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램리서치, 용인캠퍼스 문 열고 삼성⋅SK와 차세대 반도체 협력

주요 반도체 장비기업 램리서치가 국내 반도체 생태계와 협력을 강화한다. 최근 다양한 첨단 기술을 개발할 용인 캠퍼스를 완공한 데 이어, 내년부터 국내 반도체 인력 양성을 위한 신규 프로그램도 가동할 계획이다. 램리서치는 8일 용인캠퍼스 그랜드 오프닝 행사를 열고 '램리서치와 함께하는 K-반도체 혁신의 미래'를 주제로 발표를 진행했다. ■ 램리서치, 용인캠퍼스로 국내 협력 강화…삼성·SK도 환영 램리서치는 전 세계 주요 반도체 장비업체 중 한 곳이다. 반도체 제조공정의 핵심인 식각·증착·세정용 장비를 주력으로 개발하고 있다. 한국법인은 지난 1989년 설립됐다. 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인·화성·오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 특히 용인캠퍼스는 램리서치코리아의 핵심 사업 거점으로, 최근 완공됐다. 이곳에는 본사와 R&D(연구개발) 센터인 한국테크놀로지센터(KTC), 트레이닝 센터 등이 위치해 있다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "램리서치는 한국에 최첨단 반도체 공정 연구소를 설립한 바 있으며, 이제는 한국의 K-반도체 메가 클러스터 중심에 위치한 반도체 장비기업이 됐다"며 "이를 통해 고객사와 긴밀히 협력해 다가올 기술 혁신의 물결을 주도하는 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 "램리서치는 SK하이닉스와 오랫동안 미래 기술을 조기 확보하기 위해 협력해 온 주요 파트너"라며 "램리서치 덕분에 빠르게 데모 장비를 평가하고 피드백을 받을 수 있었으며, 향후에도 협업을 확장시켜 나가길 희망한다"고 말했다. 이종명 삼성전자 부사장은 "램리서치는 2022년 KTC를 오픈해 최첨단 장비를 개발해 왔다"며 "앞으로 용인캠퍼스에서 진행될 다양한 프로젝트에 삼성전자도 함께 할 것"이라고 강조했다. ■ "향후 한국 반도체 인력 30만명 필요"…'세미버스' 솔루션 론칭 이날 램리서치는 국내에 반도체 인재 양성을 위한 '세미버스(Semiverse)' 솔루션을 론칭하기 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 세미버스는 AI 및 고성능 컴퓨팅 기반의 시뮬레이션을 통해 실제 반도체 제조 공정을 가상의 환경으로 옮긴 '디지털 트윈' 프로그램이다. 이를 활용하면 엔지니어는 공간의 제약 없이 현실성 있는 반도체 공정 교육을 받을 수 있다. 램리서치는 내년부터 세미버스를 국내에 시범 도입할 예정으로, 한국반도체산업협회 및 성균관대학교와 협력한다. 이후 국내 다른 대학과 연계해 세미버스 솔루션을 더 확장하겠다는 게 램리서치의 계획이다. 바히드 바헤디 램리서치 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "한국의 경우 오는 2031년 반도체 인력이 약 30만4천명이 필요해, 양질의 인재 양성에 선제적으로 나서야 한다"며 "이를 위해 램리서치는 산·학·정 협력을 통해 차세대 반도체 인재 교육을 추진할 것"이라고 밝혔다. 박상욱 램리서치 전무는 "주요 고객사들도 엔지니어의 칩 디자인 설계 교육을 위해 램리서치의 소프트웨어 패키지를 활용하고 있다"며 "실제 제조 환경에서 10년이나 걸릴 수 있는 교육을 가상 환경을 통해 2~3년으로 단축할 수 있다는 점이 강점"이라고 설명했다. 최재봉 성균관대학교 부총장은 "이번 MOU로 성균관대 반도체 전공 학생들의 교육 환경이 크게 개선될 것으로 기대된다"며 "특히 세미버스 솔루션은 그간 부족했던 반도체 설계 현장의 실습 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.10.08 13:53장경윤

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

'SK하이닉스 투자' 日키옥시아, 상장 11월 이후로 연기

SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 메모리 업체 키옥시아홀딩스(옛 도시바메모리)가 상장 시기를 기존 10월에서 11월 이후로 연기했다. 반도체 시장 약세에 따른 결정이다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이), 로이터통신에 따르면 키옥시아는 10월에 계획한 IPO 를 취소했다. 앞서 키옥시아는 지난 8월 23일 도쿄증권거래소에 10월 상장을 신청한 바 있다. 키옥시아 주요 투자사인 베인캐피탈은 키옥시아의 시장 가치를 1조5천억 엔으로 예상했다. 그러나 로이터는 소식통을 인용해 "최근 반도체 증시 환경이 불안정해지면서 키옥시아가 목표를 달성하지 못할 것으로 보고 있다"고 전했다. 메모리 업계에서 최근 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 최고치에 비해 약 3분의 1이 하락했다. 일본 주식 시장은 8월 초 예상치 못한 금리 인상과 미국 경기 침체에 대한 우려로 인해 역사적인 폭락을 겪었지만, 이후 회복세를 보이고 있다. 일본 니혼게이자이신문은 "키옥시아 상장 계획은 변함없으며, 11월 이후 조기 상장을 목표로 한다"고 밝혔다. 키옥시아 관계자는 "적절한 시기 상장을 목표로 한다"고 말했다. 키옥시아는 2018년 일본 도시바로부터 분리 매각돼 현재 사명을 갖게됐다. 키옥시아의 IPO 불발은 이번이 두 번째다. 회사는 2020년 10월 IPO를 추진했지만 코로나 팬데믹과 미중 지정학적 갈등 등으로 무산됐다. 이후 키옥시아는 지난해 미국 웨스턴디지털(WD) 반도체 부문과의 합병을 추진했지만, 업황 부진과 주요 투자자인 SK하이닉스 등의 반대로 인해 불발됐다. 키옥시아의 최대 주주는 56% 지분을 보유한 미국계 사모펀드인 베인캐피털이다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도한 한미일 연합 컨소시엄에 약 4조 원을 투자하면서 키옥시아의 15%의 지분을 확보했다. 도시바는 41%의 지분을 보유하고 있다. 키옥시아는 낸드플래시 메모리 세계 시장 점유율 3위 업체다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 낸드 시장 점유율에서 삼성전자(36.9%), SK하이닉스(22.1%), 키옥시아(13.8%) 순으로 차지했다.

2024.09.25 13:41이나리

SK하이닉스, CXL 최적화 솔루션 '리눅스'에 탑재…SW 강화

SK하이닉스가 메모리 소프트웨어 경쟁력을 높인다. SK하이닉스는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 메모리의 구동을 최적화해주는 자사의 소프트웨어인 'HMSDK'의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 리눅스에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU, GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. HMSDK는 SK하이닉스 고유의 이종(異種) 메모리 소프트웨어 개발 도구로 CXL 메모리를 포함한 이종 메모리 시스템의 성능을 향상시켜준다. SK하이닉스는 “CXL메모리는 HBM을 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 제품으로, 당사는 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어인 HMSDK의 성능을 국제적으로 인정받아 이를 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 적용하게 됐다”며, “HBM 등 초고성능 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 데 큰 의미가 있다”고 강조했다 앞으로 리눅스를 기반으로 일하는 전세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스의 기술을 업계 표준(Standards)으로 삼게 돼, 회사는 향후 차세대 메모리와 관련한 글로벌 협력을 해나가는 데 있어 유리한 입지를 점하게 될 것으로 기대하고 있다. HMSDK는 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장시켜 준다. 또, 이 소프트웨어는 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 '접근 빈도 기반 최적화' 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선시켜 주는 것으로 확인됐다. 반도체 업계는 올 하반기 중 'CXL 2.0' 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면서 CXL이 본격 상용화 단계에 접어들 것으로 보고 있다. 이에 맞춰, SK하이닉스도 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이며, 연말 양산을 계획하고 있다 SK하이닉스 주영표 부사장(소프트웨어 솔루션 담당)은 “거대언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 이제 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 어플리케이션 수준도 크게 향상시켜야 한다”며, “당사는 이번 리눅스 탑재와 협업을 계기로, 기술 혁신과 이 분야 생태계 확장에 힘쓰면서 '토탈 AI 메모리 솔루션 기업'의 위상을 더욱 높이겠다”고 말했다.

