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삼성·SK하이닉스, '12단 HBM3E' 경쟁 가열...美GTC서 실물 공개

AI 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해진 가운데 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 최신 제품인 HBM3E 실물을 나란히 공개해 주목된다. 엔비디아는 18~21일(현지시각) 3일간 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024를 개최했다. GTC에는 엔비디아 협력사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 전시 부스를 마련하고 최신 HBM3E 실물을 전시해 눈길을 끌었다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있기에, 메모리 시장에서 최대 고객사로 여겨진다. 이런 이유로 메모리 업체가 엔비디아 행사에서 앞다퉈 최신 HBM3E를 공개한 이유다. 삼성전자는 부스에서 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 HBM 시장에서 SK하이닉스에 뒤쳐졌다는 평가를 인식한듯 지난달 27일 업계에서 처음으로 12단 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다고 공식 발표한 바 있다. 삼성전자에 따르면 12단 HBM3E는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 36GB 용량을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 8단 HBM3 대비 50% 이상 개선된 제품이다. 삼성전자는 '어드벤스드 TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12단 제품을 8단 제품과 동일한 높이로 구현했다. NCF 소재 두께는 업계 최소 칩간 간격인 '7마이크로미터(um)'다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 전시한데 이어 이번 GTC에서도 공개했다. SK하이닉스 또한 지난달 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급을 시작한 것으로 알려진다. 이에 더해 SK하이닉스는 GTC 행사 첫날 업계 최초로 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 알리며 시장 우위를 강조했다. SK하이닉스의 8단 HBM3E는 엔비디아 'H200' GPU에 공급된다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 이날 SK하이닉스는 경쟁사인 삼성전자와 달리 적층에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대(HBM3) 대비 10% 향상시켰다는 점도 내세웠다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 마이크론 또한 GTC에서 8단 HBM3E를 전시했다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 지난달 27일 8단 HBM3E 양산을 시작했다고 밝히며 “해당 HBM3E는 엔비디아가 2분기에 출시하는 GPU H200에 탑재될 예정"이라고 전했다. 아울러 마이크론도 이달부터 엔비디아에 12단 HBM3E 샘플을 공급한다. 한편, 엔비디아는 올해부터 GPU에 HBM3E를 탑재한다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 출시되는'H200'에는 HBM3E 6개를 탑재되고, 하반기에 출시하는 'B100'에는 HBM3E 8개가 탑재된다. B100은 엔비디아가 오늘 발표한 차세대 GPU '블랙웰'이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 8.4%에서 올해 말 20.1%로 증가한다고 전망했다. 올해 HBM의 연간 비트(용량) 증가율은 약 260%에 달할 것으로 내다봤다. 현재 주류인 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 집계된다. 삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300에 HBM3을 공급하면서 점진적으로 시장 점유율을 늘릴 것으로 전망된다.

2024.03.19 16:02이나리

어도비, 서브스턴스 3D 워크플로우에 파이어플라이 도입

어도비는 게임 개발자 컨퍼런스(GDC) 2024에서 어도비 서브스턴스3D의 디자인 및 크리에이티브 워크플로우에 새로운 어도비 파이어플라이 구동 생성형 AI 기능을 공개했다고 19일 밝혔다. 어도비는 서브스턴스 3D 에코시스템과 파이어플라이의 첫 통합을 통해 3D 텍스처링 및 배경 이미지 생성 등의 작업을 가속화하며, 산업 디자이너와 게임 개발자 및 시각특수효과(VFX) 전문가에게 새로운 수준의 창의성과 효율성을 지원할 계획이다. 이번 통합으로 서브스턴스 3D의 최신 버전에 두 가지 파이어플라이 구동 기능이 도입됐다. 먼저 서브스턴스 3D 샘플러 최신 버전에 도입된 텍스트를 텍스처로는 간단한 텍스트 프롬프트로 3D 개체 표면의 사실적이고 스타일화된 텍스처를 생성하는 기능이다. 텍스트를 텍스처로 기능을 사용하면 실재 프로토타입이나 스톡 이미지 또는 사진 촬영 없이도 반복적인 창작 과정을 획기적으로 개선할 수 있다. 서브스턴스 3D 스테이저의 새로운 파이어플라이 구동 생성형 배경은 텍스트 프롬프트로 정교한 배경 이미지를 생성하고, 지능적인 원근감 및 조명 효과를 더해 개체를 배경에 매끄럽게 합성하는 기능이다. 이 같은 새로운 기능은 크리에이티브 검토 과정을 대폭 단축해 전문가들의 디자인 워크플로우 생산성을 높이고 더욱 매끄러운 작업환경을 제공하며, 작업 시간을 크게 절약하도록 돕는다. 이 업데이트를 통해 산업 디자이너와 게임 및 VFX 업계 전문가는 빠르게 아이디어를 구상하고, 더 많은 창작의 자유를 누리며, 기존 대비 더 적은 시간과 비용으로 고품질의 사실적인 텍스처와 환경을 생성하는 게 가능해졌다. 또한 마케팅 전문가와 콘텐츠 크리에이터도 한층 돋보이는 브랜드 소개자료 및 스토리텔링을 위한 고품질의 비주얼과 애니메이션을 제작에 새로운 기능의 이점을 활용할 수 있게 됐다. 어도비 파이어플라이는 기본적으로 파이어플라이를 사용해 제작하거나 편집한 에셋에 콘텐츠 자격 증명을 첨부해, 창작 과정에 생성형 AI가 사용되었음을 표시한다. 콘텐츠 자격 증명은 디지털 '영양 성분 표시' 역할을 하는 검증 가능한 세부 정보다. 에셋명, 제작일, 제작에 사용된 디지털 툴 등과 같은 편집 내용을 표시하며 디지털 콘텐츠의 투명성 제고를 돕는다. 콘텐츠 출처 및 진위를 위한 연합(C2PA)의 무료 오픈 소스 기술을 기반으로 한 해당 데이터는 콘텐츠가 사용, 게시 또는 저장되는 모든 곳에서 콘텐츠와 연결된 상태로 유지돼 속성을 명확히 표시함으로써, 소비자가 디지털 콘텐츠에 대해 정보에 입각한 판단을 내릴 수 있도록 지원한다. 세바스찬 드가이 어도비 3D 및 몰입형 부문 부사장은 “어도비는 디자이너와 아티스트에게 최첨단 크리에이티브 툴을 제공할 수 있는 새롭고 혁신적인 방법을 모색해왔다”며 “파이어플라이의 생성형 AI 역량을 서브스턴스 3D에 통합함으로써 어도비는 창작 과정을 간소화할 뿐 아니라 전문가가 상상력을 발휘하고, 이를 보완하도록 설계된 새로운 생성형 워크플로우를 통해 새로운 창작의 가능성을 개척하고 있다”고 밝혔다. 새로운 텍스트를 텍스처로 및 생성형 배경 기능 등을 특징으로 한 서브스턴스 3D의 베타 버전은 오늘부터 사용 가능하다.

