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컴퓨텍스 2026 폐막... CPU·데이터 전면에 서다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026(이하 '컴퓨텍스 2026')이 2일부터 5일까지 4일간 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 기간 중 152개 나라와 지역에서 총 11만 1000여 명이 방문해 역대 최고 기록을 갱신했다고 밝혔다. 작년(8만 6000명) 대비 30% 가까운 성장세를 거뒀다. 작년에 이어 올해도 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨텍스 기간 중 타이베이에 모여 관련 신기술과 제품, 인프라, 소프트웨어를 소개하는 데 여념이 없었다. 또 한국 기업들의 존재감이 역대 행사 중 가장 컸던 행사로 평가할 수 있다. 에이전틱 AI 시대, 서버용 프로세서의 부활 지난 2년간 AI 인프라 경쟁은 GPU 확보 경쟁으로 요약됐다. 그러나 자율성을 가지고 항상 주어진 일을 수행하는 에이전틱 AI 등장이 이런 추세를 바꿨다. 이를 조율하는 CPU의 중요성이 재조명됐다. 인텔은 행사 기간 동안 차세대 서버 프로세서 '제온6+'를 전면에 내세웠다. Arm 역시 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 발표한 'AGI CPU'의 중요성을 역설했다. GPU 시장을 주도하는 엔비디아 역시 'GTC 타이베이' 기조연설에서 자체 개발한 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급한다고 밝혔다. 퀄컴은 "저전력부터 고성능 서버까지 에이전틱 AI에 필요한 모든 역량을 갖췄다"고 설명했다. 또 데이터센터용 반도체 브랜드 '드래곤플라이'를 공개하며 서버 시장 경쟁을 예고했다. "AI는 데이터 없이 움직이지 않는다" AI 모델 훈련과 추론 등에는 다양한 데이터가 필요하다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 이를 오가는 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 관리하며 활용할 수 있는지가 경쟁력을 결정한다는 인식이 확산됐다. 에이전틱 AI가 기업 내부 데이터와 업무 프로세스를 활용하는 방향으로 발전하면서, AI 경쟁력은 GPU 개수 뿐만 아니라 데이터 품질과 관리 역량에서 결정될 가능성이 커지고 있다. WD, 시놀로지, 파이슨 등 주요 스토리지 기업들은 고성능 SSD, 대용량 하드디스크 드라이브에 더해 대용량 데이터 저장/백업 플랫폼을 선보이며 새로운 경쟁을 예고했다. AI 처리를 위한 데이터 전송 속도가 몇 년 뒤 한계에 달할 것이라는 지적도 있다. 국내 기업 파두, 대만 파이슨 등 주요 팹리스는 향후 주류가 될 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러와 시제품을 공개하기도 했다. 한국 기업들, AI 공급망 핵심 파트너로 부상 AI 데이터센터 구축 과정에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD, 서버 플랫폼 수요가 급증하면서 한국 업체들이 핵심 공급망 파트너로 올라섰다. 중국·대만업체 일색이던 컴퓨텍스에서 국내 반도체·디스플레이 기업의 존재감도 한층 커졌다. 엔비디아 핵심 공급업체로 거듭난 SK하이닉스를 비롯해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, 한미반도체 등이 컴퓨텍스에 출전했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 1일 '코리안 파트너 나이트'를 개최하고 국내 업체 관계자들을 격려했다. 전 세계 HBM 공급 물량의 상당수를 차지하는 국내 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 기간 중 신제품을 공개하며 치열한 경쟁을 벌였다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 시제품을, 삼성전자가 냉각 성능을 강화한 HBM5 시제품을 공개했다. 다만 컴퓨텍스의 행사 성격이 반도체 업계 실정과는 맞지 않다는 목소리도 있다. 익명을 요구한 한 국내 업체 관계자는 "컴퓨텍스가 AI를 전면에 내세웠지만 여전히 PC와 서버에 편중된 것도 사실"이라며 "내년 참가 여부에 고민이 있다"고 털어놨다. 컴퓨텍스 2027, 'AI 투게더' 테마로 내년 6월 초 개최 올해 컴퓨텍스는 AI 산업의 경쟁 축이 GPU 확보 경쟁에서 CPU, 데이터, 인프라 전반의 최적화 경쟁으로 확대되고 있음을 보여준 행사였다. 타이트라 역시 "컴퓨텍스는 AI 산업 협업과 신기술 공개, 사업 기회의 핵심 플랫폼이라는 사실을 다시 조명했다"고 자평했다. 타이트라는 내년 6월 1일부터 4일간 '컴퓨텍스 타이베이 2027' 행사를 예고했다. 올해 테마인 'AI 투게더'를 그대로 유지하면서 난강전람관 1·2관, 타이베이 시청 인근 대만세계무역센터(TWTC) 1관까지 활용 예정이다.

