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[1보] LG엔솔, 3Q 영업익 4483억…전년 대비 38.7% ↓

LG에너지솔루션은 올해 3분기 연결 기준 잠정 실적으로 매출 6조 8천778억원, 영업이익 4천483억원을 기록했다고 8일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 16.4%, 영업이익은 38.7% 감소했다. 전분기 대비로는 매출은 11.6%, 영업이익은 129.5% 증가했다.

2024.10.08 11:26김윤희

고개 숙인 삼성전자, 3Q 성적표 기대 밑돌아

삼성전자가 올 3분기 잠정실적에서 영업이익 9조1천억원을 기록하며, 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실망스러운 성적표를 내놨다. 경영진은 이례적으로 실적 부진에 "기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복하겠다"며 고개를 숙였다. AI 메모리 수요 강세에도 불구하고, 스마트폰, PC 등 재고 조정에 메모리 사이클 둔화까지 겹쳐 실적에 악영향을 미친 것으로 분석된다. 하지만 3분기 매출은 79조원으로 분기 기준 사상 최대를 기록했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1천억원으로 전기 대비 12.84% 감소했고, 전년 동기 대비 274.49% 증가했다고 8일 공시했다. 지난해 반도체에서 적자를 기록한 삼성전자는 올해 업황 개선으로 지난 2분기 영업이익 10조4천439억원을 기록하는 깜짝 실적을 기록하며 하반기 기대감을 높였다. 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7분기 만이었다. 그러나 이번 3분기는 다시 10조원 밑으로 내려가며 아쉬움을 남겼다. 3분기 매출은 79조원으로 전기 대비 6.66% 증가, 전년 동기 대비 17.21% 증가했다. 앞서 증권가는 3분기 매출액 전망치를 82조9천520억원, 영업이익을 13조1천480억원으로 전망했지만 이달 초 매출 80조9천억원, 영업이익 10조7천억원으로 하향 조정한 바 있다. 그러나 이번 잠정실적이 하향 전망치 보다 낮은 성적을 낸 것이다. ■ 범용 메모리 출하량 둔화…시스템LSI·파운드리 적자 지속 증권가에서는 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 영업이익은 5조3천억원으로 지난 2분기(6조4천600억원) 보다 감소할 것으로 내다봤다. 반도체 부문 세부 영업이익은 D램 약 4조원대, 낸드 1조원대를 기록하고, 파운드리와 시스템LSI는 영업손실 5천억원이 추정된다. 시스템반도체, 파운드리 사업의 적자와 더불어 재고손실, 투자, 환율 등의 일회성 비용이 증가한 것이 실적 하락에 악영향을 미쳤다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “구형(레거시) 메모리 수요 둔화, 전 분기 대비 비메모리 적자 폭 확대, 경쟁사 대비 늦은 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입까지 반도체(DS) 부문 우려가 가중되고 있다"며 “3분기 DS 부문은 일회성 비용, 재고평가손실 충당금 환입 규모 축소로 전 분기 대비 영업이익이 감소했다”고 분석했다. 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 AI 반도체 고객사인 엔비디아에 납품하기 위한 품질(퀄) 테스트를 진행 중이다. 김동원 KB증권 연구원은 “3분기 스마트폰, PC 판매 부진으로 메모리 모듈 업체들의 재고가 12~16주로 증가하며 하반기 메모리 출하량과 가격 상승이 당초 기대치를 하회할 것으로 전망된다”며 “반면 HBM, DDR5 등 AI 및 서버용 메모리 수요는 여전히 견조한 것으로 파악된다”고 덧붙였다. 시장조사업체 램익스체인지가 지난 1일 발표한 메모리 고정거래가격에 따르면 9월 PC용 D램 범용 제품 'DDR4 1Gx8′의 평균 고정 거래가격은 전월 대비 17.7% 감소한 1.7달러를 기록했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)도 같은 기간 평균 4.34 달러로 전월 대비 11.44% 하락한 것으로 집계된다. ■ 디스플레이·모바일 소폭 상승…가전·TV는 작년과 비슷 3분기 모바일(MXㆍNW) 영업이익은 2조6천억원으로 지난해(2조2천300억원)와 비슷할 전망이다. 다만, 삼성전자가 하반기 반등을 노리며 출시한 폴더블폰 갤럭시Z6 시리즈 판매량은 기대치를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 생활가전과 영상디스플레이 사업부문 영업이익은 4천억원으로 전년 동기와 유사하거나 소폭 성장이 예상된다. 삼성디스플레이는 아이폰16, 갤럭시Z6 등 고객사의 신제품 스마트폰 출시 효과로 3분기 영업이익이 1조4천억원으로 전년 동기 영업이익(1조1천억원) 보다 증가한 것으로 보인다. 하만 3분기 영업이익은 3천억원으로 전년(4천500억원)보다 감소할 전망이다. ■ 전영현 부회장 "위기론 송구, 기술 경쟁력 복원해 위기 극복" 약속 이날 3분기 잠정발표 이후 삼성전자에서 반도체 수장을 맡은 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 성과에 대해 사과하며, 기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복에 앞장서겠다고 고개를 숙였다. 전 부회장은 "지금 저희가 처한 엄중한 상황도 꼭 재도약의 계기로 만들겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심이다. 단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다. 삼성전자는 이달 31일 3분기 컨퍼런스콜을 통해 잠정실적 및 사업부별 실적을 발표할 예정이다.

