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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (634건)

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SK스퀘어, 3분기 영업익 2조6455억원…분기 기준 최대

SK스퀘어는 2025년 3분기 연결 기준 매출 4천079억원, 영업이익 2조6천455억원, 순이익 2조4천824억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 10.8% 감소했으며, 영업이익과 순이익은 각각 127.7%, 119.8% 증가한 수치다. 3분기 실적은 SK하이닉스의 실적 호조와 함께 운영개선(O/I) 중심 경영을 통한 주요 포트폴리오 회사들의 손익 개선이 주효했다. 이에 회사는 2021년 11월 출범 이후 분기 최대 영업이익과 순이익을 달성했다. SK스퀘어 주요 포트폴리오(티맵모빌리티·SK플래닛·11번가·원스토어·드림어스컴퍼니·인크로스·FSK L&S)의 올해 3분기 누적 영업손익은 -415억원으로 전년 동기 대비 약 57% 개선됐다. 이 같은 성과에 힘입어 SK스퀘어의 주가는 지난 12일 기준 32만2천500원으로 올 초(7만8천600원) 대비 310% 상승했다. 지난해 11월 발표한 기업가치 제고계획의 핵심지표는 순항을 이어가고 있다. 3분기 말 기준 순자산가치(NAV) 할인율은 52.9%로 2024년 말(65.7%) 대비 대폭 개선됐다. 자기자본이익률(ROE)은 2024년 말 21.7%에서 현재 33.7%로 상승했으며, 주가순자산비율(PBR)은 같은 기간 0.62배에서 1.1배로 상승했다. 이와 함께 SK스퀘어는 1천억원의 추가 자사주 매입 계획도 발표했다. 아울러 회사는 포트폴리오 리밸런싱를 가속화하고 있다. SK플래닛은 11번가 지분 인수를 통해 업계를 대표하는 마일리지·커머스 기업으로 도약한다는 계획이다. 또 드림어스컴퍼니는 글로벌 팬덤 기업 비마이프렌즈로 최대주주를 변경하고, 인크로스는 SK네트웍스에 이관될 예정이다. 콘텐츠웨이브는 신규 이사진을 선임하고 SK스퀘어-CJ ENM 공동 투자를 유치하는 등 티빙과의 통합 절차를 밟고 있다. 무차입 경영을 이어가고 있는 SK스퀘어 본체는 3분기 말 기준 약 1조1천억원의 현금성자산을 확보했으며, AI·반도체 분야 신규 투자를 준비하고 있다. SK스퀘어는 SK하이닉스·신한금융그룹·LIG넥스원 등과 공동출자 방식으로 미국과 일본 AI·반도체 기업 6곳에 투자를 완료했으며, 향후 총 1천억원의 투자를 목표로 하고 있다. 김정규 SK스퀘어 사장은 “올해 수익성 중심 경영과 활발한 포트폴리오 리밸런싱을 통해 본원적 경쟁력을 키워왔으며 향후 기업가치 제고에 주력할 것”이라고 밝혔다.

2025.11.13 17:25진성우

"삼성전자·SK하이닉스·샌디스크, HBF 준비…2030년 뜰 것"

