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'PCB'통합검색 결과 입니다. (11건)

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아바코, 독일 슈미드그룹과 '유리 기판 시장' 공략

이차전지 및 OLED 장비 전문기업인 아바코가 독일 슈미드그룹과의 협력을 통해 유리 기판 시장 진출에 속도를 내고 있다고 밝혔다. 2018년 아바코와 전략적 제휴로 설립된 합작법인 슈미드아바코코리아는 2019년 PCB 건식공정 장비 개발에 성공했으며, 이를 기반으로 유리 기판을 이용한 패키징 제조 공정에도 적용할 수 있는 기술력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 현재 아바코는 이를 활용해 유리 기판 시장으로의 확장 가능성을 검토하고 있으며 글로벌 모바일 및 IT 기업에 검증을 위한 공급 논의를 진행하고 있다고 전했다. 슈미드아바코코리아는 플라즈마를 이용한 건식 세정 및 에칭 외에도 전극 증착 공정을 연속 수행할 수 있는 장비를 개발했다. 아울러 PCB 및 유리 기판에 미세 선폭의 패턴 및 홀 가공이 가능하다. 해당 장비는 AI 반도체 및 고성능 전자제품 산업에 적용이 가능하다. 이런 특징으로 아바코는 앞서 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 연구개발(R&D)용 장비 6대를 공급했으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 초기 성능 검증을 완료한 상태다. 아바코는 올해 1분기 안으로는 북미 최대의 전자제품 제조 기업의 협력사에 유리 기판 및 PCB 기판 제조 양산 검증을 위한 장비 수주를 위해 협의 중이라고 밝혔다. 아바코 관계자는 “슈미드아바코코리아가 개발한 장비는 독보적인 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받으며 수요가 늘어날 것으로 기대된다”며 “슈미드그룹의 나스닥 상장 성공을 계기로 글로벌 시장 진출이 더욱 활발해질 것”이라고 전했다. 한편, 아바코는 2월 19일부터 21일까지 열리는 전세계 최대 규모의 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2025'에 해당 장비를 전시 홍보할 계획이라고 밝혔다.

2025.01.17 14:49이나리

서울아이씨, 안전보건경영시스템 'KOSHA-MS' 인증 취득

종합화공약품 기업 SIC이노베이션의 자회사 서울아이씨(대표 임종혁)는 한국산업안전보건공단에서 주관하는 안전보건경영시스템 'KOSHA-MS' 인증을 취득했다고 30일 밝혔다. KOSHA-MS는 자율안전보건활동을 촉진하여 재해예방에 기여하고자 만들어진 인증 시스템으로, 47개 항목의 판단 기준에 의해 심사를 실시한다. 심사 항목으로는 27개 항목의 안전보건경영체제분야, 14개 항목의 안전보건활동수준분야, 6개 항목의 안전보건경영관계자 면담 분야가 있으며 심사를 통해 안전보건경영체제가 갖춰졌다고 판단된 기업에게 인증이 부여된다. 서울아이씨는 사내 안전 문화 조성을 위한 활동을 진행하고 있다. 지난 8월 23일에는 임직원들을 대상으로 사내 안전 교육을 실시했다. 또한 2020년에는 충북근로자건강센터와 '우리회사 건강주치의' 협약을 체결하여 임직원 건강 관리에 적극 협조하는 등 산업보건활동을 수행했다. 임종혁 SIC이노베이션 대표이사는 “이번 KOSHA-MS 인증 획득은 서울아이씨가 체계적인 안전보건경영체제를 갖췄다는 것을 인정받은 것”이라며 “앞으로도 직원들이 안전한 사업장에서 높은 품질의 제품을 생산할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 1989년에 설립된 서울아이씨는 반도체, MLCC, PCB 공정에 사용되는 약품부터 황산, 질산, 염산 등의 기초화학약품, 첨가물 재료 사업까지 폭넓게 제조 및 유통하는 종합화공약품 기업이다.

