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'SK하이닉스'통합검색 결과 입니다. (642건)

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연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

마이크론, D램 2위 SK하이닉스 턱밑 추격…점유율 격차 1%포인트

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 D램 시장에서 2위 SK하이닉스를 점유율 1%포인트 차이로 추격했다. 인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 수요가 급증하면서 매출이 빠르게 늘었고, 사상 최대 분기 실적을 기록하며 D램 2위 다툼이 본격화됐다. 3일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 글로벌 D램 시장에서 마이크론은 매출 점유율 24%로 3위를 기록했다. 2위 SK하이닉스 점유율은 25%였다. 두 업체 점유율 격차는 1%포인트였다. 삼성전자는 38%로 1위를 지켰다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 10%로 전년 동기(4%)보다 점유율을 2배 이상 높였다. 마이크론의 추격은 2분기 속도가 붙었다. 카운터포인트는 "마이크론의 2분기 D램 매출이 전년 동기보다 5배 늘었고, SK하이닉스와 격차를 좁혔다"고 설명했다. 마이크론은 최근 발표한 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적에서 매출 542억 3000만 달러(약 73조 3400억원)를 기록하며 사상 최대 분기 실적을 올렸다. 이는 전년 동기 대비 379% 뛰었다. 사업별로 데이터센터 부문 매출이 180억 달러(약 24조 3400억원)로 전 분기 대비 56% 증가했다. 전체 매출 대비 33%로, 비중이 가장 컸다. 매출총이익률은 90%에 달했다. 마이크론은 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 가이던스로 615억 달러(약 82조 4900억원)를 제시했다. 시장 컨센서스를 상회했다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "2026회계연도에 역대 최대 실적을 냈고, 2027회계연도에는 더 강한 성과를 예상한다"며 "AI가 슈퍼인텔리전스로 진화하면서 메모리가 AI 지능과 고객 플랫폼 경쟁력을 끌어올리고 있다"고 강조했다. NH증권, 신한투자증권, 미래에셋증권, 등 국내 증권업계는 최근 보고서에서 SK하이닉스의 3분기 매출을 92조~95조원으로 추정했다. 중간값 93조 5000억원은 전년 동기보다 282% 높다. 이는 마이크론의 2026회계연도 4분기 매출 성장률(379%)보단 낮다.

2026.10.03 08:00진운용 기자

SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려"

SK하이닉스가 최근 불거지고 있는 손자회사 솔리다임의 미국 기업공개(IPO)와 관련해 "현재 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 1일 밝혔다. SK하이닉스는 "최근 솔리다임의 향후 사업 운영 및 자본 활용 방안과 관련해 다양한 보도가 이어지고 있다"며 "여러 보도에서는 이를 '중복상장'과 연결해 기존 주주가치가 훼손될 수 있다는 우려를 제기하고 있다"고 밝혔다. 회사는 이어 "앞서 공시를 통해 솔리다임의 경쟁력 강화를 위한 여러 방안을 검토하고 있으나 확정된 사항은 없다고 밝혔으며, 이는 지금도 마찬가지"라고 덧붙였다. 다만 외부 자본 활용 시, 회사와 기존 주주에게 미치는 경제적 영향과 자금조달의 재무적 영향 등을 종합적으로 고려하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "모든 판단의 기준은 장기적인 주주가치"라고 강조했다. 회사는 끝으로 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "아울러 기존 주주에 미치는 영향과 필요한 주주보호 방안도 함께 검토하고 충분히 설명드리겠다"고 말했다. 한편 솔리다임은 SK하이닉스가 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 현재 AI 데이터센터용 고용량 eSSD 등을 중심으로 사업을 전개하고 있다.