2024.03.19 13:57김우용

SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 본격 양산 …고객사 납품 시작

SK하이닉스가 5세대 HBM인 'HBM3E'를 본격 양산해 고객사에 납품하기 시작했다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전으로, 5세대 제품에 해당한다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결(Multi-connection)하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. 따라서 AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 계속 높여가고 있으며, HBM3E는 이를 충족시켜줄 현존 최적의 제품이 될 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다고 회사는 강조했다. 이 제품은 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 또한 AI 메모리는 극도로 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 효과적인 발열 제어가 관건이다. 회사는 이를 위해 신제품에 어드밴스드 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 공정을 적용해, 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM Business담당)은 “당사는 세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 '토털(Total) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

2024.03.19 10:26장경윤

GIST "주차장 문콕, AI로 다 잡아요"

주차장에 세워둔 차를 '문콕'하고 사라진 차량을 인공지능(AI)로 쉽게 판독할 수 있는 기술이 개발됐다. 광주과학기술원(GIST, 총장 임기철)은 기계공학부 이용구 교수 연구팀이 인공지능(AI) 기술을 통해 전체 CCTV 영상에서 물피도주(주차 뺑소니) 발생 시점을 검출하는 데 성공했다고18일 밝혔다. ■왜 개발했나 2017년 개정된 도로교통법에 따르면 물피도주 사고의 처벌 범위와 강도가 강화됐다. 신고 건수도 크게 늘었다. 경찰이 접수한 물피사고는 2016년 362,384건에서 2020년 626,609건으로 증가했다. 물피도주 사고는 차량 내 블랙박스에 저장된 영상을 확인해야 한다. 만약 영상이 저장되지 않았다면 주변의 CCTV를 통해 가해자를 추적해야 한다. 이때 CCTV 특성상 방대한 분량의 영상 판독이 필요하다. 그런데 이러한 영상 수사 방식은 담당 조사관 업무 부담을 가중한다. 특히 주차 뺑소니 사고는 고의성 입증 여부가 쉽지 않다. 고의성이 입증되더라도 최대 20만 원 이하의 벌금이 부과될 뿐이다. 더욱이 사고 발생 시점을 찾기도 어렵다. 연구팀은 "조사에 애로사항이 많아 현장 상황을 고려한 기술 개발이 필요했다"고 말했다. ■뭘 개발했나 현재 일선 현장에서 사용하는 동영상 축약 프로그램은 라이선스 비용이 약 1천 500만 원 든다. 무엇보다 물피도주에 특화된 것이 아닌 방범 목적으로 개발된 프로그램들은 객체의 작은 흔들림을 감지하지 못한다. 호환성 문제 등도 있다. 연구팀은 데이터셋 수집 비용과 사고 가능성을 줄이기 위해 실제 차량이 아닌 RC카를 이용해 데이터셋을 수집했다. 실제 차량과 RC카의 외관이 매우 비슷한데다 실제 차량으로 학습한 가중치나 RC카를 인식한 값의 정확도도 상호 유사하다는 점에 착안했다. 최신형 블랙박스는 충돌 감지 센서가 내장돼 CCTV 영상 시점에서만 데이터셋을 수집했다. 연구팀은 직접 수집한 물피도주 영상 800건을 분석한 후, 인공지능 네트워크에 학습시켜 차량 충돌 시점을 검출하는 데 성공했다. 연구팀은 충돌 시점을 정확히 검출하기 위해 '시간 정보'와 '공간 정보'를 동시에 분석할 수 있는 3D-CNN을 사용했다. 3D CNN(3D Convolutional Neural Networks)은 인간의 시신경을 모방해 만든 딥러닝 구조인 CNN를 기반으로 한 네트워크다. 널리 알려진 2D CNN은 이미지와 같은 2차원 데이터를 다루는 반면 3D CNN은 시간축을 더해 비디오를 분석, 학습한다. 피해차량이 특정되어 있는 물피도주 사고 특성 상, 피해차량 주변으로 일정한 간격을 두어 불필요한 배경 정보가 네트워크에 입력되지 않도록 하는 전처리 방법을 사용했다. 차량 충돌 영상은 충돌 시의 흔들림이 반복적인 움직임을 띄기 때문에 미충돌 상황에서의 움직임 패턴과 구분이 가능하다. ■기대효과는 연구팀은 이번 연구 성과로 기존 담당 조사관이 직접 영상 분석을 하는 것에 비해 업무 시간을 대폭 줄일 수 있을 것으로 내다봤다. 또 이 기술을 CCTV에 적용하면 범죄 예방 및 분석에도 활용할 수 있을 것으로 기대했다. 이용구 교수는 “고도화된 인공지능 기술로 방대한 CCTV 영상 분석의 부담을 크게 줄여준다는 점에서 의의가 있다”며, “상용화 되면 사회적 신뢰와 안전을 한층 높일 수 있을 것"으로 기대했다. 이 연구는 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 방위사업청, 과학치안진흥센터 등의 지원을 받아 수행됐다. 연구성과는 국제 학술지인 'JCDE(컴퓨테이셔널 디자인 앤 엔지니어링 저널) 2월 19일 온라인으로 게재됐다.

2024.03.18 16:50박희범

삼성전자, 'V11' 낸드 개발 본격화…첫 500단 돌파 시도

삼성전자가 차세대 낸드 개발에 박차를 가하고 있다. 지난해 도입한 최신 낸드 제조설비를 통해 현재 V10, V11 제품 개발을 진행 중인 것으로 파악됐다. V11의 목표 적층 수는 570단대로, 낸드 제품 중 첫 500단 시대를 열 것으로 기대된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 평택캠퍼스에서 V10, V11 낸드 개발을 위한 TF(태스크포스)를 가동 중이다. 낸드는 셀을 수직으로 쌓아올리는 방식으로 개발돼 왔다. 현재 상용화된 가장 최신 세대는 238단 적층의 V8이다. 삼성전자가 V8을 양산하기 시작한 시점은 2022년 4분기부터다. 다음 세대인 V9(280단대 추정)은 올해 양산될 예정이다. 나아가 삼성전자는 차세대 낸드 개발을 위한 준비에 나섰다. 지난해 P3에 도입한 TEL(도쿄일렉트론)·램리서치의 최첨단 식각장비를 도입한 것이 대표적인 사례다. 식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 남은 물질들을 제거하는 기술로, 낸드 제조의 핵심 공정 중 하나다. 이를 통해 삼성전자는 지난해 하반기부터 V10 및 V11 개발 TF를 가동 중인 것으로 파악됐다. V10의 경우 현재 양산 평가가 진행 중이다. 적층 수는 430단대다. V10부터는 이전 '더블 스택'과 달리 '트리플 스택'을 적용한다. 스택은 낸드 전체를 몇 번에 나눠 쌓는 지를 나타내는 지표다. 예를 들어 430단 낸드를 트리플 스택으로 구현하려면 150단+150단+130단 등으로 쌓아야 한다. 더블 스택 대비 더 많은 제조비용이 투입되지만, 고적층 낸드를 안정적으로 생산하려면 트리플 스택으로의 전환이 필요하다. 삼성전자는 V11에 대한 개발도 착수했다. V11의 경우 570단대로 구현하는 것을 목표로 삼고 있다. 현재 삼성전자가 싱글 스택을 최대 170단대로 구현할 수 있다는 점을 고려하면, 이론상 최대 목표치에 해당한다. V11의 구체적인 개발 완료 목표 시점은 밝혀지지 않았다. 다만 연구소 및 평택캠퍼스 내에 관련 설비가 이미 소량 도입된 상황으로, 삼성전자 역시 V11 개발에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성전자는 최신 제조장비로 낸드 개발을 2~3세대씩 묶어서 진행한다"며 "이번에는 V9, V10, V11을 같이 개발해왔고, V10이 양산 평가에 돌입한 만큼 V11개발에 박차를 가하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 세계 낸드 매출액은 114억8천580만 달러로 전분기 대비 24.5% 증가했다. 올 1분기에도 매출 규모가 전분기 대비 20% 증가할 것으로 예상되는 등 현재 낸드 시장은 뚜렷한 회복세를 보이고 있다.

