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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (507건)

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SK하이닉스, AI 인재 찾아 실리콘밸리서 '글로벌 포럼' 개최

SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 함께 실현할 글로벌 인재를 찾아 30일부터 6월 1일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 '2025 SK 글로벌 포럼'을 개최한다고 29일 밝혔다. SK 글로벌 포럼은 미국 내 인재들을 초청해 회사의 성장 전략을 공유하고 최신 기술과 글로벌 시장 동향을 논의하는 자리로, 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용되고 있다. SK하이닉스는 “AI 메모리 생태계를 전방위로 확장하기 위해 컴퓨팅 시스템에 대한 역량을 강화할 시점”이라며 “이 분야에서 전문성을 가진 인재들과 교류를 확대하기 위해 올해 포럼에 시스템 아키텍처 세션을 신설했다”고 전했다. 특히 올해는 예년과 달리 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술력을 한 눈에 파악할 수 있도록 별도의 전시 공간을 마련했다. 회사는 이 곳에 HBM(고대역폭메모리)과 고용량 eSSD, LPCAMM2 등 AI 데이터센터와 온디바이스 AI 설루션 핵심 제품들을 전시한다. 아울러 회사가 쌓아온 기술 리더십과 혁신의 발자취를 소개하는 연혁 게시물도 함께 선보인다. 작년에 이어 올해 포럼에도 곽노정 대표이사 사장(CEO)과 김주선 AI Infra 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO), 차선용 미래기술연구원장(CTO) 등 C레벨 경영진이 직접 참석해 초청 인재들과 교류에 나선다. 곽 CEO는 개막 기조연설을 통해 AI 시대에 대응하는 회사의 비전과 전략을 제시한다. 안 CDO는 차세대 메모리 기술과 제품 개발 로드맵에 대해 소개할 예정이다. SK하이닉스 신상규 부사장(기업문화 담당)은 “글로벌 포럼을 통해 꾸준히 우수 인재를 영입하면서 회사의 기술 경쟁력을 강화해 왔다”며 “AI 시대를 이끌어갈 인재 확보 노력을 지속해 SK하이닉스의 르네상스 여정을 이어가겠다”고 말했다.

2025.05.29 12:57전화평

퓨어스토리지-SK하이닉스, 차세대 플래시로 AI 데이터센터 혁신

퓨어스토리지가 SK하이닉스와 차세대 플래시 스토리지를 개발해 대용량 데이터 처리와 에너지 효율성 요구가 높은 환경에 최적화된 솔루션을 제공할 방침이다. 퓨어스토리지는 기존 하드디스크드라이브 기반 스토리지의 한계를 넘어 고성능·고밀도·저전력 스토리지 솔루션을 개발하기 위해 SK하이닉스와 협력했다고 28일 밝혔다. 이번 협력은 엑사스케일·인공지능(AI) 워크로드를 지원할 수 있는 초고속·저지연·고신뢰성 솔루션 제공에 초점 맞췄다. 이번에 선보이는 솔루션은 다이렉트플래시 모듈이다. SK하이닉스의 쿼드 레벨 셀(QLC) 낸드 플래시 메모리와 퓨어스토리지의 데이터 스토리지 플랫폼이 통합돼 제작된다. 이 제품은 하이퍼스케일러 환경의 까다로운 요구를 충족하기 위해 설계돼 데이터 병목현상 완화와 생산성 향상에 기여할 전망이다. 두 기업은 이번 소루션이 기존 하드디스크(HDD) 기반 스토리지 대비 전력 소비를 획기적으로 절감할 수 있다고 밝혔다. 이를 통해 전력 공급 제약을 해소하고 운영 비용을 낮추며 기업의 탄소 발자국 감소까지 기대할 수 있다는 설명이다. 확장성 측면에서도 랙 밀도가 높고 우수한 총소유비용(TCO) 효율을 제공해 복잡한 스토리지 확장 요구에 대응한다. AI 인프라와 대규모 데이터센터 운영자에게 특히 매력적인 선택지로 평가된다. 퓨어스토리지 빌 세레타 하이퍼스케일 부문 총괄은 "SK하이닉스의 QLC 제품과 우리 호스트 기반 플래시 관리 아키텍처 결합은 하이퍼스케일 프로덕션 환경과 AI 인프라 최적화에 큰 의미가 있다"며 "성능과 확장성 신뢰성 에너지 효율성을 개선해 데이터 중심 산업의 복잡한 요구를 해결할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스 이상락 글로벌 세일즈 마케팅 부사장은 "하이퍼스케일러들은 혁신 잠재력을 극대화할 데이터 스토리지를 끊임없이 찾고 있다"라며 "이번 협력은 폭증하는 데이터 볼륨을 첨단 친환경 스토리지 솔루션으로 대응할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

2025.05.28 11:39김미정

한화세미텍, 이천 SK하이닉스 인근에 '첨단 패키징 기술센터' 설립

한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 '첨단 패키징 기술센터'를 열어 신속 대응체계를 구축했다고 28일 밝혔다. 이 회사가 TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위해 현장 인근에 별도 기술센터를 만든 건 이번이 처음이다. 앞서 한화세미텍은 수 차례 품질 검증을 거친 끝에 SK하이닉스에 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 3월 첫 수주 이래 이달까지 알려진 수주액은 805억원에 달한다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 조성됐다. TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 반드시 필요하다. 한화세미텍 관계자는 “투입 초기인 만큼 장비 상태를 수시로 점검하는 것이 중요하다”며 “체계적인 관리와 신속 대응을 통해 생산 효율성을 높이는 것이 센터의 역할”이라고 말했다. 이천 기술센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주할 예정이다. ▲초기 장비 설치와 점검 ▲공정 운용 ▲돌발 상황 대처 ▲고객 요구사항 반영 등이 주 업무다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”며 “앞으로도 지속적인 소통을 통해 고객사와 다양한 협업을 이어갈 것”이라고 말했다.

