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유창식 교수 "맞춤형 D램 수요 폭발…D램 팹리스·파운드리 분업화 시대 올 것"

인공지능(AI) 시스템 발전으로 고객 맞춤형 메모리 수요가 급증하면서, 시스템 반도체 전유물로 여겨지던 '팹리스(설계)'와 '파운드리(위탁생산)' 생태계가 D램 시장에도 등장할 것이라는 전망이 나왔다. 유창식 성균관대 교수(반도체융합공학과)는 15일 서울 강남 코엑스에서 열린 제9회 반도체 산학연 교류 워크숍에서 'AI 시스템을 위한 D램 기술'을 주제로 발표했다. 유 교수는 지난 2002년부터 2020년까지 한양대 교수(융합전자공학부)로 재직했고, 2020년부터 2025년까지 삼성전자 메모리사업부 부사장을 역임한 바 있다. 유 교수는 컴퓨팅 연산장치(CPU·GPU) 발전속도에 비해 메모리 성능 개선이 뒤처지면서 전체 시스템 성능을 제한하는 '메모리 월(Memory Wall)' 현상이 심화하고 있다고 진단했다. 특히 코어 수 증가와 AI 모델 사이즈 급성장에 비해 메모리 용량 개선 속도가 크게 뒤처져 한계에 직면했다는 설명이다. 기존 D램 미세화(스케일링) 작업이 한계에 부딪힌 점도 지적했다. 셀 간격이 좁아지면서 인접한 셀의 데이터를 훼손하는 '로해머(Row Hammer)' 현상이 발생하고 있고, 이를 방어하기 위해 D램 내부에 에러 정정 코드(On-die ECC) 등 복잡한 회로를 추가하면서 6.25% 이상 큰 면적 손실(오버헤드)이 발생하고 있다. 유 교수는 이러한 물리적 한계를 극복하기 위해 차세대 D램의 구조적 변곡점이 임박했다고 강조했다. 그는 "4F²(4F스퀘어) D램은 트랜지스터 채널이 수평으로 있지 않고 수직으로 서 있으며, 수직으로 서 있는 트랜지스터 위에 바로 커패시터를 쌓는 구조"라며 "앞으로는 포스퀘어 D램을 쓰거나 낸드처럼 셀을 100층, 200층 쌓는 D램을 사용할 것이고, 여기서 한 번의 큰 변곡점이 생길 것"이라고 전망했다. 이어 "셀과 주변 회로를 각각 다른 웨이퍼에 제작한 뒤 결합하는 '웨이퍼 투 웨이퍼 본딩' 공정이 도입돼 면적 효율을 극대화할 것"으로 내다봤다. 구조적 진화와 함께 가장 주목할 만한 산업적 변화는 '커스텀(Custom) D램' 시장 부상이다. 규격화된 범용(Commodity) D램 시장과 별개로 특정 고객 요구에 맞춘 커스텀 시장이 새롭게 커질 것이란 전망이다. 유 교수는 "D램 회사들이 기존 범용 제품에 더해 커스텀 D램까지 추가 생산해야 하는데 아마도 모두 감당하지 못할 것"이라며 "메이저 회사들이 대형 고객사를 위한 설계와 개발은 해주겠지만, 중소 바이어나 소규모 고객은 지원하지 않을 것"이라고 예상했다. 그러면서 "이러한 틈새시장을 겨냥해 커스텀 D램 설계를 전문으로 지원하는 'D램 팹리스'와 이를 위탁받아 생산하는 'D램 파운드리' 비즈니스가 앞으로 새롭게 생겨날 것"이라고 전망했다.

2026.10.15 17:52전화평 기자

한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개

한미반도체가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비 라인업을 선보였다고 밝혔다. 16일까지 사흘간 열리는 전시회에서 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정부터 AI 시스템 반도체 2.5D 패키징까지 아우르는 장비를 내세워 국내외 주요 고객사와 네트워크 강화에 집중한다. 한미반도체는 6세대 HBM4 양산에 맞춰 공급을 늘리고 있는 TC 본더 4를 공개했다. 한미반도체는 TC 본더 세계 1위다. 칩 크기 확대에 대응해 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 와이드 TC 본더 기술력도 소개했다. 자체 기술로 국산화한 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 탑재해 시장 점유율 1위를 기록 중인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 솔루션도 선보인다. MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM, 시스템 반도체, 유리기판 등 다양한 첨단 제조 공정에 정밀 절단·검사 장비로 활용한다. 한미반도체는 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징에 대응하는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종 패키징 장비를 출품했다. 글로벌 파운드리 업체와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업으로 공급 영토를 넓힐 계획이다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 HBM 적층과 이종 칩 간 유기적 연결을 돕는 정밀 본딩 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"며 "글로벌 고객사들과 협력을 공고히 하고 첨단 패키징 장비 공급 확대를 이어가겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 15:58전화평 기자

