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AMD, 2세대 버설 프리미엄 SoC 공개...2026년 상용화

AMD가 12일(미국 현지시간) 데이터 센터와 통신, 항공우주, 방산 등 분야를 겨냥한 FPGA(프로그래머블반도체) 신제품인 2세대 버설 프리미엄을 공개했다. 2세대 버설 프리미엄은 전작인 1세대의 주요 반도체 IP(지적재산권)를 기반으로 새로운 전송 규격인 PCI 익스프레스 6.0과 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 3.1 등 최신 입출력 규격을 적용했다. PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1은 하드 IP 형태로 적용해 호스트와 가속기 간의 데이터 전송 속도와 대역폭을 높였다. 여러 메모리 모듈을 풀 하나로 묶어 각종 프로세서나 SoC에 동적으로 배치할 수 있는 메모리 풀링 기능도 지원한다. 마이크 라더(Mike Rather) AMD 제품 마케팅 시니어 매니저는 "AI의 확산으로 대역폭과 데이터 전송 효율, 보안 요구가 증가하고 있다"고 설명했다. 이어 "2세대 버설 프리미엄은 LPDDR5X-8533 메모리와 DDR5-6400 등 고속 메모리, CXL 3.1 표준을 이용한 메모리 확장과 인라인 ECC 암호화 등을 지원해 이런 요구사항에 부합하는 제품"이라고 설명했다. 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "2세대 버설 프리미엄은 AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 뿐만 아니라 PCI 익스프레스 6.0과 CXL 3.1 표준을 따르는 타사 제품, 혹은 RISC-V나 Arm 등 x86 이외 다른 명령어를 쓰는 서버용 프로세서와 통합도 가능할 것"이라고 전망했다. AMD는 2세대 버설 프리미엄이 정보감시정찰(ISR), 전자전(EW), 레이더 등 고도의 처리 능력과 보안이 요구되는 항공우주·방산 분야와 함께 GPU를 다수 연결하는 AI 클러스터에 활용될 수 있다고 전망했다. 마이크 라더 디렉터는 "AMD AECG 제품군은 최소 15년간 지원되며 무기체계나 항공기 수명 주기에 따라 수십 년 유지되는 항공우주·방산 분야의 특성에 맞게 이를 지원할 것"이라고 설명했다. 2세대 버설 프리미엄은 로직셀 150만 개, DSP 3천300개에서 로직셀 330만 개, DSP 7천600개 등 총 4개 제품이 시장에 공급된다. 실시간 처리는 Arm 코어텍스 A72 듀얼코어 CPU와 코어텍스 R5 기반 듀얼코어 CPU가 담당한다. AMD는 개발자들에게 2025년 중반에 비바도 툴을, 2026년 초에는 반도체 샘플과 개발자 키트를 제공할 예정이며, 2026년 하반기부터 2세대 버설 프리미엄 양산에 들어갈 예정이다.

2024.11.12 23:00권봉석

PCI 익스프레스 3.0 SSD 단종 수순...SATA3는 건재

서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 장수하던 PCI 익스프레스 3.0 기반 SSD가 단종 수순에 들어갔다. 주요 제조사는 NAS(네트워크 저장장치) 장착 등 특수 용도를 제외한 일반 소비자용 신제품을 거의 내놓지 않고 있다. 현재는 초당 최대 8GB를 읽고 쓸 수 있는 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 보편화됐고 가격은 제품이나 성능에 따라 1TB 당 10만원 이하까지 떨어졌다. 내년부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD도 등장할 예정이다. 반면 2012년 경 처음 등장한 SATA3 규격 SSD는 10년 이상 지난 현재까지 꾸준히 용량을 늘리며 살아남고 있다. NVMe SSD 대비 저렴한 가격과 구형 노트북·미니PC 등 성능 향상을 위한 수요가 여전히 존재하기 때문이다. ■ 삼성전자, 2015년 첫 PCIe 3.0 NVMe SSD 출시 PCI 익스프레스 3.0 규격은 2010년 말 처음 등장했다. 한 레인(lane, 데이터 전송 통로)당 초당 최대 4GB를 전송할 수 있어 당시 SATA3 기반 SSD 대비 8배 이상 빠른 제품으로 주목받았다. 서버용이 아닌 데스크톱PC와 노트북 등 일반 소비자용 PCI 익스프레스 3.0 NVMe SSD는 규격 제정 후 5년이 지난 2015년 4월에 처음 등장했다. 이 시기 삼성전자가 출시한 SM951이 첫 제품으로 꼽힌다. 이후 PCI 익스프레스 3.0 SSD는 서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 생명력을 유지했다. 여기에는 PCI 익스프레스 4.0 규격 확정 지연도 큰 이유 중 하나다. 리처드 솔로몬(Richard Solomon) PCI-SIG 부사장은 2022년 본지 인터뷰에서 "PCI 익스프레스 3.0과 4.0 규격 사이 기술적 변화가 많았고 이를 반영하는 데 시간이 오래 걸렸다"고 설명했다. ■ 美 HPC 매체 "PCI 익스프레스 3.0 SSD 단종 수순" PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe SSD가 등장하기 시작한 2019년 이후 PCI 익스프레스 3.0 SSD 신제품 출시는 급감하고 있다. 국내 시장에 출시된 신제품 중 대부분은 시놀로지, 웨스턴디지털 등 HDD를 장착한 NAS(네트워크 저장장치)에 장착할 수 있는 캐시 등 특수 용도를 위한 제품이다. 중소규모 제조사나 수입사가 들여온 제품들이 대부분이다. 미국 서버·HPC 매체인 서브더홈도 이달 초 "협업하는 주요 SSD 제조사가 PCI 익스프레스 3.0 기반 SSD, 특히 일반 소비자용 제품 단종 수순에 들어갔다"고 보도했다. 한 유통사 관계자는 "PCI 익스프레스 3.0 기반 SSD는 이미 교체 용도를 제외하면 거의 공급이 끊겼고 256GB 등 일부 제품은 오히려 PCI 익스프레스 4.0 제품이 더 싸다"고 설명했다. ■ SATA3 SSD 여전히 순항중...최대 용량 4TB까지 향상 이 관계자는 "PCI 익스프레스 3.0이 주목받던 시점은 지금부터 6~7년 전이며 당시 출시된 데스크톱PC와 노트북을 쓰던 사람들이 기기를 교체하며 자연히 PCI 익스프레스 4.0 NVMe SSD로 갈아탔을 것"이라고 추측했다. 반면 최대 속도가 550MB/s에 그치는 SATA3 제품은 여전히 신제품 출시가 이어지고 있다. 씨게이트가 올 4월 기업용 제품인 나이트로 1361을 출시했고 LG전자와 일본 히타치 합작법인인 HLDS(히타치LG데이터스토리지)도 SATA3 SSD를 연내 출시 예정이다. 에이데이터, 킹스톤, PNY 등 저장장치 관련 업체도 용량을 높인 신제품을 꾸준히 공급중이다. 최대 용량도 과거 500MB-1TB 수준에서 현재는 3.96TB까지 확장됐다. 한 제조사 관계자는 "SATA3 SSD는 같은 용량에서 NVMe SSD 대비 더 저렴하고 속도는 HDD의 최대 5배에 이른다. 데스크톱PC에 장착된 1-2TB HDD를 완전히 SSD로 대체하거나, 구형 노트북 재활용을 위해 여전히 찾는 이들이 많다"고 설명했다.

