엔비디아, 6G 안테나 전용 GPU 개발 추진

엔비디아가 6G 통신 기지국 무선 안테나(RU) 전용 칩을 개발한다는 소식이 전해져 이목을 끈다. 라이트리딩닷컴에 따르면 엔비디아는 무선장비에 GPU를 적용하는 계획을 세우며 AI-RAN 전략의 고도화 단계에 진입했다. 엔비디아의 기존 AI-RAN 전략은 그레이스 호퍼(Grace Hopper) 슈퍼칩을 활용해 기지국의 중앙처리장치(CU)와 분산처리장치(DU)에 사용되는 전용 ASIC을 대체하는 데 집중했다. 안테나 장비까지 GPU 컴퓨팅을 도입하는 점은 고려하지 않았는데, 6G에서는 매시브 MIMO 기술 확산에 따라 별도의 컴퓨팅이 필요하다는 판단을 내린 것이다. 외신은 엔비디아가 RU에서 처리하는 빔포밍을 담당하는 ASIC를 대체하려는 움직임이라고 분석했다. RU에서 안테나 수가 최대 128개까지 늘어나는데 이에 따른 연산량도 32배 이상 늘어난다는 이유다. 그런 가운데 6G 환경에선 최대 1024개까지 늘어날 수도 있다는 전망이 별도의 고도화된 컴퓨팅 도입을 불러일으킨 것이다. 그간 DU와 RU에서 동일한 반도체 회사 제품이 쓰이는 경우가 많다. 서로 다른 회사의 칩을 사용하면 소프트웨어 개발과 최적화가 복잡하기 때문이다. 엔비디아는 RU 시장의 주요 공급사인 마벨에 올해 20억 달러를 투자했다. 마벨은 주로 엔비디아 투자를 받은 노키아의 협력사다. 이에 따라 AI-RAN 전략으로 DU 시장을 시작으로 RU 시장까지 넘보겠다는 뜻이다. 다만 RU에서 GPU 컴퓨팅을 도입할 경우 전력 사용량이 늘어나는 점이 한계로 꼽힌다. 통신사의 네트워크 운영 비용이 늘어나는 점이 발목을 잡을 수 있다는 설명이다.