2분기 글로벌 낸드 매출 70% 급증…삼성·SK 점유율 절반 육박

올해 2분기 글로벌 낸드플래시 시장 매출이 제품 가격 급등에 힘입어 전 분기 대비 70% 폭증했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 합산 점유율 47%를 기록하며 글로벌 1·2위 자리를 굳건히 지켰다. 4일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 낸드플래시 시장 매출은 직전 분기 대비 70% 큰 폭으로 증가했다. 같은 기간 낸드 평균 판매 가격이 55% 오른 점이 시장 규모 확대를 이끌었다. 지난 1분기에도 낸드 가격이 전 분기 대비 90% 치솟은 데 이어 2개 분기 연속 가파른 가격 반등세가 지속된 결과다. 제조사별 매출 점유율을 보면 삼성전자가 28%로 1위를 수성했다. 전 분기(29%) 대비 점유율은 1%포인트(p) 소폭 낮아졌으나 선두 자리를 안정적으로 유지했다. SK하이닉스는 점유율 19%로 2위를 기록했다. 이로써 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율은 47%에 달해, 국내 반도체 양사가 전 세계 낸드플래시 매출의 절반 가까이를 차지하고 있는 것으로 집계됐다. 미국 마이크론은 고부가·고가 제품 중심의 믹스 개선에 집중하면서 점유율을 전 분기 13%에서 15%로 2%포인트 끌어올려 3위에 올라섰다. 이어 일본 키옥시아와 중국 YMTC가 각각 14%의 점유율로 전 분기와 동일한 수준을 유지하며 뒤를 이었다. 샌디스크는 전 분기 대비 2%포인트 하락한 11%에 머물렀다. 카운터포인트리서치는 2분기 낸드 시장의 가파른 실적 성장이 가격 상승 효과에 크게 기인했다고 분석했다. 1분기 90% 급등에 이어 2분기에도 55% 상승세가 이어지며 시장 규모를 키운 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 견고한 주도권을 쥐고 마이크론이 고수익 제품 공급을 확대하며 점유율 경쟁을 가속화하는 양상이다.

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

'한국형 브로드컴' 노리는 LG전자, SK하이닉스와 협력 무산

SK하이닉스와 LG전자가 추진해 온 반도체 개발 협력이 무산됐다. 양사는 지난 7월부터 차세대 기업용 SSD(eSSD) 백엔드(후공정) 디자인 일부 영역 외주를 놓고 논의를 이어왔다. 그러나 SK하이닉스가 자체 개발(인하우스)로 방향을 틀면서, 수개월간 논의는 백지화됐다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스를 신사업으로 낙점하고 레퍼런스 확보를 기대했던 LG전자는 이번 개발 협력이 무산되면서 초기 외연 확장이 늦어졌다. 3일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 LG전자에 차세대 eSSD 컨트롤러 후공정 협력을 진행하기 어렵다고 최종 통보한 것으로 파악됐다. 이번 논의는 인공지능(AI) 데이터센터발 고용량 eSSD 수요 폭증에 맞춰 SK하이닉스가 컨트롤러 개발 공급망 다변화를 노리고, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩)센터를 통해 '종합 ASIC 디자인 서비스' 시장에 본격 진출하면서 급물살을 탔다. 하지만 양사 이해관계와 구조적 한계가 맞물리며 합의점을 찾지 못했다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "(양사가) 7~8월 eSSD 컨트롤러 백엔드 물량을 놓고 수차례 미팅했지만 최종 결렬됐다"며 "SK하이닉스가 (LG전자에 외주로 맡기려던 일부 디자인을) 자체 개발하기로 가닥을 잡으며 협력이 무산됐다"고 설명했다. 가장 큰 배경은 SK하이닉스 내부 전략 셈법이 꼽힌다. 솔리다임 인수를 통한 매출 안정화와 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조 속에서, 굳이 높은 비용을 지불하면서 외부 플랫폼을 도입할 명분이 크지 않다고 판단한 것으로 보인다. 여기에 턴키(일괄 수주)가 아닌 일부 공정 위탁이라는 한계로 인해, LG전자 엔지니어가 SK하이닉스 보안 구역에 상주하며 작업해야 하는 등 실무·보안상 엇박자가 부담이었다는 풀이도 나온다. 당초 양사는 SK하이닉스 eSSD 컨트롤러의 백엔드(후공정) 디자인 일부를 LG전자에 맡기는 방향으로 논의해 왔다. SK하이닉스의 독자노선 회귀에 대해 내부 개발진 사이에서는 우려 목소리가 나오는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "지난 버전 역시 자체 개발 과정에서 구동 이슈 등 난항을 겪었던 만큼 개발 실무진 사이에서는 대기업급 설계역량을 갖춘 외부 파트너에 디자인 일부를 맡기길 원했던 분위기가 있었다"고 밝혔다. 그는 "핵심 인력이 HBM 로직 다이 등 주력 분야로 배치되면서 솔루션 개발인력이 부족한 가운데, 자체 완결로 돌아선 결정이 향후 양산 일정에 부담이 될 수 있다"고 밝혔다.