2024.10.16 16:41권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

PCI 익스프레스 5.0 SSD, 전력 소모 절감 경쟁 돌입

발열과 전력소모 등 문제로 데스크톱PC에만 주로 쓰였던 PCI 익스프레스 5.0 규격 NVMe SSD가 이르면 올 하반기, 늦어도 내년 상반기부터 노트북으로 확대될 전망이다. 낸드 플래시메모리를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러 칩 저전력화가 진행되고 있기 때문이다. 전세계 SSD 제조사에 가장 많은 컨트롤러를 공급하는 대만 파이슨이 올 초 생산 공정을 7나노급으로 개선한 제품인 'E31T'를 공개한 데 이어 실리콘모션과 웨스턴디지털은 지난 주 진행된 'FMS 2024' 행사에서 최대 소비 전력 7W급 컨트롤러 시제품을 공개했다. 이를 탑재한 신제품은 이르면 올 하반기, 늦어도 내년 상반기부터 시장에 등장할 예정이다. 단순 대용량 데이터 저장과 운영체제·응용프로그램 실행 뿐만 아니라 생성 AI와 LLM(거대언어모델)까지 소화해야 하는 AI PC가 첫 대상으로 꼽힌다. ■ 발열 문제에 발목 잡힌 PCI 익스프레스 5.0 SSD PCI 익스프레스 5.0 규격을 적용한 NVMe M.2 SSD는 읽기/쓰기 속도가 모두 초당 최대 10GB를 넘어 설 정도로 데이터를 빠르게 읽고 쓴다. 그러나 최대 속도로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈춘다. 지난 해 MSI, 에이데이터, 에센코어 등 주요 PC·저장장치 회사가 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 M.2 NVMe SSD는 모두 방열판(히트싱크)이나 냉각팬을 장착했다. 현재 주로 쓰이는 M.2 2280(폭 22mm, 길이 80mm) 대신 SSD 면적을 키워 방열 성능을 확보하려는 시도도 있었다. 2022년 일부 제조사가 폭과 길이를 각각 25mm, 110mm로 키운 새 규격인 M.2 25110을 추진했지만 시장에 안착하지 못했다. 결국 문제를 근본적으로 해결할 수 있는 가장 좋은 방법은 컨트롤러 칩의 소비 전력을 낮추는 것이다. 전력 소모가 낮을 수록 발열도 이에 비례해 낮아지며 장시간 작동시 생길 수 있는 성능 저하 문제까지 함께 해결할 수 있다. ■ 파이슨, 올 초 신형 컨트롤러 'E31T' 공개 씨게이트 등 가장 많은 제조사에 SSD 컨트롤러를 제공하는 대만 스토리지 팹리스 파이슨은 이 문제를 공정 미세화로 해결했다. 이 회사가 2021년 처음 개발한 E26 컨트롤러 칩은 ARM 코어텍스-R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서를 조합해 대만 TSMC 12나노급 공정에서 생산된다. 반면 올 초 공개한 E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 옮겨 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ 실리콘모션, 소모전력 7W대 'SM2508' 공개 중저가 SSD에 컨트롤러 칩을 공급하는 대만 실리콘모션은 지난 주 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행된 플래시 메모리 업계 연례 행사인 'FMS 2024'에서 컨트롤러 칩 신제품 'SM2508'을 공개했다. SM2508은 생산 공정을 대만 TSMC N6로 전환해 12나노 공정에서 생산된 제품 대비 전력 소비를 최대 50% 낮췄다. 컨트롤러 칩 전력 소모는 최대 3W 수준이며 SSD 전체 전력 소비량은 7W 미만으로 줄었다. 생성 AI나 LLM(거대언어모델)용 SSD에 최적화됐고 8채널로 작동하며 최대 속도는 읽기 14.5GB/s, 쓰기 13.6GB/s 수준이다. CPU는 Arm 코어텍스 R8 기반 쿼드코어 제품이며 최신 3D TLC/QLC 낸드 플래시메모리를 지원한다. 이를 탑재한 실제 제품 출시 일정은 미정. ■ 웨스턴디지털, 7W만 쓰는 SSD 시제품 공개 웨스턴디지털은 그간 일반 소비자용 PCI 익스프레스 5.0 SSD 제품을 출시하지 않았다. 그러나 FMS 2024에 자체 개발한 새 저전력 컨트롤러 탑재 시제품을 공개하며 침묵을 깼다. 독일 하이제(Heise), 미국 아난드테크 등 외신에 따르면, 웨스턴디지털이 시연한 시제품은 키오시아가 생산한 218단 BiCS8 3D 낸드 플래시메모리 기반으로 작동하며 읽기 속도 15GB/s를 내는 상태에서 단 6.5W만 소비했다. 이 수치는 SSD 컨트롤러 뿐만 아니라 낸드 플래시메모리와 디램 캐시 등 SSD 전체가 소모하는 전력을 합한 것이다. 채널 수를 4개로 줄이면 전체 전력 소모는 5W까지 떨어진다. 해당 컨트롤러 칩 개발에는 국내 팹리스인 파두가 협력한 것으로 알려져 있다. 웨스턴디지털은 노트북 뿐만 아니라 데스크톱PC 등 모든 신제품에 자체 개발 컨트롤러를 탑재 예정이며 실제 제품 출시 시점은 내년 초로 예상된다.