2024.10.08 10:24이나리

인텔, 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 구축 협력

인텔은 8일 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 '인플렉션 포 엔터프라이즈' 구축을 위해 협력한다고 밝혔다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 공감형, 대화형, 직원친화 AI 기능을 제공하는 시스템으로 가우디 AI 가속기와 인텔 타이버 AI 클라우드 기반으로 구축된다. 인플렉션 AI는 하드웨어 테스트와 모델 구축 등 초기 비용을 절감하며 클라우드를 활용해 각 기업에 적합한 AI 환경을 구축할 수 있다. 또 Pi 응용프로그램으로 강화된 미세 조정 및 인간 피드백 기반 강화학습으로 조직 전체 생산성과 일관성을 향상시킨다. 인텔과 인플렉션 AI는 인텔이 이 솔루션의 초기 고객이 될 것으로 예상하며, 인텔 내부에 인플렉션 포 엔터프라이즈를 도입하기 위해 협력하고 있다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 현재 AI 클라우드에서 작동하며 내년 1분기부터 가우디3 AI 가속기를 탑재한 AI 어플라이언스도 출시 예정이다. 이 어플라이언스는 가우디3 기반으로 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 최대 2배 높은 가격 대비 성능, 128GB 고대역폭 메모리를 활용해 총소유비용(TCO)을 줄일 수 있다. 저스틴 호타드 인텔 DCAI(데이터센터·AI) 사업 총괄(수석부사장)은 "이번 인플렉션 AI와 전략적 협업을 통해 즉각적이고 높은 영향력을 발휘하는 AI 솔루션의 새로운 기준을 제시하고 있다"고 밝혔다. 테드 쉘튼 인플렉션 AI 최고운영책임자(COO)는 "엔터프라이즈 조직은 단순한 일반 상용 AI 이상의 것이 필요하지만, 스스로 모델을 파인 튜닝할 전문성이 부족하다. 이번 협력을 통해 이러한 문제를 해결하는 AI 시스템을 제공하게 되었으며, 인텔 가우디에서 얻는 성능 향상을 통해 모든 기업의 요구를 충족하도록 확장할 수 있다"고 밝혔다. 인텔과 인플렉션 AI는 개발자들이 강력하고 인간 중심적인 인플렉션 3.0 시스템을 활용하여 중요한 소프트웨어 도구를 생성할 수 있는 인플렉션 포 엔터프라이즈를 구축할 수 있도록 지원 예정이다.

2024.10.08 09:44권봉석

전영현 "삼성 위기론 송구...기술 경쟁력 복원해, 극복하겠다"

삼성전자 반도체 사업의 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 3분기 실적이 기대에 미치지 못한 성과에 대해 사과하며, 기술의 근원적 경쟁력을 복원해 위기를 극복에 앞장서겠다고 밝혔다. 전 부회장은 8일 삼성전자 3분기 잠정실적 발표 이후 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 이 같이 전했다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 영업이익 9조1천억원을 기록했다고 공시했다. 이는 시장 기대치 10조7천억원을 밑도는 실적이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 시스템LSI와 파운드리에서 적자를 지속하고 있다. 전 부회장은 "많은 분들께서 삼성의 위기를 말씀하신다"라며 "이 모든 책임은 사업을 이끌고 있는 저희에게 있다"고 강조했다. 이어 그는 "삼성은 늘 위기를 기회로 만든 도전과 혁신, 그리고 극복의 역사를 갖고 있다"라며 "지금 저희가 처한 엄중한 상황도 꼭 재도약의 계기로 만들겠다. 위기극복을 위해 저희 경영진이 앞장서겠다"고 다짐했다. 전 부회장은 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다. 기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심이다"라며 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다. 더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 말했다. 전 부회장은 "두번째로, 미래를 보다 철저히 준비하겠다. 두려움 없이 미래를 개척하고, 한번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다. 가진 것을 지키려는 수성(守城) 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다"고 강조했다. 또 그는 "세번째로 조직문화와 일하는 방법도 다시 들여다 보고 고칠 것은 바로 고치겠다"라며 "우리의 전통인 신뢰와 소통의 조직문화를 재건하겠다. 현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론하여 개선하도록 하겠다"고 전했다. 아울러 그는 "특히, 투자자 여러분과는 기회가 될 때마다 활발하게 소통해 나가겠다"라며 "저희가 치열하게 도전한다면 지금의 위기는 반드시 새로운 기회로 반전시킬 수 있다고 확신한다. 삼성전자가 다시 한번 저력을 발휘할 수 있도록 많은 응원과 격려 부탁드린다"고 덧붙였다.

2024.10.08 09:17이나리

[1보] 삼성전자 3분기 영업이익 9.1조...시장전망치 밑돌아

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1천억원으로 전기 대비 12.84% 감소했고, 전년 동기 대비 274.49% 증가했다고 8일 공시했다. 이는 시장 전망치인 10조7천억원을 밑도는 실적이다. 3분기 매출은 79조원으로 전기 대비 6.66% 증가, 전년 동기 대비 17.21% 증가했다.