2026.06.06 07:45권봉석 기자

이해진 네이버 "제가 쏠게요"…젠슨 황에 '페이스사인' 뽐내

이해진 네이버 의장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장과의 이른바 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에서 식사비를 직접 결제했다. 결제 수단은 네이버페이 안면인식 결제 서비스인 '페이스사인'을 이용했다. 국내 주요 재계 총수와 글로벌 기업 수장이 함께한 자리에서 네이버 오프라인 결제 사업을 자연스럽게 홍보한 셈이다. 네 명의 총수들은 5일 서울 마포구 홍대입구에 위치한 한 고기집에서 만남을 가졌다. 현장에는 이들을 보기 위해 취재진을 비롯한 수많은 인파가 몰렸다. 오후 6시 50분경 구 회장을 시작으로, 최 회장, 이 의장이 회식 장소에 들어섰으며, 약 7시 9분에 황 CEO가 마지막으로 모습을 드러냈다. 네이버와 엔비디아의 경영진 간 만남이 또 다시 추진된 것은 지난 4월 이후 2개월 만이다. 당시 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석 이사가 제2사옥 네이버1784에 방문해 피지컬 AI 분야 협력안을 논의한 바 있다. 네 명의 총수들은 삼겹살 안주에 소주와 맥주를 섞은 일명 '소맥'을 마시며 이야기를 나눴다. 회식 중간에 황 CEO가 나와 과자와 꽈배기가 담긴 간식 상자, 바나나우유 등을 나눠주기도 했다. 황 CEO는 “새로 나올 4개 신제품이 한국에 가져온 큰 선물”이라고 언급했다. 황 CEO가 지목한 네 개의 선물은 차세대 AI 가속기 '베라 루빈', 중앙처리장치(CPU) '베라', AI PC 'RTX 스파크', AI 엣지 슈퍼컴퓨터 '젯슨 토르'다. 이번 회동에서 계산은 이 의장이 맡았다. 누가 결제했냐고 묻는 기자들의 질문에 구 회장은 “이 회장이 네이버페이로 결제했다”고 답했다. 이 의장은 매장에 설치된 네이버페이 오프라인 결제 단말기인 '네이버페이 커넥트'에 탑재된 안면 인식 결제 기능 '페이스사인'을 활용해 결제를 마쳤다. 이는 이 의장이 직접 단말기를 사용하는 모습을 통해 네이버페이 커넥트를 알리려는 행보로 해석된다. 이날 네이버페이는 인스타그램 계정에 '형님 제가 쏠게요! 쉽고 빠른 요즘 결제'라는 게시물을 올리고 삼소 회동에 이해진 의장이 계산할 예정이라는 것을 암시하기도 했다. 현재 오프라인 결제 시장은 주요 플랫폼 사업자들이 경쟁을 펼치고 있으며 네이버페이는 후발주자로 분류된다. 네이버페이와 토스페이먼츠는 오프라인 가맹점에 자사 단말기를 무료로 배포하며 공격적인 마케팅을 이어가고 있다. 이번 '삼소 회동'에 앞서 황 CEO는 홍대 인근 PC방을 방문해 프로게이머 T1 소속 선수들을 만났다. 오는 7일에는 김택진 NC 대표와 회동 후 잠실구장에서 열리는 프로야구 두산베어스 홈경기 시구자로 나선다. 이튿날인 8일에는 여의도에 위치한 LG그룹 사옥과 양재동 현대차그룹 사옥, 경기 성남시 네이버1784를 방문할 예정이다.

2026.06.05 22:33박서린 기자

젠슨 황 '삼소회동'에 뜬 세븐일레븐·하이트진로...빙그레

엔비디아와 국내 주요 그룹 총수들의 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에서 국내 식음료 브랜드들이 자연스럽게 주목받았다. 회동 테이블에는 카스와 테라, 참이슬이 올랐고 거리에서는 빙그레 바나나맛우유와 세븐일레븐이 만든 HBM칩스가 시민들에게 전달됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일 서울 홍대 인근 고깃집에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만났다. 이 자리에서 황 CEO는 엔비디아의 차세대 제품 로드맵과 한국 기업들과의 협력 의지를 설명했다. 현장 분위기는 비즈니스 미팅보다는 한국식 회식에 가까웠다. 참석자들은 삼겹살과 함께 소주와 맥주를 섞은 '소맥'을 마시며 건배를 나눴다. 테이블에는 하이트진로 맥주인 테라와 소주 브랜드 참이슬이 먼저 놓였고, 나중에 오비맥주의 카스가 추가됐다. 구 회장이 직접 소맥을 제조하고 고기를 굽는 모습이 포착되기도 했다. 회동 중간 중간에 이들은 식당 밖으로 나와 시민들과도 소통했다. 황 CEO는 먼저 세븐코리아세븐이 운영하는 편의점 세븐일레븐이 지난해 말 SK하이닉스와 협업해 선보인 '세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩스'를 시민들에게 나눠줬다. HBM칩스는 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 모티브로 제작한 세븐일레븐 자체 브랜드(PB)과자다. 또 황 CEO는 최 회장, 구 회장, 이 의장과 함께 빙그레 바나나맛우유를 시민들에게 직접 나눠주기도 했다. 이날 황 CEO는 한국 문화에 대한 관심도 드러냈다. 그는 "삼겹살과 HBM 크래커, 세계 최고의 프라이드치킨을 즐기고 싶었다"며 "K팝과 K드라마도 좋아한다"고 말했다. 지난해 10월 방한한 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장과 치맥(치킨+맥주) 회동을 할 당시에도 바나나맛 우유 등을 시민들에게 나눠준 바 있다.

2026.06.05 22:05안희정 기자

젠슨 황, 방한 선물 공개…메모리 대규모 주문 시사

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 국내 주요 그룹 총수들과 만나 파트너십을 다지고 한국 시장을 위한 4가지 선물을 공개했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 주문을 늘리고, 현대자동차와 LG 등과 자율주행차와 로보틱스 협업을 시사했다. 황 CEO는 이날 오후 서울 마포구 홍대 인근 한 고깃집에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 삼겹살을 곁들인 회동을 가졌다. 황 CEO는 한국 기업과 협력을 강화하겠다는 의지를 피력하며 엔비디아의 차세대 신제품 4종을 소개했다. 황 CEO는 "큰 선물은 한국에 4가지 새로운 사업을 가져왔다는 것"이라며, 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈, 신규 중앙처리장치(CPU) 베라, 엔비디아의 첫 번째 AI 노트북 라인업 'RTX 스파크', 차세대 휴머노이드 로봇과 피지컬 AI를 위해 설계한 첨단 AI 에지 슈퍼컴퓨터 '젯슨 토르' 등 4가지 신제품을 설명했다. 황 CEO는 "베라 루빈은 다량의 고대역폭메모리(HBM)를 사용할 것이고 신규 CPU 베라는 많은 양의 LPDDR5 메모리를 사용할 것"이라고 말했다. 또한 RTX 스파크에 대해선 "40년 만에 처음으로 선보이는 PC 신제품"이라며 "많은 LPDDR5 메모리가 필요하다"고 했다. 삼성전자와 SK하이닉스로부터 반도체를 대규모로 주문하겠다는 뜻으로 풀이된다. 그는 "엔비디아는 자율주행차를 위한 완전히 새로운 로봇 공학 프로세서 라인을 소개했다"며 "로봇 공학 분야에서 현대자동차와 큰 파트너십을 맺고 있다"고 말했다. 그는 또 "제 친구들인 LG, SK하이닉스, 삼성, 네이버도 모두 마찬가지"라고 덧붙였다. 소주와 삼겹살을 곁들인 이날 회동에서 황 CEO와 총수들은 '소맥'(소주와 맥주)을 마시고 깻잎 쌈을 즐기며 한국 회식 문화를 함께 즐겼다. 참석자 중 나이가 가장 어린 구광모 회장이 직접 소맥을 제조하고 고기를 굽는 등 화기애애한 분위기가 이어졌다. 편안한 자리 속 구광모 회장 "결제는 네이버페이" 이들은 "고 코리아(Go Korea), SK, LG, 네이버. 치어스(Cheers)"란 건배사도 외쳤다. 식사 도중 거리로 나와 시민들에게 SK하이닉스가의 'HBM 칩스' 과자와 '바나나맛우유'를 나눠줬다. 최 회장은 '업무 얘기를 했느냐'는 기자 질문에 "HBM이나 비즈니스 이야기는 하지 않았다"며 "그런 얘기를 할 자리가 아니었다"고 답했다. 구 회장은 "오늘 많이 마셨다. 취한 것 같다"고 밝혔고, '오늘 누가 결제하느냐'란 질문에 "네이버페이"라고 짧게 말했다. 황 CEO는 "한국 기업들이 정말 훌륭한 일을 해내고 있어 기쁘다"며 "내년에는 4가지 신제품이 출시될 예정인 만큼 우리는 정말 바빠질 것이고, 흥미진진한 새해를 맞을 준비를 해야 한다"고 덧붙였다.