2024.09.30 14:42장경윤

한화정밀기계, 멕시코·인도 지역 최대 SMT 전시회 참가

한화그룹의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계는 멕시코 과달라하라 컨벤션 센터에서 개최되는 'SMTA Guadalajara 2024' 전시회와 인도 뉴델리에서 열린 'Productronica India 2024' 전시회에 참가한다고 11일 밝혔다. 대형 EMS(Electronic Manufacturing Service)사의 글로벌 생산거점으로 꾸준히 성장하고 있는 멕시코와 인도 지역에서 개최되는 전자생산·SMT(표면실장기술) 설비관련 최대 규모의 전시회인 'SMTA Guadalajara 2024'와 'Productronica India 2024'는 매년 최대 300여개 제조사가 장비를 출품하고 약 2만여명의 관람객이 방문한다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 지역적 특성을 고려해 다양한 고속기 라인업을 출품하였다. 'SMTA Guadalajara 2024'에서는 소형 모바일 제품부터 대형, 네트워크, 자동차 전장용 기기 등 폭넓게 제조하고 있는 멕시코의 지역적 특성을 고려하여, 프리미엄 와이드 고속 칩마운터 HM520W, HM520와 함께 프린터의 조합을 통한 인라인 솔루션을 선보였다. 또한 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율을 극대화할 수 있는, 통합 소프트웨어 솔루션 'T-Solution'을 함께 선보이며 자동화 공정에 대한 시장의 요구에 답했다. 'Productronica India 2024'에서는 초소형 사이즈 부품과 이형부품까지 실장이 가능한 범용 칩마운터의 수요가 높은 남아시아 지역의 특성을 고려해 다양한 제품 대응이 가능한 DECAN S1과 함께 Dual Head로 생산성을 극대화 한 DECAN S2를 출품했다. DECAN 시리즈는 폭넓은 부품 및 PCB(인쇄회로기판) 대응력을 보유하고 있으며, 신제품 생산 시 부품 낭비를 제로(Zero)화하는 등의 차별화된 편의 기능으로 다양한 생산 제품과 규모에 유연한 대응이 가능하다. 한화정밀기계는 “중속기 시장에서 인정받은 제품 우수성을 기반으로 고속기 시장으로 계속하여 영역을 확장하고 있다”며 “지속적인 기술 개발과 투자를 통해 인도와 멕시코 시장을 포함한 글로벌 대형 EMS와 자동차 전장 시장을 최적화 솔루션 제공으로 적극 공략할 것”이라고 밝혔다.

2024.09.11 15:35장경윤

SMT 장비 기업 와이제이링크, 코스닥 상장예비심사 승인 획득

SMT(표면실장기술) 장비 전문기업 와이제이링크는 한국거래소의 코스닥 상장예비심사를 통과했다고 14일 밝혔다. 이후 회사는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고, 본격적인 기업공개(IPO) 절차를 밟을 예정이다. 상장주관회사는 KB증권이다. 지난 2009년 설립된 와이제이링크는 SMT공정장비를 개발, 제조, 판매를 주 사업으로 영위하고 있다. SMT 공정은 PCB(인쇄회로기판)에 SMT 부품이나 SMD(표면실장소자) 부품을 부착해 PCB 조립품를 만드는 방법이다. 전자 제품이 소형화되며 고밀도, 고성능 부품이 요구되고 있으며 SMT는 이러한 제품을 만들기 위한 필수적 요소로 꼽히고 있다. 회사의 주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비이며 PCB 이송장비, PCB 추적장비, SMT후공정장비 등이다. 다양한 성능과 그에 맞는 가격대의 장비 라인업을 갖추고 있으며, SMT 분야 글로벌 시장에서 경쟁력을 인정받아 세계 최고 수준의 전기차 기업과 자동차 전장 기업, 반도체 후공정 장비 기업을 비롯한 고객사 공급 레퍼런스를 보유하고 있다. 와이제이링크는 제품 라인업을 꾸준히 확대하고, 글로벌 고객사를 늘리며 미래성장 동력을 확보하고 있다. SMT 공정 전 과정에 대응할 수 있는 풀 라인업(Full Lineup)을 구축해 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 솔루션을 제공 중이다. 이를 바탕으로 반도체 패키징 분야 등 고부가가치 시장으로의 진출을 목표로 하고 있다. 박순일 와이제이링크 대표이사는 “코스닥 상장 첫 단계인 상장 예비심사를 통과하게 돼 기쁘게 생각한다"며 "이후 증권신고서 제출 등 본격적인 공모 절차를 진행할 계획”이라고 말했다.

