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CPU 코어 분신술 '하이퍼스레딩' 20년만에 버린 인텔

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 지난 해 12월 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 중 하나인 코어 울트라5 125H 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 4개, E(에피션트) 코어 8개 등 총 12개 코어를 내장했다. 그러나 동시 실행 가능 작업 단위를 나타내는 '스레드'(Thread)는 총 18개로 코어 수와 1:1로 일치하지 않는다. '4+8=12'라는 단순한 수식이 성립하지 않는다. 이런 현상은 AMD 라이젠 프로세서에서도 나타난다. 이런 현상이 벌어지는 이유는 매우 단순하다. P코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술인 'SMT'(동시 멀티스레딩) 때문이다. AMD는 'SMT'라는 명칭을 그대로 쓰는 반면 인텔은 이 기술에 '하이퍼스레딩'(Hyperthreading)이라는 이름을 붙였다. '코어 한 개를 마치 두 개처럼 쓰는 기술'. 쉽게 이해가 가지 않는다. 그러나 프로세서 작동 구조를 살펴보면 마냥 불가능한 일은 아니다. ■ 메모리·SSD에서 데이터 가져올 때 지연시간 발생 프로세서 내 코어의 연산은 ① SSD나 메모리, 캐시(임시 메모리)에 저장된 데이터나 명령어 가져오기(Fetch)-② 해석(Decode)-③ 실행(execute) 등 3단계를 전원이 꺼질 때까지 반복하며 실행된다. 문제는 프로세서 내 임시 저장공간(Cache)에 원하는 데이터가 없을 때 발생한다. '가져오기' 단계를 실행한 후 필요한 데이터가 전달될 때까지 기다려야 하는 것이다. 하지만 이 시간동안 귀중한 코어를 마냥 놀려두는 것은 아쉬운 일이다. 분식집에서 김밥을 만드는 과정을 생각해 보자. 참치김밥을 먼저 주문받았는데 참치가 떨어졌다면 어떻게 해야 하나. 참치를 보충할 때까지 김을 굽고, 두 번째 주문받은 야채김밥을 만들기 위해 야채를 손질해 두는 등 다른 김밥을 만들 준비를 할 수 있다. ■ 코어 수 최대한 늘리기 위해 등장한 '하이퍼스레딩' 이처럼 코어를 놀려두지 않고 계속 일을 시켜 어떻게든 작동 속도를 끌어올리기 위한 기술이 하이퍼스레딩(SMT)이다. 단 하이퍼스레딩의 성능 향상 폭은 최대 30% 정도에 그치는 것으로 알려져 있다. 인텔은 2002년 11월 출시된 '펜티엄4 HT' 프로세서에 처음 탑재됐다. 하이퍼스레딩이 일반 소비자용 프로세서로 내려와 보편화된 2003년 하반기부터 리눅스를 시작으로 윈도 운영체제(윈도XP)에서 정식 지원되기 시작했다. 이후 하이퍼스레딩은 20년이 흐른 현재까지 인텔 프로세서에 꾸준히 탑재됐다. 인텔이 P/E 코어 기반 하이브리드 구조를 채택한 2021년(12세대 코어 프로세서) 이후 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)까지 하이퍼스레딩이 쓰였다. ■ "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다" 그러나 하이퍼스레딩이 반드시 유용한 결과만 가져 오는 것은 아니다. 성능이 최대 30% 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10% 가량을 하이퍼스레딩에 써야 한다. 소모 전력이 상승할 뿐만 아니라 보안 문제를 낳기도 한다. 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "하이퍼스레딩은 공짜가 아니며 댓가가 따른다"고 설명했다. 그는 "하이퍼스레딩은 성능이 극도로 중요한 데이터센터라면 전력 소모 등의 댓가를 치를 가치가 있다. 그러나 루나레이크처럼 전력 소모를 최소로 줄이고 트랜지스터 갯수를 줄여야 하는 상황에서는 의미가 없다"고 설명했다. 또다른 댓가는 바로 보안이다. 하이퍼스레딩 구조 설계 당시는 프로세서 내부 보안에 대한 관심이 오늘날 대비 상대적으로 낮았다. 인텔 역시 큰 개선 없이 2002년 당시 확립된 구조를 그대로 유지했다. 결국 이는 16년 후(2018년) 스펙터·멜트다운 등 보안 결함으로 돌아와 인텔 프로세서에 대한 신뢰도를 떨어뜨렸다. ■ "하이퍼스레딩 대신 코어 늘리는 방향으로 갈 것" 지난 20년간 크게 발전한 반도체 제조 공정 기술도 하이퍼스레딩의 빛을 바래게 했다. 2003년 당시 100nm(나노미터) 급이었던 반도체 제조공정은 이제 수 나노급으로 축소됐다. 하이퍼스레딩보다는 코어 수를 더 늘리는 것이 보안이나 전력 효율성 면에서 오히려 더 효과적일 수 있다. 인텔 관계자는 지난 30일 "P/E 코어를 조합하는 하이브리드 방식이 도입되며 하이퍼스레딩 기술로 스레드 수를 늘릴 필요가 사라졌다"고 설명했다. 이에 따라 인텔이 올 3분기부터 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 루나레이크(Lunar Lake)부터는 P코어의 하이퍼스레딩이 빠졌다. 코어 수(P4+E4)와 스레드 수(8개)도 일치한다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "앞으로 데이터센터나 서버용 제온 프로세서가 아닌 일반 소비자용 제품에서는 하이퍼스레딩을 안 쓰는 방향으로 갈 것이며 다음 세대에도 이런 추세는 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.06.04 12:00권봉석