2024.08.14 16:07권봉석

'컴퓨텍스 첫 출전' SK하이닉스, TSMC와 협업 5세대 HBM3E 실물 전시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SK하이닉스가 오는 7일(대만 현지시간)까지 진행되는 컴퓨텍스 타이베이 2024에 참여해 HBM3E, PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD 2종, GDDR7 메모리 등 고성능 메모리 반도체를 공개했다. SK하이닉스는 올해 처음 컴퓨텍스에 참가해 지난 3월 GTC 2024에서 공개한 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD '플래티넘 P51'과 PC 제조사에 공급될 제품인 'PCB01'을 전시했다. 또 컴퓨텍스 행사장인 난강전람관과 별개의 장소에서 HLDS(히타치-LG 데이터 스토리지)와 협업해 개발한 휴대용 SSD도 선보였다. 플래티넘 P51은 2022년 5월 출시된 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD '플래티넘 P41' 후속 제품이다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 4개로 최대 속도 읽기 13.5GB/s, 쓰기 11.5GB/s를 구현했다. PCB01은 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 제품이며 최대 속도를 읽기 14GB/s, 쓰기 12GB/s까지 높였다. 두 제품 모두 SK하이닉스가 개발한 238단 3D TLC 낸드 플래시메모리와 SK하이닉스 자체 컨트롤러 칩 '알리스타'(ALISTAR)를 활용한다. 이외 구체적인 제원이나 출시 시기, 가격 등은 미정이다. SK하이닉스 관계자는 "퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트·플러스는 아직 PCI 익스프레스 4.0 규격을 적용하고 있어 PCB01은 내년 이후 출시되는 2세대 제품에 적용 가능할 것"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 메모리 모듈 대비 성능과 용량, 전력 소모를 낮춘 차세대 규격이다. 이번에 전시된 LPCAMM2 모듈은 지난 해 11월 SK 서밋, 올 1월 CES 2024에 전시된 것과 같은 제품이다. 현재 엔비디아와 AMD 등 서버용 AI GPU에 필요한 HBM(고대역폭메모리)는 거의 전량 SK하이닉스가 공급하는 것으로 알려져 있다. SK하이닉스는 이날 대만 TSMC와 협업해 개발한 5세대 HBM인 HBM3E 단품 칩 실물을 전시했다. 개당 용량은 최대 36GB, 적층은 최대 12층까지 가능하며 대역폭은 1.18TB/s로 대용량 연산에 최적화됐다. SK하이닉스는 지난 2월 말 국제고체회로학회(ISSCC) 컨퍼런스에서 HBM3E 기술을 공개하고 3월부터 양산에 들어갔다.

2024.06.07 08:58권봉석

SSD 컨트롤러 제조사 파이슨, AI 처리용 SSD 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] SSD 컨트롤러 칩은 PC와 낸드 플래시 메모리, 캐시(임시저장소) 역할을 하는 디램을 제어하는 핵심 부품이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 제조사가 자체 설계 컨트롤러를 제품에 탑재한다. 기타 업체는 파이슨(PHISON)과 실리콘모션 등 대만 팹리스가 제조한 컨트롤러를 공급받는다. 두 업체가 디램리스 SSD 시장에서 각각 20%, 양사를 합쳐 40% 가량의 점유율을 확보했다. 파이슨은 2000년 설립된 업체다. 2018년 라이젠 5000 시리즈 출시를 앞두고 AMD 리사 수 CEO의 요청에 따라 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스용 컨트롤러 칩을 단 6개월만에 제조해 주목을 받았다. 이후 2021년 PCI 익스프레스 5.0용 컨트롤러 E26 칩을 만들었다. 파이슨은 창립 이후 올해 처음으로 컴퓨텍스에 부스를 내고 HBM을 보완할 수 있는 AI 연산 가속용 자체 브랜드 '파스카리' SSD, USB4를 지원하는 외장형 SSD '패스토어 U21', 노트북을 겨냥한 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러 칩 'PS5031-E31T 컨트롤러'를 전시했다. ■ "HBM 대신 SSD로 AI 연산 가속 가능" 파스카리(PASCARI) AI100E SSD는 PC에 장착해 HBM(고대역폭메모리) 대신 활용할 수 있는 기업용 SSD다. 파이슨 관계자는 기업 시장에서 파이슨 컨트롤러 점유율이 높아지며 브랜드 경쟁력 제고를 위해 '파스카리'라는 브랜드를 출범했다고 설명했다. 파이슨 관계자는 "해당 제품을 PC에 장착하면 AI 처리 시간이 5배 가량 길어지지만 원가는 1/5 수준으로 낮출 수 있어 개인이나 소규모 업체가 비교적 적은 비용으로 AI 워크스테이션을 구현할 수 있다"고 설명했다. 파이슨 관계자는 "전날(5일) 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 회장이 컴퓨텍스 포럼에서 해당 제품을 소개한 후 부스 방문자가 급격히 늘었다"고 설명했다. ■ PCIe 5.0 SSD 발열 해결 위한 'PS5031-E31T 컨트롤러' PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능으로 장시간 작동시 발생하는 열때문에 상당한 문제를 겪었다. 냉각팬을 장착할 충분한 공간이 확보된 데스크톱PC 이외에 노트북에는 거의 도입되지 못했다. 파이슨이 올 초 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 낸드 플래시 메모리와 컨트롤러 칩 간 데이터를 주고 받는 통로인 채널을 8개에서 4개로 줄였다. 제조공정도 대만 TSMC 7나노급 공정으로 개선해 발열을 줄였다. 파이슨 관계자는 "최고 속도가 10GB/s 가량으로 떨어지지만 노트북에서 활용하기는 충분한 수준이다. 공급 단가 역시 이전 출시한 E26 대비 다이(Die) 크기가 줄어들어 내려갈 것"이라고 설명했다. ■ USB4 컨트롤러 기반 SSD '패스토어 U21' 공개 패스토어(FASTOR) U21은 파이슨이 자체 설계한 USB4 인터페이스, 하우징(케이스)을 탑재한 외장형 SSD다. USB4 지원 노트북에 연결 후 벤치마크 프로그램 '크리스털디스크마크'로 측정시 최대 전송속도는 4GB/s로 기존 외장형 제품의 4배 수준이다. 케이스 후면에 애플 아이폰에 적용된 맥세이프 규격을 적용해 아이폰 뒤에 부착할 수 있다. "아이폰15 프로부터 USB-C 단자에 연결된 외장 저장장치를 지원하며 프로레스(ProRES)등 대용량 동영상 기록도 가능하다"고 설명했다. ■ 파이슨 회장 "PCIe 5.0 SSD, 내년 하반기 보급 가속" 행사장에서 만난 푸아케인셍(潘健成, Pua Khein-Seng) 파이슨 설립자·회장은 "PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD는 캐시 메모리로 쓰이는 D램 가격 상승, 고성능 작동시 발생하는 발열 문제로 보급이 더뎠다"고 설명했다. 이어 "주요 SSD 제조사가 고성능 제품에는 기존 8채널 기반 SSD를, 보급형 제품이나 노트북에는 4채널 기반 컨트롤러 칩 SSD를 출시하며 내년 하반기부터는 PCI 익스프레스 5.0 SSD 보급이 가속화될 것"이라고 전망했다.

