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'S-ATA 3'통합검색 결과 입니다. (1079건)

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인류 최대 로켓 '스타십' 오는 14일 3차 발사 도전 [우주로 간다]

일론 머스크가 이끄는 우주탐사기업 스페이스X가 인류 역사상 최강·최대 로켓으로 꼽히는 '스타십' 3번째 시험발사 시기를 다음 주로 잡았다. 6일(현지시간) 우주과학매체 스페이스닷컴에 따르면 스페이스X는 엑스를 통해 “3월 14일 스타십의 3번째 시험 비행을 목표로 잡고 있다”고 공지했다. 스타십 로켓은 '슈퍼 헤비'라고 불리는 1단계 추진체와 '스타십' 우주선이 아래 위로 연결된 세계 최대 규모 로켓이다. 1·2단부를 합친 전체 길이는 120m, 추력은 7천590t에 달한다. 이 로켓은 재사용할 수 있도록 설계됐으며 스페이스X가 개발한 차세대 랩터 엔진으로 구동된다. 최근 스페이스X는 미 텍사스주 보카치카 근처 스타베이스 시설에서 연료 공급 테스트를 마쳤다. 해당 테스트에서 무게 약 454kg이 액체 메탄과 액체 산소가 로켓에 주입됐다. 일론 머스크는 최근 스타십의 연료 공급 테스트 사진을 엑스에 올리며, "스타쉽 3편이 발사를 준비하고 있다"고 밝혔다. 미국 항공우주국(NASA)은 오는 2026년으로 예정된 유인 달 탐사 임무 '아르테미스 3'에서 우주비행사를 달에 내려줄 달 착륙선으로 스타십을 선택했다. 하지만 이를 위해 스타십은 몇 가지 장애물을 해결해야 하는데 아직 스타십은 우주 궤도에 도달하지 못한 상태다. 작년 4월, 작년 11월 진행된 스타십 로켓의 시험 비행에서 로켓 발사에 실패했다. 1차 발사 때에는 1단과 2단이 분리되지 않으며 공중 폭발했고 2차 발사 때에는 1, 2단 분리는 잘 이뤄졌지만 로켓 재사용을 위해 지상으로 돌아오던 1단부 로켓이 공중에 섬광을 일으키며 폭발했다. 미국 연방항공청(FAA)은 스타십의 다음 시험 발사를 위해 스페이스X가 취해야 할 시정조치 17개를 확인했다. 지난 2월 26일 스페이스X는 해당 조치들을 모두 처리했다고 밝혔다.

2024.03.07 10:18이정현

신형 M3 맥북 에어, 벤치마크 테스트 해봤더니

애플이 최근 공개한 M3 칩 기반 신형 맥북 에어의 벤치마크 성능 테스트 결과가 공개됐다. IT매체 마이스마트프라이스는 5일(현지시간) 벤치마크 사이트 '긱벤치'에 등장한 M3 맥북 에어의 벤치마크 성능 결과를 소개했다. 보도에 따르면, 긱벤치5 테스트에서 M3 칩, 16GB 메모리를 탑재한 맥북 에어는 싱글 코어 점수 3천157점과 멀티코어 점수 1만2천20점을 받았다. 전작 M2 맥북 에어와 비교하면 싱글코어 점수는 약 20%, 멀티코어 점수는 18% 향상된 수치다. 또, 벤치마크 목록에서 옥타코어 CPU(4.05GHz 기본 주파수)와 10코어 GPU를 갖춘 M3 프로세서가 탑재된 것을 확인할 수 있었다. 8코어 CPU, 최대 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리를 지원하는 신형 맥북 에어는 M1 탑재보다 최대 60%, 가장 빠른 인텔 칩 기반 맥북 에어보다 최대 13배 빠르다고 애플 측은 밝혔다. IT매체 나인투파이브맥은 신형 M3 맥북 에어를 M3 기반 맥북 프로와 비교했을 때 성능은 같은 칩을 탑재했기 때문에 거의 동일했으나, 맥북 프로에는 능동 냉각 기능이 있기 때문에 수동 냉각 방식의 맥북 에어보다 더 오랜 시간 동안 최고의 성능을 유지할 수 있다고 평했다.

