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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (507건)

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SK하이닉스, 행복GPS 무상보급...치매환자 실종 예방 지원

SK하이닉스가 치매환자·발달장애인 실종 예방 위한 '행복GPS' 무상보급을 확대한다. SK하이닉스는 5일 경기도 이천 본사에서 보건복지부, 경찰청과 함께 '치매환자·발달장애인 배회감지기(행복GPS) 무상보급을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 이기일 보건복지부 제1차관, 윤희근 경찰청장, 김동섭 SK하이닉스 대외협력 사장 등이 참석했다. SK하이닉스는 지난 2017년부터 치매환자와 발달장애인의 실종을 예방하기 위해 행복GPS 단말기를 무상으로 보급하고 2년 간의 통신비를 전액 지원하는 사회공헌활동을 지속해 오고 있다. 또, 행복GPS는 SK하이닉스 구성원들이 자발적으로 모금한 '행복나눔기금'을 재원으로 운영되면서 회사의 대표적인 사회기여 사업으로 자리잡았다. SK하이닉스는 이번 협약을 통해 지난해 대비 60% 증가한 4590여 대의 신규 행복GPS를 지원하기로 했다. 특히 새로 지원되는 기기는 이용자 착용 여부 감지 및 알람, 헬스케어 기능 등이 추가된 최신 모델이다. 이와 함께, 회사는 기존에 보급된 기기 4131대의 통신비 지원도 연장하기로 했다. 2017년 치매환자의 실종 예방을 위해 행복GPS 무상보급을 시작한 SK하이닉스는 2021년에는 발달장애인까지 지원 대상을 확대했다. 보건복지부는 기기 수급 대상자 선정 및 보급을 지원하고 있으며, 경찰청은 실종자 수색·수사에 행복GPS를 적극 활용해 오고 있다. 이날 이기일 보건복지부 제1차관은 “현재 국내 치매환자는 약 100만 명, 발달장애인은 약 27만 명으로 추산되는데, 치매환자와 발달장애인의 실종은 심각한 안전사고로 이어질 수 있다”며 “행복GPS 보급은 실종사건 대응에 크게 기여하고 있으며, 이번 협약을 계기로 실종자 예방 안전망을 촘촘히 구축해 나가겠다”고 말했다. 윤희근 경찰청장은 “치매환자 실종이 작년 한 해 1만4000건에 이른 상황에서 이번 협약은 실종 예방에 크게 이바지할 것”이라며, “경찰은 모든 실종자가 가족 품에 무사히 돌아올 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 김동섭 SK하이닉스 사장은 “7년 동안 누적 3만1000여 대의 행복GPS가 보급되었고, 2230여 건의 실종자 발견이 이루어지는 등 이를 통한 SK하이닉스의 사회적가치 성과 창출액은 53억원에 이른다”며 “이 사업이 실종 취약계층의 사회안전망 구축에 기여하는 성공적인 민·관 협력 모델로 자리 잡을 수 있도록 더욱 노력하겠다”고 말했다.

2024.07.05 13:00이나리

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

SK하이닉스, '생물다양성' 보전에 AI 기술 활용

SK하이닉스는 지난달 27일 서울 광진구 워커힐 아카디아에서 '넥스트 쉬프트 생물다양성 포럼'을 열였다고 1일 밝혔다. 이번 포럼에서는 민·관·학 관계자들이 생물다양성 보전에 AI 기술을 활용하는 방안을 함께 논의했다. 회사는 6월 환경의 달을 맞아 생태계 보전을 위한 거시적인 협력을 도모하기 위해 이번 포럼을 열었으며, 국내에 서식하는 6만여 종의 생물에 대한 빅데이터에 AI 기술을 접목하여 종을 인식하고 판별함으로써 생태계 모니터링 및 관련 연구 활성화에 기여하고자 한다고 설명했다. 생물다양성을 포함한 자연자본 리스크는 기후 변화에 이어 ESG 경영의 중요 요소로 인식되고 있다. 관련한 글로벌 협의체인 TNFD(자연 관련 재무 정보 공개 태스크포스)는 기업이 사업 활동을 영위하는 과정에서 자연자본에 미치는 영향과 의존도를 평가하고 공시하도록 권고하기도 했다. 이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 SK하이닉스는 2021년 마이크로소프트, 숲과나눔재단과 '안성천 종(種) 다양성 연구 및 디지털 그린 인재 양성 사업' MOU를 체결한 바 있다. 이를 통해 지역 주민, 전문가들과 생물 데이터를 수집해 분석하는 '용인 반도체 클러스터 생물다양성 프로젝트'를 진행하고 있다. 또한 회사는 용인 반도체 클러스터 인근에서 지역 초·중·고등학교 및 커뮤니티를 대상으로 시민과학 프로그램을 운영하며, 생물 데이터 수집 및 축적을 수행하고 있다. 이날 포럼에는 SK하이닉스와 함께 마이크로소프트, 숲과나눔재단 관계자들과 이재호 환경부 국립생물자원관 연구관, 김창배 상명대학교 생명공학전공 교수, 시민과학자 등 40여 명이 참석했다. 포럼은 발제 강의와 토론 두 세션으로 진행됐으며, 각 소속 단체를 대표하는 5명의 연사가 발제자로 참여했다. 강의 세션에서 이재호 연구관은 국가생물다양성전략과 기업을 위한 제언을 발표했고, SK하이닉스 김용성 환경에너지 팀장과 숲과나눔재단 최준호 소장은 기업과 시민단체가 생물다양성을 위해 어떤 노력을 하는지 소개했다. 또한 김창배 교수는 생물다양성 보전에 AI 기술과 인재를 활용하는 방안에 대해 강의했으며, 마이크로소프트 이종호 이사는 지속가능성에 AI 기술이 어떻게 활용되고 있는지 발표했다. 토론 세션에서는 ▲생태계 관찰 정보 수집과 데이터베이스 체계화 ▲시민과학자들이 AI 기술을 활용하는 데 필요한 역량 ▲국가 생물다양성 보전 활동에 적용할 수 있는 AI 기술 연계 프로젝트 등을 주제로 다양한 논의가 오갔다. 이재호 연구관은 “AI 기술 도입은 생물다양성 모니터링 활동과 자연보전에 새로운 길을 열어줄 것으로 기대한다"고 말했다. 김창배 교수는 “이번 포럼을 시작으로 AI 기술이 생물다양성 연구의 효율성을 극대화하고, 생태계 보전에 새로운 전환점을 제공할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 조성봉 SK하이닉스 부사장(ESG추진 담당)은 “생물다양성 보전에 AI 기술을 적용하고 다양한 이해관계자와 협력해 ESG 경영을 선도하겠다”며 “이를 통해 회사는 지속가능한 환경을 만들고 사회에 기여하고자 한다”고 말했다.