2026.10.01 11:14장경윤 기자

SK하이닉스, 'NPE' 모노리식3D 특허 8건 재심사 청구...모노리식3D 공격 대응

SK하이닉스가 특허관리전문기업(NPE) '모노리식3D'의 특허 8건을 상대로 미국 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 결정계 재심사는 특허청에 해당 특허의 특허성을 다시 판단해달라고 요청하는 절차다. 모노리식3D가 미국 국제무역위원회(ITC)에 SK하이닉스를 상대로 신청한 특허침해조사 2건에 사용한 특허는 13건이다. 30일 기준 13건 중 8건에 대해 SK하이닉스가 재심사를 청구했다. 재심사를 청구한 특허 8건에는 지난주 청구한 1건(US12,564,006)이 포함된다. 지난주 재심사를 청구한 모노리식3D의 특허 1건은, 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 ITC에 신청한 두 번째 특허침해조사에 사용한 특허에 포함된다. 두 번째 특허침해조사 사건에서 모노리식3D가 특허 5건이 침해됐다고 주장했기 때문에 SK하이닉스가 재심사를 청구하는 특허는 늘어날 것으로 보인다. 모노리식3D가 ITC에 신청한 첫 번째 특허침해조사에 사용한 특허는 8건이다. 30일 현재 SK하이닉스는 1건(US12,225,737)을 제외한 나머지 7건에 대해 재심사를 청구했다. 이들 7건은 모두 재심사 명령이 나왔다. 최종 결론이 나오려면 시간이 필요하다. 특허청에서 재심사 결론이 나오는 것보다, ITC에서 특허침해조사 1차 결론이 더 빨리 나올 것으로 예상된다. 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 청구한 첫 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 7개월 뒤인 2027년 4월 나올 예정이다. 이때로부터 4개월 뒤 최종 결론을 발표하는데, 1차 결론이 뒤집히는 경우는 드물다. 두 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 2027년 10월에 나온다. ITC가 특허침해라고 판단하면 SK하이닉스 제품은 미국 수입금지 명령을 받을 수 있다. 일반적으로 연방법원 특허침해소송보다 ITC 특허침해조사 결론이 더 빨리 나온다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 낸드와 D램 등 메모리 특허를 침해했다고 주장하고 있다. 결정계 재심사를 신청한 이는 재심사 과정 참여가 극히 제한된다. 특허권자를 압박하는 힘은 특허심판원(PTAB)의 무효심판(IPR·PGR)이 더 크지만, 2025년부터 특허심판원에서 무효심판이 개시되는 비율이 크게 떨어졌다. 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸기 때문이다. 한편, SK하이닉스는 또 다른 NPE '어드밴스드 메모리 테크놀러지'의 특허 5건을 상대로 2025년 8월 특허심판원에 무효심판을 청구했지만 모두 개시되지 않았다. SK하이닉스는 이들 특허 5건을 상대로 특허청에 결정계 재심사를 청구했다. 5건 중 4건은 재심사 명령이 나왔고, 1건(US8,400,835)은 특허청 재심사 청구도 기각됐다.

2026.09.30 22:28이기종 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

SK하이닉스, 'R&D 도전 보상' 신설…협력사 성장 주기별 지원

SK하이닉스가 협력사 전체 성장 주기를 4단계로 나누고, 이에 맞춘 지원책을 강화한다. 초기 기술 개발 위험과 손실을 회사가 함께 분담하는 '연구개발(R&D) 도전 보상제'를 신설했다. SK하이닉스는 지난 28일 협력사들과 '2026 파트너스데이'를 개최했다고 29일 밝혔다. 올해 파트너스데이는 동반성장협의회 출범 25주년을 맞아 행사 격을 높여 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원장(CTO), 이병기 양산총괄(CPO) 등 경영진과 100여 개 우수 협력사 대표가 참석해 '원팀(One-Team)' 결속력을 다졌다. SK하이닉스가 파트너스데이에서 제시한 비전은 협력사 성장 주기를 ▲기술 개발 ▲테스트·검증 ▲양산 ▲판매 등 4단계로 나누고 각 단계에 최적화된 지원 체계를 구축하는 것이다. 가장 눈길을 끄는 대목은 기술 개발 단계에 신설한 R&D 도전 보상제다. 이는 유망 협력사의 초기 개발비를 최대 50%까지 선제 지원하고, 기술 개발에 실패하거나 최종 구매로 이어지지 않아도 기술 성과와 기여도를 반영해 사후 정산하는 제도다. 자금 부담을 줄이고 실패에 따른 손실을 분담해 협력사가 파괴적 혁신 기술 개발에 도전할 수 있는 환경을 조성하겠다는 취지다. 테스트·검증 단계에서는 협력사가 개발한 기술을 실제 생산라인 투입 전 검증할 수 있는 인프라를 확장한다. 분석·측정 지원센터 정밀 평가와 함께, 오는 2027년 개소를 목표로 용인 반도체 클러스터 내 약 3300제곱미터(㎡, 1000평) 규모 공정 실증 환경 '트리니티 팹'을 조성 중이다. 협력사는 개별 확보가 어려운 양산 수준 환경에서 기술을 검증해 오류를 사전에 보완할 수 있다. 양산 및 판매 단계에서는 시설 투자와 자금 유동성 확보를 돕는다. 동반성장펀드를 통해 저금리 자금을 제공하고 경영 컨설팅을 2·3차 협력사까지 확대한다. 납품대금지원 펀드 규모를 기존 500억원에서 1000억원으로 2배 증액해 협력사 자금 흐름 안정화를 지원할 계획이다. 청년 하이파이브, 반도체 아카데미 등을 통한 인재 확보 지원도 지속한다. 곽노정 사장은 "지난 25년간 서로 버팀목이 되어주었기에 오늘날 SK하이닉스가 AI 시대를 주도하는 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다"며 "성장 주기 맞춤형 상생 모델을 활용해 협력사의 경쟁력을 강화하고, 지속가능한 국내 반도체 생태계를 완성하겠다"고 말했다.

