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비트리, 중기부 '스케일업 팁스'에 선정

반도체 설계자산(IP) 전문기업 비트리가 정부의 스케일업 지원 사업에 선정돼 피지컬 AI 시대를 겨냥한 차세대 영상처리 기술 개발에 돌입한다. 비트리는 중소벤처기업부와 중소기업기술정보진흥원이 주관하는 '2026년 스케일업 TIPS(팁스)' 프로그램에 최종 선정돼 과제 협약을 체결했다고 21일 밝혔다. 스케일업 TIPS는 민간 투자사가 먼저 투자한 기업을 대상으로 정부가 연구개발 자금을 연계 지원하는 사업이다. 2021년 출범 이후 557개 기업이 선정됐으며, 이 가운데 214개사가 후속 투자를 유치해 누적 1조 2550억원의 자금을 확보한 바 있다. 비트리는 향후 3년간 정부로부터 연구개발(R&D) 자금 20억원을 지원받아 다채널 영상 데이터를 사람용과 인공지능(AI)용으로 분리 처리하는 신개념 아키텍처 'SDP(Stream Data Path)' 개발에 나선다. 최근 로봇, 드론, 증강현실(AR) 기기 확산으로 기기당 카메라 탑재 수가 급증하고 있다. 기존에는 카메라 수만큼 영상처리 자원을 중복 배치해 칩 면적과 소비 전력이 늘어나는 한계가 있었다. 특히 사람이 보는 고화질 보정 영상과 AI 모델이 신속하게 판단하는 저지연 데이터는 요구 조건이 달라 하나의 경로에서 동시에 구현하기 어려웠다. 비트리가 개발하는 SDP는 데이터 이동 경로 자체를 재설계한 구조다. 입력 단계부터 사람용 영상 경로와 AI 판단용 경로를 분리해 두 목적을 동시에 충족한다. AI 경로는 메모리를 거치지 않고 직결해 지연을 최소화했으며, 여러 대의 카메라가 단일 코어를 공유하면서도 렌즈별 개별 조정이 가능해 칩 면적과 전력 효율을 대폭 개선했다. 스케일업 TIPS는 민간 투자사의 선투자를 받은 기술 유망 기업에 정부 R&D 자금을 매칭하는 프로그램이다. 운영사인 ㈜이앤인베스트먼트는 2024년과 2025년에 걸쳐 비트리에 총 50억원을 투자하며 사업성을 검증한 바 있다. 김종필 비트리 대표이사는 “지금까지는 사람이 볼 영상과 AI가 쓸 데이터를 하나의 경로에서 처리하다 보니 어느 한쪽을 포기해야 했다”며 “SDP는 두 경로를 입력 단계에서 나눠 동시에 처리하는 구조여서, 화질과 판단 성능을 맞바꾸지 않으면서도 카메라가 늘어날 때 처리 자원이 비례해 증가하지 않는다”고 말했다. 이어 “로봇은 AI가 판단하는 동시에 사람이 현장을 확인하고 기록해야 하기 때문에, 피지컬 AI 단계에서 두 경로의 동시 처리는 선택이 아니라 전제 조건이 될 것”이라며 “고객사가 하나의 설계로 여러 제품군에 대응할 수 있도록 개별 IP 공급에서 플랫폼 단위 공급으로 사업 범위를 넓혀 나가겠다”고 덧붙였다.

2026.09.21 16:55전화평 기자

TEL, 첨단 패키징용 개별 칩 검사장비 '프렉사 SDP' 출시

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 개별 칩(웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 칩) 테스트 수요에 대응하는 반도체 검사장비인 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증하면서 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 2.5D·3D 패키징 기술에 대한 관심이 커졌다. 이들 제품 최종 수율을 높이려면 패키징 조립 전 단계에서 결함이 없는 완벽한 우량 칩(이하 KGD)을 선별하는 과정이 필수다. 첨단 KGD 선별 테스트 주요 과제는 테스트 중 극심한 열을 효과적으로 흡수하고 발열을 정밀 제어하는 것이다. 이에 따라 기존 웨이퍼 단위 검사를 넘어, 개별 칩 단위의 고정밀 테스트 장비에 대한 중요성이 커지고 있다. 이번에 출시한 프렉사 SDP는 이미 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 하며, 고발열 반도체를 위한 독자 발열 제어 기술을 탑재해 개별 칩 테스트에 최적화했다. 신규 시스템은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 비롯해, 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링 및 프로브 마크 검사 기술을 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어(Active Thermal Control) 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착해, 안정적인 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD) 선별을 보장한다. 사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품 최종 수율 향상을 위한 테스트 공정 중요성 커졌다"며 "새로운 프렉사 SDP는 축적된 프로버 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.

2026.04.17 15:16장경윤 기자

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