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美, 삼성·SK 中 공장 장비 반입 규제 완화

미국 정부가 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대한 장비 반입 규제를 일부 완화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 현지 공장 운영 불확실성이 한숨 돌리게 됐다. 30일 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대한 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위를 취소하는 대신 매년 장비 수출을 승인했다. VEU는 일정한 보안 조건만 충족하면 별도의 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 허용하는 예외적 지위를 말한다. 그간 삼성전자의 중국 시안 낸드 공장, SK하이닉스의 중국 우시 D램, 다롄 낸드 공장은 미 정부로부터 VEU 지위를 인정받아 별다른 규제 없이 미국산 장비를 반입해왔다. 그러나 지난 8월 말 BIS는 VEU 명단에서 이들 공장을 운영하는 중국 법인 3곳을 제외한다고 밝혔다. 해당 조치는 31일부터 시행될 예정이었다. 이 경우 허가 여부는 물론 행정 절차에 걸리는 시간 등으로 인해 중국 내 공장 운영에 큰 차질이 빚어질 것이라는 우려가 나왔다. 그러나 유예 기간 미 정부는 VEU를 취소하는 방침을 완화해 매년 별도의 승인을 받도록 하는 제도를 도입하기로 했다. 기업들이 매년 필요한 반도체 장비와 부품 등의 종류와 수량을 사전에 신청하면 미 정부가 심사를 통해 수출 승인 여부를 결정하는 방식이다. 이는 포괄적 수출 허가인 VEU 명단 재포함에 비해서는 까다로운 절차지만, 장비 반입 때마다 개별 승인을 받는 데 비하면 운영상 변수가 상당히 줄어드는 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "중국 공장에 대한 장비 반입이 조금은 수월해져서 다행"이라고 말했다.

2025.12.30 14:02전화평

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤

세븐일레븐·SK하이닉스 '허니바나나맛 HBM칩' 3주 만에 20만개 팔려

세븐일레븐은 SK하이닉스 협업 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 20만개 넘게 판매되며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권에 진입했다고 23일 밝혔다. 세븐일레븐은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 'HBM' 반도체칩을 언어유희를 활용해 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'이라는 이름의 스낵칩 상품으로 지난달 26일 선보였다. HBM 반도체를 연상시킬 수 있는 사각칩 모양 형태로 제작됐으며 포장도 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터와 칩의 패턴으로 디자인했다. 해당 상품은 출시 9일 만에 10만개 초도물량이 완판됐으며 이후 2차 물량 10만개 역시 완판돼 현재 추가 물량 대응에 나섰다. 세븐일레븐 공식 모바일앱 '세븐앱' 내에서 직근 주간(12월15~21일) 허니바나나맛 HBM칩의 '재고찾기' 메뉴 내 검색량은 출시 주간(11월26일~12월2일) 대비 50% 늘었다. 세븐일레븐과 SK하이닉스 공식 SNS 채널 관련 게시물 누적 조회 수는 도합 300만뷰를 넘어섰다. 특히 SK하이닉스 주요 사무실 인근 점포에서 뜨거운 반응을 보였다. HBM칩 전국 판매 1위를 달성한 '세븐일레븐 이천SK점'은 SK하이닉스 이천 사무실에서 약 500m 떨어진 SK하이닉스 임직원 사택마을 내에 위치한다. 해당 점포에서는 HBM칩 전용 매대를 구성하고 이천 사무실로 직접 박스째 배달에 나서기도 했다. 노성민 세븐일레븐 이천SK점 경영주는 “보통 점심이나 저녁시간에 직원 분들끼리 오셔서 상품에 있는 스티커 경품 이벤트에 참여하기 위해 여러 개를 구매하기도 하고 HBM칩 유관 부서 직원 분들이 신기해하면서 구매해가시기도 한다”며 “소비재를 다루지 않는 회사인데 이런 유관 상품이 나오게 되어서 직원분들의 관심도도 높은 편인 듯 하다”고 말했다.

