ZDNet 검색 페이지

'SEMI'통합검색 결과 입니다. (13건)

AI가 반도체 제조장비 수요 촉진…"2027년 매출액 사상 최고치"

AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비 시장도 내후년까지 계단식 성장을 나타낼 것이라는 분석이 제기됐다. 29일 전자산업 관련 협회인 SEMI에 따르면 전 세계 반도체 제조장비 매출은 2027년 사상 최대 규모로 성장할 전망이다. 협회가 추산한 올해 전 세계 반도체 제조장비 매출액은 1천330억(한화 약 191조원) 달러로 전년 대비 13.7% 증가한 수준이다. 내년에는 1천450억 달러, 2027년에는 1천560억 달러(약 225조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1천500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다. 세부적으로 보면 전공정 장비(WFE) 부문은 지난해 1천40억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 올해에는 11.0% 증가한 1천157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1천108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 전공정 장비 시장은 내년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1천352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다. 후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다. 한편 지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 예상된다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이다.

2025.12.29 09:34장경윤

2분기 반도체 장비 매출, 전년比 24% 증가…중화권 투자 강세

지난 2분기 전 세계 반도체 장비 투자가 활발히 진행된 것으로 나타났다. 특히 반도체 공급망 강화를 적극 추진 중인 중국이 투자 규모에서 점유율 1위를 지속하고 있다. 15일 글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI에 따르면 지난 2분기 세계 반도체 장비 매출액은 전분기 대비 3%, 전년동기 대비 24% 증가한 330억7천만 달러(한화 약 42조8천억원)로 집계됐다. 이는 전 분기 대비로는 3% 증가한 수치로, 첨단 로직 공정과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대, 아시아 지역으로의 출하량 증가가 성장을 견인한 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 “올해 상반기 글로벌 반도체 장비 시장은 650억 달러 이상의 매출을 기록하며, 2024년의 강력한 성장세를 이어갔다”며 “AI 혁신을 이끄는 첨단 로직 및 메모리 생산 역량을 강화하고, 지역별 공급망 회복력을 제고하기 위한 투자가 지속되고 있다”고 설명했다. 국가별로는 중국 시장이 113억6천만 달러로 가장 큰 규모의 매출이 발생했다. 전분기 대비 11% 증가한 수준이다. 2위 대만은 87억7천만 달러로 전분기 대비 24% 증가했다. 반면 한국은 59억1천만 달러로 전분기 대비 도입 규모가 23% 가량 감소한 것으로 나타났다. 다만 전년동기 대비로는 31% 증가했다.

2025.10.15 11:23장경윤

SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"

올해 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년동기 대비 10% 증가한 것으로 드러났다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올해 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억2천700만in²(제곱인치)를 기록했다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수준으로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 관측된다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장은 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:05전화평

SEMI "올해 반도체 장비시장 규모 174조원 사상 최대치 전망"

올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모가 역대 최대치를 달성할 것이라는 전망이 나왔다. AI 수요에 따른 반도체 혁신이 반도체 제조 시설 투자 확충으로 이어졌다는 분석이다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 사상 최대치인 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 전망된다. 전년 대비 7.4% 증가한 규모다. SEMI는 내년에도 반도체 제조 장비 시장 성장해 1천381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다. 전공정 장비 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1천108억달러를 기록할 전망이다. 지난해 말 발표된 1천76억달러에서 다소 예측치가 상향 조정됐다. 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 내년 전공정 장비 부문이 올해 대비 10.2% 성장한 1천221억달러에 달할 것으로 전망했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것이라는 분석이다. 후공정 장비 부문도 올해 급성장이 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어, 올해에는 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 관측된다. 조립 및 패키징 장비 역시 지난해 25.4% 증가에 이어, 올해에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 보인다. 2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. SEMI는 "AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구 성능의 수준 향상이 요인"이라면서도 "자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 밖에도 파운드리, 로직 및 메모리 장비 시장은 올해 648억달러를 기록하고, 내년 시장 규모는 690억달러에 달할 전망이다. SEMI는 올해 메모리 분야의 설비 투자가 반등한 뒤 내년까지 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 2023년 급격한 위축 이후 회복세를 보이는 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러를 기록할 것으로 보인다. D램 장비 시장은 HBM 관련 투자 증가로 지난해 195억달러를 달성한 데 이어, 올해와 내년 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다. 국가별 반도체 장비 투자 규모는 내년까지도 중국, 대만, 한국이 상위권 자리를 유지할 것으로 보인다.