2024.03.18 13:55장경윤

엑스플라-이스크라, 웹3 블록체인 게임 플랫폼 파트너십 체결

글로벌 블록체인 메인넷 엑스플라(XPLA)는 웹3 블록체인 게임 플랫폼 이스크라(ISKRA)와 전략적 파트너십을 체결했다고 18일 밝혔다. 이스크라는 게임 및 IT 업계 베테랑들이 의기투합해 개발한 웹3 블록체인 게임 플랫폼이다. 이더리움, 베이스, 클레이튼 등 멀티 체인 지원을 기반으로 게임 론칭, 거버넌스 토큰 판매 등 종합 솔루션을 제공하고 있다. 세계 최대 웹3 게이밍 커뮤니티인 일드길드게임즈(YGG)와 파트너십 체결, 동남아 지역 게임 및 블록체인 프로젝트들과의 협력 강화 등을 토대로 글로벌 시장 확장에 집중하고 있다. 이번 전략적 파트너십을 기반으로 XPLA와 이스크라는 강력한 협력 관계를 구축해 나간다. 먼저 XPLA(티커 XPLA)와 ISKRA(티커 ISK) 간 토큰 스왑으로 생태계 간 경제적 기여와 지속적인 협력의 기반을 마련한다. 각 생태계에 온보딩 된 게임들을 통한 공동 마케팅도 활발하게 진행해 나간다. 강력한 IP와 생태계를 보유하고 있는 두 프로젝트가 협력 관계를 구축함으로써 성공적인 웹3 경험을 공유하는 것은 물론 양측의 게임 및 생태계 활성화가 더욱 빨라질 것으로 회사 측은 기대했다. 폴 킴 XPLA 팀 리더는 “게임 콘텐츠 중심으로 생태계를 확장해 나가고 있는 두 프로젝트가 협력 관계를 구축함으로써 다양한 시너지가 기대된다”며 “패러다임을 선도해 나가고 있는 다양한 프로젝트들과의 파트너십을 통해 최고의 웹3 플랫폼이라는 비전에 발빠르게 다가갈 것”이라고 밝혔다. 이홍규 이스크라 대표는 “이번 파트너십을 토대로 각 생태계의 게임 및 커뮤니티 경제 활성화는 물론 성공적인 웹3 경험을 공유할 수 있는 기반이 마련됐다”며 “특히 토큰 스왑, 공동 마케팅 등 구체적인 협력을 통해 확실한 성공 사례를 만들어갈 수 있도록 전폭적인 협력에 나설 것”이라고 덧붙였다. 컴투스홀딩스가 참여하는 XPLA는 컴투스 그룹을 비롯해 구글 클라우드(Google Cloud), 레이어제로(LayerZero), 구미(gumi), 애니모카 브랜즈(Animoca Brands), YGG, 블록데몬(Blockdaemon), 코스모스테이션(Cosmostation) 등 세계적 웹 3 기업들이 참여하는 레이어1 메인넷이다. 소환형 RPG, '서머너즈 워: 크로니클', '미니게임천국', '낚시의 신: 크루', '닌자키우기 온라인', '워킹데드: 올스타즈' 등 히트 IP 기반의 웹3 게임을 온보딩했으며 글로벌 웹3 콘텐츠 허브로 도약하고 있다.

2024.03.18 11:21이도원

2030년 달에서 마법의 광물 '헬륨3' 채굴한다 [우주로 간다]

달에서 천연 자원을 채굴해 지구에 다시 판매하겠다는 목표를 가진 스타트업이 최근 1천800만 달러(약 240억 원)를 조달했다고 IT매체 엔가젯이 17일(현지시간) 보도했다. 미국 우주탐사 스타트업 인터룬(Interlune)은 지구에는 희귀하고 달에는 풍부하다고 알려진 헬륨3을 채굴하는 목표를 가진 스타트업이다. 이번 주 이 회사는 알렉시스 오하니안(Alexis Ohanian) 레딧 공동 창업자의 벤처 회사 '세븐 세븐 식스'로부터 1천500만 달러(약 200억 원)를 포함하여 총 1천800만 달러의 자금을 조달했다고 발표했다. 블루오리진 전 사장이었던 인터룬의 공동 창업자 롭 메이어슨(Rob Meyerson)은 IT매체 아스테크니카와의 인터뷰를 통해 "헬륨3은 달에 가서 지구로 다시 가져올 수 있을 만큼 가격이 충분히 높은 유일한 자원"이라고 밝혔다. 또, 그는 미 항공우주국(NASA) 상업용 달 임무 중 하나에 참여해 채굴용 기계를 달에 실어 보내기를 희망한다고 밝혔다. 롭 메이어슨은 2028년까지 달에 파일럿 공장을 건설하고 2030년 채굴기 가동을 시작할 계획이라고 말했다. 인터룬의 목표는 달 토양을 처리해 여기서 헬륨3 가스를 추출한 다음 지구로 다시 보내는 것이다. 인터룬은 달에 이를 채굴하기 위한 장비와 달표면에서 헬륨3의 농도를 평가하기 위한 로봇 착륙선 임무를 계획 중이다. 헬륨3은 1g만 있어도 석탄 40톤이 생산하는 에너지를 대체할 수 있다고 알려진 마법의 광물이다. 양자 컴퓨팅, 의료 영상과 같은 응용 분야를 비롯해 향후 핵융합로의 연료로 사용될 수 있을 것으로 전망되고 있다. 헬륨3는 태양풍에 의해 달까지 운반돼 달 토양에 갇혀 표면에 남아 있는 것으로 예상되고 있다. 메이어슨은 성명을 통해 “역사상 처음으로 달에서 천연자원을 채취하는 것이 기술적으로나 경제적으로 가능하다”고 밝혔다. 이 회사의 창립 멤버에는 메이어슨을 비롯해 전 블루오리진의 최고 건축가 게리 레이, 아폴로17 우주 비행사였던 해리슨 슈미트 등이 포함되어 있다.