창고가 텅 비었다는 말의 두 가지 뜻

9월 1일 산업통상부가 발표한 8월 수출은 982억 5000만 달러로 1년 전보다 68.7% 늘었다. 반도체가 466억 5000만 달러로 209.0% 뛰며 석 달 연속 400억 달러를 넘겼고, 전체 수출의 47.5%를 혼자 채웠다. 그 안에서도 메모리는 290.2% 늘어난 반면, 시스템 반도체는 24.4% 느는 데 그쳤다. DDR4 8Gb 고정거래가격은 지난해 3분기 5.3달러에서 8월 25.0달러가 됐다. 값이 뛴 이유를 시장은 한 문장으로 설명한다. "창고가 비었다"는 것이다. 공급사도 고객사도 재고가 바닥이라 부르는 값을 받는다는 서사가 지난해 하반기부터 시장을 이끌었고, 수출 통계는 그 서사를 확인해 주는 것처럼 보인다. 다만 수출은 이미 팔려 나간 물건의 기록이다. 앞을 보려면 아직 팔리지 않은 물건, 곧 재고를 봐야 한다. 재고를 보러 8월 14일 나온 반기보고서를 열면 서사와 어긋나는 숫자가 나온다. 삼성전자의 연결 재고자산은 2025년 말 52조 6368억원에서 6월 말 71조 3891억원으로 6개월 만에 35.6% 늘었다. SK하이닉스는 14조 2894억원에서 17조 9857억원으로 25.9% 늘었다. '창고가 비었다'는 말과 '재고가 급증했다'는 공시가 같은 회사, 같은 기간을 두고 나란히 서 있는데, 어느 한쪽이 틀린 것은 아니다. 창고가 비었다는 말에는 두 가지 뜻이 있다. 하나는 팔려서 완제품 칸이 비었다는 뜻이고, 다른 하나는 물건이 애초에 창고를 거치지 않는다는 뜻이다. 앞의 뜻은 절반만 맞고 뒤의 뜻은 아직 공시에 잘 잡히지 않는다. 완제품 칸이 비었는지는 재고를 제품, 재공품, 원재료로 나눠 적는 재고자산 주석이 답하는데, 6개월 동안 늘어난 것은 제품이 아니다. 삼성전자의 원재료·저장품은 16조 4114억원에서 24조 1951억원으로 47.4% 늘었고 반제품·재공품은 29.7% 늘었다. 제품·상품은 16.8% 느는 데 그쳐 재고에서 차지하는 비중이 21.3%로 내려앉았다. 2022년 말 31.0%를 정점으로 해마다 내려와 5년 내 가장 낮은 수준이다. SK하이닉스도 원재료·저장품이 47.4% 늘어 제품 비중은 17.5%에 머물렀고, 마이크론은 5월 말 기준 완제품 비중이 7.2%, 재공품 비중이 81.2%다. 세 회사 모두 완제품 칸은 비어 있고 원재료와 재공품 칸이 차고 있다. 쌓인 것은 안 팔린 물건이 아니라 만들 준비다. 만들 준비와 안 팔린 물건을 가르는 것이 재고 읽기의 출발점이다. 제조업체의 원재료·재공품이 예상보다 늘면 이후 매출이 늘고, 완제품이 예상보다 늘면 이후 이익이 줄어든다(Bernard·Noel, 1991). 시장은 그래도 총액으로 재고를 읽는다. 재고증가율이 높은 기업의 주가수익률은 낮은 기업에 뒤처졌고(Belo·Lin, 2012), 이 결과가 재고 급증을 경계하는 통념의 학술적 뿌리다. 두 연구는 모순되지 않는다. 총액은 방향을 알려주고 구성은 그 방향의 뜻을 알려준다. 구성이 원재료 쪽으로 쏠리는 데는 공급망에서 선 자리도 작용한다. 최종 수요의 작은 변동은 공급망 상류로 갈수록 증폭된다(Lee 외, 1997). 메모리 회사는 AI 서버 수요의 상류에 서 있어서 하류의 주문 증가를 원재료 선확보와 공정 투입 확대로 증폭해 받아내고, 수요가 꺾일 때 가장 크게 흔들리는 자리도 같은 칸이다. 재고 주석에는 구성 말고 눈여겨볼 줄이 하나 더 있다. 재고자산 평가충당금이다. 불황에 재고의 판매가치가 원가 아래로 떨어지면 그 차이를 손실로 미리 잡아 두는데, 삼성전자와 SK하이닉스의 충당금 잔액은 2023년 말 각각 7조 3962억원과 2조 4266억원으로 정점을 찍었다. 그 잔액이 올해 6월 말 5조 2618억원과 4134억원으로 줄었다. 다만 삼성전자는 곧장 줄지 않았다. 2024년 말 4조 9830억원까지 내려갔다가 2025년 말 5조 8424억원으로 다시 늘었고 올해 상반기에 다시 내려왔다. 손실과 환입이 같은 칸에서 오간 흔적이다. 줄어든 충당금은 그냥 사라지지 않는다. SK하이닉스는 2023년에 1조 913억원의 평가손실을 인식한 뒤 2024년에 1조 2700억원, 2025년에 6617억원을 평가손실환입으로 되돌렸다고 공시했다. 2024년 영업이익 23조 4673억원의 5.4%가 2023년에 미리 잡아 둔 손실이 돌아온 몫이었다. 삼성전자는 환입액을 주석에 따로 적지 않고 현금흐름표 조정 항목에 '재고자산평가손실(환입) 등'으로 묶어 두는데, 그 금액이 2025년 상반기 2조 5775억원에서 올해 상반기 2729억원으로 줄었다. 손실 인식이 잦아든 것만으로 상반기 이익의 짐이 1년 전보다 2조원 넘게 가벼워졌다. 이 환입은 회사가 고를 수 있는 선택이 아니다. K-IFRS 제1002호 문단 33은 매 후속기간에 순실현가능가치를 재평가해 감액을 초래한 상황이 해소되면 최초 장부금액을 한도로 평가손실을 환입하도록 규정한다. 문단 34는 그 환입을 매출원가 차감으로 인식하라고 정한다. 가격이 오르면 창고에 둔 채로 이익이 잡히는 구조다. 마이크론이 따르는 미국 회계기준은 다르다. ASC 330-10-35는 감액된 금액을 새로운 원가로 보아 회계연도를 넘겨서는 되돌리지 않고, 그 재고가 실제로 팔릴 때 낮아진 원가만큼 이익이 커진다. 마이크론은 2023 회계연도에 18억 3100만 달러를 감액했고, 그 재고가 팔린 2024 회계연도에 매출원가가 9억 8700만 달러 낮아졌다고 별도 표로 공시했다. 차이는 환입이 되느냐가 아니라 언제 이익이 되느냐, 그리고 그 금액을 독자가 볼 수 있느냐에 있다. 창고는 시장이 쓰는 말이고, 여기서부터는 저수지로 바꿔 보자. '유입'은 생산이고 '방류'는 판매며 '수위'가 재고다. 시장이 말하는 창고가 비었다는 서사는 수위가 낮다는 말이고, 공시는 수위가 올랐다고 한다. 두 말이 어긋나는 것은 수위계가 하나뿐이기 때문이다. 방류구 앞에 고인 물, 곧 완제품은 줄었고 상류 유입구로 들어온 물, 곧 원재료와 재공품은 늘었다. 하나의 수위로 뭉쳐 읽으면 어느 쪽 물이 늘었는지 보이지 않는다. 평가충당금은 가뭄 때 탁해져 못 쓰겠다고 셈에서 뺀 물이다. 비가 와서 물이 맑아지면 K-IFRS는 그 물을 다시 셈에 넣게 하고, 미국 기준은 그 물을 실제로 흘려보낼 때에야 셈에 넣는다. 올해 상반기 한국 메모리 회사의 이익에는 다시 맑아진 물의 몫이 들어 있다. 수위가 오르는 것 자체를 나쁘게 볼 일은 아니라는 반론도 있다. 공급이 달리는 국면에서 원재료를 미리 확보하는 것은 합리적 선택이고, 앞서 본 연구도 원재료 증가를 매출의 선행지표로 읽었다. 유진투자증권은 SK하이닉스의 재고자산회전율이 2024년 4.9회에서 2028년 20.1회로 좋아진다고 추정한다. 재고가 74일 치에서 18일 치로 줄어든다는 말인데, 웨이퍼 투입부터 완제품까지 몇 달이 걸리는 공정에서는 성립하기 어렵다. 그 20.1회는 뜯어볼 필요가 있다. 이 회전율은 매출액을 평균 재고로 나눈 값이라 가격이 오르면 재고가 그대로여도 올라간다. 같은 추정에서 재고자산은 13조 3140억원에서 36조 830억원으로 2.7배 느는데 매출원가는 34조 3650억원에서 59조 4960억원으로 1.7배 늘고, 매출액은 10배 넘게 뛴다. 매출원가를 평균 재고로 나눠 다시 계산하면 회전율은 2.6회에서 1.8회가 된다. 같은 추정을 놓고 한 지표는 재고가 네 배 빨리 돈다고 하고, 다른 지표는 절반으로 느려진다고 한다. 회전율 개선은 물이 빨리 도는 것이 아니라 물값이 오르는 것이다. 반론은 절반만 맞다. 재고 증가는 나쁜 신호가 아니지만, 그것이 좋은 신호로 남으려면 가격이 지금 높이를 지켜야 한다는 조건이 붙는다. 투자자가 챙길 것은 총액이 아니라 칸이다. 다음 분기 재고 주석에서 원재료·재공품이 계속 늘고 제품이 계속 줄면 만들 준비가 이어지는 것이고, 제품 칸이 차기 시작하면 방류가 막힌 것이다. 그 전환은 수출 통계보다 먼저 주석에 나타난다. 이익을 볼 때는 환입이 얼마나 섞였는지도 봐야 한다. SK하이닉스는 그 금액을 적고, 삼성전자 주석은 "동 비용에는 재고자산평가손실 금액이 포함되어 있습니다"라고만 적는다. 제1002호 문단 36은 당기에 인식한 평가손실환입액과 그 환입을 초래한 사건을 공시 항목으로 든다. 금액이 보이지 않으면 독자는 호황의 이익과 되돌아온 손실을 가를 수 없다. 마지막으로 짚을 것은 수위계 밖으로 나간 물이다. HBM처럼 고객 맞춤으로 설계해 주문받고 만드는 제품은 저수지를 거치지 않고 송수관으로 바로 흐른다. 삼성전자는 이번 반기보고서에서 복수의 글로벌 고객사와 메모리반도체 공급 다년계약을 체결했다고 밝히면서도 수주총액은 적지 않았고, 계약부채는 13조 9786억원에서 23조 5922억원으로 68.8% 늘었다. SK하이닉스 반기보고서의 수주상황 난에는 장기공급 계약에 따른 수주 현황이 없다고 적혀 있다. 증권사 리포트가 장기공급계약 확대를 투자 논리의 축으로 삼는 것과 대비된다. 마이크론은 반대로 최소 물량과 가격을 확정한 다년 계약의 잔여 수행의무 약 50억 달러와 예치금과 관련 약정 약 220억 달러 수령 계획을 숫자로 공시한다. 위험이 창고에서 계약서로 옮겨가고 있는데 한국 공시는 아직 창고만 보여준다. 계약이 흔들릴 때 먼저 움직이는 자리는 재고 주석이 아니라 계약부채와 약정 주석이다. 창고가 텅 비었다는 말은 이제 두 가지로 읽어야 한다. 팔려서 비었다는 뜻과 애초에 창고를 거치지 않는다는 뜻이다. 앞의 뜻은 재고 주석의 제품 칸이 답하고 뒤의 뜻은 계약 주석이 답한다. 수위계는 저수지를 거치는 물만 잰다. 송수관으로 흐르는 물이 늘수록 수위계 눈금은 사이클을 덜 말해 준다. 이번 호황이 지난 호황과 다른 점은 가격의 높이가 아니라 물이 흐르는 길이다. 그 길을 따라 읽어야 다음 반기보고서가 하는 말이 들린다. 자료: 삼성전자·SK하이닉스 사업보고서(2023~2026)·반기보고서(2026.8), Micron Technology 10-K(FY2025)·10-Q(FY2026 3Q), 산업통상부 「2026년 8월 수출입 동향」, 유진투자증권(2026.8.18), 한국회계기준원 기업회계기준서 제1002호, FASB ASC 330.

