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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (652건)

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SK하이닉스, 업계 최고 권위 'GSA 어워즈' 2개 부문 수상

SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계반도체연맹(GSA) 주최 'GSA 어워즈 2025'에서 '연 매출 10억 달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상'과 '우수 아시아 태평양 반도체 기업상'을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA는 글로벌 반도체 기술 정보 공유 플랫폼이자 허브 역할을 하는 반도체 업계 CEO 네트워크 조직으로 25개국 이상, 250개 이상 기업 회원을 보유하고 있다. 최우수 재무관리 반도체 기업상은 증시에 상장된 반도체 기업의 재무 건전성과 성과에 대한 평가를 기반으로 선정된다. 우수 아시아 태평양 반도체 기업상은 아시아 태평양 지역을 위한 특별상 개념으로, 해당 지역에 본사를 둔 반도체 기업 중 제품, 비전, 리더십, 시장 성공 측면의 평가를 토대로 선정된다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해온 반도체 산업 최고 권위의 시상식이다. 리더십, 재무 성과, 업계 존경도 등 다양한 부문에서 최고 성과를 거둔 기업과 개인을 선정해 시상한다. SK하이닉스는 최우수 재무관리 부문에서 2017년에 이어 두 번째 수상을 했고, 아시아 태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상의 영예를 안았다. 이번 2개 부문 석권으로 회사는 글로벌 반도체 업계를 대표하는 기업으로서의 위상을 다시 한번 입증했다. SK하이닉스는 "불과 2년 전 예상치 못한 다운턴으로 업계 전반이 어려움을 겪었지만, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력을 바탕으로 이를 가장 빠르게 극복하며 세계 최고 수준의 경영 성과를 인정받게 됐다"며 "AI 메모리 시장에서의 압도적 기술 리더십을 바탕으로 지속 성장하는 기업을 만들어 나가겠다"고 말했다. 이번 수상에 이어 대규모 투자까지 본격화되면서, SK하이닉스의 AI 메모리 리더십은 공고해질 것으로 기대된다. 이날 시상식에는 SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)과 류성수 부사장(미주 담당)이 참석했으며, 김 사장이 회사를 대표해 수상했다. 김 사장은 “SK하이닉스를 대표해 수상하게 되어 영광”이라며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고객과 함께 새로운 가치를 창출하며 AI 시장의 성장을 이끌어 나가겠다"고 밝혔다.