2026.06.05 21:44진운용 기자

젠슨 황, 홍대서 최태원·구광모·이해진과 '제2 깐부회동'

5일 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 국내 주요 대기업 리더들과 홍대 인근에서 이른바 '제2 깐부회동'을 가졌다. 인공지능(AI) 시대를 주도하는 글로벌 빅테크 수장과 국내 제조·플랫폼 기업 총수가 한자리에 모였다. 황 CEO는 이날 오후 7시 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살 전문점 '형님 저요'에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만찬을 가졌다. 당초 약속 장소로 서울 성수동 등이 유력하게 거론됐으나 동선과 보안 등을 고려해 최종적으로 홍대가 낙점된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 회동 직전 현장에 대기 중이던 기자들과 만나 "오늘 저녁 주요 주제는 많은 성장과 새로운 제품이 될 것"이라며 만찬 테이블에서 다룰 핵심 의제를 시사했다. 아울러 파운드리(반도체 위탁생산) 협력과 관련해 "삼성 파운드리와 많은 파트너십을 갖고 있다"고 직접 언급했다. 재계에서는 이번 만남을 지난해 10월 서울 삼성동에서 열렸던 '깐부회동'에 빗대 '제2 깐부회동'으로 부르고 있다. 황 CEO는 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 서울 강남 한 치킨 매장에서 '치맥 회동'을 가져 화제를 모았다. 이번 만찬 장소인 '형님 저요' 역시 친근한 연상 작용을 고려해 선택된 것으로 풀이된다. 이날 참석자 중 가장 연장자는 1960년생인 최태원 회장이다. 다음으로 젠슨 황 CEO(1963년생), 이해진 의장(1967년생), 구광모 회장(1978년생) 순이다. 삼겹살과 소주를 앞에 두고 진행된 이번 회동에서 이들은 AI 생태계를 아우르는 협력 방안을 교환한 것으로 알려졌다. 엔비디아와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)4 공급망 협력을 비롯해, LG그룹의 초거대 AI와 차세대 배터리 사업, 네이버의 자체 AI 서비스 전략과 소버린 AI 인프라 구축 등이 논의 테이블에 오른 것으로 관측된다. 황 CEO는 남은 방한 기간 동안 국내 주요 AI·로봇 스타트업 경영진과 비공개 간담회, 주요 기업 사옥 및 대학 연구소 방문 등 한국 AI 생태계를 점검하는 광폭 행보를 이어갈 예정이다.

2026.06.05 20:22전화평 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)가 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

SKB, 서울국제환경영화제 상영작 71편 선봬

SK브로드밴드는 제23회 서울국제환경영화제 주요 상영작을 모은 'B tv 특집관'을 운영한다고 5일 밝혔다. 서울국제환경영화제는 한국 대표 환경 영화를 조명하는 행사로, 특집관은 오는 6일부터 30일까지 운영된다. 특집관은 기후변화, 생물다양성, 환경정의, 자원순환 등 다양한 주제를 아우르는 국내외 장단편 총 71편으로 구성된다. 장편 대표작으로 911 테러 이후 뉴욕 시민이 스스로 답을 찾아가는 과정을 담은 '911: 그라운드 제로를 되찾다', 단편은 케냐 농촌 가족의 이야기를 13세 소녀 그레이스의 시선으로 담아낸 '그레이스'가 있다. SK브로드밴드는 6년 연속 영화제를 후원해 왔으며, 올해도 Btv와 모바일 Btv를 통해 주요 상영작을 무료로 선보인다. 박참솔 SK브로드밴드 플랫폼 담당은 "6년 연속 서울국제환경영화제를 후원하며 가입자가 환경 문제를 영화로 쉽고 가깝게 접할 수 있도록 노력해 왔다"며 "특집관을 통해 더 많은 이용자가 지구와 환경에 대한 이야기를 만나는 계기가 되길 바란다"고 말했다.

2026.06.05 15:35홍지후 기자

HBF 시장 노리는 후공정 장비업계…국내외 기업 모두 참전

반도체 후공정 장비업계가 차세대 인공지능(AI) 메모리 고대역폭플래시(HBF)에 주목하고 있다. 국내외 주요 후공정 장비기업들이 대부분 HBF용 열압착(TC) 본더 개발에 뛰어든 것으로 5일 파악됐다. HBF는 데이터 저장장치로 쓰이는 낸드플래시를 수직 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 유사하다. HBF는 미국 샌디스크가 표준화와 개발을 주도하고 있다. 샌디스크는 올해 하반기 HBF 첫 샘플, 내년 초에는 AI 칩과 결합된 샘플을 출시할 계획이다. 1세대 제품은 낸드를 16단으로 적층하는 게 목표다. SK하이닉스도 샌디스크와 표준화 작업 등에서 협력하고 있다. HBF 시장 규모를 예단할 수는 없으나, 업계는 HBF 상용화 시 TC 본더 업계가 즉각 수혜를 볼 수 있다고 기대한다. TC 본더는 각각의 메모리를 열과 압력으로 붙일 때 사용한다. 한 반도체 장비업체 관계자는 "HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해, 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능할 것으로 보고 있다"며 "아직 표준이 확정되지 않았으나, HBF의 경우 HBM 대비 본딩 피치(간격)가 더 여유로울 것으로 보여 기술 난도가 낮을 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내외 주요 후공정 장비기업은 HBF용 장비 개발에 뛰어들었다. 국내에서는 한미반도체와 한화세미텍이, 해외에서는 ASMPT와 쿨리케앤소파(K&S) 등이 공급망 진입을 추진 중이다. 한미반도체는 올 하반기 고객사에 HBF용 TC 본더 초도 물량 납품을 준비하고 있다. 진척 속도가 가장 빠르다는 평가를 받고 있다. 관건은 미세한 열과 압력 조절 능력이다. 낸드는 D램 대비 열과 압력에 취약하기 때문에, HBF 제조를 위해서는 TC 본딩 과정에서 발생하는 크랙(깨짐) 현상을 최대한 방지해야 한다. 또 다른 장비업계 관계자는 "샌디스크가 협력 관계에 있는 외주반도체패키징테스트(OSAT)를 통해 HBF 상용화를 적극 준비하고 있다"며 "후공정 장비기업 입장에서는 HBF가 HBM에 이어 또다른 격전지가 될 수 있다"고 전망했다.