2024.10.08 08:55이나리

[타보고서] "獨 아우토반서 쌩쌩"...드라이빙 완성도 높인 BMW 뉴 X3

[뮌헨(독일)=김재성 기자] 아우토반의 제한속도가 풀렸다. BMW 뉴 X3 M50의 가속페달을 지그시 밟자 기분 좋은 엔진음이 차량 내부로 잔잔하게 들어왔다. 시속 200㎞의 속도에도 아무런 부담감도 느껴지지 않았다. 지난달 20일(현지시간) 기자는 BMW 뉴 X3 M50 xDrive와 뉴 X3 20 xDrive를 타고 독일 바이에른주 뮌헨에 위치한 BWM 본사에서 마이자흐 비행장의 BMW 드라이빙 아카데미까지 약 두시간 반가량을 주행했다. 독일 뮌헨과 마이자흐를 향하는 길목은 모두 좁고 굽어진 도로였지만 뉴 X3는 드라이빙 다이내믹스(주행역학)를 최대치로 개선한 만큼 어떠한 방해도 느껴지지 않았다. 한 가지 확실한 것은 산길과 좁은 도로가 많은 국내 상황에 딱 맞는 중형 스포츠유틸리티차(SUV)라는 확신이 더 깊어졌다. BMW 뉴 X3는 7년 만에 완전변경된 신차다. 새로운 차로 탈바꿈하기까지 오랜 시간이 걸린 만큼 BMW의 신기술이 집약됐다고 볼 수 있다. 특히 X3는 지난해 가장 많이 팔렸던 모델이면서 20년간 베스트셀링 모델이기도 했다. 그런 만큼 고객의 피드백이 바탕이 된 고객 친화적인 차이기도 하다. 마틴 델리츠 BMW 뉴 X3 프로젝트 총괄은 신차를 개발하면서 "기존 모델에 비해 모던함이 있었으면 좋겠다는 의견과 차량의 기능성과 넉넉한 공간 등 고객의 피드백을 많이 반영한 업데이트를 거쳤다"고 설명하기도 했다. 뉴 X3의 전체적인 크기는 살짝 넓어지고 길어진 대신 높이는 낮아졌다. 구체적으로 전장은 34㎜ 길어진 4천755㎜, 전폭은 29㎜ 넓어져 1천920㎜이다. 전고는 25㎜ 낮아져 1천660㎜다. 휠베이스는 2천865㎜다. 전고가 낮아져도 머리부분의 공간이 답답하다는 느낌은 받지 않았다. 또 전장이 길어지고 전폭이 넓어지면서 불편함도 줄었다. X3의 크기는 국내 SUV 선호 운전자들이 가장 좋아하는 크기이기 때문에 익숙함 마저 들었다. 외관을 비교하면 전면의 키드니 그릴의 크기는 유지됐다. 오히려 수직으로 마감한 뉴 X3의 그릴이 더 작아 보이는 느낌까지 든다. 또 넓은 표면에 소수의 라인만 선명하게 사용한 간결한 디자인 언어는 조금 더 세련된 느낌을 준다. 실내는 철저하게 운전자를 위한 디자인을 적용했다. 커브드 디스플레이와 전용 스티어링 휠, 버튼을 최소화하면서 기존 버튼 자리에 송풍구 조절 레버를 두는 등 프리미엄 SUV의 마감을 보여줬다. 운영체제는 'BMW OS9'이 적용됐다. BMW OS9은 회사가 추구하는 디지털 경험의 집약이다. 디지털 시대로 넘어오면서 완성차 제조업체들은 버튼을 최소화하고 인공지능(AI)을 활용한 차량제어에 집중하고 있다. 뉴 X3도 비슷한 방향성을 갖췄다. 운전 중 'BMW!'를 외치면 공조부터 차량 주행 모드 변경까지 모든 기능을 사용할 수 있다. 뉴 X3가 국내에 출시할 때는 티맵을 활용하는 OS9을 사용할 수 있다. BMW는 현지 특화 기능을 강조하고 있어 전세계에서 제공하는 디지털 기능 외에도 국내 운전자들을 위한 기능도 제공하겠다는 방침이다. 주행에 있어 뉴 X3 M50과 20의 차이점은 역동성과 편안함이다. 두 모델 다 기본적으로 편안함은 있지만 M50은 M 트윈파워 터보 3.0L 직렬 6기통 가솔린 엔진에 48볼트 마일드 하이브리드 시스템을 더 해 최고출력 398마력을 발휘한다. 20 모델은 가솔린 4기통 엔진을 탑재했다. BMW가 자체적으로 적용한 엔진음은 주행하는 즐거움을 느낄 수 있게 했다. 시승 코스 중 곡선 길로 가득한 시골도로를 약 1시간가량 달렸는데, 감속과 가속이 자연스럽게 이어지면서 들리는 엔진음은 운전하는 재미를 줬다. BMW 뉴 X3는 조금 빠른 주행을 원할 때와 가족과 함께 여행을 떠나거나 드라이브를 떠날 때 제격이다. 트렁크 용량은 기본 570리터(ℓ)다. 2열 폴딩 시 최대 1천700ℓ까지도 확장할 수 있다. 4인 가족이 짐을 가득 싣고 근교로 떠나기 안성맞춤이다. BMW 뉴 X3는 올해 연말 국내에 출시될 예정이다. 국내 출시될 뉴 X3는 미국 스파르탄버그 공장과 남아프리카공화국 로슬린 공장에서 생산될 예정이다. 이날 바이에른주 일대는 화창했다. 현지 관계자들은 이렇게 화창한 날씨가 간만이라고 웃음을 짓기도 했다. 현장에서 만난 한 관계자는 아우토반을 달린 기자에게 소감을 묻기도 했다. "겨우 200㎞로 달렸다고요? 그 정도는 달렸다고 볼 수 없죠. 몇 주 전, 저는 BMW M3를 타고 아우토반을 330㎞로 달렸습니다. 제트기처럼, 그 정도는 달려야죠." 한줄평: 달릴 때마다 귀가 즐거운 '뉴 X3'…드라이빙 다이내믹스도 완성