루나레이크, 모든 작업 E코어 우선 실행으로 전력 효율 ↑

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 오는 3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서의 약점으로 꼽히던 전력 효율 강화에 초점을 뒀다. 개발 당시 시점에서 가장 우수한 성능을 내는 파운드리인 TSMC 위탁생산을 목표로 했다. 루나레이크는 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 4개 탑재한다. 전작인 메테오레이크와 달리 저전력 E코어 아일랜드(2코어)는 빠졌다. 모든 작업은 기본적으로 E코어 4개에서 실행해 전력 소모를 최소화했다. 특히 저전력·고효율을 담당하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'는 비슷한 전력 소모에서 전세대 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 이상의 성능을 낼 정도로 강화됐다. ■ "E코어 '스카이몬트', 전작 대비 최대 2.9배 성능 향상" 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트는 전작 메테오레이크에 탑재된 E코어(크레스트몬트) 대비 같은 전력에서 최대 2.9배 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다. 성능 개선에 영향을 준 가장 큰 요소는 바로 다음 명령어를 예측하는 '분기 예측' 확대다. 또 복잡한 명령어를 분해하고 해석해 실행 다음 단계로 전달하는 장치인 '디코더'를 한 개 더 늘렸다. 비순차실행(OOE)은 전후 연산 결과에 영향을 받지 않는 명령어를 앞질러 처리해 클록당 처리 명령어 수(IPC)를 향상시킨다. 스카이몬트는 동시 실행할 수 있는 비순차실행 명령어를 메테오레이크(6개) 대비 2개 늘어난 8개로 확대했다. AI 연산 속도를 올리기 위한 벡터 연산도 강화됐다. AI 연산에 주로 쓰이는 128비트 부동소수점(Float) 처리기를 4개 탑재하고 부동소수점 곱셈(FMUL), 덧셈(FADD), 곱셈·덧셈(FMA) 명령어의 지연시간은 낮췄다. ■ 4코어 모두 활용시 전작 대비 최대 4배 성능 향상 이런 개선이 더해진 결과 스카이몬트 코어의 연산 성능은 메테오레이크에 탑재되던 저전력 아일랜드 E코어 대비 정수 기준 1.38배, 실수(부동소수점) 기준 1.68배 높아졌다. 단일 작업 기준으로 스카이몬트 코어 4개로 구성한 클러스터 성능은 듀얼코어(2코어)인 메테오레이크 저전력 아일랜드 E코어 대비 최대 2배 향상됐다. 코어 수가 더 늘어났지만 소비 전력은 1/3 줄었고 같은 전력 공급시 성능은 1.7배 늘어났다. 모든 코어를 활용할 때 성능은 최대 4배 향상되며 동일 전력 대비 성능은 최대 2.9배 높아졌다. ■ 데스크톱용 P코어보다 같은 전력에서 더 높은 성능 스테판 로빈슨 펠로우는 "스카이몬트 4코어는 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove)와 비교했을 때 오히려 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명했다. 그는 "최대 작동 클록에서는 랩터코브가 6GHz를 넘어설 수 있는 반면 스카이몬트는 6GHz를 넘지 못한다. 그러나 단일 작업 처리시 최대 성능 면에서는 스카이몬트가 같은 전력 대비 더 나은 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "메테오레이크의 저전력 아일랜드 E코어는 넷플릭스나 유튜브 영상 재생은 원활했지만 마이크로소프트 팀즈 등에서는 충분한 성능을 내지 못했다. 그러나 이제는 이런 작업도 E코어로 충분히 처리할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 루나레이크는 단시간 안에 빨리 처리해야 하는 작업에만 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove)를 활용한다. P코어는 총 4개만 탑재되는 데다 최대 작동 클록은 메테오레이크 탑재 P코어보다 낮지만 IPC 향상으로 이를 보완했다는 것이 인텔 설명이다. 오리 렘펠(Ori Lempel) 인텔 수석 엔지니어는 "작동 클록이 낮아질 수 있지만 IPC를 높이면 성능 향상은 자연스럽게 따라온다"며 "라이언코브의 IPC는 메테오레이크 탑재 P코어 '레드우드코브' 대비 최대 14% 향상됐다"고 밝혔다. 또 하나 특징은 코어 한 개를 두 개처럼 활용하는 기술 '하이퍼스레딩'을 더 이상 쓰지 않는다는 것이다. 오리 렘펠 인텔 수석 엔지니어는 "개발 도중 여러 요소를 고려한 결과 루나레이크에 탑재되는 라이언코브에서는 지원하지 않는 것으로 결정했다"고 밝혔다. 그는 "하이퍼스레딩에는 댓가가 따른다. 명령어를 처리하는 절차인 파이프라인이 길어져 속도를 떨어뜨리며 보안 문제도 있다. 라이언코브를 단일 작업에 최적화한 결과 더 적은 면적과 전력에서 더 높은 속도를 낼 수 있다"고 설명했다. ■ "제품 특성에 맞는 다양한 '라이언코브' 등장할 것" 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)를 시작으로 지금까지 E코어는 4개를 기준으로 클러스터 한 개를 구성했다. 스티븐 로빈슨은 "현 세대는 4개 묶음이 여전히 유효하며 2개, 혹은 6개 등 축소나 확대를 고려하지 않는다"고 밝혔다. 라이언코브는 루나레이크 뿐만 아니라 4분기 출시될 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크' 등에도 적합하게 설계됐다. 오리 렘펠 수석 엔지니어는 "예전과 달리 서버나 데스크톱PC, 노트북 등 제품 특성에 맞는 다양한 P코어 변종이 등장할 것"이라고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