2026.06.05 14:06장경윤 기자

YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격

중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 낸드 시장 점유율이 미국 마이크론을 넘을 수 있다는 전망이 나왔다. 올해 1분기 낸드 시장 점유율은 전년 동기보다 5%포인트 뛰었고, 기업공개(IPO) 후 상위 업체를 추격할 자금을 확보할 수 있다. 5일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드플래시 시장 규모는 전년 동기보다 3.5배 성장한 460억 달러(약 71조원)였다. 인공지능(AI) 서버 확대로 공급 부족이 심해지면서 가격이 급등한 결과다. 업체별 점유율 순위는 ▲삼성전자 29% ▲SK하이닉스 18% ▲키오시아 14% ▲마이크론 13% ▲샌디스크 13% ▲YMTC 13% 등이다. 점유율 13%로 수직 상승…전통 강자들 일제히 후퇴 지난해 1분기와 비교했을 때 점유율이 늘어난 주요 업체는 SK하이닉스(16%→18%), YMTC(8%→13%) 2곳이다. YMTC의 점유율 상승폭이 5%포인트로 가장 컸다. 반대로 삼성전자 점유율은 지난해 1분기 31%에서 올해 1분기 29%로 감소했다. 같은 기간 키오시아는 17%에서 14%로, 마이크론은 15%에서 13%로 줄었다. 샌디스크는 13%를 유지했다. YMTC는 중국 현지 제조업체의 강력한 내수와 글로벌 공급 부족에 따른 단가 상승 효과를 함께 누리며, 1분기 매출이 전년비 약 445% 성장했다. YMTC의 1분기 매출은 8조원 수준으로 추정된다. YMTC, IPO로 수조원 자금 확보 전망 YMTC는 IPO도 기대요인이다. YMTC는 지난달 19일 후베이증권감독국에 상장 준비 절차를 공식 접수했다. 시장가치와 공모 조달 금액은 베일에 싸여 있으나, 업계에서는 YMTC가 상장으로 수조 원 자금을 확보할 것이란 관측이 나온다. 카운터포인트는 "YMTC가 기업공개로 자금을 확보하면 규모를 본격적으로 키울 수 있다"며 "이 경우 YMTC는 키오시아와 마이크론을 제치고 글로벌 3위 자리까지 넘볼 수 있다"고 전망했다. YMTC는 올해 중국 우한 신규 팹을 가동하고 내년에는 2개 팹을 추가 가동할 예정이다.

2026.06.05 11:56진운용 기자

브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획"

브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. 브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, 2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. 브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월) 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 내용을 밝혔다. 시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인 브로드컴의 2분기(2~4월) 매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. 실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다. 3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. 다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. 호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) 동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 5GW를 추가 접근할 수 있는 계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다. AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중" 메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. 브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다. 브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. 호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 HBM 물량 관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.04 15:06장경윤 기자

中 배터리, 해외 전기차 시장서도 훨훨…후발주자 세 자릿수 성장세

중국 배터리 기업들이 중국 외 전기차 시장에서도 점유율을 급속히 늘려가는 것으로 분석됐다. 특히 업계 1위인 CATL과, 전기차 1위 기업인 BYD 외에도 고션과 에스볼트 등 후발 기업들의 전년 동기 대비 성장률은 세 자릿수에 육박한 것으로 분석됐다. 4일 SNE리서치에 따르면 올해 1월부터 4월까지 중국을 제외한 글로벌 시장에서 판매된 전기차, 플러그인하이브리드차(PHEV), 하이브리드차(HEV)에 탑재된 총 배터리 사용량은 약 162.7GWh로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 이 기간 LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등 국내 배터리 3사의 전기차용 배터리 사용량 시장 점유율은 전년 동기 대비 8.5%p 하락한 28.7%를 기록했다. LG에너지솔루션은 전년 동기 대비 1.7% 증가한 27.4GWh를 기록했으나, 시장 성장률을 하회하며 점유율은 20%에서 16.8%로 낮아졌다. SK온은 12.3GWh로 7.8% 감소했고, 삼성SDI는 7GWh로 28.6% 감소했다. LG에너지솔루션은 비중국 시장 2위를 유지했다. 테슬라, GM, 현대차그룹, 폭스바겐 등 주요 글로벌 OEM을 중심으로 배터리 공급이 이어졌고, 일부 고객사의 전기차 판매 확대가 사용량 증가에 기여했다. SK온 배터리는 주로 현대차그룹, 포드, 폭스바겐, 메르세데스-벤츠 등의 주요 완성차에 탑재된 것으로 나타났다. 현대차그룹 일부 전기차 모델의 안정적인 판매와 신규 모델 효과가 반영됐으나, 포드와 폭스바겐 등 주요 고객사의 전기차 판매 둔화가 전체 사용량 감소로 이어졌다. 특히 북미 시장에서 전기차 수요 조정과 생산 속도 조절이 이어졌다. 삼성SDI는 BMW, 아우디, 리비안 등 주요 고객사를 중심으로 배터리를 공급하고 있으나, 주요 전동화 모델의 판매 둔화가 사용량 감소로 이어졌다. 특히 리비안 등 북미 시장 비중이 높은 고객사의 판매 감소 영향이 직접적으로 반영되며 삼성SDI의 비중국 시장 내 점유율은 전년 동기 7.3%에서 4.3%로 하락했다. BMW와 아우디 역시 일부 신규 전기차 출시에도 기존 주력 모델의 판매 흐름이 기대에 미치지 못한 것으로 분석됐다. CATL은 전년 동기 대비 36% 증가한 54.9GWh를 기록하며 1위를 유지했다. 점유율은 30.0%에서 33.8%로 상승했다. CATL은 중국 외 시장에서도 테슬라, BMW, 메르세데스-벤츠, 토요타, 기아 등 글로벌 OEM을 대상으로 공급을 확대하고 있다. 유럽과 아시아, 신흥 시장에서 중국계 완성차와 글로벌 OEM 모두를 고객으로 확보하면서 성장세가 높았다. BYD는 16.9GWh로 전년 동기 대비 71.5% 성장하며 3위를 기록했다. 점유율은 7.3%에서 10.4%로 상승했다. 중국 내수 시장 중심의 배터리 사용 구조에서 벗어나, 자사 전기차의 해외 판매 확대와 일부 외부 고객사 공급 증가가 비중국 시장 성장으로 이어진 것으로 보인다. 고션, 에스볼트, CALB 등 중국계 후발 업체들의 성장세도 두드러졌다. 고션은 6.1GWh로 전년 동기 대비 123.3% 성장했고, SVOLT는 4.9GWh로 100% 증가했다. CALB 역시 3.7GWh로 66.8% 성장했다. 이들 업체는 중국계 완성차의 해외 진출 확대와 함께 유럽, 아시아, 신흥 시장에서 공급 기회를 넓히고 있으며, LFP 배터리를 중심으로 가격 경쟁력을 앞세워 비중국 시장 내 입지를 확대하고 있다. 일본 파나소닉은 12GWh로 전년 동기 대비 3.7% 감소했다. 주요 고객사인 테슬라의 모델별 판매 흐름 변화와 북미 시장 수요 조정이 영향을 준 것으로 분석된다.