2025.05.28 09:01장경윤

[유미's 픽] 이재명 만난 오픈AI, 韓 진출 본격화…삼성·SK와 AI 협업 논의 속도 붙나

전 세계 인공지능(AI) 시장을 주도하고 있는 오픈AI가 한국 법인 설립을 공식화하며 국내 시장 공략에 본격 나선다. AI 인프라를 구축하기 위한 '스타게이트' 프로젝트를 UAE에 이어 최근 아시아-태평양 지역으로도 확대하기 위해 나선 만큼 한국 지사 설립을 기점으로 국내 기업들과의 협업 움직임이 본격화할 것이란 전망이 나온다. 26일 업계에 따르면 오픈AI는 이날 오전 서울 종로 포시즌스호텔에서 이재명 더불어민주당 대통령 선거 후보 측과 만난 후 한국 법인을 공식 설립키로 했다고 발표했다. 향후 몇 달 내 서울에 사무소를 개설할 예정으로, 현지와의 긴밀한 협력과 파트너십을 더 발전시킨다는 방침이다. 오픈AI가 한국 지사 설립 발표 전에 이 후보 측과 만난 것은 대통령 당선이 유력한 분위기가 조성되고 있는 만큼 선제적으로 호의적인 관계를 형성해 나가고자 하는 의도로 분석된다. 오픈AI가 먼저 요청해 이번 미팅이 성사된 것이란 점도 이를 뒷받침한다. 이날 미팅에선 제이슨 권 최고전략책임자(CSO)와 올리버 제이 국제비즈니스 총괄(MD·Managing Director), 샌디 쿤바타나간 아시아·태평양 정책 총괄(Head of Policy APAC), 고기석 고문(Senior Policy Advisor) 등 오픈AI 관계자들이 참석했다. 민주당 선거대책위원회 디지털특별위원회 측에선 임문영 민주당 선대위 디지털특별위원장, 채보건 정책본부 전략기획 담당 등이 참여한 것으로 알려졌다. 오픈AI는 이번 미팅에서 아시아 지역 투자에 관한 자신들의 계획과 함께 차기 한국 정부와의 협력 방안을 모색하겠다는 의지를 전달한 것으로 전해졌다. 이날 오후에는 최형두 국민의힘 선대위 AI과학정책본부장을 만나 AI 인프라 구축 등을 포함한 국가적 협력 방안에 대해 논의할 예정이다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 한국이 '풀스택 국가'로서의 기술적 역량이 있다고 판단해서다. 특히 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 점과 인재·교육·연구개발(R&D) 역량이 존재한다는 점, 카카오와 네이버, 크래프톤을 비롯한 민간 기업들이 활발히 AI를 활용하고 있다는 점이 매력 요소로 꼽혔다. 권 CSO는 "한국이 정말 흥미로운 가능성을 가진 나라라고 생각하는 이유 중 하나는 인프라 수준부터 응용 계층까지 전체 스택에 기여할 수 있기 때문"이라며 "한국을 포함한 모든 나라들이 해야 하는 중요한 일 중 하나는 인프라에 투자하는 것으로, 미래에는 인프라가 각국의 상업용 AI 도입, 기술 개발, 그 혜택이 시민들에게 돌아가게 만드는지를 결정짓는 핵심 요소가 될 것"이라고 강조했다. 오픈AI는 지난해 말에도 한국 지사 설립을 검토 했지만, '12·3 계엄령 사태'로 국내 정세가 극도로 혼란스러워지면서 이 결정을 미뤘던 것으로 전해졌다. 현재 미국 뉴욕과 프랑스 파리, 벨기에 브뤼셀, 아일랜드 더블린, 싱가포르, 일본 도쿄 등에 지사를 운영 중으로, 지난 22일에는 독일 뮌헨에도 새로운 사무실을 오픈했다. 이는 오픈AI의 글로벌 확장 정책의 일환으로, 지난해 말 66억 달러(약 9조2천380억원) 투자를 유치한 후부터 지사 설립 움직임이 활발해지고 있다. 한국 지사 설립 논의는 올해 초 알트먼 CEO의 방한 이후 본격화됐다. 업계에선 최근 오픈AI가 국내 기업들과 활발한 협업 활동에 나서고 있다는 점에서 소통 창구 역할을 할 지사 설립이 임박했다고 일찌감치 봤다. 알트먼 CEO는 지난 2월 한국에서 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 조현상 HS효성 부회장, 허윤홍 GS건설 대표, 이규호 코오롱그룹 부회장, 최성환 SK네트웍스 사장, 정신아 카카오 대표, 김창한 크래프톤 대표 등 주요 대기업 수장들과 만나 사업과 관련해 대화를 나눴다. 특히 카카오는 국내 기업 중 처음으로 오픈AI와 전략적 제휴를 맺었다. 알트먼 CEO는 카카오 미디어 데이에 참석해 "장기적인 관점에서 카카오와 AI 비전을 공유할 것"이라며 "앞으로 사용자에게 가치를 줄 수 있는 엔터테인먼트나 생산성 등 모든 분야에서 협력할 것"이라고 말했다. 이재용 회장과는 '스타게이트'와 관련해 협력 방안을 논의했다. '스타게이트'는 오픈AI를 중심으로 미국 소프트웨어 기업인 오라클, 일본의 소프트뱅크 등 민간 기업들이 협력해 슈퍼컴퓨터와 데이터센터 등 대규모 AI 인프라를 구축하는 것이 주 내용이다. 투자액은 향후 4년 동안 최대 5천억 달러(약 720조원) 규모로, 오픈AI는 소프트뱅크와 함께 한국에서도 투자처를 찾는데 적극적인 행보를 보였다. 이에 일각에선 삼성전자, SK그룹 등 일부 국내 기업이 오픈AI가 아-태 지역에 데이터 센터를 설립하는 것과 관련해 조만간 참여 의사를 밝힐 것으로 기대했다. 오픈AI는 지난 22일 아랍에미리트(UAE)에서 5기가 용량의 대규모 데이터 센터 설립을 지원하기로 하는 내용의 '스타게이트 UAE' 프로젝트를 공개하며 아-태 지역에도 이를 추진할 것을 시사한 바 있다. 알트먼 CEO는 이전에도 한국을 두 차례 찾아 국내 기업들과 만남을 갖기도 했다. 2023년 6월에는 중소벤처기업부 초청으로 한국을 방문해 한국 기업들과의 AI 반도체 공동 개발을 제안했고 한국 스타트업과의 협업 의사를 밝혔다. 지난해 1월에는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업과 리벨리온, 퓨리오사AI 등 스타트업 경영진을 만나 AI 반도체 설계·제조 사안을 의논했다. 그렉 브로크만 오픈AI 회장은 지난해 11월 4일 'SK 서밋'에 모습을 드러내 최태원 SK그룹 회장과 함께 'AI 동맹'을 강조하기도 했다. 같은 달에는 오픈AI와 한국산업은행이 한국 AI 생태계 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결해 주목 받았다. 이는 한국 기업·기관과 맺은 첫 협약으로, 한국 AI 스타트업 지원, 국내 데이터센터 개발에 대한 내용이 포함됐다. 오픈AI가 직접 국내 데이터센터 시장에 투자하겠다는 의미로 해석되면서 업계에선 한국 시장에 본격 진출하기 위한 시발점이란 분석을 내놓기도 했다. 알트먼 CEO가 카카오와의 협업 발표 중 한국 정부에서 추진 중인 국가AI컴퓨팅센터에 참여할 계획에 대해 긍정적인 답변을 내놨다는 점에서도 이번 한국 법인 설립에 대한 기대감을 더욱 키우고 있다. 알트먼 CEO는 "발표할 부분은 없지만, 그 부분은 항상 생각하고 있다"고 밝힌 바 있다. 또 알트먼 CEO가 한국 AI 시장을 좋게 평가하고 있다는 것도 향후 오픈AI가 국내 시장에서 활발한 활동을 벌일 것이란 기대감을 키운다. 알트먼 CEO는 "한국의 AI 채택률은 놀라운 수준이고 에너지·반도체 등에서 정말 강력한 AI 채택이 가능한 국가라고 본다"며 "우리에게도 좋은 시장으로, 한국의 사용자를 위해 좋은 제품을 개발하고 싶다"고 말했다. 업계 관계자는 "한국은 기업·기관이 AI 투자에 적극적인 국가인 만큼, 오픈AI가 새 정부 출범과 함께 한국 지사를 설립해 AI 규제 논의에 참여하거나 AI 투자에 본격 행보에 나서야 겠다는 판단을 한 듯 하다"며 "이 후보가 대선 1호 정책공약으로 'AI 등 신산업 집중 육성'을 위한 100조원 규모의 국부펀드 조성을 제시한 만큼 집권 이후 구체적인 계획을 마련해야 한다는 차원에서 오픈AI와의 만남이 좋은 기회가 됐을 것"이라고 짚었다.

2025.05.26 12:03장유미

SK하이닉스, 세계 최고층 321단 모바일 낸드 제품 개발…내년 초 양산

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일 제품 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. SK하이닉스는 "모바일에서 온디바이스(On-device) AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 말했다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어, 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 회사는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공해, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 아울러 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4천300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. 회사는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해, '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.