신동주 모빌린트 대표 "피지컬 AI 산업 성장의 핵심 키스톤 역할 담당"

국산 AI 반도체 개발 기업인 모빌린트 신동주 대표가 범용성·저전력이라는 기술 차별화를 통해 '피지컬 AI' 공략을 본격화하겠다고 밝혔다. 신동주 대표는 14일 서울 코엑스에서 개최된 'SEDEX 2026'에서 키노트 연사로 나서 "AI의 다음 무대는 현실 세계"라며 "생성형 AI와 에이전트 AI를 거쳐 이제는 AI가 화면 밖으로 나와 직접 행동하고 현실을 바꾸는 피지컬 AI 시대로 진화하고 있다"고 강조했다. 모빌린트, LG전자·두산로보틱스와 차세대 NPU 개발·현장실증 사업 전개 신 대표는 피지컬 AI가 기존 디지털 AI와 가장 다른 점으로 '현실과의 직접적 상호작용'을 꼽았다. 피지컬 AI는 센싱부터 상황 이해, 판단, 행동, 재센싱으로 이어지는 폐쇄 루프(Closed-Loop)를 밀리초(ms) 단위의 초저지연으로 수행해야 한다. 이러한 환경에서는 클라우드 연산만으로는 한계가 명확하며, 현장에서 직접 구동되는 온디바이스 AI 컴퓨팅이 필수적이다. 특히 로봇, 드론, 자동차 등 제한된 전력과 발열, 공간 조건 속에서 수십 종의 센서 데이터를 실시간 처리하기 위해서는 전력 대비 성능(전성비)이 뛰어난 전용 반도체인 NPU가 핵심 솔루션으로 떠오르고 있다. 신 대표는 "가속기 형태에 머무르는 기존 AI 반도체와 달리, 피지컬 AI 시대에는 AI 연산과 센서 인터페이스, OS까지 단일 칩에 통합된 스탠드얼론(Stand-alone) AP(어플리케이션 프로세서) 형태의 AI SoC(시스템 온 칩)가 시장을 주도할 것"이라고 설명했다. AP는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 SoC다. 모빌린트는 이러한 피지컬 AI 수요에 발맞춰 자체 NPU 칩인 '레귤러스(REGULUS)'를 비롯해 다양한 폼팩터의 제품군을 구축하고 실전에 적용하고 있다. 마이너스 40도에서 90도에 이르는 가혹한 온도 변화 등 산업용 신뢰성 테스트를 통과했으며, CNN뿐만 아니라 최신 LLM, VLM, VLA 등 500여 개 이상의 AI 모델을 폭넓게 지원하는 범용성을 확보했다. 실제 현장 적용 성과도 가시화되고 있다. 포스코DX 등과 협력해 스마트 팩토리 생산 라인에 NPU 적용을 실증 중이며, 사족보행 로봇, 오토닉스와의 스마트 카메라 공동 개발, 드론 등 다양한 분야에 칩이 탑재됐다. 특히 최근 발사된 누리호 5차 발사 위성에도 모빌린트의 NPU가 탑재돼 성공적으로 궤도에 안착해 초기 테스트를 진행하고 있다. 아울러 LG전자(휴머노이드·홈 가전), 두산로보틱스(협동로봇), 대동(자율농기계) 등 국내 주요 기업들과 산업부 K-디바이스 AI 반도체 과제를 통해 차세대 NPU 개발을 추진하고 있다. 신 대표는 한국이 피지컬 AI 시대에 세계 최고 수준의 경쟁력을 가질 수 있다고 자신했다. 한국이 보유한 세계적 수준의 제조 인프라와 메모리 반도체 리더십에 시스템 반도체 및 AI 모델 역량을 결합한다면 피지컬 AI 시장을 선도할 수 있다는 분석이다. 그는 "HBM(고대역폭메모리)이 트랜스포머 모델의 등장과 함께 급성장했듯, 피지컬 AI 시대에도 AI 모델과 NPU, 메모리가 함께 발전하는 코에볼루션(Co-evolution)이 중요하다"며 "모빌린트의 국산 AI NPU가 피지컬 AI 산업 성장의 핵심 키스톤(Keystone) 역할을 하겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 13:44전화평 기자

삼성전자, AI 반도체 '풀 라인업' 공개…360조 용인 산단 청사진도 제시

삼성전자가 HBM4E부터 첨단 패키징에 이르는 AI 반도체 통합 역량을 선보인다. 전 세계적으로 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략으로, 생산능력 확보를 위한 용인 반도체 클러스터 구축 계획도 함께 공개할 예정이다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보인다. 삼성전자는 이번 전시회에서 '아키텍칭 AI 시스템즈(Architecting AI systems)'를 주제로 ▲차세대 기술 ▲클라우드 AI ▲엣지 AI ▲피지컬 AI ▲반도체 클러스터 ▲상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성한다. 특히 올해는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개하고, 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정으로, 제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계가 구축될 것으로 기대된다. 메모리는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D NAND 솔루션인 zNAND-O(목업)도 선보인다. 파운드리는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시한다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 선보일 예정이다. 시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM 솔루션', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시한다.