2024.03.06 10:42이정현

[단독] 삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 고객사 및 협력사에게 2세대 3나노 공정 명칭을 2나노로 변경한다고 공지했다. 즉, SF3P 공정을 2나노인 SF2로 편입시킨다는 얘기다. 작년 말부터 삼성전자 2나노 명칭 변경과 관련돼 업계에 이야기가 돌았지만, 최근 공식적으로 명칭 변경이 확정된 것이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 2세대 3나노를 2나노로 변경한다고 안내 받았다"라며 "작년에 삼성전자 파운드리에서 2세대 3나노로 계약한 것도 2나노로 명칭을 바꿔서 최근에 계약서를 다시 작성했다"고 말했다. 삼성전자는 2022년 6월 말께 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반으로 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 '파운드리 포럼'에서 올해 2세대 3나노 공정을 양산하고, 2025년 2나노 공정 양산을 계획한다고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "이미 삼성전자의 2세대 3나노(2나노) 프로세스 디자인 키트(PDK)가 나왔기 때문에 올해 무리해서 양산한다면 충분히 할 상황이 될 것"이라며 "하지만 파운드리는 고객사 요청에 따라 양산을 시작하는 것이지, 하고 싶다고 할 수 있는 것은 아니다"라고 말했다. 삼성전자의 공정 명칭 변경은 파운드리 마케팅 측면에서 유리할 수 있다는 업계의 해석이 나온다. 또 최근 파운드리 업계의 PR 트렌드이기도 하다. 앞서 2020년 삼성전자가 7나노 공정에서 5나노 공정으로 넘어갈 당시에도 2세대 7나노 공정을 5나노로 명칭을 변경한 바 있다. 삼성전자 7나노는 2019년 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 사용한 공정이었다. 이를 더 안정성 있게 만든 결과 트랜지스터 사이즈를 줄일 수 있었고, 2세대 7나노를 5나노로 명칭을 변경한 것이다. 업계 관계자는 "삼성전자 3나노는 GAA으로는 초판 공정이었는데, 최적화를 통해 트랜지스터 사이즈를 줄이게 되면서 2나노로 명칭을 바꾼 것으로 보인다"라며 "이것이 마케팅 또는 프로모션일 수 있겠지만, 한편으로는 고도화 작업의 성과 중 하나로 볼 수 있다"고 설명했다. 올해 말 양산을 시작하는 인텔 18A(1.8나노급) 공정 또한 비슷한 방식이다. 인텔은 최근 파운드리 행사에서 올해 20A(2나노급) 공정과 더불어 내년으로 계획했던 18A 공정을 앞당겨 올해 말부터 시작한다고 밝혔다. 업계 관계자는 "업계에서는 인텔 1.8나노, TSMC 2나노 트랜지스터가 이전 공정과 비교해 큰 차이가 있다고 보지 않는다"라며 "첨단 공정에서 후발주자인 인텔은 양산 로드맵에서 2나노에 다음 1.8 공정을 시작한다는 숫자 마케팅을 시작하면서 파운드리 업계의 공정 숫자 경쟁이 확산됐다"고 진단했다.

2024.03.05 15:03이나리

애플 M3 맥북에어, 5K 외부 모니터 2대 연결 가능

애플이 4일 공개한 M3 칩 탑재 맥북에어 13·15형의 외부 모니터 연결 대수를 두 대로 늘렸다. 애플은 지난 해 5월 출시된 M2 칩 탑재 맥북에어 13·15형까지 외부 모니터를 하나만 연결할 수 있도록 제한했다. 반면 M3 칩 탑재 맥북에어는 썬더볼트3(USB-C) 단자를 이용해 5K 해상도, 화면 주사율 60Hz 모니터를 최대 2대 연결할 수 있다. 단 모니터를 두 대 연결하려면 맥북에어 화면을 완전히 덮어야 한다. 조작에 필요한 키보드와 마우스는 블루투스 등 무선 방식을 쓰거나, 모니터 허브에 연결된 USB-A 단자 등을 활용해야 한다. 화면을 펼친 상태에서는 최대 6K 해상도, 화면주사율 60Hz인 모니터를 한 대 연결할 수 있다. 지난 해 10월 공개된 M3 맥북프로도 최대 6K 해상도, 화면주사율 60Hz 모니터를 한 대만 더 연결할 수 있다. 애플은 M3 맥북프로도 맥북에어와 동일하게 모니터를 최대 두 대 연결할 수 있도록 맥OS 업데이트를 제공할 예정이다.

2024.03.05 09:41권봉석

中서 '2만3천 mAh' 배터리 폰 발매

중국에서 '괴물' 배터리 용량을 지닌 스마트폰이 전자상거래 쇼핑몰에서 정식 판매에 돌입했다. 4일 중국 언론 IT즈자에 따르면 선전 오블루의 스마트폰 브랜드 유니허츠(Unihertz)가 지난해 11월 출시한 스마트폰 '8849 탱크3(Tank 3)'가 이날 중국 징둥닷컴 플랫폼에서 정식 발매됐다. 중국에서 발매 가격은 4699위안(약 86만 8천 원)이다. 이 스마트폰은 2만3천800mAh 배터리를 장착했으며, 두께가 31mm, 중량이 666g이다. 미디어텍의 디멘시티 8200 프로세서를 장착하고 16GB 램과 512GB 내장 메모리 조합이다. 매체에 따르면 이 스마트폰은 최대 1800시간의 대기 시간, 320 시간의 음악 재생, 110시간의 통화 시간, 35시간의 영상 재생이 가능하다. 120W 고속 충전으로 2시간 만에 완충된다. 90분이면 90% 충전된다. 안드로이드 13 OS를 기본으로 장착했으며, 화면은 6.79인치(2460×1080)다. 오블루는 2012년 설립된 기업으로 주로 모바일 단말기 연구개발 및 생산, 판매를 하는 기업이다.

