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AMD, 통신 산업 AI 가속 위한 '오픈텔코 AI' 참가

AMD가 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26 기간에 발맞춰 통신사들의 AI 전환 가속을 위한 '오픈텔코 AI' 이니셔티브에 참여한다고 밝혔다. 오픈텔코 AI는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)가 주도하는 글로벌 협력 플랫폼이며 AMD를 포함해 미국 AT&T 등 통신사, AI 클라우드 업체 텐서웨이브 등이 참여한다. GSMA는 통신 특화 AI 연구, 데이터셋, 벤치마크, 도구를 공유하는 포털을 운영하며 이를 통해 AI 모델이 통신 네트워크의 실제 과제를 해결할 수 있도록 협업 기반을 제시한다. 또 거대언어모델(LLM)이 통신사 특화 쿼리 처리 정확도, 통신 분야 지식 처리 능력 등을 평가하는 오픈텔코 LLM 벤치마크를 통해 망 운영자와 개발자들이 모델 성능을 비교·검증할 수 있게 한다. AMD는 인스팅트 GPU와 개방형 AI 프레임워크인 ROCm을 제공해 오픈텔코 AI 모델을 훈련하고 이를 기반으로 통신 네트워크에 특화된 AI 솔루션을 구현하도록 돕는다. AMD는 AI 모델을 상용 서비스로 전환하기 위한 AMD 엔터프라이즈 AI 스위트도 제공한다. 쿠버네티스 기반의 컨테이너 환경에서 모델 서빙, 거버넌스, DevOps/MLOps 통합, 보안과 워크플로우를 통합 지원한다. AMD는 최근 vRAN 등 엣지 환경에 최적화된 에픽 8005 프로세서도 공개했다. 이 프로세서는 소켓당 최대 84개 코어에 달하는 높은 연산 밀도와 전력 효율로 통신 핵심 워크로드를 지원하며, 넓은 온도 범위에서 안정적으로 작동한다. GSMA 보고서에 따르면 생성 AI가 실제 네트워크에 적용된 사례는 16%에 불과했다. AMD는 "통신사가 단순한 AI 실험 단계에서 벗어나 실서비스 운영 환경에 AI를 배포하기 위해서는 단일 모델이나 하드웨어가 아니라, 개방형 생태계, 검증된 소프트웨어 스택, 현장 배치를 고려한 컴퓨팅 인프라 전반이 균형을 이루는 전략이 필요하다"고 밝혔다.