'SK하이닉스 특허 양수' 미미르IP, 미디어텍 상대 미국 특허소송 제기

SK하이닉스에서 미국 특허 1541건을 양수한 특허관리전문기업(NPE) 미미르IP(MimirIP)가 대만 미디어텍을 상대로 미국 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 지난 1일(현지시간) 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 제품인 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 자사 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 디멘시티는 하이엔드 스마트폰, 헬리오는 로엔드 스마트폰에 주로 사용하는 AP다. 쟁점 특허 4건 등록번호와 발명의 명칭은 ▲7,468,317(반도체 소자 금속배선 형성 방법) ▲7,755,954(반도체 메모리 장치 데이터 입출력 제어신호 생성회로) ▲7,978,547(반도체 메모리 장치 데이터 입출력 제어신호 생성회로) ▲8,274,102(반도체 소자) 등이다. 미미르IP는 소장에서 "SK하이닉스의 경쟁사 미디어텍이 관련 특허를 인지하고 있었다"며 "간접 침해와 고의 침해"라고 주장했다. 미미르IP가 미디어텍을 상대로 특허소송을 제기한 것은 이번이 처음이다. 앞서 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수했다. 한국과 중국 등에 출원(신청)한 패밀리 특허까지 더하면 양수한 특허 수는 더 늘어난다. 이후 미미르IP는 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보(Federal Register)에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 미미르IP와 마이크론 등은 두 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)에 근거해, 미미르IP가 모든 피신청인을 상대로 ITC에 제기했던 특허침해조사 청구를 해결했다고 밝혔다. 마이크론과 함께 피신청인이었던 델, HP, 레노버, 테슬라 등도 반대하지 않았다. 이는 라이선스 계약 체결로 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 합의 종결했다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. SK하이닉스는 또 다른 NPE인 모노리식3D(Monolithic 3D), AMT(Advanced Memory Technologies) 등과 미국에서 특허분쟁 중이다.