2025.05.22 09:54장경윤

SK하이닉스 부스 찾은 젠슨 황 "GO SK! 넘버원" 찬사 연발

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일(이하 현지시간) 오후 5시 20분경 대만 타이베이 소재 난강전람관 1관에 차려진 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 최신형 HBM 제품에 대한 찬사를 아끼지 않았다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 대만 내 주요 협력사를 둘러본 후 거의 마지막 순서로 난강전람관 1관 4층에 위치한 SK하이닉스 부스를 방문했다. 젠슨 황 CEO는 오후 5시 20분경 SK하이닉스 부스에 도착해 현장에서 기다리던 김주선 SK하이닉스 사장 이하 관계자들과 인사했다. 데스크톱PC용 고성능 DDR5 메모리 모듈, 엔비디아 GPU에 탑재된 고대역폭메모리(HBM)를 둘러본 그는 각종 전시물에 직접 서명을 남기기도 했다. 이어 "정말 좋습니다. SK 넘버 원. 정말 뛰어난 일을 했습니다"며 현장의 SK하이닉스 임직원을 격려하기도 했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 마지막으로 현장의 SK하이닉스 임직원들과 "GO SK!" 구호와 함께 기념촬영을 마친 후 우리말로 "감사합니다" 인사를 남겼다. 이후 다음 목적지인 대만 대형 ODM 폭스콘 부스로 이동했다.

2025.05.20 21:43권봉석

김용석 가천대 교수 "韓 제조업, '온디바이스 AI'가 이끌 것…창의인재 길러야"

"예전 아날로그에서 디지털로 대전환이 일어났던 것처럼, AI가 또 한번 세상을 바꿀 것입니다. 특히 국내 제조업을 이끌 '온디바이스 AI'에 주목해야 하죠. 국내 산업계가 경쟁력을 유지하기 위해선 온디바이스 AI용 반도체 기술력과, 창의성 있는 엔지니어 확보에 주력해야 합니다" 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)는 지난 10일 대구대학교에서 열린 '2025 대한전자공학회 주최 SoC 학술대회' 키노트를 통해서 학생들에게 온디바이스 AI 시대를 대비하기 위한 기술을 소개하고, 인정 받는 SoC(시스템온칩) 설계자가 되기 위한 마음 자세(Attitude)를 설명 했다. 김 교수는 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV, 오디오, 통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발을 맡기도 했다. 현재는 가천대 반도체교육원 초대 원장 겸 반도체공학회 고문, 팹리스 산업협회 고문으로서 국내 반도체산업 발전과 후학 양성에 힘쓰고 있다. 김 교수가 삼성전자에 입사했던 1980년대는 아날로그에서 디지털로의 전환이 시작됐던 시기다. 김 교수 또한 아날로그 방식의 카세트 녹음기를 디지털 방식으로 바꾸는 DAT(Digital Audio Tape) 칩 개발을 맡은 바 있다. 김 교수는 "당시에는 아날로그 제품에 디지털 기술을 적용하는 형태로 제품을 차별화했는데, 맞춤형 반도체 칩을 개발해 탑재하는 것이 경쟁력의 핵심이었다"며 "삼성전자도 DAT 칩의 사양을 직접 정해서 구현해보는 등, 굉장히 모험적인 일을 했었다"고 회상했다. AI로 '제 2의 변혁' 맞은 IT 산업…온디바이스AI 칩 기술력 확보해야 최근 IT 시장은 또 한번의 변혁을 맞이하고 있다. 1980년대 디지털 기술의 도입이 활발했다면, 2020년대에는 이미 디지털화된 제품에 AI 기술을 적용하려는 시도가 대세로 떠올랐다. 삼성전자가 지난해 초 공개한 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S24 울트라'가 대표적인 사례다. 해당 제품은 삼성전자의 자체 인공지능 플랫폼을 적용해 온디바이스 AI 기능을 구현한다. 온디바이스 AI란, 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 김 교수는 온디바이스 AI용 반도체 개발이 국내 반도체 산업의 핵심 과제라고 보고 있다. 온디바이스 AI가 스마트폰 외에도 PC·자동차·로봇 등 다양한 분야에서 빠르게 확산되는 추세에 맞춰, NPU(신경망처리장치)와 같은 맞춤형 반도체 수요도 늘어날 것이라는 전망에서다. 김 교수는 "우리나라가 제조업 측면에서 강점을 지닌 세트 시장은 온디바이스 AI의 가장 유망한 적용처"라며 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 온디바이스 AI에 특화된 반도체 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. "韓 미래 인력들, 中 엔지니어와 경쟁하게 될 것" 다만 전 세계 반도체 공급망은 미중간 패권 다툼에 따라 크게 흔들리고 있다. 미국은 자국 내 반도체 공급망 강화를 추진하는 동시에 중국을 지속 견제하고 있으나, 중국 역시 이에 굴하지 않고 적극적인 투자를 진행 중이다. 특히 중국은 세트 업체인 화웨이와 자회사인 반도체 설계 기업 하이실리콘, 파운드리 기업인 SMIC, 메모리 업체인 CXMT·YMTC 등을 보유하고 있다. 이들 기업은 중국 정부의 막대한 지원금을 받으며 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가를 받는다. 김 교수는 "화웨이가 하이실리콘을 통해 7나노미터(nm) 반도체를 설계하고, 이걸 SMIC가 만들어 다시 화웨이 스마트폰에 공급한 사례에 주목해야 한다"며 "칩에서부터 세트까지 전체 공급망을 모두 갖춘 형태의 체제가 이뤄졌다"고 말했다. 이어 "결국 우리나라의 학생들이 취업을 하게 되면, 주요 경쟁자는 중국 반도체 엔지니어가 될 것"이라며 "향후 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수도 있는 만큼, 중국 반도체 기업들의 성장을 주의깊게 봐야 한다"고 덧붙였다. AI 시대 주도권은 결국 사람에게…창의성 적극 길러야 이처럼 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 업계도 양질의 엔지니어 육성 전략에 사활을 걸어야 한다는 지적이 제기된다. 김 교수는 강연에 참석한 학생들에게 "학교는 지식을 중요하게 생각하지만, 사회와 기업에서는 지식과 더불어 창의성, 추진력, 의사소통능력 등을 모두 키워야 한다"며 "특히 창의성은 AI 시대에서 중요한 덕목으로, 스스로 질문하고 답을 찾으려는 태도가 있어야 한다"고 말했다. 생각하는 힘을 기르기 위한 주요 방안으로는 글쓰기를 제시했다. 김 교수는 "하버드 대학 신입생은 한 학기에 적어도 세 편의 에세이를 쓰고, 졸업생들도 성공의 가장 큰 요인을 글쓰기라도 답했다"며 "책이나 강연에서 들은 내용을 A4 용지 한 페이지에 정리하며 생각하는 힘을 길러야 한다"고 설명했다. 끝으로 김 교수는 "AI 시대의 주도권은 사람에게 있다. AI가 하라는 대로 따르는 게 아닌, AI를 조력자로서 최대한 활용해야 한다"며 "향후 일자리는 AI가 없애는 것이 아니라, AI를 잘 다루는 사람과의 경쟁에 밀려 잃게될 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:19장경윤