2024.09.23 09:23이나리

[ZD브리핑] 불안한 韓 반도체…美 마이크론 실적 발표에 삼성·SK도 '예의주시'

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] '반도체 겨울' 논란 속 마이크론 실적 발표...SK하이닉스, TSMC 행사 참석 한국시간으로 오는 26일 미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 2024 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표를 진행합니다. 앞서 마이크론은 지난 분기 증권가 컨센서스를 상회하는 실적을 거두며 범용 메모리 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 대해 긍정적인 전망을 내비친 바 있습니다. 다만 최근에는 모건스탠리 등 일부 증권사에서 마이크론을 비롯한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 예상을 밑도는 실적을 거둘 것이라는 리포트를 내고 있습니다. 이러한 상황에서 마이크론의 공식적인 발언은 메모리 업계의 주요 지표로 작용할 전망입니다. SK하이닉스는 대만 TSMC가 오는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개최하는 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 첨단 패키징 기술 공동 연구 결과를 소개할 예정입니다. SK하이닉스는 이번 행사에서 'HBM 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'를 주제로 발표합니다. 또 부스를 꾸리고 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시할 예정입니다. SK하이닉스 외에도 마이크로소프트, 구글, 지멘스 등이 참석해 기술을 발표합니다. 글로벌 시장조사업체 SNE 리서치가 24일과 25일 한국과학기술회관에서 '더 코리아 어드밴스드 배터리 컨퍼런스(The Korea Advanced Battery Conference) 2024'를 개최합니다. 첫날에는 KDB산업은행 강석훈 회장이 배터리산업에 대한 평가와 지원 방안에 대해 찬조 발표를 하며, SNE리서치의 김광주 대표가 '전기차 캐즘 현상 분석과 배터리산업 대응 방향'에 대한 발표를 진행할 예정입니다. 이후 삼성SDI, SK온, CATL 등에서 각 사 배터리 사업 전략과 추진방향에 대한 발표를 이어갑니다. 보스턴다이내믹스와 한국 공식 파트너사인 클로봇이 오는 25일 국내에서 첫 사족보행 로봇 '스팟'을 주제로 오프라인 세미나를 개최합니다. 스팟 4.1 버전의 새로운 기능과 신규 페이로드 제품과 사례가 소개될 예정입니다. 로봇 솔루션 업체 씨메스와 클로봇이 상장을 앞두고 각각 23일, 27일 IPO 간담회를 진행합니다. 두 회사는 공모가 상단 기준으로 각각 2천749억원, 2천611억원의 시가총액으로 내달 코스닥 시장에 입성할 예정입니다. 국회, AI기본법-디지털포용법 공청회 개최 AI 기본법 제정안에 대한 국회의 입법 공청회가 다시 열립니다. 21대 국회에서 AI 기본법에 대한 법안심사소위 논의와 공청회까지 거쳤지만, 결국 회기 만료로 법안 제정 과정에는 이르지 못했습니다. 22대 국회서 재차 발의된 AI 기본법을 두고 국회는 다시 제정 논의에 착수했습니다. 법안심사소위 첫날 논의에 속도를 내자는 여야 의원들의 합의가 모였고, 그럼에도 AI 이용자 보호 필요성을 고려해 꼼꼼하게 살펴야 한다는 뜻도 모았습니다. 이를 위해 마련된 공청회는 24일 오후에 열릴 예정입니다. 같은 날 디지털포용법안에 대한 공청회도 열립니다. 국민의힘 고동진 의원과 더불어민주당 박민규 의원이 발의한 법안이 과방위에 상정된 상황입니다. 디지털 심화 시대에 발생하는 디지털 격차를 줄이자는데 정치권의 큰 이견은 없습니다. 과방위는 이날 오전에 디지털포용법안, 오후에 AI 기본법안 공청회를 열 계획인 가운데 이에 앞서 내달 7일부터 열리는 22대 국회 첫 국정감사에 대한 실시 계획서를 채택할 예정입니다. 큰 이변이 없는 한 10월 7일 방송통신위원회, 10월 8일 과학기술정보통신부 대상의 기관 감사를 시작되는 일정에 합의가 이뤄질 것으로 보입니다. 아울러 올해 국정감사에 출석할 증인과 참고인에 대한 논의를 진행할 계획입니다. 과방위는 22대 국회 개원 직후 방통위원장 인사청문을 시작으로 공영방송 이사진 개편으로 정쟁적인 요소가 다분히 많았던 상임위로 꼽힙니다. 이 때문에 증인, 참고인 논의는 다소간의 진통이 예상됩니다. 이에 대한 논의는 30일 예정된 전체회의까지 이어질 것이란 전망이 지배적입니다. 과방위 전체회의 외에도 각 의원실이 다양한 정책 세미나를 준비하고 있습니다. 우선 조국혁신당 이해민 의원과 더불어민주당 소속 과방위원들이 27일 국내 통신비 적정 수준에 대한 전문가 의견을 듣는 자리를 마련했습니다. 또 24일에는 국민의힘 최수진 의원이 모바일 앱 인앱결제 논란에 대해 검토하는 정책토론회를 개최할 예정입니다. 미디어 관련 기금 활용 방안에 대한 국회 논의도 이어집니다. 23일 국민의힘 김장겸 의원은 미디어미래비전포럼과 함께 미디어 환경 변화에 따른 방송통신발전기금 제도 개선 토론회를 개최합니다. 다음날인 24일에 민주당 이훈기 의원은 지역중소방송의 방발기금 지원 방안을 모색하기 위한 토론회를 진행합니다. 미디어 환경 변화에 따른 대책을 논의하기 위해 학계가 한 자리에 모입니다. 26일부터 이틀 간 미래 지향적 K콘텐츠 경쟁력 확보를 위해 글로벌 미디어 플랫폼 산업 구조를 진단하는 내용의 연속 세미나가 열립니다. 한국미디어정책학회, 한국언론학회, 한국방송학회가 공동으로 진행하는 자리입니다. K콘텐츠와 관련해 광주 김대중컨벤션센터에서는 30개국이 참혀하는 문화콘텐츠 종합전시회가 26일부터 나흘간 열립니다. 도쿄게임쇼2024, 개최...호요버스, 원신 라인프렌즈 플래그십 스토어 오픈 이번 주는 도쿄게임쇼2024 개최가 게임업계에서 주목을 받을 것으로 보입니다. 도쿄게임쇼2024는 오는 26일부터 29일까지 일본 도쿄 마쿠하리 멧세에서 개최됩니다. 이 행사에는 한국 포함 글로벌 유명 게임사가 대거 출전해 신작 게임 등을 소개할 예정입니다. 올해 이 행사에 참가하는 한국 게임사로는 넥슨과 빅게임스튜디오 등이 있습니다. 또 한국콘텐츠진흥원은 행사 기간 공동관을 마련하고, 중소 게임사의 해외 진출 등을 지원합니다. 넥슨 측은 행사 기간 흥행 기대작 중 하나로 꼽히는 액션RPG '퍼스트 버서커 : 카잔'을 출품하고 현지 팬들의 반응을 살펴볼 계획입니다. 이 게임은 넥슨코리아 자회사 네오플이 개발 중이며, 지난 달 독일 게임쇼 게임스컴2024에 출품해흥행성을 일부 보여주기도 했습니다. 이 게임은 내년 상반기에 출시될 예정입니다. 빅게임스튜디오는 '브레이커스 : 언락 더 월드'를 행사 기간 현장에 선보입니다. 이 게임은 애니메이션풍 그래픽 연출성을 담은 작품으로, 모바일PC 크로스플레이를 지원합니다. 