2024.03.05 07:24유효정

애플, 'M3 칩' 탑재 신형 맥북 에어 조용히 공개

애플이 M3 칩을 탑재한 맥북 에어 신제품을 공개했다. 애플은 4일(현지시간) 별도 론칭 행사 없이 맥북에어 13인치와 15인치 제품을 선보였다. 애플에 따르면 M3 칩을 탑재한 맥북 에어는 M1 칩 탑재 모델 대비 최대 60%, 인텔 기반 맥북 에어 대비 최대 13배 향상된 속도를 제공한다. M3 칩 차세대 GPU를 토대로 하드웨어 가속형 메시 셰이딩과 레이 트레이싱도 지원한다. 이밖에 8코어 CPU, 최대 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리 지원 기능을 갖췄다. 13·15인치 모델 모두 얇고 최대 18시간 배터리가 지속되며, 최대 2대 외장 디스플레이 지원과 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 와이파이 속도 등을 지원한다. AV1 디코딩을 지원하는 최신 미디어 엔진을 바탕으로 스트리밍 서비스에서 효율적이고 퀄리티 높은 동영상 시청 경험을 제공한다는 것이 애플 측의 설명이다. 그렉 조스위악 애플 월드와이드 마케팅 담당 수석 부사장은 "맥북 에어는 가장 인기 있고 사랑받는 맥 제품으로, 많은 고객들이 다른 모든 노트북을 제치고 맥북 에어를 선택하고 있다"며 "새로운 맥북 에어는 세계 최고 얇고 가벼운 노트북이라는 명성을 계속해서 이어나갈 것"이라며 자신감을 표했다. 애플은 AI 기능을 강조하기도 했다. M3 칩을 기반으로 실시간 받아쓰기, 번역, 자동 완성 텍스트, 시각 이해, 손쉬운 사용 등 다양한 기능을 활용할 수 있다. 굿노트6에서 'AI 수학 도우미'로 숙제를 검토하는 작업부터, 픽셀메이터 프로에서 자동으로 사진을 보정하는 작업, 캡컷을 사용해 동영상 배경 잡음을 제거하는 작업도 손쉽게 수행할 수 있다. 온디바이스 성능에 더해 클라우드 기반 솔루션들도 제공한다. 마이크로소프트 365의 코파일럿, 캔바, 어도비 파이어플라이와 같이 AI 기반 생산성 및 창의성 앱도 사용할 수 있다. 한편, M3 맥북에어는 스타라이트, 스페이스 그레이, 실버, 미드나이트까지 4가지 색상으로 출시된다. 미국을 포함한 28개 국가는 4일부터 애플 스토어에서 주문할 수 있다. 국내 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 국내 출시 가격은 13인치 M3 맥북에어가 159만원부터, 15인치 M3 맥북에어는 189만원부터 시작한다.

2024.03.04 23:57류은주

"갤럭시버즈3·프로 연내 출시 전망…펌웨어 개발 중"

삼성전자가 하반기 무선이어폰 신제품을 선보일 것이란 전망이 나왔다. 갤럭시버즈2는 지난 2021년, 갤럭시버즈2 프로는 2022년 출시됐다. 거의 2년만에 신제품을 선보이는 셈이다. 27일(현지시간) 갤럭시클럽은 삼성전자가 갤럭시버즈3 프로와 갤럭시버즈3를 개발 중이라고 전했다. 갤럭시클럽은 갤럭시버즈3와 버즈3 프로는 각각 모델 번호가 SM-R530과 SM-R630이며, 두 기기에 필요한 펌웨어를 개발 중이라고 보도했다. 앞서 작년 말 샘모바일도 갤럭시버즈3 프로가 내년에 출시될 것이라고 보도한 바 있다. 샘모바일은 지난달 언팩 행사에서 갤럭시S24 시리즈와 함께 새로운 이어폰 제품을 공게하지 않았기 때문에 하반기 언팩 행사에서 공개할 수 있다고 전망했다. 다만 갤럭시버즈3 프로의 경우 언팩 이후 연말에 출시될 가능성도 거론된다. 삼성전자가 CES2024에서 OLED 터치스크린을 탑재한 무선 이어폰 충전 케이스를 선보인 만큼 해당 디자인이 적용될 지도 관심을 받고 있다. 다만 전력 소모와 내구성에 대한 우려는 있다. 갤럭시클럽은 "갤럭시버즈3 프로 충전 케이스가 OLED인 것은 시각적으로 보기엔 좋지만, 전력 소모 문제 때문에 좋은 생각은 아니다"며 "또 OLED 화면은 깨질 수 있기 때문에 삼성전자가 과연 사용할 지는 의문이다"고 전했다.

2024.02.28 10:08류은주

中 ZTE, AI 더한 '맨눈 3D' 태블릿PC 공개

중국 ZTE가 맨 눈으로 볼 수 있는 무안경 3D 태블릿PC에 인공지능(AI) 기술을 더했다. 27일 ZTE는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC2024에서 '누비아 패드 3D 2' 태블릿PC를 공개했다. ZTE는 '세계 최초의 5G+AI 맨눈 3D 태블릿PC'라고 소개했다. 이 제품은 별도의 안경없이 3D 화면을 볼 수 있게 나왔다. ZTE에 따르면 '네오비전 3D 애니타임(Neovison 3D Anytime)' 기술을 채용해 2D 콘텐츠를 실시간으로 3D 콘텐츠로 전환할 수 있다. 이를 통해 영상 콘텐츠를 더욱 몰입해 볼 수 있게 한다는 게 회사의 설명이다. ZTE는 앞서 지난해 MWC2023에서 이 제품의 첫 버전 '누비아 패드 3D'를 공개한 바 있다. 이번 신형이 가진 전작과의 가장 큰 차이점은 3D 해상도를 80%, 3D 휘도를 100% 높였다는 점이다. 또 3D 누화(crosstalk), 3D 색채, 3D 전력 효율성 등을 모두 향상시키면서 3D 시각 경험을 개선했다. 이 태블릿PC에는 AI 시선 추적 엔진이 탑재됐다. 고속 비전 센서와 안구 감지 알고리즘을 통해 응답 속도를 높이고, 실시간으로 사용자의 눈 위치를 정확하게 파악한다. 시야각은 86도다. ZTE는 "사용자가 거의 모든 방향에서 완벽한 3D 경험을 즐길 수 있다"고 설명했다. 3D 사진 및 영상 촬영과 3D 홍보물 제작시에 3D 촬영 범위를 2.5배 확장시켰다는 점도 특징이다. 이 제품은 퀄컴의 스냅드래곤8 젠(Gen) 2 프로세서, LPDDR5X 메모리와 512GB UFS4.0 스토리지가 장착됐다. 배터리는 1만 mAh다. 화면 크기는 12인치, 해상도는 2.5K이며, 144Hz 주사율을 지원한다.