"메테오레이크, 인텔 4 공정으로 최고 수준 전성비·수율 달성"

인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 이후인 2021년 '향후 4년 동안 5개 공정을 실현해 기술력에서 경쟁사 대비 우위를 되찾겠다'고 밝혔다. 목표 첫 단계인 인텔 7 공정은 12·13세대 코어 프로세서, 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 생산에 쓰인다. 5개 공정 중 2단계에 해당하는 인텔 4 공정은 극자외선(EUV)을 도입해 설계 복잡성을 줄이는 한편 전력 효율 향상을 목표로 했다. 이를 활용한 첫 제품이 바로 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서이며 오는 12월 중순 공급을 위해 지난 8월부터 대량 생산에 들어갔다. 지난 8월 중순 말레이시아 페낭에서 진행된 사전 브리핑에서 윌리엄 그림(William Grimm) 인텔 로직 기술 및 개발 제품 엔지니어링 디렉터는 "인텔 4 공정은 EUV 도입, 복잡성 해소, 다이 면적 최소화 등 여러 면에서 의미 있고 중요한 첫 걸음"이라고 설명했다. ■ "10나노 당시 발목 잡던 복잡성, EUV로 해소" 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었고 이에 따라 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명했다. 실제로 인텔은 2018년 10나노급 공정에서 소량 생산한 프로세서인 '캐논레이크'(코어 i3-8121U)를 레노버 등에 공급하기도 했다. 그러나 실제 성능은 8세대 코어 프로세서보다 더 떨어졌다. 인텔이 충분한 성능을 내는 10나노급 프로세서를 출시한 것은 2019년 10월 모바일(노트북)용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)가 처음이다. 윌리엄 그림 디렉터는 "과거 10나노 공정 개발 과정은 상당한 어려움을 겪었다. 복잡성을 제어하느냐, 못 하느냐가 문제였다. 과거에는 복잡성에 발목을 잡혔지만 EUV를 활용한 인텔 4 공정에서는 우리가 복잡성을 제어할 수 있게 됐다"고 밝혔다. ■ 트랜지스터 구성 선폭 단축·더미 게이트 제거로 미세화 달성 인텔 4 공정의 개발 목표는 공정 미세화를 통해 같은 성능을 내는 반도체 다이를 더 작은 부피로 만드는 것이었다. 윌리엄 그림 디렉터는 "인텔 4용 고성능 반도체 라이브러리는 트랜지스터를 구성하는 선폭을 최대 40% 단축해 전력 소모를 줄였고 전하를 제어하는 핀을 4개에서 3개로 줄였다. 불필요한 더미 게이트도 제거한 결과 면적을 크게 줄였다"고 설명했다. 반도체 다이에 전력과 각종 신호를 전달하는 인터커넥트도 개선됐다. 윌리엄 그림 디렉터는 "인텔 7 공정에서는 구리 합금을 썼지만 인텔 4는 탄탈륨과 코발트, 구리를 이용해 전도성을 높이면서 전기적 성능도 강화했다. 이는 인텔 3-인텔 20A 등 향후 공정에서 더 향상될 것"이라고 말했다. ■ "메테오레이크 최초 수율, 지난 10년간 최고 수준" 인텔 4 공정의 복잡성을 줄인 일등 공신은 EUV 식각이다. 윌리엄 그림 디렉터는 "인텔 7 공정 대비 인텔 4 공정은 식각에 필요한 마스크 장수를 최대 20% 가까이 줄였다. 이는 자연히 수율(yield) 향상으로 이어진다"고 설명했다. 이어 "100제곱밀리미터 당 수율로 계산하자면 메테오레이크의 최초 수율은 2020년 하반기 11세대 코어 프로세서(타이거레이크), 2015년 6세대 코어 프로세서(스카이레이크) 보다 더 높으며 지난 10년간 최고 수준"이라고 덧붙였다. 인텔은 11세대 코어 프로세서부터 '슈퍼MIM 캐패시터' 기술을 적용하고 있다. 평소 공급되는 전류를 담아 두었다 터보부스트 등 프로세서 소비 전력이 늘어날 때 이를 안정적으로 공급하는 완충재 역할을 한다. 인텔 4 공정에서는 담아둘 수 있는 전류량이 2020년 대비 2.5배 이상 늘었다. 윌리엄 그림 디렉터는 "슈퍼MIM 캐패시터의 용량은 내년 상용화될 인텔 3 공정과 인텔 20A 공정을 거치며 더 늘어날 것"이라고 덧붙였다.