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복

최태원 SK그룹 회장이 일본 내 메모리 반도체 팹 투자를 검토 중이라고 밝혔다고 블룸버그가 31일(현지시간) 보도했다. 그간 최 회장은 일본 내 반도체 공장 투자 가능성을 지속 언급해왔는데, 기존 입장을 재차 확인한 것이다. 이날 최 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의에 참석해, 일본 투자 계획을 묻는 질문에 "검토 중이고, 검토가 끝나면 공개하겠다"(We are in the process of studying. As soon as we finish, I'll let you know.)고 답했다. 블룸버그는 "SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하고 생산비용을 통제하기 위한 방안 중 하나로, 일본에서 메모리 반도체를 제조하기 위한 합작법인 설립 타당성을 검토 중"이라고 보도했지만, SK하이닉스는 사실이 아니라고 설명했다. 합작법인 설립을 검토 중이란 부분이 사실이 아니란 의미다. SK하이닉스가 그간 밝혀 온 일본 내 설비투자 계획은 현지 고객·협력사와 관계를 강화하기 위한 전략으로 보인다. SK하이닉스는 일본 주요 낸드 제조업체 키오시아 지분 14.19%를 간접 보유하면서, 사실상 최대주주 지위에 올랐다. SK하이닉스 핵심 공급망도 일본에 다수 위치해 있다. 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 히타치, 고대역폭메모리(HBM) 소재업체 나믹스 등이 대표적이다. 최 회장은 한일간 경제연대 강화를 위해 AI, 반도체 등 첨단 산업 분야 협력을 추진해야 한다고 주장해 왔다. 이날 역시 회장단 회의에서 "한일이 서로 시장을 넓혀주는 파트너가 되는 것이 현실적 선택이 될 수 있다"고 말했다. 현재 SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 폭증하는 상황에 맞춰 해외 반도체 팹 증설을 추진 중이다. 지난 주에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 최첨단 메모리 패키징 팹 기공식을 개최했다. 기공식에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 해당 팹에서 2029년 3분기부터 HBM4E(7세대 HBM)를 양산할 계획이라고 밝혔다.

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

오브젠, '오브젠 서밋 2026' 개최…기업 AX 해법 제시

오브젠이 기업 인공지능(AI) 전환(AX) 전략과 실제 적용 사례를 공유하는 자리를 마련한다. 오브젠은 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 '오브젠 서밋 2026'을 개최한다고 27일 밝혔다. 다음 달 10일 열리는 이번 행사의 주제는 'AI 활용이 가능한 데이터에서 기업용 AI로'다. 생성형 AI를 비롯한 다양한 AI 기술이 기업 업무와 의사결정에 빠르게 도입되는 가운데 AI를 단순한 기술 도입에 그치지 않고 실질적인 업무 혁신과 비즈니스 성과로 연결하기 위한 전략을 제시하는 것이 목적이다. 최근 기업의 AI 활용 범위는 문서 작성과 검색 등 단순 업무 지원을 넘어 데이터 분석, 의사결정 보조, 업무 자동화, 고객관리 등으로 넓어지고 있다. 특히 AI 에이전트는 사용자의 질문에 답하는 수준에서 벗어나 업무를 직접 수행하고, 여러 시스템과 연계해 결과를 만들어내는 형태로 발전하고 있다. 하지만 AI를 도입했다고 해서 곧바로 기업 성과가 높아지는 것은 아니다. 실제 현장에서는 데이터 품질과 관리 체계, 업무 프로세스와의 연계, 보안 및 거버넌스 등이 AI 확산을 가로막는 요인으로 지적된다. 개별 부서나 일부 업무에서 AI를 활용하는 단계를 넘어 전사적인 업무 혁신으로 확대하기 위해서는 AI가 이해하고 활용할 수 있는 데이터 환경을 먼저 갖춰야 한다는 의미다. 이 같은 배경에서 'AI 활용이 가능한 데이터'가 기업용 AI 구현의 핵심 기반으로 주목받고 있다. 데이터의 의미와 맥락을 체계적으로 관리하고, 분석·업무 시스템과 유기적으로 연결해야 AI가 기업의 실제 업무를 이해하고 실행할 수 있기 때문이다. 데이터 플랫폼과 분석 환경을 통합하고, 기업 내부 데이터에 대한 신뢰성과 활용성을 높이는 작업도 중요한 과제로 꼽힌다. 오브젠은 이번 행사를 통해 데이터 준비 단계부터 기업용 AI, 자율형 AI 에이전트로 이어지는 기업의 AI 전환 로드맵을 소개할 계획이다. 기술 설명에 그치지 않고 다양한 산업 현장에서 AI와 데이터 플랫폼이 업무에 어떻게 적용되고 있는지 실제 사례 중심으로 전달한다는 방침이다. 행사는 기업 AI 활용 사례 발표, 기업용 AI 추진 전략 소개, 솔루션 시연 및 상담 프로그램으로 구성된다. 마이크로소프트, 스트래티지, SK하이닉스, 고려해운 등 국내외 기업과 기술 전문가들이 참여해 산업별 AI 적용 경험과 데이터 기반 업무 혁신 사례를 공유한다. 참석자들은 기업이 AI 전환을 추진하는 과정에서 고려해야 할 데이터 인프라와 운영 체계, AI 에이전트를 활용한 업무 혁신, 데이터 분석 및 자동화, 고객관계관리와 고객경험 개선 등에 대한 정보를 확인할 수 있다. 행사장에서는 오브젠의 주요 솔루션과 함께 스트래티지, 롱뷰, CDXP+, 아웃시스템즈, 나임(KNIME) 등 다양한 솔루션을 직접 살펴볼 수 있는 전시 및 시연 공간도 운영된다. 참가자들은 각 솔루션의 기능을 확인하고 업무와 시스템에 AI를 적용할 수 있는 구체적인 방안에 대해 상담받을 수 있다. 유용희 오브젠 대표이사는 "기업의 AI 경쟁력은 AI를 도입했는지 여부보다 보유 데이터를 얼마나 체계적으로 준비하고 실제 업무와 연결하느냐에 따라 결정된다"며 "이번 오브젠 서밋 2026에서 데이터 기반의 기업용 AI 구현부터 자율형 AI 에이전트 활용까지 기업이 참고할 수 있는 방향과 현장 사례를 폭넓게 제시하겠다"고 말했다.