2025.08.05 15:04전화평

반도체 안전표준 'SEMI S2', 한글판 발간…삼성·SK하이닉스도 참여

글로벌 전자산업 관련 협회 SEMI는 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 'SEMI S2'의 최신 한글 번역본이 지난달 말 발간됐다고 2일 밝혔다. SEMI는 이 문서가 최신 개정사항을 담은 SEMI S2-0724 버전을 국내 실무자들이 보다 쉽게 이해하고 적용할 수 있도록 번역해 공개했다고 설명했다. SEMI S2는 반도체 제조장비의 설계와 안전성 평가에 필수적으로 적용되는 국제표준으로, 전 세계 반도체 제조 현장에서 안전 기준으로 널리 채택되고 있다. 하지만 그간 영문으로만 제공돼 국내 실무자와 중소 협력업체들이 접근하기 어려웠던 문제점이 있었다. 이번 번역 작업은 국내외 주요 반도체 제조사 및 장비업체, 인증기관 소속 전문가 등 총 26명의 협업으로 완성됐다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 주요 기업의 EHS 분야 실무 전문 인력 5명으로 구성된 '집중감수팀'이 참여해 번역의 일관성과 정확도를 높였다. 해당 번역본은 SEMI S2-0724의 주요 개정 내용을 충실히 반영했다. 특히 ▲고압 시스템 ▲장비 해체 ▲화재 예방 ▲가연성 물질 ▲SEMI S30 표준 참조 ▲리프팅 장치 및 힌지 부하 ▲안전 라벨 등의 개정된 항목이 정확히 전달되도록 번역의 용어와 표현에 각별히 주의를 기울였다. 프로젝트의 공동 리더로 참여한 남승경 ASM 수석은 “이번 번역본은 기존 번역의 오류를 바로잡고 최신 안전 기준을 정확히 반영한 점에 큰 의미가 있다”며 “실무자가 기준을 보다 명확하게 이해하고 현장에 적용할 수 있도록 구성된 만큼, 실제 안전 설계와 평가 업무에 효과적으로 활용될 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또 다른 공동 리더인 박현준 PCA 과장 역시 “이번 작업은 특히 중소기업과 협력업체들이 글로벌 안전 기준을 보다 쉽게 이해하고 준비할 수 있도록 구성됐다”며 “그동안 언어 장벽과 모호한 해석으로 인해 발생하던 인증 및 평가 과정의 혼선을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 것으로 기대한다”고 강조했다. SEMI는 지난 50년 간 반도체 및 디스플레이 산업을 대상으로 총 30건의 안전 표준을 제정해왔으며, S2는 이 가운데 가장 핵심적인 문서로 꼽힌다. SEMI는 2013년부터 국내 실무자의 접근성 향상을 위해 표준의 한글화 작업을 진행 중이며, 현재까지 S2를 포함해 S6, S10, S14, S21, S23, S29 등 총 7건의 표준 번역본을 발간했다. 해당 번역본은 SEMI 공식 홈페이지 또는 SEMIViews 구독 서비스를 통해 열람 가능하다.

2025.07.02 14:11장경윤

SEMI "1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 2% 증가"

올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 동기와 비교해 약 2% 상승한 것으로 나타났다. 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 2.2% 증가한 28억9천600만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “1분기 기준 300mm 웨이퍼 출하량은 전년 대비 6% 증가했으나, 200mm 이하는 오히려 감소세를 보였다”며 “첨단 공정용 웨이퍼 출하량이 소폭 증가한 한편 레거시 디바이스 수요는 여전히 약세를 보이고 있으며, 재고 조정 또한 출하량 둔화에 영향을 미친 것으로 풀이된다”고 설명했다.

2025.06.02 15:41전화평

SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 투자액 전년 比 10% 증가"

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 한 해동안 글로벌 반도체 제조 장비 투자 금액은 1천171억달러에 달한다. 세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가세를 보였다. SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다. 후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커진 영향으로 풀이된다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자는 “작년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한 1천171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며 “반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.

2025.05.27 10:33전화평

국내 최대 반도체 소재 컨퍼런스 'SMC 코리아 2025' 14일 개최

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI는 국내 최대 규모의 반도체 소재 컨퍼런스인 'SMC(Strategic Materials Conference) Korea 2025'를 이달 14일 수원컨벤션센터에서 개최한다고 7일 밝혔다. 올해로 10회째를 맞이한 이번 행사에서는 국내외 주요 칩 메이커, 반도체 장비·재료 기업, 그리고 전문 리서치 기관이 한데 모여 업계의 최신 기술 이슈와 시장 전망 등을 심도 있게 논의할 예정이다. 올해 행사는 총 2개의 세션으로 나뉘어 진행된다. 첫 번째 세션에서는 3D DRAM, CFET 등 차세대 메모리 반도체 기술의 발전에 따른 소재 혁신을 다룬다. 삼성전자, imec, 한양대학교, 에어리퀴드 등 업계를 선도하는 기업 및 기관 전문가들이 최신 기술 트렌드와 과제를 공유할 예정이다. 두 번째 세션에서는 HBM(고대역폭메모리)과 같은 첨단 메모리 제조 공정에 요구되는 반도체 재료의 기술 혁신 로드맵에 대해 심도 있는 발표가 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈, Linx Consulting, 인테그리스, Chipmetrics, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업의 연사들이 AI 애플리케이션을 위한 소재 혁신, 웨이퍼 결함 제어, ALD 장비 검증, 차세대 공정 소재 등 다양한 주제를 다룬다. 행사의 하이라이트 중 하나는 '패널 토의' 시간이다. 첫 번째 세션 후반부에 진행되는 해당 토론에서는 연사가 직접 참여, 청중과의 질의응답을 통해 더욱 풍부한 인사이트를 제공할 예정이다. 또한 이 날 마련된 참석자 및 연사 간 교류의 장을 통해 소재 공급망 생태계 내 소통과 협력의 기회를 넓힐 수 있는 시간도 마련된다. 이번 행사는 SEMI Korea가 주관하고, 동우화인켐, 듀폰, TEMC, JSR, 동진쎄미켐, 인테그리스, 헌츠맨, SK트리켐, 에어리퀴드, 유피케미칼이 후원한다.