2026.06.04 14:36김윤희 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

SKT, 프로젝트 글래스윙 합류...미토스 쇼크 대응체계 구축

SK텔레콤이 앤트로픽의 프로젝트 글래스윙에 합류했다고 3일 밝혔다. SK텔레콤이 프로젝트 글래스윙 참여에 따라 클로드 미토스 조기 접근 권한을 획득하게 됐다. 미토스는 소프트웨어 취약점 탐지에 탁월한 능력을 보이면서 AI로 인한 해킹 우려가 쏟아졌다. 이와 같은 우려에 앤트로펙은 프로젝트 글래스윙을 꾸려 고성능 AI 모델인 클로드 미토스를 기반으로 세계 유수 기업이 사이버 취약점 검증과 대응 체계를 공동으로 구축할 수 있는 국제 협력 체계를 갖췄다. 다만, 프로젝트 초기에 미국 기업과 기관만 참여시키며 논란이 많았다. 그런 가운데 전날 동맹국을 중심으로 15개 국가와 약 150개 신규 기관에 프로젝트 참여 문호를 열었다. SK텔레콤은 "프로젝트 글래스윙을 통해 위험 요소를 선제 방어해 핵심 인프라와 서비스 보안을 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 이어, "수 천만 국민의 일상을 함께하는 통신·AI 인프라를 운영하는 기업으로서 이번 협력을 기반으로 대한민국 디지털 안보 강화에 기여하겠다"고 강조했다. 국내에서는 SK텔레콤 외에 SK하이닉스와 삼성전자가 프로젝트 글래스윙에 참여한 것으로 알려졌다. 또 한국인터넷진흥원을 통해 과학기술정보통신부도 클로드 접근 권한을 확보했다.

2026.06.04 08:55박수형 기자

SK온, 미국서 ESS 신제품 공개…내년 3분기 양산

SK온이 미국청정전력협회(ACP) 주관 대표 컨퍼런스인 '클린파워 2026'에서 차세대 에너지저장장치(ESS) 제품을 공개했다. SK온은 1일부터 4일까지(현지시간) 미국 휴스턴에서 열린 클린파워 2026에 스폰서사로 참여했으며, 전시장 인근 휴스턴 다운타운에서 고객 초청 행사를 진행했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 미국 현지 고객과의 소통을 강화하고, SK온의 ESS 사업 전략과 제품 경쟁력을 소개하기 위해 마련됐다. 행사에는 글로벌 및 미국 현지 주요 민간발전사업자, 신재생에너지 사업개발사, 유틸리티 기업뿐 아니라 ESS 시스템 통합(SI) 기업, ESS 설루션 기업, 재무적 투자자 등 약 50개 회사에서 150여명이 참석했다. SK온은 행사에서 대용량 전력망, AI 데이터센터 등 빠르게 성장하는 미국 ESS 시장 수요에 대응하기 위한 제품과 기술을 소개했다. 특히 ESS 제품 브랜드 '그리드온'과 신제품 '그리드온 2세대'를 공개했다. 미국 시장과 고객 요구를 반영해 개발 중인 제품으로, 내년 3분기 양산을 목표로 하고 있다. 그리드온 2세대는 ESS 시장이 기존 직류(DC) 블록에서 전력변환장치(PCS) 통합형 교류(AC) 블록 중심으로 재편되는 흐름에 맞춰 DC 블록뿐 아니라 AC 블록에도 공용 가능한 구조로 설계됐다. 대용량 에너지 수요 증가에 대응하기 위해 DC 블록 컨테이너당 에너지 용량도 평균 15% 확대했다. 배터리 상태 추정 시스템인 전기화학임피던스분광법(EIS)과 냉각수 소화 시스템 등 첨단 안전 기술을 적용했다. SK온은 고객 맞춤형 전략과 미국 내 별도의 ESS 영업 조직 운영으로 사업 경쟁력을 강화하고 있다고 강조했다. SK온은 미국 공장의 대규모 생산 능력을 바탕으로 ESS 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. SK온은 기존 운영 중인 조지아주 단독 공장 SK배터리아메리카 1∙2공장과 올해 가동 예정인 HSBMA 공장, 테네시주 단독 공장 SK온 테네시 등 총 4개 공장을 통해 안정적인 현지 생산 능력을 갖추고 있다. SK온은 올해 글로벌 ESS 시장에서 20GWh 이상 수주를 목표로 하고 있다. 현재 복수의 미국 현지 고객사와 총 10GWh 이상 규모의 ESS 공급 계약을 논의 중이다. 최대진 SK온 ESS사업실장은 “미국은 재생에너지 확대와 전력망 안정화 수요가 동시에 커지고 있는 핵심 시장”이라며 “앞으로도 고객과의 접점을 지속적으로 넓혀 차별화된 제품 경쟁력과 화재 안전성 관련 기술력을 적극 알리고, 북미 ESS 시장에서 입지를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.06.04 08:21김윤희 기자