2024.06.06 14:53권봉석

PCI-SIG, 서버용 데이터 케이블 '코퍼링크' 규격 공개

PCI 익스프레스 규격을 주관하는 업계 표준화 단체인 PCI-SIG가 서버 환경에서 초당 최대 64Gbps로 데이터를 전송할 수 있는 코퍼링크(CopprLink) 사양을 공개했다. 코퍼링크는 업계 표준화 단체인 SNIA(스토리지 네트워킹 산업협회)가 지정한 규격으로 만든 구리선 케이블을 이용해 서버 내부, 혹은 외부로 데이터를 전송하는 것이 목표다. 지원 규격은 PCI 익스프레스 5.0/6.0이며 16개 레인(lane, 데이터 전송 통로)을 모두 활용하면 최대 32/64Gbps로 데이터를 전송할 수 있다. 내장용 규격은 SFF-TA-1016 커넥터를 이용하며 최대 길이 1미터로 구성할 수 있다. 서버용 메인보드에서 확장용 카드로, 메인보드에서 후면 확장 슬롯으로 케이블을 연장하거나 칩과 칩 사이 연결로 확장할 수 있다. 외장용 규격은 SFF-TA-1032 커넥터를 이용하며 최대 허용 길이는 2미터다. 서버와 서버 사이, 혹은 서버와 독립된 대용량 저장장치나 각종 가속기 연결에 쓸 수 있다. 알 야네스 PCI-SIG 의장은 "코퍼링크 케이블 규격은 PCI 익스프레스 표준에 맞는 케이블을 이용해 네트워크 구성 유연성을 보장하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이어 "코퍼링크 케이블은 단일 규격을 이용해 향후 지속적으로 진화할 것이며 앞으로 발표되는 차세대 PCI 익스프레스 규격과 앞으로 등장할 사용처에 확장할 수 있다"고 밝혔다. 코퍼링크 규격을 적용한 케이블 출시 시점은 미정이다. PCI-SIG는 "이르면 2027년 말부터 제품화될 PCI 익스프레스 7.0 기술과 코퍼링크를 호환하기 위한 절차에 들어갔다"고 밝혔다.

2024.05.02 15:39권봉석

이메이션, 디램리스 PCIe 4.0 SSD 'Z981' 출시

이메이션이 23일 Z981 NVMe SSD를 국내 출시했다. 이 제품은 PCI 익스프레스 4.0 인터페이스에서 작동하며 쓰기 작업시 낸드 플래시 메모리 사이에서 완충 역할을 하는 디램을 뺐다. 2TB 제품 기준 최대 속도는 읽기 7.4GB/s, 쓰기 6.4GB/s이며 평균 무고장 시간(MTBF)은 최대 150만 시간, 총 쓰기 용량은 1200TBW로 내구성을 강화했다. 제품 자가 진단 기능(S.M.A.R.T), 데이터를 균일하게 기록하는 웨어레벨링, 내부 저장공간 중 일부를 예비 영역으로 확보해 안정성을 높이는 오버비저닝 등 보호 기능을 내장했다. 데스크톱PC와 노트북에 쓰이는 M.2 2280 폼팩터를 적용했다. 무상보증기간은 구입 후 5년간이며 가격은 512GB 7만 5천900원, 1TB 11만 5천900원, 2TB 20만 9천900원. 이달 말까지 펀샵에서 구매시 냉각을 돕는 방열판을 추가 증정한다.

2024.04.23 10:12권봉석

초당 32GB 전송 'PCI 익스프레스 7.0' 초안 공개

프로세서와 저장장치, 그래픽카드와 AI 가속기를 연결하는 데이터 전송 규격인 PCI 익스프레스 7.0 초안(버전 0.5)이 공개됐다. 한 레인(lane, 데이터 전송 통로)에서 단방향 16GB/s, 양방향 32GB/s를 전송 가능한 규격이며 내년 확정을 앞뒀다. PCI 익스프레스 규격을 주관하는 업계 표준화 단체인 PCI-SIG(스페셜 인터레스트 그룹)은 이번 주 규격안 0.5를 회원사에 제공하고 의견 수렴에 들어갔다. 최종안은 내년 확정 예정이며 이를 적용한 제품은 이르면 2026년 말부터 생산될 예정이다. 800G 이더넷, AI/머신러닝, 하이퍼스케일 데이터센터, HPC(고성능 컴퓨팅) 등에 활용될 것으로 보인다. ■ 업계 단체 'PCI-SIG' 주도로 표준안 개발 PCI 익스프레스는 PCI-SIG 주도 아래 데이터 전송 속도 향상, 병목 현상과 지연 시간 최소화를 목표로 2003년부터 등장한 규격이다. 2004년경부터 각종 그래픽카드를 시작으로 현재는 NVMe SSD 등 저장장치에도 널리 쓰인다. PCI-SIG는 컴퓨팅, 반도체 주요 생산·설계를 담당하는 900여 개 기업이 참여중이다. 현재 IBM 출신 알 야네스(Al Yanes) 의장을 중심으로 AMD, Arm, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 반도체 기업이 참여중이다. 현재 그래픽카드 시장에서는 PCI 익스프레스 5.0 규격이, SSD에는 PCI 익스프레스 4.0(레인당 2GB/s)과 5.0(레인당 4GB/s) 규격이 보편적으로 쓰인다. ■ PCI 익스프레스 7.0, 1TB 용량 1분만에 전송 차세대 규격인 PCI 익스프레스 7.0은 PCI-SIG 주도 아래 2022년부터 개발을 시작했다. 전송 속도를 PCI 익스프레스 6.0 대비 두 배 수준으로 끌어올렸다. 신호 전송 방식은 PCI 익스프레스 6.0부터 도입된 PAM4(진폭변조 4단계)로 전기 신호 하나에 2비트를 전송해 단위 시간당 데이터 전송 속도를 끌어올렸다. 단방향 기준으로는 16GB/s, 양방향은 32GB/s로 약 1분만에 1TB를 전송한다. 레인 4개를 쓰는 SSD 기준으로 초당 최대 128GB를, 레인 16개를 쓰는 그래픽카드는 초당 최대 512GB를 읽고 쓸 수 있다. 이런 특성은 특히 대용량 데이터 처리가 필요한 서버 등에 유용하다. ■ 회원사 대상 초안 공개..."전력 효율 향상에 중점" PCI-SIG는 이번 주 회원사를 대상으로 표준안 초안(버전 0.5) 제공에 들어갔다. 이후 이를 열람한 회원사의 의견 수렴을 거쳐 내년 최종안을 확정할 예정이다. 알 야네스 PCI-SIG 의장은 "이번 초안은 지난 해 6월 공개한 버전 0.3 이후 회원사의 모든 의견을 수렴했고 PAM4 활용, 지연시간 단축과 신뢰성 향상, 전력 효율 향상, 기존 규격과 하위 호환성 확보가 목표"라고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 7.0은 800G 이더넷, AI/머신러닝, 하이퍼스케일 데이터센터, HPC(고성능 컴퓨팅), 양자 컴퓨터가 요구하는 높은 대역폭과 전송속도 향상에 대비했으며 전력 효율 향상에 중점을 둘 것"이라고 덧붙였다.