이 회사는 지난달 엔씨소프트로부터 전략적 투자를 유치해 다시 주목을 받은 게임사입니다. 당시 투자 규모는 370억원이었습니다. 한국콘텐츠진흥원은 도쿄게임쇼 공동관을 통해 투핸즈인터랙티브, 뉴코어, 오드원게임즈, 가원글로벌, 익스릭스, 디자드, 스튜디오두달, 센티어스 등 총 15개 게임사가 참가를 지원합니다. 이와 함께 호요버스는 오픈월드RPG '원신' 라인프렌즈 미니니 플래그십 스토어를 오픈합니다. 원신 미니니 협업 팝업 스토어입니다. 해당 스토어는 오는 25일부터 다음 달 9일까지 100% 사전예약 방식으로 운용합니다. 스토어에서는 미니니 스타일로 재구성된 원신의 주요 캐릭터 상품을 만나볼 수 있습니다. MS, 애저 부트 캠프로 'AI 주도권' 잡기 박차...AWS, 생성형 AI 전략 소개 마이크로소프트가 24일부터 26일까지 3일간 웨비나 'AI 함께 하는 혁신: 마이크로소프트 애저 부트 캠프'를 개최합니다. 마이크로소프트의 AI 전문가와 글로벌 리더가 진행하는 이번 웨비나는 업무별 AI 활용 사례와 작업에 적합한 생성형 AI 모델 선택 등 아시아 지역 리더들의 AI 도입 사례를 공유할 예정입니다. 이와 함께 마이크로소프트는 AI를 보다 효율적으로 활용하기 위한 웨비나를 27일 추가로 실시합니다. 'AI 기술 스킬업: 프롬프팅 기초'라는 이번 웨비나는 AI비서 코파일럿을 보다 잠재력을 끌어올릴 수 있는 프롬프트 기술을 소개합니다. 코파일럿을 이제 막 시작한 사용자와 숙련자에게 정보를 제공하기 위해 프롬프트의 구조 등 기본적인 요소를 비롯해 실제 기업이나 업무에서 사용 중인 최신 사례와 효과적인 팁을 선보일 계획입니다. 닷컨프 고 서울(.conf Go Seoul)도 같은 날 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열립니다. 이번 행사는 최신 기술 트렌드와 혁신적인 솔루션을 공유하며 서울시를 글로벌 기술 허브로 자리매김하기 위한 다양한 논의를 진행하는 자리입니다. 이번 행사에서는 그랜드볼룸에서 기조연설이 진행된 후 위스테리아룸에서 기자간담회가 이어집니다. 참가자들은 최신 기술 동향에 대한 깊이 있는 발표와 함께 네트워킹 기회를 가질 수 있으며 전문 패널들의 토론을 통해 미래 기술의 방향성을 모색할 예정입니다. 아마존웹서비스(AWS)도 24일에 서울 잠실 롯데호텔에서 'AWS AI 데이: 이노베이션'을 개최합니다. 이번 행사는 아마존 베드록을 중심으로 한 AWS의 생성형 AI 전략과 최신 트렌드를 소개하는 자리입니다. 비즈니스 트랙과 기술 트랙도 동시 진행됩니다. 비즈니스 트랙에서는 앤트로픽과 메타의 생성형 AI 기술이 소개될 예정입니다. LG유플러스와 GS리테일이 생성형 AI를 통해 비즈니스를 혁신한 사례도 공유합니다. 기술 트랙에서는 AWS 생성형 AI 기술 데모와 함께 구체적인 활용 사례와 구축 방안을 공개할 예정입니다. LG CNS는 오는 26일 '액티브 디렉토리의 숨겨진 비밀 : 해킹 공격과 방어의 전쟁' 웨비나를 엽니다. 이번 웨비나에서는 LG CNS의 퍼플랩이 AD환경에서의 해킹 방어 전략을 어떻게 구성하는지 분석하고 실질적인 보안 강화 전략을 꾸리는 방법에 대해 논의합니다. 또 퍼플랩에서 레드팀과 블루팀은 각기 무슨 역할을 하고 어떤 협력을 진행하는지 제시합니다. 뉴타닉스 역시 이달 26일 서울 여의도에서 연례 컨퍼런스인 '닷넥스트 온 투어 서울'을 개최합니다. 뉴타닉스의 주요 서비스인 클라우드, 인프라, 관리, 데이터 서비스 및 플랫폼을 선보이는 자리로 변재근 뉴타닉스코리아 사장, 마이크 펠란 뉴타닉스 솔루션 영업 부사장 등이 하이브리드 클라우드 산업에 대한 전략과 국내 도입 사례를 소개할 예정입니다. 에퀴닉스도 26일 서울 여의도 하나증권빌딩 TEC 센터에서 '에퀴닉스 디지털 인프라 기술·트렌드 발표'를 진행합니다. 행사에선 장혜덕 에퀴닉스 한국 대표가 참석해 국내 디지털 기술 트렌드와 고객 사례를 소개합니다. 이어 국내와 아시아·태평양 지역 비즈니스 성과를 비롯한 향후 사업 계획을 발표합니다. 앤서니 호 에퀴닉스 아시아 태평양 제품관리 디렉터가 제품 데모를 시연할 예정입니다. 식품업계, 글로벌 진출 확대 모색…NS홈쇼핑, 익산서 '푸드페스타' 진행 이번 주에는 식품업계의 글로벌 진출을 확대하기 위해 업계 관계자 및 전문가들이 모여 방안을 논의하는 포럼이 진행됩니다. 우선 한국건강기능식품협회는 중국 알리바바닷컴과 오는 24일 '알리바바닷컴 활용을 통한 건강기능식품 B2B 판로 개척' 웨비나를 개최합니다. 이번 웨비나는 건기식협회 회원사의 해외 B2B 시장 진출을 지원하기 위해 진행됩니다. 독점적인 마케팅 툴, 산업별 데이터, 한국 기업의 입점 사례, 유의사항 등 알리바바닷컴을 활용한 건강기능식품 산업의 온라인 판로 개척과 디지털 솔루션에 대해 설명할 예정입니다. 오는 25일과 26일 양일간 'K-푸드 익스프레스(Food Express) 2.0 : 연대하며 나아가다' 포럼도 열립니다. 이번 행사는 법무법인 미션, 한국무역협회(KITA), 서울경제진흥원(SBA), 글로벌디지털혁신네트워크(GDIN), 한국농업기술진흥원(KOAT)이 공동 주최하며 주한미국대사관에서 F&B 기업의 미국 진출 지원 정책을 소개할 예정입니다. 포럼 연사진으로는 임재원 고피자 대표, 김범진 웨이브라이프스타 일테크 대표, 허지수 CJ푸드빌 CSO, 더글라스 박(Douglas Park) 토끼소주 대표 등이 참석합니다. NS홈쇼핑은 오는 26일부터 27일까지 전북 익산시 '하림 퍼스트키친' 일대에서 'NS 푸드페스타(FOOD FESTA) 2024 인 익산(in IKSAN)'을 개최합니다. 'NS 푸드페스타'는 농수축산업과 식품산업 발전을 위해 NS홈쇼핑이 2008년부터 개최해 온 식품문화축제입니다. 이번 행사에서 다양한 경험과 흥미로운 볼거리로 관람객들에게 '최고의 맛'을 제시하고 청년 스타트업의 발굴을 통해 식품산업의 미래 비전을 제시한다는 방침입니다. 사회복지종사자 권익지원센터 개소...집중호우에 안전관리 강화 요청 사회복지종사자 권익지원센터(이하 권익지원센터)가 오는 24일 개소합니다. 권익지원센터는 제21대 국회에서 개정된 사회복지사 등의 처우 및 지위 향상을 위한 법률에 따라 설립된 기관으로, 사회복지 분야 노동자들의 권익을 보호하고 안전한 근무 환경 조성을 지원합니다. 주요 사업으로는 인권침해를 경험한 노동자들에게 상담과 지원 제공, 권익 보호를 위한 예방적 교육과 홍보, 권익 침해 실태와 권익 보호 방안에 대한 조사와 연구, 관련 기관과의 협력 네트워크 구축입니다. 앞서 보건복지부는 권익지원센터의 운영을 2025년 12월 31일까지 한국사회복지사협회에 위탁하기로 결정한 바 있습니다. 보건복지부 장관은 집중호우에 따른 사회복지시설과 의료기관의 안전관리를 위해 지자체와 적극 협력해 피해가 최소화되도록 안전점검 등을 철저히 해줄 것을 지시했습니다. 특히 취약계층이 이용하고 있는 노인․아동․장애인 등 사회복지시설에 대해서는 정밀 안전 모니터링을 실시하고, 피해 발생이 우려 될 경우에는 선제적 대피를 통해 이용자의 안전을 최우선으로 해줄 것을 지시했습니다.