2024.02.28 08:38유효정

슈퍼워크, NFT 신발 누적 거래 2천만 달러 돌파

프로그라운드(대표 김태완)가 운영하는 보상형 웹3 헬스케어 플랫폼 '슈퍼워크'가 서비스 1년 6개월만에 NFT 신발 누적 거래액 2천만 달러(한화 약 260억원)를 돌파했다고 27일 밝혔다. 2022년 7월 정식 출시된 슈퍼워크는 8개월차에 NFT 신발 누적 거래액 50억원을 넘어선 이후 2023년 상반기 100억원, 하반기 230억원을 기록한 데 이어 올해 2월에는 260억원을 달성했다. 특히 지난해 3분기에는 NFT 신발 거래액이 전년 대비 160% 상승한 72억원으로 역대 최고 거래액을 기록, 이를 기반으로 첫 분기 흑자 전환에도 성공했다. 슈퍼워크는 이용자들의 건강한 운동 습관 형성을 위해 블록체인 기술과 M2E(Move To Earn, 돈 버는 운동) 형식이 결합된 서비스다. NFT 신발을 구매 착용 후 운동을 하면 가상화폐로 보상받는 '프로 모드'와 걸음 수에 따라 포인트를 제공하는 '베이직 모드'로 구성돼 있다. 슈퍼워크는 국내뿐 아니라 일본, 베트남, 프랑스, 터키 등 글로벌 시장에도 안착해 총 27만명의 이용자를 확보했다. 현재 프로 모드 기준 이용자들의 월간 재사용률은 90%에 육박한다. 올해 슈퍼워크는 러닝대회, 크루 시스템 등 주변 친구들과 온·오프라인에서 함께 즐길 수 있는 소셜 기능 확충과 앱 내 펫 육성 콘텐츠인 '슈퍼즈'의 고도화를 통해 서비스 경쟁력을 키우고 이용자 확보에 나설 계획이다. 슈퍼워크는 블록체인 플랫폼인 클레이튼을 넘어 글로벌 인지도가 높은 바이낸스 체인(BNB)으로까지 안정적으로 생태계를 확장 중이다. 이 같은 성장세를 바탕으로 지난해 11월에는 가상자산 분석 통계 플랫폼 코인게코가 선정한 2023년 글로벌 프로젝트 7위에 올랐다. 김태완 슈퍼워크 대표는 "지난해 NFT 시장 혹한기에도 슈퍼워크가 성장할 수 있었던 데에는 인앱 아이템 판매, 광고 등 비즈니스 모델을 다각화한 것이 주효했다"며 "지속적인 서비스 고도화로 신규 이용자 유입 및 블록체인 생태계 활성화에 주력하고 글로벌 웹3 슈퍼앱으로 거듭나겠다"고 말했다.

2024.02.27 20:26백봉삼

곧 출시되는 새 맥북 에어, 어떻게 나올까

애플이 오는 3월 신제품 행사를 열고 신형 아이패드와 맥북을 선보일 예정인 가운데, 새로 출시될 신형 맥북에어 모델에 관심이 모아지고 있다. IT매체 나인투파이브맥은 26일(현지시간) 올 봄에 출시될 것으로 전망되는 13·15인치 맥북 에어 관련 정보를 보도했다. 애플은 2022년 완전히 새롭게 디자인한 맥북 에어를 출시했다. 작년에는 15인치 맥북에어 디자인을 바꿨다. 하지만, 올해 선보일 맥북 에어 모델들은 디자인 변화 없이 성능 업그레이드에 중점을 둘 예정이다. 이번에 출시되는 13·15인치 맥북 에어는 M2 칩 대신 M3 칩을 탑재할 것으로 예상되며, 현재 M3 기반 맥북 에어의 양산이 이미 시작된 것으로 알려졌다. 신형 맥북에어는 TSMC의 3나노 공정을 통해 생산된 M3 칩을 탑재해 기존 M2 버전보다 한층 빨라질 예정이다. 애플은 작년 10월 말 3세대 칩 M3칩을 공개하며, M3 칩에 탑재되는 성능(P) 코어의 성능이 M1 대비 30%, M2 대비 15% 향상되었으며 효율(E)코어는 M1 대비 50%, M2 대비 30% 향상되었다고 설명했다. 또, GPU에는 다이나믹 캐싱 기술이 적용되었고 하드웨어 가속 레이트레이싱, 하드웨어 가속 메시 셰이딩 등 고급 기능이 추가됐다고 밝혔다. 나인투파이브맥은 M3 맥북 에어는 전작 대비 더 빠르고 효율적이고 그래픽 성능이 크게 될 것으로 전망했다. 하지만, 아직 신형 맥북 에어 가격 정보는 알려진 것이 없다.