2024.04.04 15:55권봉석

6년간 개점 휴업 SD 익스프레스 규격, 올해 다시 빛 보나

2018년 첫 등장 이후 6년 가까이 잠들어 있었던 메모리카드용 고속 전송 규격, SD 익스프레스(SD Express)가 올해 다시 주목받을 가능성이 커졌다. 그간 웨스턴디지털, 렉사 등 주요 메모리카드 제조사가 제품 개발을 밝혔지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 그러나 삼성전자가 규격 제정 6년만인 지난 달 SD 익스프레스 기반 256GB 마이크로SD 제품을 올해 안에 국내 포함 전세계 시장에 출시하겠다고 밝힌 것이다. 그러나 주 수요처로 꼽히는 카메라 등에는 이미 다른 규격인 CF 익스프레스가 널리 보급된데다 스마트폰·태블릿은 메모리카드를 추가할 수 없는 일체형 설계가 주류로 자리잡아 도입률 확보는 쉽지 않은 상황이다. ■ 2018년 SD 익스프레스 규격 초안 등장 SD 익스프레스는 SD카드 표준화 단체인 SD협회(SD Association)가 2018년부터 추진한 차세대 전송 규격이다. 데이터 전송 통로에 PCI 익스프레스 3.0, 데이터 전송 규격에 SSD에 쓰이던 NVMe 인터페이스를 적용했다. 최초 발표된 규격은 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 1개를 활용해 최대 전송속도 1GB/s를 냈다. 컴퓨텍스 2019 당시 웨스턴디지털이 공개한 마이크로SD 익스프레스 시제품 최대 속도는 읽기 818.8MB/s, 쓰기 496.5MB/s다. 이는 현재 시중에 나온 SATA3 SSD 대비 최대 1.6배 빠른 수준이다. 또 기존 고성능 SD카드에 적용된 UHS-Ⅱ(312MB/s) 대비 최대 두 배 빠르다. 이후 2020년에는 PCI 익스프레스 4.0 레인 2개를 활용해 초당 최대 4GB/s를 전송할 수 있는 새 규격이 나왔다. ■ 주요 제조사 상품화 실패...삼성전자는 '양산' 기존 메모리카드 제조사는 SD 익스프레스 규격이 처음 등장한 2018년부터 현재까지 계속해서 상품화를 시도했다. 그러나 소모 전력이나 발열 등 문제로 실제 출시된 제품은 없다. 웨스턴디지털과 에이데이터를 포함해 2021년에는 렉사가 256/512GB 제품을 개발했다고 밝혔지만 실제 제품은 출시되지 않았다. 이후 3년만인 지난 2월 말, 삼성전자가 SD 익스프레스 기반 256GB 마이크로SD 제품 개발을 알린 것이다. 삼성전자 제품은 초당 최대 읽기 속도가 800MB/s로 2019년 당시 웨스턴디지털이 개발한 시제품과 동일한 수준이다. 그러나 저전력 설계, 온도에 따라 성능을 최적화하는 DTG(동적 열보호) 기술을 적용해 상당 부분 문제를 해결했다는 것이 삼성전자 설명이다. 삼성전자는 현재 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 시제품을 주요 고객사에 공급하기 시작했다. 삼성전자는 이 제품을 이달부터 양산에 들어가 B2B 시장에 우선 공급하며 일반 소비자용으로도 출시할 예정이다. ■ SDA "SD 익스프레스, AI 향상·수리할 권리 보장 도울 것" 사카모토 히로유키 SD협회 회장은 지난 1월 말 기고문을 통해 "SD 익스프레스 기반 메모리카드는 거대언어모델(LLM) 등 AI 처리 시간을 향상시키며 교체 가능한 고성능 저장장치를 제공해 최근 대두되는 '수리할 권리' 향상에도 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 그러나 SD 익스프레스 규격의 주된 수요처로 꼽히는 카메라에는 이미 2018년부터 니콘 Z7을 시작으로 올해 국내 출시된 소니 알파9Ⅲ까지 CF 익스프레스 규격이 널리 적용되고 있다. 소니와 렉사, 샌디스크(웨스턴디지털) 등 다양한 업체가 실제 제품을 출시했고 국내 포함 전세계 시장에서 지금 당장 구매할 수 있다. ■ 일부 노트북에 적용...실제 제품 통한 검증 사례 전무 레노버, MSI, 에이수스, HP 등 PC 제조사가 출시한 일부 노트북 제품은 마이크로SD 리더에 SD 익스프레스 규격을 적용해 출시하기도 했다. 그러나 지금까지 실제 양산된 제품으로 전송 속도나 안정성을 검증한 적이 없다. '수리할 권리'의 대표적인 예로 꼽히는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 SD 익스프레스 규격이 채용될 수 있을지도 미지수다. 주요 제조사가 방진·방수 구현 편의성, 보안 강화와 수익 증대를 위해 공간 확장이 불가능한 일체형 구조를 채택하는 추세가 일반화 됐기 때문이다.