2024.07.01 10:03장경윤

SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD '개발...연내 양산

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 'PCB01'의 개발을 완료했다고 28일 밝혔다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되서 장점이다. SK하이닉스는 “당사는 PCB01에 최초로 '8채널(Ch.) PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며, “HBM을 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 당사는 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다”고 강조했다. 회사는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM, Large Language Model)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 또, PCB01은 전력 효율이 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 회사는 기대하고 있다. 더불어 SK하이닉스는 이 제품에 SLC 캐싱 기술도 적용했다. 이는 낸드 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 하는 기술로, PC 사용자가 AI 서비스 외 일반 컴퓨팅 작업도 빠르게 할 수 있도록 도와준다. 이 제품에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 회사 기술진은 보안 솔루션인 신뢰점(ROT, Root Of Trust)*을 PCB01에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편, 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며, “시장에서 크게 각광받을 이 제품의 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.06.28 10:46이나리

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

SK하이닉스 "자체 기술로 HBM 성공…경쟁사 출신 영입설 '사실무근'"

"SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리)는 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄습니다. 온전히 회사 개발진들이 오랜 시간 갈고 닦아 온 자체 기술을 기반으로 하고 있죠. 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었습니다." 27일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 HBM 기술개발의 주역인 박명재 부사장과의 인터뷰 내용을 공개했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. SK하이닉스의 경우 지난 3월부터 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 양산하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 당초 내후년에서 내년으로 앞당긴 바 있다. SK하이닉스는 "2~3년 전부터 생성형 AI가 업계 판도를 뒤흔들면서 SK하이닉스의 HBM이 '벼락 성공'을 맞았다고 보는 시각도 있다"며 "그러나 회사는 지난 2013년부터 최고의 기술진이 15년 이상 연구·개발에 집중해 얻은 기술력으로 HBM 분야의 정상에 올랐다"고 설명했다. HBM설계 담당을 맡고 있는 박명재 부사장 역시 HBM이 시장의 주목을 받지 못하던 2010년대를 '위기 속에서 기회를 발견한 시기'라고 표현했다. 박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM설계 조직은 공공연히 오지로 불렸다"며 "회사가 HBM2를 개발하는 과정에서 어려움을 겪고 있었고, 무엇보다 시장 성장이 예상보다 더뎠던 탓"이라고 설명했다. 그는 이어 "그러나 우리는 HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회이며, 최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했다"며 "이것이 HBM2E를 비롯해 후속 제품들의 개발을 밀고 나가는 원동력이 됐다"고 강조했다. 박 부사장은 이 과정에서 '성공의 키(Key)는 고객과 시장이 요구하는 것보다 월등히 높은 수준의 1등 성능을 확보하는 것'이라는 교훈을 얻었다. 그리고 이를 위해 절치부심하며 HBM2E 개발에 나섰다고 회상했다. 박 부사장은 "HBM2E부터는 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업을 강화했다"며 "덕분에 MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술과 현재의 기틀이 된 설계 및 테스트 기술들이 모두 이때 기반을 다지게 됐다”고 밝혔다. 이후 SK하이닉스는 세계 최고 용량 12단 HBM3를 개발한 지 4개월 만인 2023년 8월 HBM3E를 공개하며 제품이 시장에 나오기까지 걸리는 시간(Time to Market)을 획기적으로 단축했다. 지난 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급하기도 했다. 박 부사장은 이 같은 성공의 비결은 '성능, 품질, 시장 대응력'임을 강조했다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 업계 최고의 속도, 성능을 갖췄다"며 "특히 여기에 적용된 당사 고유의 MR-MUF 기술은 고성능으로 인한 발열을 가장 안정적으로 줄여 세계 최고 성능 구현에 기여했다"고 말했다. 또한 박 부사장은 얼마 전 HBM 개발과 관련돼 항간에 돌았던 루머에 대해 '사실무근' 이라고 명확히 짚으면서 앞으로도 경쟁 우위를 확고히 지켜가겠다는 의지를 다졌다. 앞서 지난해 국내 일부 언론에서는 SK하이닉스가 경쟁사 출신의 개발자들을 영입해 HBM을 개발했다고 주장한 바 있다. 박 부사장은 "얼마 전 경쟁사의 HBM팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 사실무근의 루머가 있었는데, 온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"며 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 설명했다.