2025.12.23 10:01김민아

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

LPDDR 공급난…삼성·SK, 中업체 '장기계약' 요청받아

저전력 D램(LPDDR) 공급난이 심화되면서, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장기공급계약(LTA) 요청이 들어오고 있는 것으로 파악됐다. LPDDR은 스마트폰은 물론 인공지능(AI) 서버향으로 수요가 급증하고 있는 D램으로, 내년 상반기까지 메모리 공급사가 주도권을 쥘 전망이다. 17일 업계에 따르면 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스에 LPDDR에 대한 LTA를 제안했다. LPDDR은 일반 D램에 비해 저전력·고효율 특성을 강조한 D램으로, 스마트폰 등 IT 기기에 필수적으로 채용된다. 이 중에서도 최신 세대인 LPDDR5X 수요가 가장 활발한 추세다. 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스 등을 찾아 LPDDR에 대한 장기공급계약을 제안한 것으로 알려졌다. 최소 4~6개 분기 동안 일정 정도 LPDDR 공급량을 보장해주는 조건이 주 골자다. 통상 메모리 제조기업와 스마트폰 기업 간의 메모리 공급 건이 1개 분기 단위로 이뤄져 왔다는 점을 고려하면 이례적이다. 특히 삼성전자와 오포 간의 LTA 협의가 더 적극적으로 이뤄지고 있다는 게 업계의 전언이다. 삼성전자의 경우 경쟁사 대비 D램 생산능력이 가장 많고, 양산되는 D램 중 고대역폭메모리(HBM) 비중이 아직 크지 않아 상대적으로 LPDDR 공급에 여유가 있다. 오포의 이번 LTA 요청은 최근 전 세계적으로 일어나고 있는 메모리 공급부족 현상을 대변해준다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 4분기 초 스마트폰 제조사의 D램 재고 수준은 2~4주로 전년동기(13~17주)나 전분기(3~8주)와 비교해 심각한 수준이다. 중화권 스마트폰 업계만이 아니라 삼성전자 MX사업부, 애플도 메모리 부족에 따른 골머리를 앓고 있다. 이 기업들은 중화권 업체 대비 높은 시장 장악력으로 메모리 수급이 비교적 수월한 상황이지만, 메모리 제조사의 공격적인 가격 인상 전략을 온전히 방어하지는 못하고 있는 것으로 알려졌다. 엎친 데 덮친 격으로, 주요 메모리 기업들은 내년 상반기부터 고부가 LPDDR 서버 출하 비중도 적극 확대할 계획이다. AI 산업이 기존 학습에서 추론 영역으로 넘어가면서, 전력효율성이 뛰어난 LPDDR 수요가 증가하고 있기 때문이다. 특히 글로벌 빅테크인 엔비디아향 SoCAMM(소캠)2 공급이 본격화될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, LPDDR5X 4개를 집적해 전력효율성 및 대역폭을 끌어 올렸다. 삼성전자의 경우, 내년 1분기부터 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 소캠2 제품을 선제적으로 출하할 예정이다. SK하이닉스는 2분기부터 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 소캠2로 용량 기준 2개 모델에 양산 공급을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "주요 스마트폰 기업들은 물론 중국 기업들도 LPDDR 확보에 적극 나서고 있고, 내년 상반기부터는 엔비디아향으로 상당한 물량의 최첨단 LPDDR이 공급될 예정"이라며 "반면 공급사들의 생산능력은 한정돼 있어, 내년 1분기까지는 LPDDR이 범용 D램의 폭발적인 가격 인상의 축이 될 것"이라고 설명했다.

