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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (507건)

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SK하이닉스, 美 델 행사서 'AI 메모리' 협력 논의

SK하이닉스가 20일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 'DTW 24(Dell Technologies World 2024)'에 참가해 첨단 AI 메모리 솔루션을 대거 선보이고 협력을 논의한다. DTW는 미국 전자 기업 델테크놀로지스가 매년 주최하는 컨퍼런스로, 유수의 글로벌 IT 기업이 참가해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개하는 자리다. 올해는 'AI 채택을 가속화해 혁신을 실현하다(Accelerate AI Adoption to Unlock Innovation)'를 주제로, 다양한 기술 시연과 토론 등이 진행됐다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 델 사(社) 시스템에 자사 SSD 제품인 PS1010 E3.S와 PCB01을 탑재해 진보한 성능을 선보였다. PS1010 E3.S는 PCIe 5세대 eSSD이며 이전 세대 대비 뛰어난 속도와 낮은 탄소배출량을 자랑해 데이터 사용량이 많은 인공지능과 데이터센터 등에 최적화된 제품이다. PCB01은 PCIe 5세대 cSSD다. 연속 읽기속도 14GB/s, 연속 쓰기속도 12GB/s를 갖춰 인공지능 학습 및 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 안에 로딩할 수 있다. 이전 세대 대비 속도가 2배 향상되고, 전력 효율이 30% 개선된 제품이다. 또한 SK하이닉스는 최신 메모리 모듈 LPCAMM2를 공개했다. LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM 두 개를 대체할 수 있으며 저전력 특성까지 갖추고 있다. 기존 모듈 대비 탑재 면적은 줄어들면서 전력 효율은 증대돼 향후 온디바이스 AI의 핵심 메모리로 활약할 것으로 기대되는 제품이다. 이 밖에도 SK하이닉스는 ▲CMM(CXL Memory Module)-DDR5 ▲HBM3E ▲MCRDIMM ▲RDIMM 등을 선보였다. CMM-DDR5는 DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL 메모리 컨트롤러를 장착해 DDR5 D램만 장착한 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100% 확장되는 효과가 있다. SK하이닉스는 CMM-DDR5와 HBM3E의 성능을 시연해 인공지능 애플리케이션 및 고성능 컴퓨팅에서의 효용성을 강조했다. 한편, 행사 첫날 브레이크아웃 세션에는 차세대 메모리&스토리지 심응보 TL이 'CXL 메모리 모듈이 이끄는 메모리 성능 향상'을 주제로 CXL의 미래 비전과 응용처에 대해 발표했다. SK하이닉스는 "이번 DTW 24를 통해 AI 시대를 선도하는 메모리 기업으로서 성능과 지속가능성을 모두 충족시키는 기술을 선보였다"며 "앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2024.05.21 15:49이나리

HBM 시장 '쑥쑥'..."올해 웨이퍼 투입량서 35% 차지"

HBM(고대역폭메모리)가 주요 메모리 기업들의 생산능력 및 수요 증가로 전체 메모리에서 차지하는 비중이 확대되고 있다. 이에 따라 일반 D램 제품 공급이 부족해질 것이라는 전망도 제기된다. 21일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM이 올해 말까지 전체 선단 메모리 공정용 웨이퍼 투입량에서 차지하는 비중은 35%에 이를 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 고성능 메모리다. 고용량·고효율 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 수요가 증가하면서, 주요 메모리 기업들은 HBM 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있다. 동시에 HBM은 높은 기술적 난이도로 인해 현재 50~60%대의 수율에 머물러 있다. 또한 칩 면적이 커 더 많은 웨이퍼 투입이 필요하다. 이에 따라 각 메모리 기업의 TSV 생산능력 기준 올해 말까지 HBM은 선단 공정용 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 전망이다. 나머지 웨이퍼 용량은 DDR5와 LPDDR5(저전력 D램)급 제품에 할당될 것으로 예상된다. 또한 1a나노미터 이상의 D램 공정에 대한 웨이퍼 투입량도 연말까지 전체 D램 웨이퍼 투입량의 40%를 차지할 것으로 관측된다. 1a는 10나노급 4세대 D램으로, 현재 다음 세대인 1b D램까지 상용화에 이르렀다. HBM은 5세대 제품인 HBM3E의 출하량이 올해 하반기 집중적으로 증가할 전망이다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 제품 양산을 시작했거나 양산을 추진 중이다. 트렌드포스는 "HBM3E에 1b D램을 활용한 SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 제품을 공급하기로 했다"며 "1a D램을 활용하는 삼성전자는 올 2분기에 검증을 완료하고 올해 중반에 납품을 시작할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한편 HBM의 웨이퍼 투입 비중 확대로 일반 D램은 출하량 증가에 어려움을 겪고 있다. 주요 메모리 기업들의 설비투자 속도에 따라 공급부족 현상이 발생할 가능성도 제기된다. 트렌드포스는 "삼성전자는 P4 공장을 내년 완공하며, 화성 15라인의 1y D램 설비는 1b D램 공정 전환을 거치게 된다"며 "SK하이닉스는 M16 공장을 내년 증설할 것으로 예상되고, M15X도 내년 완공해 다음해 말 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 마이크론의 경우 대만 공장은 내년 풀가동 상태로 회복되며, 향후 생산능력 확장은 미국을 중심으로 이뤄질 전망이다.

2024.05.21 09:50장경윤

TSMC "HBM4부터 로직다이 직접 제조"…삼성과 주도권 경쟁 예고

TSMC가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 그동안 메모리 영역이었던 로직(베이스) 다이 제조에 직접 나선다고 선언하면서 향후 HBM 시장에 주도권 변화가 예고된다. 앞서 지난 4월 SK하이닉스는 TSMC와 HBM4 공동 개발을 공식 발표한 바 있어 양사의 동맹이 주목되고 있는 상황이다. 반면 메모리와 파운드리 사업을 모두 관장하는 삼성전자는 토탈 패키징 솔루션을 앞세워 경쟁력을 강화한다는 방침이다. AI 시대 HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 칩설계, 메모리, 파운드리 업계의 주도권 경쟁이 더욱 심화될 수 있음을 시사하는 대목이다. ■ TSMC, 12나노·5나노 로직다이 직접 생산 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난 14일 네덜란드 암스테르담에서 열린 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4에 12나노미터(mn·10억분의 1m)급과 5나노급 로직(베이스) 다이를 사용하겠다고 밝혔다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 시장에 출시된 5세대 HBM(HBM3E)까지는 D램과 베이스 다이를 SK하이닉스와 같은 메모리 업체가 생산하고, TSMC는 이를 받아 기판 위에 GPU(그래픽처리장치)와 나란히 패키징(조립)한 후 엔비디아에 공급해 왔다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. 그러나 내년 양산 예정인 HBM4부터는 TSMC가 12나노 또는 5나노급 로직 다이를 활용해 직접 만든다. TSMC는 이 작업을 위해 N12FFC+(12나노)와 N5(5나노) 프로세스의 변형을 사용할 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등은 메모리 팹이 고급 로직 다이를 생산할 수 있는 장비를 갖추고 있지 않기 때문에 TSMC는 HBM4 제조 프로세스에서 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다. TSMC의 설계 및 기술 플랫폼 수석 이사는 "우리는 HBM4 풀 스택과 고급 노드 통합을 위해 주요 HBM 메모리 파트너와 협력하고 있다"고 전했다. TSMC에 따르면 12FFC+ 프로세스는 스택당 대역폭이 2TB/초가 넘는 12단(48GB) 및 16단(64GB)을 구축할 수 있어 HBM4 성능을 달성하는데 적합하다. N5로 제작된 베이스 다이는 훨씬 더 많은 로직을 포함하고 전력을 덜 소비하므로 더 많은 메모리 대역폭을 요구하는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅)에 유용할 전망이다. HBM4는 더 많은 메모리 용량을 수용하기 위해 현재 사용되는 기술보다 더 발전된 패키징 방법을 채택해야 한다. 이에 TSMC는 자사 첨단 패키징 기술인 'CoWoS' 기술을 업그레이드 중이라고 밝혔다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 2.5D 패키지 기술이다. TSMC는 "HBM4를 위해 CoWoS-L과 CoWoS-R을 최적화하고 있다"라며 "CoWoS-L과 CoWoS-R 모두 8개 이상의 레이어를 사용하고, 신호 무결성으로 2000개가 넘는 상호 연결의 HBM4 라우팅을 가능하게 한다"고 설명했다. ■ 삼성전자, 메모리-파운드리 토탈 솔루션 강점 앞세워 삼성전자는 첨단 공정 파운드리와 메모리 사업을 동시에 공급하는 맞춤형 토탈 솔루션을 강점으로 내세우고 있다. 메모리에서 HBM을 만든 다음 자체 파운드리 팹에서 패키징까지 모두 가능하다는 의미다. 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 올 초 기자들을 만나 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운드리의 시너지다”고 강조했다. 현재까지 파운드리 시장에서는 AI 반도체 1위 엔비디아 물량을 차지한 TSMC가 앞서 나가고 있다. 또 엔비디아에 HBM3에 이어 HBM3E까지 공급을 확정한 SK하이닉스 또한 HBM 시장 1위를 차지한다. 엔비디아가 거래처 다변화를 추진함에 따라 삼성전자와 마이크론도 HBM을 공급할 가능성이 열려 있다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 HBM이 각광받는 이유는 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라며 “TSMC가 HBM4 로직 다이에서 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 협력하는 것이 쉽지 않아 보인다. 삼성전자는 HBM을 두고 메모리와 파운드리 두 부분에서 경쟁해야 하는 상황이 됐다”고 말했다.