2024.06.27 10:36장경윤

SK하이닉스 노조, 8% 임금 인상 요구...전년보다 2배↑

SK하이닉스 노동조합이 올해 8% 수준의 임금 인상과 임금피크제 폐지 등을 담은 임단협 요구안을 확정하고 사측과 협상에 나선다. 26일 업계에 따르면 한국노동조합총연맹(한국노총) 산하 SK하이닉스 이천·청주사업장 전임직(생산직) 노조는 이날 노조원 투표를 통해 '2024년도 임단협 요구 안건'을 확정했다. SK하이닉스의 임금협상은 전임직과 기술 사무직이 별도로 진행된다. 전임직 노조와 회사 측은 오는 27일 임금협상 상견례를 가질 예정이다. 민주노총 산하 기술사무직 노조는 이날 사측과 상견례를 가졌으며, 아직까지 임단협 요구안은 구체적으로 공개되지 않고 있다. 전임직 노조는 평균 직무급 24만원(정액+정률 적용)과 평균 경력급(8만7756원)을 포함해 총 32만7756원의 임금 인상을 요구하고 있다. 현재 전임직 직원의 평균 직무급은 296만136원으로, 지난해 말 기준 8%대 인상이다. 올해 초 이뤄진 2% 수준의 선인상이 반영된 수치다. 지난해 SK하이닉스 임금 인상률은 4.5%였으며, 2021년 8%, 2022년 9% 수준의 임금 인상이 이뤄진 바 있다. 그 밖에 전임직 노조는 초과이익성과급(PS) 지급 상한 폐지, 기존 영업이익의 10%였던 PS를 15%로 상향, 교대 수당 21만원 전액의 통상임금 산입 등의 안을 제시했다. 복지 부분에서는 정년 연장을 기존 만 60세에서 65세로 상향, 만 58세 1월 급여부터 전년도 임금의 5%를 감액하는 임금피크제의 폐지, 40년 장기근속 포상(3주) 신설, 정년 퇴직자 퇴직제도 도입, 복지포인트 200만원에서 300만원으로 인상, 결혼융자 2500만 1.5%이율로 10년 원금 균등상환, 출산축하금으로 첫쩨 300만원, 둘째 500만원 셋째 이상 1000만원 등도 요구안에 담았다. 노조가 작년 대비 2배 높은 임금인상 안을 요구한 배경은 인공지능(AI) 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 SK하이닉스 실적이 성장세에 들어섰기 때문으로 해석된다. 실제로 SK하이닉스는 지난 2022년 4분기부터 4개 분기 연속 적자를 보이다가, 지난해 4분기 3460억원 영업이익을 내며 흑자 전환했다. 올해 1분기 영업이익은 2조8860억원으로 증가했고, 2분기에 5조원을 돌파한다는 전망이 우세하다. 노사는 상견례에서 잠정합의안을 도출한 뒤 대의원 표결을 거쳐 임금협상을 확정지을 예정이다.

2024.06.26 18:09이나리

반도체 인력 확보 경쟁...삼성·SK 이어 현대차 가세

국내 반도체 인력 확보전이 삼성전자, SK하이닉스에 이어 자동차 그룹인 현대자동차까지 확산되고 있다. 미래 자동차가 전동화되고 소프트웨어 중심 자동차(SDV)로 급격히 전환되면서 자체 반도체 설계와 개발 필요성이 대두되고 있기 때문이다. 특히 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 살아남으려면 우수한 설계 인력 확보가 중요한데, 국내에 반도체를 전공한 학생 수가 수요에 비해 턱없이 부족한 데다, 기업은 신입보다 경력직을 선호하고 있어 향후 인력 확보전은 더욱 치열해 질 전망이다. 25일 업계에 따르면 현대차그룹은 최근 공격적으로 반도체 설계 경력자를 채용하고 있다. 현대차는 올해 상반기에 전력반도체 개발자를 대거 영입한데 이어, 6월에는 연말까지 차량용 반도체 개발을 위한 시스템온칩(SoC) 하드웨어 및 소프트웨어 설계 경력 개발자를 모집한다고 공지했다. 모집 대상은 차량뿐 아니라 모바일, 가전 분야의 3년 이상의 반도체 설계 경력자로, 채용된 인력은 판교 오피스에서 근무할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "이전에는 반도체 인력들이 국내 대기업인 삼성전자와 SK하이닉스로 이직을 선호했지만, 최근에는 높은 연봉과 복지를 갖춘 현대차로 이직하는 비중이 많아졌다"고 최근 인력 시장 분위기를 전했다. 또 다른 업계 관계자는 "LG전자가 2021년 모바일 사업에서 철수한 이후 반도체 개발 인력을 축소하면서 LX세미콘, 삼성전자, SK하이닉스로 넘어간 인력이 많았다"라며 "최근에는 현대차로 많이 이직하고 있다"고 했다. 이어 "6년전 LG전자 반도체 개발자가 1천200명 정도였으나 현재는 절반으로 축소된 것으로 안다"고 덧붙였다. 현대차는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV 전략을 지원하기 위해 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 순차적으로 SDV 전환을 목표로 하고 있다. 현대차는 직접 차량용 반도체 개발을 하기 위해 2022년 6월 반도체전략태스크포스팀(TFT)을 만들었다. 이어 지난해 6월 반도체 개발실을 신설하면서 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 SoC 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입하며 본격적으로 반도체 개발에 뛰어들었다. 현대차는 올해 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 현대차는 또 지난 5월 차량용 반도체 및 SDV 소프트웨어 개발 인력을 한곳에 모아서 시너지를 창출하기 위해 판교역 앞 테크윈타워에 연구거점을 만들었다. 판교에 근무하던 반도체개발실 인력과 화성에서 근무하던 자율주행사업부, 현대차그룹의 글로벌 소프트웨어센터인 포티투닷 인력, 현대모비스 반도체 개발 인력 등이 연내 순차적으로 판교 거점으로 이전할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 "현대차의 신규 판교 거점에는 세자릿수 규모의 개발 인력이 근무하게 될 것"이라며 "현대차는 이전에 모비스를 통해 차량용 반도체를 구입해서 상용했다. 앞으로 SDV와 관련된 일부 반도체를 직접 개발하기로 결정하면서 연구 인력을 한 곳으로 모은 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스 또한 반도체 경력 인재를 확보하기 위한 경쟁이 치열하다. 업계 관계자는 "몇 년 전만해도 SK하이닉스에서 삼성전자로 이직하는 수가 많았지만 지금은 상황이 역전됐다"라며 "양사의 초봉이 비슷해졌고, SK하이닉스의 복지제도와 성과급이 삼성전자 보다 더 좋다는 평이 나오면서 양사의 인재 확보 경쟁이 심화됐다"고 말했다. 일례로 지난해 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 초과이익성과급(OPI·옛 PS) 지급률은 실적악화로 0%였다. 반면 SK하이닉스는 실적 악화에도 불구하고 하반기 생산성격려금(PI)으로 월 기본급의 50%와 자사주 15주, 격려금 200만원을 지급했다. 양사 모두 지난해 반도체 사업에서 적자를 기록했다. 이런 상황에서 국내 중소·중견 반도체 팹리스 업계는 설계 엔지니어 확보에 더 어려움을 겪고 있다. 석·박사급 전문인력이 부족한데다, 중소·중견기업의 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있어서다. 팹리스 업계 관계자는 "반도체 설계 엔지니어 경력 10년차 정도가 되면 삼성전자와 같은 대기업들이 스카웃을 해 가는 경우가 많다"며 “대기업의 전문인력 수요가 지속적으로 늘어나면서 팹리스의 핵심 설계 인력을 흡수하는 현상이 지속되고 있다"고 토로했다. 한편, 산업통상자원부에 따르면 국내 반도체 분야에서 2030년까지 필요한 인력은 약 1만4천600명이다. 반도체 업계의 연간 부족 인력은 2020년 1천621명에 달했다. 한국반도체산업협회는 향후 10년간 반도체 분야에서 약 3만명이 부족하다고 전망했다.