2024.03.18 10:23이정현

삼성 OLED 장착 中 비보 'X 폴드3'..."영하 30도 끄떡없다"

중국 스마트폰 브랜드 비보가 이달 말 출시 예정인 신제품 폴더블 스마트폰 '비보 X 폴드 3' 시리즈의 저온 배터리 수명을 강조하고 나섰다. 17일 중국 비보의 자징둥 부총재 겸 브랜드 및 상품 전략 총경리는 '비보 X 폴드 3' 시리즈를 '폴더블 스마트폰의 황제'라면서 영하 30도인 남극에서도 비보 X 폴드 3 시리즈에 탑재된 '란하이' 배터리가 문제없이 동작한다고 밝혔다. 그에 따르면 비보의 직원들이 비보 X 폴드 3 시리즈 스마트폰을 갖고 남극에서 직접 테스트를 했다. 중국 남극 친링 기지에서의 저온 테스트를 버틴 것으로 알려졌다. 자 총경리는 "비보 X 폴드 3 시리즈의 란하이 배터리 수명은 매우 강하며, 한번 충전으로 이틀 간 배터리가 유지되고 저온 배터리 수명에서도 좋은 성능을 발휘한다"고 부연했다. 실제 비보의 직원들이 촬영한 남극의 풍경도 공개됐다. 지금까지 알려진 바에 따르면 비보 X 폴드 3 프로의 배터리 용량은 5600mAh/5700mAh이며 120W 유선 고속 충전과 50W 무선 충전을 지원한다. 비보는 이 제품이 역사상 가장 얇은 스마트폰으로 알려진 두께 4.75mm의 스마트폰 보다 더 얇다고 강조했다. 비보 X 폴드 3 시리즈는 삼성디스플레이의 8.03인치 'E7' OLED를 탑재했다. 또 퀄컴의 스냅드래곤 8 젠(Gen) 3 프로세서를 탑재한 세계 첫 대형 스크린 스마트폰이라고 소개됐다. IPX8 방수도 지원한다.

2024.03.18 07:15유효정

메타, '라마3' 전용 AI인프라 공개...GPU만 4만9천개

메타가 차기 대규모언어모델(LLM) '라마 3' 학습을 위한 세계 최대 규모의 컴퓨팅 인프라를 공개했다. 최근 실리콘 앵글 등 외신에 따르면 메타는 AI학습을 위한 데이터센터급의 24K GPU 클러스터 한 쌍의 세부정보를 공식 블로그를 통해 공개했다. 여러 그래픽처리장치(GPU)를 네트워크로 연결해 병렬 컴퓨팅 작업을 수행하는 시스템이다. 기계학습, 대규모 시뮬레이션 등 대규모 계산 작업을 더 빠르게 처리하기 위해 활용된다. 메타에서 공개한 24K GPU 클러스터는 2022년 선보인 리서치슈퍼클러스터(RSC)의 후속모델이다. 이름처럼 2개의 클러스터에 각 2만4천576개의 엔비디아 텐서 코어 H100(이하 H100) GPU가 적용된 것이 특징으로 총 4만9천 개 이상의 H100 CPU를 활용할 수 있다. 이번 발표는 일반인공지능(AGI) 연구를 위해 대규모 인프라 구축 계획의 일환이다. 메타는 2024년 말까지 35만 개의 H100 GPU를 포함한 AI 인프라를 확장할 계획이다. 이를 통해 기존에 확보한 인프라를 포함해 60만 개의 H100 GPU 수준의 컴퓨팅 파워를 갖추는 것을 목표로 한다. 두 클러스터는 GPU 수가 동일하며 개방형 GPU 하드웨어 플랫폼 '그랜드 티톤(Grand Teton)'을 사용해 구축됐다. 하지만 네트워크 인프라 설계에 차이가 있다. 하나는 웻지 400 및 미니팩 2 OCP 랙 스위치와 아리스타 7800를 기반으로 자체 개발한 RDMA 오버 컨버지드 이더넷(RoCE) 솔수션을 적용했다. 두 번째 클러스터는 엔비디아의 퀀텀2 인피니밴드 패브릭 솔루션이 적용됐다. 두 클러스터의 구조를 다르게 한 이유는 향후 더 크고 확장된 클러스터 구축을 목표로 하기 때문이다. 두 클러스터에서 다양한 분야의 AI를 학습하며 어떤 구조와 설계 방식이 AI에 적합한지 데이터를 확보해 이후 적용하겠다는 비전이다. 저장장치도 해머스케이프와 협력해 자체 개발했다. 생성형 AI 훈련 작업이 점점 빨라지고 규모가 커지는 것에 대비해 고성능이면서도 수만개의 GPU에서 동시 작업하는 데이터를 감당할 수 있도록 E1.S SSD를 활용했다. 이와 함께 구글은 개방형 AI 생태계 활성화를 위해 AI 소프트웨어 프레임워크인 파이토치를 지속해서 지원할 것이라고 강조했다. 케빈 리 등 구글 연구원은 “지난 2015년 빅서 플랫폼을 시작으로 GPU 하드웨어 플랫폼을 설계를 공개하고 있다”며 “우리는 이런 정보 공유가 업계의 문제 해결을 돕는데 도움이 될 것이라고 믿고 있다”고 이번 GPU 클러스터 관련 내용을 공개한 이유를 밝혔다. 이어서 “우리의 AI 노력은 개방형 과학과 교차 협력의 철학을 바탕으로 구축됐다”며 “개방형 생태계는 AI 개발에 투명성, 정밀성, 신뢰를 제공하고 안전과 책임을 최우선으로 하여 모든 사람이 혜택을 누릴 수 있는 혁신을 이끌어낼 것”이라고 강조했다.

2024.03.17 13:07남혁우

AMD "오픈소스 동영상 플레이어 'VLC', 플루이드 모션 곧 지원"