2024.05.21 09:09이나리

SK하이닉스 '미주법인' 새 단장..."AI 메모리 공급 강화한다"

SK하이닉스가 미국에서 AI 메모리 고객사 확보에 속도를 낸다. SK하이닉스는 지난 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 새너제이(San Jose)에 소재한 미주법인사옥의 리모델링을 마친 후 재개관식을 열었다. 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 사장(AI Infra담당) 등 경영진과 함께 150여 명의 구성원이 참석했다. 회사는 이날 're:Open re:Connect 2024'를 행사의 타이틀로 걸고, 앞으로 현지 글로벌 기업들과의 파트너십을 강화해 AI 메모리 시장 주도권을 더 공고히 하겠다는 뜻을 전했다. SK하이닉스 미주법인은 그동안 글로벌 ICT 기업들을 중심으로 고객 기반을 확대하며 회사 성장에 기여해 왔다. 특히 법인은 HBM(고대역폭메모리)의 검증 및 양산 과정에서 회사와 고객사간 소통 채널을 열고 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매치시키는 역할을 해왔다. SK하이닉스는 “앞으로도 미주법인은 지역적 이점을 활용해 글로벌 기업들과의 협력과 파트너십을 확대하는 가교 역할을 할 것”이라고 강조했다. 또, 미주법인에서는 지난 2012년부터 낸드 솔루션 R&D 인프라가 운영되고 있고, 지난해에는 온디맨드(On-Demand) AI용 고성능 낸드를 개발하는 SKNDA(SK hynix NAND Development America)가 법인 내 설립됐다. 이밖에도 법인은 낸드·SSD 자회사인 솔리다임과의 소통과 협력을 지원하는 업무도 담당하고 있다. 곽노정 CEO는 “미주법인 구성원들의 노력 덕분에 회사는 지난해 글로벌 다운턴 위기를 슬기롭게 극복할 수 있었다”며 “'인사이드 아메리카(Inside America)' 전략을 통해 회사가 미국 시장에서 좋은 성과를 냈듯이 앞으로도 '글로벌 No.1 AI 메모리 프로바이더' 위상을 굳건히 하는 데 새로워진 미주법인의 역할이 더 커질 것으로 기대한다”고 말했다.

2024.05.20 15:50이나리

삼성·SK, 차세대 HBM4 경쟁력 승부처 '1c D램' 주목

이르면 내년부터 양산이 시작되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 기술 경쟁이 뜨겁다. 삼성전자가 최근 HBM4에 탑재될 D램을 한 세대 진화된 제품으로 변경하는 방안을 검토 중인 가운데, SK하이닉스도 시황에 따라 유동적인 전략을 펼칠 것으로 관측된다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4에 1c D램을 적용하는 방안을 검토하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 때문에 D램 완제품의 성능이 HBM의 성능에 직접적인 영향을 끼친다. 당초 삼성전자는 내년부터 양산화되는 HBM4에 10나노급 5세대 D램인 1b D램을 적용하려고 했었다. 1b D램은 선폭이 12나노 수준으로, 삼성전자가 지난해 5월 첫 양산에 나선 제품이다. 삼성전자가 올해 양산에 나서는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)의 경우 1a D램이 적용됐다. 그러나 삼성전자는 최근 내부적으로 HBM4에 탑재될 D램을 1c D램으로 변경하는 방안을 수립했다. SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E에 1b D램을 적용했던 만큼, HBM4는 전공정 영역에서부터 앞서 나가겠다는 전략으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "현재 HBM4는 12단, 16단 적층에 관계없이 1c D램으로 가는 방향"이라며 "한 세대 뒤쳐진 D램으로 전력사용량 문제가 발생한다는 우려가 많아 개발에 속도를 더하고 싶은 것으로 안다"고 밝혔다. 다만 삼성전자가 실제로 해당 방안을 실현할 지에 대해서는 아직 지켜봐야 한다는 관측도 나온다. 삼성전자가 1c D램의 초도 양산라인을 구축하는 시점은 올해 연말로, 생산능력은 월 3천장 수준으로 추산된다. 목표로 한 HBM4 양산 시점과 차이가 크지 않다. 통상 메모리 업계는 최선단 D램을 컴퓨팅·모바일용으로 순차적으로 개발하고, 이후 안정성을 확보한 뒤에 HBM에 적용하는 과정을 거쳐 왔다. 이를 고려하면 HBM4 양산 시점에 1c D램에 대한 수율을 담보하기 어려울 수 있다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 임원진 및 실무단에서 HBM4에 1c D램을 적용하고, 양산 목표 시점 역시 내년 말에서 내년 중후반으로 앞당기는 등의 논의가 오가고 있다"며 "다만 수율이 받쳐줘야 하기 때문에 확정된 사안이 아닌, 계획 단계로 봐야한다"고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 삼성전자의 초기 전략과 마찬가지로 HBM4에는 1b D램을, HBM4E부터는 1c D램을 적용하는 계획을 세운 바 있다. 다만 SK하이닉스도 시황에 따라 적용 기술을 유동적으로 변경할 여지를 여전히 남겨두고 있는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용되는 D램을 앞당기는 경우, 현재 업계 선두인 SK하이닉스 입장에서도 위기의식을 느낄 수 밖에 없다"며 "SK하이닉스도 로드맵은 세워 둔 상황이나 내부적으로 변경에 대한 여지를 계속 남겨두고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2024.05.17 14:56장경윤