2025.12.17 16:21장경윤

"美 정치매체도 인정"…SK 로비스트, 워싱턴 내 존재감↑

SK그룹이 미국 내 대관 역량을 강화하는 가운데, 그룹 로비스트들이 미국 정치권에서 존재감을 키우고 있다. 16일 업계에 따르면 미 정치전문매체 더힐이 최근 공개한 '2025년 최고의 로비스트' 명단에 SK그룹 대관 조직에서 활동하는 앨런 제머슨, 마이클 만수르, 매튜 밀러 등 3명이 포함됐다. SK 측 인원이 명단에 포함된 것은 2023년 1명, 2024년 2명에 이어 올해 3명으로 늘어나는 추세다. 더힐은 매년 기업·협회·지방정부·노조 등 다양한 이해관계자를 대변하는 로비스트 가운데 '정책과 정치의 흐름에 가시적 영향을 미친 인물'을 선정한다. 로비스트 선정은 단순한 인기투표가 아니라, 의회와 행정부, 업계 관계자들로부터 수천 건 추천을 받아 추린 인물들을 대상으로 한다. 올해만 1천800명에 달하는 로비스트가 후보군에 올랐다. 업계에서는 더힐 최고의 로비스트 선정이 정부 공식 포상은 아니지만, 워싱턴 내 네트워크와 정책 관여 경험을 외부 평가 형태로 확인해주는 지표로 활용되기도 한다. 실제로 미국 로펌·로비펌들이 수상 사실을 대외 홍보에 적극 활용하는 것으로 전해진다. 이번에 선정된 SK 로비스트들 이력에는 '의회 경험'이 공통분모로 꼽힌다. 앨런 제머슨은 미 하원 경험을 바탕으로 2018년부터 SK 관련 대관 업무를 맡아왔고, 마이클 만수르는 공화당 소속 하원의원실 등에서 근무한 경력이 있다. 매튜 밀러 역시 상원 재무위원회 등에서 일한 뒤 2020년 SK하이닉스 아메리카에 합류해 반도체·에너지 관련 이슈를 담당해왔다. SK하이닉스와 SK이노베이션(SK온) 등 그룹 주요 계열사들이 대미 투자를 크게 늘리면서 SK그룹 대미 로비 지출도 확대 추세를 보인다. 미 상원에 제출된 로비공개법(LDA) 자료에 따르면 SK는 지난해 총 708만달러(약 100억원), 올해는 3분기 말 기준 546만달러(약 80억원)를 로비에 지출했다. 이중 직접 로비 금액이 420만 달러(약 61억원)다. 통상 로비 활동은 입법·행정 전 과정(의회·행정부·규제기관)을 대상으로 진행되며, 기업들은 세제·통상·공급망·보조금·규제 등과 맞물린 현안을 중심으로 의견을 전달한다. 올해는 '하나의 크고 아름다운 법(OBBBA)', 국제긴급경제권한법(IEEPA) 등이 로비 활동의 중심이 됐다. 한편, 대미 로비 지출 1위인 삼성은 지난해 862만 달러(약 126억원), 올해 3분기말 기준 700만 달러(약 103억원)를 썼다. 올해 더힐 최고의 로비스트 명단에는 진 아이리사리, 홀리 파타키 등 총 2명이 포함됐다.