"비영리 오픈소스 재단 '비디오랜'(VideoLAN)과 협업해 동영상을 보다 매끄럽게 재생할 수 있는 '플루이드 모션 비디오'(Fluid Motion Video) 기술을 오픈소스 재생 프로그램 'VLC'에 적용할 예정이다." 13일 오후 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 진행된 'AMD x ASRock 밋업 AI 2024' 행사에서 기자와 만난 아담 코작(Adam Kozak) AMD GPU 마케팅 세일즈 매니저가 이같이 밝혔다. 플루이드 모션 비디오는 AMD와 대만 사이버링크사가 함께 개발한 동영상 관련 기술이다. 초당 24-50프레임으로 재생되는 동영상 사이사이에 프레임을 끼워넣어 보다 매끄럽게 보이게 하는 것이 핵심이다. AMD는 플루이드 모션 비디오 기능을 2014년 처음 출시한 후 라데온 HD7000 시리즈 그래픽카드부터 이를 지원했다. 그러나 2019년 출시한 라데온 RX 5000 시리즈부터 지원을 중단했다. ■ "FSR 3 활용한 프레임 보간 기능 구현 가능" 일부 소비자는 플루이드 모션 비디오 기능을 쓰기 위해 라데온 RX 560 등 보급형 그래픽카드를 별도로 꽂아 쓰기도 했다. 그러나 현재 새 제품은 구하기 힘들며 개인간 중고 거래 이외에 구할 수 있는 방법이 없다. 아담 코작 매니저는 "AMD가 지난 해 발표한 피델리티 FX 슈퍼 해상도 3(FSR 3)는 오픈소스 기술이다. 여기에 포함된 AI 기반 프레임 생성 기술을 동영상 재생에 응용하는 것도 가능하다. 이미 일부 소규모 동영상 재생 프로그램 적용 사례도 있다."고 설명했다. 이어 "AMD는 비디오랜 재단이 개발하는 동영상 재생 프로그램 'VLC'에 플루이드 모션 비디오 기술을 적용하기 위해 협업하고 있다"고 덧붙였다. ■ "비디오랜, VLC 베타 버전에 플루이드 모션 비디오 탑재" VLC는 윈도와 맥OS, 리눅스 등을 모두 지원하는 오픈소스 동영상 재생 프로그램이며 가장 널리 쓰이는 제품이기도 하다. 2001년 2월 첫 버전 공개 이후 최근 누적 다운로드 횟수 50억 번을 기록하기도 했다. 아담 코작 매니저는 "플루이드 모션 프레임 기술을 적용한 VLC 새 버전 출시 시기는 그들(비디오랜)이 결정할 것이다. 그러나 바로 오늘(13일) 베타 버전을 전달받았다. (미국으로) 돌아가면 테스트해 볼 것"이라고 밝혔다. 특히 FSR 3는 AMD 라데온 RX 5000 시리즈 뿐만 아니라 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈 등 경쟁사 GPU도 지원하는 기술이다. 플루이드 모션 프레임을 지원하는 VLC 새 버전이 출시되면 엔비디아 그래픽카드 기반 PC도 이를 활용할 수 있다. ■ "한국 시장에서 라데온 점유율 낮은 것은 큰 문제" 현재 국내 데스크톱 PC용 그래픽카드 시장에서 AMD 라데온 그래픽카드의 시장점유율은 15% 내외로 집계된다. 이는 미국이나 유럽 등 다른 국가 대비 현저히 낮다. 아담 코작 매니저는 "다른 국가 대비 한국에서 라데온 그래픽카드의 점유율이 낮은 것은 큰 문제다. 소비자들이 라데온 그래픽카드의 게임 성능과 안정성에 대해 충분히 알지 못하는 것이 원인으로 생각된다"고 밝혔다. 이어 "과거 라데온 그래픽카드용 드라이버와 소프트웨어가 게임에서 문제를 일으키는 등 작은 문제가 계속 반복되고 있었던 것도 사실이다. 2019년 통합 소프트웨어 '아드레날린'을 처음 출시했을 때도 과거 부정적인 경험 때문에 좋은 평가를 받지 못했다"고 덧붙였다. ■ "라데온 관련 드라이버·소프트웨어, 안정성 크게 개선" 아담 코작 매니저는 "현재 라데온 그래픽카드용 드라이버와 아드레날린 소프트웨어는 충분히 안정적이며 엔비디아 등 경쟁사가 도입하지 못한 기능도 확보하고 있다. 시장 점유율이 높아질 수 있도록 이를 충분히 알리는 것이 중요하다고 본다"고 설명했다. 이날 AMD코리아 그래픽 세일즈팀 관계자도 "작년부터 국내에 라데온 전담 엔지니어가 배치돼 국내 개발 게임 관련 호환성 문제를 해결했다. 그 결과 안정성이 작년 대비 크게 개선됐다. 어떤 이슈가 있다면 드라이버에 내장된 보고용 툴로 알려주기 바란다"고 당부했다. ■ "더 나은 경험 위해 프리싱크 인증 기준 상향" AMD는 2015년 발표한 잔상 감소 기술, '프리싱크'(FreeSync) 인증 기준을 지난 해 9월부터 크게 상향했다. 과거에는 최저 화면주사율 60Hz만 확보해도 인증 통과가 가능했지만 올해부터는 풀HD(1920×1080 화소)나 QHD(2560×1440 화소) 모니터는 최소 144Hz 이상 화면주사율을 확보해야 한다. 아담 코작 매니저는 "프리싱크 기술을 지원하는 모니터가 처음 나왔을 때 화면 주사율이 60Hz에 불과한 제품들도 있었다. AMD는 더 나은 경험을 위해 이런 저품질 모니터를 시장에서 배제하길 원했다"고 설명했다. 그는 이어 "우리는 모두 게임을 즐기는 '게이머'이며 고품질 경험을 원한다. 앞으로 보다 부드러운 게임 화면을 더 높은 프레임으로 즐길 수 있을 것"이라고 전망했다.

2024.03.14 08:47권봉석

트렌드포스 "HBM3E, SK하이닉스가 선두...삼성, 하반기에 격차 줄인다"

고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E를 대량 공급하며 선두를 달리는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM3E 공급이 다소 늦었지만, 연말까지 SK하이닉스와 격차를 상당부분 좁힐 수 있다는 분석이 나온다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 1분기에 8단 24GB(기가바이트) HBM3E가 고객사 엔비디아의 검증을 통과하며 양산을 시작했다. 마이크론은 엔비디아가 2분기 말에 H200 출시한다는 계획에 맞춰, 1분기 말에 8단 24GB HBM3E를 공급할 계획이다. 샘플 제출이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 검증을 완료하고, 2분기에 8단 24GB HBM3E 출하를 시작할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다”라며 “HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다”고 진단했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 AI 반도체 시장 성장으로 인해 수요가 증가하고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. AI 칩 선두주자인 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있다. 메모리 업체 입장에서는 대형 고객사인 엔비디아의 공급 물량을 확보하는 것이 경쟁의 승부를 가르는 '절대 반지'일 수밖에 없다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 하지만 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해 졌다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 출시할 예정이다. 이에 지난해 7월 마이크론은 업계에서 가장 먼저 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공했고, 8월 중순에는 SK하이닉스가, 10월 초에는 삼성전자가 각각 샘플을 보냈다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 HBM3E를 시작했다는 점에서 주목된다. 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3에서도 입지가 강화되고 있다고 평가했다. 보고서는 “삼성전자의 HBM3은 1분기에 AMD의 MI300 GPU로부터 인증을 획득하면서 AMD의 중요한 공급업체로 자리매김했다”며 “이는 삼성이 1분기부터 HBM3 생산량을 늘릴 수 있는 길을 열어준다. 특히 마이크론이 HBM3에 진출하지 않아 SK하이닉스와 삼성이 핵심 플레이라는 점은 주목할만 하다”고 말했다. AMD는 올 하반기에는 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 인텔 하바나, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM3 수급에 나서고 있다.