2025.12.07 13:37전화평

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

SK그룹, 신상필벌·강소화 인사…반도체·AI 힘 실어

SK그룹이 철저한 성과주의 인사를 단행했다. 호실적을 기록한 SK하이닉스는 올해도 대규모 승진자를 배출한 반면, 실적이 부진하거나 해킹 논란 등으로 물의를 빚은 SK텔레콤 등 일부 계열사는 임원 수를 줄였다. 동시에 40대 임원을 전진 배치해 세대교체를 가속하고, 계열사 전반에서 인공지능(AI) 사업을 강화하는 조직 개편도 병행했다. SK그룹은 4일 수펙스추구협의회를 열고 총 85명의 임원 승진 인사를 단행했다고 밝혔다. 승진 인원은 지난해(75명)보다 소폭 늘었지만, 2022년(164명), 2023년(145명), 2024년(82명)으로 이어진 '슬림 인사' 기조는 유지한 것으로 평가된다. SK그룹은 이번 인사에서 ▲현장 중심 실행력 제고 ▲조직 혁신과 내실 강화 ▲차세대 리더 육성을 기조로, 각 사의 실행력을 높이고 중장기 성장 기반을 강화하는 데 초점을 맞췄다고 설명했다. 가장 큰 변화 중 하나는 지난 10월 30일 사장단 인사에서 이형희 SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원장(사장)이 SK 부회장으로 승진한 것이다. SK그룹에서 부회장 승진자가 나온 건 4년만이다. 이로써 SK 부회장단은 최창원 SK수펙스추구협의회 의장(SK디스커버리 부회장), 유정준 SK온 부회장 겸 SK아메리카스 대표, 서진우 부회장(중국 담당), 장동현 SK에코플랜트 대표이사 부회장에 이형희 부회장이 더해져 총 5명 체제가 됐다. 2026년 사장단 인사에서는 총 11명 사장도 선임됐다. 2024년(사장 2명)보다 승진자가 큰 폭으로 늘었다. 임원 승진 규모도 전년 대비 늘었다. 하지만 퇴임 임원 수도 상당해 전체 임원 수는 전년보다 약 10% 감소한 것으로 알려졌다. SK그룹 관계자는 “임원 조직 강소화(强少化)를 통해 '작고 강한 조직'을 구축하고 미래 성장을 준비한다는 계획”이라고 밝혔다. 이어 “그동안 지속적으로 강조해온 메시지들이 반영된 인사”라며 “조직 혁신과 내실 강화를 통해 급변하는 환경에 발 빠르게 대응할 수 있도록 전반적으로 조직을 슬림화하고 효율화하는 기조가 이어졌다”고 설명했다. 최대 실적 낸 SK하이닉스 임원 승진 多…해킹 여파 SKT, 임원 수 30%↓ 이번 인사에는 '신상필벌' 원칙이 비교적 명확히 반영됐다는 평가다. 창사 이래 역대 최대 실적을 내고 올해 120조원이라는 최고 수출액을 달성한 SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 전체 임원 승진자의 40% 이상을 차지했다. 기술 분야를 중심으로 37명의 신규 임원이 선임됐으며, 이는 지난해(36명)보다 소폭 늘어난 규모다. 지난달 조기 인사를 단행한 SK텔레콤은 유심 해킹 사태 책임을 물어 유영상 사장을 사실상 경질하고, 정재헌 최고거버넌스책임자(CGO)를 신임 사장으로 선임했다. 올해 신규 임원 11명을 승진시키며 숫자 자체는 전년보다 늘었지만, 회사를 떠난 임원이 더 많아지면서 이번 개편 이후 전체 임원 수는 전년 대비 30% 가까이 줄었다. 배터리 사업 부진 장기화로 그룹 리밸런싱(구조개편) 중심에 섰던 SK온도 비슷한 상황이다. 지난해 임원 승진자는 2명에 그쳤고, 올해는 이보다 더 줄어든 1명에 그쳤다. 연중에도 적지 않은 임원들이 회사를 떠난 것으로 전해진다. 'AI맨' 최태원 회장, 그룹 전반 AI 생태계 확장 최태원 회장은 'AI맨'으로 불릴 만큼 AI 기술과 사업에 많은 관심을 갖고 공을 들이고 있다. 이런 기조는 수년째 이어지고 있으며, 올해 인사·조직 개편에서도 AI 강화를 위한 조정이 반영됐다. SK하이닉스는 글로벌 기술 리더십을 공고히 하기 위해 지역별 AI 리서치센터를 신설하고, 안현 개발총괄 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 강화할 계획이다. AI 메모리 시장 선점을 위해 미주 지역에는 HBM 전담 기술 조직도 새로 만든다. AI와 반도체 중심 전략 솔루션을 제시할 '매크로 리서치센터'도 설립한다. SK이노베이션은 최고경영자(CEO) 직속으로 AX단을 신설했다. SK에코플랜트는 솔루션 사업(건축)과 에너지 사업(AI 데이터센터 등)을 통합한 AI 솔루션 사업 조직을 출범시켜 AI 기반 포트폴리오를 강화한다. SK AX는 조직을 AI 중심으로 재편했다. sLLM 등 AI 선행기술을 연구하고 현장에 적용할 수 있도록 전사 AI를 관장하는 최고AI책임자(CAIO)를 CEO 직속으로 신설했다. CAIO는 차지원 AT서비스1본부장이 맡는다. 부문별 AX핵심과제를 추진하는 CoE를 각 부문 직속으로 편제하고 CAIO가 전체 과제를 총괄하도록 할 예정이다. '반도체 DNA' 타 계열사에 이식…체질개선 박차 이번 인사에서도 '1등 DNA'를 계열사에 이식하는 흐름이 이어졌다. 지난해 이석희 SK하이닉스 사장을 SK온 사장으로 선임한 것이 대표적이다. 올해는 김영식 SK하이닉스 양산총괄을 SK에코플랜트 수장으로 임명했다. 김 사장은 반도체 공정에 대한 그룹 내 최고 전문가로 꼽힌다. SK하이닉스 포토기술담당, 제조·기술담당, 양산총괄(CPO) 등을 역임하며 HBM 대량 양산체계 구축 등 성과를 냈다. 최근 SK에코플랜트는 하이테크사업 부문을 강화하기 위해 반도체 소재 기업 ▲SK트리켐 ▲SK레조낙 ▲SK머티리얼즈제이엔씨 ▲SK머티리얼즈퍼포먼스를 자회사로 편입하는 등 소재 사업으로 체질 개선을 본격화하고 있다. 김 사장은 반도체 신사업을 강화해 기업공개(IPO)를 성공해야 하는 미션을 갖고 있다. 계열사 합병을 통해 재무 체질을 어느 정도 개선했음에도 여전히 적자를 벗어나지 못한 SK온에는 SK실트론 대표 출신 인사가 합류해 투톱 체제가 꾸려졌다. 신임 CEO인 이용욱 대표는 제조 분야 전문가이면서, 지주사 SK에서 사업 포트폴리오 관리와 투자 전략을 총괄한 이력도 갖고 있다. 이 때문에 앞으로 SK온 수익성 개선 작업을 이 신임 대표가 주도할 것이라는 분석이 나온다. 40대 젊은 임원 전진 배치…80년대생이 온다 올해 SK그룹 85명 신규 임원 중 1980년대생이 20%(17명)를 차지하고, 60% 이상(54명)이 40대로 구성됐다. 여성 신규선임 임원은 8명 중 6명이 1980년대생이다. 신규선임 임원의 평균 연령은 만 48.8세로, 지난해 만 49.4세보다 젊어졌다. 최연소 신규선임 임원은 안홍범 SK텔레콤 네트워크 AT/DT 담당으로 1983년생이다. 지난 10월 단행한 사장단 인사 대상자의 80%가 4050대였으며 평균연령은 56세였다. 최연소 사장 승진자는 최태원 회장의 비서실장인 김정규 SK스퀘어 신임 사장이다. 김 사장은 1976년생으로 49세다. SK그룹 관계자는 "현장 실행력 강화, 내실 경영, 차세대 리더 육성을 통해 본원적이면서도 실질적인 변화를 가속화한다는 계획”이라며 “각 사 미래 성장을 견인하기 위한 발판이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.12.04 17:31류은주

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤

SK하이닉스 2026년 임원인사 명단

■ 신규 선임 (37명) 강봉길 강부석 강상철 강영석 고한석 구인재 김병렬 김승호 김영승 김태한 김판선 김현석 박노혁 박사로한 박석상 박준덕 박한울 백영환 손경배 손윤익 양명훈 윤영우 이민영 이주석 이희진 임병용 장경철 정성훈 정치현 조윤정 지해성 채원태 한혜승 함동균 홍명일 황무연 황인태

2025.12.04 13:36장경윤

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

다른 건 몰라도 '급여·복지' 압도적 1~2등 기업 어디?