동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2025' 이번 주 개막

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2025'(이하 컴퓨텍스 2025)가 이번 주 개막한다. 컴퓨텍스 행사는 과거 PC 중심 행사에서 AI가 부각된 2022년 이후 AI와 IoT, GPU 등 반도체와 주변 산업을 다루는 행사로 거듭났다. AI 관심도가 높아지며 관람객 수도 2023년 4만 8천여 명, 2024년 8만 5천여 명 등으로 성장중이다. 행사 기간 중 타이베이시 동쪽에 위치한 공식 행사장인 난강전람관(TAINEX)에서는 주요 기업들이 전시와 기조연설을 진행한다. 타이베이 시청 인근 여러 호텔에서도 각국 기자단 대상 1:1 브리핑과 소규모 행사를 진행한다. 주요 업체 CEO·임원 기조연설 예정 올해 컴퓨텍스 주제는 'AI 넥스트'(AI Next)를 주제로 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 19일부터 이어지는 기조연설과 미디어 브리핑을 열고 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 엔비디아는 공식 개막 전날인 19일 오전, 퀄컴은 같은 날 오후, AMD는 21일 오전 기조연설을 진행한다. 지난 3월 새 CEO를 맞은 인텔은 별도 기조연설 없이 각국 기자단 대상 소규모 브리핑을 진행 예정이다. SK하이닉스·삼성디스플레이도 참가 국내 반도체·디스플레이 기업도 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관에 제품을 전시하고 관람객을 맞을 예정이다. SK하이닉스는 지난 해에 이어 올해도 난강전람관에서 PC용 SSD와 서버용 HBM 메모리, 데스크톱 PC/노트북용 차세대 규격인 LPCAMM 메모리 등을 전시할 예정이다. 삼성디스플레이는 올해 업계 관계자와 취재진 대상으로 각종 제품용 OLED 기술을 공개하는 부스를 운영한다. 태블릿용 8인치부터 대형 모니터용 49인치 OLED 패널, 저전력 OLED, 접거나 구부릴 수 있는 OLED 제품을 전시한다. HDD·SSD 관련 업체, 대용량·저전력 기술 등 시연 하드디스크 드라이브(HDD)는 2010년 초부터 SSD가 PC용 주류 저장장치로 자리잡은 후 상대적으로 주목도가 떨어졌다. 그러나 AI를 위한 방대한 데이터를 비용 효율적으로 담을 수 있다는 점에서 중요도가 커지고 있다. 세계 HDD 시장 점유율 1·2위를 다투는 씨게이트, 최근 낸드 플래시메모리 업체 '샌디스크'를 떼어낸 웨스턴디지털도 행사 기간 중 부스를 차리고 AI 처리 전후로 생성되는 데이터를 저장할 수 있는 기업용 HDD 관련 로드맵과 비전을 설명할 예정이다. SSD를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러를 생산하는 대만 양대 팹리스 업체인 파이슨과 실리콘모션은 행사 기간 중 난강전람관 내 부스와 관계자 전용 코너에서 새 컨트롤러 관련 정보와 신제품을 공개 예정이다.

2025.05.18 10:14권봉석

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤

K-반도체 육성, 기존 틀 깨야 불확실성 돌파…새 정부 과제 '산적'

윤석열 전 대통령의 탄핵 이후 들어서는 새 정부는 정치 혼란 속에서도 산업과 기술의 방향성을 다시 세울 중대한 책임을 떠안게 됐다. 동시에 전 세계는 기술의 또 다른 거대한 전환점을 맞이하고 있다. AI가 특정 산업의 기술을 넘어, 모든 산업에 스며드는 '기반 인프라'로 자리 잡고 있는 것. 자동차에서 헬스케어, 게임, 미디어, 금융에 이르기까지 AI는 이미 산업 생태계의 기초 체력으로 작동하기 시작했다. 지디넷코리아는 창간 25주년을 맞아 이 격변의 시점에서 AI 기반 산업 대전환기에 진입한 대한민국의 산업 현장을 진단하고, 각 산업 분야 전문가들과 함께 'AI시대, 새 정부가 해야 할 일'을 짚어본다. [편집자주] 국내 반도체 산업이 어느 때보다 높은 불확실성에 휩싸였다. 거시경제의 악화로 전방산업 수요가 빠르게 회복되지 않는 가운데, 중국 후발주자들의 거센 추격으로 탄탄했던 경쟁력을 잃어가고 있다는 우려가 제기된다. 최근 심화된 미·중간 패권 다툼도 국내 반도체 생태계를 위협하는 요소 중 하나다. 이 같은 글로벌 국면에서 다음 달 출범하는 새 정부는 수 많은 과제들을 시급히 해결해야 하는 과제를 떠안고 있다. 전문가들은 엄중한 현실에 맞춘 실용적인 반도체 설비투자 및 R&D(연구개발) 지원 정책, 근원적인 시스템반도체 경쟁력 회복을 위한 전략 및 인력 양성 계획 수립이 필요하다고 지적한다. 자유무역 시대 지나가…"기존 틀 깨고 반도체 육성에 집중해야" 미국은 지난해부터 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위를 꾸준히 높여가고 있다. 지난해 말에는 국내 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 시장을 주도하는 HBM(고대역폭메모리)에 대한 수출 제한과 함께, 반도체 제조장비에 대한 수출 규제 범위를 대폭 넓혔다. 올해 트럼프 2기 행정부에 들어서는 전 세계 무역질서 변화와 IT 수요 감소를 야기하는 관세 정책이 발효됐다. 나아가 트럼프 대통령은 반도체 분야에 대한 별도의 관세율 부과를 계획하고 있으며, 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업들에 대한 보조금(Chips Act) 지급도 재검토에 나서는 등 업계의 불안감을 키우고 있다. 중국은 이에 맞서 자국 내 반도체 공급망 자립화에 속도를 내는 분위기다. 지난해 5월 발표된 3기 반도체 투자기금의 경우 자본금 규모가 3천440억 위안(한화 약 64조원)으로 2기(약 2천억 위안) 대비 크게 늘어났다. 덕분에 현지 주요 파운드리인 SMIC와 메모리 기업인 CXMT·YMTC 등은 물론, 나우라·AMEC 등 장비기업들도 기술력을 빠르게 끌어 올렸다. 이처럼 반도체 산업은 단순히 시장경제를 넘어 국가 안보의 핵심 수단으로서 주목받고 있다. 우리나라 정부 역시 국제 정세를 반영해, 반도체 산업을 집중 육성하기 위한 정책을 펼쳐야 한다는 주장이 나온다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "자유무역 시대가 지나가면서, 정부에서도 기존 정책적인 틀 자체를 바꿔서 새로운 시도를 해야 한다"며 "이전에는 개별 업종에 대한 보조금 지급에 대해 정부나 WTO 등에서 거부감을 드러냈으나, 물리적 환경이 바뀐 지금은 반도체 산업에 초점을 맞춘 지원책이 필요하다"고 말했다. 반도체 정책 진두지휘할 '컨트롤 타워' 절실 보다 과감한 국가 반도체 육성 전략을 위해서는 두 가지 선별 과제가 제시된다. 먼저 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 국내 반도체 산업 정책을 총괄할 수 있는 컨트롤 타워의 필요성을 강조했다. 김 단장은 "현재 반도체 투자에 대한 지원은 산자부, 과기부, 중기부 등에서 각각 관리하고, 인력은 교육부가 담당하는 등 분산 및 중복이 되는 사례들이 있다"며 "장치산업으로서 대규모 투자가 필요한 반도체를 지원하려면 범부처 성격의 통합적인 컨트롤 타워가 세워져야 한다"고 강조했다. 정부의 반도체 산업 육성 전략도 현실성과 속도에 무게를 둬야 한다는 게 전문가들의 시각이다. 최근 반도체 시장의 부진으로 기업들의 수익성 확보가 어렵고, AI 등 첨단 산업에 대한 생태계 구축이 시급한 만큼 단기적으로 성과를 낼 수 있는 분야에 주력해야 한다는 이슈에서다. 김 단장은 "최근 출범한 양자전략위원회처럼 장기적 관점에서의 성장 동력을 확보하는 것도 물론 중요하지만, 지금 당장 국내 반도체 산업은 대내외적으로 위기를 맞고 있다"며 "반도체가 우리나라 전체 수출에 20% 이상을 기여하고 있음에도, 매출액 대비 지원 규모는 미국·중국에 비해 떨어지는 것이 현실"이라고 꼬집었다. 김용석 가천대 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문은 "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다"며 "R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다"고 강조했다. 시스템반도체 육성도 중요…토종 팹리스서도 '한강 작가' 나와야 국내 반도체 시장이 강세를 보이는 분야는 단연 D램·낸드 등 메모리반도체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들을 중심으로 한국은 전 세계 메모리 시장에서 60% 수준의 점유율을 기록하고 있다. 반면 시스템반도체 시장 점유율은 3%대에 불과하다. 시스템반도체의 핵심인 양질의 설계 인력이 부족하고, 팹리스·디자인하우스·파운드리 등 관련 생태계가 주요 경쟁국 대비 미흡한 탓이 크다. 한 팹리스 기업 대표는 "(대만)엔비디아가 세계에서 기업 가치가 가장 높은 것 처럼, 시스템반도체 설계를 잘 하면 빠른 시간 내에 부가가치를 올릴 수 있다"며 "한강 작가의 책이 전 세계에서 사랑을 받았듯이, 뛰어난 아이디어와 설계 실력을 갖춘 팹리스가 한국에서 나온다면 시스템반도체 시장에 변혁을 가져올 수 있다"고 말했다. 때문에 새 정부는 시스템반도체와 관련한 소프트웨어 기술력 및 인재 육성에 집중할 필요가 있다. 팹리스 기업들을 위한 체계적인 인력 양성 정책, 원활한 R&D 환경 구축을 위한 기금 조성 등이 선결 과제로 꼽힌다. AI 산업의 주요 트렌드로 자리잡고 있는 온디바이스AI에 대해서도 발빠른 준비가 필요하다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로, 가전과 로봇, 드론 등에 활발히 채용될 것으로 전망된다. 김용석 원장은 "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능할 것"이라고 말했다. "반도체 육성 결국 자금과 R&D, 주52시간제 근무 예외 적용 더 지체 안돼" [전문가 인터뷰] 김용석 가천대학교 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문 -차기 정부의 시급한 반도체 육성 정책은 무엇인가. "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다. R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다." -한국 반도체 산업에서 시스템 반도체 분야가 가장 취약한데. "국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 한다. 많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다." -한국 반도체 산업에 미래를 걸어야 하는 이유는. "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능하다." ■김용석 원장은 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다.