2025.12.16 10:05류은주

'SPHBM4' 표준 제정 임박…삼성·SK AI 메모리 새 국면 예고

반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다. 15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로운 HBM 표준인 'SPHBM4(Standard Package HBM)' 개발의 마무리 단계에 접어들었다. I/O 수 줄여도 대역폭 그대로…SPHBM4 개념 등장 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)를 뚫어 전기적으로 연결한 고성능 메모리다. 이 경우 대역폭을 기존 D램 대비 크게 향상시킬 수 있게 된다. 대역폭은 초당 얼마나 많은 데이터를 주고받을 수 있는 지를 나타내는 척도다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 핀 수를 늘리거나, I/O 핀 당 전송속도를 높이는 방법으로 향상시킬 수 있다. 일례로, 6세대 HBM인 HBM4은 데이터 전송 통로인 I/O 핀 수를 기존(1천24개) 대비 2배로(2천48개) 늘리면서 성능을 높였다. SPHBM4는 HBM4와 동일한 D램을 채용했다. 그러나 I/O 핀 수를 4:1 비율로 직렬화(Serialization)해, I/O 핀 수를 4분의 1로 줄이면서도 HBM4와 동일한 대역폭을 지원한다는 특징을 가진다. 직렬화란 여러 개의 I/O 핀에서 동시에 처리되던 데이터를 단일 I/O 핀에서 순차적으로 처리하는 방식을 뜻한다. 4:1 비율의 경우, 기존 4개 I/O 핀에서 처리되던 데이터 양을 1개 I/O 핀이 4번의 처리로 담당하게 된다. 결과적으로 SPHBM4가 잘 구동되기 위해서는 I/O 핀 당 전송속도를 4배 이상 안정적으로 구현하는 직렬화 인터커넥트 기술이 핵심이 될 것으로 관측된다. 직렬화 인터커넥트 기술로 HBM용 베이스(로직) 다이를 설계하는 미국 반도체 스타트업 엘리얀(eliyan)도 "몇 개월 내에 SPHBM4 표준이 발표되기를 기대하고 있다"며 SPHBM4에 대한 환영의 뜻을 밝혔다. 베이스 다이는 메모리의 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 주고받을 수 있도록 만들어준다. SPHBM4가 도입되면 베이스 다이 역시 새로운 구조로 설계돼야 할 것으로 관측된다. SPHBM4 도입 시 제조 난이도·비용 감소 가능 I/O 핀 수가 512개로 줄어들게 되면, 전체 HBM 패키지에서 가장 큰 변화를 맞이하게 되는 부분은 인터포저다. 인터포저는 칩과 PCB(인쇄회로기판) 사이에 삽입하는 얇은 기판이다. AI 가속기 내부의 HBM과 로직 칩은 수많은 I/O 핀이 촘촘히 박혀 있어, PCB가 직접 대응하기가 힘들다. 이 때 미세한 배선층(RDL)을 가진 인터포저를 삽입하면 칩과 PCB의 연결을 수월하게 만들어 준다. 이렇게 HBM과 GPU를 인터포저로 연결하는 기술을 2.5D 패키징이라 부른다. 대만 주요 파운드리인 TSMC가 이 분야에서 독보적인 기술력을 확보하고 있으며, 자체적으로 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)'라는 브랜드명을 붙이고 있다. 그간 TSMC는 실리콘 인터포저, 혹은 더 작은 크기의 실리콘 브릿지로 CoWoS 공정을 제조해 왔다. 실리콘 소재가 비싼 편에 속하지만, 배선 밀도를 높일 수 있어 고집적 회로 대응에 유리하기 때문이다. 반면 SPHBM4는 I/O 핀 수가 적어 기존만큼 고밀도 기판이 필요하지 않아, 유기(Organic) 인터포저만으로도 충분히 대응이 가능하다. 유기 인터포저는 실리콘 대비 배선 밀도가 낮지만, 가격이 저렴하기 때문에 패키지 제조 비용을 낮출 수 있다. 또한 유기 인터포저는 보다 유연한 설계가 가능해, HBM과 시스템반도체 간 채널 길이를 더 길게 만들 수 있다. 이를 통해 SPHBM을 더 많이 배치해, 결과적으로 총 메모리 용량을 늘릴 수 있다는 게 JEDEC의 설명이다. 이는 TSMC의 CoWoS 기술의 일종인 'CoWoS-R'의 HBM 도입을 가속화할 것으로 기대된다. CoWoS-R은 실리콘 인터포저 대신 유기 인터포저를 사용하는 개념이다. 실제 상용화 가능성은 아직 미지수 다만 SPHBM4가 실제 상용화될 지는 아직 미지수다. JEDEC은 "SPHBM4 표준은 개발 중이거나 개발 후 변경될 수 있으며, JEDEC 이사회에서 승인이 거부될 수도 있다"고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서도 SPHBM4에 대해 공식적으로 언급한 사례는 아직 없는 것으로 파악된다. 메모리 업계 한 고위 임원은 "SPHBM4 표준 제정은 HBM 기반의 AI 가속기 제조 비용을 줄이기 위한 여러 시도 중 하나로 보인다"며 "다만 현재 빅테크 기업들은 HBM의 속도 및 밀도를 동시에 강화하는 방향을 강하게 밀어부치고 있다"고 말했다.

2025.12.15 11:22장경윤

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤

SK하이닉스, 엔비디아와 '초고성능 AI 낸드' 개발 협력…"내년 말 샘플 제조"

