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퀄리타스반도체, 美 베리실리콘에 PCIe 6.0·CXL 3.0용 IP 공급

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 4나노미터(nm) 공정의 PCIe 6.0 PHY IP를 미국 소재의 디자인하우스 업체인 베리실리콘(VeriSilicon Inc.)에 제공한다고 9일 공시했다. 퀄리타스반도체는 지난 6월 국내 최초로 PCIe 6.0 PHY IP 개발에 성공한 후 불과 5개월 만에 글로벌 고객사와 공급 계약을 성사시키며 기술력과 시장 경쟁력을 입증했다. 이번 계약은 조기 공급 프로그램(Early Access Program)의 일환으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 설계 지원을 통해 개발 기간을 단축하고 시장 진입을 가속화했다. 이를 통해 퀄리타스반도체는 고부가가치 IP를 제공하는 글로벌 선도업체로서의 입지를 더욱 강화했다. 계약을 체결한 베리실리콘은 고성능 ASIC 설계와 IP 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인하우스로, 반도체 설계 분야에서 뛰어난 전문성을 보유하고 있다. 베리실리콘의 솔루션은 데이터 센터, 인공지능, IoT 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 퀄리타스반도체의 PCIe 6.0 PHY IP와 CXL 3.0 기술은 RISC-V 기반 SoC 플랫폼에서 고속 데이터 전송 및 효율적인 메모리 연결을 지원하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 RISC-V 생태계에서의 입지를 한층 강화하며, 차세대 인터커넥트 기술 분야에서 기술적 리더십을 공고히 하게 되었다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 PCIe 6.0과 CXL 3.0 기반의 전략적 IP 공급의 첫 성과로, 기술적, 상업적으로 큰 의미가 있다”며 “베리실리콘과의 협력을 통해 다양한 어플리케이션으로 제품을 다변화하고, 혁신적인 솔루션 개발을 통해 기술 리더로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

2025.01.09 10:29장경윤

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

LG전자, 텐스토렌트와 전략적 협업…AI 반도체 역량 키운다

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다. LG전자 조주완 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 'RISC-V' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 'Tensix' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C'를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.

2024.11.12 10:00장경윤

마우저, BLE 5.2 지원하는 ADI 'MAX32690' MCU 공급

마우저일렉트로닉스가 아나로그디바이스(이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 24일 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 요구되는 프로세성 성능과 손쉬운 연결 및 블루투스 기능을 갖춘 첨단 시스템온칩(SoC) 제품으로, 배터리 구동 애플리케이션에 이상적인 초고효율 MCU다. 마우저 일렉트로닉스에서 판매하는 ADI의 MAX32690 MCU는 산술 계산 및 명령을 위한 부동소수점장치(FPU)를 갖춘 120MHz Arm Cortex-M4F CPU가 탑재됐다. 또 데이터 처리를 분담할 수 있는 초저전력 32비트 RISC-V(RV32) 코프로세서도 내장한다. 이 SoC는 외부 크리스털을 지원(블루투스 LE에 요구되는 32MHz)하는 여러 저전력 오실레이터를 탑재하고 있으며, 3MB의 내장 플래시와 1MB의 내장 S램을 제공한다. 더불어 외장 플래시와 S램 확장 인터페이스도 이용할 수 있다. 통신 인터페이스로는 QSPI, UART, CAN 2.0B 및 I2C 등 여러 직렬 고속 인터페이스와 오디오 코덱 연결을 위한 하나의 I2S 포트를 지원한다. 모든 인터페이스는 주변장치와 메모리 간의 효율적인 DMA 기반 전송을 지원하고, 12개의 입력(외부 8개), 12비트 SAR ADC는 최대 1Msps의 속도로 아날로그 데이터를 샘플링할 수 있다. MAX32690의 블루투스 LE 5.2 무선은 메시, 장거리 및 빠른 전송속도를 비롯해 다중 모드를 지원한다. 프로그래머는 이 디바이스의 RISC-V 코어를 활용해 타이밍이 중요한 컨트롤러 작업을 처리할 수 있어 BLE 인터럽트 지연시간 문제를 해결할 수 있다. 소프트웨어 코덱으로 구현된 LE 오디오 하드웨어는 별도로 제공된다. MAX32690은 IP 데이터/보안 문제를 위해 빠른 타원곡선 디지털 서명 알고리즘(ECDSA)을 위한 모듈형 산술 가속기(MAA)와 첨단 암호화 표준(AES) 엔진, TRNG, SHA-256 해시 및 보안 부트 로더를 갖춘 암호화 툴박스(CTB)를 제공한다. 내부 코드와 S램 영역을 칩 외부로 확장할 수 있는 2개의 쿼드 SPI XiP(execute-in-Place) 인터페이스(SPIXF와 SPIXR, 각각 최대 512MB)도 포함하고 있다. MAX32690 MCU는 68핀 TQFN-EP(0.40mm 피치) 패키지와 140 범프 WLP(0.35mm 피치) 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 산업 환경에 적합한 -40°C~+105°C의 온도 범위에서 동작하며, 유선 및 무선 산업용 통신과 웨어러블 및 히어러블 기기, 피트니스 및 헬스케어 기기, 웨어러블 무선 의료 기기, IoT 및 IIoT, 자산 추적 등의 애플리케이션에 적합하다.

2024.04.24 15:16장경윤

IAR, 르네사스 범용 'RISC-V MCU'에 동급 최고 지원 발표

임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 28일 발표했다. 해당 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화를 포함한다. 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합되어 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. 또한 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았다. 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다. IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI(Continuous Integration) 파이프라인도 완벽하게 지원한다. 이를 통해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. 이번 솔루션 출시와 함께, IAR은 전세계 임베디드 개발자의 빠른 기술 향상을 위한 전자책(eBook)을 출간했다. 'RISC-V 개발 시작을 위한 실무가이드'라는 제목의 전자책은 IAR임베디드 워크벤치를 사용해 RISC-V 개발을 마스터하기 위한 구체적이고 체계화된 접근 방법을 제공한다. 또한 코드 품질 향상을 위한 IAR C-STAT에 대한 활용법도 포함된다.

2024.03.28 11:36장경윤