2024.06.25 15:46이나리

'AI 시대' HBM 이을 주자는 QLC 낸드…삼성·SK·엔비디아도 주목

최첨단 낸드 기술을 조망하는 국제 메모리 행사가 오는 8월 미국에서 열린다. 이번 행사는 AI 산업을 위한 낸드 솔루션에 초점을 맞출 예정으로, 삼성전자와 엔비디아 등도 이 같은 주제로 함께 담론을 나눌 것으로 알려졌다. 낸드는 데이터센터에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)에 활용되는 메모리반도체다. 최근 AI 산업의 발달로 D램 기반의 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있으나, 낸드 역시 고용량 데이터를 효율적으로 저장하기 위한 요소로 떠오르고 있다. 25일 업계에 따르면 8월 6일부터 8일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라시에서는 '플래시 메모리 서밋 2024(FMS 2024)'가 개최될 예정이다. FMS는 낸드 및 낸드 기반의 스토리지(저장장치)를 중심으로 한 세계 최대의 메모리 행사다. 고적층 3D 낸드, NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) 등은 물론, CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)나 UCIe 표준 칩렛 인터페이스와 같은 최첨단 기술의 동향도 조망한다. 이번 FMS 2024에는 전 세계 주요 메모리 기업들이 대거 참여할 예정이다. 메모리 소자업체인 삼성전자·SK하이닉스, 팹리스인 파두 등 국내 업체들도 주요 경영진의 기조연설(executive Premier Keynotes)을 진행한다. 이외에도 마이크론, 키오시아, 웨스턴디지털, 마이크로칩 등이 이름을 올리고 있다. 구체적인 연설 주제는 아직 발표되지 않았으나, 이번 행사의 주제는 AI에 초점이 맞춰질 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "낸드는 데이터센터 산업의 핵심 요소로, 지난해 행사에서도 AI가 최대 화두로 오른 바 있다"며 "올해도 각 기업이 AI를 주제로 각종 발표를 준비하고 있는 것으로 안다"고 말했다. 특히 이번 FMS 2024에서 주목할 만한 행사는 주요 경영진의 AI 기술 관련 토의다. 해당 토의는 주요 AI 반도체 팹리스 기업인 엔비디아가 주최를 맡고, 삼성전자와 키오시아, 슈퍼마이크로, VAST가 패널로 참여한다. 토의 주제는 'AI 워크로드를 위한 메모리 및 스토리지 혁신'이다. 한편 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업에 요구되는 방대한 양의 데이터를 관리하기 위한 최신 낸드 솔루션 개발에 열을 올리고 있다. 삼성전자의 경우 지난 4월 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀)의 9세대 V낸드 양산을 시작한 바 있다. 290단대의 9세대 낸드는 업계 최소 크기의 셀과 몰드 두께 구현으로 이전 세대 대비 약 1.5배 높은 비트 밀도를 구현한 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 올 하반기 QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드도 본격 양산할 계획이다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량이 많다. SK하이닉스도 자회사 솔리다임을 통해 데이터센터용 QLC 낸드 사업을 적극 확장하고 있다. 현재 60TB eSSD의 출시를 계획 중인 단계로, 내년에는 300TB 제품 개발을 목표로 하고 있다.

2024.06.25 13:55장경윤

SK하이닉스, CEO 지원 조직 신설…담당에 송현종 사장 선임

SK하이닉스가 곽노정 최고경영자(CEO)의 의사결정을 지원하기 위해 '코퍼레이트 센터(Corporate Center)'를 신설한다고 24일 밝혔다. CEO 직속으로 신설하는 이 조직은 전략, 재무, 기업문화, 구매 부문 등을 편제해 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하게 된다. 코퍼레이트 센터 담당에는 송현종 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 7월 1일자로 코퍼레이트 센터 담당을 맡는 송 사장은 SK(주)에서 SK그룹의 반도체 사업 관련 의사결정 지원과 인사이트 제공 업무를 수행해 왔다. 송 사장은 1965년생으로 서울대와 동 대학원 경제학과, 미국 매사추세츠공과대학 경영대학원을 졸업했다. 2003년 SK텔레콤에 입사해 IR실장, 성장전략그룹장, 미래경영실장, 경영지원단장을 역임했다. 2012년부터는 SK하이닉스로 이동해 미래전략본부장, 마케팅·영업 담당 등을 맡아 경영 전반에 대한 지식과 경험이 풍부한 것으로 알려져 있다.