2025.05.16 13:37장경윤

SK수펙스, 그룹 위기감 고조에 허리띠 졸라맨다

SK그룹 컨트롤타워 SK수펙스추구협의회가 그룹 위기경영 기조에 맞춰 허리띠를 졸라맨다. 15일 금감원 전자공시시스템과 재계 등에 따르면 SK수펙스추구협의회(이하 수펙스) 올해 운영비용이 전년 대비 큰 폭으로 줄었다. SK수펙스추구협의회는 2013년에 출범한 SK그룹 최고협의기구다. 주요 계열사 20여곳이 속해 있으며, 계열사들이 운영 비용을 분담한다. 한때 연간 운영비용만 1천억원을 웃돌았지만, 현재는 절반 수준으로 줄어든 것으로 추정된다. 그동안 가장 많은 운영비를 내온 SK하이닉스는 호실적에도 불구하고 분담비용을 지난해 345억원에서 올해 260억원으로 25% 삭감했다. SK텔레콤도 지난해 159억원에서 올해 106억원으로 33% 줄였다. 이는 SK그룹의 '리밸런싱' 기조에 따른 조치로 해석된다. 최근 수펙스는 산하 전략위원회를 중심으로 조직 개편을 단행해 일부 기능을 축소했고, SK온·SK이노베이션 등 주요 계열사의 실적 악화 역시 운영비 축소 요인으로 작용했다는 분석이다. 다만 일각에서는 비용 축소로 그룹 컨트롤타워 기능의 동력 약화를 우려하는 시선도 있다. 수펙스는 지난해 말 전략위 산하 인공지능(AI)·디지털전환(DT) 태스크포스(TF)를 확대 개편하고, 최근 SK텔레콤 유심 해킹 사태를 계기로 수펙스 산하에 정보보호혁신특위를 신설한 상황이다. AI는 최태원 SK그룹 회장이 지속적으로 강조해 온 성장동력이며, 정보혁신특위는 해킹 사태로 여론의 뭇매(?)를 맞은 SK그룹이 내놓은 특단의 대책인데 줄어든 운영 비용으로 추진력이 약해질 수 있기 때문이다. 재계 관계자는 "전사적 리밸런싱이 이뤄지는 상황에서 수펙스도 동참해 운영비용 절감에 나선 것으로 보인다"며 "정보보호혁신특위 발표 시점에 앞서 운영비용을 책정했었기 때문에 향후 운영비용 변동 가능성은 있다"고 설명했다. 한편, 지난해부터 대기업 내부거래 공시 기준이 기존 '50억원 이상'에서 '100억원 이상'으로 상향되면서, 올해 100억원 미만 운영비를 부담한 계열사들의 금액은 공시되지 않았다. 현재 공시된 100억원 이상 계열사는 SK하이닉스와 SK텔레콤 두 곳뿐이다.

2025.05.15 16:57류은주

엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정

엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다. 최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다. SOCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였다. 또한 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어, 성능 업그레이드 및 유지보수에 용이하다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수는 694개에 달한다. 모바일 PC 등에서 활용되는 또 다른 LPDDR 기반 모듈인 LPCAMM(I/O 수 644개) 대비 대역폭이 높아, 고용량의 데이터 처리가 필요한 AI 연산에 적합할 것으로 평가받고 있다. 엔비디아는 SOCAMM을 당초 올 하반기 출시할 예정인 GB300에 탑재할 계획이었다. GB300은 엔비디아의 블랙웰 울트라 GPU와 그레이스 CPU, 12단 HBM3E 등을 탑재한 차세대 AI 가속기다. GB300 칩의 기판 역할을 담당하는 보드도 기존 '비앙카(Bianca)'에서 '코델리아(Cordelia)'로 변경하기로 했다. 비앙카는 1개의 CPU와 2개의 GPU를 결합한 방식이다. 코델리아는 2개의 CPU와 4개의 GPU를 결합한 구조로, 인터페이스 구조나 설계 등도 모두 다르다. 그러나 엔비디아는 최근 GB300의 보드를 코델리아가 아닌 비앙카 방식으로 복귀시켰다. 아울러 저전력 D램 모듈 역시 SOCAMM이 아닌 기존 LPDDR을 온보드하는 방식으로 변경했다. 이는 최신 블랙웰 칩이 설계 및 패키징 수율 확보 과정에서 지속적으로 난항을 겪어 온 만큼, 무리한 기술적 진보를 지양하려는 것으로 풀이된다. 실제로 코델리아 보드는 데이터 손실, SoCAMM은 방열 특성 등에서 신뢰성 문제가 있었던 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 주요 메모리 기업들도 차세대 메모리 양산 전략을 다소 조정할 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "기술적 문제가 매우 심각한 수준은 아니지만, 엔비디아가 신제품 출시 일정 및 필요성 등을 고려해 SOCAMM 적용 시기를 미뤘다"며 "이를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 공지한 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "엔비디아가 GB300에서 공급망을 늘리면서 수율 관리에 어려움을 겪고 있어, 최대한 기존 플랫폼을 활용하는 기조를 보이고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등도 SOCAMM 양산 일정을 연기하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다.