2024.02.27 15:13이정현

XPLA 홈페이지 전면 개편...웹3 진입장벽 낮춰

글로벌 블록체인 메인넷 'XPLA(엑스플라)'는 홈페이지를 전면 개편했다고 27일 밝혔다. 새로운 XPLA 홈페이지에서는 XPLA에 대한 각종 정보를 일목요연하게 확인할 수 있으며, 온체인 데이터를 기반으로 각종 지표도 손쉽게 조회할 수 있다. XPLA의 연혁과 비전을 알 수 있는 'About XPLA', 메인넷에 온보딩된 다양한 콘텐츠를 확인할 수 있는 '솔루션', XPLA의 기술자산을 소개하고 확인할 수 있는 'Dev with US', 생태계의 현황과 성장을 볼 수 있는 '에코시스템', XPLA 소식을 가장 빨리 확인할 수 있는 공식 창구인 '커뮤니티'로 구성된다. 또한 메일을 통해 XPLA 정보를 접할 수 있도록 뉴스레터 등록페이지도 운영한다. 홈페이지의 중장기 운영 계획도 밝혔다. XPLA의 새로운 소식과 이벤트 날짜를 모은 '이벤트 캘린더'를 오픈하고 '포럼'과 '스프링보드' 등 새로운 서비스와의 연계도 추진한다. 신규 참여자를 위한 가이드 구축은 물론 글로벌 메인넷 위상에 걸맞도록 다국어 지원도 더욱 강화할 계획이다. XPLA의 폴 킴(Paul Kim)팀 리더는 “이번 홈페이지 개편을 통해 XPLA에 대한 정보 접근의 편의성과 투명성을 높이고, XPLA 참여자들간의 더욱 활발한 커뮤니케이션을 도모하고자 한다. XPLA는 웹3 산업에 대한 진입 장벽을 낮추고 블록체인이 어렵다는 편견을 깨는데 기여하고자 한다”고 전했다. 컴투스홀딩스가 참여하는 XPLA는 컴투스 그룹을 비롯해 구글 클라우드(Google Cloud), 레이어제로(LayerZero), 구미(gumi), 애니모카 브랜즈(Animoca Brands), YGG, 블록데몬(Blockdaemon), 코스모스테이션(Cosmostation) 등 세계적 웹 3 기업들이 참여하는 레이어1 메인넷이다. 소환형 RPG, '서머너즈 워: 크로니클', '미니게임천국', '낚시의 신: 크루', '닌자키우기 온라인', '워킹데드: 올스타즈' 등 히트 IP 기반의 웹3 게임을 온보딩하며 글로벌 웹3 콘텐츠 허브로 도약하고 있다.

2024.02.27 11:59이도원

삼성전자, 세계 첫 36GB 12단 HBM3E 개발...상반기 양산

삼성전자가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12H(12단 적층) D램을 개발했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 12단 HBM3E의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8단 적층 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF' 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다고 설명한다. 삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8단 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다. 특히, 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 12단 HBM3E은 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 활용도가 높을 것으로 보인다. 특히, 성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있다. 예를 들어 서버 시스템에 12단 HBM3E를 적용하면 8단 HBM3를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하다. 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다"며 "앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 11:00이나리

美 마이크론, HBM3E 양산 개시...삼성·SK 보다 빨라

미국 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. HBM 시장에서 후발주자인 미국 마이크론은 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E 대량 생산체제를 갖추면서 SK하이닉스, 삼성전자와 전면 경쟁체제에 돌입했다. 특히 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자보다 먼저 엔비디아에 HBM3E 공급을 공식 발표하고, 대만 파운드리 업체 TSMC와 패키징 분야에서 협력한다는 점에서 주목된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 마이크론은 26일(현지시간) 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E D램 대량 생산을 시작했다고 알리면서 "해당 D램은 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 마이크론 HBM3E는 초당 9.2기가비트(Gb/s) 이상의 핀 속도를 갖췄고, 초당 1.2테라바이트(TB/s ) 이상의 메모리 대역폭을 제공한다. HBM3E는 10나노급(1b) 제품을 적용했고 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술로 적층했다. 회사는 8단 HBM3E가 경쟁사 제품 보다 전력 효율이 30% 우수하다는 점을 내세웠다. 마이크론은 다음달 36GB 12단 HBM3E 샘플 공급도 시작할 예정이라고 밝혔다. 마이크론은 내달 18일 개최되는 엔비디아의 AI 컨퍼런스 GTC에서 AI 메모리 제품과 로드맵을 상세히 발표할 예정이다. 마이크론은 본격적으로 HBM을 생산하기 위해 지난해 6월 대만 타이중에 차세대 D램 생산 및 테스트 신규 공장 가동을 시작했다. 이 곳은 마이크론 HBM3E 생산의 거점으로 운영된다. 또 대만에 위치해 현지 TSMC와 협력 강화에도 이점이 있다. 마이크론은 "TSMC의 3D 패브릭 얼라이언스(3D 적층 패키징) 파트너를 맺었다"며 "HBM3E 제품 개발의 일환으로 TSMC와 협력하고 있으며, 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 설계 애플리케이션의 원활한 통합의 기반을 마련할 것"이라고 전했다. 마이크론은 HBM3E 양산을 시작으로 매출 성장에 자신감을 보이고 있다. 앞서 지난해 9월 산자이 메토트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM은 2024년 실적에서 7억 달러(9천509억원) 매출을 달성할 수 있을 것"이라며 "향후 HBM 시장에서 점차 점유율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. HBM 3파전 본격화…엔비디아·AMD 고객사 확보에 주력 후발주자 마이크론의 참여로 HBM 경쟁은 더욱 심화될 전망이다. SK하이닉스는 지난해 8월 엔비디아에 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 3월 HBM3E 양산을 시작해 엔비디아에 공급할 예정이다. 삼성전자 또한 지난해 10월 24GB 8단 HBM3E 샘플을 공급했으며, 올해 상반기 양산을 앞두고 있다. 더 나아가 삼성전자는 오늘(27일) 36GB 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작해 상반기 중에 양산을 앞두고 있다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔지만, 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해졌다. 또 다른 대형 고객사인 AMD도 올해 하반기 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM 수급에 발 벗고 나서고 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판됐다"며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난 1월 2023년 4분기 실적 발표에서 "HBM 비트 판매량은 매 분기 기록을 경신 중이며, 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비로는 약 3.5배 규모로 성장했다"고 말했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.27 10:24이나리