"올해 말부터 본격 상용화 되기 시작한 6세대 12단 고대역폭메모리(HBM) 4 이후 오는 2030년께면 고대역폭낸드플래시메모리(HBF)가 전면에 대두될 것입니다. 우리나라를 포함해 샌디스크 등 글로벌 메모리 3사가 이미 HBF 준비에 착수했습니다." 'HBM 아버지' 김정호 KAIST 전기및전자공학부 교수가 최근 'HBF 시대'를 예측하고 나서 주목받고 있다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안한 인공지능(AI) 반도체 분야 세계적인 석학이다. 김 교수는 HBM의 기본 개념과 구조를 창안했다. 2년마다 HBM의 집적도가 2배가 될 것이라는 예측으로 화제를 모았다. 2000년 초부터 HBM의 도래를 예견하고, SK하이닉스와 협업연구를 시작했다. 이는 지난 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM을 상용화하는데 주도적, 결정적인 역할을 했다. 지난 아시아태평양경제협력체(APEC) 회의 때 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '깐부치킨' 협력과 관련해 김 교수는 이렇게 해석했다. "GPU 26만 장을 한국에 공급하는 약속도 삼성전자와 SK하이닉스로부터 6세대 HBM인 HBM4를 안정적으로 공급받기 위한 공급망 확보 전략의 일환으로 보여집니다. 선제적인 투자가 이루어지면, 우리나라는 HBM에 이어 HBF에서도 차세대 반도체 메모리 시장의 주도권을 잡을 수 있을 것 같습니다." 김 교수는 평소 AI시대 핵심 반도체는 GPU보다 HBM이 더 중요해질 것이라는 주장을 펴왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리나라 반도체 산업의 성장을 견인해온 김 교수를 만나 최근 만나 HBM의 미래와 한국의 나아갈 방향 등에 대해 들어봤다. "10년 내 AI학습량 현재보다 1천배 가량 늘어… HBM 수요도 비례해 증가" - HBM과 AI의 시장 판도 변화에 대해 예측해 달라. "AI는 알파고 같은 판별형 AI를 지나 생성형 AI로 진화하며, 그림도 그리고, 영화도 만들어 낸다. 이 다음 단계가 에이전틱 AI고, 그 다음은 피지컬 AI다. 그런데 여기서 재미있는 현상 하나를 봐야 한다. 기능이 많아질수록 AI가 학습해야 하는 데이터량이 어마어마하게 증가한다. 아마도 10년 내 AI 학습 데이터량이 지금보다 1천 배 가량은 늘 것으로 본다. 이는 HBM 수요도 같이 1천 배 증가한다는 의미다. 얼마전 젠슨 황 CEO가 우리나라에 공급을 약속한 GPU 26만 장이면, HBM 208만 개가 여기에 들어간다. 미국은 현재 GPU 1천 만대를 보고 투자 중이다. 냉각 및 전력시설, 부지 등등을 합쳐 투입될 예산을 대략 1천조 원 정도로 예상한다. 그런데 그것이 2천만~3천만 대를 넘어 1억 대 까지도 갈 것 같다. 1억 대면, 1경 원 정도의 예산이 들어간다는 의미다. "쩐의 전쟁"이 라고 불리는 이유다." - 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스는 물론, 삼성전자 측과도 만나는 이유를 어떻게 해석하나. "GPU 1장에 HBM이 8개 필요하다. HBM이 GPU가격을 좌우하는 기본 요소가 됐다. SK 하이닉스 한 곳만으로는 HBM 수요를 다 채울 수 없다. 삼성전자로부터 공급을 받아도 앞으로 10배, 100배, 1천배 가는 수요를 감당할 수 없다. GPU 경쟁사와의 마케팅적 관계도 있을 것이다. 이런 요인들이 젠슨 황 CEO가 국내 여러 벤더와 접촉하는 이유로 볼 수 있다." - HBF 시대가 올 것이라는 근거는 무엇인가. "AI서비스와 모델을 공부하다보니, 데이터 용량이 커질 수 밖에 없겠다는 생각을 자연스레 하게 됐다. 현재 HBM을 10층이나 16층까지 쌓고 있는데, 물리적 한계도 있고 더 이상 메모리를 늘리기도 어렵다. D램으로는 안된다는 말이다. 이에 대한 대안이 D램 용량의 10배가 더 큰 낸드 플래시 메모리다. 그래서 낸드 플래시 메모리를 쌓자는 것이다. 학계에서는 우리 연구실(테라랩)이 주로 연구한다. 업계에서는 샌디스크와 SK하이닉스, 삼성전자가 HBF 개발에 뛰어들었다. 생태계 축으로 보면, SK하이닉스-샌디스크 얼라이언스 축이 있고, 삼성전자 독자 생태계가 존재한다. 이 분야 숙제는 낸드 플래시 메모리 용량을 1천 배까지 어떻게 늘리느냐다." - HBM과 HBF를 정확히, 어떻게 활용하자는 것인가. 아이디어는 어떻게 얻게 됐나. "내가 제시한 아키텍처는 GPU 옆에 HBM과 HBF가 함께 있는 구조다. 인코딩이라는 전반기 작업은 HBM이 하고, 디코딩이라는 후반기 작업은 HBF가 수행하는 식이다. 우리 연구실은 HBM을 연구하는데, AI를 알아야 HBM 설계가 가능하다. 알파고 때부터 우리 연구실 학생 절반은 AI를 연구했다. 이들은 HBM 설계를 AI로 한다. 그러다보니, 자연스레 메모리가 모자랄 것이라는 생각에 이르렀다. 샌디스크나 SK하이닉스, 삼성전자 등은 AI 고객들이 메모리 확장 요구를 했을 것으로 본다." "2030년 중반 넘으면 GPU보다 메모리 매출 더 높을 것" - HBF의 미래에 대해 예측해달라. 로드맵도 있나. "지난 6월 HBM 로드맵을 공개했는데, 이 내용은 링크드인이나 전 세계 반도체 시장에 널리 퍼져 있다. HBF 로드맵은 내년 초 발표하려 한다. 요즘 HBM 생산이 증가하면서 D램과 낸드 플래시 메모리 물량이 모자란다. 그래서 AI 시대 컴퓨팅 중심은 메모리라고 본다. '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 가고 있다. 오는 2030년대 중반이 넘어가면 GPU 매출액보다 메모리 매출액이 더 높을 것이다. 샌디스크나 삼성전자, SK하이닉스 등이 HDF와 관련 1차적으로 2027년 시장 진입을 목표로 하는 것으로 안다. 2028년이면 제품을 볼 수 있을 것이다. 또한 HBM과 HBF가 결합한 제품은 2030년 초반께 출시될 것으로 예측한다." - 삼성과 다양한 협력을 해오셨는데. KAIST-삼성 산학협력센터장도 맡고 계신 것으로 안다. "삼성전자와는 지난 2010년부터 15년 째 산학협력센터를 통해 공동 연구를 수행 중이다. 80여 명의 교수 연구진이 참여 중이다. 삼성전자 반도체에 필요한 기초연구나 인력양성 등 다양한 일을 한다. HBF 관련해서도 삼성전자와 SK하이닉스 모두 협력하고 있다." "국회 설득 너무 어려워…매년 100억원이면 차세대 메모리 기반 확보 가능" - 정부 정책에 대해 한마디 해달라. "정부 역할은 인력양성이나 기초기술 지원이다. 학교는 펀딩이 어렵다. 그래서 정부와 국회에 전국의 대학교 3곳에 HBM/HBF 기초연구센터를 세우자고 제안했다. 1년에 100명씩 석, 박사 학생을 뽑아 교육하면 10년 뒤 1천 명이 배출된다. 그러면 우리는 진짜 HBM/HBF 강국이 될 것이다. 사업 제안도 했는데, 국회 예산 평가에서 떨어진 것으로 안다. 이제 더 이상 국회에 이런 얘기를 안 한다. 국회의원을 상대로 HBM을 이해시키는 것이 너무 어렵다. 기업과 협력하면 되긴 하지만, 산업을 일으키기 위해서는 혼자 힘으로는 어렵다. 한국연구재단이 HBM/HBF 기초연구센터를 3개(설계, 재료장비, 공정) 만들어, 각 센터당 매년 30억 씩 100억 원 정도를 지원했으면 한다." - 강의도 하시지만, 꿈이 있는지. "몇가지 있다. 하나는 AI컴퓨터 아키텍처 혁신이다. 미국 스탠퍼드 대학인 버클리 대학 교수진이 그걸 했다. 거기서 CGPU가 나오고 핸드폰이 나왔다. AI는 '메모리 중심 컴퓨팅' 시대로 간다고 본다. 컴퓨터 구조 자체를 우리나라가 정의해보자는 것이다. HBM/HBF로 해보는 것이 꿈이다. 반도체와 컴퓨터 아키텍처, 나아가 AI알고리즘, AI 데이터센터까지 전체를 꿰뚫는 미래 비전을 제시하고, 그것을 기업과 학생들을 통해 실현하는 것이 꿈이다." - 덧붙일 말은. "최근 HBM4가 나오면서 HBM이 메모리가 아니라, 시스템 반도체가 되고 있다. 여기에 GPU 기능까지 들어가기 시작했다. 미래 HBM/HBF는 더 이상 메모리가 아니라 시스템 반도체다. 나아가 수요자 요구가 제각각이어서 이를 AI파운더리 사업, AI솔루션 사업이라고 얘기한다. 이는 고객 니즈에 맞춰야 한다는 것을 의미한다. 쉽게 얘기하면, 서로가 '깐부치킨'을 더 많이 먹어야 한다는 얘기다. 기술 마케팅을 하려면, 파운드리 업체하고 일해야하고 나아가 메모리나 패키징회사, 그 다음에 AI 회사들과 같이 일을 해야 하는 것이다. 엔비디아나 AMD, 삼성전자, SK하이닉스, 샌디스크 등이 오픈AI 같은 AI 기업과 맞물려 있다. 그래서 이제는 기업의 기술 개발 방식, 마케팅 방식, 문화 방식이 전부 시스템 반도체 쪽으로 넘어와야 한다. 결국 HBM과 HBF에 엄청난 투자가 이루어져야 한다."