2025.05.14 14:34장경윤

SK하이닉스·MS, AI 역량 강화 프로그램 'AI for Impact' 신설

SK하이닉스가 사회적 기업 및 환경·안전·보건 분야 시민과학자들의 인공지능(AI) 역량 강화를 위한 교육 프로그램 'AI for Impact'를 신설하고, 서울 성동구 성수동 헤이그라운드(성수시작점)에서 론칭 행사를 진행했다고 14일 밝혔다. 시민과학자는 과학 전공자가 아닌 일반 대중으로서 과학 연구에 참여하는 시민 AI for Impact는 사회적 기업 관련 생태계의 AI 역량을 강화함으로써 AI 기술을 통한 사회문제 해결에 기여하고자 SK하이닉스가 마이크로소프트와 협력해 마련한 프로그램이다. 사회문제 해결에 AI 기술을 접목함으로써 사회적 기업들의 사회적 가치(SV) 창출 범위와 영향력을 확대하는 것은 물론, 일반 시민들에게도 일상 속에서 AI를 활용한 SV 창출이 가능하다는 인식을 확산하는 것이 이 프로그램의 기획 취지다. 교육 대상은 AI 역량 개발에 관심을 갖는 사회적 기업 구성원 및 (재)숲과나눔 '시민과학풀씨' 참여자와 같이 환경·안전·보건 분야 문제 해결을 원하는 시민과학자들이다. 교육 콘텐츠는 더 많은 사람이 AI 기술을 배울 수 있도록 지원하는 마이크로소프트 글로벌 AI 스킬 이니셔티브와의 협력으로 제공한다. AI 윤리에 대해 집중적으로 소개하는 'AI 기초 이해'와 홍보 영상이나 e-브로셔 제작 등 '생성형 AI 활용'에 대한 실무 콘텐츠 등으로 구성돼 있으며 AI for Impact 사이트를 통해 누구나 수강할 수 있다. 마이크로소프트와 함께한 이날 행사에는 마이크로소프트 성종은 총괄(AI 내셔널 스킬 한국 디렉터), (재)숲과나눔 장재연 이사장, SK하이닉스 이방실 부사장(SV 담당)이 참석해 AI for Impact 프로그램의 취지와 향후 운영 계획 등에 대해 소개했다. 이어 사전 신청한 100여 명의 사회적 기업 구성원 및 시민과학자들을 대상으로 ▲데이터 분석 및 시각화 ▲공공데이터와 생성형 AI를 활용한 환경·안전·보건 문제 해결 ▲AI 업무 자동화 등을 주제로 오프라인 교육이 이뤄졌다. 사회적 기업 비커넥트랩의 강승희 부대표는 “데이터 분석과 AI 활용에 대한 사회적 기업의 니즈가 많은데, 이번 기회를 통해 니즈를 만족시켜 줄 생성형 AI 활용법을 알게 됐다”며 “남은 교육을 잘 이수해서 실제 사업에 잘 응용하고 사회적 가치를 만드는 데 기여하겠다”고 말했다. 풀씨연구자로 참여한 오픈도어의 박민선 대표는 “특히 환경 연구 분야에서 AI 기술 활용 가능성과 효율성을 실감했다”며 “앞으로 환경문제 해결을 위한 혁신적인 접근 방식을 모색하는 데 큰 도움이 될 것 같다”고 밝혔다. 이날 장재연 (재)숲과나눔 이사장은 “환경·안전·보건 분야에서도 AI 기술을 활용하여 다양한 사회 문제를 해결하고 사회적 가치를 창출하는 데 지속적으로 노력하겠다”고 말했다. 이방실 SK하이닉스 부사장은 “AI for Impact를 통해 사회적 기업 및 시민과학자들의 AI 활용 역량이 향상되기를 기대한다”며 “향후에도 지속적으로 AI 교육 프로그램을 마련해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.05.14 10:03장경윤

도우정보, SK하이닉스 일반 소비자용 SSD 2종 출시

SK하이닉스 국내 공식 유통사 도우정보가 13일 일반 소비자용 SSD 2종을 국내 출시했다. 골드 P42 SSD는 2021년 출시된 '골드 P31' 후속 제품이며 인터페이스를 PCI 익스프레스 4.0으로 교체했다. 176단 3D TLC 낸드 플래시메모리를 탑재했다. 1TB 제품 기준 최대 속도는 읽기 5.1GB/s, 쓰기 4.8GB/s이며 제품 자가 진단 'S.M.A.R.T', 낸드 플래시메모리에 고르게 데이터를 기록하는 '웨어 레벨링', SSD 저장공간 할당으로 수명을 연장하는 '오버 프로비저닝'을 지원한다. 실버 S32는 SATA3 인터페이스로 연결되는 제품이며 2TB 기준 총 쓰기 용량(TBW)은 1200TBW, 평균무고장시간(MTBF)은 150만 시간으로 신뢰성을 높였다. 최대 속도는 읽기 560MB/s, 쓰기 510MB/s로 업무 데이터 저장과 게임 저장에 활용할 수 있다. 두 제품 모두 전용 마이그레이션 소프트웨어를 이용해 현재 구동중인 운영체제와 데이터를 쉽게 복제할 수 있다. 골드 P42는 500GB와 1TB 2개 용량, 실버 S32는 500GB, 1TB, 2TB 등 3개 용량으로 공급된다. 무상보증기간은 구입 후 5년간.

2025.05.13 14:49권봉석

SK하이닉스 이천 캠퍼스, 바코드 스캔 없이 1초 만에 상품 계산 가능해진다

신세계아이앤씨(신세계I&C)가 바코드 스캔 없이 자동으로 상품이 인식되는 'AI 계산대'를 앞세워 테크 비즈니스 사업 확대를 본격화한다. 신세계아이앤씨는 오는 상반기까지 SK하이닉스 이천 캠퍼스에 'AI 계산대' 기반 스마트 매장을 구축한다고 12일 밝혔다. 'AI 계산대'는 신세계아이앤씨의 '스파로스 AI 비전' 기술 기반으로 바코드 스캔 없이 1초만에 99.5%의 정확도로 여러가지 상품을 한 번에 인식할 수 있는 계산대(Checkout) 설루션이다. 신세계아이앤씨는 AI 계산대를 통해 수집된 각 매장 별 빅데이터 기반 분석 설루션도 제공해 SK하이닉스 구성원의 경험 향상에도 기여할 계획이다. 시간대, 이용자 별 판매 데이터 기반 상품 수요를 파악해 발주 품목과 진열 수량을 관리하고, 개인별 선호에 따른 맞춤형 상품을 개발하는 등 품목 관리도 가능해 서비스 품질 개선에도 효과를 줄 것으로 기대된다. AI 계산대는 신세계아이앤씨가 자사 무인매장에서 축적한 수백만 건의 데이터를 활용해 AI 기술을 고도화하고, 고가의 그래픽처리장치(GPU) 대신 중앙처리장치(CPU)를 사용한 온디바이스 AI로 구현하며 가격 경쟁력을 크게 높인 점이 특징이다. 또 상품별 바코드를 찾아 하나씩 스캔하는 과정을 없애 일반 매장 대비 결제·대기 시간을 4배 이상 줄이며 고객 편의성을 높였다. 자동 배포기술을 적용해 AI가 과일, 야채 등 신선식품부터 공산품까지 다양한 상품을 인식하며 신상품도 별도 학습과정 없이 즉시 적용할 수 있어 매장 운영 효율성도 향상시켰다. 신세계아이앤씨는 AI 관련 선행기술 연구 및 리테일 산업에 특화된 AI 서비스 개발에 집중하고 있다. 무인매장 등 리테일 산업 현장을 혁신 중인 AI 비전 기술을 중심으로 빅데이터 기반 AI 분석, 생성형 AI 등 주요 분야의 테크 비즈니스 사업을 본격화한다는 계획이다. 양윤지 신세계아이앤씨 대표는 "AI 기술 기반의 SK하이닉스 스마트 매장에서 다양한 이용자들이 편의성 향상은 물론이고 빅데이터 기반의 차별화된 서비스를 경험하길 바란다"며 "자사 무인매장 연구로 축적된 AI 계산대의 기술력과 가격 경쟁력을 기반으로 스마트 매장 기술 수요가 있는 유통매장, F&B 매장 등 리테일 시장에 본격적으로 확대할 계획"이라고 말했다.