SK하이닉스가 엔비디아와 협력해 기존 대비 성능을 10배가량 끌어올린 차세대 AI 낸드를 개발하고 있다. 해당 제품은 내년 말 초기 샘플이 나올 예정으로, 나아가 SK하이닉스는 2027년 말 양산 준비를 목표로 2세대 제품을 개발 중인 것으로 알려졌다. 김천성 SK하이닉스 부사장은 10일 오후 '2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스(AISFC)'에서 차세대 AI 낸드 솔루션 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 현재 AI 산업은 적용처에 따라 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 데이터센터, 개별 기기에서 고효율·저전력 AI 기능 구현을 중시하는 온디바이스 AI로 나뉜다. SK하이닉스는 각 산업에 맞는 고부가 AI 메모리 개발에 집중하고 있다. AI 데이터센터용 메모리는 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크), AiM(지능형 메모리 반도체) 등이 대표적이다. 이에 더해 SK하이닉스는 AI-N P(성능), AI-N B(대역폭), AI-N D(용량) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션으로 구성된 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 빅테크인 엔비디아와 AI-N P에 대한 PoC(개념증명)를 공동으로 진행하는 등, 협력을 가속화하고 있다. 김 부사장은 "엔비디아와 AI-N P를 개발하고 있고, 내년 말 정도면 PCIe Gen 6 기반으로 2천500만 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 샘플이 나올 것"이라며 "2027년 말 정도면 1억 IOPS까지 지원하는 제품의 양산을 추진할 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다. 현재 데이터센터에 탑재되는 고성능 eSSD(기업용 SSD)의 IOPS는 최대 300만 수준이다. 이를 고려하면 내년 말 공개될 AI-N P의 성능은 기존 대비 8배에서 10배에 달할 것으로 관측된다. 2세대 제품은 30배 이상에 도달할 전망이다. AI-N B도 차세대 스토리지 솔루션으로 주목받고 있다. AI-N B는 메모리를 송수신하는 대역폭을 기존 SSD 대비 크게 확대한 제품으로, 업계에서는 HBF라고도 불린다. HBF은 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 김 부사장은 "샌디스크와 AI-N B의 표준화 작업을 진행하고 있고, 알파 버전이 (내년) 1월 말 정도에 나올 것으로 예상한다"며 "오는 2027년 샘플이 나오면 평가 등을 진행할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.10 18:01장경윤

SK하이닉스 "美 증시 상장 등 검토 중…아직 확정된 사안 없어"

SK하이닉스는 자사주를 미국 증시에 주식예탁증서(ADR; American Depositary Receipt)로 상장하는 것과 관련해 "확정된 사안은 없다"고 10일 공시했다. ADR은 미국 예탁 기관이 해외 기업의 주식을 미국 증시에 발행 및 거래할 수 있도록 발행해주는 증서다. TSMC, ASML 등 주요 반도체 관련 기업들이 이미 ADR을 통해 미국 증시에 우회상장한 바 있다. 최근 증권업계에서는 SK하이닉스가 자사 기업가치 제고를 위해 ADR을 검토하고 있다는 관측이 제기돼 왔다. 이에 SK하이닉스는 조회 공시 요구에 대한 답변을 통해 "당사는 자기주식을 활용한 미 증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 확정된 사항은 없다"며 "추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠다"고 밝혔다.

2025.12.10 10:51장경윤

AI 열풍 속 메모리 슈퍼사이클…"2026년까지 호황 지속"