삼성·SK, 반도체 호황에도 재고자산 증가…충당금 환입 영향

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 재고자산이 메모리 시장의 회복세에도 증가한 것으로 나타났다. 업계는 실제 재고의 증가가 아닌, 재고자산평가 충당금의 환입이 발생한 데 따른 영향으로 보고 있다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 올 1분기 재고자산은 53조3천347억원으로 집계됐다. 지난해 말 재고자산 규모인 51조6천258억원 대비 3%가량 증가했다. 다만 이는 실제 재고의 증가가 아닌, 메모리반도체 가격 상승에 따른 재고자산평가 충당금이 증가한 데 따른 영향이다. 재고자산평가 충당금은 재고 가격이 취득원가보다 낮아질 경우를 상정해 미리 하락분을 반영하는 금액이다. 지난해 상반기까지 D램·낸드 가격이 지속 하락하면서, 국내 주요 반도체 기업들은 재고자산평가 충당금을 지속 증가시킨 바 있다. 그러나 지난해 하반기부터는 메모리 가격이 반등을 시작해, 올 1분기까지도 상승세를 이어갔다. 이에 재고자산평가 충당금이 환입되면서, 재고자산 규모가 표면적으로 증가하는 모습을 보였다. 업계 관계자는 "삼성전자의 재고 증가는 재고자산평가 충당금 등에 따른 영향이 크다"며 "실제로는 주요 사업인 메모리 반도체 중심으로 재고가 감소한 것으로 안다"고 밝혔다. SK하이닉스 역시 동일한 이유로 올 1분기 재고자산이 13조8천446억원으로 지난해 말(13조4천806억원) 대비 소폭 증가했다. SK하이닉스는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "다운턴 기간 동안 축적된 메모리 재고 수준은 적극적 감산으로 지난해 하반기부터 점진적으로 줄어들고 있다"며 "올 1분기도 평가가 큰 폭으로 상승한 낸드 제품 중심으로 재고자산평가 충당금 환입이 발생했다"고 밝힌 바 있다.

2024.05.17 11:31장경윤

한미반도체, HBM용 TC본더 라인 증설…98.8억 규모 유형자산 취득

한미반도체가 주력 사업인 TC본더의 생산능력 확대를 위한 준비에 나선다. 한미반도체는 98억8천만원 규모의 인천 서구 가좌동 소재의 토지 및 건물을 취득한다고 14일 공시를 통해 밝혔다. 이번에 한미반도체가 취득하는 유형자산은 인천 서구 가좌동 552-31번지에 위치해 있다. 한미반도체 본사와 거리가 매우 가깝다. 토지 면적은 852평, 건물 면적은 707평이다. 한미반도체는 취득 목적에 대해 "HBM용 TC본더 생산 라인 증설"이라고 설명했다. 취득예정일자는 오는 6월 10일이다. 한미반도체는 반도체 후공정에서 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더를 주력으로 개발하고 있다. 특히 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리)을 제조하는 데 필수적으로 쓰인다. 현재 HBM 시장이 빠르게 성장하는 만큼, 한미반도체는 TC본더 생산능력을 적극적으로 확대해 왔다. 지난달에는 인천 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 개소해, 연 1조원 규모의 생산능력을 갖췄다. 또한 한미반도체는 최근 기존 SK하이닉스에 이어 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보하는 성과를 거두기도 했다. 지난달 11일 한미반도체는 미국 마이크론으로부터 약 226억원 규모의 HBM 제조용 '듀얼 TC본더 타이거'를 수주했다고 공시한 바 있다.

2024.05.14 15:46장경윤

신성이엔지, 1분기 수익성 개선..."용인공장 가동률 55%까지 상승"

신성이엔지가 올 1분기 클린룸 사업에서 견조한 수익성을 기록했다. 주요 고객사의 설비투자가 일부 중단된 상황에서도 클린룸용 부품을 생산하는 공장의 가동률이 크게 증가한 것이 주된 요인이다. 14일 신성이엔지는 올해 1분기 실적발표회를 열고 회사의 사업부문별 실적 및 공장 가동률 현황에 대해 밝혔다. 신성이엔지는 올 1분기 매출 1천341억원을 기록했다. 전분기 대비 20.5% 감소했으나, 전년동기 대비로는 10.5% 증가했다. 영업이익은 51억원으로 전분기 대비 26.8%, 전년동기 대비 19.5% 증가했다. 특히 신성이엔지의 주력 사업인 클린환경(CE) 부문이 견조한 수익을 올린 것으로 나타났다. CE부문 영업이익은 66억 원으로 전분기 대비 41.9%, 전년동기 대비 159.5% 증가했다. 김신우 신성이엔지 상무는 "CE부문의 경우 주요 고객사의 일부 프로젝트가 올 1분기 중단되면서 매출은 감소했으나, 영업이익 측면에서는 최근 6개 분기 중 가장 좋은 실적을 기록했다"며 "팹 가동률 상승이 주요 원인"이라고 설명했다. 신성이엔지는 국내에서 FFU(팬필터유닛) 등을 생산하는 용인공장과 OAC(외조기), 제습장비 등을 생산하는 증평공장을 운영 중이다. 용인공장의 가동률은 지난해 20~30% 수준에서 올 1분기부터 상승하기 시작해 현재 55% 수준까지 올라왔다. 증평공장도 올 1분기 가동률이 상승했다. 김 상무는 "1분기 주요 고객사는 삼성물산과 삼성디스플레이로, 각각 매출에서 29%와 16%를 차지했다"며 "1분기 말 CE부문의 수주잔고는 3천726억원으로 전년동기 대비 좀 더 나은 여건"이라고 밝혔다. 재생에너지(RE) 부문은 올 1분기 15억원의 적자를 기록하는 등 실적이 부진했다. 제품 가격 하락과 수요 부진으로 인해 김제 태양광 모듈 생산라인 가동률이 10%에 머무른 탓이다. 다만 신성이엔지는 올 2분기 국내 대기업 주차장 부지와 공장 등을 활용한 태양광 프로젝트를 수주했다. 또한 신제품 출시 효과와 수상태양광용 모듈 공급 계약 체결 등으로 올 하반기부터는 사업이 개선될 것으로 관측된다. 한편 삼성전자 P4 등 올해 초 일부 공사가 중단됐던 프로젝트들은 올 하반기 공사가 재개될 것으로 내다봤다. 김신우 상무는 "신성이엔지가 지난해 4분기 수주했던 P4 공사의 일부 프로젝트 지연은 하반기에 진행될 것"이라며 "회사 차원에서 모든 준비를 해놨기 때문에 공사가 재개되는 즉시 매출로 연결될 수 있을 것"이라고 설명했다.

2024.05.14 13:21장경윤

SK하이닉스 "HBM4E, 2026년부터 양산"...1년 앞당긴다

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 2026년부터 양산한다. HBM4에 이어 HBM4E 또한 양산 시기를 1년 앞당겨 기술 초격차를 이어 나간다는 목표다. 6세대 HBM(HBM4)는 내년 양산한다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 그랜드워커힐 호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 이같은 로드맵을 밝혔다. 김 팀장은 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2일 기자간담회에서 HBM 로드맵 장표를 통해 HBM4가 1년 앞당겨 내년에 양산한다고 처음으로 발표한 바 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급됐으며, 올해1분기부터 5세대(HBM3E) 8단을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. HBM3E 12단은 이달 샘플을 공급하고, 오는 3분기 중으로 양산할 계획이다. HBM4E는 16단~20단 제품이 될 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 1분기 컨퍼런스콜에서 HBM4는 12단, 16단 제품으로 개발이 진행중이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 HBM3E까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 사용하지만, HBM4E 이후부터는 더 많은 D램을 적층하기 위해 하이브리디 본딩을 적용할 수 있다는 가능성도 내비쳤다. 하이브리드 본딩은 칩 사이의 범프를 없앨 수 있어 더 많은 D램을 쌓을 수 있다. SK하이닉스는 컨콜에서 HBM4 16단까지는 어드밴스트 MR-MUF 공정을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 김 팀장은 "HBM4에선 주력 공정인 MR-MUF는 물론 하이브리드 본딩도 연구 중이지만 현재까진 수율이 높지 않다"며 "고객사가 20단 이상 제품을 요구했을 때에는 두께 한계 때문에 새로운 공정을 모색해봐야 한다"고 말했다.