기아와 SK하이닉스가 급여·복지 항목에서 압도적인 경쟁력을 가진 기업에 꼽혔다. 브레인커머스(대표 윤신근·황희승)가 운영하는 커리어 플랫폼 잡플래닛이 '2025년 1~3분기 평점 우수기업 톱10'을 발표했다고 2일 밝혔다. 이번 발표는 2025년 기준, 총 리뷰 수 50개 이상인 기업을 대상으로 ▲총 만족도 ▲급여·복지 ▲업무와 삶의 균형(워라밸) ▲사내 문화 4가지 항목의 만족도 점수를 반영했다. 모든 평점은 5점 만점 기준으로 집계됐다. 평점 집계 결과를 보면 ▲기아(4.56) ▲현대자동차(4.53) ▲SK하이닉스(4.42) ▲네이버(4.41) ▲현대모비스(4.24) ▲삼성SDS(4.21) ▲SK텔레콤(4.2) ▲국민은행(4.18) ▲농협경제지주(3.98) ▲한국필립모리스(3.84) 10개 기업 순이다. 이들 기업은 전반적으로 높은 연봉 경쟁력과 복지제도, 수평적인 사내문화 등에서 고르게 긍정적인 평가를 받았다. 톱10에 포함된 기업은 모두 대기업이었으며, 외국계 기업 중에서는 한국필립모리스가 유일하게 이름을 올렸다. 특히 제조/화학 산업군에서는 기아, 현대자동차, SK하이닉스, 현대모비스 등 4개 기업이 포함돼 제조업 전반의 근무 만족도가 여전히 높음을 보였다. 그중 기아와 SK하이닉스는 급여·복지 항목에서 각각 4.66점과 4.63점을 기록하며 압도적인 보상 경쟁력을 입증했다. IT·웹·통신 업종에서는 네이버와 SK텔레콤이 순위에 들었다. 네이버는 급여·복지와 사내 문화 항목에서, SK텔레콤은 급여·복지와 워라밸 항목에서 강점을 보였다. 은행/금융업에서는 국민은행이, 기관/협회에서는 농협경제지주가 각각 포함됐다. 국민은행은 급여·복지, 농협경제지주는 워라밸 항목에서 각각 높은 평가를 받았다. 한국필립모리스는 급여·복지, 워라밸 항목에서 강점을 보이며 외국계 기업으로는 유일하게 톱10에 올랐다. 잡플래닛 관계자는 "이번 TOP10은 단순한 평점 집계를 넘어 실제 직장인들의 경험 데이터를 기반으로 한 순위"라며 "앞으로도 믿을 수 있는 데이터를 바탕으로 구직자에게 실질적인 인사이트를 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2025.12.02 17:12백봉삼

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평

피에스케이, 하형찬 사장 선임

반도체 장비기업 피에스케이(PSK)는 하형찬 부사장을 12월 1일부로 사장으로 선임할 예정이라고 27일 밝혔다. PSK는 이번 인사를 통해 글로벌 시장 변화에 대응하고 기술 중심 경영 체제를 강화한다는 전략이다. 하형찬 사장은 반도체 공정 장비 분야에서 30여 년의 경력을 보유한 기술 전문가다. 하이닉스반도체(현 SK하이닉스)와 어플라이드머티어리얼즈 등에서 공정장비 개발 경험을 쌓았으며, 2019년 PSK 합류 이후에는 연구개발 조직을 총괄하며 주요 개발 과제를 이끌고 제품 완성도를 높이는 역할을 해왔다. 그는 북미 지역 주요 고객사를 확보해 회사의 글로벌 사업 기반을 넓혔으며 신규 장비의 양산을 이끌고 기구 설계 표준화를 추진해 개발 효율을 높이는 등 기술 경쟁력 강화에 기여해왔다. 이러한 공로를 인정받아 2022년 '반도체의 날' 국무총리 표창을 수상한 바 있다. 글로벌 시장에서 고객 요구가 다변화되는 만큼 하형찬 사장은 앞으로 이러한 흐름에 맞춰 제품군 확장을 통해 시장 대응력을 강화해 나갈 계획이다. 피에스케이 관계자는 “하형찬 사장은 국내외 장비사 경험과 기술 개발 역량을 갖춘 기술 중심의 경영자”라며 앞으로 PSK의 도약에 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.

2025.11.27 14:01장경윤

SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위 수성

SK하이닉스가 올해 3분기 글로벌 D램 시장에서 3분기 연속 1위를 차지하며 메모리 반도체 주도권을 이어갔다. 26일 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 D램 산업 보고서에 따르면 SK하이닉스는 전체 D램 시장 매출 414억 달러 가운데 33.2%의 점유율을 올리며 1위를 수성했다. SK하이닉스의 상승세는 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 견인한 것으로 보인다. AI 서버와 LLM(대규모 언어 모델) 학습 수요가 폭발적으로 늘며 HBM 출하량이 크게 증가했고, 범용 D램 수요 또한 회복세에 접어들며 매출 확대에 힘을 보탠 것이다. 다만 SK하이닉스와 삼성전자 모두 시장 점유율이 전 분기 대비 하락했다. SK하이닉스는 38.7%에서 33.2%로, 삼성전자는 32.7%에서 32.6%로 소폭 감소했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 감소한 반면, 3위 마이크론의 점유율은 상승했다. 마이크론의 3분기 시장 점유율은 25.7%다. 이는 전 분기 점유율인 22% 대비 3.7%p(포인트) 증가한 수준이다. 매출의 경우 3사 모두 전분기 대비 상승했다. SK하이닉스는 137억5천만달러 매출로 전 분기 대비 12.4%, 삼성전자는 30.4% 오르며 135억달러 매출을 기록했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 53.2% 증가한 106억5천만달러의 매출을 올렸다. 4분기에도 D램 가격 상승세는 이어질 전망이다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라고 전했다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 전했다.