2024.09.22 13:27장유미

삼성·SK '반도체 겨울' 보고서 논란…마이크론 실적 발표 주목

미국 마이크론이 곧 진행할 분기 실적발표에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 모건스탠리가 최근 SK하이닉스를 중심으로 주요 메모리 제조 기업의 목표주가를 크게 하향조정하면서, 반도체 업계의 혼란이 가중되고 있기 때문이다. 모건스탠리가 내세운 주요 근거는 크게 범용 D램의 가격 하락세, 내년도 HBM 시장의 공급 과잉 등이다. 다만 업계에서는 모건스탠리의 주장이 과장됐다는 의견이 우세하다. 마이크론 역시 최근 실적발표에서 내년도 HBM 물량의 안정적인 공급 등을 강조한 바 있어, 이번 실적발표에서 어떠한 발언을 꺼낼지 귀추가 주목된다. 21일 업계에 따르면 미국 마이크론은 25일(현지시간) 2024 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표를 진행할 예정이다. 마이크론은 D램에서 3위, 낸드에서 4~5위의 시장 점유율을 기록하고 있는 미국 주요 메모리 제조업체다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 더불어 최선단 HBM(고대역폭메모리)를 제조할 수 있는 역량을 보유하고 있다. 때문에 마이크론의 실적 발표는 국내 메모리 업계의 동향을 미리 파악할 수 있는 지표로 활용돼 왔다. 특히 범용 메모리 및 HBM 시장에 대한 불확실성이 커진 지금, 마이크론의 매출 및 전망에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "최근 소비자용 IT 기기 수요 부진, 중국 후발 주자업체들의 진입 등으로 범용 D램 및 낸드에 대한 과잉 공급 우려가 커지고 있다"며 "이러한 상황에서 마이크론이 보수적인 설비투자 전략, HBM 시장 전망 등을 미리 언급한다면 업계의 불안도 상당 부분 줄어들 것"이라고 설명했다. 앞서 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출로 시장의 예상치 (66억7천만 달러)를 상회했다. 당시 마이크론은 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐다", "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것", "DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한할 것"이라고 말하는 등 향후 시장 전망을 긍정적으로 발표한 바 있다. ■ 모건스탠리 '반도체 겨울'說 논란…마이크론 실적 발표 이목 집중 특히 모건스탠리는 지난 주 '겨울이 다가온다(Winter Looms)' 리포트를 발간하면서 메모리 시장이 당초 예상보다 부진할 것이라는 전망을 내놨다. 국내 SK하이닉스의 경우 투자 의견을 비율 확대(overweight)에서 비율 축소(underweight)로 두 단계 하향 조정했다. 목표 주가는 26만 원에서 12만 원으로 54% 낮췄다. 삼성전자의 목표주가도 10만5천 원에서 7만6천 원으로 27.6% 하향조정했다. 주요 근거는 ▲D램 가격의 내년 하락세 전환 전망 ▲내년 HBM 시장의 공급 과잉 우려다. 모건스탠리는 "AI향을 제외한 IT 수요 부진으로 D램 평균판매가격(ASP)이 올 4분기 고점을 찍고 내년 1분기부터 하락할 것"이라며 "HBM 시장도 내년 공급량이 250억Gb(기가비트)인 데 반해, 수요는 150Gb 수준으로 계약가격에 악영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 그러나 업계에서는 모건스탠리의 주장이 과도하다는 의견이 지속적으로 제기되고 있다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 20일 리포트를 통해 "HBM3E 8단뿐 아니라 12단도 25년도 계약 물량에 대한 협의가 대부분 이뤄졌기 때문에 회사의 HBM 분야 영업이익은 올해 5조9천억원, 내년 10조7천억원으로 성장할 것"이라며 "설령 겨울이 오더라도 가장 돋보일 수 있다"고 밝혔다. 시장조사업체 트렌드포스는 "D램 가격이 최근 약세를 보이고는 있으나, 전반적인 평균판매가격은 내년까지 상승할 것으로 예상된다"며 "HBM 비중의 확대도 D램 시장을 안정화하는 데 일조하면서 내년 전망은 덜 비관적일 것"이라고 주장했다. 업계 관계자는 "마이크론도 최근 BNP파리바, 모건스탠리 등으로부터 목표 주가 하향 의견을 받고 있으나, HBM 공급 과잉 등에 대한 근거가 부족하다는 의견이 적지 않다"며 "가장 먼저 공식 발표를 앞둔 마이크론이 적극적인 대응을 펼칠 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.09.21 08:00장경윤

삼성·SK하이닉스, AI 성장세에 '서버용 SSD' 기술 경쟁 맞불

인공지능(AI) 시장의 급격한 성장에 따라 고대역폭메모리(HBM)에 이어 기업 서버용(엔터프라이즈) 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 경쟁이 치열해지고 있다. 서버용 SSD 수요는 올해를 기점으로 크게 증가하면서 공급부족 현상까지 일어났다. 향후 서버용 SSD 수요가 지속될 것으로 전망됨에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 낸드플래시와 서버용 SSD를 잇달아 내놓으며 시장 주도권을 확보한다는 목표다. ■ 삼성, QLC 290단 9세대 낸드 양산…SK하이닉스, 238단 4D 낸드 기반 서버용 SSD 개발 삼성전자는 이달 중순 서버용 SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(쿼드 레벨 셀) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다. 이는 삼성전자가 지난 4월 290단 'TLC(트리플 레벨 셀) 9세대 V낸드'를 최초 양산한지 4개월 만의 성과다. 삼성 9세대 V낸드는 '채널 홀 에칭' 기술을 활용해 더블 스택 구조로 업계 최고 단수를 구현해냈다는 점에서 주목된다. 낸드플래시는 데이터 저장 단위인 셀을 몇 비트로 저장하는지에 따라 1개 셀에 1비트를 담으면 SLC(싱글레벨셀), 2비트를 담으면 MLC(멀티레벨셀), 3비트를 저장하면 TLC, 4비트는 QLC이다. QLC는 1개의 셀에 더 많은 정보를 저장하는 만큼 같은 면적에서도 더 큰 용량을 지원한다. 삼성 9세대 V낸드는 '디자인드 몰드' 기술로 전작 대비 데이터 보존 성능을 20% 높였고, 이전 세대 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선됐다. 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 업계에 따르면 삼성전자는 내년 하반기 430단 10세대 V낸드를 양산하면서 400단대에 진입할 예정이다. SK하이닉스 역시 서버 시장 경쟁력 확보를 위해 낸드 기술 개발에 주력하고 있다. SK하이닉스는 지난해 상반기 238단 TLC 낸드를 양산한데 이어 같은해 8월 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 세계 최고층 321단 TLC 4D 낸드 샘플을 공개했다. 아울러 SK하이닉스는 이달 중순 238단 4D 낸드 기반의 서버용 SSD 'PEB110 E1.S'(이하 PEB110)'를 개발했다고 밝혔다. 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 진행 중인 PEB110 인증이 마무리되면, 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. PEB110는 PCIe 5세대가 적용돼 데이터 전송 속도를 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달하고, 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 내년 상반기 300단 이상의 낸드를 양산하고, 내년 하반기 400단 낸드 양산을 통해 AI 서버용 제품군을 확대한다는 계획이다. ■ 클라우드 업계, 서버용 SSD 수요 지속…삼성·SK, 연매출 4배 증가 전망 클라우드 업체들이 AI 스토리지 인프라에 적극적으로 투자하면서 서버용 SSD 수요는 상반기에 이어 하반기에도 지속될 전망이다. 19일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용(엔터프라이즈) SSD 주문이 급증하고, 공급 부족이 일어나면서 올해 2분기 평균 서버용 SSD 가격이 전분기 대비 25% 이상 상승했고, SSD 공급업체의 매출이 50% 이상 증가했다. 3분기에도 서버용 SSD 공급 부족이 이어지면서 계약가격이 전분기 대비 15% 상승하고, 공급업체 수익은 약 20% 증가할 것으로 예상된다. 특히 하반기 엔비디아 신규 AI용 GPU 블랙웰 시리즈가 출시를 앞두면서 CSP(클라우드 서비스 제공사) 업체들이 서버용 SSD 구매를 계속 늘리고 있다. 트렌드포스는 삼성전자는 PCIe 5.0 SSD 제품이 점진적으로 고객 검증을 통과하고 볼륨이 늘어나면서 3분기 SSD 매출이 전분기 보다 20% 이상 증가할 것으로 전망했다. SK하이닉스도 하반기 솔리다임의 용량 확장과 고용량 SSD 주문 증가로 매출 성장이 예상된다. SK하이닉스는 지난 7월 말 2분기 컨퍼런스콜에서 "엔터프라이즈(서버용) SSD의 수요 성장과 함께 당사의 2분기 엔터프라이즈 SSD 매출액은 전 분기 대비 50% 가량 증가했고, 연간 엔터프라이즈 SSD 매출액은 작년에 비해 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 삼성전자도 7월 말 2분기 컨콜에서 "당사 서버용 SSD 매출은 평균판매가격(ASP) 개선과 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어지면서 전년 동기 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 2분기 서버용 SSD 시장에서 삼성전자는 43.2% 점유율로 1위, SK하이닉스·솔리다임은 31.8% 점유율로 2위를 차지했다.