2024.06.24 17:40장경윤

유니셈, HBM·극저온으로 성장 기대감 '쑥쑥'

지디넷코리아가 한국경제의 든든한 버팀목인 소·부·장(소재·부품·장비), 반도체·디스플레이, 배터리 등 핵심 기반 산업을 이끄는 [소부장반디배] 기업 탐방 시리즈를 새롭게 시작합니다. 유망 기업들의 정확하고 깊이 있는 정보를 전달해 드리겠습니다. [편집자주] 국내 스크러버·칠러 장비업체 유니셈이 사업 다각화를 위해 지난해 말부터 주요 고객사의 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정에 스크러버를 공급한 데 이어, 전공정에서도 신규 적용을 추진하고 있다. 칠러 사업 역시 새로운 기회를 얻을 것으로 기대된다. 현재 반도체 장비업계에서는 낸드의 핵심 공정인 식각의 성능을 끌어올릴 수 있는 극저온 장비가 도입될 전망으로, 이에 따라 칠러 역시 고성능 제품이 요구되는 상황이다. 경기 화성시 소재의 유니셈 본사에서 최근 기자와 만난 회사 관계자는 "회사의 플라즈마 스크러버는 현재 반도체 업계에서 환경적 이유로 도입이 확대되는 추세"라며 "냉매식 쿨러도 낸드 시장을 중심으로 성장세가 예견된다"고 설명했다. 유니셈은 반도체, 디스플레이 등에 필요한 스크러버와 칠러를 전문으로 개발하는 기업이다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스 등을 두고 있다. 지난해 기준 매출액 2천321억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 스크러버는 제조 공정에서 발생하는 각종 가스, 화합물 등을 정제하는 장비다. 정제 방식에 따라 습식(wet), 건식(dry), 직접 연소식(burn-wet), 흡착식, 플라즈마식 등으로 분류된다. 이 중 유니셈은 플라즈마 스크러버에 집중하고 있다. 기존 반도체 공정에 주류로 쓰여 온 직접 연소식이 LNG 가스를 활용하는 데 반해, 플라즈마는 전기를 기반으로 해 친환경적이다. 현재 플라즈마 스크러버 시장의 확대가 기대되는 배경은 HBM과 친환경으로 크게 두 가지다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 첨단 패키징 기술인 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리다. 이 TSV 공정에서는 기존 패키징과 달리 가스 처리 과정이 요구된다. 덕분에 유니셈은 지난해 하반기부터 TSV 공정에 스크러버를 처음 도입하면서, 패키징 시장에 발을 들이게 됐다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해부터 내년까지 HBM 생산능력을 꾸준히 확장할 계획인 만큼, 스크러버도 지속적인 수주가 나올 것으로 예상된다. 또한 플라즈마 스크러버는 산업 트렌드인 친환경에 가장 부합하는 스크러버다. SK하이닉스는 2013년경 스크러버 타입을 기존 연소식에서 플라즈마로 변경했으며, 삼성전자도 지난해 HBM 공정에 플라즈마 스크러버를 처음으로 도입했다. 특히 삼성전자의 경우, 향후 있을 제4 평택캠퍼스(P4) 등 전공정 투자에서도 플라즈마 스크러버로의 전환을 추진할 것으로 예상된다. 실제로 이를 위한 장비 테스트가 P3에서 진행 중인 것으로 알려졌다. 유니셈 관계자는 "주요 고객사의 투자 계획에 따라 공급량은 다르겠으나, TSV 공정용 스크러버 장비는 향후에도 지속적인 매출이 나올 것"이라며 "특히 유니셈은 플라즈마 스크러버 분야에서 경쟁사 대비 기술적으로 우위를 점하고 있다"고 밝혔다. 칠러 사업은 극저온 식각장비 도입에 따른 수혜가 예상된다. 고적층의 낸드 제조를 위해서는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 식각 공정이 필요한데, 기존에는 최저 -20~30°C의 환경에서 작업이 이뤄졌다. 그러나 차세대 낸드에서는 식각 공정을 -60°C~-70°C도의 극저온 환경에서 진행할 가능성이 높다. 현재 주요 장비업체인 TEL(도쿄일렉트론)이 국내 주요 메모리 기업들과 해당 장비에 대한 테스트를 진행 중이며, 또 다른 경쟁사 램리서치도 차세대 식각장비의 방향을 극저온으로 설정했다. 이에 공정 상의 온도를 낮추는 칠러 장비도 기존보다 더 성능을 높인 제품이 필요하다. 칠러는 작동 방식에 따라 냉매식·전기식 등으로 나뉘며, 이 중 극저온 환경을 구현하는 데에는 냉매(쿨런트)식이 유리하다. 냉매식은 국내 업계에서는 유니셈, 에프에스티가 사업을 영위하고 있다. 극저온 식각에 대응하는 만큼, 신규 칠러 장비의 가격도 매우 높을 것으로 전망된다. 업계에서는 신규 칠러 장비의 가격이 기존 대비 4배 가량 높아질 것으로 추산하고 있다. 유니셈 관계자는 "최선단 낸드 개발이 극저온 식각으로 나아가고 있어, 칠러 장비도 -80°C 수준까지 대응이 필요하다"며 "극저온 식각장비의 챔버 수가 늘어나는 만큼 사업을 확대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 한편 이외에도 유니셈은 신규 소재를 활용한 칠러 개발에도 적극 나서고 있다. 가장 유력한 후보는 CO2(이산화탄소)다. 현재 칠러에 쓰이는 쿨런트 소재는PFAS(과불화화합물) 기반으로 한다. 이 물질은 환경오염물질 및 유해화학물질로 분류돼, 유럽·북미를 중심으로 산업에서 퇴출 압박이 거세지고 있다.