2026.09.29 15:05전화평 기자

'인텔 특허 인수' NPE, 대만 난야에 D램 특허침해소송

인텔 특허를 인수한 특허관리전문기업(NPE)이 대만 난야를 상대로 D램 특허소송을 제기했다. 인텔은 지난 2022년 특허 수익화를 위해 IP밸류 매니지먼트 그룹(IPValue Management, 아래 IP밸류) 산하 신설 기업 타호리서치(Tahoe Research)에 특허 5000여 건을 이관한 바 있다. 28일 업계에 따르면 미국 텍사스 소재 NPE '파워워치시스템'(Powerwatch systems)이 지난 24일(현지시간) 난야가 자사 D램 특허 2건을 침해했다며 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 인텔, 타호리서치에 특허 5000여건 이관 파워워치시스템이 소송에 사용한 특허 2건(US7,281,079·7,432,731)은 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 이관한 특허 포트폴리오에 포함된다. 타호리서치는 해당 특허 2건을 지난 8월 사우스포크IP홀딩스(Southfork IP Holdings)에 이관했고, 9월 사우스포크IP홀딩스는 같은 특허 2건을 9월 파워워치시스템에 이관했다. 특허침해소송을 제기하기 위해 특허를 여러 차례 이관한 것으로 보인다. 인텔이 지난 2022년 타호리서치에 특허 5000여 건을 이관할 당시, 타호리서치의 모회사 IP밸류는 "라이선시(특허 사용자) 네트워크에 타호리서치 포트폴리오를 라이선스하고, 다른 세계적 기업의 포트폴리오도 인수해 라이선스할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 인텔이 타호리서치에 이관한 특허 5000여 건 중 미국 특허는 3419건이다. 타호리서치가 2022년 인텔 특허를 이관받은 뒤, 일부 특허를 다른 기업에 이관한 것은 이번 2건이 처음이다. 타호리서치가 나머지 업체를 상대로는 특허 라이선스 계약을 체결했지만 난야는 라이선스 협상이 지지부진해 결국 소송을 제기한 것으로 보인다. 원고인 파워워치시스템은 소장에서 2022년 인텔로부터 특허를 인수하는 과정에서 난야가 특허 존재를 간접 인지했다고 주장했다. 파워워치시스템은 2023년 3월 난야에 특허침해 경고장을 발송했고, 난야가 해당 특허를 고의침해했다는 입장이다. 파워워치시스템이 특허침해품으로 지목한 난야 제품은 DDR3, DDR3(L), DDR4 SDRAM, DIMM 제품군이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 시장에서 난야 점유율(매출 기준)은 2%로 5위다. 삼성전자가 38%로 가장 높았다. 다음으로 SK하이닉스 25%, 마이크론 24%, CXMT 10% 순이다. 최근 수년간 인텔과 SK하이닉스 등 반도체 업체는 자사 특허 수천건을 NPE에 이관한 바 있다. 특허 수익화 차원이다. 지난해 하반기 시작된 메모리 슈퍼사이클로 반도체 특허분쟁은 당분간 활발할 가능성이 크다. 특허침해에 따른 손해배상액은 매출에 비례하기 때문에 특허권자 입장에서 기대수익이 높다. 'SK하이닉스 특허 인수' 미미르IP, 미디어텍에 소송...마이크론은 합의종결 SK하이닉스에서 미국 특허를 양수한 NPE 미미르IP(MimirIP)는 이달 1일 대만 미디어텍을 상대로 텍사스동부연방법원에 특허소송을 제기했다. 미미르IP는 미디어텍의 시스템온칩(SoC) 디멘시티와 헬리오, 콤파니오 등이 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 미미르IP는 앞서 마이크론 등을 상대로 제기했던 특허분쟁은 라이선스 계약을 체결하고 마무리한 바 있다. 미미르IP는 지난 2024년 3월 SK하이닉스로부터 미국 특허 1541건을 양수한 뒤, 2024년 6~7월 마이크론과 델, HP, 레노버, 테슬라 등을 상대로 미국 국제무역위원회(ITC)와 텍사스동부연방법원 등에 각각 특허침해조사와 특허침해소송을 제기했다. 미미르IP는 2024년 3분기 이들 특허분쟁을 차례로 합의 종결했다. 2024년 10월 미국 연방관보에 따르면 미미르IP가 마이크론 등을 상대로 ITC에 신청했던 특허침해조사 사건(337-TA-1406)과 관련해, ITC는 2024년 8월 미미르IP와 마이크론 등이 합의 계약을 근거로 특허침해조사 종결을 함께 신청했다고 밝혔다. 당시 미미르IP와 마이크론 등이 ITC에 근거로 제출한 합의 계약은 ▲미미르IP와 SK하이닉스 사이 서브 라이선스 계약(a [sublicense] agreement between Mimir and SK hynix Inc.) ▲SK하이닉스와 마이크론 사이 특허 라이선스 계약(a patent license agreement between SK hynix and Micron) 등이었다. 이는 미미르IP와 마이크론 등이 두 라이선스 계약(미미르IP와 SK하이닉스의 라이선스 계약, SK하이닉스와 마이크론의 라이선스 계약)을 체결하면서 해당 ITC 분쟁(337-TA-1406)을 합의 종결했다는 의미다. 비슷한 시기 미미르IP와 마이크론은 나머지 특허분쟁도 모두 마무리했다.