2025.11.26 17:37전화평

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

아이에스티이, 삼성전자에 '풉 클리너' 장비 공급

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다고 26일 밝혔다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉(FOUP) 클리너(Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 라인에 납품하기로 했다. 앞서 회사는 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 최근에는 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(Inspection) 장비를 성공적으로 납품하고, 2개월 뒤 풉 클린과 인스펙션이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주했다. 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 “금번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과”라며 “그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나, 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 전환 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대한다"고 밝혔다. 윤 부사장은 이어 “특히 고객이 과거 투자 시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 금번 수주를 시작으로 우선 고객 내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객 내 점유율을 높일 것”이라고 덧붙였다. 아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 함께 영위하고 있다. 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 풉 클리너 장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장한 바 있다. 지난 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비는 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행해, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료했다. 조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 “SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 기술 전환 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대”된다고 밝혔다. 조 대표는 이어 "특히 풉 클리너 전문업체로서 당사가 HBM 전용 풉 클리너 장비를 작년 초에 국산화에 성공해 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 풉 클리너 장비의 수요는 증가될 것"이라고 강조했다.

2025.11.26 15:05장경윤

SK하이닉스-세븐일레븐, '허니바나나맛 HBM 칩스' 출시

SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 제품 '허니바나나맛 HBM 칩스(Chips)'를 출시한다고 밝혔다. SK하이닉스는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도"라고 설명했다. 'HBM 칩스'는 '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자다. 이 제품은 회사가 글로벌 시장을 선도하고 있는 AI용 메모리 'HBM(High Bandwidth Memory)'과 반도체를 의미하는 '칩(Chip)'을 중의적으로 표현한 것이다. 이번 제품은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태로 제작됐다. 고소한 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하며, 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모 시 1등 금 10돈을 비롯해 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 함께 진행한다. SK하이닉스는 이번 제품 출시를 시작으로 내달경 HBM 제품을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 홍보에 나설 계획이다. 이 캐릭터는 '최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드'라는 세계관을 바탕으로 한다. 회사는 이 캐릭터를 향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈(Goods), 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용할 계획이다. 이를 통해 반도체 기술이 대중에 친근하고 흥미롭게 다가갈 수 있도록 할 방침이다. SK하이닉스는 "과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표"라며 "전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다"고 강조했다.

2025.11.26 09:31장경윤

삼성전자의 시간이 오는가

기업에도 급(級)이 있다. 급은 평상시엔 잘 보이지 않는다. 하지만 산업의 패러다임이 바뀌거나 시장에 거대한 기회와 위기가 휘몰아칠 때 또렷하게 드러난다. 덩치가 크고 돈이 많다고 급이 높은 것은 아니다. 잠재된 기술력과 미래비전, 내부역량 등이 한데 어우러져야 클라스(class)가 달라진다. 1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 세계 최대 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다. 불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다. 1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수 많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. 승부를 가를 HBM에 집중하지 못했기 때문이다. 지속되는 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진도 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 벌어졌다. 위기의 첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 글로벌 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 전혀 예측하지 못했던 일들이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다. 그러나 승부는 아직 끝나지 않았다. 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다. 2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힌다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다. 삼성전자가 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장까지 겸직하게 했다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.

2025.11.21 12:16정진호

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

[현장] 이재욱 서울대 AI대학원장 "지금은 '스케일링 법칙' 시대…AI 인프라 경쟁 심화"