램리서치, CMTX 상대 특허법원 항소...특허분쟁 지속

램리서치가 CMTX(씨엠티엑스)를 상대로 특허법원에 항소했다. 앞서 지난 4월 특허심판원은 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 판단(심결)했는데, 램리서치가 이에 불복하고 지난달 하순 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. C-링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 쟁점 특허는 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934, 아래 '934 특허)다. 특허심판원은 지난 4월 CMTX가 '934 특허를 침해하지 않았다고 판단하기에 앞서, 지난 1월 '934 특허는 특허성이 없다고 심결한 바 있다. '934 특허에 대해 CMTX와 SHM(옛 원세미콘) 등이 무효심판을 차례로 청구했는데 특허심판원이 이를 받아들였다. 램리서치는 특허심판원의 무효심판 심결에 대해서도 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이번에 추가로 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기하면서 '934 특허에 대한 특허심판원의 무효심판, 소극적 권리범위확인심판(비침해) 판단에 대해 모두 특허법원에서 다시 다툰다. CMTX는 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582, 아래 '582 특허)를 놓고도 분쟁 중이다. '582 특허에 대해서도 특허심판원은 지난해 무효, 그리고 CMTX의 램리서치 특허 비침해 판단을 내렸다. 램리서치는 이들 심결에 대해서도 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치의 추가 항소로 CMTX는 특허분쟁 불확실성이 이어지고 있다. 특허심판원 단계에선 CMTX가 유리한 고지를 확보했지만, 특허법원 판단은 다를 수 있다. CMTX는 램리서치가 지난 2024년 서울중앙지방법원에 제기한 특허침해소송에도 대응 중이다. 침해소송 쟁점은 CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난 4월 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 명령했다. 램리서치가 특허침해소송을 제기하자, CMTX는 대응 차원에서 청구한 특허심판원 분쟁에서 바라던 결과를 얻었다. 특허 2건에 대해 특허심판원에 이어 특허법원도 무효라고 판단하면 특허침해소송에서도 CMTX가 유리할 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. CMTX와 SHM 외에 비씨엔씨, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 유사한 분쟁을 치르고 있다.

2026.06.03 16:12이기종 기자

에브리봇, '휠리스 SLAM' 구현…자율주행 기업 노린다

홈서비스 로봇 기업 에브리봇이 바퀴 없는 로봇청소기에 탑재되는 자율주행 기술을 구현했다. 회사는 해당 기술을 발판 삼아 단순 로봇청소기 제조사를 넘어 자율주행 플랫폼 기업으로 거듭난다는 구상이다. 3일 업계에 따르면 에브리봇은 '휠리스(Wheeless) SLAM' 기술을 세계에서 처음으로 개발했다. 휠리스 SLAM은 구동 바퀴가 없는 로봇이 주변 공간의 지도를 만들고 동시에 자신의 위치를 파악해 이동 경로를 제어하는 자율주행 기술이다. 신기술은 이번에 출시된 로봇청소기 '쓰리스핀 프로'에 탑재됐다. 일반적인 자율주행 로봇은 바퀴의 회전량을 통해 이동 거리와 방향을 계산한다. 반면 에브리봇의 휠리스 SLAM은 바퀴 대신 회전 패드가 바닥에 밀착해 움직이는 구조에서 구현됐다는 점에서 차별화된다. 바닥을 강하게 닦는 물걸레 청소 성능을 유지하면서도 로봇이 현재 위치를 인식하고 계획된 경로로 이동해야 하기 때문에, 기존 바퀴형 로봇보다 높은 수준의 센서 융합과 주행 제어 기술이 요구된다. 에브리봇은 "바퀴 없는 구조에서는 바닥 재질, 마찰력, 물기, 패드 회전 편차, 미끄러짐 등에 따라 이동 오차가 발생할 수 있다"며 "이러한 기술적 과제를 해결하기 위해 라이다 기반 공간 인식 기술, ToF(비행시간측정) 센서, IMU(관성측정장치) 위치 보정 기술, 주행 제어 알고리즘을 결합했다"고 설명했다. 로봇청소기 넘어 자율주행 기업으로 전환 에브리봇은 해당 기술을 통해 자율주행 플랫폼 기업으로 진화한다는 계획이다. 에브리봇은 "바퀴가 없는 특수한 하드웨어 구조에서도 위치 인식과 지도 생성, 경로 제어를 구현했다는 점은 에브리봇이 자율주행 소프트웨어, 센서 융합, 주행 제어 기술을 통합적으로 다룰 수 있는 플랫폼 역량을 갖추고 있음을 보여준다"며 "로봇청소기 기업을 넘어 AI 자율주행 로봇 플랫폼 기업으로 사업을 확대할 것"이라고 말했다. 이어 "이를 위해 SLAM, 내비게이션, 라이다, ToF, 3D 뎁스, 비전 AI 등 자율주행 핵심 기술을 고도화하고 있다"며 "AMR(자율주행로봇), 휴먼 모빌리티, 피지컬AI 로봇 등 다양한 분야에 적용하기 위한 연구개발을 진행 중"이라고 설명했다. 강민구 IBK투자증권은 연구원은 "에브리봇은 AI 자율주행 모듈, 물류창고 로봇, 드론 등으로 사업 영역을 확대 중"이라며 "이미 SK인텔릭스의 '나무엑스 A1'에 자율주행 모듈을 공급하기 시작했고, 이스라엘 SoC(시스템온칩) 업체와 협력해 AI 영상 인식 모듈도 개발 중"이라고 말했다. 나무엑스 A1은 자율주행 공기청정기 로봇이다. 에브리봇은 작년 SK인텔릭스에 52억원 규모 자율주행 모듈을 공급했다. 강 연구원은 "해당 모듈 사업이 올해는 130억원으로 성장할 것"이라고 전망했다. 이어 "고수익성 모듈 사업 비중이 확대되면서 수익 구조가 개선될 것"이라고 분석했다.

2026.06.03 11:33진운용 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

최태원 SK 회장 "5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확대…대만과 AI 동맹 강화"

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력(캐파)을 현재의 두 배 수준으로 끌어올리겠다는 계획을 밝혔다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 '컴퓨텍스 2026' 행사장 내 SK하이닉스 부스에서 취재진에 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "생산능력 확대를 전속력으로 추진하고 있다"고 말했다. SK그룹이 향후 5년 내 전체 생산능력을 두 배로 확대하겠다는 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 "새로운 메모리 팹(Fab) 건설에는 엄청난 투자가 필요할 뿐만 아니라 최소 3년 기간이 소요된다"며 "이렇듯 많은 난관에도 불구하고 우리는 향후 5년 동안 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획"이라고 강조했다. 현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 P&T7, 용인 반도체 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 공장 등에 대규모로 투자하며 중장기 생산역량 강화에 속도를 내고 있다. 글로벌 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아, TSMC 등과 이른바 '인공지능(AI) 삼각 동맹'에 대해서는 자신감을 나타냈다. 최 회장은 "엔비디아, TSMC와 파트너십은 그 어느 때보다 훌륭하다"며 "TSMC와는 차세대 고대역폭메모리 HBM4 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협력 중"이라고 설명했다. 아울러 7세대 제품인 HBM4E 개발 진행 상황을 두고는 "현재 HBM4E 고객은 한 곳뿐이므로 전적으로 고객 일정에 달려있다"며 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며, 우리는 준비돼 있을 것"이라고 덧붙였다. 이번 대만 방문 배경으로는 AI 인프라 생태계 내 현지 기업과 외연 확장을 꼽았다. 최 회장은 "우리가 AI 사업을 확장할수록 더 좋고, 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"며 "TSMC뿐만 아니라 폭스콘, 에이서 등 다양한 파트너 업체를 방문해 향후 파트너십 발전 방향을 모색하고자 한다"고 전했다. 한편 전날(1일) 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 타이베이 모처에서 회동을 갖고 인공지능(AI) 메모리 협력 등을 논의했다.