2024.10.07 14:22김재성

XPLA-에이셔, AI 기반 웹3 게임 개발 지원

글로벌 블록체인 메인넷 XPLA(엑스플라)는 분산형 GPU 인프라 플랫폼 '에이셔(Aethir)'와 전략적 파트너십을 체결하고 총 1천000만 달러(약134억 원) 규모의 공동 기금을 조성해 AI 기반 게임 개발을 지원하는 프로그램을 추진한다고 7일 밝혔다. 에이셔는 탈중앙화 클라우드 컴퓨팅 분야의 선두주자로, 사용하지 않는 GPU(Graphics Processing Unit) 자원을 모아 분산형 GPU 인프라를 구축했다. 이를 통해 인공지능 모델 학습, 실시간 렌더링, 클라우드 게임 서비스 등 고성능 컴퓨팅이 필요한 다양한 분야에 GPU 자원을 효율적으로 제공한다. 이번 프로그램은 XPLA와 에이셔가 공동으로 AI(인공지능) 기반 트리플 A급 게임을 비롯해 다양한 디앱들을 발굴하기 위해 기획됐다. 우수한 웹3 프로젝트들을 선정해 개발 단계 및 상용화 수준에 따라 다양한 지원을 한다. 특히 기금 수혜 뿐만 아니라 클라우드 인프라 구축, 블록체인 기술 자문, 마케팅 전략 수립 등 다각적인 혜택을 받게 된다. XPLA 팀은 프로젝트 가동을 위해 지난 9월 생태계 참여자들의 의견을 반영하는 거버넌스 투표를 진행했다. 해당 투표에 60%가 참여하고 100% 찬성으로 가결되어 공동 기금을 조성하는데 성공했다. 폴 킴(Paul Kim) XPLA 팀 리더는 “에이셔와 함께하는 '개발 지원 프로그램'은 AI 기반 웹3 게임 산업의 혁신을 가속화할 것”이라며 “XPLA의 블록체인 기술과 에이셔의 고성능 GPU 인프라가 결합돼 개발자들의 혁신적인 아이디어가 현실로 구현되길 기대한다”고 밝혔다. 폴 씬드(Paul Thind) 에이셔 CRO(Chief Revenue Officer)는 “웹3 산업에 선한 영향력을 끼칠 수 있는 이번 프로그램을 XPLA와 진행하게 되어 기쁘게 생각한다”며 “AI 기반 트리플 A급 게임 서비스에 적합한 고성능 인프라를 제공함으로써 XPLA와 함께 웹3 게임 산업의 미래를 앞당기는데 기여하겠다”고 전했다. XPLA는 구글 클라우드(Google Cloud), 레이어제로(LayerZero), 구미(gumi), 애니모카 브랜즈(Animoca Brands), YGG, 블록데몬(Blockdaemon), 코스모스테이션(Cosmostation) 등 세계적 웹 3 기업들이 참여하는 레이어1 메인넷이다. 소환형 RPG, '서머너즈 워: 크로니클', '미니게임천국', '낚시의 신: 크루', '워킹데드: 올스타즈' 등 히트 IP 기반의 웹3 게임들을 온보딩했으며, EA, 징가 등 대형 개발사 출신 개발자들이 의기투합해 제작하고 있는 '매드월드'도 단독 온보딩할 예정이다.

2024.10.07 11:18이도원

LG전자, B2B 중심 사업 전환 순항…3분기 영업익 1兆 전망

LG전자가 글로벌 경기 침체에도 불구하고 가전 실적 지속과 B2B(기업간 거래) 사업에서 성과를 내며 3분기 영업이익이 작년과 비슷한 수준을 기록할 전망이다. LG전자는 다음주 8일 잠정실적 발표를 앞두고 있다. 4일 증권사 실적 전망(컨센서스)에 따르면 LG전자는 3분기 매출 21조8천860억원, 영업이익 1조226억원으로 전년보다 각각 5.6% 증가, 2.3% 소폭 증가할 전망이다. 이날 메리츠증권은 LG전자의 3분기 영업이익이 컨센서스 보다 5.3% 감소한 9천675억원을 기록한다는 전망을 내놓았다. 하지만 앞서 대다수의 증권사는 1조원을 넘긴다는 전망이 우세했다. 이중 연결 법인인 LG이노텍의 영업이익은 2천782억원이 예상된다. 이를 제외하면 LG전자의 3분기 영업이익은 약 8천억원에 이를 것으로 보인다. ■ 유니콘 사업 '구독가전·webOS· HVAC' 매출 성장 빠르다 LG전자의 3분기 실적은 주력 산업인 가전과 함께 B2B향 신사업이 성장을 이룬 결과다. 특히 계절성을 상쇄하기 위해 강조했던 구독가전과 webOS, 공조기(HVAC) 등 신사업들이 괄목할 성과를 이뤄냈다. LG전자의 생활가전을 담당하는 H&A사업부의 실적은 전체의 3분의 2를 차지한다. 3분기 H&A 매출은 8조200억원, 영업이익 5천250억원으로 전년 보다 각각 7.4% 증가, 5% 증가할 전망이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 “운임비 상승이라는 어려운 영업환경 속에서도 B2B향 신사업 성장과 안정적인 재고 관리로 양호한 실적을 기록할 것”이라고 내다봤다. 이어 “webOS가 올해 영업이익 기준 각 사업부 내에서 14.1%, 75.3% 비중을 차지할 것”이라며 “향후 신사업 매출 증가에 따라 이익 체력이 현저히 향상되는 것은 의심의 여지가 없다”고 분석했다. 올해 LG전자 webOS 매출은 1조원을 넘길 것으로 전망된다. 이는 2021년 대비 4배 가량 증가한 수치다. LG전자는 webOS 탑재를 TV 외 차량용 인포테인먼트, 디지털 사이니지, 스마트·게이밍 모니터, 프로젝터 등으로 확장하고 있다. 증권가에 따르면 LG전자의 가전 구독 사업 연매출은 지난해 33% 증가한 1조1천341억원을 달성한데 이어, 올해 60% 이상으로 증가해 연간 1조8천억원을 넘어설 전망이다. LG전자는 2009년 정수기 렌탈을 시작해 2022년 하반기부터 대형가전 구독사업을 본격 시작했다. 현재 구독 서비스는 에어컨, 세탁기, 냉장고, TV 외에도 서빙로봇, 프리미엄 환기 제품까지 총 23종 제품이다. 이규하 NH투자증권 연구원은 “공조부문(HVAC)은 기존 B2B용 시스템에어컨 뿐만 아니라 데이터센터용 칠러가 중장기적으로 성장할 가능성이 높다”고 평가했다. LG전자 칠러 사업의 최근 3년 연평균성장률은 15%를 넘어서며 HE 사업의 전체 성장을 견인했으며, 같은 기간 해외 매출은 2배 이상으로 늘었다 ■ TV 사업 정체기...자동차 수요 감소로 전장 실적 개선 지연 그 밖에 3분기 사업본부별 영업이익은 홈엔터테인먼트(HE) 1천억원으로 전장부품(VS) 890억원, 비즈니스솔루션(BS) 10억원으로 추정된다. 이는 지난해 3분기와 비교해 각각 5.1%, 34% 감소했지만 흑자전환된 실적이다. HE사업부는 수요 위축에 따른 TV 판매가 부진한 상황이다. VS사업부는 2022년 처음으로 흑자전환한데 이어 매 분기 마다 실적이 증가하고 있는데, 최근 들어 자동차 수요 감소로 실적 개선이 지연되고 있다. 오강호 신한증권 연구원은 “VS사업부는 2분기 수익성 개선 기록 이후 영업이익률 3% 수준을 지속할 것으로 예상되며, 올해 영업이익률은 2.5%로 전년(1.3%) 보다 1.2%포인트(P) 증가할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