2024.09.19 13:23이나리

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

"액션영화 인가?" SK하이닉스 미국향 SSD 광고 화제

SK하이닉스가 지난 8월 초 공개한 소비자용 포터블 SSD '비틀 X31(이하 X31)'의 미국향 영상 광고가 영화 같은 영상으로 뜨거운 반응을 얻고 있다. 이번에 공개된 X31 광고는 한 편의 블록버스터 SF 영화 같은 스토리텔링과 구성, 연출로 채워져 있다. 영상은 정보기관 요원으로 보이는 두 남성의 통화 장면으로 시작된다. 적의 정체를 알아냈다는 국장과 국장에게 가고 있다는 주인공 잭. 하지만 적들은 포털 장치로 잭보다 빨리 국장의 자택에 침입해 국장을 죽이고 모든 데이터를 탈취해간다. 정보기관에서는 데이터를 되찾아오기 위한 회의가 소집되고, 포털 장치를 역으로 활용해 데이터를 되찾아오는 작전이 세워진다. 하지만, 포털 장치를 이용할 수 있는 시간은 단 15분. 잭은 적진에 침입해 제한 시간 내에 데이터를 되찾아와야 한다. X31은 월등히 빠른 데이터 전송 속도로 잭의 작전을 돕는다. SK하이닉스 X31의 압도적인 성능을 확인할 수 있는 이 광고는 흥미로운 반전과 후속편을 암시하는 열린 결말로 마무리된다. 광고를 시청한 누리꾼들은 “광고 만들라니까 영화를 만들어 놨네”, “이렇게 작은 크기에 성능이 대단하네요”, “다음 편 빨리 주세요” 등 반응을 보이며, 칭찬을 아끼지 않았다. 영상은 공개된 이후 폭발적인 호응을 얻으며, 유튜브와 인스타그램(릴스) 등 소셜 미디어 플랫폼에서는 약 620만 뷰(9/13 기준) 이상의 조회수를 기록하고 있다. 특히 해외 누리꾼들은 인스타그램 댓글 등을 통해 영화의 제목을 물어보거나 “블록버스터 신작 예고편인 줄 알았다(I was thinking it's the trailer of a new blockbuster movie)” 등의 반응을 보였다. 광고를 제작한 SK하이닉스 브랜드전략 팀은 "사용자에게 제품의 장점을 명확하게 선보이기 위해 특정 상황을 설정한 스토리텔링 방식을 선택했다"며 "한여름의 무더위를 날려버릴 시원한 액션을 더해 시청자들의 흥미를 끌어낸 것이 유효했다"고 말했다. SK하이닉스의 광고가 큰 호응을 얻은 것은 이번이 처음은 아니다. 회사는 그동안 참신한 아이디어와 높은 퀄리티로 '광고 명가'의 명성을 쌓아왔다. 이번 X31 광고의 흥행에 대해 “명불허전 '광고 맛집'”이라는 평가가 나오는 이유다. SK하이닉스는 다소 어려울 수 있는 반도체라는 소재를 대중이 친근하게 느낄 수 있도록 이해하기 쉽고 흥미로운 광고를 제작해 여러 광고 어워즈에서 수상한 바 있다. ▲2018년 대한민국광고대상 대상을 수상한 TV 광고 '반도체 의인화' 시리즈와 브랜디드 컨텐츠 특별상을 수상한 '행복 GPS' 캠페인[관련영상]을 시작으로 ▲2019년 TV 광고 '지역특산품' 시리즈[관련영상]가 통합미디어 부문 은상을 수상했으며 ▲2020년 TV 광고 반도체 '의인화' 시리즈 '언택트' 편이 TV영상 부문 동상, 디지털 영상부문 동상을 수상했다. 또 2021년에는 ESG 캠페인 숏폼 영상인 'We Do Green Technology' 시리즈가 소셜커뮤니케이션 대상을 받으며 '4년 연속 대한민국광고대상 본상 수상'이라는 기록을 세웠다.

2024.09.13 09:38이나리

SK하이닉스, 협력사 자녀에 장학금 준다...미래 인재 육성 차원

SK하이닉스가 협력사와의 상생 확대를 위해 운영 중인 '2024 Happy Family(해피 패밀리) 장학금' 지급 대상자를 이달 12일부터 10월 14일까지 한 달여간 모집한다고 12일 밝혔다. 신청 대상은 협력사에 재직 중인 구성원의 초중고, 대학(원)생 자녀로 회사는 심사 절차를 거쳐 ESG 프로그램 참여도가 높은 협력사를 중심으로 대상자를 선발한다. 협력사당 최대 500만원 범위 내에서 초중학생 50만원, 고등학생 100만원, 대학(원)생 400만원을 장학금으로 지급한다. 이 제도는 SK하이닉스가 2019년부터 협력사의 경영 역량 향상과 ESG 활동 참여를 유도하기 위해 진행하고 있는 'ESG 프로그램'에서 발생한 수익금으로 운영하고 있다. 이는 사회적 가치 선순환을 실천하고 있다는 평가를 받는다. 회사는 올해 장학금 규모를 10% 증액해 대상자를 확대할 방침이다. 이에 따라 누적 총 대상자 약 1400여명에게 17억4천만원의 장학금이 지급된다. SK하이닉스 이병래 부사장(지속경영 담당)은 "당사는 지난해 다운턴으로 어려운 경영 환경 속에서도 해피 패밀리 장학금을 축소하거나 중단하지 않고 지속 운영했다"며, "앞으로도 협력사와 함께 할 수 있는 다양한 사회적 가치 프로그램을 운영해 반도체 생태계를 강화하고 미래 인재 육성에 앞장 서겠다"라고 말했다.