2026.03.02 16:15권봉석 기자

AMD "데스크톱용 라이젠 AI 400, AI PC 저변 넓힐 것"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "AMD가 5일(이하 현지시간) CES 2026 기조연설에서 공개한 AI PC용 새 프로세서, 라이젠 AI 400 시리즈(고르곤 포인트)는 단순한 세대 교체가 아니라 모바일과 데스크톱을 아우르는 하나의 통합 AI 플랫폼이다." 7일 오전, 라스베이거스 베니션 엑스포 내 미팅룸에서 기자단과 마주한 마이클 노드퀴스트 AMD 클라이언트 제품 마케팅 담당 부사장은 새로운 라이제 AI 400 시리즈 출시 의미를 이렇게 설명했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 이날 "불과 2~3년 전만 해도 클라우드에서만 쓸 수 있었던 AI 워크로드를 이제 PC에서 실행할 수 있는 시대가 됐다"며 "AMD의 목표는 AI를 비싼 PC에서 벗어나 더 많은 사람들에게 전달되도록 보편화하는 것"이라고 설명했다. "소켓 AM5 기반 라이젠 AI 400 시리즈, 2분기 출시" 라이젠 AI 400 시리즈는 기존 제품(라이젠 AI 300) 아키텍처 기반으로 메모리 속도와 작동 클록, GPU와 신경망처리장치(NPU) 등 전반적인 성능을 개선했다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "라이젠 AI 400 시리즈는 노트북 뿐만 아니라 데스크톱용 소켓 AM5 제품도 올 2분기부터 등장할 것"이라고 설명했다. 그는 메인보드 호환성과 관련해 "소켓 규격은 같을 수 있지만 전력 공급이나 메인보드 제조사 정책에 따라 지원 여부가 달라질 것이다. 또 개인 소비자를 위한 박스 제품이 아니라 PC 제조사에 주로 공급될 것"이라고 말했다. "기업용 라이젠 AI 400 프로, 성능·관리 편의성에 강점" AMD는 기업 시장을 겨냥해 관리 기능을 추가하고 보안을 강화한 프로세서인 '라이젠 AI 400 프로'도 PC 제조사에 공급 예정이다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "기업 고객이 가장 먼저 묻는 것은 여전히 성능"이라며 "라이젠 AI 400 프로는 SMT를 활용한 높은 멀티스레드 성능, 배터리 작동시 일정하게 유지되는 성능, 마이크로소프트 플루톤 등 보안 기능을 강점으로 들 수 있다"고 말했다. 그는 기업 시장 최대 경쟁사인 인텔을 겨냥해 "경쟁사는 세대별로 서로 다른 아키텍처와 소프트웨어 스택을 제공하지만 AMD는 라이젠 AI 200·300·400을 관통하는 일관된 구조로 기업 내 IT 관리자의 부담을 던다"고 말했다. "ROCm, 더 이상 서버 전유물 아냐" AMD는 4일 기조연설에서 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크 'ROCm' 새 버전(7.2)을 이달 중 공개하겠다고 밝혔다. 마이클 노드퀴스트 부사장은 "ROCm은 이제 더 이상 서버나 고성능 GPU 가속기만 지원하지 않는다. 동일한 소프트웨어 스택을 서버와 데스크톱, 노트북(모바일)에 제공해 기업과 개발자 모두의 관리와 배포를 돕는다"고 설명했다. 이어 "새로운 아드레날린 소프트웨어에는 ROCm과 이미지 생성 프레임워크 '컴피UI'(ComfyUI)를 선택적으로 설치할 수 있는 기능이 포함된다. 복잡한 설치 과정을 단순화해 개발 진입 장벽을 크게 낮췄다"고 덧붙였다. "라이젠 AI 400·9000 X3D로 다양한 소비자 품는다" 마이클 노드퀴스트 부사장은 "라이젠 AI 400 시리즈는 저전력·고효율과 만족할 만한 성능을 원하는 소비자에게, 라이젠 9000/9000X3D 시리즈는 고성능을 원하는 게이머에게 다가갈 것"이라고 설명했다. 최근 AMD가 AI에 치중하며 데스크톱 PC와 게이밍 시장의 중요도가 상대적으로 낮아졌다는 의견에 그는 "데스크톱 PC와 게이밍은 AMD의 핵심이며 3D V캐시를 내장한 고성능 데스크톱 프로세서 출시는 계속될 것"이라고 답했다.