2024.03.13 18:15이나리

위메이드 나이트크로우, 블록체인 웹3 품고 글로벌 흥행 시도

위메이드의 '나이트크로우'가 블록체인 위믹스3.0를 품고 글로벌 시장에서 흥행을 시도한다. 이 게임의 글로벌 버전은 위믹스3.0 메인넷의 블록체인 웹3 게임 플랫폼 위믹스플레이를 통해 글로벌에 진출한다. 이 게임이 가상자산 토큰이코노믹 생태계에 큰 파장을 일으킬지가 관전 포인트다. 12일 위메이드는 매드엔진이 개발한 '나이트크로우 글로벌 버전'을 170여국에 선보였다. '나이트크로우 글로벌 버전'은 언리얼 엔진5 기반 PC모바일 크로스 플랫폼 MMORPG다. 13세기 유럽 세계관과 스토리, 극사실적인 그래픽, 글라이더를 이용한 박진감 넘치는 전투 등을 담았다. 이 게임의 국내 버전은 지난해 4월 국내에 선출시된 이후 장기간 구글 매출 톱10을 기록하는 등 안정적인 인기를 이어가고 있다. 이 게임의 국내 누적 매출은 2천억 원으로 알려졌다. 시장의 관심은 '나이트크로우 글로벌 버전' 흥행에 쏠려있다. 이 게임이 국내 버전과 다르게 위믹스3.0 가상자산 멀티 토큰이코노믹을 통해 이용자들이 수익을 낼 수 있도록 구성만 만큼 이용자들이 몰릴 수 있다는 전망에서다. '나이트크로우 글로벌 버전'은 크로우(CROW) 토큰을 핵심 자산으로 내세웠다. 해당 토큰은 6개의 인게임 아이템 토큰을 구매하는데 사용하거나, 위믹스 달러로 교환할 수 있다. 크로우 토큰은 게임 활동을 통해 얻을 수 있는 다이아 등으로 민팅이 가능하다. 플레이 앤 언(P&E)다. 무엇보다 이 게임은 위믹스3.0 메인넷의 옴니체인 네트워크 구축으로 이더리움, BNB, 폴리곤, 아발란체, 크로마, 위믹스3.0 6개의 체인을 지원한다. 여러 체인을 하나로 연결한 체인링크 랩스의 CCIP((Chainlink Cross-Chain Interoperability Protocol) 기술이 적용된 우나기 엔진 '우나기 엑스(unagi x)' 기반이다. 위믹스3.0 외 다른 체인 이용자들은 우나기 엑스를 통해 블록체인 게임 플랫폼 위믹스플레이에서 '나이트크로우 글로벌 버전' 등을 플레이하며 게임 토큰과 NFT 등을 거래할 수 있다. 이 같은 지원은 위믹스 뿐 아닌 다양한 블록체인 생태계에서 활동하는 잠재적 게임 이용자를 흡수할 수 있어 게임 흥행에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다는 전망도 나왔다. 가상자산 투자에 관심이 있는 게임 이용자들의 경우 '나이트크로우 글로벌 버전'이 위믹스3.0 기축통화인 위믹스 달러와 위믹스 토큰의 가치를 더 높여줄 수 있을지도 예의주시하고 있다. 위믹스 토큰은 지난달 2천 원대에서 이달 4천 원대에 거래되고 있다. 또 '나이트크로우 글로벌 버전' 흥행 여부는 위메이드 주가도 견인할 수 있다는 점에서 더 주목을 받고 있다. '미르4 글로벌 버전'에 이어 '나이트크로우 글로벌 버전'이 흥행에 성공한다면 위메이드의 실적도 큰 폭으로 개선될 수 있기 때문이다. '미르4 글로벌 버전'은 지난 2021년 8월 출시됐고, 같은해 위메이드의 주가는 최고가인 24만5천700원을 기록한 바 있다. 위메이드의 주가는 오늘 오전 약 10시 약 5만5천원을 기록했다. 업계 한 관계자는 "나이트크로우 글로벌 버전은 위믹스 재단이 준비한 가상자산 토큰이코노믹에 게임 콘텐츠를 결합한 도전작"이라며 "이 게임이 위믹스 재단이 그리고 있는 블록체인 웹3 게임 사업에 최정점에 올라설지 기대된다"고 밝혔다.

2024.03.12 13:15이도원

차세대 M3 맥 제품은 언제 나올까

최근 애플이 M3칩이 탑재된 새 맥북 에어 시리즈를 발표한 가운데 맥 제품들이 줄줄이 M3 칩으로 업그레이드 될 준비를 하고 있다. IT매체 맥루머스는 지금까지 나온 소문들을 종합해 출시가 기대되는 M3 칩 탑재 맥 제품을 모아서 10일(현지시간) 보도했다. ■ 맥 스튜디오 애플은 작년 6월 WWDC 행사에서 M2 칩 맥 스튜디오를 공개했다. 지난 1월 대만 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면, M3 울트라 칩이 탑재된 신형 맥 스튜디오가 올해 중반 출시될 예정이다. 이 보고서에 따르면 M3 울트라 칩은 올해 말 아이폰 16 라인업에 출시될 것으로 예상되는 A18 칩과 마찬가지로 TSMC의 N3E 공장으로 제작될 예정이다. 이후 블룸버그 통신도 애플이 새로운 맥 스튜디오를 개발 중이며, "신형 맥 스튜디오에는 아직 발표되지 않은 M3 칩의 네 번째 변형이 제공될 가능성이 높다"고 보도했다. 또, 신형 맥 스튜디오가 올해 하반기 출시 가능성이 높다고 덧붙였다. 신형 맥 스튜디오에 탑재될 것으로 예상되는 M3 칩에는 최대 32개의 CPU 코어와 80개의 GPU 코어를 탑재할 것으로 예상되고 있다. ■ 맥 프로 애플은 2023년 6월 맥 스튜디오와 함께 M2 맥 프로를 선보였다. 블룸버그 마크 거먼은 올해 하반기 M3 칩 기반 맥 프로가 출시될 가능성이 높다고 전망했다. 여기에는 차기 맥 스튜디오처럼 'M3 울트라' 칩셋 탑재가 거론되고 있다. ■ 맥 미니 애플은 작년 1월 M2, M2 프로 칩 맥 미니를 발표했기 때문에 출시된 지 약 400일이 지난 상태다. 작년 7월 블룸버그 통신은 새 맥 미니가 2024년 하반기까지 출시되지 않을 것이라고 보도한 바 있다. 과거 애플은 M1 맥 미니 출시 후 M2 맥 미니 출시까지 약 26개월이 걸렸기 때문에, 다음 맥 미니 제품은 올해가 아닌 내년 봄 M3 칩이 아닌 곧장 M4 칩을 갖춘 맥 미니를 출시할 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다. ■ 맥북 프로 애플은 작년 11월에 이미 M3, M3 프로 칩 기반 맥북 프로를 선보였기 때문에, 차기 맥북 프로는M4 칩을 갖추고 출시 시기는 2025년으로 예상된다. 또, 애플이 아이패드와 맥북 라인업의 OLED 전환을 준비 중이기 때문에 차기 맥북 프로에 최초로 OLED 디스플레이가 탑재될 가능성도 있다고 맥루머스는 전했다.