AI 열풍이 메모리 반도체 시장의 사이클을 근본적으로 바꾸고 있다. 올해 D램, 낸드플래시 가격이 잇따라 급등하며 강한 회복세를 보인 데 이어, 내년에도 호황이 이어질 것이란 전망에 힘이 실리고 있기 때문이다. 업계 안팎에서는 수요에 비해 공급이 부족할 것이라는 진단을 내놓으며 슈퍼사이클 지속 가능성을 강조하고 있다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 가격은 1분기 바닥을 찍은 뒤 3분기 급등, 4분기까지 높은 가격대를 유지하는 흐름을 보였다. D램은 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 중심의 공급 전환으로 레거시 DDR4 부족 현상이 심화되면서 가격이 예상보다 가파르게 올랐다. 3분기에는 주요 세트업체의 재고 확보 수요가 겹치는 양상까지 나타났으며, 4분기에는 서버·PC D램 전반으로 인상 흐름이 확산됐다. 낸드플래시는 1분기까지 공급과잉에 시달렸지만, 감산과 투자 축소 효과로 3분기부터 반등하기 시작했다. 특히 SSD·데이터센터향 제품의 주문이 늘면서 4분기에는 구조적인 타이트 구간에 접어들었다. 트렌드포스는 올해 완제품 기준 BOM(부품원가)이 8~10% 증가한 것으로 분석했다. 韓 메모리 양사 “AI 메모리 수요가 공급 앞선다” 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 양사도 2026년까지 메모리 수요가 유지될 것으로 전망했다. AI용 메모리인 HBM, DDR5, SSD 중심의 전략을 이어가겠다는 것이다. 삼성전자는 최근 컨퍼런스콜에서 “HBM3E와 차세대 HBM4 공급을 확대하더라도 2026년까지는 수요가 공급을 웃도는 구조가 유지될 것”이라고 밝혔다. 아울러 DDR5·LPDDR5X, 고용량 QLC SSD 등 고부가 제품군 비중도 지속 확대할 계획이다. SK하이닉스 역시 주요 고객사와의 협의를 근거로 “내년 HBM 공급 물량은 이미 상당 부분 소진됐다”고 밝혔다. 회사는 HBM과 서버용 DRAM, 고성능 SSD 생산 능력 강화를 위해 내년 설비투자(Capex)를 상향 조정할 방침이다. 해외 매체들은 SK하이닉스의 HBM 공급이 2027년까지 사실상 예약 완료 상태라고 보도하기도 했다. 증권가 “2026년까지 호황 지속 전망” 이에 국내 증권업계는 내년 메모리 업황에 대해 매우 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 대신증권은 최근 보고서를 통해 “D램과 낸드 모두 2026년까지 호황이 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 보고서에 따르면 D램 수요 증가율은 30% 이상, 서버 D램은 40%대 성장까지 예상된다. 반면 D램 비트 공급 증가율은 20% 수준, 낸는 17% 안팎에 그쳐 수요를 따라가지 못할 것으로 봤다. 메모리 재고도 D램은 2~3주, 낸드는 약 6주로 추정돼 공급이 빠듯한 상황이라는 분석이다. 해외에서도 비슷한 전망이 나오고 있다. 노무라증권은 “메모리 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 이어질 것”이라며 SK하이닉스를 최대 수혜주로 제시했다. D램과 낸드 가격 상승률 전망도 내년 기준 각각 50%, 60%대로 상향했다. 다만 HBM 가격 조정 가능성이 변수로 지적된다. 하나증권은 “AI 서버 수요가 견조하더라도 HBM 가격은 2026년 이후 두 자릿수 조정이 나타날 수 있다”며 “물량은 부족하지만 가격은 피크아웃 국면에 접어들 수 있다”고 분석했다.

2025.12.09 16:08전화평

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

SK하이닉스, 업계 최고 권위 'GSA 어워즈' 2개 부문 수상

SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계반도체연맹(GSA) 주최 'GSA 어워즈 2025'에서 '연 매출 10억 달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상'과 '우수 아시아 태평양 반도체 기업상'을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA는 글로벌 반도체 기술 정보 공유 플랫폼이자 허브 역할을 하는 반도체 업계 CEO 네트워크 조직으로 25개국 이상, 250개 이상 기업 회원을 보유하고 있다. 최우수 재무관리 반도체 기업상은 증시에 상장된 반도체 기업의 재무 건전성과 성과에 대한 평가를 기반으로 선정된다. 우수 아시아 태평양 반도체 기업상은 아시아 태평양 지역을 위한 특별상 개념으로, 해당 지역에 본사를 둔 반도체 기업 중 제품, 비전, 리더십, 시장 성공 측면의 평가를 토대로 선정된다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해온 반도체 산업 최고 권위의 시상식이다. 리더십, 재무 성과, 업계 존경도 등 다양한 부문에서 최고 성과를 거둔 기업과 개인을 선정해 시상한다. SK하이닉스는 최우수 재무관리 부문에서 2017년에 이어 두 번째 수상을 했고, 아시아 태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상의 영예를 안았다. 이번 2개 부문 석권으로 회사는 글로벌 반도체 업계를 대표하는 기업으로서의 위상을 다시 한번 입증했다. SK하이닉스는 "불과 2년 전 예상치 못한 다운턴으로 업계 전반이 어려움을 겪었지만, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력을 바탕으로 이를 가장 빠르게 극복하며 세계 최고 수준의 경영 성과를 인정받게 됐다"며 "AI 메모리 시장에서의 압도적 기술 리더십을 바탕으로 지속 성장하는 기업을 만들어 나가겠다"고 말했다. 이번 수상에 이어 대규모 투자까지 본격화되면서, SK하이닉스의 AI 메모리 리더십은 공고해질 것으로 기대된다. 이날 시상식에는 SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)과 류성수 부사장(미주 담당)이 참석했으며, 김 사장이 회사를 대표해 수상했다. 김 사장은 “SK하이닉스를 대표해 수상하게 되어 영광”이라며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고객과 함께 새로운 가치를 창출하며 AI 시장의 성장을 이끌어 나가겠다"고 밝혔다.