2024.05.13 23:56이나리

"투자지원 긍정적, 국제정세 대응 '속도감' 더해야"…반도체 B학점

지디넷코리아는 오는 20일 창간 24주년을 맞아 윤석열 정부 정책 2년을 평가했습니다. 전년과 마찬가지로 통신·플랫폼·로봇·금융·반도체·SW·AI·자동차·배터리 디지털헬스케어·게임 등의 분야를 대상으로 했습니다. 현 정부 출범 이후 의욕을 갖고 시작한 정책들이 일관성 있게 효율적으로 추진되는지 살펴보았고, 정책의 실수요자들은 이를 어떻게 평가하고 있는지 들어보았습니다. 일부 분야를 제외하고는 전반적으로 평가 점수가 지난 해보다 하락한 것을 확인할 수 있었습니다. 아직 현 정부의 정책이 추진된 지 반환점조차 지나지 않은 시점이기 때문에 '중간평가'의 의미이지만 정책당국에서는 평가자들의 목소리를 귀담아들어야겠습니다. 이번 기획이 향후 정책이 좋은 평가로 발전하는데 보탬이 되기를 바랍니다. [편집자주] 세계 반도체 산업 판도가 급변하고 있다. 일부 국가에만 반도체 생산을 의존했던 기존 질서에서 벗어나기 위해 자국 내 반도체 공급망 강화에 힘을 썯고 있다. 이를 위해 미국·유럽·일본 등 세계 각국은 막대한 투자를 단행하기 시작했다. 아울러 AI 패권을 둘러싼 미국과 중국 간 반도체 기술·무역 경쟁도 갈수록 격화되는 추세다. 이제 반도체 산업은 단순히 경제적인 측면을 넘어, 국가 안보와 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 요소로 자리 잡았다. 이러한 상황에서 국내 반도체 전문가들은 윤석열 정부의 지난 2년간 반도체 정책에 대해 다양한 견해를 내놓고 있다. 집권 초기 제시했던 대규모 정책들을 차질없이 구체화하고 있다는 펑가가 있는가 하면, 급변하는 정세 속에서 보다 발 빠른 대처가 필요하다는 지적이 동시에 제기된다. 반도체 투자지원·인력양성 정책, 이행도 '충실' 윤 정부는 지난 2022년과 지난해 국내 반도체 산업 육성을 위한 대규모 정책을 다수 수립했다. ▲반도체 등 국가전략기술에 대한 시설 투자 세액공제율 확대 (대기업·중견기업 8%→15%, 중소기업 16%→25%) ▲360조원 규모의 용인 첨단 시스템반도체 클러스터 구축 ▲10년간 반도체 핵심인력 15만명 양성 등이 주 골자다. 전문가들은 윤 정부 출범 1년차는 총론과 각론을 설계하는 세부 과제 수립 단계였다면, 2년차는 각 과제를 얼마나 성실히 이행했는 지가 중요하다고 보고 있다. 안기현 반도체산업협회 전무는 "정부가 초기 제시했던 대규모 반도체 설비투자 정책의 방향이나 내용은 차질없이 진행되고 있다고 생각된다"며 "(과거)전례가 없었기 때문에 아직까지 결과를 장담하기는 힘들지만, 인력양성 사업에도 비교적 많은 지원을 쏟고 있는 상황"이라고 밝혔다. 전 산업통상자원부 고위 관계자는 "용인 클러스터에서 발생하는 용수, 전력 문제 등을 정부 최고위급에서 지속적으로 관심을 가지고 있다는 점은 꽤 의미가 있다"며 "물론 지원책의 지속력을 위해 올해 만료되는 시설 투자 세액공제 혜택에 대한 연장 논의 등이 이뤄져야할 것"이라고 조언했다. 반도체 정세 급변…대응에 '속도감' 더해야 최근 전 세계적으로 변화하고 있는 반도체 공급망에 대해서는 우리 정부가 더 기민하게 대처해야 한다는 목소리가 나온다. 대표적인 것이 미국 정부가 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 생산능력 확대를 위해 발효한 반도체지원법(칩스법)이다. 칩스법은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 이 법에 따라 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러) 등이 현지 투자에 따른 보조금을 받을 예정이다. 삼성전자도 지난달 64억 달러 보조금 수여를 확정지었다. 국내 주요 메모리업체인 SK하이닉스도 미국 인디애나주 신규 패키징 시설투자에 따른 보조금 혜택이 기대된다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "최근 미국과 일본, 대만 등이 반도체 산업에 막대한 투자를 진행하는 것을 보면 우리나라도 서둘러 추가적인 행동에 나서야 할 때로 느껴진다"며 "반도체 산업은 결국 속도전"이라고 말했다. 안기현 전무는 "우리나라 반도체 산업이 경쟁력을 유지하려면 기업의 제조시설 구축 및 운영에 대한 충분한 지원이 필요한데, 타국에 비해서는 지원 규모가 상대적으로 부족한 것이 위험 요소"라며 "당초 이번 정부가 제시했던 정책은 아니지만, 다른 나라의 움직임에 응해야 할 필요가 있다"고 강조했다. 'AI 강국' 도약 위해 국내 유망 팹리스 지원 필요 반도체 전문가들은 메모리 뿐만 아니라 국내 AI 산업과 시스템반도체 생태계 강화를 위해 팹리스 기업에게도 보다 적극적인 지원책이 필요하다고 입을 모으고 있다. 김용석 반도체공학회 고문은 "국내 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 등은 잘하고 있으나, AI 반도체는 사실상 소수의 팹리스 기업만이 시장 진출에 적극 나서고 있다"며 "정부 차원에서 세액공제나 초기 연구개발 등 다양한 지원을 해야 하는데, 올해 들어서는 별다른 행동이 보이지 않는다"고 말했다. 김형준 단장은 "우리나라가 AI 산업에서 결코 순위권에 속하지 않는다는 지적들이 많아, 획기적인 지원책이 나와야 할 때"라며 "AI 반도체 개발에 들어가는 막대한 개발비를 일부 지원해주거나, MPW 서비스를 늘려주는 등 우리 정부가 발빠르게 움직여야 한다"고 강조했다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 국내 소부장 업계, '온리 원' 기술로 경쟁력 높여야 한국무역협회에 따르면 국내 반도체 공급망 자립률은 30% 수준에 불과하다. 이에 정부는 오는 2030년 반도체 공급망 자립률을 50%까지 올리고, 매출 '1조원 클럽' 소부장 기업을 10개 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 다만 업계는 정부의 정책이 국내 소부장 기업들에게 실제 효용으로 다가오려면 더 많은 시간과 노력이 필요하다고 보고 있다. 익명을 요구한 국내 반도체 장비기업 대표는 "우리나라가 반도체 산업을 시작한 지 40년이 넘었으나, 국산화율이 낮은 것은 구체적인 전략이 없었기 때문"이라며 "정부 정책이 제조 산업의 확대에 집중하면서 대기업들이 세계적인 경쟁력을 갖출 수는 있었으나, 소부장 기업들은 시장 초기 급격한 성장을 이루지 못했다"고 꼬집었다. 그는 이어 "세계 각국이 반도체 공급망 자립화를 추진하는 상황에서, 특정 기술을 해외에 전적으로 의존하면 생산이 멈추는 리스크까지 발생할 수 있다"며 "진정한 공급망 안정화를 이루려면 국내 소부장이 '온리 원(Only One)' 기술을 확보할 수 있도록 물꼬를 터줘야 한다"고 덧붙였다.