2024.03.12 08:43이정현

[단독] 현대차, 5나노 공정으로 차량용 반도체 개발 착수

현대자동차가 5나노미터(nm, 1㎚는 10억분의 1) 첨단 공정으로 자체 차량용 반도체 개발에 나선다. 11일 업계에 따르면 현대자동차는 5나노 첨단 공정으로 ADAS용 차량용 반도체를 직접 개발하기로 결정했다. 5나노 공정 반도체 개발은 최소 1천억원 이상 규모가 투입되는 큰 프로젝트다. 앞서 현대차는 자체적으로 차량용 반도체를 개발하기 위해 지난해 6월 반도체개발실을 신설하고, 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 차량용 시스템온칩(SOC) 엑시노스 오토를 연구해 온 김종선 상무를 영입했다. 현재 현대차는 반도체 설계와 관련해 반도체 디자인하우스(DSP) 업체 선정을 고심하고 있는 것으로 알려졌다. 파운드리는 삼성전자 또는 TSMC의 파운드리를 사용할 것으로 보인다. 현재 5나노 공정으로 차량용 칩을 생산하는 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다. 삼성전자와 TSMC가 올해부터 4나노 이하 공정에서도 차량용 반도체 양산을 시작한다고 밝힌 만큼, 현대차가 4나노 이하 공정으로 칩 개발에 나설 가능성도 열려있다. 삼성전자는 연내에 차량용으로 4나노(SF4A), 내년에 2나노(SF2A) 공정을 시작할 예정이고, TSMC는 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다는 계획이다. 현대차가 개발하려는 차량용 반도체는 자동차 시장에 화두로 떠오른 SDV(Software Defined Vehicle)를 지원하는 칩이다. SDV는 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어(SW)로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야다. 자동차의 주행 성능, 편의 기능, 안전 기능까지 포함된다. 현대차는 2025년까지 모든 차종에 무선 소프트웨어 업데이트 기술을 적용하고, 차세대 공용 플랫폼과 기능 집중형 아키텍처를 통합해 SDV 전환을 순차적으로 진행한다는 목표를 제시한 바 있다. 현대차는 그동안 티어1 업체를 통해 차량용 반도체를 수급해 왔지만, 직접 개발에 나서는 배경은 최첨단 칩을 원활하게 확보하기 위해서다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 앞으로 전기차에는 500~1천개, 자율주행차에는 2천개 이상 탑재되기에 반도체의 중요성이 더욱 커졌다. 특히 2~3년 전 차량용 반도체 숏티지(공급부족) 현상이 일어났을 때 자동차 업체들은 칩 수급에 어려움을 겪은 이후 자체 칩 개발 및 확보의 중요성이 대두됐다. 이는 최근 자동차 OEM사가 직접 차량용 칩 개발에 나서는 배경이다. 현대차는 자체 차량용 칩 개발 외에도 차량용 반도체 국산화율을 높인다는 방침이다. 현대차는 2025년부터 삼성전자로부터 인포테인먼트용 반도체 '엑시노스 오토 V920'을 공급받기로 했다. 또 현대차는 국내 자율주행용 반도체 스타트업 보스반도체에도 지분 인수를 전제로 투자를 단행했다. 업계 관계자는 "첨단 차량용 반도체를 확보해야 미래 모빌리티 시장에서 주도할 수 있다"며 "현대차는 자체 칩 개발 및 탑재를 통해 글로벌 자동차 기업과 경쟁에서 우위를 확보하겠다는 의지로 해석된다"고 말했다. 다만, 현대차그룹 관계자는 "차량용 반도체 개발 관련 다방면으로 검토중이나 아직까지 전혀 결정된 바 없다"고 밝혔다.

2024.03.11 15:58이나리

"M3 맥북 에어, 전작보다 SSD 읽기 속도 최대 82%↑"

애플이 최근 출시한 M3 기반 맥북 에어가 전작에 비해 훨씬 빠른 SSD 속도를 보였다는 테스트 결과가 나왔다고 IT매체 맥루머스가 최근 보도했다. 최근 유튜브 맥스테크(Max Tech)는 13인치 M3 맥북 에어(256GB 스토리지 8GB 램)를 분해했다. 이를 살펴본 결과, M3 맥북에어에는 단일 256GB 칩이 아닌 2개의 128GB 칩이 사용됐다. 이에 작업을 병렬로 처리할 수 있어 SSD 읽기 및 쓰기 속도가 크게 높아졌다고 설명했다. 맥스테크는 전작 M2 맥북 에어와 신형 M3칩 맥북 에어에서 5GB 파일로 블랙매직 디스크 속도 테스트를 진행한 결과, M3 모델이 M2 모델에 비해 최대 32% 빠른 SSD 쓰기 속도와 최대 82% 더 빠른 읽기 속도를 보였다고 밝혔다. 실제 테스트 결과는 M3 맥북에어의 SSD 쓰기 속도는 기본 M2 맥북에어의 초당 1584메가바이트(MB/s) 속도보다 빠른 2108MB/s의 속도를 자랑했고, 읽기 속도의 경우 M2 맥북에어는 1576MB/s, M3 맥북에어는 2880MB/s를 기록했다. 맥루머스는 "맥스테크의 테스트는 13인치 M3 맥북 에어만 진행됐으나 이 같은 변경 사항은 M3 칩 탑재 15인치 맥북 에어에도 적용됐을 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.03.11 11:04이정현

'AI 챗봇' 클로드3, IQ 점수 100 넘겼다

인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽의 차세대 AI 모델 '클로드(Claude) 3'가 지능지수(IQ) 테스트에서 인간 평균치인 IQ 100을 넘어섰다는 소식이 나왔다. IT매체 기가진은 8일(현지시간) 미국 TV 프로듀서이자 데이터 분석가 맥심 로트(MAXIM LOTT)가 진행한 AI 챗봇들의 IQ 테스트 결과를 보도했다. 이를 위해 맥심 로트는 다양한 AI 모델에 노르웨이 멘사의 IQ 테스트를 2번 테스트했다. 그 결과 가장 IQ 점수가 높았던 것은 앤트로픽의 클로드3으로 IQ 101을 기록했다. 그 다음은 챗GPT-4로 85를 기록했고, 그 다음은 클로드2(82), 빙 코파일럿(79), 구글 제미나이(77.5) 순이었다. 일론 머스크의 AI 개발사인 엑스AI의 '그록'의 IQ는 68.5로 나타났다. 이에 대해 맥심 로트는 클로드3의 IQ가 101, 2023년 7월에 출시된 클로드2가 IQ 82, 2020년 3월에 출시된 클로드1은 64였던 것을 봤을 때 “수년 이내에 IQ 140정도의 AI가 탄생하는 것이 아닐까”하고 밝혔다. 그는 IQ 테스트를 AI의 발전 속도를 측정하는데 사용할 수 있지만, AI가 인간을 정복하는 등의 걱정할 필요는 없을 것이라고 덧붙였다. 기가진은 이번 추정 IQ 테스트는 어디까지나 개인이 도출한 것으로, 클로드3의 추정 IQ가 100을 넘었다고 해서 인간의 지능을 넘었다고 하는 것을 의미하는 것은 아니라고 평했다.