2024.06.24 16:27장경윤

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

삼성·SK, 후공정 업계와 장비공급 논의…D램·HBM 수혜 본격화

삼성전자·SK하이닉스가 이달 국내 메모리 후공정 장비업체들과 장비 공급 위원회를 열고 관련 논의를 마친 것으로 파악됐다. 이번 위원회는 내년 중반까지의 D램·HBM(고대역폭메모리)용 투자를 구체화하기 위한 자리로, 올 3분기부터 실제 장비 발주가 시작될 전망이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 최근 국내 후공정 장비업체와 D램·HBM용 투자와 관련한 공급 논의를 마무리했다. 통상 삼성전자·SK하이닉스는 국내 장비 협력사들과 분기, 혹은 반기별로 향후 있을 장비 공급에 대한 논의를 나누고 있다. 이번 장비 공급 위원회는 내년 2분기말까지 투자 규모를 정하기 위한 자리다. 상반기 장비 공급 위원회가 업계에서 특히 화두가 되고 있는 이유는 HBM에 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. AI 산업의 급격한 확장에 맞춰 수요가 증가하는 추세로, 국내 메모리 제조업체들도 올해 설비투자의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 이에 HBM, 1a(4세대 10나노급)·1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램의 생산량 확대에 대응하기 위한 후공정 장비들이 필요한 상황이다. HBM 및 D램 후공정에 대응하는 국내 주요 협력사로는 디아이·와이씨·테크윙 등이 있다. 협력사들은 이달 중순 각 밸류체인에 따라 삼성전자·SK하이닉스와 장비 공급 위원회를 가졌다. 이 자리에서 삼성전자·SK하이닉스는 그간 논의됐던 HBM 및 D램 후공정 투자 규모를 구체화했으며, 그 물량이 당초 업계 예상 대비 큰 수준인 것으로 알려졌다. 장비업계 한 관계자는 "HBM용 신규 후공정 장비가 올해 말부터 본격적으로 매출이 발생하기 시작할 것"이라며 "다음 위원회에서 변동사항이 생길 수 있으나, 삼성전자가 HBM 생산능력 확대에 적극 나서고 있어 공급량 확대를 기대하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 최선단 메모리용 후공정 장비를 당초 예상 대비 10% 더 많이 도입하겠다는 뜻을 전달했다"며 "내년 HBM 생산능력 확대를 위해서 올해 하반기 분주한 움직임이 일어날 것"이라고 설명했다. 이번 장비 공급 논의에 따른 실제 장비 발주는 올 3분기부터 진행될 것으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 향후 1년간 메모리 관련 후공정 투자 속도가 드러날 전망이다.

2024.06.24 11:15장경윤

美 마이크론, 1분기 D램 매출 '껑충'…삼성·SK 추격

미국 주요 메모리 공급업체 마이크론의 1분기 D램 매출이 전분기 대비 두 자릿 수로 상승했다. 이에 따라 업계 1·2위인 삼성전자, SK하이닉스와의 시장 점유율 격차도 좁혀졌다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기 전 세계 D램 매출 규모는 전분기 대비 5.1% 증가한 183억5천만 달러로 집계됐다. 매출 확대의 주요 원인은 ASP(평균거래단가)의 상승이다. 메모리 공급사들이 가격 인상에 적극적인 의지를 보이면서, D램 가격은 지난해 4분기부터 올 1분기까지 꾸준히 상승해 왔다. 특히 모바일 D램이 중국 스마트폰 판매 호조로 가장 높은 가격 상승률을 기록했다. 반면 소비자용 D램 가격은 여전히 높은 고객사의 재고 수준으로 가장 부진한 흐름을 보였다. 기업 별로는 마이크론이 가장 큰 성장세를 기록했다. 1분기 마이크론의 D램 매출은 39억5천만 달러로 전분기 대비 17.8% 증가했다. 시장점유율도 전분기 19.2%에서 1분기 21.5%로 확대됐다. 트렌드포스는 "마이크론은 해당 분기 ASP가 23% 상승한 반면 출하량은 4~5% 감소하는 데 그쳤다"며 "미국 고객사의 주문량 증가, 서버용 D램 출하량 확대 등이 성장을 주도했다"고 설명했다. 삼성전자는 1분기 매출이 80억5천만 달러로 전분기 대비 1.3% 증가했다. 출하량이 한 자릿수 중반 대로 감소했으나, 가격이 20%가량 오르면서 이 같은 영향을 상쇄했다. 다만 시장 점유율은 43.9%로 전분기 대비 1.6%p 하락했다. SK하이닉스는 1분기 매출이 전분기 대비 2.6% 증가한 57억 달러로 집계됐다. 다만 삼성전자와 마찬가지로 시장 점유율은 전분기 대비 0.7%p 감소해 31.1%를 기록했다. 한편 D램 시장은 올 2분기 출하량 면에서도 회복세가 예상된다. 트렌드포스는 "지난 4월 발생한 대만 지진에 따른 불확실성으로 일부 PC OEM 업체들이 당초보다 가격 인상을 수용하는 분위기"라며 "최종 D램 고정거래가격이 13~18% 상승할 것으로 추정된다"고 밝혔다.

2024.06.14 09:52장경윤

삼성전자, '1b D램' 양산에 사활…수율 잡을 TF 가동

삼성전자가 데이터센터용 최선단 D램 사업 확대에 사활을 걸고 있다. 최근 1b(5세대 10나노급) D램의 수율을 끌어올리기 위한 조직을 만들고, 연내 생산량을 크게 확대하기 위한 계획을 세운 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자 메모리사업부는 지난달 1b D램의 수율을 높이기 위한 별도의 TF(태스크포스)를 구성했다. 1b D램은 선폭이 12나노 수준인 5세대 10나노급 D램을 뜻한다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공한 바 있다. 특히 삼성전자는 32Gb 1b D램을 향후 주력 제품으로 내세울 계획이다. 해당 D램이 16Gb 제품과 동일한 패키지 크기로 구현된 것은 물론, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있기 때문이다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. 삼성전자는 32Gb 1b D램의 퀄(품질) 테스트를 지난 3월 완료하고 본격적인 양산 준비를 해왔다. 그러나 해당 계획에 가장 큰 발목을 잡고 있는 요소가 바로 '수율'이다. 수율은 웨이퍼 투입량 대비 산출되는 반도체 양품의 비율을 뜻한다. 현재 삼성전자의 1b D램 수율은 통상적인 D램의 목표 수율인 80~90%에 아직 도달하지 못한 것으로 추산된다. 수율이 일정 수준까지 도달하지 않으면 제조사 입장에서는 생산성 및 수익성을 담보하기가 어렵다. 이에 삼성전자는 지난달 1b D램의 수율을 최대한 빨리 끌어올리기 위한 TF를 만들었다. 해당 조직은 메모리사업부 내 전공정 담당 직원들로 구성된 것으로 알려졌다. 동시에 삼성전자는 1b D램의 생산량도 적극 확대하기로 했다. 올 상반기까지 생산능력을 월 4만장 수준에서 3분기 7만장, 4분기 10만장으로 확대하고, 내년에는 이를 20만장까지 늘릴 계획을 세운 것으로 파악됐다. 1b D램의 주요 생산거점은 평택 P2와 화성 15라인이 될 것으로 관측된다. 특히 P2는 메모리 불황 시절 감산이 적극적으로 진행된 1z(3세대 10나노급 D램) 라인으로, 공정 전환이 활발히 진행될 예정이다. 업계 관계자는 "경쟁사 대비 생산능력을 충분히 갖출 수 있고, HBM(고대역폭메모리)과 달리 TSV를 활용하지 않기 때문에 삼성전자가 1b D램 확대에 사활을 걸고 있다"며 "새로 부임한 전영현 DS부문장도 1b D램 수율 향상에 주목하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2024.06.11 14:59장경윤