2024.05.13 15:37장경윤

삼성·SK·마이크론 'HBM3E' 경쟁, 브로드컴으로 확전

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업 간 HBM3E(5세대 HBM) 경쟁이 엔비디아에 이어 브로드컴으로 확전되면서 귀추가 주목되고 있다. 현재 3사의 8단 샘플에 대한 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다. 9일 업계에 따르면 브로드컴은 올 1분기부터 메모리 3사의 HBM3E 8단 샘플에 대한 테스트를 진행 중이다. 브로드컴은 매출 기준 전 세계 3위에 해당하는 주요 팹리스다. 통신용 반도체와 데이터센터용 네트워크 및 스토리지 솔루션을 주력으로 개발하고 있다. 특히 AI 산업에서는 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로, 구글·메타 등 AI 반도체를 탑재한 맞춤형 서버 인프라를 제공해왔다. 브로드컴은 올해 구글의 최신 TPU(텐서처리장치)를 기반으로 한 AI 서버 구축에 8단 HBM3E를 활용할 계획이다. 이를 위해 올 1분기부터 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 제조업체로부터 샘플을 공급받기 시작했다. 해당 샘플은 초기 버전으로, 현재 각 사 제품 성능에 대한 평가가 어느 정도 드러난 것으로 알려졌다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스는 올 2분기 성능을 개선한 후속 샘플도 지속적으로 제출하고 있다. 브로드컴이 이들 메모리 3사의 샘플을 동시에 테스트 중인 만큼, 각 기업은 자사의 HBM3E 경쟁력 입증을 위한 경쟁을 더 치열하게 벌일 것으로 관측된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 획기적으로 끌어올린 고부가 메모리다. HBM3E의 경우 5세대 제품에 해당한다. 이전 세대인 HBM3의 경우에는 SK하이닉스가 주요 AI 반도체 기업인 엔비디아에 제품을 독점 공급하며 시장을 주도했으나, HBM3E의 경우 삼성전자·마이크론도 각각 개발 성과를 적극적으로 공개하며 추격 의지를 불태우고 있다. 삼성전자는 최근 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 사업은 고객사의 타임라인에 맞춰 순조롭게 진행 중"이라며 "8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것"이라고 자신감을 내비췄다. SK하이닉스도 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E는 올해 고객 수요에 맞춰 공급량을 확대해 나갈 것이고, 작년 대비 증가한 공급 능력을 활용할 계획"이라며 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라고 밝힌 바 있다.

2024.05.09 15:57장경윤

민관 '반도체 아카데미' 판교에 설립..."27년까지 3700명 양성"

정부와 민간이 협력해 반도체 실무인재 양성에 힘쓴다. 산업통상자원부는 9일 경기도 제1판교 글로벌R&D센터에 기업 수요기반 현장 맞춤형 인재양성 기관인 '반도체 아카데미(이하 아카데미)' 교육센터를 설립했다. 아카데미 운영을 통해 2027년까지반도체 현장 맞춤형 인재를 3700명 양성하는 것을 목표로 한다. 신임 원장은 홍성주 前 SK하이닉스 미래기술연구원장이 맡는다. 반도체 아카데미는 지난해 4월 교육 개시 후 산업계 인프라 등을 활용해 교육을 운영해왔다. 금년부터는 교육공간을 확대해 경기 성남시 소재 '글로벌R&D센터(연구 B동 2층)' 내 교육센터에서 설계부터 패키징에 이르는 분야별 교육과정을 운영할 계획이다. 교육센터는 995.3㎡ 규모(200명 수용가능)이며, 강의실 내 계측기기·테스트보드·EDA Tool 등 실습 기자재 및 서버를 구축하여 직무기반 실습 심화교육을 확대할 계획이다. 아카데미는 취준생 및 재직자를 대상으로 설계·소부장·패키징·테스트 등 분야별 이론·실습 교육을 운영중이다. 교육생은 SK하이닉스·삼성전자·원익 IPS 등 20여 개 기업이 함께 개발한 교육 프로그램을 바탕으로, 실제 산업 현장에서 사용하는 장비를 활용한 실습 교육을 통해 실무경험을 쌓을 수 있다. 학생들은 대학에서 쉽게 접하지 못하는 12인치 공정장비를 직접 경험해볼 수 있으며, 실제 양산에 쓰이는 장비를 분해·조립해보며 공정에 대한 이해도를 높일 수 있다. 또한, 기업설명회 및 취업컨설팅 등을 통해 참여기업과의 채용연계도 지원받을 수 있다. 아카데미는 교육 개시 후 현재까지 42개 교육과정을 운영했고, 사업 첫해에만 619명을 양성했다. 교육생 모집 시 최고 11:1의 높은 경쟁률을 기록한 바 있으며, 교육 만족도는 평균 88점으로 긍정적인 평가를 받고 있다. 또한, 수료 후 취업에 성공한 교육생 중 수료 교육 관련 직무로의 취업률이 82%에 달하는 등 기업이 즉시 필요로 하는 현장 맞춤형 인재 양성 기관으로서의 역할을 충실히 이행 중이다. 향후 교육과정 확대를 통해 연간 최소 800명, 2027년까지 3700명 이상의 현장 맞춤형 반도체 인재를 양성할 것으로 기대된다. 아울러 반도체 기업 취업률 제고를 위해 금년 상반기 아카데미 홈페이지 내 채용지원시스템을 구축하고, 실시간으로 취준생-기업 간 채용연계를 지원할 계획이다. 이날 행사에서는 현판식과 함께 신임 원장인 홍성주 前 SK하이닉스 미래기술연구원장의 중장기 운영계획 발표와 더불어 수료생 및 강사 대상 성과교류회도 함께 열렸다. 이승렬 산업정책실장은 "반도체 기술경쟁력의 핵심인 우수인재 확보를 위한 주요국들의 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다"며 "반도체 초격차 유지에 필수적 인재를 양성함에 있어 아카데미가 핵심적 역할을 수행할 것이며, 정부도 우수인재 양성을 위해 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.05.09 11:00이나리

SK하이닉스, 차세대 낸드 'ZUFS 4.0' 3분기 양산…온디바이스 AI 겨냥

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔다. 해당 제품은 오는 3분기부터 본격 양산될 예정이다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 스마트폰기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되는 장점이 있다. ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간(Zone)에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장장치의 관리 효율성을 높여준다. 이를 통해 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 또 저장장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어난 것으로 나타났다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다”며 “이 제품을 통해 당사는 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. 회사는 AI 붐이 도래하기 전인 지난 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다. SK하이닉스는 초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에게 제공했으며, 해당 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 'JEDEC(국제반도체표준협의기구)' 규격에 적합한 4.0 제품을 개발해 냈다. 회사는 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "당사는 고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:15장경윤

[유미's 픽] 삼성·LG·SK 수장 한 자리에 초대한 MS…노림수는?