"지금 우리는 스케일링 법칙(Scaling Law) 시대에 살고 있습니다. 모든 나라, 기업이 경쟁적으로 인공지능(AI) 인프라에 엄청나게 집중을 하고 있는 것도 이 때문입니다." 이재욱 서울대학교 AI연구원장은 18일 오전 서울 서초구 양재 엘타워에서 진행된 '한국인공지능산업협회(AIIA) 정기 조찬포럼'에 참석해 'AI 컴퓨팅 기술 동향' 주제로 강연하며 이처럼 강조했다. 이 행사는 AIIA와 지능정보기술포럼(TTA ICT 표준화포럼 사업)이 공동 주최했다. 이 원장은 올해 서울대병원 헬스케어AI연구원장을 맡게 된 장병탁 원장의 뒤를 이어 서울대 AI연구원을 이끌게 된 인물로, 지난 2022년부터 1년간 구글 딥마인드 방문연구원으로 활동한 경험이 있다. 이 원장이 이날 강연에서 언급한 '스케일링 법칙'은 더 많은 컴퓨팅 파워와 그래픽처리장치(GPU), 방대한 데이터를 투입해야 모델의 정교함과 예측력이 비약적으로 개선된다는 것을 뜻한다. 그는 이 법칙과 관련해 지난 2018년 '트랜스포머'를 만든 구글 딥마인드 팀을 예시로 들었다. 당시 구글 딥마인드 팀은 언어 모델을 개발한 다음 위키디피아로 전부 학습을 시킨 후 (미국 대통령) '에이브러햄 링컨'으로 자료를 생성하는 실험을 했다. 33M 모델로 결과물을 도출했을 때는 이상한 토큰들이 많이 생성됐지만, 5B 모델로 크기를 확대했을 때는 비교적 정확한 결과물이 도출됐다. 5B 모델이란 학습 가능한 매개변수 50억 개를 갖고 있다는 의미이다. 이 원장은 "현재 패러다임은 '스케일링 법칙'에 기반하는 더 많은 계산과 데이터로 모델 성능을 향상시키는 것이 주류가 됐다"며 "오는 2030년까지는 '스케일링 법칙' 추세가 계속 갈 것으로 보이지만, 이후로는 어떻게 될 지 고민해봐야 할 것 같다"고 전망했다. 그는 '스케일링 법칙'을 이끄는 대표주자로 오픈AI를 예로 들었다. 실제 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 자신의 블로그에 '3가지 관찰'이라는 글을 게시하며 "AI 모델의 지능은 훈련과 실행에 사용한 자원만큼 발전한다"며 "현재까지 일정 금액을 지출하면 지속적이고 예측 가능한 성능 향상이 가능하다는 것이 입증됐고, 이런 스케일링 법칙이 여러 차원에서 매우 정확하게 작동한다"고 주장한 바 있다. 이 원장은 "올해 2월 만난 오픈AI 최고기술책임자(CTO)는 '스케일링 법칙'이 2029~2030년까지는 계속 이어지면서 (이를 바탕으로) 자신들의 모델 성능을 개선할 수 있을 것이라고 확신하는 모습을 보였다"며 "사티아 나델라 마이크로소프트 CEO도 이와 비슷한 얘기를 했다"고 말했다. 이 원장은 이처럼 '스케일링 법칙'이 대세로 자리 잡은 만큼 여러 나라와 기업들이 AI 시장 주도권을 잡기 위해 앞으로 더 치열하게 인프라 확보 경쟁을 벌일 것으로 예상했다. 실제 오픈AI와 엔비디아는 10기가와트(GW) 규모의 엔비디아 시스템 구축을 위한 전략적 파트너십을 발표해 주목 받은 바 있다. 그는 "기존의 데이터센터가 AI 데이터센터로 빠르게 전환되고 있는 상태"라며 "이제는 SaaS에 인텔리전스가 전부 탑재되고 있어 GPU를 쓸 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어 "GPU는 기존 SaaS에 비해 엄청나게 많은 메모리와 스토리지를 요구하는데, 앞으로 이에 대한 수요는 더 폭발적으로 증가할 것으로 보인다"며 "이 탓에 각 국가별로도 이를 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것"이라고 부연했다. 또 그는 "현재 AI 패권 경쟁을 위한 컴퓨팅 파워는 미국이 75%, 중국이 15%를 차지하고 있고 유럽, 노르웨이, 일본 등도 상위권에 속해 있다"며 "우리나라도 국부펀드 등을 통해 국가적으로 GPU를 도입해 존재감을 높인 노르웨이처럼 정부가 GPU 확보를 위해 나서고 있는 만큼 '기타'에 속하지 않고 곧 주류로 올라서지 않을까 기대하고 있다"고 강조했다. 이 원장은 이날 강연에서 AI 인프라 구축의 핵심으로 '메모리 반도체'에 대해서도 언급했다. 특히 삼성전자, SK하이닉스를 주축으로 우리나라가 시장 점유율 80% 가량을 차지하고 있는 고대역폭메모리(HBM)가 핵심이란 점도 강조했다. D램의 일종인 HBM은 GPU의 핵심 부품으로, SK하이닉스가 62%, 삼성전자가 17%의 점유율을 기록하며 시장을 이끌고 있다. 그는 "AI 인프라에서 메모리 반도체 역할이 사실 컴퓨팅보다 더 중요하다"며 "AI 메모리 월에서도 알 수 있듯, 지난 20년간 하드웨어 연산 능력은 대략 6만 배 늘었으나 메모리 반도체 대역폭은 고작 100배 정도에 불과했다"고 말했다. 이어 "연산량의 스케일링에 비하면 (메모리 반도체의 대역폭이) 훨씬 더 부족한 상황"이라며 "앞으로는 컴퓨테이션보다 메모리를 읽고 쓰는 속도가 전체 성능의 핵심이 될 것"이라고 덧붙였다. 그러면서 이 원장은 엔비디아 GPU를 AI 메모리 월의 예로 들었다. 실제 볼타 아키텍처 기반의 V100의 연산량 대 메모리 대역폭의 비율은 139였으나, 블랙웰 아키텍처 기반인 B200은 280으로 2배 이상 늘어난 것으로 나타났다. 그는 "이는 지금보다 훨씬 더 컴퓨테이션이 빠르게 증가하고 메모리는 천천히 증가하기 때문에 생기는 메모리 병목이 심화되고 있다는 의미"라며 "이에 대한 솔루션으로 HBM이 제시되고 있다"고 설명했다. 이어 "GPU의 구매원가에서 HBM이 차지하는 비율은 호퍼 아키텍처 기준으로 30% 정도인데, 블랙웰 아키텍처에선 2배 이상으로 높아진다"며 "GPU 밸류 측면에서 점차 HBM 비중이 높아지고 있다는 점에서 (HBM 시장을 주도하고 있는) SK하이닉스, 삼성전자보다 엔비디아가 돈을 더 많이 번다는 것은 안타깝다"고 덧붙였다. 또 그는 "캐퍼시티(Capacity, AI 역량) 측면에서도 트랜스포머라고 하는 모델들의 파라미터 크기는 2년간 400배 이상 증가했지만, 일반 GPU를 탑재한 메모리 용량은 2년간 2배 정도 늘어나는 데 그쳤다"며 "점차 (발전 속도) 격차가 커지고 있는 만큼, 메모리 반도체의 중요성은 앞으로 더 커질 것"이라고 강조했다. 이날 이 원장은 에이전트 AI의 등장으로 메모리에 대한 부담이 점차 더 커지고 있다는 점도 우려했다. 이에 대한 해결책으로는 AMD가 지난 6월 발표한 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI400'을 언급했다. AMD는 MI400 시리즈가 전력 효율성과 비용 면에서 엔비디아를 압도한다고 주장하고 있는 상태로, 내년께 이를 본격 출시할 예정이다. 또 다른 해결책으로는 AMD '이기종 시스템 아키텍처(Heterogeneous system Architectures, HSA)'를 제시했다. 이는 CPU, GPU 등 서로 다른 종류의 프로세서가 하나의 통합된 시스템 안에서 협력해 더 효율적으로 작업을 수행하도록 설계된 컴퓨팅 아키텍처다. 이 원장은 "엔비디아도 (AMD 움직임에 맞서) 최근 루빈 CPX라는 저가형 GPU를 선보였다는 점이 흥미로운 부분"이라며 "이는 프리필(Prefill)과 디코드를 할 때 각각 다른 GPU를 쓰게 하는 방식으로 비용 부담을 낮춘 것"이라고 설명했다. 그러면서 "현재 AI 인프라 시장은 굉장히 흥미롭고 할 일도 많은 상태"라며 "우리나라가 경쟁력을 갖고 있는 부분이 많아 향후 수혜를 볼 가능성도 높다"고 전망했다.