2024.10.04 14:54이나리

테슬라, 3분기 인도량 '기대 이하'…주가 급락

테슬라의 3분기 차량 인도량이 시장 기대치 이하를 기록하면서 주가도 3% 이상 급락했다. 테슬라는 2일(현지시간) 3분기 차량 46만2천890대를 인도했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 6.4% 증가했지만, 월가 기대치인 46만3천897개에는 미치지 못한 수치다. 지난 1월부터 합산한 누적 인도량은 129만대로 전년 동기 대비 2% 줄었다. 3분기 차량 인도량이 발표된 뒤 테슬라 주가는 전장보다 약 3.5% 급락한 249.02 달러에 마감했다. 테슬라는 오는 23일 장 마감 이후 3분기 실적을 발표할 예정이다.

2024.10.03 10:19김윤희

K-양극재, 3분기 불황 더 깊어졌다

지난 3분기 양극재 수출액이 전분기보다 하락하면서, 관련 기업들이 악화된 분기 실적을 거뒀을 것으로 전망된다. 1일 관세청 수출입 무역 통계에 따르면 지난달 니켈코발트망간(NCM) 양극재 잠정 수출액은 3억566만 달러(약 4천302억원)로 전월 대비 5.1% 감소했다. 니켈코발트알루미늄(NCA) 양극재 잠정 수출액은 1억2천815만 달러(약 1천690억원)로 전월 대비 3.2% 감소했다. 3분기 기준으로 보면 NCM 양극재 수출액은 9억2천959억 달러(약 1조 2천264억원)로 집계됐다. 전분기 대비 26.6% 수출액이 감소했다. 같은 기준 NCA 양극재 수출액은 3억5천826만 달러(약 4천725억원)로 나타나 전분기 대비 수출액이 17.6% 감소했다. 국내 양극재 업계는 연초 예상과 달리 전기차 수요 정체(캐즘)가 당분간 지속될 것으로 예상됨에 따라 하반기에도 실적 부진이 이어질 것으로 전망한 바 있다. 실제 양극재 분기 수출액이 두 자릿수 감소율을 기록한 것이다. 양극재뿐 아니라 배터리 업계 전반이 3분기 실적 추가 하락을 겪었을 것으로 예상된다. 업계 관계자는 “2~3분기 들어 완성차 기업들이 잇따라 전기차 사업 계획을 축소했기 때문에 배터리 업계도 실적에 영향을 받았을 수밖에 없다”고 언급했다. 오는 4분기 실적 기대 요소가 없진 않지만, 그 효과가 제한적이라는 전망이 주를 이룬다. 지난 8월 최태용 DS투자증권 연구원은 에코프로비엠에 대해 “주요 고객사의 전방 둔화 효과가 하반기에도 지속됨에 따라 하반기 출하량 성장 가능성도 제한적일 전망”이라며 금리 인하에 따른 전기차 수요 개선 효과는 9월 이후 기대되는 만큼 사실상 4분기부터 반등의 여지가 있다”고 분석했다. 엘앤에프에 대해서는 테슬라향 4680 배터리, 신형 2170 원통형 배터리 등 신제품 모멘텀이 유효하다며 두 제품 모두 연내 공급될 것이라고 짚었다. 한화투자증권 이용욱 연구원은 오는 4분기 엘앤에프 구지 3공장에서 신제품들이 출하돼 판매량이 증가할 것으로 예상하면서도, 올해까지는 고가의 원재료 부담이 지속되며 적자가 이어질 것이라고 전망했다. 리튬 가격 하락세로 인한 재고자산평가손실 반영 여지도 크다고 덧붙였다. 이현욱 IBK투자증권 연구원은 이차전지 산업에 대해 “관련 기업들의 3분기 실적은 좋지 않을 것으로 전망된다”며 “4분기 출하량 가이던스에 대해 3분기 대비 증가를 제시했으나, 출하량 증가에 대한 근거는 부족한 상태”라고 평가했다.

2024.10.02 16:53김윤희

삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 공급 '칠전팔기'…평택서 실사 마무리

삼성전자와 엔비디아가 최근 진행된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 실사(Audit)를 차질없이 마무리한 것으로 파악됐다. 제품의 양산 공급이 당초 예상보다 늦어지는 가운데, 기존 제기된 품질 문제를 해결했다는 점에서 긍정적인 평가가 나온다. 다만 이번 실사는 HBM 공급을 위한 중간 과정으로, 최종적인 퀄(품질) 테스트로 직결되는 사안은 아니다. 때문에 양사 간 HBM3E 사업 전망에 대해서는 조금 더 지켜봐야 한다는 의견도 적지 않다. 2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행했다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "엔비디아가 최근 평택캠퍼스를 방문해 8단 HBM3E에 대한 실사를 진행했다"며 "최근 대두됐던 HBM 품질 문제는 이번 실사에서 해결이 된 것으로 가닥이 잡혔다"고 설명했다. HBM3E는 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 8단 및 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 위한 퀄 테스트를 지속해 왔다. 당초 업계에서는 8단 제품이 8~9월 결과가 나올 것으로 예상해 왔으나, 공식적인 퀄 승인은 아직 나오지 않은 상황이다. 주로 전력(파워) 미흡이 발목을 잡은 것으로 알려졌다. 실사는 고객사가 제조사의 팹을 방문해 양산 라인 및 제품 등을 점검하는 행위다. 업계에서는 퀄 테스트 통과 이전에 거쳐야 하는 관례적인 수순으로 본다. 이번 실사로 삼성전자는 8단 HBM3E에 대한 내부적인 양산 준비를 차질없이 완료할 수 있을 것으로 관측된다. 다만 실사는 엔비디아향 퀄 테스트 결과와는 무관하다. 퀄 테스트에서는 HBM 자체만이 아니라 시스템반도체와 결합되는 패키징 단계에서의 수율·성능 등을 추가로 검증해야 한다. 때문에 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 고성능 AI 가속기인 'H200'·'B100' 등에 곧바로 대량 공급될 가능성은 현재까지 조금 더 두고 봐야한다는 분석된다. 이보다는 저가형 커스터머 칩 등 비(非) 주력 제품에 먼저 적용되는 방안이 유력하다는 게 업계 전언이다. 실제로 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H200에서 성능을 낮춘 'H20' 칩에 올해 HBM3를 공급한 바 있다. 업계 한 관계자는 "가장 최근 진행된 실사에서 HBM3E의 품질 문제를 해결한 것은 긍정적인 신호"라면서도 "본격적인 양산 공급을 위한 최종 퀄 테스트 통과는 지속 연기돼 온 만큼, 실제 영향은 조금 더 지켜봐야 한다"고 설명했다.