이재명 대통령, 이재용 회장 만나 서남권 반도체 투자 현안 푼다

이재명 대통령이 최태원 SK그룹 회장을 만난데 이어, 이재용 삼성전자 회장과 26일 회동하는 것으로 알려졌다. 이 대통령은 조만간 정의선 현대차그룹 회장까지 주요 그룹 총수들과 릴레이 회동할 예정이다. 이 대통령은 주요 그룹 총수들과 서남권 반도체 클러스터 투자 등 현안을 논의할 것으로 보인다. 연쇄 회동에서 반도체, 피지컬 인공지능(AI), AI 데이터센터 등 총 4755조원 규모 '3대 메가 프로젝트' 이행을 위한 구체적 방안이 논의될 것으로 전망된다. 앞서 지난 6월 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 반도체 클러스터를 조성한다는 계획을 밝힌 바 있다. 대규모 반도체 공장을 지으려면 빠른 시일 내 전력·용수 공급망을 구축해야 한다. 총수들은 이 대통령에게 정부 차원 행정 지원이 필요하다는 의견을 전달할 것으로 보인다. 여기에 중국의 기술 추격에 대응하기 위한 연구개발(R&D) 인력 대상 주 52시간제 예외(화이트칼라 이그젬션) 적용 여부도 논의대상이 될 것으로 관측된다. 이 대통령과 정의선 현대차그룹 회장 회동에서는 9조원 규모 새만금 AI 데이터센터 및 로봇 클러스터 구축 사업이 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 이 대통령과 정 회장은 인허가·전력·용지 등 사업 추진 과정 애로점을 논의하고, 해결 방안을 모색할 수 있다. 글로벌 통상 리스크와 노동 현안도 테이블에 오를 전망이다. 국내 대규모 투자계획 발표 후 미국 도널드 트럼프 행정부의 대미 투자 압박이 거세진 가운데, 정부와 재계는 대미 1호 사업을 비롯한 공동 대응 전략을 조율할 것으로 보인다. 최근 산업계 전반으로 확산한 영업이익 연동형 'N% 성과급' 쟁점에 대해서도 폭넓은 의견 교환이 이뤄질 가능성이 제기된다.

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 잠정합의안 부결…재협상 수순

SK하이닉스 노사가 마련한 2026년도 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안이 노동조합 조합원 찬반투표에서 불과 25표 차이로 부결됐다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조가 이날 오전 9시 마감한 임단협 잠정합의안 전자투표 결과, 투표 참여 인원의 50.08%(7535명)가 반대표를 던져 안건이 최종 부결됐다. 찬성은 49.92%(7510명)였다. 이번 투표에는 전체 조합원 1만 6083명 중 1만 5045명이 참여해 93.81% 투표율을 기록했다. 투표는 지난 24일 오전 6시부터 이날 오전 9시까지 진행됐다. 앞서 노사는 지난 20일 임금 6.3% 인상과 함께 초과이익분배금(PS)의 40%는 현금, 60%는 자사주로 분할 지급하는 잠정합의안을 도출했다. 자사주 지급분 중 40%는 당해연도 매도가 가능하고 20%는 2년에 걸쳐 10%씩 이연 지급하는 구조였다. 내년 초 지급분에 한해 최대 80%까지 현금 수령을 선택할 수 있는 옵션도 담겼다. 그러나 성과급의 주식 지급에 따른 주가 변동성 우려와 전액 현금 지급을 요구하는 조합원들의 표심이 팽팽하게 맞서면서 0.16%포인트(p)의 근소한 차이로 부결된 것으로 풀이된다. 잠정합의안 부결로 노사는 다시 재협상 테이블에 앉게 됐다. SK하이닉스 노조는 지난 2023년과 2024년에도 잠정합의안 부결 후 사측과 재교섭을 벌인 바 있다. 재교섭에서 양측은 핵심 쟁점인 성과급 지급 방식을 중심으로 다시 조율할 것으로 예상된다.

[속보] SK하이닉스 노조, '자사주 60% 성과급' 합의안 부결

SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검

SK하이닉스 주요 경영진이 광주군공항 일대 현장을 직접 방문해 호남권 반도체 국가산업단지 조성 방안을 점검했다. 전남광주통합특별시는 24일 SK하이닉스 경영진이 반도체 산단 후보지인 광주군공항 부지 일대를 방문해 현장 여건을 확인하고 구체적인 산단 조성 협의를 진행했다고 밝혔다. 이날 현장 방문에는 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션 총괄 사장을 비롯해 황무연·박호현 부사장과 김기홍 특별시 반도체산업지원단장 등이 참석했다. 방문단은 군공항 관제탑에서 후보지 전경과 입지 조건을 점검했다. 이후 특별시 광주청사에서 고광완 안전민생부시장과 면담을 갖고 반도체 팹(Fab) 건설과 운영에 필수적인 전력, 용수, 도로 등 핵심 기반시설 확충 방안과 지자체 차원의 기업 지원책을 논의했다. 특별시는 기업의 최종 투자 결정 시 즉각적인 사업 착수가 가능하도록 부지와 인프라를 선제적으로 구축할 방침이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 "현장 여건을 직접 확인하고 지역과 다양한 의견을 나눴다"라며 "호남권 반도체 클러스터의 성공을 위해 특별시와 긴밀히 소통하고 협력하겠다"라고 말다. 고광완 안전민생부시장은 "경영진의 잇단 방문은 현장 점검을 거쳐 구체적인 준비 단계로 진입했다는 의미"라며 "지자체 현안은 신속히 해결하고 정부 협의를 적극 추진해 기업 투자에 걸림돌이 없도록 하겠다"고 강조했다.