마이크로소프트(MS)가 최근 국내 IT·전자기업을 이끄는 최고경영진을 한 자리에 초대해 그 배경에 관심이 집중된다. MZ세대의 최고 기업으로 떠오른 애플에게 밀려 몇 년간 빛을 보지 못했던 MS가 이번 행사를 통해 인공지능(AI) 시대에서 되찾은 주도권을 더 굳건히 할 수 있을 지 주목된다. 8일 업계에 따르면 MS는 오는 14일부터 사흘간 미국 MS 본사에서 열리는 'MS CEO 서밋 2024'에 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장과 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장 등을 초청했다. MS CEO 서밋은 MS가 업계 최고 전문가를 초청해 경제 동향과 기술 혁신 전망 등을 논의하는 자리로, 비공개로 진행된다. 이들 최고경영진들은 이번에 참석해 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 만나 AI 협력 방안을 모색할 것으로 알려졌다. MS가 이들을 불러모은 이유는 AI 트렌드 확산으로 되찾게 된 IT 시장 내 주도권을 확실히 굳히기 위한 것으로 분석된다. 1980~1990년대 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업이었던 MS는 모바일 트렌드에 대응하지 못해 한 때 역사의 뒤안길로 사라지는 듯 했다. 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업으로 장기간 군림했지만, PC에서 모바일로 IT 패러다임이 전환되면서 애플에게 주도권을 빼앗기는 수모를 겪었다. 그 사이 MZ세대 사이에선 애플이 최고의 기업이고, 애플을 만든 고(故) 스티브 잡스가 우상이 됐다. 업계 관계자는 "MS는 애플이 장악한 모바일 시장에서 무리하게 '윈도8'을 모바일과 PC에서 통합시키려다 오히려 완성도를 떨어뜨려 고객들의 외면을 받게 됐다"며 "애플, 구글, 아마존 등 각 산업 분야에서 경계 없이 패러다임을 이끄는 기업들의 공습에 제대로 대처하지 못했다"고 평가했다. 이에 MS에 대한 시장의 관심은 급속도로 식었다. 애플, 구글에 밀리고 있는 탓에 지난 2014년 MS의 수장이 된 사티아 나델라 CEO에 대한 주목도 크지 않았다. 하지만 사티아 나델라 CEO는 애플이 강세인 모바일 대신 B2B(기업간거래) 시장으로 눈을 돌려 기업의 핵심 역량을 집중시켰다. 모바일 다음이 될 새로운 패러다임을 준비하기 위해 링크드인, 액티비전 블리자드 등 기존 사업과 무관한 듯한 기업들을 인수합병(M&A)으로 끌어들이기 시작했다. 그 과정에서 오픈AI에도 투자했는데, 이는 MS에게 새로운 기회가 됐다. MS는 지난 2019년 7월 처음 10억 달러를 투자한 후 지난해까지 수 차례에 걸쳐 총 130억 달러를 투자했다. 오픈AI 기술을 이식 받은 MS는 지난 한 해 서비스 전체를 AI로 변경하는 데 집중해 좋은 성과를 거뒀다. MS의 AI 서비스인 코파일럿(Copilot)이 검색 엔진 '빙'을 비롯해 워드·엑셀·PPT 제품군인 MS365, 윈도11, 클라우드 서비스 애저 등에 모두 통합돼 있는 것이 대표적이다. 덕분에 지난 10여 년간 성장이 끝났다는 시장의 냉혹한 평가가 이어졌던 MS는 올 들어 화려하게 부활했다. 생성형 AI 시장의 신흥 강자로 떠오르며 글로벌 시가총액에서 애플을 밀어내고 2년 2개월 만에 1위 탈환에 성공한 것이다. MS의 시가총액은 지난달 말 기준 3조190억 달러로, 글로벌 빅테크 중 유일하게 3조 달러를 넘어섰다. 발 빠른 AI로의 전환인 'AIX(AI Transformation)'를 통해 검색 시장에서도 구글의 자리를 야금야금 뺏고 있다. 올 4월 구글의 전 세계 검색시장 점유율은 90.91%로 1년 전 92.82%보다 1.91%포인트 줄었다. 반면 MS의 검색엔진 점유율은 같은 기간 2.76%에서 3.64%로 올랐다. 앞서 나델라 CEO는 지난해 10월 빙에 1천억 달러(약 135조원)를 투자하겠다는 계획을 발표하며 검색 시장 지배력을 더 끌어올리겠다는 의지를 보이기도 했다. 클라우드 시장에서도 AI를 등에 업은 MS의 존재감은 점차 커지고 있다. 실제 MS '애저'의 지난해 4분기 점유율은 사상 최고치인 24%를 기록했다. 2018년 수준이던 점유율은 지난 2022년 20%대로 올라선 뒤 빠르게 증가하고 있다. 올해 1분기도 점유율이 더 늘어난 것으로 추정됐다. RBC캐피털마켓츠 리시 잘루리아는 "MS가 추진하는 AI 전략에 따라 애저가 후광효과를 보고 있다"며 "MS가 아마존의 시장 점유율을 가져올 것"이라고 내다봤다. AI에서 기회를 찾은 MS는 한 걸음 더 나아가 지난해 자체 AI 칩인 '마이아100'과 중앙처리장치(CPU)인 '코발트 100'을 만들겠다고 나섰다. 막대한 AI 수요를 흡수하기 위해 데이터센터 확장에 속도를 내고 있지만, 이에 필요한 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 수급하기가 쉽지 않았던 탓이다. 오픈AI의 GPT와 경쟁할 수 있는 대규모언어모델(LLM) 구축에도 최근 나섰다. 새 AI 모델 이름은 '마이(MAI)-1'로, 인간 두뇌의 시냅스에 해당하는 파라미터가 약 5천억 개에 달하는 것으로 알려졌다. GPT-3.5 파라미터가 1천750억 개인 점을 고려하면 추론 성능이 더 우수할 것으로 예상된다. 앞서 MS는 파라미터 38억 개를 갖춘 소형언어모델 '파이-3'도 이미 선보인 바 있다. 업계 관계자는 "MS는 모바일 시장에서 패러다임 전환에 실패해 부침을 겪다가 AI 시장에선 선제적으로 나서 주도권을 되찾는데 성공한 듯 하다"며 "오픈AI와 파트너십을 구축해 검색 및 학습에 사용되는 챗GPT 기능을 통합하며 AI 패러다임을 주도하고 있다는 인식을 심어줬다"고 평가했다. 이 같은 분위기 속에 업계에선 MS가 이번 행사를 통해 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, SK텔레콤과 어떤 협업을 펼쳐 나갈지 주목하고 있다. 일단 삼성전자, SK하이닉스의 경우 MS의 데이터센터에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체 공급을 논의할 것이란 관측이 높다. 이미 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 영역에서 MS는 삼성전자의 핵심 고객사다. MS에서 삼성전자가 올 연말 출시할 AI 추론칩인 '마하1'의 수요처가 돼 줄지도 관심사다. 마하1은 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 HBM 대신 저전력더블데이터레이트(LPDDR)를 탑재해 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징으로, 엔비디아 GPU에 비해 가격이 저렴한 것이 특징이다. 최근 AI 추론용 인프라 수요가 구축되고 있는 상황에서 MS가 마하1을 구입할 경우 삼성전자와 경 사장에게 적잖은 힘이 실릴 것으로 보인다. MS가 자체 칩인 '마이아 100'을 향후 삼성전자 파운드리를 통해 생산할 지도 주목된다. 현재는 대만 TSMC가 전량 생산하는 것으로 알려졌다. LG전자와는 가전과 AI 플랫폼을 결합하는 방안을 협의할 것으로 예상된다. LG전자는 매년 전 세계에서 가전 1억 대를 판매하는 등 글로벌 가전 시장을 선도하는 업체로, 최근 AI를 결합한 디바이스 확대에 공을 들이고 있다. 앞서 조주완 사장은 "AI가 실생활에서 도움이 되려면 디바이스(기기)에 AI가 탑재돼야 한다"며 "최근 글로벌 IT 기업이 먼저 저희를 찾아오고 있다"고 언급한 바 있다. SK텔레콤과는 LLM 관련 협업을 논의할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 현재 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크 등 각국의 거대 통신사들이 참여한 '글로벌 통신사 AI 연합(GTAA)'을 이끌고 있다. 이 연합은 통신사 특화 LLM(텔코 LLM) 개발을 목표로 한 합작법인을 올해 안에 설립할 예정이다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원한다는 방침이다. SK텔레콤은 이 연합을 통해 13억명 이상의 LLM 고객 확보를 기대하고 있다. 업계 관계자는 "유 사장은 이번에 나델라 CEO와 만나 MS LLM을 SK텔레콤 AI 서비스 '에이닷'에 적용하기 위한 방안을 논의할 것으로 보인다"며 "MS도 GTAA 회원사와의 협업으로 AI 서비스 고객을 확대할 수 있는 만큼 SK텔레콤 AI 사업 전략에 관심을 지닌 것으로 안다"고 밝혔다. 그러면서 "IT 산업이 PC에서 모바일 그리고 AI로 계속 진화하고 있다는 점에서 애플보다 먼저 자사 핵심 역량을 AI에 집중한 MS가 다시 패권을 잡은 분위기"라며 "이번 행사를 기점으로 MS가 새로운 사업 기회를 찾아 구글, 아마존 등 경쟁사들에 비해 기술 격차를 얼마나 더 벌일 수 있을 지 기대된다"고 덧붙였다.