2026.09.28 02:01이기종 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

AI發 메모리 호황에 D램 가격, TSMC 첨단 공정 추월

인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 수요 폭증으로 D램 가격이 사상 최고치 행진을 이어가는 가운데, 단위 면적당 메모리 칩의 가치가 TSMC의 최첨단 연산용 웨이퍼 가격마저 추월했다는 분석이 나왔다. 24일 반도체 분석 업체 커널 인사이트에 따르면 최신 공정 기반의 D램이 창출하는 단위 면적당 매출 가치는 TSMC의 N2(2나노) 및 N3(3나노) 공정 웨이퍼 가격을 웃도는 것으로 집계됐다. 커널 인사이트는 TSMC의 N3 공정으로 가공된 300mm 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2 공정 웨이퍼는 3만 달러로 추정했다. 이를 면적으로 환산하면 mm²당 명목 가격은 각각 약 0.283달러와 0.424달러 수준이다. 이 계산은 비공식 업계 추정치에 기반한 것으로, 실제 칩 생산 시 발생하는 웨이퍼 가장자리 손실, 절단(다이싱) 손실, 수율 및 결함 등은 반영되지 않았다. 반면 D램의 단위 면적당 가치 평가는 밀도를 바탕으로 산출됐다. 커널 인사이트는 D램 가격을 기가비트(Gb)당 1.50달러로 설정하고 세대별 비트 밀도를 적용한 결과, 밀도가 0.219Gb/mm²인 1y D램은 mm²당 0.329달러, 0.273Gb/mm² 밀도의 1z D램은 mm²당 0.410달러로 나타났다. 0.436Gb/mm² 밀도를 갖춘 최신 1b D램의 경우 mm²당 가치가 0.654달러에 달해 TSMC N2 웨이퍼의 가격을 50% 이상 웃돌았다. 10나노급 D램 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순으로 더 미세 공정을 뜻한다. 커널 인사이트가 가정한 Gb당 1.50달러는 최근 DDR5 현물 가격 흐름과 맞닿아 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 21일 기준 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래 가격은 24.80달러로, Gb당 약 1.55달러다. DDR5 메모리 생산 비용이 TSMC 첨단 로직 공정보다 저렴하다는 점을 감안할 때, 메모리 제조사들의 웨이퍼당 수익성은 유례없는 수준으로 치솟은 셈이다. 다만 이 같은 비교에는 구조적인 한계가 따른다. TSMC의 수치는 고객사로부터 수취하는 웨이퍼 가공 가격인 반면, D램 수치는 제조사가 완제품 메모리를 판매해 거둘 수 있는 총매출 잠재력을 나타낸다. 아울러 로직 칩 제조에 필수적인 첨단 패키징 비용이 배제된 데다, TSMC의 실제 웨이퍼 공급가는 주문 수량과 고객사별 계약 조건에 따라 큰 편차를 보인다. D램 지표 역시 소량·산발적으로 거래되는 현물가를 기준으로 삼아, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 공급사 매출의 대다수를 차지하는 장기 고정거래(계약) 가격과는 차이가 있다. 시장 전문가들은 비공개로 유지되는 D램 고정거래 가격이 최근 강세를 보이는 만큼 현물가에는 영향을 미치지 못했을 것으로 본다. 이에 메모리 업체들의 웨이퍼당 가격은 TSMC를 더욱 크게 앞설 가능성이 있다.