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

SK하이닉스 노조, '성과급 60% 자사주 지급' 임단협 찬반투표 돌입

SK하이닉스 노동조합이 성과급의 60%를 자사주로 지급하는 내용을 담은 올해 임금 및 단체협약(임단협) 잠정합의안 찬반투표를 시작했다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 이날 오전 6시부터 25일 오전 9시까지 모바일 전자투표 방식으로 임단협 잠정합의안에 대한 조합원 찬반투표를 진행한다. 재적 조합원 과반수가 찬성하면 합의안이 최종 가결된다. 이번 잠정합의안 핵심 쟁점은 초과이익분배금(PS) 지급 방식이다. 전체 성과급 중 40%는 현금으로 지급하고, 나머지 60%는 자사주로 지급하는 구조다. 자사주 지급 물량 3분의 2는 당해연도에 지급하고, 나머지 3분의 1은 2년에 걸쳐 절반씩 이연 지급한다. 이연 지급되는 주식은 수령 시점에 즉시 매도할 수 있다. 앞서 SK하이닉스 노사는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 활용하고 지급 상한을 폐지하기로 합의한 바 있다. 다만 가결 여부는 불투명하다는 관측이 나온다. 일부 조합원 사이에서는 기존 합의대로 전액 현금 지급을 요구하는 목소리와 함께, 최근 주식시장 변동성 확대로 주식 보상 가치가 하락할 수 있다는 우려가 제기된다. 이에 사측과 노조는 주가 변동에 따른 불이익을 줄이기 위해 주식 수 산정 기준가를 '연간 잠정실적 공시일', 'PS 현금 지급일', '주식 지급일' 등 3개 시점의 종가 중 가장 낮은 금액으로 적용하는 보완책을 마련했다. 최근 조합원 3400명을 돌파한 전임·사무직 통합노조가 성과급의 주식 전환에 공식 반대 입장을 고수하는 점도 투표의 주요 변수로 꼽힌다. 이번 잠정합의안이 부결될 경우 노사는 추가 교섭을 통해 수정안을 마련해야 한다.