램리서치·TEL '극저온' 식각 주목…韓 장비업계 수혜 기대감

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 주요 반도체 장비업체가 차세대 식각장비 개발의 초점을 '극저온'에 맞추고 있다. 이에 따라 국내 칠러장비 업계도 고부가 제품 공급을 확대할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 10일 업계에 따르면 램리서치는 최근 주요 메모리 고객사와 차세대 낸드용 극저온 식각장비 개발을 위한 논의를 진행했다. 식각장비는 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정에 쓰인다. 옥사이드, 폴리실리콘, 메탈 등 제거하고자 하는 물질에 따라 장비의 종류가 나뉜다. 최근 업계에서 화두가 된 식각장비는 TEL의 극저온 식각장비 'Cryo(크라이오)'다. 기존 식각공정은 영상 20°C 내외에서 진행되며, 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫는 과정에서는 온도를 영하 -30°C 내외까지 낮추기도 한다. TEL의 신규 극저온 식각장비는 이보다 낮은 -60°C~-70°C에서 작동한다. 이 같은 극저온 환경에서는 화학적 반응성이 낮아져 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 식각률(1분당 막을 식각해내는 참호(Hole)의 깊이) 또한 향상된다. 때문에 삼성전자는 TEL의 극저온 식각장비를 제3 평택캠퍼스(P3) 낸드 라인에 도입해, V10·V11 낸드에 양산 적용하기 위한 테스트를 적극 진행하고 있다. V10·V11은 현재 개발 중인 차세대 낸드로, 각각 430단과 570단대로 추정된다. 이전 세대인 V9은 올해 4월부터 양산되기 시작했다. 삼성전자의 이 같은 기조는 TEL의 주요 경쟁사인 램리서치에게는 위기 요소로 작용한다. 기존 삼성전자는 낸드용 식각장비의 대부분을 램리서치에게서 조달받아 왔다. 때문에 삼성전자의 공급망 전환에 따른 점유율 감소가 유력한 상황이다. 이에 램리서치도 향후 다가올 V12~V14 시장에서 경쟁력을 되찾기 위한 대책 마련에 나섰다. 최근 삼성전자 등 주요 메모리 고객사에 극저온 식각장비를 개발하겠다고 제안한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "저온으로 갈수록 식각 성능과 효율이 올라가는 장점이 있어, 램리서치도 적극적으로 차세대 장비를 개발 중"이라며 "TEL과 비슷한 극저온 환경에서 식각을 안정적으로 구현할 수 있는지 살펴보고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 램리서치·TEL의 극저온 식각장비 개발은 에프에스티, 유니셈 등 국내 칠러 장비 업계에 수혜로 작용할 전망이다. 칠러는 제조 환경의 온도를 낮추는 장비다. 현재 이들 국내 기업은 냉매(쿨런트)를 활용하는 칠러를 주력으로 공급하고 있다. 냉매식은 전기식에 비해 온도를 낮추는 데 유리하다. 식각장비가 극저온으로 나아감에 따라, 칠러 장비 역시 더 낮은 온도를 구현해야 한다. 이 경우 칠러 장비의 가격도 기존 제품 대비 4배가량 비싸질 것으로 업계는 관측하고 있다.