2023.09.20 00:35권봉석

인텔 메테오레이크, PC 최초로 와이파이7 탑재

인텔은 지난 해 9월, 인텔 와이파이7 무선 랜카드 시제품을 탑재한 노트북과 브로드컴 와이파이7 유무선공유기 시제품을 연결시 와이파이6E(2Gbps)의 두 배 이상인 5Gbps 전송 속도를 달성했다. 인텔이 오는 12월부터 시장에 공급하는 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)는 PC용 프로세서 중 최초로 6GHz 주파수 대역을 이용하는 와이파이7(802.11be)을 정식 지원한다. 지난 8월 중순 말레이시아 페낭에서 진행된 사전 브리핑에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선부문 CTO는 "메테오레이크는 와이파이7과 썬더볼트4 등 연결성 지원 이외에 모바일 기기 연동 기술 '유니슨'(Unison) 등을 보강했다"고 설명했다. ■ 와이파이7과 고효율 블루투스 코덱 'LC3' 탑재 와이파이7은 최대 320MHz 대역폭으로 4K QAM 전송 방식을 도입해 기존 와이파이6(802.11ax)/6E 대비 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. 신호 암호화 강도는 와이파이6(CCMP-128) 대비 두 배인 GCMP-256 방식으로 개선되었다. 카를로스 코데이로 CTO는 "와이파이6E는 무선 네트워크에서 혼선이나 신호 강도 약화 등으로 정체가 발생하면 연결을 끊고 다른 채널로 다시 옮겨가야 했다. 그러나 와이파이7은 보다 쾌적한 채널로 전환함은 물론 여러 채널을 동시에 쓸 수 있다"고 밝혔다. 내장 블루투스 기능은 기존 코덱 대비 음질 차이는 크지 않지만 용량은 크게 줄어든 LC3 코덱 지원을 추가했다. 또 블루투스 헤드셋마다 다른 음향을 내보낼 수 있는 멀티채널 기능도 추가된다. ■ 모바일 기기 연결 '유니슨', 올해 태블릿으로 확장 인텔은 지난 해 이노베이션 행사를 통해 윈도11 탑재 노트북과 스마트폰 사이에서 전화통화·문자메시지 제어, 사진·동영상 등을 공유할 수 있는 새 기능 '유니슨'(Unison)을 공개했다. 메테오레이크 기반 노트북에 탑재되는 유니슨은 연결 가능 기기를 태블릿까지 확장했다. 태블릿과 노트북 사이에서 파일과 사진 공유가 가능하며 태블릿 화면을 보조 모니터처럼 쓸 수 있는 화면 확장 기능도 추가한다. 와이파이 전송 성능을 최적화하는 '인텔 연결성 성능 수트' 소프트웨어는 화상회의 소프트웨어나 게임에서 주고 받는 데이터를 우선 처리한다. 올해는 유무선공유기의 신호 품질이나 속도를 자동 평가한 다음 점수를 매기는 기능을 추가했다. ■ 냉각 효율 높여 성능 저하 막는 신기술 도입 인텔은 지난 8월 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 스탠포드 대학교에서 진행된 반도체 학술행사 '핫칩스 2023'에서 메테오레이크에 적용될 AI 기반 성능 제어 기능을 공개했다. 