2025.12.07 13:37전화평

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

SK그룹, 신상필벌·강소화 인사…반도체·AI 힘 실어

SK그룹이 철저한 성과주의 인사를 단행했다. 호실적을 기록한 SK하이닉스는 올해도 대규모 승진자를 배출한 반면, 실적이 부진하거나 해킹 논란 등으로 물의를 빚은 SK텔레콤 등 일부 계열사는 임원 수를 줄였다. 동시에 40대 임원을 전진 배치해 세대교체를 가속하고, 계열사 전반에서 인공지능(AI) 사업을 강화하는 조직 개편도 병행했다. SK그룹은 4일 수펙스추구협의회를 열고 총 85명의 임원 승진 인사를 단행했다고 밝혔다. 승진 인원은 지난해(75명)보다 소폭 늘었지만, 2022년(164명), 2023년(145명), 2024년(82명)으로 이어진 '슬림 인사' 기조는 유지한 것으로 평가된다. SK그룹은 이번 인사에서 ▲현장 중심 실행력 제고 ▲조직 혁신과 내실 강화 ▲차세대 리더 육성을 기조로, 각 사의 실행력을 높이고 중장기 성장 기반을 강화하는 데 초점을 맞췄다고 설명했다. 가장 큰 변화 중 하나는 지난 10월 30일 사장단 인사에서 이형희 SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원장(사장)이 SK 부회장으로 승진한 것이다. SK그룹에서 부회장 승진자가 나온 건 4년만이다. 이로써 SK 부회장단은 최창원 SK수펙스추구협의회 의장(SK디스커버리 부회장), 유정준 SK온 부회장 겸 SK아메리카스 대표, 서진우 부회장(중국 담당), 장동현 SK에코플랜트 대표이사 부회장에 이형희 부회장이 더해져 총 5명 체제가 됐다. 2026년 사장단 인사에서는 총 11명 사장도 선임됐다. 2024년(사장 2명)보다 승진자가 큰 폭으로 늘었다. 임원 승진 규모도 전년 대비 늘었다. 하지만 퇴임 임원 수도 상당해 전체 임원 수는 전년보다 약 10% 감소한 것으로 알려졌다. SK그룹 관계자는 “임원 조직 강소화(强少化)를 통해 '작고 강한 조직'을 구축하고 미래 성장을 준비한다는 계획”이라고 밝혔다. 이어 “그동안 지속적으로 강조해온 메시지들이 반영된 인사”라며 “조직 혁신과 내실 강화를 통해 급변하는 환경에 발 빠르게 대응할 수 있도록 전반적으로 조직을 슬림화하고 효율화하는 기조가 이어졌다”고 설명했다. 최대 실적 낸 SK하이닉스 임원 승진 多…해킹 여파 SKT, 임원 수 30%↓ 이번 인사에는 '신상필벌' 원칙이 비교적 명확히 반영됐다는 평가다. 창사 이래 역대 최대 실적을 내고 올해 120조원이라는 최고 수출액을 달성한 SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 전체 임원 승진자의 40% 이상을 차지했다. 기술 분야를 중심으로 37명의 신규 임원이 선임됐으며, 이는 지난해(36명)보다 소폭 늘어난 규모다. 지난달 조기 인사를 단행한 SK텔레콤은 유심 해킹 사태 책임을 물어 유영상 사장을 사실상 경질하고, 정재헌 최고거버넌스책임자(CGO)를 신임 사장으로 선임했다. 올해 신규 임원 11명을 승진시키며 숫자 자체는 전년보다 늘었지만, 회사를 떠난 임원이 더 많아지면서 이번 개편 이후 전체 임원 수는 전년 대비 30% 가까이 줄었다. 배터리 사업 부진 장기화로 그룹 리밸런싱(구조개편) 중심에 섰던 SK온도 비슷한 상황이다. 지난해 임원 승진자는 2명에 그쳤고, 올해는 이보다 더 줄어든 1명에 그쳤다. 연중에도 적지 않은 임원들이 회사를 떠난 것으로 전해진다. 'AI맨' 최태원 회장, 그룹 전반 AI 생태계 확장 최태원 회장은 'AI맨'으로 불릴 만큼 AI 기술과 사업에 많은 관심을 갖고 공을 들이고 있다. 