2026.09.24 11:29진운용 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

SK하이닉스, 총상금 1억 'AI 해커톤 2026' 개최

SK하이닉스가 학력과 전공 등 배경 정보 대신 오직 인공지능(AI)을 활용한 실질적 문제 해결 능력만을 평가하는 대규모 해커톤 대회를 연다. SK하이닉스는 총상금 1억원 규모의 'SK하이닉스 AI 해커톤 2026'을 개최하고, 오는 28일까지 전용 홈페이지를 통해 참가 신청을 받는다고 21일 밝혔다. 이번 대회는 참가 신청 단계부터 출신 학교와 전공, 학점 등 스펙성 정보를 일체 요구하지 않는 것이 특징이다. 개발 경력 역시 참가 요건에서 완전히 배제했다. 지원자가 주어진 문제를 어떻게 정의하고 AI를 도구 삼아 최적의 해결책을 도출하는지 그 과정과 실행력에 초점을 맞춘다. 대회는 두 차례의 온라인 예선과 오프라인 본선으로 치러진다. 온라인 예선에서는 기본적인 AI 활용 능력과 AI 리터러시를 다각도로 검증한다. 특히 오픈AI가 파트너사로 협력한 크래프톤의 AI 네이티브 평가 솔루션 '코파-프로브(Cofa-Probe)' 등을 투입해 문제 정의, AI 연계 및 활용 방식, 결과물 검증 과정을 종합 평가한다. 본선은 오는 11월 11일 서울 강남구 삼성동 코엑스(COEX)에서 열린다. AI와 반도체 분야 최고 전문가들로 구성된 심사위원단이 정밀 심사를 거쳐 최종 수상자를 선정하며, 본선에 진출한 모든 참가자에게는 수상 여부와 무관하게 공식 'AI 역량 인증서'를 발급한다. 아울러 뛰어난 역량을 입증한 본선 참가자에게는 향후 SK하이닉스 입사 지원 시 서류 전형 면제 등 파격적인 '채용 패스트트랙' 혜택을 부여할 방침이다. 본선 당일에는 SK하이닉스와 오픈AI, 크래프톤의 AI 실무 엔지니어들이 연사로 참여하는 'AI 트렌드 세미나'도 열려 일반 참관객과 최신 기술 동향을 공유한다. SK하이닉스 관계자는 “출신 배경과 무관하게 AI를 활용해 실제 난제를 해결할 수 있는 잠재력을 갖춘 인재를 발굴하기 위한 시도”라며 “다양한 분야의 인재들이 창의적인 도전에 나서길 기대한다”고 말했다.

2026.09.21 11:23전화평 기자

SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진

SK하이닉스의 낸드 손자회사 솔리다임이 미국에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중인 것으로 19일 파악됐다. 현재 공장 부지, 투자 시점 등 세부 계획을 조율하는 단계다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 낸드 수요가 폭증하는 만큼, 미국 현지 고객과 협력을 강화하기 위한 전략이란 풀이가 나온다. 최근 최태원 SK 회장이 그룹 차원에서 주도하는 미국 AI 투자 확대 기조와도 맞물린다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 중국 다롄에 1공장이 있고, 올 3분기부터 다롄 2공장 설비투자도 시작했다. 미국에는 본사와 연구개발(R&D) 센터만 있고 생산거점은 없다. 솔리다임이 미국 첫 생산거점 구축을 검토하는 지역은 미국 동부다. 현재 부지 선정과 생산품목, 양산시점 등을 세부적으로 논의 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "솔리다임이 미국 빅테크 기업의 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 현지 양산라인 구축을 추진하고 있다"며 "고객들과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자계획을 구체화할 것"이라고 전망했다. 그간 솔리다임은 AI 데이터센터용 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 등 타 방식 대비 대용량 SSD 구현에 유리하다. 특히 엔비디아의 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼이 요구하는 낸드 용량이 급증하면서, 고용량 낸드 주문도 몰리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출은 142억 7290만 달러(약 19조 8000억원)로 전 분기보다 89.5% 뛰었다. 솔리다임의 미국 투자는 SK그룹이 추진 중인 미국 내 투자 확대 기조와 맞물린다. 현재 SK그룹은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 현지 첨단 패키징 팹 구축에 이어, 추가 메모리 생산공장 구축 가능성도 열어두고 있다. 솔리다임 역시 나스닥에 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 최태원 SK 회장도 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 SK하이닉스 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말한 바 있다. 최근에는 외신과 업계를 통해 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 협력설도 나온다. 최종 확정되려면 시간이 필요하지만, 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속 증가할 것으로 전망돼 실현 가능성은 있다는 게 업계 시각이다. 솔리다임 관계자는 미국 내 설비투자 계획과 관련해 "사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