2025.05.07 15:06장경윤

SEMI "지난해 웨이퍼 출하량 전년比 2.7% 감소…올해는 반등"

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 지난해 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 2.7% 감소한 122억6천600만 제곱인치를 기록했다고 26일 밝혔다. 매출액은 6.5% 줄어든 115억 달러로 집계됐다. 지난해에는 더딘 재고 조정으로 인해 웨이퍼 출하량과 매출액 모두가 다소 하락했다. 하지만 올해부터 웨이퍼 출하량의 회복세가 시작될 것으로 보이며, 특히 하반기부터는 강한 반등이 예상된다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조업체 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “생성형 AI 및 신규 데이터센터가 첨단 파운드리와 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 메모리 반도체 수요를 견인하고 있지만, 대부분의 다른 최종 소비자 시장은 여전히 과잉 재고로부터 회복 중”이라고 밝혔다. 그는 이어 “많은 고객사의 실적 발표에서도 언급된 바와 같이, 산업용 반도체 시장은 여전히 강한 재고 조정 국면에 있으며, 이는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량에 영향을 미치고 있다”고 설명했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG)은 SEMI 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2025.02.26 14:42장경윤

한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

한미반도체, '세미콘 코리아 2025' 공식 스폰서로 참가

한미반도체는 오늘부터 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아' 전시회에 공식스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 이번 세미콘 코리아 전시회를 통해 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC 본더 3.0CW' 장비와 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에게 적극 홍보할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망하고 있다"며 "한미반도체는 이러한 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더(플럭스리스 타입), 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다”고 강조했다. 오늘부터 2월 21일까지 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여했다. 한 미반도체는 올해 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르 그리고 9월 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

2025.02.19 13:24장경윤

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

SEMI, 반도체 미래 인재육성 위한 'SEMI 하이테크유' 진행

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 대한민국 반도체 산업의 인재육성을 위한 멘토링 프로그램 'SEMI 하이테크유(SEMI High Tech U)'를 지난 9일 개최했다고 13일 밝혔다. SEMI 하이테크유는 한국뿐만 아니라 반도체 주요 지역에서 20년 넘게 진행되고 있는 SEMI의 인재육성 프로그램이다. 이번 1월 한국에서 진행된 본 프로그램은 SEMI와 경기도교육청미래과학교육원과 업무협약을 맺어 진행됐다. 올해 SEMI 하이테크유에는 산업을 대표하는 리더인 전 SK실트론 대표이사인 변영삼 박사, 램리서치 코리아의 장인정 전무, ASML 코리아의 최재성 부사장이 연사로 참여하여 경기도 소재의 고등학생 25명을 대상으로 반도체의 개념부터 산업의 역사와 중요성 그리고 반도체 산업에서의 진로 개발에 대해 자세한 발표를 진행했다. 또한 SEMI의 회원사인 삼성전자와의 협력을 통해 25명의 학생들은 삼성전자 평택 캠퍼스를 투어하면서 산업 현장을 온몸으로 느낄 수 있는 기회를 가졌다. SEMI는 한국의 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 지속적으로 인재육성 프로그램을 진행하고 있다. 2024년에는 대학생들을 위한 기초 기술 교육 및 진로 개발 프로그램에 약 7천명의 학생들이 참여했으며, 올해는 약 8천명의 학생이 참여할 것으로 예상된다. SEMI의 인재육성 프로그램 담당자는 "대한민국이 겪고 있는 반도체 인재 부족 현상을 해소하고 산업의 경쟁력 강화를 위해 SEMI 하이테크유와 같은 프로그램을 지속적으로 확장해 운영할 예정”이라고 말했다.

2025.01.13 09:59장경윤

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

전기차 국고 보조금 최대치 580만→680만원…내연차 교체 조건

KT 위약금 면제 첫날 5800여명 이탈...시장은 눈치 싸움

[2026 주목! 보안기업] 파이오링크 "올해 사이버 복원력 강화 주력"

정부, 쿠팡 사태에 "법적으로 가능한 모든 방안 조치"

ZDNet Power Center