2025.05.12 08:49장유미

中, 하이브리드 본딩 특허 경쟁 '우위'…삼성·SK 크게 앞서

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩' 기술력 확보에 매진하고 있다. 약 5년 전부터 관련 특허를 꾸준히 공개하고 있는 상황으로, 차세대 D램 및 HBM(고대역폭메모리), 낸드 등에 폭넓게 적용할 계획이다. 다만 공개된 특허 수는 메모리 업계 후발주자인 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지) 대비 저조한 것으로 나타났다. 특허가 향후 메모리 시장의 큰 변수로 작용할 수 있는 만큼, 국내 기업들도 연구개발(R&D)에 속도를 내야 한다는 지적이 제기된다. 하이브리드 본딩, D램·HBM·낸드 등 차세대 메모리서 각광 8일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등은 하이브리드 본딩 관련 특허를 지속적으로 확보하고 있다. 하이브리드 본딩은 두 개의 반도체 칩을 구리 배선은 구리 배선끼리, 절연 물질은 절연 물질끼리 각각 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 쓰이던 솔더볼·범프 등을 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이고, 전기적 특성 및 방열 특성을 높일 수 있다. 하이브리드 본딩의 적용처는 매우 다양하다. 메모리의 경우 20단 적층 이상의 차세대 HBM과 3D D램, 400단 이상의 고적층 낸드에서 활용될 것으로 예상된다. 특히 낸드 시장에서는 이미 하이브리드 본딩이 상용화되고 있다. 중국 YMTC는 약 4년 전부터 'Xtaking(엑스태킹)'이라는 이름으로 하이브리드 본딩이 활용된 낸드를 양산 중이다. 낸드의 핵심 요소인 셀과 페리를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 하나로 합치는 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 방식이 적용됐다. 국내 기업들 역시 400단 이상의 낸드에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 계획이다. 그러나 관련된 특허 기반은 크게 부족한 상황으로, 차세대 메모리 경쟁력 강화에 걸림돌이 될 수 있다는 우려가 제기된다. 실제로 삼성전자는 차세대 낸드에 하이브리드 본딩을 적용하기 위해 YTMC와 라이센스 계약을 체결한 바 있다. 기술적으로 YMTC의 특허를 사실상 피하기 어렵다는 판단이 작용한 것으로 알려졌다. 中 YTMC 특허 공개 수 119건…삼성(83건)·SK(11건) 크게 앞서 지디넷코리아가 입수한 프랑스 특허·기술 리서치 기업 노우메이드(KnowMade)의 자료에 따르면, YMTC는 지난 2017년부터 2024년 1월까지 총 119건의 특허를 공개했다. 니콜라스 배런 노우메이드 최고경영자(CEO)는 "YMTC는 해당 기간 총 700건 이상의 특허를 출원했으며, 이 중 최소 119개가 하이브리드 본딩과 관련된 특허 패밀리(Patent families; 여러 국가에 출원한 특정 특허를 모두 묶은 것)"라고 강조했다. 삼성전자는 그보다 앞선 2015년부터 특허를 출원했으나, 2023년까지의 총 특허 출원 수는 83건으로 집계됐다. 초기 특허 출원 수가 저조한 데 따른 영향이다. 다만 2023년에는 한 해에만 31건의 특허를 출원하는 등, 기술력 확보에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난 2020년부터 특허 출원을 시작해, 2023년까지 총 11건의 특허를 공개하는 데 그쳤다. 노우메이드는 "전 세계 주요 반도체 기업들의 적극적인 기술 개발 덕분에, 2019년 이후로 하이브리드 본딩 관련 특허 수는 4배 이상 증가했다"며 "TSMC, Adeia, YMTC 등이 하이브리드 본딩 관련 IP(지식재산) 리더로 지목된다"고 설명했다. YMTC가 보유한 특허 포트폴리오도 주목할 만 하다. 노우메이드가 YMTC의 핵심 특허 25개를 분석한 결과, 이 회사는 낸드·D램·S램 등을 포함하는 새로운 3D 메모리 설계, 로직 및 메모리 다이의 하이브리드 본딩, 본딩 층 주변 회로와 관련한 기술을 보유하고 있다. 노우메이드는 "YMTC의 특허는 로직과 메모리, 컨트롤러를 모두 포함한 이기종 적층으로 AI 및 HPC 산업을 위한 반도체 제조를 용이하게 한다"며 "또한 YMTC는 하이브리드 본딩 구현을 위한 표면 처리, 웨이퍼 다이싱 등 제조 공정 특허도 다방면으로 보유하고 있다"고 밝혔다.

2025.05.08 11:15장경윤

빅테크, AI 인프라에 공격적 투자…삼성·SK도 서버용 메모리 집중

글로벌 빅테크들이 최근 실적발표를 통해 공격적인 AI 인프라 투자 계획을 밝혔다. 최근 대외적 불확실성이 높아진 상황에서도 AI 서버에 대한 수요가 여전히 높다는 판단에서다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들도 올해 서버용 메모리 사업 확대에 나설 것으로 관측된다. 4일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 확대하기로 했다. 메타는 지난 1일 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 자본 지출액 전망치를 기존 600억~650억 달러에서 640억~720억 달러로 상향했다. 데이터센터 및 AI 인프라 관련 파드웨어의 예상되는 비용 증가를 반영했다. 전년 투자규모(392억) 대비 크게 늘어난 수치다. 경쟁사들 역시 올해 AI 인프라 투자 비용을 당초 계획대로 전년 대비 크게 늘리기로 했다. 최근 도날드 트럼프 미국 행정부의 관세 정책에 따른 시장 위축 우려에도, 여전히 AI 데이터센터 수요가 공급을 웃돌고 있다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 같은 날 실적을 발표한 아마존은 올해 1천억 달러를 투자한다. 전년 대비 20%가량 증가한 규모다. 회사는 컨퍼런스콜에서 "투자의 대부분은 AWS(아마존웹서비스) 성장을 지원하기 위한 인프라에 쓰일 것으로 예상한다"고 밝혔다. 마이크로소프트도 올해 AI 데이터센터에 전년 대비 약 44% 증가한 800억 달러를 투자하겠다는 기존 계획을 견지했다. 구글(알파벳)도 전년 대비 43% 증가한 750억 달러를 AI 인프라에 쏟는다. 이에 따라 국내 주요 반도체 기업들도 AI 서버용 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. 현재 이들 기업은 최선단 공정 기반의 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), 서버용 eSSD 비중을 크게 늘려나가고 있다. 삼성전자는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올 하반기 신규 GPU 출시와 맞물려 AI 서버향 수요 견조세가 지속될 전망"이라며 "순연됐던 데이터센터 프로젝트들이 재개되면서 서버용 SSD 수요도 반등을 기대한다"고 밝혔다. 구체적으로, 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 12단 개선품과 128GB(기가바이트) 이상의 고용량 DDR5 판매를 늘릴 예정이다. 낸드에서는 가장 진보된 PCIe Gen5 SSD 수요에 대응하기로 했다. SK하이닉스도 고용량 서버 시장의 중장기적 성장 가능성을 높게 평가하고 있다. 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델 역시 메모리 수요를 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "올해 생성형 AI 서비스에 대한 요구가 증대되면서 추가적인 메모리 및 인프라가 필요해지고 있다"며 "D램 및 HBM 뿐만 아니라 고성능 TLC(트리플레벨셀) eSSD 수요가 증가할 것으로 기대되고, 고용량 QLC(쿼드레벨셀) eSDD 시장에서도 유의미한 변화가 예상된다"고 강조했다.