[ZD브리핑] 카카오 김범수, 다시 법정으로…삼성·SK하이닉스, 美서 AI 메모리 승부

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 IT·산업계에선 인공지능(AI)과 반도체, 모빌리티, 게임을 중심으로 굵직한 행사가 잇따릅니다. 미국에선 23일부터 25일까지 세계적인 반도체 행사 '핫칩스 2026'이 열려 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 기술을 공개합니다. 국내에선 오는 25일 '델 테크놀로지스 포럼 2026'과 클라우드플레어 미디어 세션을 시작으로 AWS, 스노우플레이크, 데이터독, 태니엄 등이 AI·클라우드·보안 전략을 잇따라 소개합니다. 미래 모빌리티와 게임 분야 일정도 몰려 있습니다. 이달 25~27일 서울 코엑스에선 '2026 퓨처 모빌리티 위크'와 'EV트렌드코리아 2026'이 열리며, 현대자동차는 오는 26일 CEO 인베스터데이에서 피지컬 AI와 소프트웨어중심차(SDV), 자율주행 등 중장기 성장 전략을 공개합니다. 독일에선 이달 26~30일 '게임스컴 2026'이 개최돼 크래프톤을 비롯한 국내 게임사들이 신작을 선보입니다. 정책·산업 현안도 주목됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감하며, SK하이닉스는 오는 27일 미국 웨스트라피엣에서 첫 현지 패키징 공장 착공식을 엽니다. 또 이번 주에는 HD현대 주요 계열사의 임단협 파업 찬반 투표와 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹 항소심 공판 등도 예정돼 있습니다. 삼성·SK하이닉스, 美서 차세대 AI 메모리 기술 공개 이달 23~25일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 핫칩스(Hot Chips)가 개최됩니다. 핫칩스는 세계적인 고성능 반도체 및 마이크로프로세서 학술·산업 심포지엄으로, 1989년 시작됐습니다. 올해 행사에는 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 참여합니다. 행사에서 삼성전자는 HBM 베이스 다이, LPDDR5X-PIM, CXL에 대해서 발표하며 SK하이닉스는 HBM 패키징을 소개할 예정입니다. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 웨스트라피엣 소재 신규 패키징 공장의 착공식을 진행합니다. 해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 공장으로, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산거점으로 조성될 예정입니다. 가동 목표 시기는 2028년 하반기입니다. 이번 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간 회동이 이뤄질지에 대해 관심이 쏠리고 있습니다. HD현대 임단협 파업 '갈림길'…현대차, 피지컬 AI 전략 공개 HD현대중공업을 비롯한 HD현대 주력 계열사(HD현대일렉트릭·HD건설기계)들이 올해 임금 및 단체협약(임단협) 교섭이 진전을 보이지 않자 오는 25일부터 27일까지 조합원을 대상으로 파업 찬반 투표를 실시합니다. 중앙노동위원회가 조정 중지 결정을 내리고 조합원 과반이 찬성하면 파업권을 확보하게 됩니다. 경영권 분쟁으로 갈등을 겪은 조현준 효성그룹 회장과 조현문 전 효성그룹 부사장이 이번주에도 법정에서 대면할 예정입니다. 지난 21일 조 회장은 증인신문을 위해 출석했으며, 오는 28일 두번째 증인신문이 진행되는 19차 공판에도 참석할 예정인 것으로 알려졌습니다. 전기차와 충전 인프라, 자율주행 기술, 드론, 도심항공교통(UAM) 관련 기술이 한 자리에 모이는 '2026 퓨처 모빌리티 워크'가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 각 부대 행사인 'EV트렌드코리아', '자율주행모빌리티산업전(AME)', '무인이동체X민군협력엑스포(UWC X CIMEX)' 등에선 산업별 주요 기업들이 최신 기술과 트렌드를 선보이고, 전문가들이 미래 산업을 전망하는 컨퍼런스도 진행될 예정입니다. 현대자동차가 오는 26일 서울 여의도 콘래드 서울에서 '2026 CEO 인베스터데이'를 열고 중장기 성장 전략을 공개합니다. 이번 행사에서는 현대차그룹이 미래 성장동력으로 내세운 피지컬 AI를 실제 사업과 투자 전략에 어떻게 반영할지가 핵심 관전 포인트입니다. 로보틱스와 AI의 제조 현장 적용 방안, 소프트웨어중심차(SDV)·자율주행 사업화 로드맵과 함께 구체적인 투자 규모와 상용화 시점이 제시될지 주목됩니다. 앞서 기아는 지난 4월 CEO 인베스터데이에서 SDV·자율주행·로보틱스 실행 계획과 함께 2026~2030년 총 49조원 투자 계획을 공개했습니다. 이에 현대차가 그룹 미래 기술 전략을 자체 사업에 어떻게 연결하고 투자 계획을 구체화할지도 관심사입니다. 국내 전기차 산업 전문 전시회 'EV트렌드코리아 2026'이 오는 25일부터 27일까지 서울 강남구 코엑스에서 열립니다. 기아, KG모빌리티(KGM), BMW, 볼보, BYD 등이 전기 SUV와 세단, 목적기반차량(PBV), 전기 픽업트럭, 하이브리드(HEV)·플러그인하이브리드(PHEV) 등 전동화 차량 12종을 선보입니다. 이날 행사에서는 충전 인프라와 배터리, 전동화 부품·기술도 소개되며 BMW, KGM, BYD 등 6개 차종을 직접 운전할 수 있는 'EV 라이드(Ride) 2026'도 운영됩니다. 올해는 '2026 자율주행모빌리티산업전(AME 2026)'이 함께 열려 전동화와 자율주행 기술을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 독일 게임전시회 게임스컴2026, 26~30일 개최 글로벌 게임 전시회 게임스컴2026이 오는 26일부터 30일까지 독일 쾰른메세 전시장에서 개최됩니다. 올해 게임스컴 메인전시장에 신작을 출품하는 국내 게임사는 크래프톤이 대표적입니다. 이 회사는 펍지 스튜디오(PUBG STUDIOS)의 미공개 신작을 비롯해 ▲NO LAW ▲프로젝트 제타(Project ZETA) ▲에이지 트위스터(Age Twisters) ▲타래: 언바운드(TARAE: The Unbound) 총 5개 신작 게임을 선보입니다. 크래프톤 측은 행사 기간 단순한 게임 시연을 넘어 각 IP의 세계관과 게임 플레이를 오프라인에서 즐길 수 있도록 구성한다는 계획입니다. 또 넥슨 엠바크스튜디오와 엔씨 아레나넷, 카카오게임즈 오션드라이브, 에이버튼 등도 게임스컴 참가사에 이름을 올렸습니다. 이중 엔씨 북미 개발 스튜디오 아레나넷은 B2B 부스에 '길드워3'를 소개한다고 알려졌습니다. 이와 함께 삼성전자 부스에는 펄어비스의 글로벌 흥행작 '붉은사막'을 시연할 수 있는 자리가 마련될 예정입니다. AI·보안 행사 잇따라…피지컬 AI 생태계 전략도 논의 클라우드플레어는 오는 25일 웨스틴 서울 파르나스에서 미디어 에듀케이션 세션을 개최합니다. 이번 세션에는 클라우드플레어의 글로벌·아시아태평양(APAC)·한국 지역 리더들이 참석해 AI와 AI 에이전트 확산에 따른 최신 사이버 위협 동향과 대응 전략을 공유합니다. 제로 트러스트 및 보안 액세스 서비스 엣지(SASE) 기반의 기업 네트워크 현대화 방안과 함께 한국을 비롯한 APAC 지역의 비즈니스 현황도 소개할 예정입니다. 델 테크놀로지스는 오는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'을 개최합니다. 이번 행사는 김경진 한국 델 테크놀로지스 회장과 유상모 사장, 맷 던파 델 본사 수석부사장이 기조연설을 맡아 AI를 체감 가능한 비즈니스 성과로 전환하는 법에 대해 공유할 예정입니다. 또 주영표 SK하이닉스 부사장도 참석해 델 테크놀로지스와의 기술 협력에 대해 발표합니다. 이 외에도 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오 전반을 확인할 수 있는 솔루션 부스와 국내외 파트너사들의 전시 부스가 마련됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감합니다. 이번 사업은 국내 독자 AI 기술과 모델 기반의 사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진됩니다. 우리나라 사이버 보안 분야에 AI 기술을 적용해 국내 자체 보안 AI 기술 역량을 축적하고 보안 산업의 AI 전환(AX) 혁신을 가속화하겠다는 취지입니다. 국내 AI 및 사이버 보안 관련 기업, 대학, 연구기관이 지원 대상이며 평가를 거쳐 총 1개 팀을 선정합니다. 최종 선발된 팀에는 보안 특화 AI 개발에 투입할 그래픽처리장치(GPU) B200 256장(32노드)이 10개월간 지원됩니다. 아마존웹서비스(AWS)는 오는 27일 대한상공회의소에서 'AWS 파이낸셜 서비스 포럼 서울 2026'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 기반 혁신에 초점을 맞춘 금융 전문 포럼입니다. 은행·카드·증권·보험 등 전 금융업권 담당자와 리더 400여 명이 한자리에 모여 국내 선도 금융사들의 AI 활용 경험을 공유하는 자리입니다. 이날 포럼에서는 노경훈 AWS 코리아 금융 서비스 및 공공부문 총괄, 최기영 앤트로픽코리아 지사장, 김우영 현대캐피탈 AI전략실장이 기조연설을 통해 AI 혁신 사례와 국내 규제 환경 변화, 금융권의 AI 전략 및 AWS와의 협업 여정을 공유합니다. 이어 국내 선도 금융사들이 프로덕션 환경에서 직접 검증한 AI 에이전트, 코드 어시스턴트, 클라우드 현대화 등 실행 사례를 소개하며, 금융 산업에 특화된 6개 AI 기술 데모 부스도 운영됩니다. 스노우플레이크는 오는 27일 연례 컨퍼런스 '스노우플레이크 월드 투어 서울'을 개최합니다. 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 본 행사는 기업이 AI를 실제 비즈니스에 어떻게 접목할 수 있는지를 다룹니다. 오프닝 키노트에서는 발라 카시비스와나탄 스노우플레이크 제품 관리 담당 부사장이 '에이전틱 엔터프라이즈 비전'을 발표하고, 이수현 테크 에반젤리스트가 최신 제품 데모 세션을 선보입니다. 이어 이경종 KB국민은행 상무와 강민승 티냅스 최고경영자(CEO)가 고객 사례를 공유합니다. 데이터독 코리아가 27일 '데이터독 시큐어 2026'을 웨스틴 서울 파르나스에서 개최합니다. AI 에이전트 시대가 본격화되며 부상하는 기업 보안 위험과 대응 전략을 소개 하는 이번 행사는 국내 기업이 주목해야 할 핵심 과제와 옵저버빌리티·보안 혁신 사례와 실질적 성과를 소개할 예정입니다. AWS는 오는 28일 서울 강남구 AWS코리아 오피스에서 새로운 개발자 지원에 대한 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사에선 개발자의 클라우드·AI 활용과 성장을 지원하기 위해 새롭게 선보이는 신규 AWS 가입 경험, 대학생 교육 및 실습 지원, 개발자 커뮤니티 지원 프로그램이 소개될 예정입니다. 한국피지컬AI협회가 주관하는 K-피지컬AI 기술 자립으로 여는 대한민국 산업 생태계 대전환 토론회가 25일 국회에서 열립니다. 유태준 협회장이 기술자립 비전과 협회 역할을 알리고 배충식 KAIST 총장이 피지컬AI 생태계를 위한 기조 연설에 나섭니다. 이어 과학기술정보통신부, 마음AI, 퓨리오사AI, 뉴로메타, KT 등 산업계의 핵심 기술과 생태계 확산 전략을 발표합니다. 자율형 IT 기업 태니엄은 오는 27일 오전 10시30분, 포시즌스호텔 서울에서 태니엄 아틀라스 및 태니엄 AI 비전 로드맵을 소개하는 기자간담회를 개최합니다. 이번 기자간담회에서는 태니엄 본사의 스티븐 양(Steven Yang) 프러덕트 매니지먼트 부문 시니어 디렉터가 참석해 태니엄 자율형 운영체제 아틀라스에 대한 보다 자세한 소개와 앞으로 AI에 대한 어떤 비전을 계획하고 있는지에 대해 상세하게 설명할 예정입니다. 이재명 정부, 기초연금 개편 논의 본격화…보장성 축소 우려 제기 올해 초 이재명 대통령이 SNS로 기초연금을 언급한 이래 기초연금 개편 논의가 본격화된 가운데, 공적연금강화국민행동(이하 연금행동)은 오는 8월 25일 오후 1시 참여연대 2층 아름드리홀에서 '이재명 정부 기초연금 개편 논의 바로잡기' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 이재명 정부가 추진중인 기초연금의 구조개편 논의를 바로잡기 위해 기초연금 구조개편에서 논의해야 하는 주요과제를 살펴볼 예정입니다. 지난 7월 16일 정은경 보건복지부 장관은 업무보고에서 기초연금 하후상박 개편과 선정기준 개선, 부부감액 및 저소득 직역연금 수급자·배우자 지급배제 개선 등을 추진하겠다고 밝혔습니다. 이를 토대로 정부의 기초연금 개편안이 발표될 예정입니다. 연금행동은 정부 개편이 재정지출 절감을 전제로 하면서 선정기준 변경과 수급대상 축소로 기초연금 보장성을 낮출 수 있다고 주장합니다. 또 개편 논의 과정에서 당사자인 시민이 배제되고 정부와 전문가 중심으로 논의가 진행되는 점도 문제로 지적했습니다. 김범수 카카오 창업주, 'SM 시세조종' 항소심 3차 공판 이번 주에는 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹을 둘러싼 항소심 재판도 이어집니다. 서울고법은 26일 오후 2시 40분 자본시장법 위반 혐의를 받는 김 창업주 등 10명에 대한 항소심 3차 공판을 진행합니다. 김 창업주는 2023년 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개매수를 방해할 목적으로 SM 주가를 조종한 혐의로 기소됐습니다. 1심은 김 창업주에게 무죄를 선고했으며 검찰이 이에 불복해 항소했습니다. 김 창업주 측은 항소심에서도 시세조종을 지시하거나 공모한 사실이 없다며 혐의를 부인하고 있습니다.

