한 데 따른 영향이다. 나아가 브로드컴은 추가 고객사 확보 논의, 업계 최초 2나노미터(nm) 기반 AI XPU(시스템반도체) 개발 등을 추진하고 있다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 6일 브로드컴은 회계연도 2025년 1분기에 매출 약 149억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전년동기 대비 25%, 전분기 대비로는 6% 증가했다. 증권가 컨센서스(147억 달러)도 소폭 상회했다. 해당 분기 순이익 역시 GAAP 기준 55억 달러로 전년동기(13억 달러) 대비 크게 증가했다. 브로드컴은 "AI 반도체 솔루션과 인프라 소프트웨어 부문의 성장으로 1분기 사상 최대 매출을 기록했다"며 "특히 AI 매출은 전년 대비 77% 증가한 41억 달러를 기록했고, 2분기에도 44억 달러의 매출을 예상한다"고 밝혔다. AI 매출은 브로드컴의 반도체 솔루션 사업 부문에서 AI용 주문형반도체(ASIC), AI 가속기, 서버 네트워크 칩 등을 포함한 매출이다. 브로드컴은 자체적인 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원하고 있다. 현재 브로드컴을 통해 AI 반도체의 대량 양산에 이른 고객사는 3곳이다. 브로드컴은 이들 고객사의 AI 반도체 출하량이 지난해 200만개에서 오는 28년에는 700만개로 늘어날 것으로 보고 있다. 나아가 4개의 잠재 고객사와도 양산 논의를 진행하고 있다. 브로드컴의 AI 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들에게도 수혜로 작용한다. AI 가속기에 필수적으로 활용되는 HBM의 수요가 증가하기 때문이다. 기존 HBM의 수요처는 엔비디아·AMD 등 고성능 GPU를 개발하는 팹리스가 주를 이뤘다. 그러나 최근에는 구글·메타 등도 전력효율성, 비용 등을 고려해 자체 AI ASIC 탑재량을 적극적으로 늘리는 추세다. 특히 구글은 브로드컴의 핵심 고객사로 자리 잡았다. 구글은 자체 개발한 6세대 TPU(텐서처리장치) '트릴리움(Trillium)'에 HBM3E 8단을 채용하며, 이전 세대 대비 생산량을 크게 확대할 계획이다. 구글 최신형 TPU에 HBM을 양산 공급하기로 한 기업은 SK하이닉스, 마이크론으로 알려져 있다. 삼성전자도 공급망 진입을 위한 테스트를 꾸준히 진행하고 있다. 경쟁사 대비 진입이 늦어지고 있으나, 최근 테스트에서는 기존 대비 긍정적인 결과를 얻어낸 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "최근 데이터센터 업계의 트렌드는 고가의 엔비디아 AI 가속기 대신 자체 칩을 개발하는 것"이라며 "구글과 AWS(아마존웹서비스) 등이 대표적인 대항마로 떠오르고 있어, 올해부터 HBM의 수요 비중을 늘려나갈 것으로 관측된다"고 설명했다.

2025.03.07 10:13장경윤

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