2025.11.18 17:16장유미

메모리 가격 급등세…스마트폰·노트북 출하량 감소할 듯

D램·낸드 등 메모리 산업이 전례없는 '슈퍼 사이클'을 맞은 가운데, 스마트폰·노트북 등 IT 시장이 제조비용 상승으로 위축될 수 있다는 우려가 제기됐다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 내년 세계 스마트폰 및 노트북 생산량 전망치를 당초 대비 하향 조정했다. 스마트폰 생산량은 기존 0.1% 증가에서 2% 감소로, 노트북은 기존 1.7% 증가에서 2.4% 감소로 변경됐다. 트렌드포스는 "메모리 수급 불균형이 심화되거나 소매 가격이 예상보다 상승할 경우 전망치가 추가 하향 조정될 수 있다"고 설명했다. 최근 메모리 가격은 전례없는 상승폭을 나타내고 있다. 4분기 D램 평균 계약가격은 전년동기 대비 75% 이상 상승할 것으로 예상된다. 스마트폰의 전체 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중이 10~15%를 차지한다는 점을 고려하면, 올해 전체 비용은 약 8~10% 상승할 것으로 예상된다. 내년에도 D램과 낸드 계약가격 상승세는 이어질 것으로 예상된다. 이에 따라 내년 제조원가도 전년 대비 5~7%가량 증가하는 결과로 이어질 가능성이 있다. 트렌드포스는 "IT 제조업체들은 마진이 적은 저가형 모델의 생산 비중을 축소하고, 수익성 유지를 위해 여러 제품군에 걸쳐 가격을 인상할 가능성이 높다"며 "특히 중소형 스마트폰 브랜드들이 물량 확보에 어려움을 겪고 있다"고 밝혔다. 노트북 산업 역시 비슷한 상황에 처할 것으로 전망된다. 노트북의 제조원가 중 메모리가 차지하는 비중은 가격 인상 전에는 10~18% 수준이었으나, 내년에는 20%를 넘어설 것으로 관측된다. 노트북 제조업체가 이를 소비자에 전가하는 경우, 노트북 가격은 평균 5~15% 가량 상승할 수 있다. 특히 가격에 가장 민감한 저가형 노트북 시장에 큰 타격이 예상된다.

2025.11.17 18:07장경윤

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 판매해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력 사업으로 삼아 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤

SK스퀘어, 3분기 영업익 2조6455억원…분기 기준 최대

SK스퀘어는 2025년 3분기 연결 기준 매출 4천079억원, 영업이익 2조6천455억원, 순이익 2조4천824억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 10.8% 감소했으며, 영업이익과 순이익은 각각 127.7%, 119.8% 증가한 수치다. 3분기 실적은 SK하이닉스의 실적 호조와 함께 운영개선(O/I) 중심 경영을 통한 주요 포트폴리오 회사들의 손익 개선이 주효했다. 이에 회사는 2021년 11월 출범 이후 분기 최대 영업이익과 순이익을 달성했다. SK스퀘어 주요 포트폴리오(티맵모빌리티·SK플래닛·11번가·원스토어·드림어스컴퍼니·인크로스·FSK L&S)의 올해 3분기 누적 영업손익은 -415억원으로 전년 동기 대비 약 57% 개선됐다. 이 같은 성과에 힘입어 SK스퀘어의 주가는 지난 12일 기준 32만2천500원으로 올 초(7만8천600원) 대비 310% 상승했다. 지난해 11월 발표한 기업가치 제고계획의 핵심지표는 순항을 이어가고 있다. 3분기 말 기준 순자산가치(NAV) 할인율은 52.9%로 2024년 말(65.7%) 대비 대폭 개선됐다. 자기자본이익률(ROE)은 2024년 말 21.7%에서 현재 33.7%로 상승했으며, 주가순자산비율(PBR)은 같은 기간 0.62배에서 1.1배로 상승했다. 이와 함께 SK스퀘어는 1천억원의 추가 자사주 매입 계획도 발표했다. 아울러 회사는 포트폴리오 리밸런싱를 가속화하고 있다. SK플래닛은 11번가 지분 인수를 통해 업계를 대표하는 마일리지·커머스 기업으로 도약한다는 계획이다. 또 드림어스컴퍼니는 글로벌 팬덤 기업 비마이프렌즈로 최대주주를 변경하고, 인크로스는 SK네트웍스에 이관될 예정이다. 콘텐츠웨이브는 신규 이사진을 선임하고 SK스퀘어-CJ ENM 공동 투자를 유치하는 등 티빙과의 통합 절차를 밟고 있다. 무차입 경영을 이어가고 있는 SK스퀘어 본체는 3분기 말 기준 약 1조1천억원의 현금성자산을 확보했으며, AI·반도체 분야 신규 투자를 준비하고 있다. SK스퀘어는 SK하이닉스·신한금융그룹·LIG넥스원 등과 공동출자 방식으로 미국과 일본 AI·반도체 기업 6곳에 투자를 완료했으며, 향후 총 1천억원의 투자를 목표로 하고 있다. 김정규 SK스퀘어 사장은 “올해 수익성 중심 경영과 활발한 포트폴리오 리밸런싱을 통해 본원적 경쟁력을 키워왔으며 향후 기업가치 제고에 주력할 것”이라고 밝혔다.