2026.09.18 13:44장경윤 기자

인텔 美 오하이오 팹, 일정 지연에도 건설은 지속

2025년 생산을 목표로 했던 인텔의 미국 오하이오 반도체 생산시설 건립이 2030년 이후로 늦어졌다. 인텔은 지난 해 두 팹의 건설 및 가동 일정을 각각 2030~2032년으로 조정하면서 투자 속도도 늦추기로 했다. 일정이 크게 늦어지면서 오하이오 팹의 향후 활용 방안을 둘러싼 다양한 관측도 나왔다. 최근에는 SK하이닉스가 인텔 오하이오 팹 일부를 임차하거나 합작법인을 구성해 미국 내 메모리 생산에 나설 수 있다는 로이터통신 보도도 나왔다. 그러나 SK하이닉스는 보도 당일 "확정된 사항이 없다"고 밝혔다. 한편 오하이오 현장에서는 여전히 건설 작업이 진행중이다. 시공사 벡텔은 현재도 해당 프로젝트를 '진행중'으로 분류하고 있으며 프로젝트와 관련한 현장·기술 인력 채용도 이어지고 있다. 2022년 시작된 오하이오 '메가 팹' 프로젝트 인텔은 2022년 오하이오 주 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터(1천에이커) 부지에 두 개의 첨단 반도체 팹을 건설하겠다고 밝혔다. 당초 인텔의 구상은 총 200억 달러(약 24조원) 가량을 투자해 1.8나노급 인텔 18A 등 초미세공정 생산 시설을 갖추고 오는 2025년부터 반도체 생산에 들어가는 것이었다. 그러나 2024년에는 미국 정부의 반도체 보조금 지급 지연 등의 영향으로 건설 일정이 연기됐다. 2025년 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 같은 해 7월 "고객사 없는 생산 역량 확충을 중단하겠다"며 "오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 공정도 늦출 것"이라고 설명했다. SK하이닉스 협력설 부상... "확정된 사항 없다" 인텔의 오하이오 주 팹 완공 시점은 당초 계획 대비 상당히 지연됐다. 2025년 2월 인텔은 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년으로, 두 번째 팹은 2031년으로 내다봤다. 당초 계획인 2025년에서 최소 6년 이상 늦어진 것이다. 로이터통신은 15일(현지시간) "SK하이닉스가 미국 내 메모리 반도체 생산을 위해 인텔과 협상을 진행중이며 인텔의 오하이오 주 부지 일부를 빌리거나 합작 법인을 설립할 가능성이 있다"고 보도했다. SK하이닉스는 16일 "로이터가 제기한 두 가지 시나리오에 대해 결정된 사항이 없으며 특정 기업과의 협력 및 미국 내 생산과 관련하여 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 벡텔, 오하이오 현장 인력 채용도 지속 인텔은 현재까지 오하이오 생산시설의 세부적인 공정 진척 상황은 공개하지 않은 상태다. 그러나 오하이오 프로젝트를 진행중인 미국 대형 건설사인 벡텔은 현재 공식 프로젝트 페이지에서 인텔의 오하이오 반도체 생산시설을 '진행중(Active)'으로 분류했다. 또 오하이오 프로젝트와 관련한 현장·기술 인력 채용을 이어가고 있다. 벡텔은 채용 안내 페이지에서 "전체 시설은 약 250만 제곱피트, 이 가운데 클린룸이 60만 제곱피트 규모이며, 공사 정점에는 수천 명의 건설노동자가 투입될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 애리조나·뉴멕시코 가동... 오하이오는 '미완성' 인텔은 2022년 이후 애리조나, 뉴멕시코, 오리건, 오하이오 등에 대규모 투자를 추진했다. 애리조나에서는 팹52가 가동 단계에 들어갔고, 뉴멕시코에서는 첨단 패키징 생산시설이 운영되고 있다. 반면 오하이오 생산시설은 인텔이 최근 미국에서 추진한 대규모 신규 팹 투자 가운데 아직 생산 단계에 이르지 못한 핵심 프로젝트다. 슬론 스필딩 뉴앨버니 시장은 지난 8월 말 미국 PBS 계열 WOSU 방송국과 인터뷰에서 "건설 과정에서 일부 지연이 있었지만 상황이 나아지고 있다"고 말했다. 다만 WOSU에 따르면 리킹카운티 관계자는 "인텔이 아직 실제 반도체 생산장비를 주문하지 않은 것으로 알고 있다"고 말했다. 건물 건설과 실제 생산 준비 사이에는 여전히 간극이 있다. 인텔 관계자는 SK하이닉스와 협업 여부 및 오하이오 시설 진척 사항에 대한 지디넷코리아 질의에 "원칙적으로 향후 사업 추진과 관련한 언론의 추측성 보도 관련 질문에 대해 답변하지 않는다"고 회신했다. 이어 "오하이오 시설 건립 계획은 변함없으며, 부지 준비 작업을 가속화하기 위한 투자를 지속하고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.17 16:41권봉석 기자

SK하이닉스, 인텔과 美 메모리 협력설에 "확정된 바 없다"

SK하이닉스가 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 협상과 관련한 외신 보도에 대해 결정된 사항은 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 16일 회사 뉴스룸을 통해 "SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오 등에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 밝혔다. 앞서 로이터통신은 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 위한 초기 협상을 진행 중이라고 보도한 바 있다. 로이터는 "인텔이 오하이오주에 장기간 계획해 온 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임차할 가능성이 있다", "SK하이닉스가 인텔 및 주요 클라우드 기업들과 합작법인을 설립하는 방안도 논의되고 있다" 등 두 가지 잠재 시나리오가 제시했다. 해당 보도에 대해 SK하이닉스는 "기사에서 언급한 특정 기업과 협력 및 미국 내 생산과 관련해 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 이와는 별개로 SK하이닉스는 미국 내 투자 규모를 확대하는 방안을 지속 검토 중이다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 등을 양산할 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 최태원 SK 회장은 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말했다.