2025.11.12 11:03박희범

ASML, 화성캠퍼스 준공…첨단 반도체 기술 협력 강화

산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 '화성캠퍼스 준공식'에 참석했다. ASML는 네덜란드에 본사를 둔 글로벌 반도체 장비 기업으로, 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. EUV는 기존 노광공정에 쓰이던 광원인 심자외선(DUV) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정 구현에 용이하다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 DUV, EUV 노광장비 등 첨단장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 5년간 총 2천400억원이 투자됐으며, 규모는 1만6천 제곱미터(㎡)에 이른다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심동력”이라며 “정부는 현금지원 확대, 입지·세제혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고 밝혔다. 또한 “한국 반도체 산업의 발전에는 지자체와 중앙정부, 국가 간의 긴밀한 협력이 중요하며, 오늘의 준공은 그 협력의 좋은 사례”라며 “앞으로도 한국과 네덜란드 양국 간의 반도체 기술 협력과 투자가 더욱 긴밀하게 이어지기를 기대한다”고 말했다.

2025.11.12 06:00장경윤

AI 추론 수요에 메모리 슈퍼사이클 기대감↑

"당사는 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 D램 가격이 4분기 각각 22%, 20% 상승할 것으로 예상하고 있습니다." 미국 증권가 골드만삭스가 최근 밝힌 국내 메모리 양사의 4분기 실적 전망이다. 골드만삭스 내부 추정치를 뛰어넘는다는 예상이다. 지난 2018년을 넘어설 메모리 슈퍼사이클이 도래할 것이란 기대감이 커지는 이유다. 11일 반도체 및 증권가에 따르면 올 4분기 메모리 가격이 급등할 것으로 전망된다. 특히 고무적인 부분은 서버뿐 아니라 모바일, PC 등 모든 분야에서 메모리 가격 상승이 기대된다는 점이다. 메모리는 한동안 AI 인프라 확장으로 서버향 제품 판매량은 늘어난 반면, 모바일과 PC에 대한 수요는 감소했었다. 골드만삭스는 보고서를 통해 “서버 고객들이 2027년 물량까지 선계약을 추진하고 있으며, 이로 인해 PC·모바일용 메모리 공급이 제한되고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력이 강화되고 있다”고 전했다. 트렌드포스도 이달 초 4분기 PC용 D램 가격 전망을 전 분기 대비 25~30% 상승할 것으로 내다봤다. 서버용 D램에 생산이 집중되면서 PC와 모바일용 공급이 빠듯해졌고, 전 제품군 가격이 상승세로 확산된다는 분석이다. 업계에서는 이번 메모리 호황의 핵심 원인을 AI 추론 수요 폭발로 보고 있다. AI 추론은 학습이 끝난 인공지능 모델이 실제 데이터를 입력받아 추론을 수행하는 단계로, 막대한 양의 메모리 대역폭과 실시간 데이터 접근 속도가 필요하다. 특히 생성형 AI 서비스 확산으로 클라우드 데이터센터의 추론 서버 수요가 폭발적으로 증가하면서, GPU뿐 아니라 메모리 전반의 사용량이 급격히 늘고 있다. 이로 인해 AI 인프라 확충이 곧 메모리 수요 급증으로 이어지는 구조가 형성된 것이다. 낸드플래시 컨트롤러를 개발하는 대만 파이슨 푸아 케인센 CEO는 최근 인터뷰에서 “이런 사이클은 평생 한 번 볼까 말까 하다”며 “AI 인퍼런스 수요가 메모리 시장을 근본적으로 바꾸고 있다”고 말했다. 국내 업계도 시장 상황을 유사하게 보고 있다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 “AI 수요가 예상을 뛰어넘고 있으며, 슈퍼사이클이 장기화될 것”이라고 전망했다. 한편 시장조사업체 욜(Yole)은 올해 메모리 시장 규모가 1천700억달러(248조9천140억원)로 사상 최대치, 내년에는 2천억달러(292조8천800억원)에 이를 것으로 전망했다. 재고 역시 3.3주 수준으로 2018년 슈퍼사이클 저점과 유사하다.

2025.11.11 16:18전화평

삼성·SK 메모리팹 가동률 상승...소재·부품 업계도 증산 본격화

최근 AI 산업 주도로 메모리 '슈퍼사이클'이 도래하면서 삼성전자·SK하이닉스 등이 웨이퍼 투입량을 적극 늘리고 있다. 이에 관련 소재·부품 공급망도 올 3분기부터 매출이 확대되는 효과를 거두고 있다. 10일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품 기업들은 주요 고객사의 메모리 팹 가동률 상승에 따라 올 하반기 고부가 제품 공급을 늘리고 있다. 메모리 반도체 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 올 3분기 D램 출하량을 확대했다. 해당 분기 삼성전자는 10% 중반의 빗그로스(메모리 용량 증가율)를, SK하이닉스는 한 자릿수 후반의 빗그로스를 기록했다. 삼성전자의 경우 올 3분기 8세대 낸드 팹 가동률도 전분기 대비 10% 이상 끌어올린 것으로 파악됐다. 이들 기업에 메모리 반도체용 소재·부품을 공급하는 협력사들도 올 3분기부터 제품 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 공급사들이 고부가 D램 및 낸드용 웨이퍼 투입량을 늘리면서 관련 소재·부품 주문도 8~9월경부터 증가했다"며 "이미 가동률이 상당히 올라왔고, 전환 투자가 진행되는 부분이 있어 급격한 변화는 없겠으나 연말까지 점진적으로 공급량이 증가할 것"이라고 설명했다. 실제로 3분기 실적을 발표한 소재·부품 기업들은 대체적으로 매출 증가세를 기록하고 있다. 반도체 테스트 소켓 전문기업 아이에스시는 올 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 24.9%, 27.0% 증가했다. 반도체 특수가스를 공급하는 원익머트리얼즈는 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 4.4%, 영업이익은 17.7% 증가했다. 반도체 후공정용 세라믹 부품 전문기업 샘씨엔에스는 3분기 매출 208억원, 영업이익 54억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 32.3%, 75.7% 증가했다. 또 다른 관계자는 "AI 인프라 투자 확대로 소재·부품 업계도 고부가 제품의 비중을 확대할 기회가 다가왔다"며 "메모리 업황이 매우 긍정적인 만큼 내년 상반기에도 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.10 10:32장경윤