2025.11.13 17:25진성우

"삼성전자·SK하이닉스·샌디스크, HBF 준비…2030년 뜰 것"

"올해 말부터 본격 상용화 되기 시작한 6세대 12단 고대역폭메모리(HBM) 4 이후 오는 2030년께면 고대역폭낸드플래시메모리(HBF)가 전면에 대두될 것입니다. 우리나라를 포함해 샌디스크 등 글로벌 메모리 3사가 이미 HBF 준비에 착수했습니다." 'HBM 아버지' 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수가 최근 'HBF 시대'를 예측하고 나서 주목받고 있다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안한 인공지능(AI) 반도체 분야 세계적인 석학이다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안했다. 2년마다 HBM의 집적도가 2배가 될 것이라는 예측으로 화제를 모았다. 2000년 초부터 HBM의 도래를 예견하고, SK하이닉스와 협업연구를 시작했다. 이는 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM을 상용화하는데 주도적, 결정적인 역할을 했다. 지난 아시아태평양경제협력체(APEC) 회의 때 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '깐부치킨' 협력과 관련해 김 교수는 이렇게 해석했다. "GPU 26만 장을 한국에 공급하는 약속도 삼성전자와 SK하이닉스로부터 6세대 HBM인 HBM4를 안정적으로 공급받기 위한 공급망 확보 전략의 일환으로 보여집니다. 선제적인 투자가 이루어지면, 우리나라는 HBM에 이어 HBF에서도 차세대 반도체 메모리 시장의 주도권을 잡을 수 있을 것 같습니다." 김 교수는 평소 AI시대 핵심 반도체는 GPU보다 HBM이 더 중요해질 것이라는 주장을 펴왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리나라 반도체 산업의 성장을 견인해온 김 교수를 만나 최근 만나 HBM의 미래와 한국의 나아갈 방향 등에 대해 들어봤다. "10년 내 AI학습량 현재보다 1천배 가량 늘어… HBM 수요도 비례해 증가" - HBM과 AI의 시장 판도 변화에 대해 예측해 달라. "AI는 알파고 같은 판별형 AI를 지나 생성형 AI로 진화하며, 그림도 그리고, 영화도 만들어 낸다. 이 다음 단계가 에이전틱 AI고, 그 다음은 피지컬 AI다. 그런데 여기서 재미있는 현상 하나를 봐야 한다. 기능이 많아질수록 AI가 학습해야 하는 데이터량이 어마어마하게 증가한다. 아마도 10년 내 AI 학습 데이터량이 지금보다 1천 배 가량은 늘 것으로 본다. 이는 HBM 수요도 같이 1천 배 증가한다는 의미다. 얼마전 젠슨 황 CEO가 우리나라에 공급을 약속한 GPU 26만 장이면, HBM 208만 개가 여기에 들어간다. 미국은 현재 GPU 1천 만대를 보고 투자 중이다. 냉각 및 전력시설, 부지 등등을 합쳐 투입될 예산을 대략 1천조 원 정도로 예상한다. 그런데 그것이 2천만~3천만 대를 넘어 1억 대 까지도 갈 것 같다. 1억 대면, 1경 원 정도의 예산이 들어간다는 의미다. "쩐의 전쟁"이 라고 불리는 이유다." - 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스는 물론, 삼성전자 측과도 만나는 이유를 어떻게 해석하나. "GPU 1장에 HBM이 8개 필요하다. HBM이 GPU가격을 좌우하는 기본 요소가 됐다. SK 하이닉스 한 곳만으로는 HBM 수요를 다 채울 수 없다. 삼성전자로부터 공급을 받아도 앞으로 10배, 100배, 1천배 가는 수요를 감당할 수 없다. GPU 경쟁사와의 마케팅적 관계도 있을 것이다. 이런 요인들이 젠슨 황 CEO가 국내 여러 벤더와 접촉하는 이유로 볼 수 있다." - HBF 시대가 올 것이라는 근거는 무엇인가. "AI서비스와 모델을 공부하다보니, 데이터 용량이 커질 수 밖에 없겠다는 생각을 자연스레 하게 됐다. 현재 HBM을 10층이나 16층까지 쌓고 있는데, 물리적 한계도 있고 더 이상 메모리를 늘리기도 어렵다. D램으로는 안된다는 말이다. 이에 대한 대안이 D램 용량의 10배가 더 큰 낸드 플래시 메모리다. 그래서 낸드 플래시 메모리를 쌓자는 것이다. 학계에서는 우리 연구실(테라랩)이 주로 연구한다. 업계에서는 샌디스크와 SK하이닉스, 삼성전자가 HBF 개발에 뛰어들었다. 생태계 축으로 보면, SK하이닉스-샌디스크 얼라이언스 축이 있고, 삼성전자 독자 생태계가 존재한다. 이 분야 숙제는 낸드 플래시 메모리 용량을 1천 배까지 어떻게 늘리느냐다." - HBM과 HBF를 정확히, 어떻게 활용하자는 것인가. 