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삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 하트 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

삼성 파운드리, 협력사 대상 SAFE 포럼 비공개 개최

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 숨 고르기에 들어갔다. 파운드리 행사를 대폭 축소해 개최한 것이다. 적자를 기록 중인 파운드리 사업에서 내실 다지기에 들어간 것으로 해석된다. 삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 세이프(SAFE) 포럼 2025를 개최했다. 세이프 포럼은 파운드리 협력사들과 네트워킹 강화를 목적으로 지난 2019년 시작된 행사다. 최신 기술 동향 등에 대해 공유한다. 회사는 올해 포럼 규모를 대폭 축소했다. 지난해 포럼은 서울 강남구 코엑스에서 1천명 이상 고객·파트너사들이 참여한 가운데 진행됐다. 그러나 올해는 이보다 작은 건물로 변경했다. 행사 시간도 다소 줄었다. 그 동안 한나절 열렸던 행사를 올해는 오전 9시30분부터 오후 12시55분까지로 단축했다. 행사는 별도 로드맵 발표 없이 VIP 대상 내부 만찬 행사로 전환해 진행한다. 이날 저녁 열리는 행사에는 한진만 DS부문 파운드리사업부장(사장), 남석우 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO) 등 삼성전자 주요 경영진과 핵심 파트너사들이 참석해 협력 방안 등을 논의할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난달 초 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 포럼도 비공개로 진행했다. 한편 이날 세이프포럼에서는 삼성전자의 신종신 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장(부사장)이 자사 파운드리 사업 현황과 전략 방향을 공유했으며 이장규 텔레칩스 대표이사와 박성현 리벨리온 대표이사가 각각 기조연설을 진행했다. 아울러 케이던스, 시높시스, 어드반테스트, 알파웨이브 세미, 에이디테크놀로지, 세미파이브 등 21개 업체가 행사장 '파트너 파빌리온'에 부스를 마련해 네트워킹에 나섰다.

2025.07.01 13:09전화평 기자

삼성전자, 4일 SAFE 포럼 개최...내실 다지기

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 내실 다지기에 들어갔다. 회사는 매년 삼성 파운드리 포럼과 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 동시 개최해왔으나, 올해는 SAFE포럼만 개최한다. 아울러 행사 국가, 시간 등도 축소하며 행사 전반의 군살을 빼고 있다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 현지시간 4일 미국 산호세에 위치한 삼성 반도체 미국 캠퍼스에서 SAFE 포럼을 개최한다. SAFE 포럼은 삼성전자가 주최하는 반도체 생태계 협력 행사로, 파운드리 핵심 파트너사와 고객, 업계 전문가들이 모여 첨단 기술, 설계 인프라 등에 대해 공유하는 자리다. SAFE 포럼은 지난해까지 삼성 파운드리 포럼과 연계해 개최됐다. SAFE 포럼만 단독으로 열리는 사례는 올해가 처음이다. 행사 국가도 줄였다. 삼성전자는 지난해까지 한국, 미국, 유럽, 일본에서 포럼을 진행했다. 그러나 올해는 한국과 미국에서만 포럼을 개최할 예정이다. 행사 규모 역시 축소됐다. 올해 SAFE 포럼은 서초삼성금융캠퍼스에서 개최된다. 삼성 파운드리는 예년까지 코엑스에서 포럼을 개최해왔다. 아울러 다음달 1일 열리는 한국 SAFE 포럼의 경우 마무리 시간이 오후 2시로 예상된다. 지난해 열렸던 포럼이 한나절 내내 열렸던 것과 비교해 다소 간소화된 셈이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “한달 전쯤 삼성 파운드리로부터 SAFE 포럼만 열린다고 통보를 받았다”며 “올해는 전반적으로 행사 규모를 줄이고 있는 것 같다”고 설명했다. 삼성전자의 행사 축소는 지난해부터 예견된 바 있다. 회사는 지난해 10월 개최된 파운드리 포럼을 온라인으로 진행했다. 당초 오프라인으로 진행할 예정이었으나 모종의 이유로 행사를 온라인으로 전환했다. 당시 파운드리 주요 협력사 일부는 행사 시작 직전 9월에 행사 전환을 통보받은 바 있다. 다만 이는 내실 다지기로 풀이된다. 파운드리포럼은 기술 로드맵과 비전을 공개하는 일종의 대외 행사로 분류된다. 반면 SAFE 포럼은 고객사, 협력사 등 파트너들과 네트워킹이 핵심인 대내 행사다. 대외 활동을 줄였지만, 대내 활동은 활발히 이루어지고 있는 것이다. 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 비즈니스를 하는 기업이나, 앞으로 비즈니스를 할 기업들을 초청해서 소개도 하고 네트워킹하는 자리를 만드는 게 목적”이라며 “파운드리 포럼에서 하던 대외적인 기술 발표가 없을 뿐이지 기존에 하던 포럼과 크게 다르지 않다”고 설명했다.

2025.06.02 16:11전화평 기자