2024.03.07 16:38권봉석

AMD, 6세대 FPGA '스파르탄 울트라스케일+' 내년 하반기 출시

AMD가 내년 I/O(입출력)를 강화한 6세대 FPGA(프로그래머블반도체)인 스파르탄 울트라스케일+ 출시를 앞두고 개발 배경과 향후 계획 등을 공개했다. 스파르탄 울트라스케일+는 구동 기간이 긴 산업·의료용 장비의 수명주기를 고려해 현행 최신 규격인 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 등을 적용해 향후 유지보수 편의성을 고려했다. 스파르탄 울트라스케일+는 내년 하반기 출시를 목표로 개발중이다. 로직 셀 규모에 따라 1만 1천개에서 21만 8천개까지 총 9개 제품이 출시되며 업데이트된 개발툴 '비바도'는 올해 말, 시제품과 평가키트는 내년 상반기 출시될 예정이다. ■ "엣지 AI 수요 증가, IoT 기기 5년 안에 2배 늘어난다" 스파르탄(Spartan)은 자일링스가 AMD 인수 이전인 1998년 첫 출시한 FPGA 제품군으로 현재까지 5세대 제품이 출시됐다. 사전 브리핑에서 롭 바우어(Rob Bauer) AMD AECG 비용 최적화 반도체 마케팅 수석 매니저는 "스파르탄 FPGA는 미래 지향 기능을 소형 폼팩터에 담아 의료나 산업 자동화 등 다양한 분야에 쓰인다"고 설명했다. 이어 "오는 2028년까지 인터넷에 연결된 IoT(사물인터넷) 기기가 현재 대비 두 배로 늘어날 것으로 예상되는 가운데, 프라이버시나 보안 측면에서 온디바이스 AI 수요도 증가하며 스파르탄과 같은 비용 최적화 솔루션 수요는 증가 전망"이라고 덧붙였다. ■ 최신 I/O 규격 적용으로 15년 이상 수명 주기 고려 AMD가 내년 출시할 6세대 제품인 스파르탄 울트라스케일+는 개발부터 출시, 유지보수까지 수명주기가 긴 산업·의료용 기기를 겨냥해 최신 I/O 규격을 적용했다. 롭 바우어 매니저는 "산업용 제품군은 일반 소비자 제품 대비 대량생산에 최대 6년이 걸리며 투자대비수익(ROI)을 높이려면 기기 수명도 그만큼 길어질 필요가 있다. 산업 현장에서 실제 기기 수명은 15년 이상이며 이를 보장할 필요가 있다"고 설명했다. 스파르탄 울트라스케일+는 현행 최신 I/O 표준인 LPDDR4/5와 PCI 익스프레스 4.0을 지원해 향후 15년 이상 유지보수를 염두에 뒀다. 롭 바우어 매니저는 "메모리와 PCI 익스프레스 등 I/O 입출력 컨트롤러를 기본 내장해(Hard IP) 소형 디바이스에 적합하다. 메모리 컨트롤러 구현에는 맞춤형 구성 가능한 로직 셀이 3만 개 필요하지만 이를 온전히 활용할 수 있다는 것이 강점"이라고 밝혔다. 생산 공정은 시장에 등장한 지 10년 이상 지나 이미 충분히 검증된 16nm(나노미터)이며 트랜지스터는 3차원 핀펫(FinFET)을 활용한다. 28nm 공정에서 생산된 기존 제품 대비 적게는 30%, 최대 60%까지 전력 소모를 줄였다는 것이 AMD 설명이다. ■ "단일 개발툴 '비바도'로 개발 시간 단축" AMD는 스파르탄 울트라스케일+ 개발자를 위해 VHDL 기반으로 회로 합성과 최적화, 디버깅까지 모두 처리할 수 있는 단일 툴인 비바도(Vivado)를 제공한다. 롭 바우어 매니저는 "현재 시장 요구에 비해 FPGA 개발자 수요가 30% 가량 부족하며 비바도는 학습 시간을 줄이고 시뮬레이션과 실제 로직 구현을 단일 툴로 처리할 수 있어 제품 출시 시간을 단축할 수 있다는 것이 가장 큰 강점"이라고 밝혔다. 이어 "스파르탄 울트라스케일+는 향후 양자컴퓨터 발전에 따라 엣지 암호화가 무력화될 가능성에 대비해 미국 국립표준연구소(NISGT)의 양자내성암호(PQC) 표준 인증을 확보한 상태"라고 덧붙였다. ■ 내년 하반기 출시 예정..."기존 제품도 지속 지원" 롭 바우어 매니저는 "제품 수명주기를 고려할 때 향후 출시할 제품은 미래지향 표준과 향상된 보안을 제공하는 16nm 기반 스파르탄 울트라스케일+가 적합하다. 그러나 고객사들은 용도에 따라 28nm 기반 스파르탄6를 선택할 수 있다"고 설명했다. 이어 "자일링스는 과거 출시한 제품도 가능한 한 지원 기간을 꾸준히 늘리고 있다. 스파르탄 울트라스케일+가 출시돼도 기존 제품 역시 고객사의 수명 주기 연장을 위해 지속 공급될 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.05 23:00권봉석

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

한미마이크로닉스, ATX 3.1 지원 전원공급장치 출시

한미마이크로닉스가 29일 ATX 3.1 규격을 적용한 데스크톱PC용 전원공급장치 '아스트로Ⅱ PT 1300W'를 출시했다. 이 제품은 그래픽카드 등 고출력 장치 전원공급용 단자를 12VHPWR(PCI 익스프레스 5.0)에서 12V-2x6(PCI 익스프레스 5.1)으로 교체해 안전성을 높였다. 최대 지원 출력은 600W이며 커넥터와 케이블은 두 개로 멀티 GPU에도 적용 가능하다. 80플러스 플래티넘 115V 인증으로 20~100% 부하 구간에서 최고 92% 효율을 구현했다. 프로세서와 그래픽카드가 주로 이용하는 +12V 전압을 안정적으로 공급하는 2세대 GPU-VR, PC 종료 후 냉각팬 회전으로 열을 배출하는 애프터쿨링 2세대 기술이 적용됐다. 무상보증기간은 구입일부터 10년간이며 제품 이상 발생시 새 제품으로 교환 가능하다. 가격은 30만 9천원.

2024.01.29 10:27권봉석

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석

넥스원소프트, 글로벌 결제 보안 'PCI 인증' 2종 획득

넥스원소프트(대표 최덕훈)가 글로벌 카드결제 서비스를 위한 국제 정보보안 표준 인증 'PCI-3DS'와 'PCI-DSS' 2종을 획득했다고 15일 밝혔다. 이번 인증을 통해 넥스원소프트는 카드결제 기술에 대해 글로벌 인증 심사기관인 버라이즌의 현장 심사와 평가를 거쳐 최상위 등급인 레벨1을 획득했다. 이를 통해 글로벌 수준의 정보보호 체계를 갖추게 되었다. 넥스원소프트는 이를 기반으로 가맹점 및 전자결제대행사(PG)에게 클라우드 환경에서 온라인 결제인증 서비스를 언제 어디서나 안전하게 이용 가능하도록 지원하는 '3DS SaaS 서비스' 사업을 본격 추진한다. 3DS(3개 도메인 인증)는 국제 신용카드사 연합체(EMVCo)가 정한 본인인증 기술 보안 규격이다. 3DS 서비스는 이러한 본인인증 절차를 거쳐야만 결제되는 온라인 결제 방식이며, 카드결제의 주축이 되는 발급사, 매입사, 상호운영 영역 세 주체가 카드와 사용자의 진위성을 인증하는 안전결제 수단이다. 넥스원소프트가 취득한 지불카드산업(PCI) 인증 2종은 해킹, 도난, 분실 등의 사고로부터 신용카드 정보를 보호하고 효율적인 보안 관리 및 운영을 목적으로 비자, 마스터 등 6개 글로벌 카드사가 제정한 국제 보안표준 규정이다. PCI-3DS 인증은 3DS에서 사용하는 카드 정보 및 데이터를 보호하기 위한 핵심 보안 표준이다. 3DS 기반의 클라우드 서비스를 제공하는데 준수해야 하는 보안 요건을 지원한다. PCI-3DS 인증을 받은 3DS 서비스는 해킹, 피싱 등의 사기 결제를 방지하고, 차지백 등 부도 거래 발생 시 고객과 가맹점을 보호한다. 또한, 온라인 카드 거래에서 발생할 수 있는 수많은 리스크 요인을 사전에 파악하여 불법 및 부정 사용 거래를 예방한다. 또한, PCI-DSS는 지불 카드 업계 데이터 보안 표준으로 신용카드 소유자 개인정보 및 거래 데이터를 보호하기 위해 보안 요구사항을 규정한 글로벌 결제 데이터 보안 인증이다. 카드 소유자의 데이터 암호화, 정보보호 정책 등이 규정돼 있어 결제 시 고객과의 신뢰를 유지하는데 중요한 역할을 하며, 카드 데이터 유출이나 사기행위를 예방할 수 있다. 이 인증은 카드 회원정보 및 계정정보를 저장·처리·전송하는 조직은 반드시 적용해야 하며, 매년 동일 항목에 대한 현장 심사를 거쳐야만 유지된다. 넥스원소프트는 PCI-DSS 인증 요건인 ▲보안 네트워크 구성 및 유지 ▲카드 소유자 데이터 보호 ▲취약점 관리 프로그램 유지 ▲강력한 접근 관리 조치 구현 ▲정기적인 모니터링 및 테스트 ▲정보보안 정책 유지 등 총 6가지 그룹과 12개 요건, 412개 세부항목을 모두 통과했다. 넥스원소프트 인증 관계자는 “클라우드 환경에서 3DS 서비스를 공급하기 위해 필수적인 2종의 PCI 인증을 모두 획득했다”며 “앞으로 PG사들은 각기 다른 카드 브랜드사의 솔루션 도입 요건을 맞출 필요 없이 3DS SaaS 서비스를 이용해 인터페이스 연동만으로 3DS를 쉽게 도입할 기회가 열렸다”고 말했다. 최덕훈 넥스원소프트 대표이사는 “컴플라이언스 준수 요건과 기술 경쟁력을 모두 갖춘 만큼 3DS 클라우드 결제인증 서비스 사업에 한층 탄력이 붙을 것으로 기대된다”며, “앞으로도 글로벌 보안표준 인증을 유지 및 고도화 하면서 누구나 안심하고 이용할 수 있는 통합인증 서비스를 제공하는데 최선을 다할 것”이라고 말했다.