2024.06.10 11:19장경윤

세계 유일 ODD 제조사 HLDS, 낸드 기반 저장장치 제조 나선다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 한국 LG전자와 일본 히타치 합작법인인 HLDS(히타치LG데이터스토리지)가 SK하이닉스와 협력해 사업 포트폴리오를 플래시 메모리 기반 저장장치로 확장한다. HLDS는 SK하이닉스가 제조한 낸드 플래시메모리 웨이퍼를 공급받아 말레이시아에서 패키징한 후 SATA3 SSD, 스마트폰용 외장 저장장치를 제조해 올 하반기부터 판매할 예정이다. HLDS는 저장장치 브랜드로 과거 ODD(광학디스크기기)에만 쓰였던 '슈퍼 멀티'를 활용한다. LG전자는 과거 G/V시리즈 스마트폰을 디자인한 인력을 활용해 제품 디자인을 도울 예정이다. ■ HLDS, SK하이닉스와 제품 위탁생산 등 협력 SK하이닉스는 낸드 플래시메모리와 컨트롤러, 캐시용 디램 등을 탑재한 'P41 플래티넘' 등 NVMe SSD는 자체 생산했다. 그러나 USB 단자를 장착한 휴대용 제품을 설계하고 HLDS 말레이시아 공장에서 생산해 국내외 시장에 공급했다. HLDS는 B2C 판매망이 없는 SK하이닉스 대신 한국을 제외한 전세계 모든 지역에 제품을 판매하는 등 협력하고 있다. SK하이닉스가 설계·판매하고 HLDS가 생산해 공급한 제품 중 대표 제품으로 지난 4월 국내 시장에 출시된 스틱형 SSD '튜브 T31'이 꼽힌다. 7일(이하 현지시간) 오전 타이베이 난강전람관 인근 코트야드 메리어트 호텔 내 브리핑룸에서 국내 기자단과 만난 HLDS 관계자는 "튜브 T31은 최근 일본 전문지가 테스트한 제품에서 D램 캐시를 활용한 고성능으로 좋은 평가를 받았다"고 설명했다. ■ HLDS, SK하이닉스에서 받은 낸드로 자체 제품 생산 HLDS는 올 하반기부터 SK하이닉스 제품 위탁생산에서 한 단계 더 나아가 SK하이닉스가 생산한 낸드 플래시 메모리를 공급받아 패키징한 후 mSATA, 스마트폰용 외장 저장장치 등 다양한 제품을 생산할 예정이다. 브랜드로는 과거 ODD에만 활용했던 '슈퍼멀티'(Super Multi)를 그대로 활용한다. HLDS 관계자는 "모회사인 LG전자도 과거 G/V시리즈 등 스마트폰을 디자인한 인력을 지원해 상품화를 도울 예정"이라고 설명했다. 이어 "SK하이닉스는 그간 PC 제조사 등 B2B 시장에서 강점을 지녔지만 일반 소비자용 제품은 P41 플래티넘 등 고성능 제품에 국한됐다. HLDS는 그간 SK하이닉스가 진출하지 않았던 다양한 분야의 제품을 공급할 예정"이라고 밝혔다. ■ 소니도 삼성도 철수... HLDS만 남았다 HLDS가 낸드 플래시 메모리 시장에 뛰어든 것은 최근 축소를 거듭하고 있는 ODD 시장 상황 때문이다. 전세계 ODD 시장은 2010년 애플 멕북에어, 2011년 인텔 울트라북 등장 이후 급격히 후퇴했다. 두께와 무게를 줄이기 위해 ODD를 노트북에서 빼는 추세가 큰 영향을 미쳤고 데스크톱PC에서도 SSD가 보편화됐다. 2006년 설립된 소니옵티악은 2012년 청산됐다. 삼성전자와 일본 도시바 합작 ODD 제조사인 TSST(도시바삼성스토리지테크놀로지)는 2014년 삼성전자 보유 지분 49%를 전량 전자부품업체 옵티스에 전량 매각하는 방식으로 정리됐다. ■ 콘솔 게임기도 아슬아슬..."SK하이닉스와 포트폴리오 확장" 이제 전 세계 시장에서 ODD 제조 업체는 HLDS만 남았다. 그러나 마지막 남은 대형 수요처였던 콘솔게임기도 최근 마이크로소프트와 소니가 완전 플래시 메모리로 작동하는 방향으로 선회했다. 콘텐츠 소모도 과거 CD/DVD/블루레이 등 광매체에서 스트리밍으로 선회했다. 가장 보수적이었던 일본 음악 시장조차도 주류 시장이 음반 판매에서 스트리밍 시장으로 옮겨갔다. 현재 CD 판매량은 콘서트 참가 신청용 티켓 등으로 연명하고 있다. HLDS 관계자는 "회사명에 '데이터 스토리지'가 들어있는 만큼 SK하이닉스와 협력해 ODD 뿐만 아니라 SSD를 포함한 반도체 제품으로 포트폴리오를 확장하는 것이 목적"이라고 밝혔다.

2024.06.07 16:15권봉석

한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 TC본더 1500억 수주

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 SK하이닉스로부터 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'을 1천500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 1천12억원, 올해 1분기 1천76억원, 그리고 이번 1천500억원 규모의 수주를 더해 누적 3천587억원으로 창사 최대 수주를 또 다시 갱신했다. 한미반도체는 "이번 수주로 한미반도체가 SK하이닉스 HBM 생산 라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증 됐다"며 "회사 매출은 2025년 1조원을 달성할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 곽동신 부회장은 "이번 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고 경영자인 젠슨 황이 언급한 바와 같이, 향후 차세대 GPU인 루빈과 루빈울트라 칩의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것으로 밝혔다"며 "HBM 수요 증가 대비와 원활한 TC 본더 공급을 위해 올해 상반기 여섯 번째 공장을 추가 확보하며 고객 만족 향상에 전력을 다하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보여진다. 지난 달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정된 한미반도체는 코리아 디스카운트를 돌파한 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 평가받고 있다. 최근 3년간 1천500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.

2024.06.07 10:37장경윤

'컴퓨텍스 첫 출전' SK하이닉스, TSMC와 협업 5세대 HBM3E 실물 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SK하이닉스가 오는 7일(대만 현지시간)까지 진행되는 컴퓨텍스 타이베이 2024에 참여해 HBM3E, PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD 2종, GDDR7 메모리 등 고성능 메모리 반도체를 공개했다. SK하이닉스는 올해 처음 컴퓨텍스에 참가해 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '플래티넘 P51'과 PC 제조사에 공급될 제품인 'PCB01'을 전시했다. 또 컴퓨텍스 행사장인 난강전람관과 별개의 장소에서 HLDS(히타치-LG 데이터 스토리지)와 협업해 개발한 휴대용 SSD도 선보였다. 플래티넘 P51은 2022년 5월 출시된 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD '플래티넘 P41' 후속 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 4개로 최대 속도 읽기 13.5GB/s, 쓰기 11.5GB/s를 구현했다. PCB01은 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 제품이며 최대 속도를 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s까지 높였다. 두 제품 모두 SK하이닉스가 개발한 238단 3D TLC 낸드 플래시메모리와 SK하이닉스 자체 컨트롤러 칩 '알리스타'(ALISTAR)를 활용한다. 이외 구체적인 제원이나 출시 시기, 가격 등은 미정이다. SK하이닉스 관계자는 "퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스는 아직 PCI 익스프레스 4.0 규격을 적용하고 있어 PCB01은 내년 이후 출시되는 2세대 제품에 적용 가능할 것"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 메모리 모듈 대비 성능과 용량, 전력 소모를 낮춘 차세대 규격이다. 이번에 전시된 LPCAMM2 모듈은 지난 해 11월 SK 서밋, 올 1월 CES 2024에 전시된 것과 같은 제품이다. 현재 엔비디아와 AMD 등 서버용 AI GPU에 필요한 HBM(고대역폭메모리)는 거의 전량 SK하이닉스가 공급하는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이날 대만 TSMC와 협업해 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 단품 칩 실물을 전시했다. 개당 용량은 최대 36GB, 적층은 최대 12층까지 가능하며 대역폭은 1.18TB/s로 대용량 연산에 최적화됐다. SK하이닉스는 지난 2월 말 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스에서 HBM3E 기술을 공개하고 3월부터 양산에 들어갔다.

2024.06.07 08:58권봉석

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