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 상반기 양산"...엔비디아 공급 임박

SK하이닉스가 이르면 내달 3월 중으로 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 양산을 본격 시작해 고객사에 공급할 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에 참석한 후 취재진의 질문에 "HBM3E는 저희가 계획한 일정대로 양산 중이다"라고 말했다. 이어서 그는 '3월 양산설에 대한 질문에 "(웃음) 꼭 특정해서 말씀드려야 하냐"며 "올해 상반기 내 양산할 것 같다"고 말을 아꼈다. 곽 사장이 공식적으로 HBM3E 양산에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 그가 3월 양산에 대해 부정하지 않은 만큼 3월 양산이 유력한 것으로 관측된다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품을 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발된 상태다. SK하이닉스는 지난해 8월 고객사인 엔비디아에 HBM3E 샘플을 보냈으며, 통상적으로 HBM 검증은 복잡성 때문에 약 6개월이 소요된다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아로부터 HBM3E 성능평가와 최종 품질 인증을 완료하고 본격적으로 양산에 돌입할 예정이다. 이에 따라 SK하이닉스는 엔비디아가 올해 2분기 출시하는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 가속기 'H200'와 하반기 출시하는 'B100'에 HBM3E를 공급할 것으로 알려진다. H200에는 HBM3E가 6개, B100에 8개가 탑재되기에 SK하이닉스의 공급 물량 확대가 기대되는 부분이다. 앞서 SK하이닉스는 엔비디아 H100에 HBM3을 독점 공급하며 글로벌 HBM 시장 점유율 1위를 기록할 수 있었다. 엔비디아는 AI용 GPU 시장에서 90% 점유율을 차지한다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 지난 21일 뉴스룸을 통해 "올해 HBM은 이미 완판"됐다며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 지난달 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다"라며 "AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다"고 말했다. SK하이닉스는 HBM3E 공급에 힘입어 올해 D램 매출에서 HBM 비중이 더욱 높아질 전망이다. 한국투자증권은 SK하이닉스 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 올해 사상 첫 20%를 넘을 것으로 분석했다. 시장조사업체 가트너에 따르면 HBM 시장규모는 지난해 11억 달러(약 1조4천억 원)에서 2027년 51억7700만 달러(6조8천억 원)으로 연평균 36% 성장할 전망이다. 옴디아는 올해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 9%에서 18%를 넘을 것으로 내다봤다.

2024.02.26 17:25이나리

스텔란티스 CEO, 美 빅3 완성차 연봉 1위...525억원 받아

지난해 미국 빅3(제너럴모터스·포드·스텔란티스) 자동차 제조업체 중 최대 연봉을 받은 최고경영자(CEO)는 스텔란티스가 차지했다. 통상 미국은 자동차 업계의 연봉이 유럽에 비해 높은 수준인데, 스텔란티스의 카를로스 타바레스 CEO는 전년보다 50% 더 많이 받았다. 23일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 카를로스 타바레스(Carlos Tavares) CEO는 지난해 연봉으로 전년보다 56% 증가한 3천650만유로(525억8천만원)를 받았다. 타바레스 CEO는 2022년 2천350만유로(338억4천211억원)를 받았다. 카를로스 타바레스 CEO의 고정 급여는 200만 유로지만 지난해 스텔란티스 전동화, 소프트웨어중심차(SDV) 관련된 수당 1천만유로(144억원), 장기 인센티브 1천300만유로(187억2천억원)가 포함됐다. FT는 타바레스 CEO의 지나치게 높은 급여로 인해 스텔란티스의 피아트 브랜드 등이 있는 이탈리아 정부와 정치적 갈등이 일어날 수 있다고 지적했다. 특히 스텔란티스는 지난해 전미 자동차 노조(UAW)와 임금협상 도중 파업을 겪은 바 있다. 이때 25%의 급여 인상에 동의하면서 수익성이 하락하기도 했다. GM과 포드는 아직 지난해 2023년 연례 보고서를 발표하지 않아 짐 팔리 포드 CEO와 메리 바라 GM CEO의 급여가 공개되지 않았다. 2022년 이들 기업 CEO는 각각 2천만달러(266억원), 2천900만달러(386억원)을 받았다. 한편 정의선 현대자동차그룹 회장은 2022년 현대차에서 70억원, 현대모비스에서 36억원의 보수를 받아 연봉 총액 100억원을 넘겼다. 지난해 현대차와 기아, 현대모비스가 역대 최대 실적을 경신하면서 올해에도 100억원을 넘게 받을 것으로 관측된다.