2026.09.16 20:02장경윤 기자

최우석 교수, SK하이닉스 산학연구 우수특허 최우수상 수상

최우석 서울대 교수가 SK하이닉스의 '2026 산학연구과제 우수발명 시상식'에서 최우수상을 받았다. 17일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최우석 교수가 발명한 '차세대 다중 레벨 신호 전송 회로 설계' 특허가 시상식에서 가장 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 대학 연구실의 창의적 연구성과를 현장에 접목하고 미래 반도체 원천기술을 확보하기 위해 산학협력 포상 행사를 개최해왔다. 최 교수는 연산 칩과 메모리 간 데이터를 더 빠르고 적은 전력으로 전송하는 통신 회로 기술을 개발, 초고속 메모리 인터페이스의 핵심 난제인 전원 잡음 문제를 해결한 공로를 인정받았다. 우수상은 김형준 연세대 교수의 '차세대 메모리용 전극 물질 및 소자 특성 제어' 특허가 받았다. 단일 공정 변수만으로 전극 물성을 정밀 제어하는 기술로, 구체적인 정량 데이터를 확보해 양산 적용 가능성을 입증했다. 장려상 수상자는 ▲황철성 서울대 교수(수직형 SOM 셀 물질 증착용 고온 ALD/CVD 공정) ▲최병준 서울과기대 교수(차세대 메모리용 고온 ALD/CVD 전구체 및 공정) ▲한재덕 한양대 교수(UFS 5.0 및 차세대 M-PHY 고속 인터페이스 회로) 등이다. 산학연구과제 우수발명포상 시상식은 지난 2013년부터 매년 열리고 있다. 대학과 기업이 공동 수행한 연구 중 기술 완성도가 높고 특허 가치가 뛰어난 발명을 격려하는 자리다. 올해는 지난해 출원된 산학특허 26건을 심사해 최우수상 1건, 우수상 1건, 장려상 3건 등 총 5건을 최종 선정했다. 행사는 지난 16일 SK하이닉스 경기 이천캠퍼스 영빈관에서 열렸다. 행사에는 차선용 미래기술연구원장을 비롯해 채희석 법무·특허 부문장, 김재범 R&D전략 담당, 김연수 특허담당 등 기술·특허 부문 임원진이 참석해 수상 연구진을 축하했다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장은 "산학협력으로 발굴한 우수 특허가 국내 반도체 산업 경쟁력을 높이는 마중물이 될 것"이라며 "앞으로도 혁신적 연구가 지속되도록 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.

2026.09.16 17:38전화평 기자

SK하이닉스, 임단협 재합의안 가결...현금성과급 40→50%

SK하이닉스 노사가 진통 끝에 마련한 '2026년도 임금 및 단체협약(임단협) 수정 잠정합의안'이 조합원 총투표를 최종 통과했다. 논란이 됐던 초과이익분배금(PS)의 현금 지급 비중을 높이고 분할 이연분을 조기 지급키로 하면서 노사 갈등이 일단락됐다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스 전임직 노조인 한국노총 이천·청주공장 노조가 15일 오전 6시부터 이날 오전 9시까지 진행한 2026년도 임단협 재합의안 찬반 총투표 결과, 투표율 95.37%에 찬성률 57.08%로 최종 가결됐다. 지난달 1차 잠정합의안이 불과 25표 차이로 부결된 지 약 2주만에 재협상을 거쳐 나온 결론이다. 이번에 통과된 재합의안 핵심은 성과급인 초과이익분배금(PS)의 현금 비중 상향이다. 당초 '현금 40%·주식 60%'였던 총 성과급 기본 지급 비율을 '현금 50%·자사주 50%'로 조정했다. 세부적으로는 총지급액 중 당해 지급분(80%) 내에서 현금 50%, 자사주 30%를 배분하고, 1년 뒤와 2년 뒤에 각각 10%씩 이연 지급되는 물량(총 20%)은 자사주로 채우는 방식이다. 주식 보상을 선호하는 직원은 10%포인트 단위로 주식 비중을 최대 100%까지 자율적으로 높일 수 있다. 아울러 지난해 실적 기준으로 산정됐으나 내년과 내후년으로 분할 지급될 예정이었던 PS 20%를 전액 조기 선지급하기로 했다. 이번 합의는 업황 악화 시 책임을 분담하는 '적자 시 임금 이연'을 명문화했다. 흑자 국면에서 성과 공유뿐만 아니라 불황기에도 노사가 고통을 분담하며 위기를 함께 극복하겠다는 상생 의지를 제도적으로 천명한 셈이다. 회사는 추석 명절 전 노사 합동 조인식을 열고 공식적인 임단협 타결을 선언할 예정이다. SK하이닉스는 "어려운 과정 속에서도 대승적 결단을 내린 노동조합과 구성원들에게 감사드린다"며 "앞으로 마주할 도전 과제들도 신뢰와 협력을 바탕으로 슬기롭게 풀어나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.09.16 10:01전화평 기자