2024.10.02 15:13장경윤

"메타 AR 안경 오라이언, 진정한 게임 체인저"

메타가 최근 '커넥트 2024' 행사에서 공개한 증강현실(AR) 안경 '오라이언'에 대해 시장 분석가들이 좋은 평을 내놓고 있다고 IT매체 비즈니스인사이더가 최근 보도했다. 마크 저커버그 메타 플랫폼 최고경영자(CEO)는 오라이언을 공개하며 "지금까지 AR에 대한 모든 시도는 헤드셋, 고글, 헬멧이었다"며, "오라이언이 스마트폰 다음의 컴퓨팅 디바이스가 될 것"이라고 밝혔다. 뿔테 안경처럼 생긴 오라이언은 안경처럼 쓰면서 메타 플랫폼에서 메시지를 보내고 영상 통화, 유튜브 동영상까지 볼 수 있다. 이 제품에는 렌즈에 작은 프로젝터가 탑재돼 렌즈에 3D 이미지를 투사시켜 AR 기능을 구현한다. 또, 손목 밴드를 착용해 손 동작으로 화면을 클릭하거나 스크롤 할 수 있다. 같은 날 메타는 저가형 헤드셋 '퀘스트 3S'도 공개했다. 하지만 시장 분석가들은 오라이언과 같은 AR 안경이 부피가 큰 퀘스트 헤드셋보다 더 큰 잠재력을 가지고 있다고 믿고 있다고 해당 매체는 전했다. 딥워터 자산운용(Deepwater Asset Management)의 베테랑 분석가 진 먼스터(Gene Munster)는 “가장 기대해야 할 제품은 오라이언”이라고 밝히며, 더 나은 사회적 경험을 제공하고 편안한 착용이 가능하다는 점에서 기존 퀘스트 헤드셋의 2가지 문제점을 해결한다고 설명했다. 또 그는 퀘스트와 같은 부피가 큰 헤드셋을 착용하도록 사람들을 설득하는 것은 매우 어려운 일이라고 덧붙였다. 물론 오라이언과 같은 안경을 쓰도록 사람들을 설득하는 데도 노력이 필요하나 헤드셋 보다는 어렵지 않다고 밝혔다. 저스틴 포스트 뱅크오브아메리카 애널리스트도 최근 투자자들에게 보낸 메모를 통해 메타 주식에 대해 '매수' 등급을 유지하며, “투자자들이 퀘스트 헤드셋보다 오라이언 안경에 더 관심을 가질 가능성이 높다”고 밝혔다. 현재 메타는 오라이언의 출시일을 공개하지 않은 상태다. IT매체 더버지 보도에 따르면, 오라이언안경의 제작 비용에만 약 1만 달러(약 1천 300만원)가 들어가는 것으로 알려져 있다. 앤드류 보스워드 메타 최고기술책임자(CTO)는 최근 유명 IT 팟캐스트 스트래처리(Stratechery)의 진행자 벤 톰슨과의 인터뷰에서 메타가 "향후 3~5년 내에 오라이언의 출시를 확실히 고려하고 있다"고 말했다.