2025.05.04 10:30장경윤

삼성전자, 엔비디아향 'HBM3E 12단' 선제 양산 나섰다

삼성전자가 올 1분기부터 HBM3E 12단 생산량 확대에 본격 나섰다. 그동안 가동률이 저조하던 제조 라인을 '대량 양산' 체제로 전환시킨 것으로 파악됐다. 이르면 상반기 내 엔비디아로부터 공급 승인이 완료되는 시점에 맞춰 선제적으로 HBM3E 12단 제품을 양산, 적기에 공급하려는 전략으로 풀이된다. 하지만 만약 엔비디아의 퀄 테스트가 또 다시 지연될 경우 재고품을 상당량 떠안게 되는 위험을 초래할 수 있다는 우려도 함께 나온다. 그럼에도 삼성전자는 이번 HBM3E 12단 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 2일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 HBM3E 12단 제품에 대한 선제 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전자, HBM4 이전 HBM3E 12단 적기 공급 서둘러 HBM3E 12단은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 1a D램(5세대 10나노급)을 채용했다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하려 했으나, 성능 문제로 계획이 지연된 바 있다. 이에 삼성전자는 개선(리비전) 제품을 만들어 엔비디아의 공급망 재진입을 추진하고 있다. 개선품에 대한 퀄(품질) 테스트는 오는 6~7월경 완료하는 것이 목표다. 동시에 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단에 대한 선제 양산 체제에 들어간 것으로 파악됐다. 당초에는 HBM3E 8단 및 12단 수요 부재로 해당 라인 가동률이 저조했으나, 현재는 사실상 '풀가동' 체제로 전환된 분위기다. 올해 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장 수준으로 추산된다. 실제로 삼성전자는 지난해 중반 라인에 투입하고도 보관만 하고 있던 TSV(실리콘관통전극; HBM 제조의 핵심 공정) 관련 설비를 1분기부터 가동하기 시작했다. 비슷한 시점에 HBM용 1a D램 웨이퍼 투입량도 늘렸다. 삼성전자가 엔비디아와의 퀄 테스트를 완료하기도 전에 HBM3E 12단 생산량을 급격히 확대한 건 제품의 상용화 시점을 고려한 전략으로 해석된다. 통상 HBM은 코어 다이인 D램 제조부터 패키징까지의 전 과정을 수행하는 데 5~6개월이 소모된다. 만약 삼성전자가 엔비디아로부터 6~7월경 HBM3E 12단에 대한 양산 승인을 받더라도, 이후 공급을 준비하면 시장을 시기적절하게 공략하기가 어렵다. 엔비디아가 올 하반기부터 신규 AI 가속기 '루빈' 출시에 따라 차세대 HBM4로 수요를 옮기기 시작할 계획이기 때문이다. 자칫 HBM3E 12단 적기 타이밍에 한발 늦어질 수 있다는 것이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 내부적으로는 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 양산 승인이 문제없이 이뤄질 것이라고 보고 있다"며 "이에 따라 2월부터 생산량을 늘리고, 공급 승인 뒤 곧바로 매출 효과를 거두기 위한 준비에 나서는 중"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 "전년 대비 2배 확대하겠다"는 목표를 세운 바 있다. 지난해 HBM 공급량 목표가 40억 Gb(기가비트)였다는 점을 고려하면 올해 80억 Gb(기가비트)의 공급이 필요하다. 다만 삼성전자는 지난 1분기 HBM 공급량이 6~8억 Gb에 그쳐, 이번 엔비디아향 HBM3E 12단의 적기 공급이 매우 절실한 상황이다.

2025.05.02 10:40장경윤

SK스퀘어, AI 반도체 중심으로 사업 개편...'투자회사' 정체성 확대

SK스퀘어가 본격적인 포트폴리오 재편에 나섰다. 자회사 매각을 통해 비핵심 사업을 털어내고, 확보한 유동성을 바탕으로 AI·반도체 중심의 투자를 확대하고 있다. 단순 지주회사를 넘어 기술 전문 투자회사로의 전환에 속도가 붙었다는 평가가 나온다. 업계에 따르면 SK스퀘어의 포트폴리오사인 티맵모빌리티는 최근 자회사인 서울공항리무진 지분 100%를 사모펀드(PEF) 운용사 스틱인베스트먼트에 매각하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 앞서 원스토어 역시 앱마켓 사업에 집중하기 위해 적자를 이어오던 웹툰 콘텐츠 자회사 로크미디어를 매각했다. 최근에는 SK스퀘어가 음원 플랫폼 '플로'를 운영하는 드림어스컴퍼니의 경영권 매각을 위해 복수의 원매자와 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 드림어스컴퍼니는 지난해 말 아이리버 사업 부문을 정리하며 사업 구조를 슬림화한 바 있다. 이러한 행보는 SK그룹 차원의 전반적인 경영 전략과도 맥을 같이 한다. SK그룹은 지난해 SK이노베이션과 SK E&S의 합병, SK스페셜티의 지분 매각 등을 진행했다. 올해에도 SK실트론의 지분 매각을 추진 중이며, SK머티리얼즈를 SK에코플랜트의 자회사로 편입하는 방안을 검토하고 있다. 그룹 전체적으로 비핵심 사업을 정리하고 핵심 분야에 집중하는 '선택과 집중' 전략이 전 계열사로 확산되고 있는 셈이다. SK스퀘어의 리밸런싱은 AI·반도체 분야에 대한 본격적인 투자로 이어질 전망이다. 최근 SK스퀘어는 해외 투자법인을 통해 미국과 일본의 AI·반도체 기업 5곳에 약 200억 원 규모의 투자를 집행했다. 앞으로 성장성이 높은 미국과 일본 기술 기업을 중심으로 총 1천억원 규모의 투자를 계획 중이다. 또한 SK하이닉스와의 시너지 효과를 염두에 둔 중장기 대규모 투자도 준비 중이다. 이를 위해 올해 안에 1조3천억원 이상의 투자 재원을 확보한다는 목표를 세웠다. IB업계 한 관계자는 "회사가 계획한 투자가 본격화되면 SK스퀘어의 AI 반도체 중심 투자회사로서의 정체성이 강화될 것"이라고 말했다.

2025.05.02 10:02최이담

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