2026.06.02 17:13진운용 기자

[유미's 픽] "국방 AI 잡아라"…네이버·SKT·삼성SDS, 'KCCS 전초전' 돌입

국방 인공지능 전환(AX) 시장의 무게중심이 군 전용 AI 모델에서 클라우드 기반 지휘통제체계로 넓어지고 있다. 독자 AI 파운데이션 모델을 활용한 국방 특화 모델 실증이 시작된 데 이어 전장 데이터를 폐쇄망 안에서 처리·분석하는 합동지휘통제체계(KCCS) 사업에 대한 기대감이 커지면서 AI·클라우드 기업들의 물밑 경쟁도 빨라지는 분위기다. 2일 업계에 따르면 SK텔레콤, 네이버클라우드, 삼성SDS, NHN클라우드, KT 등 국내 주요 AI·클라우드 기업들은 국방 AX 시장 대응 전략을 마련하거나 관련 조직·인프라를 정비하고 있다. 지난해 말 정부가 국방 AI 데이터센터, 국방 클라우드 전환, 국방 데이터 이니셔티브를 정책 과제로 제시한 뒤 최근 들어 기업별 포지셔닝이 구체화된 분위기다. 국방 AI 시장은 모델 단독 공급보다 인프라 사업으로 우선 번지고 있다. 폐쇄망 안에서 데이터를 저장·학습·추론할 수 있는 클라우드와 데이터센터가 먼저 필요하기 때문이다. 또 전장망, 군사기밀, 실시간 지휘결심, 보안 인증 요건까지 더해지면서 KCCS와 국방 AI 데이터센터(AIDC), 엣지 클라우드는 초기 시장의 핵심 축으로 떠오르고 있다. 업계 관계자는 "아직 대형 본사업이 열린 단계는 아니지만 국방 AX 예산과 클라우드 전환 논의가 맞물리면서 기업들이 먼저 움직이고 있는 듯 하다"며 "향후 RFI나 RFP가 어떻게 나오느냐에 따라 모델, 클라우드, 보안, SI 기업 간 역할 분담도 달라질 것"이라고 말했다. 국방 AX 시장, 본사업 전 물밑 채비 본격화 국방 특화 AI 모델 개발·실증 추진 사례로는 SK텔레콤이 가장 눈에 띈다. SK텔레콤은 지난달 국방부와 '독자 AI 파운데이션 모델의 국방 분야 활용'을 위한 업무협약을 맺고 국방 특화 AI 모델 개발과 실증을 추진하기로 했다. 협력 범위에는 독자 AI 파운데이션 모델 기반 국방 특화 모델 개발, 국방 분야 공개 데이터 수집·활용, 그래픽처리장치(GPU) 활용 지원 등이 포함됐다. SK텔레콤은 초거대 AI 모델 'A.X K1'을 기반으로 국방 환경에 맞춘 경량화 모델을 개발한다는 구상이다. 이번 협력은 독자 AI 파운데이션 모델을 국방 분야에 적용하는 첫 사례로 꼽힌다. 다만 아직 업무협약 단계인 만큼 실제 적용 범위는 국방부의 사업 계획과 보안 요건, 데이터 제공 범위에 따라 달라질 전망이다. 네이버클라우드는 조직 신설로 대응에 나섰다. 최근 김유원 네이버클라우드 대표 직속 국방 AX 전담 조직을 꾸린 것이다. 이곳은 사업개발, 전략, 기술 지원, 개발 인력이 함께 배치된 프로젝트형 조직으로, 군 현장에 맞춤형 AI 시스템 구축을 지원하는 현장 밀착형 엔지니어도 포함된 것으로 전해졌다. 업계에선 네이버클라우드의 움직임을 독자 국방 AI 모델 개발 확정보다 국방 AX 수요에 대응하기 위한 조직·사업 포석으로 해석하는 분위기다. 국방 AI는 모델 성능만으로 접근하기 어려운 시장으로, 폐쇄망에서 데이터를 처리할 수 있는 클라우드·데이터센터·보안 체계가 함께 요구된다. 네이버클라우드가 하이퍼클로바X와 옴니모달 AI 기술, 자체 클라우드·데이터센터 역량을 함께 보유한 만큼 향후 국방 AX 사업에서 AI 모델과 프라이빗 클라우드를 묶어 제안할 가능성이 거론된다. 업계 관계자는 "국방 AI라는 표현 아래 모델 개발, 행정 업무 개념검증(PoC), 클라우드, 데이터센터, 전장 AI가 섞여 있다"며 "전담 조직 신설을 곧바로 군 전용 모델 개발 확정으로 보기보다 어느 영역을 겨냥하는지 나눠 봐야 한다"고 밝혔다. AIDC 찍고 KCCS로…인프라 선점전 본격화 이 같은 국방 특화 모델 논의는 곧바로 인프라 수요로 번지는 구조다. 모델을 학습·운영할 폐쇄망 클라우드와 데이터센터, 실제 군 업무와 작전 체계에 연결할 지휘통제체계가 함께 필요해서다. 특히 국방 AI 데이터센터 논의는 이미 2024년부터 시작됐다. 국방부는 같은 해 9월 국내 주요 AI·클라우드 사업자를 대상으로 AI 데이터센터 설립 추진 설명회를 열고 관련 방향을 공유한 것으로 알려졌다. 당시 설명회에는 삼성SDS와 한화시스템 등 IT서비스 기업을 비롯해 KT, 네이버클라우드, NHN클라우드, 카카오엔터프라이즈 등 AI·클라우드 사업자가 참석한 것으로 알려졌다. 국방부가 별도 AI 데이터센터를 검토한 것은 국방 생성형 AI와 향후 AI 서비스를 안정적으로 지원하기 위해서다. 군사용어 특화 번역, 군 내부규정 질의응답 등 활용처가 늘면서 학습·운영을 위한 전용 인프라 필요성도 커졌기 때문이다. 업계에선 관련 인프라 투자에 최소 1000억원 이상이 필요할 것으로 추산해 왔다. 국방부 내부 기반도 정비되고 있다. 국방부는 2024년 4월 국방AI센터를 창설해 데이터 기반 AI 체계 구축을 추진하고 있다. 