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'PMIC'통합검색 결과 입니다. (7건)

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로옴, 확장성 높은 신규 전원 솔루션 개발…차량용 SoC에 적합

로옴(ROHM)은 차량용 시스템온칩(SoC)에 대응하는 전력관리반도체(PMIC) 'BD968xx-C 시리즈'와 닥터모스(DrMOS) 'BD96340MFF-C'를 조합한 전원 솔루션을 개발했다고 19일 밝혔다. 신규 솔루션은 내부 PMIC 및 DrMOS를 SoC 용도 및 성능 요건에 따라 조합할 수 있어, 보급형에서 고급형까지 폭넓은 대응이 가능하다. 처리 성능 및 기능에 따라 확장성이 우수한 전원 구성을 실현해 기종 전개 시의 공수 삭감 및 전원의 고효율화 등에 기여한다. 또한, 본 솔루션을 구성하는 제품은 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 메인 PMIC는 차량용 SoC 용도에 필요한 출력전압 범위와 다양한 전원 시퀀스 제어 기능을 구비해 SoC 메이커에 따라 대응이 가능하다. 나아가 SoC의 세대 및 그레이드에 따라 달라지는 전원 요구에도 유연하게 대응할 수 있다. 또한 전압, 전류, 온도 모니터링 및 보호 기능을 내장해 자동차 용도에 요구되는 높은 신뢰성과 안전성을 확보했다. 메인 PMIC 'BD96803Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'는 보급형 SoC용으로 단품 사용이 가능한 제품이다. 또한 메인 PMIC 'BD96805Qxx C'와 서브 PMIC 'BD96806Qxx C'는 DrMOS 'BD96340MFF C'와 조합함으로써 SoC의 저전압·대전류화에도 대응 가능한 높은 확장성을 실현했다. 로옴은 "신제품은 이미 양산 중"이라고 밝혔다.

2026.05.19 13:59장경윤 기자

8인치 파운드리 가격 상승세…DB하이텍도 2분기 본격 수혜

8인치 파운드리 업계가 전력반도체 수요 증가와 생산능력 제한으로 호황을 맞았다. 22일 DB하이텍은 올 2분기부터 8인치 파운드리 공정 가격을 본격적으로 인상할 계획인 것으로 파악됐다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 200mm(밀리미터)인 공정이다. 주로 130나노미터(nm) 이상 성숙(레거시) 공정에 활용한다. 초미세 공정은 아니지만, 전력반도체(PMIC)·디스플레이구동칩(DDI)·CMOS이미지센서(CIS) 등 산업 전반에 필수로 쓰이는 반도체를 양산한다. 8인치 파운드리 업황은 지난해부터 본격 반등했다. 산업 전반에서 전력반도체 수요가 증가한 반면, 삼성전자·TSMC 등 주요 기업이 지난해부터 8인치 생산능력을 단계적으로 축소하고 있기 때문이다. 삼성전자는 8인치 파운드리를 양산하는 기흥 6-2 라인을 완전히 가동 중단하는 계획을 세우고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 8인치 파운드리에서 수익성이 안좋은 제품을 우선 정리하고 있다"며 "관련 생태계도 이미 영향권에 들어가 있다"고 설명했다. 8인치 공급난 심화로 8인치 파운드리도 가격 상승 압박을 받고 있다. 중국 SMIC는 이미 지난해 말 고객사에 8인치 BCD 공정 가격을 10% 인상하는 내용의 통지문을 보냈다. BCD는 서로 다른 세 가지(바이폴라·CMOS·DMOS) 전력 소자를 단일 칩에 구현해, 내구성과 전력 효율을 높인 전력반도체 공정이다. DB하이텍도 8인치 BCD 공정을 주력으로 양산한다. 고객들과 공정 가격 인상을 지속 협의해 왔다. 이르면 올 2분기부터 가격 인상분이 반영될 수 있다. 부천캠퍼스와 상우캠퍼스 가동률도 90% 이상으로 높다. DB하이텍의 1분기 사업보고서에 따르면, 이 회사 평균가동률은 91.96%다. 반도체 업계 관계자는 "8인치 공정이 다양하기 때문에 상황은 조금씩 다르나, 지난해 말부터 꾸준히 가격 인상 논의가 진행됐다"며 "고객사 재고 확보 기조가 지속되고 있어 올해 높은 가동률이 유지될 전망"이라고 밝혔다.