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

SK하이닉스, HBM 등 메모리 15종에 친환경 인증

SK하이닉스가 HBM 등 15종 메모리 제품에 대해 글로벌 친환경 인증기관인 '카본 트러스트(Carbon Trust)'로부터 탄소 저감과 탄소발자국 인증을 획득했다고 5일 밝혔다. 카본 트러스트는 2001년 영국 정부가 설립한 비영리 친환경 인증 기관이다. 제품의 원자재 조달부터 제조, 유통에 이르는 전 과정에서 발생하는 탄소 배출량을 과학적으로 측정하고, 국제 심사 기준에 따라 '탄소 저감' 및 '탄소발자국' 인증을 부여한다. SK하이닉스는 "글로벌 AI 시장에서 업계 최고 수준의 성능과 기술력을 인정받은 SK하이닉스의 HBM이 환경적 우수성까지 국제적으로 공인받게 됐다"며 "성능과 환경성 모두에서 글로벌 표준을 충족한 제품으로 업계에 새로운 기준을 제시하겠다"고 밝혔다. 이번에 '탄소 저감' 인증을 받은 HBM 제품은 ▲16GB HBM2E 8단 ▲16GB HBM3 8단 ▲24GB HBM3E 8단 ▲36GB HBM3E 12단 등 총 4종이다. HBM 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품으로 이 인증을 획득한 기업은 SK하이닉스가 유일하다. 이 밖에 ▲LPDDR5 제품 2종 ▲GDDR6 제품 2종 ▲DDR5 DIMM 3종 등 D램 제품 7종도 '탄소 저감' 인증을 받았다. 더불어 ▲NAND 1종 ▲eSSD 2종 ▲cSSD 1종 등 낸드와 저장장치 제품 4종은 '탄소발자국' 인증을 획득했다. 특히 이번에 인증된 15개 제품 중 HBM 4종과 D램 7종은 전년의 동급 제품 대비 탄소 배출량을 실질적으로 감축한 성과를 입증받은 '탄소 저감' 인증으로, 그 의미가 더욱 크다. SK하이닉스는 지난해에도 LPDDR5, DDR5, cSSD 등 6개 제품에 탄소 저감 인증을, NAND, UFS, eSSD 제품 등에 탄소발자국 인증을 획득하며 인증 범위를 넓혀 왔다. 이를 통해 글로벌 고객사와 투자자에게 탄소 감축 성과를 투명하게 입증하고 있다. 회사는 앞으로도 과학적 근거 기반 탄소 관리 체계를 고도화하며 반도체 산업의 지속가능한 미래를 선도해 나갈 계획이다. 이병기 SK하이닉스 부사장(제조기술 담당)은 “SK하이닉스는 6대 행동규범을 바탕으로 글로벌 친환경 인증 확대를 통해 지속가능한 미래를 실현해 나가고 있다"며 "앞으로도 제품 생산 과정의 온실가스 배출을 최소화하고, 환경까지 고려한 제품 경쟁력 강화로 고객 만족을 최우선으로 추구할 것"이라고 말했다.

2025.11.05 08:58장경윤

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연

커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다. AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)' 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다. AI-N은 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. 또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다. 곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:50장경윤

젠슨 황의 조언 "AI 인프라 조성? AI 공장부터 먼저 지어라"

[경주=권봉석 기자] "한국은 피지컬 AI와 로보틱스를 결합해 세계 제조업 혁신을 주도할 잠재력을 가진 나라다. 성공적인 AI 팩토리 구축이 향후 생태계 성장을 좌우할 것이다." 31일 저녁 경주예술의전당 원화홀에서 국내외 기자단을 마주한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 여러 번 강조한 메시지다. 젠슨 황 CEO는 이날 오후 경북 경주 예술의전당에서 진행 중인 '아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋' 마지막 순서인 특별 연설에서 엔비디아가 주도하는 GPU 기반 가속컴퓨팅의 혁신과 AI 산업의 잠재력을 설명했다. "AI 생태계 조성, 인프라 먼저 만들어라" 조언 젠슨 황 CEO는 '국내 AI 생태계 조성을 위해 가장 필요한 것이 무엇인가'라는 질문에 "인프라가 중요하다. GPU를 이용해 AI 구성 요소인 '토큰'을 생산하는 AI 팩토리 없이는 AI를 만들 수 없다"고 단언했다. 이어 "한국 정부와 기업이 도입하기로 한 GPU 26만 장은 스타트업·대학·연구기관이 함께 성장할 토대가 될 것이다. 또 AI는 작동하는 지역을 가리지 않으며 한국은 아시아의 AI 허브로 도약할 기회를 갖고 있다"고 설명했다. 그는 "피지컬 AI는 한국 뿐만 아니라 세계적인 문제인 노동력 부족 문제를 AI와 로봇으로 해결할 수 있으며 한국이 조선·자동차·반도체 등 물리 기반 산업을 보유한 만큼 피지컬 AI를 통해 급속히 성장할 수 있다"고 내다봤다. "차세대 GPU 순항중... 韓 메모리 기술 세계 최고" 엔비디아는 내년 하반기 출시를 목표로 차세대 GPU '루빈'(Rubin)을 개발중이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 루빈 GPU 개발은 순조롭게 진행중이며 내년 하반기 출시 일정에도 변함이 없다"고 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 그는 "두 회사는 집중(SK하이닉스)와 다양성(삼성전자) 등 서로 다른 강점을 지닌 회사다. 두 회사의 HBM4 시제품 모두 정상 작동중이며 앞으로도 꾸준히 협력할 것"이라고 평가했다. 이어 "한국의 메모리 기술은 세계 최고 수준이다. 여러분들은 자부심을 가져도 좋다. 양사 모두 엔비디아 성장을 지탱하는 핵심 축"이라고 극찬했다. "화웨이, 다양한 기술 강점 지녀... 과소평가 금물" 중국 화웨이는 스마트폰용 시스템반도체(SoC) 자체 설계와 생산에서 쌓은 노하우를 바탕으로 최근 AI 가속기 등 반도체로 역량을 확장하고 있다. 젠슨 황 CEO는 이런 화웨이의 행보에 "엔비디아는 세계 최고 AI 인프라 회사로 리더십을 유지하고 있지만, 화웨이를 과소평가하는 것은 어리석은 일"이라고 경계했다. 이어 "화웨이는 5G와 스마트폰, 네트워킹 등 다양한 기술에 강점을 지녔다. 이런 기업과 경쟁을 벌이는 것은 전체 업계와 산업 발전을 촉진할 것"이라고 설명했다. 한편 그는 중국 시장에서 엔비디아 영향력이 축소되는 상황에 아쉬움을 드러냈다. "중국은 크고 중요한 시장이며 개발자들이 많다. 또 엔비디아는 미국 회사이며 미국 AI 기술이 널리 보급되기를 바란다." "AI 경쟁력 우위 확보 위해 모든 요소 1년에 한 번씩 갈아 엎는다" 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 경쟁자를 압도할 수 있는 이유로 CPU와 GPU, 네트워킹 칩과 소프트웨어를 통합 개발하는 '극한의 동시 디자인'(Extreme Co-Design)을 들었다. 그는 "AI는 단일 칩이 아니라 시스템의 문제이며, 이를 위해 매년 CPU와 GPU, 네트워킹 칩, 스위치 등 총 6개 칩을 새로 설계하며 아키텍처·시스템·소프트웨어를 동시에 설계한다. 어렵고 힘든 일이지만 다른 회사는 불가능하다"고 강조했다. 약 한 시간 동안 국내외 취재진의 질문에 답한 젠슨 황 CEO는 "컴퓨팅이 60년 만에 완전히 재설계되고 있다. 이제 시작된 AI 산업의 기회는 상상 이상이며 삼성전자와 SK하이닉스 두 파트너와 새로운 시대를 함께 열 것"이라고 말했다.