2024.05.08 16:31장유미

"내년 D램서 HBM 매출비중 30% 돌파...가격도 오른다"

AI 산업에서 강력한 수요를 보이고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년에도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 내년 30%를 넘어설 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리 반도체다. 고용량·고효율 데이터 처리 성능을 요구하는 AI 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 트렌드포스의 예측에 따르면 HBM 수요 연간성장률은 올해 200%, 내년 100% 수준이다. 첨단 제품에 해당하는 만큼 HBM의 가격은 기존 D램(DDR5) 대비 약 5배 가량 비싸다. 나아가 HBM의 공급부족 현상이 지속되면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 제조업체들은 최근 내년도 HBM의 가격을 5~10% 가량 인상한 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 D램 매출 비중에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 급증할 것으로 예상된다. 전체 D램 비트 출하량 내 HBM 비중도 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10% 이상으로 높아질 전망이다. 트렌드포스가 진단한 HBM의 가격 상승의 주 원인은 크게 세 가지다. 먼저 수요 측면에서는 구매자들이 AI 수요에 대해 높은 전망치를 유지하면서, 가격 인상을 충분히 수용하고 있다. 공급 측면에서는 수율이 핵심 요소로 떠오르고 있다. 트렌드포스가 추산한 HBM3E의 TSV 공정 수율은 현재 40~60%대에 불과하다. 나아가 모든 공급업체가 HBM3E의 양산 승인을 받지 않은 상황이기 때문에, HBM3E 가격에 프리미엄이 붙고 있는 상황이다. 또한 주요 제조업체의 신뢰성, 생산능력에 따라 Gb(기가비트)당 메모리 가격이 달라질 수 있다는 점도 변수다. 트렌드포스는 "HBM 시장이 높은 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 됐다"며 "특히 내년에는 HBM 시장이 12단 HBM3E로의 전환이 가속화될 것"이라고 설명했다.

2024.05.07 13:11장경윤

SK하이닉스 "HBM4 12단 1년 앞당겨 내년 양산"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단을 내년에 양산한다. 기존 양산 계획인 2026년에서 1년 앞당긴 것이다. 삼성전자가 HBM4 양산 시기를 2025년으로 밝혀온 가운데, SK하이닉스도 같은해 양산에 돌입한다고 발표하면서 차세대 HBM 양산 경쟁은 더욱 심화될 것으로 보인다. SK하이닉스 2일 이천 캠퍼스에서 곽노정 최고경영자(CEO) 등 주요 임원진이 참석한 가운데 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'이라는 주제로 기자간담회를 열고 HBM 등 AI 메모리 로드맵과 주요 투자 계획을 발표했다. 이날 SK하이닉스는 변경된 HBM4 12단 양산 일정을 처음으로 공개했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM4는 6세대에 해당된다. SK하이닉스는 일주일전 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 HBM4 양산을 2026년에 한다고 밝혀 왔는데, 시기를 1년 앞당기기로 조정했다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4 12단을 내년 3분기, HBM4 16단은 2026년에 양산한다는 계획이다. 2028년부터 가동을 시작하는 미국 인디애나 팹에서는 HBM4 16단 또는 더 선단 제품을 생산할 것으로 관측된다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 이와 관련해 SK하이닉스는 주요 고객사들과 이미 긍정적인 논의를 진행하고 있는 것으로 알려진다. 이날 간담회에서 곽 CEO는 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP(클라우드 서비스) 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 설명했다. 이어서 그는 "HBM4 이후 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈 성격으로 옮겨간다"고 덧붙였다. 일각에서는 SK하이닉스가 경쟁사인 삼성전자의 추격을 의식해 HBM4 양산 시기를 앞당긴 것으로 해석된다. 지금까지 삼성전자는 내년부터 HBM4를 양산한다고 밝혀왔다. 곽 CEO는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 아울러 SK하이닉스는 HBM4 패키징에서 글로벌 최대 파운드리 업체인 TSMC와 협력한다는 점도 강조했다. TSMC는 엔비디아, AMD의 AI 반도체를 생산한다. 김주선 AI 인프라 사장은 "TSMC와 로직 공정을 활용해 베이스 다이를 제작할 계획"이라며 "이전 부터도 TSMC와는 많은 기술적 협업을 해 왔었고, 최근에는 당사 HBM 로직 다이 타임 투 마켓(time to market) 전략을 포함한 기술 전반 시프트 레프트(shift left) 전략을 협업하면서 훨씬 더 뎁스 있는 기술 교류를 전개할 계획이다"고 말했다. 곽 CEO는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 덧붙였다.

2024.05.02 16:49이나리

곽노정 SK하이닉스 "내년 HBM 완판...TSMC와 HBM4 기술협력 강화"

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 가운데 차세대 제품 HBM4에서도 글로벌 1위에 대한 자신감을 보였다. 특히 청주, 용인, 미국 등 총 50조원 규모의 투자를 단행하면서 HBM 뿐만 아니라 AI 메모리 시장에서 입지를 강화한다는 목표다. ■ HBM3E 12단 3분기 양산...TSMC와 HBM4 패키징 협력 강화 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기도 이천 본사에서 진행된 기자 간담회에서 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 130~170억 달러(17조~24조원)가 예상된다고 밝혔다. 같은 날 경쟁사인 삼성전자가 뉴스룸을 통해 같은 기간 HBM 누적 매출이 100억 달러(13조7천억 원)가 넘을 것이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 앞서나간 배경에 AI 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행했기 때문이라고 강조한다. 곽 CEO는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업들이 투자를 10% 이상씩 줄였다. 그럼에도 당시 SK그룹은 투자를 전 분야에서 늘리기로 결정했고, 시장이 언제 열릴지 모를 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 같이 포함돼 있었다"라고 설명했다. 그는 이어 "당사는 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 고객 및 파트너사들과 협업해 기술 개발한 결과 지금의 리더십을 확보할 수 있었다"며 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 강조했다. 또 "최태원 회장님의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 협력사와 긴밀하게 구축이 돼 있고 그런 것들 또한 AI 반도체 리더십 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스는 2026년부터 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다. 곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다. SK하이닉스의 HBM 기술 강점으로 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다. 최우진 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 하이 스택(High Stack)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않으며 우리는 어드밴스드 MR-MUF기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산 중이다"라며 "어드밴스드 MR-MUF로 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중이며, HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이다. 또 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 말했다. ■ '美 인디애나주·청주 M15X·용인 클러스터' 공격적 투자 단행 SK하이닉스는 HBM 공급 물량을 늘리기 위해 미국 인디애나주와 청주 M15X 팹에 신규 투자를 결정했다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. M15X 팹은 지난달 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖춘다. 또 TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있어서 장점이다. 공격적인 투자로 인한 HBM 공급 과잉에 대한 우려에 대한 질문에 곽 CEO는 "HBM은 중장기적으로도 연평균 60% 수요 성장이 있을 전망"이라며 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 답했다. 이어 "더군다나 HBM4 이후가 되면 커스터마이징 수요가 증가하고, 트렌드화가 되면서 결국은 점점 더 수주형 비즈니스 쪽으로 옮겨가기 때문에 공급 과잉에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 덧붙였다. 아울러 SK하이닉스는 용인 클러스터 투자도 동시에 단행한다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등이 조성되는 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이며, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 예정이다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 1기 팹은 내년 3월 공사를 착수해 2027년 5월 준공 예정이다. 용인 클러스터 내 약 9000억원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸과 기술 인력을 무상 제공하기로 했다. 정부, 경기도, 용인시는 장비 투자와 운영을 지원한다는 방침이다. 김영식 SK하이닉스 제조·기술 담당 부사장은 "용인 팹은 D램 제품 중심으로 팹을 설계할 계획"이라며 "그 다음에 이뤄지는 2기, 3기 팹은 시장 수요에 맞춰서 제품을 공급할 예정이다"고 말했다. 곽 CEO는 "용인 팹과 미국 인디애나팹은 제품이 겹치지 않는다고 생각하면 된다"고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국, 청주, 용인에 총 50조원 규모로 투자를 단행하면서 자금 조달에 대한 우려도 나온다. 김우현 SK하이닉스 재무담당 부사장은 "회사는 급변하는 시장에 대처할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해서 투자 시기와 규모 그리고 팹 양산 시점이나 속도를 조절해 나가고 있다"라며 "앞으로 시황 개선에 따라 투자비는 당연히 증가할 걸로 보여지고 필수 투자에 대해서는 영업 현금 흐름으로 충분히 대응 가능하다. 중장기 예상되는 투자는 자사의 현금 창출 수준, 재무 건정성과 균형을 고려해서 자금조달을 진행하겠다"고 답했다.

