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SK하이닉스, '호실적'에 상반기 성과급 기본급의 150% 지급

SK하이닉스가 상반기 호실적을 거두면서 직원들에게 기본급의 150%를 성과급으로 지급한다. 이는 성과급 최대치다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 오전 기본급의 150%를 상반기 생산성 격려금(PI)로 지급한다고 사내에 공지했다. 성과급은 오는 26일 지급될 예정이다. PI는 상·하반기에 월 기본급의 최대 100%까지 지급하는 SK하이닉스의 대표적인 성과급 제도다. 지급률은 반기별 생산량 목표치와 영업이익률을 감안해 책정한다. 이와 별도로 SK하이닉스는 여간 실적에 따라 1년에 한번 초과이익분배금(PS)도 성과급으로 운영한다. PI는 지난해까지 최대 기본급 100%까지 지급돼 왔으나, 이번에는 지난해 10월 변경된 'PI 지급 조건'이 적용됐다. PI 지급 기준은 생산량 목표 달성을 전제로 ▲기본급 150%(영업이익률 30% 초과) ▲기본급 125%(영업이익률 15∼30%) ▲기본급 100%(영업이익률 0~15%) ▲기본급 50%(영업이익률 -10~0%) ▲0%(영업이익률 -10% 미만) 등이다. SK하이닉스 1분기 실적은 매출 12조4천300억원, 영업이익 2조8천860억원, 영업이익률은 23.2%를 달성했다. 2분기 실적은 매출 16조4천233억원, 영업이익 5조4천685억원이었으며, 영업이익률은 33%로 1분기보다 10%포인트 상승했다. 이에 따라 SK하이닉스의 상반기 영업이익률은 약 29%다. 솔리다임을 제외하면 30%를 상회하면서 상반기 PI는 가장 높은 수준인 150%로 책정됐다.

2024.07.25 11:36이나리

SK하이닉스, 생산성 격려금 기준 변경...적자여도 최대 50% 지급

SK하이닉스 노사가 생산성 격려금(PI)을 생산량 목표 달성시 영업이익률 수준에 따라 차등 지급하는 방식으로 변경한다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 이날 설명회를 열고 최근 노사간 협의를 통해 마련한 PI 지급 기준 개선 방안을 노조원들에게 공지했다. PI는 SK하이닉스가 1년에 두 번 상반기와 하반기 목표 생산량을 달성할 경우, 임직원에게 월 기본급의 최대 100%를 지급하는 성과급이다. 연간 실적에 따라 1년에 한 번 연봉의 최대 50%까지 지급하는 초과이익분배금(PS)과 함께 SK하이닉스의 대표적인 성과급 제도에 속한다. 기존 PI는 생산량 목표 달성과 영업이익 발생이라는 2가지 조건이 모두 충족했을 때 0% 또는 100%의 지급률로 지급돼 왔다. 하지만 SK하이닉스 노사는 생산량 목표 달성시 영업이익률에 따라 PI를 차등 지급하는 새 지급 기준에 합의하면서 ▲생산량 목표 달성시 영업이익률 30% 이상일 경우에는 PI 지급률을 150%로 하고 ▲영업이익률 15∼30%시 125% ▲영업이익률 0∼15%시 100%로 하는 내용으로 변경된다. 또 ▲영업이익률이 -10∼0%일 경우에는 PI 지급률을 50%로 하고 ▲영업이익률 -10% 미만일 경우에는 PI를 지급하지 않는다. 영업이익률이 마이너스여도 일정 기준을 충족하면 PI를 지급하게 되는 셈이다. SK하이닉스 관계자는 "구성원에게 심리적 안정감을 부여하는 동시에 미래 인공지능(AI) 인프라 시장에서 압도적인 성과를 달성하겠다는 의지를 담았다"며 "회사와 구성원간의 시너지를 최대한 창출해 더 높은 성과를 달성하겠다"고 말했다. 한편, SK하이닉스는 올해 반도체 적자를 반영해 올해 임금 인상분을 영업이익이 흑자로 전환하는 시점에 소급해 지급하는 방식으로 변경했다. 앞서 지난 8월에는 적자로 '상반기 PI'를 지급하지 못한 대신 직원들의 사기 극복 차원에서 '위기극복 격려금' 120만원을 지급한 바 있다 SK하이닉스의 연결 기준 올해 3분기 영업손실은 1조7천920억원으로 지난 2분기(영업손실 2조8천821억원)와 비교해 1조원 넘게 적자폭을 줄였다.

2023.10.30 16:19이나리

네패스라웨, 세계 최초 'PI 대체' FOPLP 패키지 상용화

네패스의 반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 600mm FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키지)에 이어 또 다른 첨단 패키지 기술을 상용화한다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI) 사용하지 않고 몰딩(Molding) 공법만으로 FOPLP를 구현했다고 14일 밝혔다. 팬아웃은 입출력(I/O) 단자 배선을 칩 밖으로 빼, 외부에 더 많은 I/O 단자를 배치할 수 있도록 하는 기술이다. PLP는 사각형 패널에서 진행하는 패키징이다. 원형의 웨이퍼 상태로 패키징을 하는 기존 공정 대비 생산성이 더 뛰어나다. 네패스라웨는 지난 2019년 네패스가 인수한 미국 데카테크놀로지의 'M-SeriesTM' 기술을 기반으로, PI 대체 패키징 기술을 세계 최초로 상용화했다. 최근 미국 아날로그 및 차량용 반도체 전문 기업에 제품 공급을 개시하기로 했다. 해당 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화되고 생산성이 좋아질 뿐만 아니라, 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있다. 또한 다양한 제품을 수시로 변경하고 개발해야하는 아날로그 반도체 제조사들은 PCB 및 리드 프레임 등의 재료 수급 리스크를 줄일 수 있다. 특히 차량용 마이크로컨트롤러유닛 (MCU)와 같이 생산량이 많고 전방 고객 인증이 까다로운 제품에 적용 시 제조 및 품질 관리의 이점을 제공할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 네패스 관계자는 "팬아웃 몰딩 기술 상용화로 첨단 패키지 시장에서 기술 경쟁력을 한 층 더 강화할 수 있게 될 것으로 보인다"고 말했다. 네패스라웨는 이번 아날로그 반도체 샘플 공급을 시작으로 모바일 이외에 산업용, 자동차 등 다양한 응용제품에 팬아웃 PLP 기술을 적용하여 고객을 확장해 나간다는 전략이다.

2023.08.14 17:44장경윤