2024.01.15 16:46남혁우

한미마이크로닉스, PNY CS3150 SSD 국내 출시

한미마이크로닉스가 4일 PNY CS3150 M.2 NVMe SSD를 국내 출시했다. 이 제품은 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스 기반으로 최대 속도를 읽기 12GB/s, 쓰기 11.5GB/s까지 향상했다. 이중 냉각팬과 방열판을 이용해 컨트롤러 칩과 낸드 플래시메모리 발열을 해소하며 XLR8 게이밍 브랜드 제품은 전용 소프트웨어로 냉각팬 작동 속도와 RGB 조명을 자유롭게 조절할 수 있다. 무상보증기간은 구입 후 5년간이며 이상 발생시 새 제품으로 교체된다. 가격은 2TB 기준 일반형이 53만 9천원, XLR8 브랜드 제품은 55만 7천원.

2023.12.04 11:10권봉석

씨게이트, 기업용 나이트로 4350 NVMe SSD 공개

씨게이트가 23일 클라우드 컴퓨팅과 데이터센터에 특화된 나이트로 4350 NVMe SSD를 공개했다. 나이트로 4350 NVMe SSD는 PCI 익스프레스 4.0 규격과 3D TLC 낸드 플래시 메모리, 파이슨 컨트롤러로 구현됐다. 최대 속도는 읽기 5.5GB/s, 쓰기 2GB/s로 500MB/s 수준인 SATA3 SSD 대비 최대 10배 이상 대역폭을 확보했다. 씨게이트와 파이슨 공동 설계를 바탕으로 평균무고장시간(MTBF)은 200만 시간, TBW(총 쓰기 용량)는 3800TB이며 보증기간동안 하루에 1회 이상 전체 용량 채우기를 보증한다. 정전시 데이터 손실을 최소화하는 정전 데이터 보호 기능을 지원한다. 마이크로소프트 윈도 서버, 리눅스와 호환되며 오픈컴퓨트플랫폼(OCP) NVMe SSD 2.0 규격을 지원해 호환 시스템에 설치할 수 있다. 제품 상태를 확인할 수 있는 관리 소프트웨어 '씨툴즈'가 제공되며 무상보증기간은 도입일 이후 5년간이다. 국내외 시장에는 다음 달부터 공급되며 가격은 미정.

2023.11.23 10:46권봉석

PCIe 5.0 SSD 발열, 새 컨트롤러 칩으로 잡힐까

발열과 전력소모 등 문제로 보급이 더뎠던 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD 시장에 이르면 연말부터 큰 변화가 예상된다. 대만 SSD 컨트롤러 칩 제조사인 실리콘모션이 올 4분기 전력소모를 줄인 새 컨트롤러 칩 'SM2508' 출시를 앞두고 있다. 실리콘모션에 따르면 SM2508 칩은 당초 계획되었던 12나노급이 아닌 대만 TSMC 6나노급(N6) 극자외선(EUV) 공정을 이용한다. 칩 구성에 쓰인 Arm 코어텍스(Cortex) 아키텍처 역시 상대적으로 최신 제품인 '코어텍스 R8'을 적용했다. 이를 통해 전력소모와 발열 감소, 성능 향상이 가능하다는 것이 실리콘모션 설명이다. ■ PCI 익스프레스 5.0 SSD, 대부분 파이슨 제품 의존 SSD 컨트롤러 칩은 낸드 플래시 메모리와 PC·서버 사이에서 가교 역할을 하는 반도체로 PCI 익스프레스 지원 규격과 읽기·쓰기 성능에 가장 큰 영향을 준다. 지난 6월 말 출시된 씨게이트 파이어쿠다 540 SSD를 비롯해 에이데이터, 기가바이트, MSI 등 주요 PC 업체가 출시했거나 공개한 PCI 익스프레스 5.0 SSD는 대부분 대만 파이슨이 2021년 개발한 컨트롤러 칩인 PS5026-E26을 쓴다. 문제는 이들 제품이 고성능 장시간 작동시 컨트롤러 칩에서 상당한 열을 낸다는 점이다. 방열판이나 냉각장치 없이 무리하게 구동할 경우 강제로 읽기/쓰기 속도를 떨어뜨리며 인식 불가, PC 강제 종료 등 문제를 일으킨다. 한 SSD 제조사 관계자는 "SSD 구성 부품 중 SSD 컨트롤러에서 상당한 열이 발생하는 것이 큰 문제"라고 설명했다. 파이슨 역시 "PS5026-E26 칩은 방열판이나 냉각팬 등 장착을 전제로 설계됐다"고 밝히고 있다. ■ 실리콘모션, TSMC EUV 활용해 공정 미세화 실리콘모션은 최근 중국 선전에서 진행된 '메모리 트렌드 세미나 2024'에서 "컨트롤러 칩 신제품 'SM2508'을 대만 TSMC 6나노급(N6) 공정에서 생산할 것"이라고 밝혔다. 당초 계획 대비 두 세대 가량 앞선 공정을 선택한 것이다. TSMC 6나노급 공정은 파이슨 등이 이용하는 12나노급 공정 대비 전력 소모는 약 40%, 면적은 20% 줄어드는 것으로 알려져 있다. 실리콘모션은 "SM2508이 소모하는 전력은 3.5W 이하"라고 설명했다. Arm 코어텍스-R5 듀얼코어(2)로 작동하는 PS5026-E26 칩 대비 상대적으로 최신 아키텍처인 Arm 코어텍스-R8 쿼드코어(4)를 적용해 성능이 향상된 것도 특징이다. 이를 통해 초당 최대 속도를 읽기 14.5GB, 쓰기 14GB까지 향상시켰다. ■ 이르면 내년 1분기부터 새 컨트롤러 탑재 SSD 등장 실리콘모션은 늦어도 올 연말까지 SM2508 칩을 정식 출시할 예정이다. 이미 에이데이터 등이 이를 적용한 시제품을 올 초 내놓은 적이 있어 실제 제품 역시 이르면 내년 1분기부터 등장할 것으로 보인다. 단 SM2508 칩 정식 출시 이후에도 당분간 노트북에는 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 주류를 형성할 것으로 전망된다. 노트북 두께가 점점 얇아지는 추세에서 열 처리가 어렵고 가격 상승이 우려되기 때문이다. 한 SSD 제조사 관계자는 "PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD도 노트북 이용자들이 원하는 충분한 성능을 내고 있고 발열이나 가격 상승 등을 감수하면서 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 굳이 탑재하려 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2023.11.22 16:28권봉석