아이디어는 어떻게 얻게 됐나. "내가 제시한 아키텍처는 GPU 옆에 HBM과 HBF가 함께 있는 구조다. 인코딩이라는 전반기 작업은 HBM이 하고, 디코딩이라는 후반기 작업은 HBF가 수행하는 식이다. 우리 연구실은 HBM을 연구하는데, AI를 알아야 HBM 설계가 가능하다. 알파고 때부터 우리 연구실 학생 절반은 AI를 연구했다. 이들은 HBM 설계를 AI로 한다. 그러다보니, 자연스레 메모리가 모자랄 것이라는 생각에 이르렀다. 샌디스크나 SK하이닉스, 삼성전자 등은 AI 고객들이 메모리 확장 요구를 했을 것으로 본다." "2030년 중반 넘으면 GPU보다 메모리 매출 더 높을 것" - HBF의 미래에 대해 예측해달라. 로드맵도 있나. "지난 6월 HBM 로드맵을 공개했는데, 이 내용은 링크드인이나 전 세계 반도체 시장에 널리 퍼져 있다. HBF 로드맵은 내년 초 발표하려 한다. 요즘 HBM 생산이 증가하면서 D램과 낸드 플래시 메모리 물량이 모자란다. 그래서 AI 시대 컴퓨팅 중심은 메모리라고 본다. '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 가고 있다. 오는 2030년대 중반이 넘어가면 GPU 매출액보다 메모리 매출액이 더 높을 것이다. 샌디스크나 삼성전자, SK하이닉스 등이 HDF와 관련 1차적으로 2027년 시장 진입을 목표로 하는 것으로 안다. 2028년이면 제품을 볼 수 있을 것이다. 또한 HBM과 HBF가 결합한 제품은 2030년 초반께 출시될 것으로 예측한다." - 삼성과 다양한 협력을 해오셨는데. KAIST-삼성 산학협력센터장도 맡고 계신 것으로 안다. "삼성전자와는 지난 2010년부터 15년 째 산학협력센터를 통해 공동 연구를 수행 중이다. 80여 명의 교수 연구진이 참여 중이다. 삼성전자 반도체에 필요한 기초연구나 인력양성 등 다양한 일을 한다. HBF 관련해서도 삼성전자와 SK하이닉스 모두 협력하고 있다." "국회 설득 너무 어려워…매년 100억원이면 차세대 메모리 기반 확보 가능" - 정부 정책에 대해 한마디 해달라. "정부 역할은 인력양성이나 기초기술 지원이다. 학교는 펀딩이 어렵다. 그래서 정부와 국회에 전국의 대학교 3곳에 HBM/HBF 기초연구센터를 세우자고 제안했다. 1년에 100명씩 석, 박사 학생을 뽑아 교육하면 10년 뒤 1천 명이 배출된다. 그러면 우리는 진짜 HBM/HBF 강국이 될 것이다. 사업 제안도 했는데, 국회 예산 평가에서 떨어진 것으로 안다. 이제 더 이상 국회에 이런 얘기를 안 한다. 국회의원을 상대로 HBM을 이해시키는 것이 너무 어렵다. 기업과 협력하면 되긴 하지만, 산업을 일으키기 위해서는 혼자 힘으로는 어렵다. 한국연구재단이 HBM/HBF 기초연구센터를 3개(설계, 재료장비, 공정) 만들어, 각 센터당 매년 30억 씩 100억 원 정도를 지원했으면 한다." - 강의도 하시지만, 꿈이 있는지. "몇가지 있다. 하나는 AI컴퓨터 아키텍처 혁신이다. 미국 스탠퍼드 대학인 버클리 대학 교수진이 그걸 했다. 거기서 CGPU가 나오고 핸드폰이 나왔다. AI는 '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 간다고 본다. 컴퓨터 구조 자체를 우리나라가 정의해보자는 것이다. HBM/HBF로 해보는 것이 꿈이다. 반도체와 컴퓨터 아키텍처, 나아가 AI알고리즘, AI 데이터센터까지 전체를 꿰뚫는 미래 비전을 제시하고, 그것을 기업과 학생들을 통해 실현하는 것이 꿈이다." - 덧붙일 말은. "최근 HBM4가 나오면서 HBM이 메모리가 아니라, 시스템 반도체가 되고 있다. 여기에 GPU 기능까지 들어가기 시작했다. 미래 HBM/HBF는 더 이상 메모리가 아니라 시스템 반도체다. 나아가 수요자 요구가 제각각이어서 이를 AI파운더리 사업, AI솔루션 사업이라고 얘기한다. 이는 고객 니즈에 맞춰야 한다는 것을 의미한다. 쉽게 얘기하면, 서로가 '깐부치킨'을 더 많이 먹어야 한다는 얘기다. 기술 마케팅을 하려면, 파운드리 업체하고 일해야하고 나아가 메모리나 패키징회사, 그 다음에 AI 회사들과 같이 일을 해야 하는 것이다. 엔비디아나 AMD, 삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등이 오픈AI 같은 AI 기업과 맞물려 있다. 그래서 이제는 기업의 기술 개발 방식, 마케팅 방식, 문화 방식이 전부 시스템 반도체 쪽으로 넘어와야 한다. 결국 HBM과 HBF에 엄청난 투자가 이루어져야 한다."

2025.11.12 11:03박희범

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