2025.10.31 21:23권봉석

SK그룹, 엔비디아 블랙웰로 피지컬AI 클라우드 만든다

SK그룹이 국내 제조업 생태계의 AI 혁신을 위해 엔비디아 GPU와 제조 AI 플랫폼 옴니버스를 활용한 '제조 AI 클라우드'를 구축한다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO는 31일 APEC 정상회의 CEO서밋에서 만나 '제조 AI 스타트업 얼라이언스' 협력 방안과 반도체 협력, 국내 제조 AI 생태계 발전 방향에 대해 의견을 나눴다. 엔비디아 옴니버스 기반 제조 AI(피지컬AI) 클라우드 구축과 관련해 구축에서 운영, 사용까지 일원화하는 국내 사례는 현재까지 SK가 유일하다. 이 클라우드는 SK하이닉스 등 SK그룹 제조분야 멤버사를 비롯해 정부, 제조업과 관련된 공공기관, 국내 스타트업 등 외부 수요처도 활용할 수 있도록 개방된다. 옴니버스는 엔비디아의 가상 시뮬레이션 기반 디지털트윈 플랫폼으로, 제조업 생산공정을 온라인 3D 가상공간에 똑같이 구축해 시뮬레이션 하도록 지원한다. 수율 개선과 설비 유지보수 효율성 제고, 비용절감 효과로 글로벌 제조업계에서 도입을 위한 관심이 커지고 있다. 세계적으로 제조업에 AI를 도입해 불량을 일찍 발견하거나 최소화해 생산성을 높이고 적기에 유지보수 하는 것이 제조업의 성패로 꼽히고 있어 국내 스타트업과 제조업 기업들의 옴니버스 활용은 국내 제조 AI 역량 강화에 도움이 될 전망이다. 제조 AI 클라우드는 SK하이닉스가 도입하는 엔비디아 블랙웰 2천여장을 기반으로, SK하이닉스 이천캠퍼스와 용인반도체클러스터에서 활용할 수 있도록 SK텔레콤이 구축하고 운영한다. SK는 국내 유일의 제조 AI 클라우드 운영 사업자로서 사용자들이 해외 데이터센터에 의존하지 않고 옴니버스에 직접 접근하는 환경을 만들어 국내 제조업에 최적화된 성능과 데이터 보안을 보장할 계획이다. 엔비디아는 GPU 공급 외에도 옴니버스를 바탕으로 국내 제조업에 특화된 AI 모델을 SK와 개발하고 소프트웨어 최적화, AI 모델 학습 및 추론, 클라우드 운영 자동화, 시뮬레이션 튜닝 등에서 기술협력에 함께한다. 제조 AI 클라우드에 쓰일 엔비디아 'RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션' GPU는 대용량 데이터를 빠른 속도로 처리할 수 있어 세계적으로 생성형 AI, 데이터분석, 시뮬레이션 등 산업현장에서의 AI 구현에 필요한 서버 구축에 수요가 커지고 있다. SK그룹과 엔비디아는 이번 협력으로 그동안 높은 비용과 장비 수급 등의 이유로 AI 도입에 어려움을 겪었던 국내 제조업 기업들이 제조 AI를 실현하는 데 활력이 될 것으로 기대했다. 양측의 협업에는 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스, SBVA 등 벤처캐피털(VC)도 힘을 보탰다. 한편 SK그룹은 GPU 5만장 이상 규모의 AI 인프라 'AI 팩토리'를 엔비디아와 국내에 구축한다. AI 팩토리는 제조 AI 클라우드, 울산에서의 AI 데이터센터 프로젝트 등이 포함된 '엔비디아 GPU 기반의 AI 산업 클러스터'다. SK그룹은 2027년을 목표로 울산에 100메가와트(MW) 규모 하이퍼스케일급 AI 데이터센터 사업을 진행 중이며 이를 아시아태평양 AI 거점으로 육성하는 구상을 구체화하고 있다. AI 팩토리는 국내 제조 AI 경쟁력 강화에 도움이 될 전망이다. SK그룹은 엔비디아와의 협력해 디지털 트윈과 로봇, 거대언어모델(LLM) 등 학습 및 추론, 3D 시뮬레이션 기능을 두루 갖춘 '산업용 AI 서비스 공급 사업자'로 발돋움할 계획이다. SK하이닉스는 엔비디아의 AI 메모리 주요 파트너로, 업계 최고 수준의 HBM 기술 경쟁력을 바탕으로 HBM3, HBM3E의 핵심 공급사 지위를 이어 가고 있다. 최근에는 업계 최고 속도와 성능을 지원하는 HBM4에 대한 공급 협의를 고객과 마무리하고 4분기를 시작으로 내년에는 본격적인 판매 확대에 나선다. 최태원 SK그룹 회장은 “SK그룹은 엔비디아와 협력해 AI를 국내 산업 전반의 혁신을 이끄는 엔진으로 만들고 있다. 이를 통해 산업 전반이 규모, 속도, 정밀도의 한계를 넘어서게 될 것”이라며 “엔비디아 AI 팩토리를 기반으로 SK그룹은 차세대 메모리, 로보틱스, 디지털 트윈, 지능형 AI 에이전트를 구동할 인프라를 구축할 계획”이라고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “AI 시대에 AI 팩토리라는 새로운 형태의 제조공장이 등장했다. SK그룹은 엔비디아의 핵심적인 메모리 기술 파트너로, 엔비디아가 전 세계 AI 발전을 주도하는 최첨단 GPU 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅과 소프트웨어를 기반으로 한 AI 인프라를 구축함으로써, SK그룹의 혁신과 한국 AI 생태계를 활성화할 AI 팩토리를 함께 조성하고 있다는 점이 매우 기쁘다”고 말했다. 이날 SK텔레콤은 엔비디아와 'AI 네트워크' 연구개발을 위한 양해각서를 체결했다. SK텔레콤은 6G 이동통신 핵심기술로 꼽히는 AI-RAN 기술 개발에 엔비디아, 국내 통신사, 삼성전자, 연세대, 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께한다. AI-RAN은 여러 기기에서 생성되는 AI 데이터를 무선 인터넷망에서 고속, 저지연으로 전송하는 기술이다. SK텔레콤과 국내 기업 및 연구기관들은 엔비디아와 AI-RAN 실증, 표준화, 상용화 등에 함께하며 한국을 글로벌 AI-RAN 기술검증 허브로 육성할 계획이다. 과학기술정보통신부는 내년부터 AI-RAN R&D, 실증망 구축 등을 지원한다. 특히 SK텔레콤은 R&D, 실증을 넘어 AI-RAN에 특화한 AI 서비스 발굴도 나선다.

