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'PHY'통합검색 결과 입니다. (5건)

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퀄리타스반도체, 美 베리실리콘에 PCIe 6.0·CXL 3.0용 IP 공급

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 4나노미터(nm) 공정의 PCIe 6.0 PHY IP를 미국 소재의 디자인하우스 업체인 베리실리콘(VeriSilicon Inc.)에 제공한다고 9일 공시했다. 퀄리타스반도체는 지난 6월 국내 최초로 PCIe 6.0 PHY IP 개발에 성공한 후 불과 5개월 만에 글로벌 고객사와 공급 계약을 성사시키며 기술력과 시장 경쟁력을 입증했다. 이번 계약은 조기 공급 프로그램(Early Access Program)의 일환으로, 고객사의 요구사항에 맞춘 설계 지원을 통해 개발 기간을 단축하고 시장 진입을 가속화했다. 이를 통해 퀄리타스반도체는 고부가가치 IP를 제공하는 글로벌 선도업체로서의 입지를 더욱 강화했다. 계약을 체결한 베리실리콘은 고성능 ASIC 설계와 IP 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인하우스로, 반도체 설계 분야에서 뛰어난 전문성을 보유하고 있다. 베리실리콘의 솔루션은 데이터 센터, 인공지능, IoT 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 퀄리타스반도체의 PCIe 6.0 PHY IP와 CXL 3.0 기술은 RISC-V 기반 SoC 플랫폼에서 고속 데이터 전송 및 효율적인 메모리 연결을 지원하는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 RISC-V 생태계에서의 입지를 한층 강화하며, 차세대 인터커넥트 기술 분야에서 기술적 리더십을 공고히 하게 되었다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 PCIe 6.0과 CXL 3.0 기반의 전략적 IP 공급의 첫 성과로, 기술적, 상업적으로 큰 의미가 있다”며 “베리실리콘과의 협력을 통해 다양한 어플리케이션으로 제품을 다변화하고, 혁신적인 솔루션 개발을 통해 기술 리더로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

2025.01.09 10:29장경윤

오픈엣지, HBM3 검증용 7나노 테스트 칩 출시

오픈엣지테크놀로지는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 지원하는 PHY(물리계층) IP(설계자산) 테스트 칩을 성공적으로 출시 및 검증했다고 15일 밝혔다. 이번 검증은 오픈엣지의 자회사 더식스세미컨덕터(TSS)를 통해 진행됐다. 7나노미터(nm) 공정을 기반으로 한 HBM3 PHY IP 테스트 칩은 6.4Gbps로 출시됐으며, 추가 튜닝을 통해 현재 7.2Gbps의 오버클럭까지 검증을 마쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. PHY는 메모리와 시스템반도체 사이에서 고속으로 데이터를 송수신할 수 있게 만드는 인터페이스다. 오픈엣지는 "현재까지 HBM3 메모리 서브시스템을 설계하고 시연해 낸 IP 공급업체는 극소수에 불과하다"며 "해당 반도체를 테스트할 수 있는 환경이 매우 제한적이기 때문"이라고 설명했다. 한편 오픈엣지가 HBM3 PHY IP 테스트 칩을 개발하는 데 활용된 접근법은 향후 칩렛 설계에도 활용될 전망이다. 칩렛이란 각기 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 칩으로 붙이는 첨단 패키징 기술이다. 오픈엣지는 "HBP3 PHY IP 테스트 칩의 성공적인 검증과 완벽한 메모리 서브시스템 IP를 바탕으로, 회사는 칩렛 기술용 IP 공급업체로도 자리매김하고 있다"고 밝혔다. 한편, 해당 PHY IP는 과학기술정보통신부가 지원한 차세대지능형반도체기술개발사업 '고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 과제'를 통해 개발한 결과물이다.