2024.09.12 10:02이나리

고동진 의원 "반도체 직접보조금 줘야"…경제부총리 "검토할 것"

고동진 국회의원은 지난 11일 국회에서 열린 '경제 분야 대정부질문'에서 반도체 직접보조금의 필요성을 강조했다. 이날 고 의원은 ▲반도체 원가 및 가격 경쟁력 확보 ▲팹 건설기간 단축을 통한 생산 속도 경쟁력 제고 ▲팹리스 등 반도체 생태계 지원 및 활성화 ▲기업 측 동기부여 확산 및 반도체 기술혁신 촉진 등을 위해 "반도체 직접보조금을 지원해야 한다"고 지적했다. 이에 최상목 경제부총리는 "기업 측 상황을 고려하는 동시에 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생긴다면 보조금 지원을 검토하겠다"고 답변했다. 또한 고 의원은 "미국에서 8조9천억원, 일본에서 12조원의 보조금을 받기로 한 TSMC가 파운드리 기반을 계속 늘려가고 있는 현실 속에서 대한민국 파운드리와의 격차가 더욱 벌어질 것"이라며 "국내 파운드리 기업들도 용인 클러스터를 통해 신규 제조 기반을 추가 조성하는 것은 동일한데 이미 기존에 구축된 제조 기반이 있다고 해서 보조금을 지원할 수 없다는 논리는 세계적 흐름을 제대로 인식하지 못하는 것"이라고 말했다. 이어 고 의원은 일본이 4조원의 보조금을 투입해 TSMC 구마모토 1공장의 경우 통상 5년이 걸리는 것을 2년 4개월만에 준공한 사례를 거론했다. 정부 보조금 지원 시에 기업 입장에서는 투자 여력이 확보됨에 따라, 상대적으로 팹 건설 기간을 단축시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다는 입장을 나타냈다. 아울러 "정부 보조금 지원 시 기업 입장에서는 생산비용이 낮아지면서 더 저렴한 가격에 반도체를 공급할 수 있고, 이는 국제시장에서 원가 경쟁력으로 이어질 수 있다"며 "매출 확대에 따라 기업은 법인세, 임직원들은 소득세 납부 등으로 기업경제의 선순환적인 구조 확립이 가능하다"고 강조했다. 특히 "국내의 팹리스 기업들의 규모를 볼 때, IP 및 연구개발 비용, 설계칩 테스트베드와 공공팹 구축, 그리고 국내 팹리스 설계칩을 생산하는 파운드리에 보조금을 지원한다면 반도체 생태계의 경쟁력이 제고될 수가 있어 대한민국의 반도체 주권 확립이 가능하다"고 주장했다. 이에 최 부총리는 “정부가 재정을 아끼기 위해 우리 기업들에 대한 지원 의사가 없다거나 의지가 약한 것은 절대 아니다”며 “어차피 재정 여건이나 재원은 효율적으로 써야 되는 부분이 있어 범위 안에서 최대한 지원을 할 의사를 갖고 있다”고 답변했다. 최 부총리는 “보조금이 필요한데 정부가 주지 않을 경우 반도체 패권 경쟁에서 문제가 생기는 부분이 있다면 보조금이 됐든 세제지원, 인프라 지원이 됐든 검토해서 지원해야 한다는 생각”이라고 덧붙였다. 고 의원은 “무엇보다 자라고 있는 어린이들과 청년들의 미래를 풍요롭게 하기 위해서는 우리가 그동안 잘해 온 반도체를 국가 주도 초격차 산업으로 성장 발전시켜야 한다”며 “여야가 모두 힘을 합쳐 반도체특별법을 조속히 통과시켜 대한민국 경제를 몇 단계 상승시킬 수 있도록 우리 모두가 노력해야 한다”는 발언을 끝으로 대정부질문을 마쳤다.

2024.09.12 09:43장경윤

SK그룹, 추석 앞두고 협력사에 대금 3272억원 조기 지급

SK그룹은 추석 연휴를 앞두고 협력사들의 자금 부담 완화를 위해 납품 대금 약 3천272억원을 조기 지급한다고 12일 밝혔다. 이번 물품대금 조기 지급에는 SK하이닉스(1천210억원), SK텔레콤(1천260억원), SK㈜ C&C(400억원), SK실트론(276억원), SK에코플랜트(94억원), SK케미칼(24억원), SK㈜ 머티리얼즈(8억원) 등 모두 7개 관계사가 참여한다. 해당 관계사들은 협력사 납품 대금을 당초 지급일보다 앞당겨 추석 연휴 시작 전까지 모두 지급할 계획이다. 이는 명절을 전후해 원자재 대금, 직원 상여금 지급 등 자금 수요가 일시적으로 몰리는 협력사들을 지원하기 위한 조치다. 최근 내수 경기 불황 장기화로 자금 운용에 어려움을 겪어온 SK 협력사들에 단비가 될 것으로 기대된다. SK그룹은 매년 설과 추석 전 협력사들의 자금난 해소를 돕기 위해 납품 대금을 선지급해왔다. 지난해 추석과 올 설에도 각각 1천676억원, 2천116억 원의 대금을 조기 집행한 바 있다. SK 관계자는 "SK 각 관계사들은 협력사들의 자금 운영 사정을 고려해, 평시에도 대금 조기지급을 통해 실질적인 상생 효과가 나타나도록 노력하고 있다"고 밝혔다. SK이노베이션 등 주요 관계사들은 이미 납품 대금 조기 지급 체계를 갖추고 있다. 명절을 앞두고 이벤트성으로 단발에 그치는 것이 아니라, 협력사 대금 조기 지급을 시스템화해 현행 하도급법 규정(물품 수령 후 60일 이내 지급)보다 훨씬 빠르게 정산하고 있다. 실제 SK이노베이션의 협력사 대금 지급주기는 평균 7일로 나타났으며, SK가스도 물품 수령 후 10일 이내 현금 지급을 원칙으로 하고 있다. SK하이닉스는 중소 협력사들을 돕기 위해 2020년부터 거래대금 지급 횟수를 월 3회에서 4회로 늘린 바 있다. SK그룹은 '동반성장펀드'를 운용하며 협력사들의 원활한 자금 운용을 위한 적극적인 지원도 아끼지 않고 있다. 동반성장펀드는 시중 은행과의 협력을 통해 협력사에 자금을 지원하고 대출 이자를 감면해주는 프로그램이다. SK 관계사들은 현재 6천710억원 규모의 동반성장펀드를 운용하며 우수 협력사들을 대상으로 이자율 1~6%를 감면한 저리 대출 등을 시행하고 있다. 이 밖에도 SK하이닉스는 1~2차 협력사들의 대금지불 조건 개선을 위해 무이자로 대출해주는 200억원 규모의 납품대금 지원펀드도 운영하고 있다. 기술 잠재력이 큰 유망 중소기업을 '기술혁신기업'으로 선정해 기술개발 자금을 역시 무이자로 대출해 주고 있다. SK텔레콤은 최우수협력사 30개사를 매년 선정해 무이자로 대출해주는 380억원 규모의 펀드도 운영하고 있으며, 중소 비즈니스 파트너가 대금을 신청하면 지출 승인일로부터 2일 이내에 100% 현금으로 지급해주는 '대금지급바로' 프로그램을 20년 넘게 운영 중이다. SK그룹은 추석을 전후해 내수시장 활성화를 위해 전통시장 온누리상품권 약 137억 원 상당을 구매 예정이다. 이 중 사업장 소재지 지역사회 지원 30억, 가정 밖 청소년 및 결식아동 지원 5억원 등을 포함해 약 50억원을 사회공헌 활동에 사용해 지역경제 활성화 및 소외계층 지원에 힘을 보탤 계획이다. SK 관계자는 “앞으로도 중소협력사들과의 동반성장을 위해 실질적으로 도움이 될 수 있는 다양한 상생 활동을 지속적으로 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.12 09:42이나리