2026.04.22 10:52장경윤 기자

대만 UMC·뱅가드 칩 가격 인상…'탈중국' 공급망 재편 영향

반도체 공급망에서 중국과 비(non)-중국 디커플링 효과가 정점을 찍으면서, UMC와 뱅가드 등 대만의 티어-2 파운드리 업체가 칩 가격을 높일 수 있었다는 평가가 나왔다. 수년간 공급망이 재편되면서 가격 메리트 이점이 줄었기 때문이다. TSMC가 선단 공정에 집중하는 것도 이들 티어-2 파운드리 업체에 긍정적으로 작용했다. 노무라증권은 지난 15일 '대만 티어-2 파운드리 업체: 가격 인상 현실화' 보고서에서 UMC와 뱅가드가 칩 가격을 인상할 계획이고, 팹 가동률도 높아졌다며 이처럼 분석했다. 한 대만 언론은 뱅가드가 4월부터 모든 플랫폼 파운드리 가격을 10% 인상할 계획이라고 보도했다. UMC는 하반기 파운드리 가격을 조정할 것이라고 고객사에 통지했다. 모두 원가 상승분 전가와 빡빡한 공장 가동률 등이 원인이다. 노무라증권은 두 업체 칩 가격 인상 배경 중 하나로 '공급망 디커플링 영향 감소(피크아웃)'를 꼽았다. 지난 2~3년간 중국 파운드리로 물량을 옮기려던 업체들의 이동이 사실상 끝나면서, UMC와 뱅가드 입장에서 고객 이탈 우려가 줄었다. 지정학 위험에 따른 공급망 다변화가 중요해지면서 생산의 유연한 이동이 감소했고, 가격 인하 메리트도 예전만 못하다. 대만 파운드리 업체가 중국 경쟁사의 치킨 게임에 동조할 이유도 줄었다. TSMC 전략 변화도 중요하다. TSMC가 2028년 이후 가동할 차세대 팹 준비와 선단 공정 최적화에 역량을 집중하면서 성숙 공정이 우선순위에서 밀려났다. 노무라증권은 뱅가드의 가격 인상 근거로 르네사스의 인공지능(AI) 서버용 전력관리반도체(PMIC) 위탁생산 물량 증가와 퀄컴 내 점유율 확대 등을 꼽았다. 180나노미터 이하 공정 제품은 생산 즉시 출고하는 수급 흐름을 보이고 있다. 1분기 뱅가드의 팹 가동률은 80~85%까지 상승한 것으로 추산됐다. UMC의 1분기 8인치와 12인치 팹 가동률은 각각 70%, 80%로 추산됐다. 2분기 이후 8인치와 12인치 팹 모두 80%를 돌파할 것으로 전망됐다. 노무라증권은 UMC 매출 20%를 차지하는 종합반도체업체(IDM)의 아날로그·혼성신호 칩 수요가 실적을 견인 중이라고 분석했다. 또, 올해 애플 기기 판매 호조도 UMC 팹 가동률 상승에 기여하고 있다. 노바텍과 삼성전자 시스템LSI가 설계하는 애플 제품용 유기발광다이오드(OLED) 구동칩(DDI), 그리고 삼성전자 시스템LSI의 이미지신호프로세서(ISP) 물량이 대표적이다. 이들 제품은 주로 22·28나노 공정에서 만든다. 노무라증권은 UMC의 2분기 매출이 전 분기보다 7~9% 증가하며 시장 컨센서스(2%)를 크게 웃돌 것으로 전망했다. 뱅가드는 가격 인상 효과가 본격 반영되면서 2분기 매출이 같은 기간 15% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 마찬가지로 시장 컨센서스(6%)를 크게 상회한다.