2025.10.31 15:20박수형

엔비디아, 韓 정부·기업에 GPU 26만장 공급

엔비디아가 31일 한국 정부와 기업에 GPU 26만장을 공급하고 AI 인프라와 반도체, 로보틱스, 통신, 데이터센터 등 모든 분야에서 전방위 협력에 나선다고 밝혔다. 현재 국내 시장에 도입된 엔비디아 호퍼 GPU는 기업과 기관을 합쳐 약 6만 5천장 규모로 추산된다. 엔비디아는 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급한다. 엔비디아 관계자는 "국내 공급될 블랙웰 GPU는 서버용 GB200과 워크스테이션용 RTX 프로 6000 등을 모두 포함한다. 도입이 완료되면 한국 내 엔비디아 GPU 규모는 6만 5천장에서 32만장으로 5배 가까이 늘어날 것"이라고 설명했다. 삼성전자·SK하이닉스, GPU 기반 반도체 설계 가속 도입 삼성전자는 엔비디아 GPU 블랙웰 5만장을 공급받아 반도체 제조 효율과 수율을 높이는 AI 기반 제조·설계 최적화 시스템을 개발한다. 반도체 식각 공정에 쓰이는 포토마스크 생산에 컴퓨터 연산을 활용해 설계 시간을 단축하는 cu리소(cuLitho) 등 AI 반도체 공정 툴이 투입될 예정이다. 또 반도체 생산시설 설계와 최적화에 엔비디아 옴니버스 기술도 활용한다. SK그룹은 SK하이닉스의 반도체 설계 역량 강화, GPU 기반 디지털 트윈 기술을 활용한 공장 자동화, AI 에이전트 개발에 나선다. SK텔레콤은 RTX 6000과 블랙웰 서버를 기반으로 옴니버스 플랫폼을 활용해 로보틱스 및 디지털 트윈 기술을 강화한다. 현대차그룹은 5만장의 블랙웰 GPU로 자율주행과 로보틱스 분야의 AI 모델을 훈련시키고, 30억 달러(약 4조 2천800억원) 규모 피지컬 AI 투자를 정부와 공동 추진한다. 한국 특화 LLM 개발과 소버린 AI 구축 지원 과학기술정보통신부는 지난 8월 선정된 LG AI연구원, 업스테이지, 네이버클라우드, SK텔레콤, NC AI 등 국가대표 AI 기업 다섯 곳과 함께 국내 기업과 기관이 활용할 수 있는 한국형 거대언어모델(LLM) 개발 작업에 착수할 예정이다. 한국형 LLM 개발에는 엔비디아 오픈프레임워크 '니모'(Nemo)를 활용한 오픈모델인 '니모트론'(Nemotron)을 활용한다. 개발된 한국형 LLM은 한국어 중심의 데이터와 문화를 반영한 소버린 AI 개발의 핵심이 될 전망이다. 이를 위해 엔비디아 클라우드 협력사인 네이버클라우드, NHN클라우드와 카카오 등에 최초 1만3천장의 엔비디아 GPU가 공급될 예정이다. LG그룹의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 엔비디아와 함께 LG의 AI 모델 '엑사원'(EXAONE)을 국내 기업과 스타트업, 학계에 지원하기 위해 협력하고 있다. 최근에는 엑사원을 암 진단에 활용할 수 있도록 스타트업과 학계에 제공하고 있다. 국내 통신 3사와 차세대 6G AI RAN 기술 공동 개발 엔비디아는 이번 주 미국에서 진행된 'GTC 워싱턴' 기간 중 노키아와 협업해 차세대 통신 규격인 6G AI RAN(무선통신네트워크) 처리 기술을 개발할 것이라고 밝힌 바 있다. 국내 시장에서도 삼성전자 등 장비 제조사, 연세대학교와 한국전자통신연구원(ETRI) 등 연구기관, SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 통신 3사와 함께 6G AI RAN을 개발할 예정이다. 엔비디아는 "한국 기업·기관과 공동 개발한 6G AI RAN은 GPU 연산 작업을 기지국으로 분산해 운영 비용을 줄이고 기기 배터리 지속 시간을 늘리게 될 것"이라고 설명했다. 양자 컴퓨팅 연구 지원, 스타트업 지원도 확대 엔비디아는 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 GPU 기반 양자 컴퓨팅 제어 시스템 연구도 공동으로 진행한다. 내년 상반기 구축될 국가 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강'에서 엔비디아 양자 시뮬레이션 쿠다Q(CUDA-Q), 피직스 등을 구동 예정이다. 엔비디아는 스타트업 지원에도 속도를 높인다. 현재 750개 이상의 국내 기업이 엔비디아의 인셉션 프로그램에 참여하고 있으며, 엔비디아는 지원 기업 규모를 1천개 이상으로 확대할 예정이다.

2025.10.31 15:00권봉석

[프로필] 차선용 SK하이닉스 사장

SK그룹은 30일 오전 임시 수펙스추구협의회를 열고 차선용 SK하이닉스 미래기술원장을 사장으로 승진시켰다고 밝혔다. 차선용 사장은 차세대 메모리 반도체 기술 개발을 통해 메모리반도체 전 분야에서 시장 선도를 목표로 미래기술원 조직을 진두지휘한다. 다음은 차선용 사장의 주요 약력이다. ■ 인적사항 1967년생 ■ 학력 한국과학기술원 전기전자공학 (학/석/박) ■ 주요경력 2025년 : SK하이닉스 미래기술연구원장 겸)CIS개발 2022년 : SK하이닉스 미래기술연구원 담당 2020년 : DRAM개발담당 2018년 : DRAM TD 담당 2015년 : DRAM Core TF 담당