2024.09.30 14:37이정현

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

한중일 3국, 플라스틱 오염 관련 국제협약 마련에 공감

한중일 3국 환경 장관이 플라스틱 오염 관련 국제협약 마련에 공감을 표시했다. 환경부는 28일과 29일 이틀간 제주에서 김완섭 환경부 장관, 이토 신타로 일본 환경성 대신, 황룬치우 중국 생태환경부 부장을 비롯한 3국 정부 대표 등 각국 관계자 200여명이 참석한 가운데 '제25차 3국 환경장관회의(TEMM25)'를 개최했다고 밝혔다. 회의는 28일 국가 간 양자회담을 시작으로 29일에는 3국 환경장관회의 본회의와 각종 부대행사, 기자회견이 이어졌다. 본회의 앞서 열린 한일·한중 양자회의에서 김완섭 장관은 양국 장관에게 오는 11월 부산에서 열리는 플라스틱협약 제5차 정부간협상위원회(INC5)에서 협상이 성안돼야 할 중요성을 강조하고, 양국의 적극적인 협력을 당부했다. 일본 측에는 그간 양국이 국가별 상황을 고려하는 등의 접근법을 함께 지지해온 만큼, 향후 INC-5에서 협력범위의 확대를 제안했다. 플라스틱 협약 아시아태평양 의장국인 일본이 우리나라와 함께 협약 성안을 위해 힘을 모은다는데 뜻을 같이했다. 중국은 주요 플라스틱 생산국이며 중동 국가들이 포함된 '유사동조그룹(LMG·Like-Minded Group)'의 일원으로 김 장관은 플라스틱 생산량 감축과 관련, 전주기에 걸친 과학적 접근법에 기반해 협력 정신으로 성안을 위한 돌파구를 마련해야 한다고 강조했다. 한편, 1999년 우리나라의 제안으로 시작된 3국 환경장관회의는 매년 3국이 교대로 개최하고 있으며, 미세먼지 등 동북아 지역 환경문제 공동대응을 위한 장관급 협의체다. 본회의에서는 지난 5월 서울에서 열린 한중일 정상회의 공동선언문에 담긴 3+몽골 황사저감, 기후변화, 생물다양성 등 동북아 및 전지구적 환경문제에 대응하기 위한 전략과 상호 협력 방안을 논의하고, 공동행동계획(2021~2025) 이행현황을 점검하는 한편, 점검내용과 향후 협력계획 등을 담은 공동합의문을 채택했다. 또 2025년 종료되는 제3차 공동행동계획(2021~2025) 이후에 만들어질 제4차 공동행동계획(2026~2030)의 우선협력분야의 수립방향 논의도 이어졌다. 기존 8개 협력분야를 환경질 개선, 무탄소 녹색성장, 환경복지의 3개 목표로 카테고리화하고, 그 아래에 기존 협력분야를 재구성하는 것과 협력분야에 플라스틱 오염 저감협력과 소음·빛공해 등 생활환경 분야를 신설하기로 했다. 제4차 공동행동계획은 내년 중국에서 개최하는 제26차 3국 환경장관회의에서 구체화할 예정이다. 또 이번 3국 환경장관회의에서는 3국 청년 등이 참여하는 청년포럼과 환경산업비지니스라운드테이블이 각각 부대행사로 치러졌다. 청년포럼은 3국에서 선발된 청년대표(국가별 5명, 총 15명)가 '지속가능한 순환경제로의 전환 : 청년의 기여'를 주제로 의견을 나눴다. 환경산업비지니스라운드테이블은 3국에서 선발된 기업대표(국가별 5명, 총 15명)가 '탄소중립을 위한 3국 정부·산업계의 노력'을 주제로 의견을 교환했다. 이번 회의에서는 최재연 한국환경산업기술원 국제환경협력센터 선임연구원이 플라스틱 오염 저감을 위해 동북아 환경 협력에 기여한 공로로 한국 측 '3국 환경장관회의환경상'을 받았다. 김완섭 환경부 장관은 “3국은 인접국으로서 환경영향을 주고받기 때문에 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “이번 3국 환경장관회의를 활용해서 플라스틱 오염 저감, 기후변화 등 3국 환경 현안에 대한 각 분야별 협력 이행성과를 점검하고, 해결방안을 찾고자 한다”고 밝혔다.

2024.09.29 23:49주문정

"BMW 뉴 X3, 韓서 중요한 모델…전작대비 대폭 개선했다"

[뮌헨(독일)=김재성 기자] BMW X3가 7년 만에 완전변경을 거쳤다. 꽤 오랜 시간만에 신차로 돌아온 만큼 첨단 디지털 기능과 주행 성능을 발휘하기 위한 요소를 갖췄다. X3는 2003년 처음 모습을 드러낸 뒤 프리미엄 중형 스포츠유틸리티차(SUV) 시장을 열었고 지난해 BMW에서 가장 많이 판매되기도 했다. 마틴 델리츠 BMW 뉴 X3 프로젝트 총괄은 지난 20일(현지시간) 독일 바바리아주 마이자흐에 위치한 'BMW 드라이빙 아카데미'에서 한국 취재진에 "뉴 X3의 아시아 판매를 증가할 것으로 예상하며 한국 시장에서 앞으로 더 성장할 것"이라며 "이 시장에서 X3가 중요한 모델이라고 생각한다"고 밝혔다. X3는 한국수입차동차협회(KAIDA) 기준 지난해 한국 시장에서 5천37대를 판매했다. 이중 X3 2.0 모델은 3천873대를 판매해 수입차 단일 모델 9위에 오르기도 했다. 한국에서 X3는 지난해 전세계에서 6번째로 많이 팔렸고, 올해 상반기에도 5위를 기록했다. 마틴 델리츠 총괄은 "차량 관련해서는 드라이빙 다이내믹스(주행 역학)를 개선했다"며 "차량 효율성을 높이고자 전고를 낮춰 공기저항계수를 0.27로 만들었고 스타일링 디자인에 있어 스포츠함을 부각하기도 했다"고 설명했다. 뉴 X3는 7년간 쌓여온 고객의 목소리를 최대한 반영해 개선했다. 전체적인 크기는 더 커지고 길어진 대신 전고는 조금 낮췄다. 휠베이스도 길이를 늘였다. 전장은 전세대 대비 34㎜ 길어진 4천755㎜, 전폭은 29㎜ 넓어져 1천920㎜이다. 전고는 25㎜ 낮아졌다. 휠베이스는 2천865㎜이다. 델리츠 총괄은 "기존 모델에 비해 모던함이 있었으면 좋겠다는 고객의 피드백이 있어 디자인과 디지털 경험에서 모던함을 부각했다"며 "뉴 X3에서 가장 신경썼던 부분이 차량의 기능성과 넉넉한 공간인데, 이 부분도 고객의 피드백이 많이 반영돼 2열 시트 공간을 늘리고 트렁크도 넓혔다"고 말했다. 신형 X3는 기본 모델인 X3 20 x드라이브와 고성능 모델 X3 M50 x드라이브로 구성됐다. 20 x드라이브는 2.0L 직렬 4기통 가솔린 엔진에 48V 마일드 하이브리드 기술을 적용했다. M50 x드라이브는 트윈타워 터보 3.0L 직렬 6기통 가솔린 엔진을 탑재했다. 정지부터 시속 100㎞까지 각각 7.8초, 4.6초다. 롤프 게르데비츠 BMW X3 드라이빙 다이내믹스 담당은 "이번 세대는 드라이빙 다이내믹스 전체를 개선했다"며 "스티어링휠 조향 특성을 개선했고 다양한 모드를 통해 일상생활에서도 주행을 하지만 굉장히 스포티함도 경험할 수 있도록 광범위한 주행 경험을 제공하는 것에 신경을 썼다"고 했다. BMW는 국내 차량을 출시할 때 한 차종에 다양한 파워트레인을 구성하는 전략을 펼치고 있다. 뉴 X3도 국내에 가솔린 모델이 우선 출시하고 새로운 플랫폼(노이어 클라쎄) 기반 순수전기차도 들어올 것으로 관측된다. 마틴 델리츠 총괄은 "한국은 X3의 전체적인 디젤 판매는 약간 줄어들고 있고 내년에 새 플랫폼에 기반한 X3 순수전기차가 출시하면 전동화 전환기와 맞물려 한국 시장에서 더 성장할 기회가 될 것으로 본다"고 말했다. 또 뉴 X3에는 BMW의 새로운 운영체제(OS)인 'OS9'이 적용된다. 이를 통해 BMW 자체 애플리케이션(앱) 뿐만 아니라 서드파티 앱도 다운 받아 이용할 수 있다. 한국의 경우 현지화한 티맵, 국내 게임 등 다양한 서비스를 이용할 수 있다. 마틴 델리츠 총괄은 "차량 전체 측면에서 디지털 경험을 많이 신경 썼다고 볼 수 있다"며 "최적화에는 과거 다른 모델에는 서드파티 앱을 사용할 수 없었지만, 이제는 모두 개방해 스트리밍 서비스, 팟캐스트 등 모든 것들을 경험할 수 있게 했다"고 강조했다. 한편 BMW 뉴 X3는 BMW그룹 미국 스파르탄버그 공장과 남아프리카공화국 로슬린 공장에서 생산될 예정이다.