2026.04.18 16:28이기종 기자

파두 "데이터센터용 칩 전문 기업 도약...CXL·HBF는 속도 조절

국내 팹리스 파두가 데이터센터 반도체 전문 기업으로 변모하겠다는 청사진을 내놨다. 기존 SSD 컨트롤러 사업과 신규 사업인 PMIC(전력반도체)를 양축으로 데이터센터 TCO(총소유비용)를 낮추겠다는 전략이다. 반면 CXL(컴퓨트익스프레스링크)·HBF(고대역폭 플래시)처럼 시장성이 불투명한 기술은 선택적으로 접근해 개발 리스크를 최소화한다는 방침이다. 남이현 파두 CTO(최고기술책임자)는 4일 강남구 파두 본사에서 진행된 기자간담회를 통해 회사 기술 개발 전망 및 현황을 공유했다. 차세대 SSD 컨트롤러 Gen6…AI 시대 병목 해소가 목표 파두는 PCIe Gen6 기반 차세대 SSD 컨트롤러 개발을 진행하며 AI 시대 스토리지 병목을 해소하는 데 집중하고 있다. GPU·HBM 성능이 가파르게 상승하는 반면, SSD·PCIe 구간이 상대적으로 느려 전체 AI 인프라 성능을 제한하고 있다는 진단이다. AI 추론 확대로 소용량 랜덤 리드 및 IOPS 요구치가 급증하고 있으며, 업계는 1억 IOPS SSD 시대를 예고하고 있다. 파두는 자체 하드웨어 가속 구조와 저전력 아키텍처를 기반으로 차세대 고성능·고효율 SSD 컨트롤러를 준비 중이다. 신규 사업인 PMIC 역시 빠른 성장 흐름에 올라탔다. SSD용 PMIC는 이미 글로벌 고객사 양산에 진입했고, 내년 초에는 D램 모듈용 PMIC 출시도 예정됐다. 데이터센터에서 전력 효율 개선은 곧 운영비 절감으로 이어지는 만큼, 파두는 효율·신뢰성 중심의 설계로 PMIC 사업을 확대한다는 계획이다. 남 CTO는 “파두의 PMIC는 타사 제품에 비해 효율성이 높은 게 특징”이라며 “이미 양산이 시작된 고객사는 있으나 공개하기 어렵다”고 말했다. 그러면서 “PMIC와 SSD컨트롤러는 패키징 형태가 아닌 별도의 칩으로 고객에게 공급된다”고 덧붙였다. 자회사 '이음'의 CXL 스위치 개발…시장 둔화로 투자 속도 조절 파두는 자회사 '이음(EEUM)'을 통해 CXL 스위치 개발을 진행해왔으나, 최근 시장 둔화와 생태계 지연을 이유로 투자 강도를 낮췄다. 사실상 CXL 시장에서 사업성을 발견하지 못한 셈이다. 당초 CXL은 메모리 확장·풀링 기술로 차세대 데이터센터 구조를 이끌 기대를 모았다. 그러나 엔비디아가 NV링크 중심 생태계를 강화하면서 CXL의 영향력이 축소되고 있다는 게 파두 측 설명이다. 파두는 현재 FPGA 기반 PoC(개념검증)단계까지만 개발을 유지하고, 본격적인 제품화는 시장 회복 여부를 지켜본 뒤결정할 계획이다. 남 CTO는 “개발 리소스를 효율적으로 배분하기 위해 CXL 투자를 전략적으로 조정하고 있다”고 설명했다. 실제로 이음은 자금 조달이 필요한 상황이다. 현재 이음의 분기 손실은 21억원인 반면, 3분기 기준 자산 총액은 40억원에 불과하다. 지난해 말 기준 자산 총액은 85억원으로, 3개 분기만에 45억원을 사용했다. 이를 계산하면 현재 남아있는 자산 총액으로는 내년 상반기까지만 버틸 수 있다는 결론이 나온다. 업계 안팎에서는 현 이음의 상황과 관련해 유상증자 가능성을 언급하고 있다. HBF는 기술적 난제 풀어야…“생태계 형성에 시간 걸릴듯” HBF에 대해서는 본격적인 개발 계획이 없다고 밝혔다. ▲낸드 기반 메모리의 고온 환경 취약성 ▲다종 낸드 호환성 문제 ▲플래시 특유의 신뢰성 한계 등 기술적 난제가 크다는 의견이다. 남 CTO는 “글로벌 업체들과 기술 교류는 진행하고 있으나, 현재는 사업성이 높지 않아 개발 우선순위에서 제외한 상태”라고 전했다.