2024.08.14 10:25장경윤

SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD '개발...연내 양산

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 'PCB01'의 개발을 완료했다고 28일 밝혔다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 스마트 기기가 자체적으로 정보를 수집, 연산하기 때문에 AI 기능의 반응 속도가 빨라지고 사용자 맞춤형 AI 서비스 기능도 강화되서 장점이다. SK하이닉스는 “당사는 PCB01에 최초로 '8채널(Ch.) PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며, “HBM을 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 당사는 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다”고 강조했다. 회사는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM, Large Language Model)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 또, PCB01은 전력 효율이 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 회사는 기대하고 있다. 더불어 SK하이닉스는 이 제품에 SLC 캐싱 기술도 적용했다. 이는 낸드 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 하는 기술로, PC 사용자가 AI 서비스 외 일반 컴퓨팅 작업도 빠르게 할 수 있도록 도와준다. 이 제품에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 회사 기술진은 보안 솔루션인 신뢰점(ROT, Root Of Trust)*을 PCB01에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편, 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며, “시장에서 크게 각광받을 이 제품의 고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 AI 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.06.28 10:46이나리

알엔투테크놀로지, 중동 방산업체에 MCP 공급사 등록

알엔투테크놀로지는 중동 대형 방산업체에 MCP(다층세라믹 PCB) 공급 회사로 등록됐다고 28일 밝혔다. 알엔투테크놀로지는 작년 11월 중동 방산업체 A사로부터 납품할 MCP 제품의 1차 양산 검증을 위한 물량 수주를 완료했다. 이후 1차 양산 검증 진행 중에 A사의 모기업의 공급사로 추가 등록됐다. 향후 공급될 MCP 제품은 공중 위협에 대응하기 위한 방산 제품인 근거리 대공 방어용 정밀 유도 시스템에 대량으로 적용될 계획이다. MCP 제품에 대한 1차 양산 검증은 2024년 하반기까지 진행되며 검증 완료 후 2차 양산 검증이 진행될 예정이다. 이후 2차 양산 검증 물량에 대한 수주는 올해 3~4분기로 예상하며, 수주 이후 약 1년간 2차 양산 검증이 진행된다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 “양산 검증 과정이 계획에 따라 순조롭게 진행되고 있고, 2026년부터 A사에 본격적으로 제품 공급이 시작될 것”이라며 “이번 고객사 등록이 완료된 A사의 모기업은 글로벌 최상위권 방산업체 중 하나인 곳으로, 모기업을 통한 추가 프로젝트 수주에 대해서도 기대된다”고 말했다. 한편 알엔투테크놀로지는 오는 6월 17일에 개최되는 국제 최대 지상 무기체계 방산 전시회 유로사토리(Eurosatory) 파리에 참가할 예정이다. 유로사토리는 1967년 최초 시작되어 격년마다 개최되는 글로벌 63개국 1,800개 이상의 방산업체가 참여하는 초대형 방산 전시회다.

2024.05.28 10:07장경윤

알엔투테크놀로지, 1분기 영업익 흑자전환…"턴어라운드 돌입"