2024.09.29 09:08김재성

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

尹 거부권 행사한 '방송 4법' 국회 본회의 부결...자동 폐기

윤석열 대통령이 거부권을 행사해 국회로 돌아온 방통위 설치법과 공영방송 지배구조 관련 방송 3법이 26일 본회의에서 부결됐다. 국회는 이날 오후 본회의를 열고 윤 대통령이 재의요구권을 행사한 방송 관련 법을 재표결에 부쳤으나 법안 4개 모두 부결되며 자동 폐기됐다. 방통위 설치법 개정안은 재석의원 299명 중 찬성 189명, 반대 107명, 무효 3명으로 재의결 요건을 충족하지 못했다. 또 ▲방송법 개정안은 찬성 188명, 반대 109명, 기권 1명, 무효 1명으로 ▲방문진법 개정안은 찬성 188명, 반대 109명, 기권 1명, 무효 1명으로 ▲EBS법 개정안은 찬성 188명, 반대 108명, 무효 3명으로 모두 부결됐다. 대통령이 거부권을 행사한 법안이 재의결되려면 재적 의원 과반 출석에 출석 의원 3분의 2 이상의 찬성표가 필요한데, 국민의힘이 부결 당론을 정하고 표결에 참여하면서 자동 폐기 수순을 밟게 됐다. 다만 야당은 관련 법안을 다시 발의한다는 방침이다.

2024.09.26 18:36박수형

인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

SK하이닉스, TSMC 포럼서 HBM3E·엔비디아 H200 나란히 전시...동맹 강조

SK하이닉스가 25일(미국시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 TSMC OIP 에코시스템 포럼 2024(이하 OIP 포럼)에서 HBM3E와 엔비디아 H200 칩셋 보드를 함께 전시해 TSMC와 전략적 파트너십을 강조했다. 아울러 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(이하 DDR5 RDIMM(1cnm))을 세계 최초로 공개해 주목을 받았다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 다양한 기업이 이 플랫폼에 참여하고 있다. TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 미국, 일본, 대만 등 세계 각국에서 OPI 행사를 개최한다. SK하이닉스는 올해 처음으로 이 행사에 참여했다. 'MEMORY, THE POWER OF AI'를 주제로 ▲글로벌 No.1 HBM ▲AI·데이터센터 솔루션 등 두 개 섹션을 꾸리고 HBM3E, DDR5 RDIMM(1cnm), DDR5 MCRDIMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 'HBM3E'와 엔비디아 'H200'을 공동 전시하며 '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 'HBM3E 12단'은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리다. 성능 검층을 마친 HBM3E 12단은 H200의 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. AI/데이터센터 솔루션 섹션에서는 'DDR5 RDIMM(1cnm)' 실물을 처음으로 공개해 많은 관심을 모았다. DDR5 RDIMM(1cnm)은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 낸다. 이전 세대 대비 11% 빨라진 속도와 9% 이상 개선된 전력 효율을 자랑하며, 데이터센터 적용 시 전력 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 이외에도 회사는 128GB 용량 및 초당 8.8Gb 속도의 'DDR5 MCRDIMM*'과 256GB 용량 및 초당 6.4Gb 속도의 'DDR5 3DS RDIMM' 등 고성능 서버용 모듈을 전시했다. 또, LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 'LPCAMM2', 세계 최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 등 온디바이스 AI 분야에서 활약할 제품과 함께 차세대 그래픽 D램 'GDDR7'까지 선보였다. MCRDIMM은 여러 개의 D램이 기판에 결합된 모듈 제품으로, 모듈의 기본 정보처리 동작 단위인 랭크(Rank) 2개가 동시 작동되어 속도가 향상된 제품이다. 이병도 SK하이닉스 TL(HBM PKG TE)은 'OIP 파트너 테크니컬 토크' 세션에서 "TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것"이라며 "어드밴스드 MR-MUF 또는 하이브리드 본딩 기반의 HBM4 16단 제품을 개발해 시장의 고집적(High Density) 요구를 충족할 계획"이라고 설명했다. 한편, SK하이닉스는 이번 행사를 'AI 시장에서의 기술 우위 및 파운드리와의 견고한 파트너십을 다시 한번 확인한 자리'라고 평가했다. 회사는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와의 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나갈 방침이다.

2024.09.26 15:57이나리

3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

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