2026.01.09 08:49권봉석 기자

AMD, AI PC 겨냥 '라이젠 AI 400' 프로세서 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 5일(현지시간) AI PC와 워크스테이션, 게이밍 PC를 위한 새 프로세서를 공개하고 이달부터 공급에 들어간다고 밝혔다. AMD는 사전 브리핑에서 "AI 도입 확산에 따라 신경망처리장치(NPU) 내장 프로세서 기반 AI PC 수요도 확대되고 있으며 올해는 작년 대비 2.5배 많은 250개 이상의 AI PC 플랫폼이 등장할 것"이라고 설명했다. 이어 "라이젠 AI 프로세서는 문서 작성 시간을 종전 대비 절반으로 줄이는 한편 30초만에 새로운 이미지를 생성하고 코딩 시간을 1/5로 단축하는 등 소비자들에게 매일 새로운 경험을 제공하고 생산성을 높일 것"이라고 강조했다. 라이젠 AI 400, 60 TOPS급 NPU 내장 AMD가 이날 공개한 라이젠 AI 400 프로세서(고르곤 포인트)는 지난 해 출시된 라이젠 AI 300 프로세서 대비 CPU와 GPU, NPU 성능을 모두 강화했다. CPU는 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반으로 최대 12코어, 24스레드로 구성되며 최대 작동 클록은 5.2GHz까지 높아졌다. 통합형 GPU인 라데온 그래픽스는 최대 16코어(CU) 구성으로 최대 작동 클록은 3.1GHz다. 내장 NPU는 XDNA 2 아키텍처 기반이며 최대 연산 성능은 60 TOPS(1초당 1조 번 연산)로 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족한다. 메모리 작동 속도는 8533MHz까지 끌어올려 그래픽과 AI 처리 성능을 높였다. AMD는 자체 성능 측정 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 470 프로세서는 인텔 코어 울트라 288V(루나레이크) 대비 다중작업 성능은 1.3배, 콘텐츠 제작 성능은 1.7배, NPU 성능은 1.25배 높다"고 설명했다. 라이젠 AI 400 프로세서는 코어 수와 작동 클록, 캐시 메모리와 GPU/NPU 성능을 달리해 시장에 총 7종이 공급된다. 노트북과 데스크톱 PC 등 기존 전통적인 형태에 더해 키보드 일체형 초경량 PC에도 탑재된다. 고성능 노트북용 '라이젠 AI 맥스+' Soc 2종 추가 출시 AMD는 이날 콘텐츠 제작자와 AI 개발자, 게이머를 겨냥한 고성능 노트북 프로세서 '라이젠 AI 맥스+' 제품군도 확장하겠다고 밝혔다. AMD는 "라이젠 AI 맥스+는 콘텐츠 제작, 유명 게임 구동은 물론 128GB CPU·GPU 통합 메모리로 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있다. 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크' 대비 가격 대비 성능과 윈도 호환성에서도 우위에 있다"고 밝혔다. AMD는 올 1분기에 기존 출시 제품 대비 코어 수와 작동 클록, GPU 성능 등을 소폭 조정한 라이젠 AI 맥스+ 392(12코어/5.0GHz), 라이젠 AI 맥스+ 388(8코어/5.0GHz) 등 프로세서 2종을 추가 출시 예정이다. NPU 성능은 두 제품 모두 40 TOPS로 같다. 3D V캐시 탑재 '라이젠 7 9850X3D' 시장에 공급 AMD는 지난 해 게임 성능을 높일 수 있는 3D V캐시를 내장한 라이젠 9 9950X3D 프로세서 등을 시장에 출시했다. 경쟁 제품인 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 대비 우위를 차지했고 이런 기조는 올 상반기까지 이어질 예정이다. AMD는 올 1분기에 최대 작동 클록을 더 높인 파생 제품인 라이젠 7 9850X3D를 시장에 추가 투입한다. 2024년 11월 출시된 전작(라이젠 7 9800X3D) 대비 최대 작동 클록을 400MHz 높인 5.6GHz까지 끌어올렸다. AMD는 주요 게임 35종을 1080p 해상도에서 구동한 자체 벤치마크 결과를 바탕으로 "라이젠 7 9850X3D 프로세서는 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서 대비 평균 27% 더 나은 성능을 낸다"고 설명했다. AI 프레임워크 'ROCm 7.2' 이달 중 배포 ROCm은 AMD 인스팅트와 라데온 GPU, 라이젠 CPU를 활용해 AI 관련 처리를 수행할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 2022년 2월 첫 버전인 ROCm 5가 출시됐고 작년 9월 출시된 ROCm 7에는 성능 향상과 인스팅트 MI350 등 새 하드웨어 지원을 추가했다. ROCm 7은 2023년 12월 공개된 ROCm 6 대비 추론 성능을 크게 강화했다. 메타 라마 3.1 700B 모델 연산 성능은 3.8배, 딥시크 R1은 3.4배 향상됐다. 또 단일 노드부터 멀티 노드·클러스터까지 분산 추론과 학습이 가능하도록 확장했다. AMD가 올 1월 중 배포할 새 버전인 ROCm 7.2는 라이젠 AI 400 시리즈 등 새 하드웨어 지원을 추가한다. 또 스테이블 디퓨전 기반 이미지 생성 도구인 '컴피UI'(Comfy UI)를 통합 지원 예정이다.

2026.01.06 12:30권봉석 기자