2024.07.15 18:11장경윤

퀄리타스반도체, AI·자율주행용 2나노 공정 IP 개발 착수

초고속 인터페이스 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체가 전 세계 파운드리 공정 중 가장 최선단 공정인 2나노(nm) 공정 및 4나노 IP 개발에 국내 최초로 착수했다고 11일 밝혔다. 퀄리타스반도체가 개발하는 기술은 칩렛 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) PHY IP, MIPI(Mobile Industry Processor Interface) PHY IP다. 이는 온디바이스 AI와 같은 인공지능 애플리케이션 및 데이터센터, 차세대 자율주행 시장에서의 방대한 데이터 전송에 필요한 대역폭과 속도를 충족하기 위한 수요에 대응하기 위한 솔루션이다. 퀄리타스반도체는 2나노 IP 개발에 착수해 내년 상반기 시제품 제작, 하반기 중 IP 검증 완료를 목표로 한다고 밝혔다. MIPI IP의 경우 5나노 공정에서 최신의 MIPI 규격인 8G 속도를 검증한 바 있으며, 검증된 구조가 이번 2나노에도 적용돼 개발 일정을 가속화할 수 있을 것으로 보인다. 현재 전 세계 파운드리 업계에서 가장 최선단인 2나노 공정은 설계 난이도가 매우 높아 글로벌 매우 극소수의 업체만 파운드리 업체로부터 해당 공정에 접근권을 부여 받아 설계할 수 있다. 현재 전 세계에서 2나노 공정에 IP 개발에 대한 권한을 부여 받은 IP 업체는 시놉시스, 케이던스 밖에 없는 실정에 퀄리타스반도체가 이들과 동등하게 선정됐다는 점은 시장 초기에 진입할 수 있는 기회가 주어졌다고 평가된다. 김두호 퀄리타스반도체 김두호 대표는 "고객사와 협의하고 있는 UCIe PHY IP, MIPI D/C PHY IP 외에도 당사의 주력 IP인 5나노 공정 PCIe PHY IP도 현재 개발 후 양산 테스트 중이다"라며 "4나노 및 2나노 공정의 PCIe PHY IP 개발도 조만간 착수할 계획이다"라고 말했다. 이어 그는 "2나노 공정 IP는 현재 납품되고 있는 최고가 IP와 비교해 매우 고가의 IP이기 때문에, 2나노 공정 IP가 매출로 반영되는 시점에 당사의 폭발적인 성장이 기대된다"고 전했다.

2024.07.11 15:17이나리

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

오픈엣지, 올 하반기 LX세미콘향 22나노 메모리IP 양산

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터(nm)용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY(PHY: 물리 계층) IP의 제품 양산을 하반기 실시할 예정이라고 27일 밝혔다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 DDI(디스플레이구동칩)을 전문으로 개발해 온 국내 주요 팹리스다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체를 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해, 사업 범위를 확장하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템반도체에 탑재 및 양산된다. 하나의 시스템반도체에는 수십에서 수백 개 이상의 IP가 사용되며 최소 수십억에서 수백억 원 이상의 비용이 소요된다. 오픈엣지에서 제공하는 메모리 시스템 IP는 인체의 척추와 유사한 역할을 하고 있어, 다른 어떤 IP보다도 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 이는 핵심 IP의 오류로 전체 칩 동작을 위태롭게 할 수 있기 때문이다. 국내 팹리스 업체들은 고가의 IP 도입 비용과 부족한 기술 지원으로 인해 칩 개발에 어려움을 겪고 있으나, 검증된 IP를 사용할 수밖에 없는 업계 특성상 주로 해외 IP 업체에 의존해 왔다. 오픈엣지의 메모리 시스템 IP는 LX세미콘을 비롯한 국내 시스템반도체 업체에 라이선스되어 생산적이고 건강한 국내 반도체 밸류체인을 구축하는데 크게 기여하고 있다. 오픈엣지가 비교적 짧은 이력에도 불구하고 LX세미콘의 까다로운 IP선정 기준을 충족하고 인정받을 수 있던 이유는 PHY IP의 ▲효율적이고 편리한 적용(integration), ▲펌웨어(firmware)를 통한 유연한 확장성 제공, ▲적극적인 기술 지원 등 차별화된 서비스가 뒷받침되어 서다. 특히 해외IP 대비 우수한 성능을 작은 면적으로 구현하여 원가를 절감하고 프리미엄급 칩을 개발하는데 큰 기여를 한 것으로 평가받고 있다. 박진우 LX세미콘 T-Con 개발 리더는 "오픈엣지의 고성능 PHY IP 덕분에 생산 과정에서 설계 자원을 최소화하고 시스템 성능을 극대화하면서도 효율성을 크게 향상시킬 수 있었다"며 "이는 당사 제품의 경쟁력을 한층 더 강화하는 결과를 가져왔으며, 오픈엣지와의 파트너십을 전략적으로 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 이성현 오픈엣지 대표는 “LX세미콘과의 협력을 통해 메모리 시스템 IP의 기술력을 입증할 수 있어 기쁘게 생각하고, 이번 양산 성공은 기술의 신뢰성과 시장 내 입지를 강화하는 중요한 이정표가 됐다"며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 새로운 IP 라인업 확대로 국내외 시스템반도체 업체와 다양한 협력관계를 구축해나갈 것”이라고 강조했다. 한편 오픈엣지는 LPDDR4 PHY 외에도 LPDDR5x, GDDR6, HBM3 PHY 기술을 보유하고 있으며 2024년에 확정되는 차세대 메모리 표준인 LPDDR6 개발도 서두르고 있다. 2023년에는 라이센스 매출 건수의 절반 이상이 해외 계약이며 2024년에는 해외 비중을 70~80% 선까지 더욱 끌어올릴 계획이다.

2024.02.27 09:43장경윤

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