中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 공격적인 설비투자 준비에 돌입했다. 최근 협력사와 신규 팹에 도입할 설비 입찰을 시작하는 한편, 추가 팹 증설계획도 구체화하고 있다. 투자가 차질없이 진행되면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 생산능력 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상된다. 11일 업계에 따르면 CXMT는 최근 상하이 신규 팹 건설을 위한 협력사 장비 입찰 과정에 착수했다. CXMT는 현재 허페이 팹 2기, 베이징 팹 1기 등에서 D램을 양산하고 있다. 생산능력은 현재 월 20만장 중반대로 추산된다. 연말에는 최대 월 30만장을 넘어설 것으로 관측된다. 추가 팹 증설 계획도 가시화되고 있다. 협력사 등과 논의한 내용에 따르면 CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이다. 해당 팹 관련 장비 입찰도 최근 시작됐다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했다. CXMT는 이후 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기 순차 오픈한다. 내후년 상반기에도 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했다. 설비투자 계획이 모두 실행되는 경우, CXMT는 올해부터 2028년까지 최소 월 7만~8만장 수준 신규 생산능력을 매년 꾸준히 확보할 수 있다. 장기적으로는 월 60만장 이상으로 생산능력이 확대될 것이라는 관측도 제기된다. 이는 D램 시장 선두업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준이다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만장, 월 60만장 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스도 최근 메모리 반도체 공장 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4) 내에 D램 양산라인을 구축해 왔다. 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했다. SK하이닉스는 올해 1분기부터 M15X 조기 가동을 시작해, 현재 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터인 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했다.

2026.09.11 11:15장경윤 기자

SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년 누적 6억톤 목표

SK하이닉스가 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만 톤 규모의 용수 사용을 절감했다고 10일 밝혔다. 이는 약 55만명이 하루 동안 사용하는 생활용수와 맞먹는 양이다. SK하이닉스는 이달 9일부터 11일까지 대구 엑스코에서 열리는 '대한민국 국제물주간 2026'에 참가해 수자원 관리 성과와 함께 2030년까지 누적 6억 톤의 용수를 절감한다는 중장기 로드맵을 공개했다. 회사는 지난 2018년부터 '용·폐수 절감 태스크포스(TF)'를 가동해 수자원 재이용을 확대했다. 그 결과 지난해까지 누적 절감량은 당초 목표(2억6400만 톤)를 웃도는 3억337만 톤을 기록했다. SK하이닉스는 올해 이를 3억2900만 톤까지 늘릴 계획이다. 한해 용수 재이용량은 2022년 4788만 톤에서 지난해 7359만 톤으로 약 54% 늘었다. 사업장별 맞춤형 물 재이용 체계도 강화하고 있다. 이천사업장은 폐수 재이용 시설을 통해 하루 9만4400 톤 규모의 재이용수를 대기오염 방지시설 등에 투입하고 있다. 청주사업장은 2023년부터 반도체 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 사용했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '순환하는 물(Water Loop)' 콘셉트의 부스를 마련해 주요 활동을 소개했다. 또한 용인 반도체 클러스터 인근 안성천 생태계 변화를 관찰하는 '에코시(ECOSEE) 시민과학 프로그램'도 선보였다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 공정에 필수적인 수자원을 덜 쓰고 다시 쓸 수 있도록 관리 체계를 고도화하고 있다"며 "공정을 개선하고 관련 기술·설비를 계속 투자하겠다"고 말했다.

2026.09.10 14:57진운용 기자

SK하이닉스 노사, 임단협 수정안 도출…성과급 현금 비중 40→50%

SK하이닉스 노사가 현금 성과급 비중을 늘리고 복지제도를 개선한 수정 잠정합의안을 도출했다. SK하이닉스는 노사가 9일 임금 및 단체협약(임단협) 수정 잠정합의안을 마련했다고 10일 밝혔다. 노동조합은 이날 임시대의원대회를 열고 세부안건을 심의한 뒤, 15일과 16일 이틀간 전체 조합원을 대상으로 찬반 총투표 후 최종 가결 여부를 결정할 예정이다. 이번 합의안 핵심 골자는 성과급의 현금·주식 지급비율 재조정이다. 노사는 성과급 기본 지급 비율을 기존 '현금 40%·주식 60%'에서 '현금 50%·주식 50%'로 변경해 현금성 보상 비중을 높였다. 구성원의 자율 선택권도 강화했다. 기본 비율 외에도 직원의 개인 재무계획에 따라 주식 선택 비율을 50%부터 최대 100%까지 10%포인트 단위로 설정할 수 있도록 시스템을 보완했다. 성과급 지급방식 변경으로 발생할 수 있는 혼선도 차단했다. 지난해 실적을 기준으로 산정돼 내년과 내후년으로 분할 지급할 예정이었던 이연 성과급분을 앞당겨 전액 선지급하기로 합의했다. 포용적 복지 제도도 마련했다. 사내 주택대출 지원제도 중 기본 지원 외에 제공하던 추가 혜택 대상을 기존 '기혼 가구'에서 '한부모 가정'까지 확대 적용하기로 했다.

2026.09.10 12:08전화평 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

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