같은 해 6월에는 국방데이터·인공지능위원회를 설치해 AI·데이터 정책 수립과 제도 개선, 사업 타당성 검토 기능을 맡겼다. 국방망에서 생성형 AI 서비스 '제다이(GeDAI)'를 시범 운영하고 있다는 점도 AIDC 수요를 키우는 배경으로 꼽힌다. KCCS는 이 흐름의 핵심 사업으로 거론된다. KCCS는 전장 데이터를 수집·분석해 지휘관의 결심과 작전 수행을 지원하는 한국형 합동지휘통제체계다. 클라우드와 AI, 엣지 컴퓨팅, 5G 통신망이 결합되면 감시정찰부터 표적 식별, 지휘결심 지원, 타격수단 추천까지 이어지는 전장 데이터 운영체계로 확장될 수 있다. 삼성SDS는 이 분야에서 가장 적극적인 사업자로 꼽힌다. 이 회사는 지난해 국방 세미나에서 클라우드 기반 지능형 KCCS와 한국형 타이탄(K-TITAN) 구상을 제시했다. K-타이탄은 미국 팔란티어의 타이탄 체계를 한국군 환경에 맞게 재해석한 개념으로, 감시정찰, 의사결정 지원, 자동화 타격, 통합 통신을 핵심 기능으로 삼는다. 삼성SDS는 삼성 클라우드 플랫폼(SCP), 5G 특화망, 생성형 AI 플랫폼 '패브릭스', 분석형 AI 플랫폼 '브라이틱스(Brightics)'를 결합해 국방 AX 수요에 대응하려는 것으로 파악된다. 또 별도 국방 전용 AI 모델 개발보다 기존 클라우드와 AI 플랫폼을 국방 환경에 맞게 적용하는 쪽에 무게를 두고 있다. NHN클라우드는 AI 인프라와 공공 클라우드 레퍼런스를 앞세워 국방 AX 시장을 넓히고 있다. 서울 양평 리전 GPU 인프라 가동과 광주 국가 AI데이터센터 고도화 사업으로 AI 인프라 역량을 강화하는 한편, NHN두레이 협업 플랫폼을 '국방이음'이라는 이름으로 국방부에 공급했다. 국방이음은 올해 하반기 육·해·공군을 포함한 전군 약 30만 명 규모로 확대 적용될 예정이다. 또 NHN클라우드는 방위사업청이 추진하고 한화시스템이 주관하는 '연합지휘통제체계 성능개량 체계개발 사업'에도 참여 중이다. KT클라우드도 국방 분야를 공공특화영역으로 분류하고 사업 기회를 지속적으로 모니터링하고 있다. 이곳은 AI 네이티브 기반 국방 사업 영역에 주목하며 관련 동향을 살피고 있다. 또 KT그룹이 국방 광대역통합망, 해상위성 통신체계, 5G 무선 인프라, 차세대 국방통합데이터센터 등 국방 ICT 인프라 경험을 보유하고 있다는 점도 강점으로 꼽힌다. 국방 AX 시장 확대 기대는 예산 흐름에서도 감지된다. KDI 북한경제리뷰에 따르면 2025년 국방 분야 지출은 59조원으로 2016년 37조8000억원에서 최근 10년간 연평균 5.1% 증가했다. 2025년 확정 국방예산은 61조2469억원 규모로, 방위력 개선비에는 AI 기반 유·무인 복합전투체계 구축 예산 3069억원이 반영됐다. 국방 분야 R&D 예산도 전년 대비 5.7% 늘었다. 다만 당장 대형 본사업이 열린 단계는 아니다. 업계에선 현재 기업들이 주시하는 클라우드 기반 KCCS 사업의 윤곽이 이르면 내년 초 드러날 수 있다고 보고 있다. 업계 관계자는 "국방 분야는 아직 구체적인 사업보다 예산 방향과 정책 신호를 보며 움직이는 시장"이라며 "AI와 클라우드 예산이 국방 쪽으로 배정될 가능성이 커지면서 사업자들도 중장기 수요를 살피고 있다"고 밝혔다. 폐쇄망·레퍼런스가 수주 변수…컨소시엄 구도 부상 현재 군 클라우드는 일반 인터넷망과 국방망 중심으로 제한적으로 운영되고 있다. 이를 전장망으로 확장하려면 작전 현장에서 데이터를 바로 처리할 엣지 클라우드와 5G 통신, 보안 통신망, AI 기반 이상 탐지 체계가 함께 갖춰져야 한다. 이에 따라 국방 AX 사업은 단순 AI 모델 공급보다 클라우드·통신·보안·운영 역량을 함께 요구하는 방향으로 커질 수밖에 없다. 사업 구조도 이 같은 흐름을 따라갈 가능성이 크다. KCCS와 국방 AIDC는 클라우드 인프라, 시스템 구축, 보안, 네트워크, AI 플랫폼이 함께 필요한 영역이다. 이 때문에 단일 사업자보다 CSP, SI, 보안, 네트워크, AI 플랫폼 기업이 역할을 나누는 컨소시엄 방식이 유력하게 거론된다. 글로벌 흐름도 국내 기업들의 움직임을 자극하고 있다. 미국은 팔란티어의 타이탄을 통해 전장 데이터를 통합하고 센서와 슈터를 연결하는 지능형 전술체계를 실전 배치하고 있다. 프랑스는 미스트랄 AI와 군용 AI 계약을 맺고 자국 통제 인프라 위에서 국방 AI를 운용하는 구조를 택했다. 이처럼 국방 AI는 모델 성능 경쟁을 넘어 데이터와 인프라 통제권 경쟁으로 확장되는 모습이다. 업계 관계자는 "국방 AX는 기술을 보여주는 것보다 군 환경에서 실제로 운영해 본 경험이 더 중요하게 평가될 수 있다"며 "폐쇄망 운용 경험과 보안 인증, 지휘통제체계 연동 레퍼런스가 향후 사업 경쟁력을 가를 것"이라고 말했다.

2026.06.02 11:19장유미 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

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