2025.10.30 13:24장경윤

"반도체 관세, 대만보다 불리하지 않게"…삼성·SK 불확실성 해소

미국 정부가 우리나라에 적용되는 반도체 관세율을 대만 대비 불리하지 않은 수준으로 책정하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들의 대미 수출을 둘러싼 불확실성도 크게 해소될 전망이다. 김용범 대통령실 정책실장은 29일 한미정상회담 결과 브리핑을 통해 "반도체의 경우 주된 경쟁국인 대만 대비 불리하지 않은 수준의 관세를 적용받기로 했다"고 밝혔다. 이번 합의에 따라 양국은 한미 상호관세를 15%로 유지하며, 자동차·부품 관세도 15%로 인하하기로 했다. 대미 투자패키지는 현금투자 2천억 달러와 조선업 투자 1천500억 달러로 구성됐다. 반도체에 대한 관세율은 구체적으로 명시되지 않았으나, 대만과 비슷한 수준에서 결정될 전망이다. 현재 대만은 미국으로 수출되는 반도체 등 완제품에 대해 20% 임시관세를 적용받고 있으며, 추가적인 협상을 진행 중이다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들의 미국향 반도체 수출을 둘러싼 불확실성은 다소 걷히게 됐다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대미 반도체 수출액은 106억달러로, 이 중 미국향 수출 비중은 7.5%다. 중국(32.8%)이나 홍콩(18.4%), 대만(15.2%), 베트남(12.7%) 등 보다는 비중이 낮다.

2025.10.29 21:19장경윤

코스피 또 사상 최고치 경신…4081.15로 마감

코스피 지수가 SK하이닉스 호실적 등에 힘입어 사상 최고치를 경신했다. 29일 코스피 지수는 전 거래일 대비 1.76%(70.74 포인트) 오른 4081.15로 마감했다. 지난 27일 기록한 종가·장중 기준 역대 최고치 4042.83을 2거래일 만에 경신한 것이다. 장중 코스피 지수는 4084.09까지 오르며 4100까지 상단을 열어뒀다. 이날 유가증권 시장에서 기관이 6천406억원 순매수하면서 시장을 이끌었다. 실적을 발표한 SK하이닉스는 전 거래일 대비 7.10% 오른 55만8천원으로 마감했다. SK하이닉스는 이날 올해 3분기 매출액은 전년 동기 대비 39% 증가한 24조4천489억원, 영업이익은 전년 동기 대비 62% 늘어난 11조3천834억원, 순이익은 12조5천975억원을 기록했다고 밝혔다.

2025.10.29 16:41손희연

SK하이닉스, 3개 분기 연속 D램 매출액 1위…HBM 효과

SK하이닉스가 3개 분기 연속 전체 D램 시장에서 매출액 1위를 차지한 것으로 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 3분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억 달러(한화 약 19조6천억원)로 3개 분기 연속 1위를 기록했다. SK하이닉스는 이번 분기 삼성전자에 메모리 시장 1위를 내줬지만, D램 시장에서는 HBM과 함께 범용 D램에서도 좋은 성적을 보이며 3분기 연속 1위를 지킬 수 있었다. 다만 삼성전자와의 격차는 1% 수준으로 축소됐다. HBM 부문에서는 58%의 시장 점유율로 독보적 1위를 달리고 있으며, HBM4 또한 어려움 없이 고객사의 요구사항에 맞춰 납품할 수 있을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 이날 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"며 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 밝힌 바 있다. 범용 D램의 경우 수요 확대로 인한 가격 상승으로 특히 더 좋은 성적을 낼 수 있었던 것으로 분석된다. 최정구 카운터포인트 책임 연구원은 “SK하이닉스는 AI 메모리 수요 급증에 따라 4분기에도 좋은 성적이 기대된다"며 "HBM4 개발에서도 고객사의 변화하는 요구사항에 잘 부응하고 있으며 수율 측면에서도 선두적 위치에 있다"고 설명했다.

2025.10.29 14:57장경윤

11.3조원 쏜 SK하이닉스, 내년도 HBM·D램·낸드 모두 '훈풍'

올 3분기 사상 최대 분기 실적을 거둔 SK하이닉스가 내년에도 성장세를 자신했다. 메모리 산업이 AI 주도로 구조적인 '슈퍼사이클'을 맞이했고, 핵심 사업인 HBM(고대역폭메모리)도 주요 고객사와 내년 공급 협의를 성공적으로 마쳤기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대하고, HBM과 범용 D램, 낸드 모두 차세대 제품의 생산능력 비중 확대를 추진하는 등 수요 확대에 대응하기 위한 준비에 나섰다. 29일 SK하이닉스는 3분기 실적발표를 통해 매출액 24조4천489억원, 영업이익 11조3천834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조5천975억원(순이익률 52%)을 기록했다고 밝혔다. 창사 이래 최대 실적…'메모리 슈퍼사이클' 이어진다 매출액은 전년동기 대비 39%, 전분기 대비 10% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 62%, 전분기 대비 24% 증가했다. 또한 분기 기준 역대 최대 실적으로, 영업이익이 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. 호실적의 주요 배경에는 AI 중심의 메모리 슈퍼사이클 효과가 있다. AI 인프라 투자에 따른 데이터센터 및 일반 서버 수요가 확대되면서, D램과 낸드 모두 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 특히 주요 메모리 공급사들이 HBM(고대역폭메모리) 양산에 생산능력을 상당 부분 할당하면서, 범용 D램의 수급이 타이트해졌다는 분석이다. SK하이닉스는 "HBM뿐 아니라 일반 D램·낸드 생산능력도 사실상 완판 상태”라며 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 밝혔다. 메모리 사업에도 근본적인 변화가 감지된다. AI가 단순히 새로운 응용처의 창출을 넘어, 기존 제품군에도 AI 기능 추가로 수요 구조 전체를 바꾸고 있다는 설명이다. SK하이닉스는 "이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습에서 추론으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 말했다. 이에 따라 SK하이닉스는 내년 서버 세트 출하량을 전년 대비 10% 후반 증가로 예상하고 있다. 전체 D램 빗그로스(출하량 증가율)은 내년 20% 이상, 낸드 빗그로스는 10% 후반으로 매우 높은 수준을 제시했다. HBM, 내후년까지 공급 부족 전망 SK하이닉스는 이번 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 내년 엔비디아향 HBM 공급 계획도 순조롭게 진행될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었고, 가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"며 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"고 밝혔다. HBM4(6세대 HBM)는 올 4분기부터 출하를 시작해, 내년 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 예정으로, 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 확장되는 등 성능이 대폭 향상됐다. 또한 엔비디아의 요구로 최대 동작 속도도 이전 대비 빨라진 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 "당사는 HBM 1위 기술력으로 고객사 요구 스펙에 충족하며 대응 중"이라며 "업계에서 가장 빠르게 고객 요구에 맞춘 샘플을 제공했고, 대량 공급도 시작할 준비가 돼 있다"고 강조했다. 설비투자·차세대 메모리로 미래 수요 적극 대응 SK하이닉스는 메모리 슈퍼사이클에 대응하기 위해 내년 설비투자 규모를 올해 대비 확대할 계획이다. 최근 장비 반입을 시작한 청주 신규 팹 'M15X'의 경우, 내년부터 HBM 생산량 확대에 기여할 수 있도록 투자를 준비 중이다. 또한 올해부터 건설이 본격화된 용인 1기팹, 미국 인디애나주에 계획 중인 첨단 패키징 팹 등으로 최첨단 인프라 구축에 대한 투자가 지속될 것으로 예상된다. 범용 D램과 낸드는 신규 팹 투자 대신 선단 공정으로의 전환 투자에 집중한다. 1c(6세대 10나노급) D램은 지난해 개발 완료 후 올해 양산을 시작할 예정으로, 내년 본격적인 램프업이 진행된다. SK하이닉스는 "내년 말에는 국내 범용 D램 양산의 절반 이상을 1c D램으로 계획하고 있다"며 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 확보한 1c 기반 LPDDR(저전력 D램), GDDR(그래픽 D램) 라인업을 구축하고 적시에 공급해 수익성을 확보할 것"이라고 밝혔다. 낸드도 기존 176단 제품에서 238단, 321단 등으로 선단 공정의 비중을 꾸준히 확대하고 있다. 특히 내년에는 321단 제품에 대해 기존 TLC(트리플레벨셀)를 넘어 QLC(쿼드러플레벨셀)로 라인업을 확장할 계획이다. 내년 말에는 회사 낸드 출하량의 절반 이상을 321단에 할당하는 것이 목표다.