2024.03.08 11:07이정현

발더스게이트3, 2024 바프타 게임어워드 10개 부문 노미네이트

라리안의 발더스게이트3가 올해의 게임을 포함한 10개 부문 후보에 노미네이트됐다고 영국 게임매체 유로게이머가 7일(현지시간) 보도했다. 이 게임은 ▲애니메이션 ▲예술부문 ▲오디오 부분 ▲최고의 게임 ▲멀티 플레이어 ▲음악 ▲스토리 ▲주연배우상 ▲조연배우상 ▲플레이어가 뽑은 게임 등 10개 부문 후보에 올랐다. 마블 스파이더맨 2는 9개 후보에 올랐고, 앨런 웨이크 2가 8개 후보에 올랐으며, 젤다의 전설: 티어스 오브 더 킹덤과 스타워즈 제다이: 서바이버가 모두 6개 후보에 올랐다. 발더스게이트3는 던전앤드래곤 5th 룰북을 채택한 세계관에 전략성 높은 턴제전투, 이용자가 상상한 것에 모두 대응하는 수준으로 폭 넓은 자유도를 지닌 상호작용을 갖춰 게임업계와 이용자 모두에게 호평을 이끌었다. 이용자가 게임 내에서 어떤 선택을 하더라도 다른 결과로 이어지는 '선택의 자유'가 이 게임의 최대의 장점이다. 자유도를 중시한 게임 대부분이 행동, 동선의 자유를 제공하는 점에 집중한 것과는 사뭇 다른 형태의 자유도를 구현한 것이 특징이다. 한편 이번 바프타 게임어워드에는 넥슨의 서브브랜드 민트로켓에서 개발한 데이브더다이브도 여러 부문에 이름을 올렸다. 데이브더다이버는 ▲최고의 게임 ▲신작 IP ▲가족 게임 ▲게임 디자인 부문에 노미네이트 됐다.

2024.03.08 09:31강한결

가민, 서울시청 철인3종부에 스마트 기기 후원

스마트 기기 업체 가민은 서울시청 철인3종부와 후원 협약을 체결했다고 7일 밝혔다. 가민은 지난 28일 서울 강남구 가민코리아 본사에서 영업마케팅 총괄 조정호 이사와 서울시청 철인3종부 안경훈 감독 및 6명의 선수들이 참석한 가운데 후원 협약식을 진행하고 제품에 대한 설명·질의응답하는 시간을 가졌다. 서울시청 철인3종부는 안경훈 감독의 지도 하에 김완혁 주장, 이다솜, 김민주, 서광재, 김동욱, 최연우 등 6명의 선수로 구성됐다. 특히 올해는 다수의 신입 유망주 선수들이 팀에 합류했다. 가민은 2021년부터 현재까지 서울시청 철인3종부 후원을 이어오며 선수들이 가민 제품을 통해 평소 훈련 기량을 높이고 성적을 향상시킬 수 있도록 도움을 주고 있다. 올해 협약에 따라 가민은 ▲철인3종용 프리미엄 스마트워치 '포러너 965' ▲최적의 사이클링 훈련을 위한 사이클링 컴퓨터 '엣지 840' ▲페달 기반 듀얼센싱 파워미터 '랠리RS200' 등 다양한 철인 3종 전문 스마트 기기들을 후원한다. 안경훈 서울시청 철인3종부 감독은 "스마트워치, 사이클링 컴퓨터, 파워미터 등의 기기에서 얻는 모든 데이터는 선수들의 평소 훈련 기량과 성적에 큰 영향을 미친다"며 "서울시청 철인3종부 선수들은 가민이 제공하는 신뢰도 높은 퍼포먼스 데이터를 매일 확인·관리하며 훈련에 큰 도움을 받고 있다"고 전했다. 조정호 가민코리아 세일즈 마케팅 총괄이사는 "올해도 국내 최고의 철인 3종 팀인 서울시청 철인3종부를 후원하게 되어 기쁘다"며 "앞으로도 지속적인 협력을 기반으로 국내 철인3종 스포츠 발전과 저변 확대에 앞장서고자 한다"고 말했다. 한편 가민코리아는 서울시청 철인3종부 후원을 지속하며 철인3종 스포츠 발전을 위해 아이언맨 구례, 아이언맨 고성 등 국내 주요 철인 대회에 스폰서십, 부스 참여 등 다양한 마케팅 활동을 지속할 예정이다.

2024.03.07 22:13신영빈

네패스, 칩렛 기반 AI반도체 개발에 지멘스 솔루션 도입

지멘스EDA 사업부는 국내 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업인 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련한 자사의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발'을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다. 서웅 사피온코리아 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공해 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"며 "네패스가 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 지멘스의 '캘리버' 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 '하이퍼링스' 소프트웨어 등 지멘스EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용해 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.

2024.03.07 15:21장경윤

사이냅소프트 "사이냅 에디터로 대기업 고객 정조준"

사이냅소프트(대표 전경헌)가 새로운 버전으로 업그레이드 된 '사이냅 에디터'로 대기업 시장에서 영역 확장에 속도를 내고 있다. 사이냅소프트는 사이냅 에디터를 한화시스템, 호반건설의 그룹웨어, 삼성생명의 콜센터시스템, LG CNS의 업무매뉴얼시스템, 롯데지주의 전자결재시스템, 대웅제약의 전자연구노트 등 대기업 업무시스템에 적용했다고 7일 밝혔다. 사이냅 에디터는 직관적인 인터페이스와 HTML5 기반의 웹 저작 솔루션이다. 논 액티브엑스(Non-ActiveX) 지원과 다양한 엑셀 함수, 도형 지원, 문서 임포트 등을 통해 웹 콘텐츠 작성을 간편하게 만들어 시장 점유율을 확대하고 있다. 특히 올해 1월 출시한 '사이냅 에디터 3.0'은 ▲여러 사용자가 동시에 웹 콘텐츠를 편집할 수 있는 실시간 공동편집 기능 ▲인공지능 광학문자인식(AI OCR)으로 이미지 내 텍스트나 표를 웹 콘텐츠로 변환하거나, 생성형 AI를 연동함으로써 몇 초만에 원하는 다양한 웹 콘텐츠 초안을 자동으로 작성한다. 삼성생명 관계자는 "삼성생명 콜센터시스템을 재구축하면서 논-액티브엑스 방식의 멀티 브라우저를 지원하고, 웹표준 준수, 책갈피 기능을 이용한 포커싱 기능 구현이 가능한 사이냅 에디터로 사용자 편의를 강화할 수 있을 것"이라고 도입 배경을 설명했다. 사이냅 에디터 3.0은 마이크로소프트 워드를 비롯한 엑셀, 아래아한글, 오픈오피스(ODT) 문서에 대한 임포트 기능에 더해 신 버전에서는 파워포인트 문서를 즉각적으로 편집하고 활용할 수 있는 PPT 임포트 기능을 제공한다. 기존 문서의 '복사 및 붙여넣기' 한계를 극복하고, 웹 문서 저작 및 편집 환경을 제공한다. 전경헌 사이냅소프트 대표는 "사이냅에디터의 새로운 버전 출시가 고객 문의를 대폭 끌어올리고 있다"며 "대기업들의 다양한 업무시스템에 대한 레퍼런스를 바탕으로, 이들 시스템뿐만 아니라 상담지식시스템, 지식관리시스템, 규정관리시스템 등으로의 확장을 진행하고 있다"고 강조했다.

2024.03.07 10:25김미정

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