이런 기조는 수년째 이어지고 있으며, 올해 인사·조직 개편에서도 AI 강화를 위한 조정이 반영됐다. SK하이닉스는 글로벌 기술 리더십을 공고히 하기 위해 지역별 AI 리서치센터를 신설하고, 안현 개발총괄 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과의 협력을 강화할 계획이다. AI 메모리 시장 선점을 위해 미주 지역에는 HBM 전담 기술 조직도 새로 만든다. AI와 반도체 중심 전략 솔루션을 제시할 '매크로 리서치센터'도 설립한다. SK이노베이션은 최고경영자(CEO) 직속으로 AX단을 신설했다. SK에코플랜트는 솔루션 사업(건축)과 에너지 사업(AI 데이터센터 등)을 통합한 AI 솔루션 사업 조직을 출범시켜 AI 기반 포트폴리오를 강화한다. SK AX는 조직을 AI 중심으로 재편했다. sLLM 등 AI 선행기술을 연구하고 현장에 적용할 수 있도록 전사 AI를 관장하는 최고AI책임자(CAIO)를 CEO 직속으로 신설했다. CAIO는 차지원 AT서비스1본부장이 맡는다. 부문별 AX핵심과제를 추진하는 CoE를 각 부문 직속으로 편제하고 CAIO가 전체 과제를 총괄하도록 할 예정이다. '반도체 DNA' 타 계열사에 이식…체질개선 박차 이번 인사에서도 '1등 DNA'를 계열사에 이식하는 흐름이 이어졌다. 지난해 이석희 SK하이닉스 사장을 SK온 사장으로 선임한 것이 대표적이다. 올해는 김영식 SK하이닉스 양산총괄을 SK에코플랜트 수장으로 임명했다. 김 사장은 반도체 공정에 대한 그룹 내 최고 전문가로 꼽힌다. SK하이닉스 포토기술담당, 제조·기술담당, 양산총괄(CPO) 등을 역임하며 HBM 대량 양산체계 구축 등 성과를 냈다. 최근 SK에코플랜트는 하이테크사업 부문을 강화하기 위해 반도체 소재 기업 ▲SK트리켐 ▲SK레조낙 ▲SK머티리얼즈제이엔씨 ▲SK머티리얼즈퍼포먼스를 자회사로 편입하는 등 소재 사업으로 체질 개선을 본격화하고 있다. 김 사장은 반도체 신사업을 강화해 기업공개(IPO)를 성공해야 하는 미션을 갖고 있다. 계열사 합병을 통해 재무 체질을 어느 정도 개선했음에도 여전히 적자를 벗어나지 못한 SK온에는 SK실트론 대표 출신 인사가 합류해 투톱 체제가 꾸려졌다. 신임 CEO인 이용욱 대표는 제조 분야 전문가이면서, 지주사 SK에서 사업 포트폴리오 관리와 투자 전략을 총괄한 이력도 갖고 있다. 이 때문에 앞으로 SK온 수익성 개선 작업을 이 신임 대표가 주도할 것이라는 분석이 나온다. 40대 젊은 임원 전진 배치…80년대생이 온다 올해 SK그룹 85명 신규 임원 중 1980년대생이 20%(17명)를 차지하고, 60% 이상(54명)이 40대로 구성됐다. 여성 신규선임 임원은 8명 중 6명이 1980년대생이다. 신규선임 임원의 평균 연령은 만 48.8세로, 지난해 만 49.4세보다 젊어졌다. 최연소 신규선임 임원은 안홍범 SK텔레콤 네트워크 AT/DT 담당으로 1983년생이다. 지난 10월 단행한 사장단 인사 대상자의 80%가 4050대였으며 평균연령은 56세였다. 최연소 사장 승진자는 최태원 회장의 비서실장인 김정규 SK스퀘어 신임 사장이다. 김 사장은 1976년생으로 49세다. SK그룹 관계자는 "현장 실행력 강화, 내실 경영, 차세대 리더 육성을 통해 본원적이면서도 실질적인 변화를 가속화한다는 계획”이라며 “각 사 미래 성장을 견인하기 위한 발판이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.12.04 17:31류은주

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