2025.10.29 11:41장경윤

AI 슈퍼사이클 왔다!...SK하이닉스 "D램·낸드까지 솔드아웃"

SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 등 범용 메모리까지 사실상 '솔드아웃' 상태에 돌입했다. AI(인공지능) 확산에 따른 데이터센터와 일반 서버 수요 폭증이 기존 메모리 시장 전반으로 확산되면서, 메모리 반도체 업계가 2017~2018년식 단기 호황이 아닌 구조적 슈퍼사이클에 들어섰다는 평가다. SK하이닉스는 29일 열린 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “HBM(고대역폭 메모리)뿐 아니라 일반 D램·낸드 캐파(CAPA, 생산능력)도 사실상 완판 상태”라고 밝혔다. 그러면서 “일부 고객은 2026년 물량까지 선구매(PO) 발행해 공급 부족에 대응하고 있다”고 덧붙였다. "AI가 수요 구조 재편"...공급 제약이 슈퍼사이클 장기화로 이어져 SK하이닉스는 올해 메모리 시장이 예상보다 빠른 회복세를 보인 이유로 AI 패러다임 전환이 기존 응용처 전반의 수요 구조를 재편한 점을 꼽았다. 회사는 “AI는 새로운 응용처를 창출하는 데 그치지 않고, 기존 제품군에도 AI 기능이 더해지며 수요 구조 전체를 바꾸고 있다”는 설명했다. 이어 “이번 사이클은 과거처럼 가격 급등에 따른 단기 호황이 아니라, AI 패러다임 전환을 기반으로 한 구조적 성장기”라며 “AI 컴퓨팅이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 확장되면서 일반 서버 수요까지 급격히 늘고 있다”고 전했다. 이에 따라 “내년 서버 세트 출하량이 전년 대비 10% 후반 증가할 것으로 예상된다”며 “서버향 수요가 범용 D램 시장을 지속적으로 견인할 것”이라고 덧붙였다. SK하이닉스는 HBM 생산 확대가 오히려 전체 메모리 공급을 제한하는 구조적 요인으로 작용하고 있다고 분석했다. 회사는 “HBM 생산을 늘리기 위해 클린룸 공간을 확충하더라도 전체 생산량 증가는 제한적일 수밖에 없다”며 “이러한 구조적 제약이 D램 산업의 공급 증가를 억제해 장기 호황의 기반이 되고 있다”고 설명했다. “선주문·장기계약 확산으로 산업 패러다임도 변화” 이에 HBM을 비롯한 일부 사업은 산업 형태가 전환되는 추세다. D램, 낸드플래시 등 기존 범용 메모리는 반도체 제조사가 시장 수요를 예측해 제품을 먼저 생산하고 재고를 확보한 뒤 판매하는 방식이었다. '선제작 후판매' 방식인 셈이다. 그러나 AI 시대의 본격화로 맞춤형 메모리 시장이 열리기 시작하며 파운드리(반도체 위탁생산)와 같은 '선주문 후판매' 방식으로 형태가 전환되기 시작했다. SK하이닉스는 “고객들의 강한 수요 의지로 인해 초기 계약 시점부터 연간 단위 장기계약으로 가시성을 확보하고 있으며, 이로 인해 산업의 예측 가능성과 사업 안정성이 모두 높아지고 있다”고 했다. 또한 “HBM4E부터는 고객의 GPU·ASIC(맞춤형 반도체) 설계 초기 단계부터 공동개발하는 커스텀 HBM 구조가 본격화될 것”이라며 “특정 고객과의 전략적·장기 거래로 이어져 수익성과 안정성이 동시에 강화될 것”이라고 밝혔다.

2025.10.29 10:29전화평

HBM '수익 방어' 성공한 SK하이닉스 "내년도 공급 타이트"

SK하이닉스가 주요 고객사들과 내년 HBM(고대역폭메모리) 공급 협의를 완료한 가운데, 가격 역시 현재의 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성했다고 밝혔다. SK하이닉스는 29일 2025년도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 내년 및 내후년 HBM 사업 전략을 발표했다. 그간 SK하이닉스는 엔비디아 등 주요 고객사와 내년 HBM 공급 계획에 대해 협의해 왔다. 특히 내년 본격적으로 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격이 향후 수익 전망의 주요 변수였다. SK하이닉스는 이전 세대 대비 2배 확장된 I/O(입출력단자) 수, 주요 부품의 외주 생산 등으로 HBM4 제조 비용 상승에 대한 압박을 받아 왔다. 이에 대해 SK하이닉스는 "이제는 고객들과 중점적으로 논의했던 부분에 대해 협의가 완료되면서 내년도 HBM 공급 계약을 최종 확정지었다"며 "가격 역시 현재 수익성을 유지 가능한 수준으로 형성돼 있다"고 밝혔다. 또한 AI 시장이 빠르게 성장하고 있는 만큼, HBM 공급이 단기간 내에 수요를 따라잡기는 힘들다고 내다봤다. 이에 따라 HBM 성장률은 일반 D램 대비 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "HBM은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망된다"며 "고객 니즈에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.29 09:56장경윤

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