2025.12.04 17:36전화평 기자

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화 성공

국내 팹리스(반도체 설계전문) 파두가 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증 통과 및 양산을 통해 복수의 후속 제품 공급을 확정했다고 21일 밝혔다. 이번 성과로 파두는 기술력과 사업성을 동시에 입증함으로써 이미 글로벌 시장에서 안정적으로 성장하고 있는 데이터센터 SSD 컨트롤러에 이어 종합 시스템반도체 기업으로 성장하기 위한 추가적인 발판을 확보했다. 인공지능(AI) 시장을 비롯해 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭증하면서'전기먹는 하마'로 불리는 데이터센터의 전력 효율성을 높이면서도 컴퓨팅 자원에 전력을 안정적으로 분배할 수 있는 전력 솔루션의 중요성이 강조되고 있다. 특히 AI로 인해 GPU를 필두로 급격하게 높아진 성능을 뒷받침하기 위해 반도체가 소비하는 전력량이 크게 증가하면서 반도체에 공급하는 전력을 정밀하게 제어하고 전력손실을 최소화할 수 있는 솔루션으로서 PMIC에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 데이터센터용 PMIC는 GPU, DRAM, SSD 등 서버 컴퓨터 내의 다양한 구성 요소가 사용해야 하는 전력을 각 반도체에 맞게 적절히 변환, 배분, 제어하는 반도체로서 안정적이고 효율적인 전력공급의 핵심적 역할을 수행한다. 이지효 파두 대표는 “저전력 고효율 설계철학은 팹리스로서 파두가 갖고 있는 가장 근본적인 차별점으로서 PMIC를 통해 파두의 철학을 다시 한번 증명했다는 점이 의미가 있다”며 “대한민국 팹리스의 오랜 숙제는 한국의 탁월한 엔지니어들이 개발한 제품을 어떻게 글로벌 시장에서 인정받고 고객의 인증을 통과해 대규모 양산까지 연결할 수 있느냐였다”고 설명했다. 이어 “파두는 지난 10년간의 노력 끝에 우리만의 성공 공식을 찾았다고 생각한다”며 “첫 제품인 SSD 컨트롤러가 글로벌 데이터센터 시장에서 인정받는데 까지 8년이 걸렸는데 이를 통해서 쌓은 고객들의 신뢰 덕분에 PMIC에서는 훨씬 빠르게 글로벌 시장에서 인정받을 수 있었다”고 전했다. 이 대표는 “파두는 글로벌 데이터센터 반도체 시장에서 지속적인 혁신제품을 소개하면서 대한민국 선도 팹리스 기업으로 성장해 나가겠다”고 강조했다.

2025.10.21 13:41전화평 기자

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤 기자

DB하이텍, 'GaN 전력반도체' 초기 사업 착수…"고객사 관심 많아"

DB하이텍이 신사업 진출에 대한 적극적인 의지를 드러냈다. 지난해까지 GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 등 차세대 전력반도체 초도 양산을 위한 시생산(파일럿)라인을 구축해 올해 GaN을 중심으로 초도 양산에 나설 계획이다. 12인치 파운드리 사업도 현재 정부와 투자 논의를 진행 중이다. 55나노미터(nm) 등 전력반도체 분야가 주요 타겟이 될 전망이다. 20일 조기석 DB하이텍 대표는 경기 부천 본사에서 열린 '제72기 정기주주총회'에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. DB하이텍은 8인치 파운드리 전문기업이다. 반도체 레거시(성숙) 공정을 기반으로 한 PMIC(전력관리반도체), DDI(디스플레이구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등을 주로 생산한다. 자회사 DB글로벌칩을 통해 팹리스 사업도 영위하고 있다. DB하이텍의 지난해 연 매출은 1조1천310억원, 영업이익이 1천950억원으로 집계됐다. 영업이익률은 17%다. 전년 대비 매출은 2%, 영업이익은 28% 감소했으나, 8인치 파운드리가 지난해 업황이 부진했다는 점을 감안하면 견조한 실적이다. 조 대표는 "국내외 정세의 불확실성이 높은 상황에서도 당사는 오래 쌓아온 기술 경쟁력을 바탕으로 가동률 하락을 최소화하고, 경쟁사 대비 높은 영업이익률을 기록했다"며 "2025년 현재 당사의 가동률은 90%를 상회하고 있어 매출과 영업이익의 회복 또한 기대되고 있다"고 말했다. 미래 성장동력 확보를 위한 12인치 파운드리, GaN(질화갈륨)·SiC(탄화규소) 화합물반도체 등 신사업 진출도 지속 추진할 계획이다. 조 대표는 "현재 정부와 12인치 파운드리 투자와 관련해 심도 깊게 논의하고 있다"며 "당사의 강점이 BCD 전력반도체기 때문에, 55나노 BCD 등을 목표로 개발을 진행할 것"이라고 설명했다. GaN·SiC 화합물반도체 사업을 위한 시생산(파일럿) 라인 구축도 지난해 완료했다. 올해 2·3분기께 초도 양산을 시작할 것으로 관측된다. 조 대표는 "기존 전력반도체 사업을 진행하다보니 관련 고객사들이 GaN·SiC 반도체에도 많은 관심을 보내고 있다"며 "GaN은 올해 초기 비즈니스에 착수할 수 있을 것으로 보이고, 내년도 말이나 내후년에는 SiC 관련 비즈니스도 진행될 수 있을 것으로 판단된다"고 말했다.

2025.03.20 10:48장경윤 기자

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