알엔투테크놀로지는 2024년 1분기 별도 기준 매출액 41억원을 기록했다고 16일 밝혔다. 별도 기준 영업이익은 전년동기 대비 흑자전환한 2천200만원을 올렸으며, 현금창출력을 나타내는 지표인 EBITDA(감가상각전 영업이익)는 약 9억원이다. EBITDA 마진율은 매출액 대비 21%를 달성하며 전년 대비 꾸준한 성장세를 보였다. 사업별로는 통신부품 부문이 전방산업의 침체로 작년과 유사한 수치지만, 에릭슨과 노키아 등 해외 고객사 매출 비중이 증가했다. 소재부문 또한 2021년 이후 감소했던 매출이 증가하면서 1분기 전체 매출액 중 20%를 차지했다. 특히 대만과 중국 고객사로부터의 수요가 증가했다. 알엔투테크놀로지는 작년 퀀텀 점프 및 손익 구조 개선을 위해 사업재편을 단행한 바 있다. 주력사업인 MLC(통신 장비용 부품) 사업과 함께 신성장 사업인 전기자동차용 방열기판 사업과 방위산업용 MCP(다층 세라믹 PCB) 사업을 집중적으로 육성할 수 있는 토대를 마련했다. 특히 최근 중동 지역 방산 업체에 MCP 제품에 대한 양산 검증을 위해 물량을 납품 중이며, 2026년부터 본격적인 양산 물량 공급이 시작될 예정이다. 이효종 알엔투테크놀로지 대표는 "올해에는 견고한 수익구조를 구축하며 재무건전성 개선에 속도를 낼 계획"이라며 "현재 진행중인 신성장 사업의 확대를 위해 차별화된 경쟁력을 실현해내며 외형 성장에 총력을 가할 것"이라고 말했다.

2024.05.16 14:51장경윤

SK하이닉스, 'GTC 2024'서 온디바이스 AI PC용 SSD 신제품 공개

SK하이닉스는 18일부터 21일(미국시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD 신제품인 'PCB01' 기반의 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 성능 및 안정성 검증을 마쳤다. SK하이닉스는 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획"이라고 설명했다. PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다. PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다. 이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또한 SK하이닉스 기술진은 이 제품에 'SLC 캐싱' 기술을 적용했다. SLC 캐싱은 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. 이를 통해 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다. 윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라며 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 '글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니' 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 회사는 지난 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또한 GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

2024.03.20 09:45장경윤

두산, 엔비디아 차세대 AI반도체용 'CCL' 공급업체 단독 진입

두산이 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체용 핵심 소재의 단일 공급업체로 진입한 것으로 파악됐다. 기존 공급망을 주도하던 대만 경쟁사를 밀어내고 이뤄낸 성과다. 14일 업계에 따르면 두산전자는 엔비디아의 최신형 AI 반도체인 'B100'용 CCL(동박적층판) 공급업체로 단독 진입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 두산은 계열사인 두산전자를 통해 메모리, 전자기기, 통신 등 다양한 용도의 CCL을 생산하고 있다. 기술적 난이도가 높은 IC(직접회로) 패키징용 CCL도 개발해 왔다. 앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있다. 해당 CCL은 엔비디아가 지난해 하반기 공개한 고성능 GPU(그래픽처리장치)인 H시리즈(H100, H200 등)용이다. 당시 엔비디아의 CCL 공급망을 주도하고 있던 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)의 틈을 파고 든 성과다. 나아가 두산은 최근 엔비디아의 'B100'용 CCL 공급업체로도 진입했다. B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다. 특히 업계는 두산이 B100용 CCL 공급업체로 단독 진입했다는 점에 주목한다. EMC는 현재까지 공급이 확정되지 않은 것으로 알려졌다. 엔비디아가 공급망 형성에서 품질을 최우선순위로 두고 있는 만큼, 두산의 CCL 기술력이 인정을 받았다는 평가가 나온다. 매출 면에서도 유의미한 성과가 나올 것으로 전망된다. 두산이 지난해 엔비디아 공급망에 진입하기는 했으나, 실제 공급 물량이 적어 매출은 수십억 원 규모에 그친 것으로 전해진다. 이번 단독 공급 체제를 유지할 경우, 매출은 크게 확대될 가능성이 높다. 두산은 이와 관련해 "고객사와 관련된 사안은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.14 11:37장경윤