2024.02.26 13:23김재성

컴투스홀딩스, 웹3 교육 프로그램 '블록체인 캠퍼스' 가동...1기 모집

컴투스홀딩스(대표 정철호)는 웹3 교육 프로그램 '블록체인 캠퍼스' 1기 참가자를 모집한다고 26일 밝혔다. '블록체인 캠퍼스'는 컴투스홀딩스의 블록체인 부문 노하우를 바탕으로 차세대 웹3 인재를 양성하는 교육 프로그램이다. 이번 교육 프로그램은 블록체인 전문가 강의, 컴투스 기업 탐방, 취업을 위한 포트폴리오 제작 등으로 구성되어 웹3 산업 전반에 대한 실전 역량을 높일 수 있는 기회가 될 수 있다. 수료 시, 수료증을 발급하며 우수 수료자에게는 컴투스 그룹 웹3 부문의 입사 특전도 제공할 계획이다. '블록체인 캠퍼스' 1기는 웹3 산업 전반 및 게임에 관심이 있는 누구나 지원 가능하다. 다음 달 7일까지 온라인으로 지원할 수 있으며, 19일 최종 합격자를 발표한다. 합격자들은 같은 달 25일부터 5주간 컴투스홀딩스 본사에서 무료로 교육받을 수 있다. '블록체인 캠퍼스' 1기 모집에 대한 보다 자세한 내용은 공식 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있으며 카카오톡 채널 '컴투스채용'을 통해서도 1대1 문의가 가능하다.

2024.02.26 11:32이도원

ST, 최신 ToF 센서로3D 심도 센싱 솔루션 확장

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 밝혔다. 새로운 dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지하며, 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공되기 때문에 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다. 또한 5cm에서 10m까지 최첨단 거리측정 성능을 제공한다. 다양한 기능을 갖춘 VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점, 보케, 시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시킬 수 있어, 가상 방문이나 3D 아바타와 같은 보다 몰입감 있는 게이밍과 가상현실 경험을 지원한다. 이외에도 이 센서는 단거리와 초장거리에서도 작은 물체의 가장자리까지 감지할 수 있어 가상현실이나 SLAM과 같은 애플리케이션에 적합하다. 또한 ST는 VD55H1 ToF 센서의 대량 생산 개시 발표와 함께 모바일 로봇 심도 비전 시스템 분야에 주력하는 라신테크놀로지의 설계에 조기 채택됐다고 밝혔다. 란신의 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능을 추가하기 위해 VD55H1을 채택했다. ST 센서가 장착된 이 고성능의 초소형 카메라는 3D 비전과 엣지 AI 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. VD55H1은 머신 비전 외에도, 3D 웹캠과 PC 애플리케이션, VR 헤드셋을 위한 3D 재구성, 스마트 홈 및 빌딩의 인원수 계산 및 활동 감지에 매우 적합하다. 이 제품은 672 x 804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장했으며, 50만 개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하면서 3차원 표면을 정확하게 매핑한다. ST의 적층형 웨이퍼 제조 공정을 이용해 후면 조명이 적용된 이 제품은 시중에 공급되는 다른 iToF 센서보다 더 작은 다이 크기와 더 낮은 전력소모로도 탁월한 해상도를 지원한다. 이러한 특성을 통해 가상 아바타, 손 모델링, 게이밍 등의 웹캠 및 가상현실 애플리케이션을 지원하는 3D 콘텐츠 제작에 매우 탁월한 센서로 평가받고 있다. VL53L9의 첫 번째 샘플은 주요 고객들에게 이미 제공 중이며, 양산은 2025년 초로 예정돼 있다. VD55H1은 현재 전면적으로 생산 중이다.