2026.10.14 10:00장경윤 기자

신성이엔지, 'SEDEX 2026'서 클린룸 공정 특화 라인업 공개

신성이엔지가 14~16일 서울 강남 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에서 반도체·디스플레이 클린룸 통합 솔루션을 전시한다고 13일 밝혔다. 온·습도 제어부터 오염 관리, 미세 파티클 진단까지 공정 환경 전반을 담당하는 장비다. 출품 제품은 ▲수가습시스템 ▲EDM ▲ICF ▲OAC 등 클린룸 공정 특화 라인업이다. 수가습시스템은 클린룸 내부 습도를 조절하는 가습 시스템이다. 압축공기로 물을 유도하고 충돌시켜 기화하는 방식이다. 클린룸에 필요한 습도를 안정적으로 유지하면서 에너지 효율을 높인 것이 특징이다. 수가습 외기공조시스템을 적용하면 증기가습 외기공조시스템 대비 전체 소비 전력량을 30% 줄일 수 있다. EDM은 소형 데시칸트 휠을 적용한 제습 설비로, 정밀 공정에 필요한 저습도 환경을 구현한다. 가습과 제습을 아우르는 습도 제어 라인업으로 공정별 요구 조건에 맞춘 대응이 가능하다. 케미컬필터 내부 삽입형 팬필터유닛(FFU)인 ICF도 전시한다. 별도 설치 공간이 필요 없어 작업자 동선 확보에 유리하다. 클린룸 양압과 온·습도를 유지하면서 외부에서 유입되는 오염된 공기를 정화해 공급하는 OAC도 선보인다. 신성이엔지 관계자는 "반도체 공정이 고도화될수록 클린룸 습도와 청정도, 오염 관리 수준이 제품 경쟁력을 결정한다"며 "이번 전시에서 습도 제어부터 오염원 진단까지 클린룸 공정 환경 전반을 책임지는 신성이엔지의 기술력을 현장에서 직접 확인할 수 있다"고 말했다. 신성이엔지는 미국·유럽·중국·동남아·인도 등에 법인을 두고 현지 반도체 고객 대응력을 높이며 해외 사업을 확대하고 있다. 지난 9월 싱가포르에서 열린 '데이터센터 월드 아시아 2026'에서 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션을 선보였다. 이번 반도체대전에서는 클린룸 공정 솔루션을 전면에 내세우고 반도체와 데이터센터 양 축에서 글로벌 고객 접점을 넓힐 계획이다. 신성이엔지 관계자는 "반도체와 데이터센터 양 분야에서 쌓은 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 시장 공략에 속도를 내겠다"고 밝혔다.

2026.10.13 10:01장경윤 기자

[현장] 삼성·SK HBM4에만 관심 집중…한산한 'SEDEX 2025'