2024.05.02 12:37이나리

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 2라운드는 우리가 승리해야"

경계현 삼성전자 DS(반도체) 대표이사 사장이 임직원들에게 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 우리가 승리해야 한다"고 전했다. 1일 업계에 따르면 경 사장은 지난 4월 26일 사내 경영현황 설명회에서 이같이 말했다. 경 사장이 언급한 'AI 초기 시장'은 SK하이닉스와의 HBM(고대역폭메모리)를 뜻하는 것으로 풀이된다. 업계에서는 뚝심 있게 2010년대 초반부터 HBM 사업을 밀어붙인 SK하이닉스와 달리 삼성전자가 HBM의 성장 가능성을 크게 보지 않고, 뒤늦게 개발에 나서면서 HBM 시장에서 '초격차' 기회를 놓쳤다는 평가가 나온다. 최근 AI 확산에 따라 HBM가 빠른 속도로 성장하고 있는 가운데, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3과 HBM3E 8단을 사실상 독점 공급하며 글로벌 시장을 장악하고 있다. 최근 삼성전자 또한 HBM 기술 개발에 힘쓰면서 5세대 HBM3E 12단 제품 개발에 성공하고 2분기 양산에 나서면서 추격에 고삐를 죄고 있다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "SK하이닉스의 1분기 HBM 시장 점유율은 59%를 달성한 것으로 보이며 삼성전자의 점유율은 37% 수준으로 예상된다"고 말했다. 경 사장은 올해 1분기 실적을 언급하며 "어려운 환경에서도 함께 노력해 준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"고 격려하며 "이대로 나아가 (반도체 최고 실적이었던) 2022년 매출을 능가하는 게 우리의 목표"라면서도 "이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 바로 성장"이라고 강조했다. 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 영업이익 6조 6060억 원을 내며 전년 동기 대비 931.87% 증가했다. 특히 반도체 불황 여파로 DS(반도체) 부문은 지난해 4분기 연속 적자로 연간 영업손실 14조8700억원을 기록했으나, 올 1분기 영업이익 1조 9100억 원을 기록하며 흑자전환에 성공했다. 그는 "2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리, AP(애플리케이션 프로세서)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기"라며 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 당부했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(p)에서 지난해 4분기 49.9%p로 더 커졌다. 또 경 사장은 "AI를 활용한 B2B 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘 해결할 수 있다"고 했다. 삼성전자는 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 '마하-1'을 개발 중이며, 연말에 양산해 네이버 클라우드에 공급할 예정이다. 경 사장은 "시장 환경이 안정적일 때는 터닝포인트를 만들기 어렵다"면서 "AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작했고 지금이 터닝포인트를 만들 수 있는 최적의 시기"라고 말했다.

2024.05.01 22:49이나리

금감원 특사경, '파두 사태' 관련 SK하이닉스 압수수색

금융감독원 자본시장특별사법경찰(특사경)이 매출 전망치를 부풀려 논란이 됐던 팹리스 기업 파두의 주요 거래처인 SK하이닉스에 대해 강제 수사에 나섰다. 30일 업계에 따르면 이날 금감원 특사경은 파두 상장과 관련한 자료를 확보하기 위해 SK하이닉스 본사를 압수수색했다. 이날 수사는 파두의 압수수색을 통해 파악한 매출 내용과 SK하이닉스 내부 자료를 대조하기 위한 것으로 알려졌다. SK하이닉스 측은 "참고인 신분으로 금융당국의 조사에 성실히 임하고 있다"고 밝혔다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 내부의 핵심 시스템반도체인 컨트롤러를 개발해 SK하이닉스와 거래해 왔다. 낸드를 자체 개발하지 않는 기업들을 위한 SSD 사업도 진행하고 있다. 지난 8월 기술특례상장을 통해 증시에 입성했다. 당시 파두는 상장을 위한 기업설명회에서 지난해 연간 매출액 자체 추정치를 1천203억원으로 제시한 바 있다. 그러나 실제 매출은 지난해 1분기 176억원, 2분기 5천900만 원, 3분기 3억2천100만원, 4분기 44억원으로 추정치를 크게 밑돌았다. 이에 업계에서는 파두에 대한 뻥튀기 상장 지적을 제기했다. 한편 금감원은 파두의 상장 주관사인 NH투자증권·한국투자증권, 한국거래소 등도 압수수색해 관련 자료를 확보한 상태다.

2024.04.30 15:42장경윤

SK하이닉스, 87개 소부장 협력사 만나 "ESG 경영 논의"

SK하이닉스가 26일 경기도 용인시에 위치한 SK아카데미에서 '2024년 동반성장협의회 정기총회'를 열고, 협의회 소속 소부장(소재, 부품, 장비) 협력사들과 함께 ESG 경영 실천 방안을 공유했다고 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장을 비롯한 경영진과 87개 협력사 대표들이 참석했다. 동반성장협의회(이하 협의회)는 SK하이닉스가 협력사들과 상생 협력을 강화하기 위해 2001년 결성한 '하이닉스 협의회'를 2014년 현 체제로 개편한 협의체다. 회사는 매년 정기총회를 진행해 왔다. 지난해 협의회는 'ESG 경영 실천 공동 선언문'을 채택하며, 환경, 사회, 지배구조 등 전 영역에서 ESG 경영 실천력을 높이기로 뜻을 모은 바 있다 이어 올해 협의회는 ESG 활동 계획과 기후 관련 공시 대응 방안 등을 논의했다. SK하이닉스는 이번 논의 결과를 바탕으로 협력사들의 온실가스 관리 활동을 지원하고, 연내 협력사들을 방문해 ESG 현장평가 및 컨설팅 등을 시행할 계획이다. 이와 함께 회사는 기술, 경영, 금융, 교육 등 다양한 분야에서 상생 프로그램을 강화해 가겠다고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 협력사에 기술개발 인프라를 제공하는 ▲기술혁신기업 ▲패턴웨이퍼지원 ▲분석측정지원 사업과 함께 ▲인재 발굴 및 육성을 돕는 SK 동반성장 채용박람회 ▲청년 하이파이브(Hy-Five) 등의 프로그램을 진행 중이다. 또 사업 자금을 지원해 주는 다양한 상생 펀드를 운용하고 있으며, 임직원의 역량 개발을 위한 교육 플랫폼을 협력사와 공유하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “지난 한 해 어려운 상황에도 위기 극복을 위해 함께 노력하고 성원해 준 협의회 회원사들에 감사의 뜻을 전한다”며, “여전히 불확실성이 큰 상황이지만 함께 더 큰 목표를 이룰 수 있도록, AI 메모리 시장 개척과 ESG 경영 전반에 긴밀하게 협업하여 견고한 반도체 생태계를 구축해 나갈 것“이라고 말했다. 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 회장)은 “AI 시대의 도래와 지속가능한 성장이 화두가 되는 가운데, 빠른 변화의 시대를 선도하기 위해서는 지속적인 협력이 필수"라며 “SK하이닉스와 협의회 회원사들이 기술 혁신과 ESG 경영을 실천하며 더 큰 동반성장을 이루어 낼 것”이라고 말했다.

2024.04.26 14:30이나리

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