"엔비디아, AI 서버 가격 15% 이상 인상"

엔비디아가 최근 주요 고객사에 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격을 내년에 15% 이상 인상할 것이라고 통보했다고 블룸버그가 22일(현지시간) 보도했다. 메모리 반도체 가격 상승 영향이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아는 최근 마이크로소프트(MS)와 구글, 오라클 등에 내년 초 출하하는 시스템부터 가격 인상을 적용한다고 통보했다. 베라 루빈과 그레이스 블랙웰을 탑재한 시스템도 적용대상이다. 제품별 가격 인상폭은 엔비디아 칩 세대와 메모리 구성에 따라 다르다. 블룸버그는 엔비디아의 가격 인상 예고가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체 협상력 강화를 보여준다고 평가했다. 엔비디아의 AI 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 D램과 함께 구성된다. AI 칩 연산에 필요한 데이터를 HBM 등이 신속하게 공급한다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세 업체는 전 세계 D램 시장을 과점하고 있다. 이들 업체는 메모리 생산량을 늘리고 있지만, AI 확산에 따른 수요 상승폭이 더 가파르다. D램 가격도 급등하고 있다. MS와 구글, 아마존, 메타 등은 자체 AI 칩을 개발 중이지만, 이들 업체가 대규모 AI 데이터센터를 구축하려면 여전히 엔비디아 칩이 필요하다. 엔비디아가 데이터센터에 최적화한 AI 칩과 생태계를 구축했기 때문이다. 동시에, 이들 기업이 엔비디아 의존도를 낮추려면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 생산하는 메모리 반도체 확보도 중요하다. 블룸버그는 주요 AI 데이터센터 계획이 계획 지연, 인력 부족, 자본시장 여건 악화, 지역사회 반발 등에 부딪힌 상황에서 엔비디아의 이번 AI 칩 가격 인상은 계획을 복잡하게 만들 수 있다고 덧붙였다.

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.