솔리다임, 61.44TB SSD 'D5-P5336' 공개

SK하이닉스 산하 SSD 제조 자회사 솔리다임이 21일 최대 61.44TB 용량을 지원하는 데이터센터용 SSD인 D5-P5336을 공개했다. D5-P5336은 SK하이닉스가 생산한 192단 QLC(4비트) 낸드 플래시메모리 기반 SSD로 용량은 7.68TB에서 61.44TB까지 선택할 수 있다. 순차 읽기 속도는 최대 7GB/s, 순차 쓰기 속도는 3.3GB/s로 대용량 데이터를 저장해 수시로 불러오는 워크로드에 적합하다. 총 기록 용량(PBW)은 61.44TB 제품 기준 65PBW로 본체 용량의 1천배 가량이다. 최대 1천 번 가량 데이터를 덮어 써도 안정성이 보증된다. 그레그 맷슨 솔리다임 전략마케팅 부사장은 "기업들은 대용량 데이터를 저렴하게 보관했다 빨리 불러올 수 있는 저장장치를 요구하며 D5-P5336은 가격과 집적도, 성능을 모두 기존 3D TLC(3비트) 플래시메모리와 유사하게 구현했다"고 밝혔다. 지원하는 폼팩터는 U.2/U.3, E3.S 등이며 61.44TB 모델은 U.2/U.3과 E1.L 규격만 출시된다. 솔리다임은 오는 8월 초순 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행되는 반도체 업계 행사인 '플래시 메모리 서밋'에 D5-P5336을 출품할 예정이다.

2023.07.21 10:11권봉석

PCI-SIG, 과열 불렀던 12VHPWR 단자 규격 바꾼다

PCI 익스프레스 규격 등을 주관하는 업계 표준화 단체인 PCI-SIG가 그래픽카드 전원 공급용 단자인 12VHPWR를 바꾸기로 했다. 12VHPWR 단자를 탑재한 그래픽카드 등에서 발생한 과열 현상을 막기 위한 조치다. PCI-SIG는 이르면 올 연말부터 제품 출시 등 상용화가 예상되는 PCI 익스프레스 6.0 규격 안에 고용량 전원 공급을 위한 단자인 '12V-2×6'을 추가했다. 12V-2×6 단자는 기존 12VHPWR 단자와 호환성을 지니며 전력 전달용 12핀 케이블, 신호 감지용 4핀 등 총 16개 케이블로 구성됐다. 단 신호 전달용 핀을 기존 대비 더 짧게 줄여 케이블 밀착을 유도한다. ■ 12VHPWR 단자 지난 해 10월 첫 등장...일부 과열 빚어 지포스 RTX 3090 Ti 등 과거 출시된 그래픽카드는 소모 전력을 감당하기 위해 PCI 익스프레스 8핀 전원 케이블을 2개, 혹은 3개씩 연결해야 했다. 12VHPWR 단자는 케이블 수를 줄이고 통합하는 동시에 최대 600W 가까운 소모 전력을 안정적으로 공급하기 위해 등장했다. 12VHPWR 단자는 지난 해 10월 출시된 엔비디아 지포스 RTX 4090 그래픽카드에 처음 탑재되었다. 그러나 10월 말부터 12월 중순까지 국내와 미국, 홍콩 등 전세계에서 전원부가 과열되는 현상이 50여 건 이상 발생해 혼란을 빚었다. 과열 현상 중 상당수는 기존 PCI 익스프레스 6핀 단자를 12VHPWR 규격으로 변환하는 케이블 때문에 일어났다. 그러나 현재는 변환 케이블이 필요 없는 ATX 3.0 규격 전원공급장치가 국내에만 50여 종 이상 출시됐다. 또 PCI-SIG가 회원사를 대상으로 과열 방지책을 요구하고 인텔이 ATX 3.0 규격 업데이트를 통해 내부 케이블 접속 구조를 보다 견고하게 맞물리도록 바꾸라고 권고하면서 현재는 이런 문제가 거의 일어나지 않고 있다. ■ PCI-SIG, 새 규격 '12V-2×6 단자' 추진 PCI-SIG는 한 발 더 나아가 12VHPWR 과열 문제의 원인 중 하나로 꼽혔던 케이블 밀착 문제를 보완한 새로운 단자인 12V-2×6 단자 도입을 추진하고 있다. 현재 12VHPWR 단자는 전력을 공급하는 케이블 12개와 신호를 감지하는 4핀 등 총 16개 핀으로 구성되었다. 이 중 신호 핀 4개는 그래픽카드가 요구하는 전력 최대치 감지를 위해 사용된다. PCI-SIG가 제안하는 12V-2×6 단자는 신호 핀을 기존 대비 약 2mm 더 짧게 설계했다. 케이블을 꼭 눌러서 완전히 꽂지 않으면 그래픽카드가 요구하는 전력 수준이 감지되지 않아 정상 작동이 불가능하다. ■ 이르면 올 연말 12V-2×6 탑재 제품 등장 전망 12V-2×6 단자는 PCI 익스프레스 6.0 규격에 포함되어 있으며 이를 적용한 제품은 이르면 이달 말, 혹은 내년 상반기부터 출시될 예정이다. 기존 12VHPWR 단자를 적용한 그래픽카드와 호환성을 갖췄다. 주요 그래픽카드 제조사 중 일부는 이미 12V-2×6 단자의 일부 설계를 제품에 적용중이다. 일례로 엔비디아는 자체 제조하는 지포스 RTX 4070 파운더스 에디션(FE) 그래픽카드의 신호 핀 길이를 12V-2×6 단자 규격에 맞춰 줄였다. 국내 전원공급장치 제조사 관계자는 "해당 규격에 대한 정확한 내용을 아직 전달받은 것은 아니나 여러 채널을 통해 대응을 준비중이다. 새 규격을 적용하는 것보다는 이전 출시된 제품의 호환성을 확보하는 것이 더 큰 문제가 될 것"이라고 내다봤다.

2023.07.12 16:24권봉석

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