SKC, 내년 상반기 반도체 '글라스 기판' 상용화 목표

SKC의 자회사 SK앱솔릭스가 첨단 반도체 기판의 '게임 체인저'로 불리는 글라스 기판 상용화에 속도를 내고 있다. 현재 고객사 인증을 위한 설비를 설치 중으로, 회사는 이르면 내년 상반기에 상용화를 시작하겠다는 목표다. 6일 SKC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 글라스 기판의 상용화가 내년 상반기께 이뤄질 수 있을 것으로 내다봤다. SKC의 자회사 SK앱솔릭스는 세계 최초로 반도체용 글라스 기판을 상용화하기 위해 지난해 11월부터 미국 조지아주 커빙턴시에 1차 제조공장을 짓고 있다. 글라스 기판은 기존 반도체 패키징 기판 소재인 플라스틱 대비 표면이 고르기 때문에 제품 신뢰성이 높다. 또한 기판 두께를 얇게 만들거나, 전력 효율성을 향상시키는 데 유리하다. 이러한 장점 덕분에 글라스 기판은 첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 주목받아 왔다. 미국 주요 반도체 업체인 인텔도 향후 5~6년 내 글라스 기판을 도입하겠다는 뜻을 밝힌 바 있다. SKC는 "미국 글라스 기판 공장은 이달 거의 완공돼 현재 고객사 인증을 준비하기 위한 설비가 설치되고 있다"며 "올 2분기 중에는 팹리스 고객사들과 인증을 시작할 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "인증이 잘 이뤄진다면 내년 상반기 상업화가 실현될 것으로 예상한다"며 "미국 정부에 신청한 반도체 보조금도 충분히 확보가 가능하다고 보고 있다"고 강조했다.

2024.02.06 15:56장경윤

티에스이, 국내 최초 'STO-ML' 개발 성공

반도체 및 OLED 검사 전문기업 티에스이는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024'에서 국내 최초로 개발된 STO-ML(Space Transformer Organic-Multi Layer) 등 다양한 반도체 테스트 솔루션 제품을 선보인다고 29일 밝혔다. STO-ML는 CPU, GPU, HBM 등 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브 카드 및 테스트 인터페이스 보드에 필요한 초미세 피치의 기판이다. 티에스이는 자회사인 타이거일렉과 협력해 50um 피치의 STO-ML을 지난해 하반기 국내 최초로 개발했다. 또한 티에스이는 2021년도에 STO-ML을 대량 생산하기 위해 자회사인 타이거일렉과 함께 베트남에 초정밀 빌드업 기판 공정 능력을 가진 메가일렉을 설립하고, STO-ML제품을 공급할 수 있는 양산 시설을 갖췄다. 이곳에서 생산된 STO-ML은 티에스이의 버티컬 프로브 카드에 자체 적용될 뿐만 아니라, 전세계 버티컬 프로브 카드 제작사에도 공급될 예정이다. 티에스이가 개발 성공한 50마이크로미터(um) 피치 STO-ML은 해외 몇 회사만 생산할 수 있는 제품이다. 티에스이가 금번 자회사인 타이거일렉과 함께 국산화에 성공함으로써, 소재 부품에 대한 대외 의존에서 벗어나게 됐다. 티에스이는 오는 31일부터 내달 2일까지 서울 코엑스에서 진행되는 '세미콘 코리아 2024'에서 STO-ML을 소개한다. 티에스이 전시장 부스는 1층 A홍 A704에 위치한다. 한편 티에스이는 1994년 당시 미국과 일본으로부터 전량 수입하던 메모리 반도체 검사용 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓 및 핸들러 체인지 키트 국산화를 위해 설립됐다. 2006년 이후 테스트 인터페이스 보드 분야 국내 40% 이상의 시장점유율과 점유순위 1위를 꾸준히 유지하고 있으며, 2011년 이후에는 비메모리 반도체 검사 영역에 적극적으로 뛰어 들었다. 티에스이는 "비메모리 반도체 검사장치의 2022년도 매출액이 전년 대비 100% 넘게 성장했고, 올해에도 50% 이상의 고속 성장을 기대하고 있다"며 "지난 5년간 테스트 인터페이스 보드, 테스트 소켓, 프로브카드 등의 분야에서 100여건이 넘는 특허를 출원하는 등 독보적인 기술력 확보에 최선을 다하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.29 09:04장경윤

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