아이에스티이, PECVD 장비 특허 취득…"하이브리드 본딩 등 적용"
반도체 장비기업 아이에스티이는 하이브리드 본딩용 PECVD 장비 등에 적용 가능한 특허권을 취득했다고 28일 밝혔다. 회사가 취득한 특허권은 2024년 11월에 출원한 '이중 벨로우즈 구조의 기판 처리 장치(출원번호 : 10-2024-0174051)'에 대한 특허다. 종래의 단일 주파수를 통한 플라즈마 생성을 통해 제작되었던 기판상의 박막을, 이중주파수를 적용해 박막의 생성 속도 및 물성을 조절해 제조 효율성과 품질 향상 및 보다 다변화된 공정에 적용이 가능한 기술이다. 아이에스티이 관계자는 “본 특허는 당사가 현재 SK하이닉스를 통해 양산 검증 중인 SiCN PECVD 장비와 별도로, PECVD 응용 분야 확대를 위해 개발 중인 중소기업기술혁신개발사업의 연구과제에 대한 결과물"이라며 "향후 하이브리드 본딩을 포함한 다양한 공정용 PECVD 장비 개발에 적용될 것”이라고 말했다. 한편 지난달 2월 코스닥에 상장한 아이에스티이는 SK하이닉스 등 국내외 10여개 고객사에 FOUP 클리너 등 반도체 장비를 중심으로 판매하는 기업이다. 지난해 연결기준 매출액은 411억원, 영업이익 기준으로 흑자 전환했다.
