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델 파워스케일, 엔비디아 DGX 이더넷 스토리지 인증 획득

델테크놀로지스는 AI 시대에 기업과 기관들이 데이터의 가치를 극대화할 수 있도록 엔비디아 스타버스트 등 글로벌 리더 기업과 협력해 스토리지 포트폴리오를 강화한다고 22일 밝혔다. 먼저 델은 엔비디아와의 긴밀한 협력 하에 자사의 '델 파워스케일' 스토리지를 '엔비디아 DGX 슈퍼POD'을 위한 이더넷 스토리지로서 인증받았다. 데이터 애널리틱스 플랫폼 기업인 '스타버스트'와 협력해 스타버스트 소프트웨어와 델 하드웨어를 풀스택으로 구성한 '델 데이터 레이크하우스'를 공식 출시했다. 델 파워스케일 솔루션을 통해 델과 엔비디아는 강력한 성능과 효율성의 AI 스토리지를 찾는 조직들의 생성형 AI 이니셔티브 지원에 나선다. 엔비디아의 AI 레퍼런스 아키텍처인 DGX 슈퍼POD에 '델 파워스케일'을 통합한 DGX 시스템을 도입하면 사전 검증 및 테스트가 완료된 턴키 시스템을 기반으로 생성형 AI를 위한 인프라를 쉽고 빠르게 구축할 수 있다. 엔비디아 매그넘 IO, GPU다이렉트 스토리지, NFS 오버 RDMA 등의 기술이 엔비디아 ConnectX-6 NIC에 내장돼 고속의 데이터 접근이 가능하며, AI 훈련, 체크포인팅, 추론에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. 델 파워스케일이 제공하는 새로운 멀티패스 클라이언트 드라이버를 활용해 GPU 활용률과 성능을 극대화할 수 있다. 엔비디아 DGX 슈퍼POD에는 풀스택 AI 슈퍼컴퓨팅 솔루션을 위한 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 플랫폼이 포함되며, 엔비디아 퀀텀-2 인피니밴드 및 스펙트럼 이더넷 네트워킹 구성을 제공해 좀 더 빠르고 안전하게 생성형 AI 프로젝트를 추진할 수 있도록 지원한다. 델 데이터 레이크하우스는 개방형의 모던 데이터 플랫폼으로 데이터가 저장된 위치와 상관없이 안전하고 간편한 싱글 포인트 접근을 지원한다.'델 데이터 레이크하우스는 스타버스트 기반의 '델 데이터 애널리틱스 엔진'과 쿠버네티스 기반의 '델 레이크하우스 시스템 소프트웨어', 델 파워엣지 서버로 구성된 컴퓨팅 노드, '델 ECS' 또는 '델 오브젝트스케일'로 구성된 스케일아웃 스토리지 노드로 구성된다. 델은 AI에 최적화된 하드웨어와 강력한 쿼리 엔진을 포함한 풀스택 소프트웨어를 아우르는 통합형 데이터 플랫폼을 제공함으로써 고객들이 AI 시대에 걸맞게 데이터로부터 실행가능한 비즈니스 통찰력을 빠르게 얻을 수 있도록 지원한다는 전략이다. 델 데이터 레이크하우스는 스타버스트 기반의 페더레이션 완료된 안전한 쿼리로 데이터 탐색을 강화해, 인사이트 도출 시간을 최대 90%까지 단축하고, 사용 패턴을 파악해 데이터 레이크하우스로 더욱 스마트하게 데이터를 중앙 집중화할 수 있다. 컴퓨팅과 스토리지를 분리하는 맞춤형 인프라에서 실행되는 분산형 대규모 병렬화 엔진을 통해 필요에 따라 확장가능한 성능을 확보할 수 있다 100% 오픈 포맷을 기반으로 하며 파케이, 아브로, ORC 등의 파일 형식 및 아이스버그, 델타레이크 같은 테이블 형식 등 최신 산업 표준을 통해 미래에 대비할 수 있고, 내장된 데이터 거버넌스를 통해 데이터에 대한 통제권을 유지한다. 데이터 팀에 셀프 서비스 액세스 권한을 부여해 고품질의 데이터를 생성하고, 전사적으로 협업과 데이터 탐색이 용이한 조직 문화를 조성한다. 서버, 소프트웨어 및 스토리지 구성 요소를 포괄하는 턴키 솔루션으로서 구축, 라이프사이클 관리, 지원 서비스를 간소화하도록 설계됐으며, 비용 효율적이고 예측 가능한 지출이 가능하다. 델 데이터 애널리틱스 엔진은 동급 타 기술 대비 절반의 비용으로 3배 빠른 통찰력 확보 시간을 제공한다델 ECS 스토리지는 퍼블릭 클라우드 오퍼링 대비 총 소유 비용을 최대 76% 절감할 수 있다. 김경진 한국델테크놀로지스의 총괄 사장은 “스토리지 혁신을 이끌어온 델이 AI 시대에 스토리지의 새로운 기준을 제시하기 위해 업계를 선도하는 글로벌 리더들과 협력에 박차를 가하고 있다”며 “누구나 손쉽게 실행가능한 인사이트를 얻고, 이전에는 가능하지 않았던 속도를 통해 AI의 잠재력을 실현시킬 수 있도록 돕고자 한다”고 밝혔다.

2024.03.22 18:14김우용

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

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