“매년 참가했는데 올해 유독 부스도 없고, 사람이 적네요.” 한국 반도체 최대 행사 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 참가한 한 반도체 업체 관계자의 평이다. 익명을 요구한 해당 업체 관계자는 “내년 참가를 다시 생각해봐야겠다”고 말했다. 23일 서울 강남구 코엑스에서 열리고 있는 SEDEX는 실제로 다소 한산했다. 부스를 방문하면 몇명의 관리자가 나서 한명의 방문객을 응대하는 모습도 흔하게 볼 수 있었다. 몇년째 SEDEX에 참석하고 있는 서울대학교 시스템 반도체 산업 진흥센터는 그나마 바쁜 모양새다. 서울대는 차세대반도체 혁신융합대학과 부스를 꾸렸으며, 협업하는 중소기업들과 함께 SEDEX에 참가했다. 특히 고등학생 참관객이 많은 관심을 보였다. 권호엽 서울대 교수는 “매년 참가했는데, 올해 사람도 부스도 가장 없는 것 같다”고 말했다. 참가기업 230곳·부스 650개…전년보다 감소세 뚜렷 실제로 올해 SEDEX는 예년에 비해 참가한 업체들의 숫자가 줄었다. SEDEX 2025에 참가한 기업은 총 230개다. 지난해 SEDEX에는 총 280개 기업이 참가했다. 50개가 줄어든 것이다. 부스의 경우 예년에는 700개가 운영됐으나, 올해는 650개에 그쳤다. 전반적으로 축소된 셈이다. 특히 반도체 설계 업체들의 참여율이 저조했다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 디자인하우스(DSP) 중에서는 세미파이브만이 SEDEX에 참가했다. 에이디테크놀로지는 지난해까지 행사에 참가했으며, 가온칩스는 2023년을 마지막으로 SEDEX에 참가하지 않고 있다. 국내 최대 팹리스(반도체 설계전문)인 LX세미콘을 필두로 텔레칩스, 픽셀플러스, 넥스트칩, 어보브반도체 등도 행사에 불참했다. 그는 “이런 행사를 진행하려면 예산이 꽤 들어가는데 요즘 경기가 어렵다보니 참가한 기업의 숫자가 줄어든 것 같다”고 분석했다. 삼성·SK하이닉스, HBM4·이벤트로 주목 받아 전반적으로 관람객이 적은 와중에도 사람들이 몰리는 부스가 있었다. 행사 최대 규모 부스를 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스다. 이들 기업은 관람객에게 새로운 콘텐츠를 선사하며 방문을 유도했다. SK하이닉스는 반도체 관련 문제를 내는 '장학퀴즈'를 진행했다. OX 퀴즈로 진행되며, 문제를 모두 맞출 경우 상품을 받는 방식이다. 삼성전자는 방탈출 게임을 연상시켰다. 부스 이곳저곳에 부착된 NFC 마크를 스마트폰으로 태그하면 반도체 관련 문제가 나온다. 해당 문제는 전시된 반도체 기술들을 읽다보면 알 수 있는 쉽게 맞출 수 있다. 문제를 모두 맞추면 입구에서 굿즈(방진복을 입은 레고)를 준다. 관람객 중 일부는 이들 기업이 부스에 전시한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 보기 위해 방문했다. 손톱보다 작은 HBM4를 사진으로 찍기 위해 카메라를 바짝 대는 모습도 흔하게 발견할 수 있었다. 한 관람객은 “HBM4 실물을 공개했다고 해서 실물을 보러 왔다”면서도 “HBM4 말고는 볼게 없어서 놀랐다”고 말했다.

2025.10.23 17:35전화평 기자

신성이엔지, '반도체 대전'서 클린룸 초격차 위한 차세대 장비 공개

신성이엔지는 오는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX 2025)'에 참가해 첨단 클린룸 솔루션을 선보인다고 20일 밝혔다. 신성이엔지는 1977년부터 클린룸 공조 분야를 개척해온 기업으로, 국내 최초로 산업용 공기청정기(FFU)를 국산화한 이후 반도체·디스플레이 클린룸 핵심 파트너로 성장했다. 현재는 국내를 넘어 말레이시아 텍사스인스트루먼트와 미국 반도체 팹 프로젝트 등 사업을 확대하며 글로벌 시장에서 입지를 강화하고 있다. 이번 전시에서는 기존 청정 장비에 제습 기능을 더한 차세대 장비가 공개된다. 고도화된 반도체 공정에 특화된 이 장비는 습도 감지 센서와 자동 제어 시스템으로 팹 내 공기 중 수분을 제거하고 일정한 습도를 유지한다. 이를 통해 웨이퍼 부식과 회로 이상을 예방하고 수율 향상에 기여한다. HPL(High Performance Lift)도 선보인다. 이 장비는 클린룸 천장 시공 시 고소 작업을 지상 모듈화 방식으로 전환해 안전성을 크게 높였다. 작업대 범위를 확장하고 상부 설비를 동시에 시공할 수 있어 공정을 단축시킨다. 이를 통해 고객사의 팹 시공 기간과 비용을 절감하며, 안전사고 예방으로 ESG 경영에도 이바지한다. 이외에도 ▲레이저와 고감도 카메라로 미세 입자를 실시간 시각화하는 미립자 가시화 시스템 ▲외부 공기를 정화해 안정적인 클린룸 환경을 조성하는 OAC(Outdoor Air Control Unit) ▲유해가스 제거와 청정 기능을 강화하면서 에너지를 절감하는 ICF(Internal Chemical Filter FFU) 등 다양한 혁신 장비가 전시된다. 신성이엔지 관계자는 "이번 전시는 당사의 클린룸 초격차 기술을 직접 확인할 수 있는 기회"라며 "첨단 반도체 분야의 클린룸 사업을 넘어 데이터센터를 포함한 HVAC(냉난방 공조 인프라) 분야로 사업 영역을 확장하며, 글로벌 시장에서 선도적인 솔루션 기업으로 성장하고 있다"고 밝혔다. 한편 신성이엔지는 산업통상자원부와 에너지평가기술원이 지원하는 '산업용 고청정 설비 초고효율화 기술개발 및 실증 사업' 주관기관으로 선정되어 기술 경쟁력을 입증한 바 있다. 이 프로젝트를 통해 클린룸 에너지 사용량을 20% 이상 절감하고 탄소중립 실현에 기여할 계획이다.

2025.10.20 09:18장경윤 기자

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