삼성·SK하이닉스, 온디바이스 AI용 HBM 개발 경쟁

삼성전자와 SK하이닉스가 온디바이스 AI 시대에 대응하기 위해 차세대 개발에 주력한다. 이 제품은 스마트폰, 노트북, XR(혼합현실) 헤드셋 등에 활용될 전망이다. 삼성전자는 'VCS', SK하이닉스는 'VFO'라는 명칭으로 각각 온디바이스 AI용 메모리를 개발 중이다. 업계에서는 양사가 2026년 온디바이스 AI용 HBM을 출시할 것으로 전망하고 있다. 일각에서는 양사가 개발하는 온디바이스 AI용 HBM을 모바일 HBM라고도 부른다. 이는 메모리와 로직 반도체를 수직으로 적층한다는 점이 서버용 HBM과 유사해 이해하기 쉽도록 하기 위해서다. 하지만 VCS와 VFO는 기술적으로 HBM과 차별성을 지닌다. 현재 모바일에 사용되던 LPDDR D램은 로직 반도체인 애플리케이션 프로세서(AP) 옆에 장착되지만, 향후 개발되는 VCS AP 위에 적층되고, 입출력 단자를 늘려 대역폭을 확장하는 구조로 설계된다. 강운병 삼성전자 마스터는 11일 산업부 주최 첨단패키징 산업 생태계 MOU 협약식에서 "온디바이스 AI를 하드웨어적으로 지원하려면 현재 보다 더 많은 데이터를 처리할 수 있어야 한다"라며 "개별 IO(입출력)를 뽑아서 로직하고 연결하고, 데이터 게이트의 통로를 많이 만들어 주는 기술이 핵심이다"고 말했다. 이어 "이 기술은 향후 몇 년 내 온디바이스 AI 디바이스가 출시될 것을 대비해, 주요 고객사의 요구에 맞춰 준비 중이다"라고 했다. 데이터센터에 사용되는 서버용 HBM은 교체 수요가 상당히 제한적이다. 반면 스마트폰, 노트북, 자동차 등은 교체 주기가 비교적 짧기 때문에 온디바이스 AI용 메모리는 새로운 성장동력이 될 수 있다. 이날 노근창 현대차증권 연구원은 "앞으로 모바일 HBM 시대가 시작될 것"이라며 "지금까지 HBM이 주로 서버용 가속기에 사용됐지만, 2년 내 온디바이스 AI 시장이 형성되면 모바일 HBM이 확산될 것으로 보인다. 더 좋은 성능의, 더 저전력을 부여하면서 발열이 안나는 새로운 메모리가 필요하다"고 말했다. 문기일 SK하이닉스 부사장은 "HBM은 현재 서버, 네트워크 시스템에만 적용되고 있지만 차세대 메모리는 전기자동차, 자율주행차에도 탑재될 수 있고, 원가에 대한 부담이 낮아지면 모바일 등 소비자용 제품에도 사용될 수 있다"며 "첨단 패키징을 활용한 (메모리) 제품의 미래는 굉장히 밝다"고 말했다.

2024.09.11 17:51이나리

美 마이크론, 12단 HBM3E 샘플 출하…"다수 고객사와 퀄 진행"

미국 마이크론이 최선단 HBM(고대역폭메모리) 제품인 12단 적층 HBM3E의 샘플을 개발해 주요 고객사와 퀄(품질) 테스트를 거치고 있다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 최근 자사 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 마이크론은 "12단 HBM3E는 8단 제품 대비 용량이 50% 증가한 36GB(기가바이트)를 제공한다"며 "이를 통해 700억 개의 매개변수를 가진 'Llama 2'와 같은 거대언어모델을 단일 프로세서로 실행할 수 있다"고 설명했다. 동시에 마이크론은 자사 HBM의 전력 효율성도 강조했다. 마이크론은 "우리의 12단 HBM3E는 경쟁사의 8단 HBM3E 대비 상당히 낮은 전력 소모를 구현한다"며 "초당 1.2TB(테라바이트) 이상의 메모리 대역폭을 초당 9.2Gb(기가비트) 이상의 핀 속도로 제공한다"고 밝혔다. 이외에도 마이크론의 12단 HBM3E는 완전 프로그래밍이 가능한 'MBIST'를 통합해, 제품 출시 시간을 단축하고 시스템 안정성을 향상시킬 수 있다. MBIST란 메모리 내부 셀에 발생할 수 있는 오류를 자체 테스트하고 복구하는 기술이다. 마이크론은 "주요 파트너사에 양산 가능한 12단 HBM3E을 출하해 테스트를 진행하고 있다"며 "이 제품은 진화하는 AI 인프라의 데이터 수요를 충족하기 위한 마이크론의 혁신을 보여준다"고 강조했다.

2024.09.11 09:54장경윤

SK하이닉스, 성능 2배 높인 데이터센터용 SSD 'PEB110 E1.S' 개발

SK하이닉스는 데이터센터용 고성능 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 'PEB110 E1.S(이하 PEB110)'를 개발했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 “AI 시대가 본격화되면서 HBM과 같은 초고속 D램은 물론, 고성능 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 SSD에 대한 고객 수요도 커지고 있다”며 “이런 흐름에 맞춰 당사는 PCIe 5세대(Gen5) 규격을 적용해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 획기적으로 개선한 신제품을 개발해 시장에 선보이게 됐다”고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중이다. PS1010는 초고성능, 고용량 데이터센터·서버향 SSD로 PCIe 5세대 E3.S 및 U.2/3(폼팩터 규격) 기반의 제품이다. 회사는 현재 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대(Gen4)보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며, 이에 따라 PEB110의 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 PEB110은 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 또한 SK하이닉스는 자사 데이터센터용 SSD 최초로 이번 제품에 정보 보안 기능을 대폭 강화해주는 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술을 적용했다. SPDM은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며, 여러 글로벌 데이터센터에 적용 가능한 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. OCP는 전세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 제품은 최고 성능이 입증된 당사 238단 4D 낸드를 기반으로 개발돼 원가, 성능, 품질 측면에서 업계 최고 수준의 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로 당사는 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 향후 지속적으로 성장해 나갈 데이터센터용 SSD 시장에서도 글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)의 위상을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.09.11 09:46장경윤

SK하이닉스 생산직 노조, 5.7% 임금인상 잠정합의안 부결

SK하이닉스 전임직(생산직) 임금협상 잠정합의안이 노조 투표에서 부결됐다. 10일 업계에 따르면 이날 오전 한국노총 산하 SK하이닉스 이천·청주사업장 전임직 노조의 '2024년 임금협상 잠정합의안' 대의원 투표 개표 결과, 총 204표 중 반대 144표(70.6%)로 부결됐다. 앞서 노사는 지난 6일 임금 5.7% 인상, 의료비 지원 한도 상향 등의 내용을 담은 잠정합의안을 마련했다. 그러나 교대 근무제도 개선 등 안건에서 합의점을 찾지 못해 결국 부결된 것으로 알려졌다. 전임직 노조는 현행 4조 3교대(6일 근무·2일 휴무제) 교대근무 제도를 4조 2교대로 전환을 사측에 요구했다. 또 8% 대의 임금 인상, 초과이익성과급(PS) 지급상한 폐지, 임금피크제의 폐지 등도 요구사항에 포함했다. SK하이닉스 임금협상은 전임직과 기술사무직 별도로 진행된다. 임금협상 잠정합의안은 전임직과 기술사무직 모두 같은 내용으로 마련됐다. 사무직 노조는 이날 오후 9시까지 투표를 진행한다. 사측은 기술사무직 노조의 투표 결과를 확인한 뒤 각 노조와 후속 일정을 논의한다는 계획이다.