2024.02.26 11:14장경윤

스테이블디퓨전3 미리보기 공개

텍스트-이미지 모델 '스테이블 디퓨전'의 세번째 버전이 초기 미리보기로 공개됐다. 품질 및 철자 기능 향상, 다중 주제 프롬프트 등이 특징이다. 22일(현지시간) 스태빌리티AI는 차세대 텍스트-이미지 모델 '스테이블디퓨전 3' 초기 미리보기를 발표했다. 사용을 원하는 경우 미리보기 대기자명단에 등록해 이용할 수 있다. 접근권한을 얻게 되면 디스코드 서버 초대 메일을 받게 된다. 스테이블디퓨전은 2022년 2.0 버전 공개로 이미지 생성 AI 모델의 획기적 진보를 보여줬다. 세번째 버전은 기존 아키텍처와 달리 디퓨전 트랜스포머 아키텍처와 플로우 매칭을 결합했다. 디퓨전 트랜스포머 아키텍처는 일반적으로 사용되는 U-Net 백본을 트랜스포머로 대체해 이미지 디퓨전 모델을 훈련한다. 이 방식은 효율적으로 확장하고 더 높은 품질의 이미지를 생성할 수 있다. 플로우 매칭은 랜덤 노이즈에서 구조화된 이미지로 원환하게 전환하는 방법을 학습해 이미지를 생성하는 AI 모델을 만드는 기술이다. 스테이블디퓨전3는 이전 모델보다 더 나은 성능과 품질로 이미지를 만들어낸다. 한 프롬프트에 여러 주제를 넣을 수 있다. 철자 생성의 정확도도 더 높아졌다. 스테이블디퓨전3의 크기는 다양하다. 8억에서 80억개의 매개변수를 제공한다. 스테이블디퓨전은 기본적으로 오픈소스 라이선스를 따른다. 모델의 소스코드에 접근할 수 있고 미세조정이 가능하다. 현재 스테이블디퓨전3의 소스코드와 기술문서는 공개돼 있지 않다. 회사측은 미리보기 단계에서 성능과 안정성을 개선할 것이라고 밝혔다.

2024.02.23 10:43김우용

테솔로, 로봇학회서 3지 그리퍼 'DG-3F' 선봬

로봇 그리퍼 전문기업 테솔로가 21~24일 강원도 휘닉스 평창에서 열리는 제19회 한국로봇종합학술대회(KRoC 2024)에서 그리퍼 공급계약을 맺은 로아스(ROAS)와 협업해 로봇 자동화 솔루션을 선보인다고 22일 밝혔다. 테솔로는 대표 모델인 3지 다관절 로봇 그리퍼 DG-3F와 이를 활용한 산업용 로봇 솔루션을 로아스 부스에서 소개한다. 재질과 형상이 다양한 비정형 물체를 잡아 지정된 위치에 옮기는 장면을 시연한다. 테솔로는 DG-3F를 이용해 명함을 한 장씩 집어, 참관객에게 직접 전달한다. 정교한 움직임이 가능한 그리퍼가 명함을 잡아 사용자에게 건넨다. 건넬 때는 파지 상태에서 명함을 돌리는 손 조작 기술도 확인할 수 있다. 류우석 테솔로 기술이사는 "그리퍼 매커니즘과 제어 기술을 선보이기 위해 이번 전시에 참여했다"며 "DG-3F는 연구용 플랫폼을 넘어 산업 현장에서도 활용 가능한 진보된 로봇 그리퍼"라고 설명했다. 한편 테솔로는 로봇 그리퍼 기반 제조 및 물류 자동화 사업 분야 성장 흐름에 따라 올해 말까지 5개 손가락을 가진 인간형 로봇 핸드를 출품할 계획이다.

2024.02.22 15:42신영빈

삼성전자, 낙상감지·SOS 지원하는 '갤럭시핏3' 공개

삼성전자가 낙상감지와 SOS 기능을 갖춘 피트니스 밴드 신제품 '갤럭시핏3'를 공개했다. '갤럭시 핏3'는 전작 대비 약 45% 커진 40mm 디스플레이를 탑재해 한눈에 보다 많은 정보를 확인할 수 있다. 또 알루미늄 바디를 적용해 내구성을 강화한 것이 특징이다. 새롭게 원 클릭 밴드를 적용해 원하는 스타일의 워치 밴드로 쉽게 교체할 수 있다. '갤럭시핏3'는 낙상 감지와 긴급 SOS 기능을 갤럭시 핏 시리즈 최초로 지원한다. 낙상이 감지되면 사용자가 긴급 번호로 전화해 신속하게 지원받을 수 있도록 해주며, 위급 상황에 처했을 때 측면 버튼을 5번 누르면 SOS 메시지를 발송할 수 있다. 얇고 가벼워 편안한 착용감이 특징인 '갤럭시핏3'는 100종류 이상의 운동 기록과 수면, 스트레스 수준 등 다양한 건강 모니터링 기능을 제공해 사용자가 자신의 건강을 종합적으로 이해하고 관리할 수 있도록 돕는다. 갤럭시 스마트폰과의 연결 경험도 향상됐다. '갤럭시핏3'의 카메라 리모컨 기능을 통해 손목에서 바로 연결된 스마트폰으로 사진 촬영이 가능하다. 미디어 컨트롤러 기능으로 스마트폰에서 재생되고 있는 미디어 제어도 지원한다. 또한, '방해금지모드'나 '수면모드'를 연결된 스마트폰과 동기화할 수 있으며, '내 폰 찾기' 기능을 통해 스마트폰의 위치를 찾거나 반대로 스마트폰으로 '갤럭시 핏3' 위치 찾기 기능도 제공한다. 이 밖에도 '갤럭시핏3'는 5ATM 등급 방수와 IP68 등급 방수·방진을 지원해 사용자가 보다 다양한 환경에서 활동을 즐길 수 있다. 배터리는 한 번 충전으로 최대 13일까지 사용 가능하다. '갤럭시핏3'는 그레이·실버·핑크 골드 3가지 색상으로 구주, 아시아, 중남미 등의 일부 국가에서 23일부터 순차 출시된다. 국내에서는 향후 삼성닷컴 등을 통해 출시될 예정이다.

2024.02.22 09:07이나리

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