2024.09.10 14:38이나리

SK하이닉스, 최선단 D램 시대 열었다..."1c D램 개발은 시작일 뿐"

SK하이닉스가 최근 업계 최선단 공정 기반의 D램을 가장 먼저 개발하는 성과를 거뒀다. 회사는 이에 그치지 않고 3D 셀, 이종접합 등 기술 혁신으로 차세대 D램 시대에 대응한다는 전략이다. SK하이닉스는 지난달 29일 10나노급 6세대(1c) 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발한 주역들과 좌담회를 진행했다고 10일 밝혔다. 해당 자리에는 1c 기술 개발을 주도한 오태경 SK하이닉스 부사장(1c Tech TF), 조주환 부사장(DRAM 설계), 조영만 부사장(DRAM PI), 정창교 부사장(DRAM PE), 손수용 부사장(개발 TEST), 김형수 부사장(DRAM AE)이 참석했다. 1c 기술은 10나노대 초반의 극미세화된 메모리 공정 기술이다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 빨라졌으며, 전력 효율은 9% 이상 개선됐다. 성능뿐만 아니다. SK하이닉스는 EUV 공정에 신소재를 개발해 적용하는 한편, 설계 기술 혁신을 통해 공정 효율을 극대화했으며 원가 절감까지 이루어냈다. SK하이닉스는 1c 개발 가속화를 위해 이미 우수성이 증명된 1b 플랫폼을 확장하는 방식으로 개발하는 전략을 선택하고, 기존의 3단계(테스트, 설계, 양산 준비) 개발 방식을 2단계(설계, 양산 준비)로 효율화했다. 오태경 부사장은 "1c 기술 개발을 총괄한 1c Tech TF의 가장 큰 목표는 '1등 개발'이었다"며 "커패시터(Capacitor) 모듈과 같은 고난도의 기술 요소를 양산 공정에서 바로 개발하는 방식을 택한 덕분에 전세대 제품 대비 2개월이나 단축해 1c 기술 개발에 성공할 수 있었다"고 설명했다. 정창교 부사장은 "공정이 미세화되면서 과거와는 다른 특성들이 더 중요해지고, 이로 인해 수율 저하 등 문제가 발생할 수 있다"며 "1c 기술에서 주요 성능의 수준을 높이는 트리밍 기술을 활용해 수율과 품질을 확보했다"고 밝혔다. 트리밍이란, 반도체 설계 변경 없이 전자식 퓨즈(eFuse)를 활용해 성능을 상향시키는 기술을 뜻한다. 나아가 SK하이닉스는 1c 이후의 차세대 D램 제품에서도 선두를 유지하기 위한 전략을 구상 중이다. 조영만 부사장은 "1c 기술을 넘어 D램 기술은 점점 더 미세화될 것이고, 특히 10나노 아래 한 자릿수 기술로 넘어가는 시점이 오면 기존 방식으로는 한계가 있을 것"이라며 "이를 극복하기 위해서는 소재 및 장비의 성능을 극대화하는 것뿐만 아니라 2D 셀에서 3D 셀로의 구조 변화, 이종접합 등과 같은 기술 혁신 역시 필요하다"고 강조했다. 한편 SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 시장에 제품을 본격 공급할 계획이다.

2024.09.10 09:58장경윤

"인재가 기술"...삼성·SK·TSMC, 글로벌 인력 확보 총력

반도체 업계에서 우수 인재를 채용하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 첨단기술 개발을 위해 본사 인력뿐 아니라 해외 사업장 확대에 따라 현지 인재 확보가 필수적이기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 공채와 수시 채용을 통해 인력을 확충하고 있고, 대만 TSMC도 대규모 채용을 통해 인재 확보에 주력하고 있다. 특히 TSMC는 업계 최고 수준의 연봉을 제시하며 우수 인재 영입에 총력에 기울이고 있다. ■ 삼성전자, 공채로 세자릿수 채용…독일, 미국 현지 인력 수시로 확보 삼성전자를 포함한 삼성그룹 계열사 19곳은 오는 11일까지 대규모 채용을 진행한다. 2022년 삼성이 향후 5년간 8만 명을 채용하겠다는 계획을 밝힌 만큼, 이번에도 대규모 인력이 채용될 것으로 예상되며, 이중 삼성전자는 세 자릿수 채용이 유력하다. 삼성전자는 꾸준히 인력을 확충하고 있다. 삼성전자의 국내 임직원 수는 2018년 10만3011명에서 올해 6월 기준 12만8169명으로 약 25% 늘었다. 삼성은 연구개발(R&D) 경쟁력 강화를 위해 신입 공채 외에도 독일과 미국의 해외 사업장에서도 엔지니어 및 회계 담당자를 수시로 채용하며, 현지 인력 확충에도 힘쓰고 있다. 특히 내달 독일 뮌헨에서 열리는 파운드리 포럼을 통해 현지 인재 확보에 주력할 예정이다. 이번주 삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 사업장에서는 IP(설계자산)과 시스템반도체 엔지니어를 채용이 진행 중이다. 아울러 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 2022년부터 파운드리 1공장을 건설중이며, 추가로 2공장도 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정함에 따라 인력을 추가로 확대할 계획이다. ■ SK하이닉스, 두달만에 또 대규모 인재 채용…HBM에 주력 SK하이닉스는 오는 10일 신입사원과 경력 2~4년차를 대상으로 대규모 채용을 진행할 예정이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권 유지를 위해 우수 인재 확보에 적극 나서고 있다. 이번 채용은 지난 7월에 실시한 신입·경력 사원 모집 이후 두 달 만에 다시 인력 확보에 나선다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선점하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 지키면서 기술 경쟁력을 보다 높이기 위해 우수 인재 확보에 나선 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 4월 청주시에 M15X 팹 건설에 들어가 내년 11월 준공 후 HBM 등 D램 양산을 시작할 계획이며, 용인 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. 또 조만간 미국 인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설을 시작해 2028년까지 완공할 계획도 세우고 있다. ■ TSMC, 日·美·獨서 대규모 현지 인력 채용…글로벌 생산 지원 파운드리 업체 TSMC는 본사가 위치한 대만 뿐 아니라 미국, 일본, 독일 등 대규모 인재 채용을 진행 중이다. TSMC가 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 엔지니어링, 경영, 재무 등 다양한 분야에서 인력을 확보하기 위해 오는 13일 일본에서 채용 세미나를 개최한다. JASM는 올해 일본에 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 또한 TSMC는 미국 애리조나에 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 첫 번째 팹은 내년 상반기 4나노 공정 제품 양산을 시작하고, 두 번째 팹은 2028년부터 2나노 공정의 제품을 양산할 예정이다. 세 번째 팹은 2나노 이상의 최첨단 공정의 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 또 TSMC는 지난달 21일 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 들어가면서 향후 독일 현지에서 1만1000명의 인력을 채용할 계획을 밝혔다. 독일 팹은 2027년 생산을 시작할 예정이다. 지난 4일 타이완뉴스에 따르면 TSMC는 “현재 미국 팹 건설 현장에는 2200명의 대만 직원이 근무하고 있지만 앞으로 미국 현지 직원수를 더 늘릴 계획”이라며 “계속 대만 직원을 미국으로 파견 보내는 것에 의존할 수 없다”고 말했다. TSMC 대만 본사에서도 수시 채용을 실시하고 있다. 지난해 TSMC는 작년에만 6133명 신규 직원을 채용했으며, 이직률은 2022년 15%에서 지난해 8.9%로 감소했다. 올해도 수시로 대규모 인력을 채용 중이다. 이 같은 효과는 대만에서 최고 연봉과 전세계 1위라는 소속감을 보장한 덕분이다. TSMC 사업보고서에 따르면 지난해 TSMC의 평균 연봉은 250만 대만달러(1억420만원)로 대만평균 보다 2~3배 높고, 국내 삼성전자, SK하이닉스와 비슷한 수준을 기록했다. TSMC는 매년 연봉을 3~5% 인상해 왔으나, 2021년부터 매년 20% 인상한 결과다. TSMC의 신입 석사급 초봉은 220만 대만달러(8천336만원)로 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 초봉 보다 높다. 한편, 주요 반도체 기업들이 기술 강화를 위해 대규모 인력 확보에 나서는 가운데 미국 인텔은 수익성 악화에 따라 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명 인력 감축에 나선다는 점에서 대조된다. 인텔은 AI 반도체 시장 선점을 놓치고, 파운드리 투자에 무리함으로써 창사 이례 위기라는 평가가 나온다.

2024.09.06 16:51이나리

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