이 기능은 현재 실행되는 작업을 실시간으로 분석한 다음 고성능으로 작동해야 하는 시점과 저전력으로 작동할 시점을 보다 정확하게 추적해 제어한다. 냉각 우선, 성능 우선, 저소음 우선 모드가 제공되며 PC 제조사가 관련 기능을 튜닝할 수 있다. 인텔은 냉각 성능을 높일 수 있는 기술인 '듀얼 채널 플로우'도 개발했다. 단순히 뜨거워진 공기를 바깥으로 내보내던 방식에서 벗어나 외부 공기를 빨아들인 다음 화면 뒤 공간으로 내보내는 방식을 적용했다. 고쿨 V 수브라마니암 인텔 클라이언트 플랫폼·시스템 그룹 총괄은 "듀얼 채널 플로우를 통해 냉각 효율은 12% 높이고 소음은 12% 낮추는 것이 가능해졌다. 또 두께를 줄이면서 냉각 성능은 높일 수 있는 '초박형 베이퍼 챔버'도 개발해 PC 제조사와 협업해 투입할 것"이라고 밝혔다. ■ 탄소 발자국 최소화, '지속 가능성 플랫폼' 도입 인텔은 메테오레이크를 시작으로 생산/제조/폐기 등 전 과정에서 탄소 발자국을 최소화할 수 있는 '지속 가능성 플랫폼'을 추진할 예정이다. 노트북 메인보드를 분리 가능한 구조로 설계해서 부분 수리 가능성을 높이는 한편 지능형 디스플레이 기술과 에너지 성능 최적화 등으로 소비 전력을 줄인다. 기업용 v프로 제품은 수명이 다하면 제품 파쇄 대신 재활용이 가능하도록 복구 불가능한 방법으로 SSD 등의 데이터를 지우는 과정을 추가했다. 고쿨 V 수브라마니암 총괄은 "많은 기업과 고객사는 물론 소비자도 지속 가능성에 대해 큰 관심을 가지고 있다. 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 비전도 생산부터 폐기까지 전 과정에서 더 큰 지속 가능성을 확보하는 것"이라고 설명했다.

2023.09.20 00:35권봉석

인텔 다크호스 '메테오레이크', 어떻게 달라졌나

19일(미국 현지시간) '인텔 이노베이션 2023' 팻 겔싱어 CEO 기조 연설을 통해 공개된 차세대 코어 프로세서, 메테오레이크(Meteor Lake)는 향후 10년간 인텔이 출시할 PC 프로세서의 변화 방향을 가늠할 수 있는 제품이다. 설계 복잡성을 줄인 극자외선(EUV) 공정인 '인텔 4'로 생산되는 첫 제품이며 프로세서를 구성하는 요소인 CPU와 GPU(그래픽칩셋), SoC 등을 반도체 조각 '타일'로 분리한 다음 인텔 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 이용해 조립한다. 지난 8월 중순 말레이시아 페낭에서 진행된 사전 브리핑에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "메테오레이크는 CPU와 GPU, NPU를 탑재하는 등 지난 40년간 인텔 역사 이래 가장 큰 전환을 가져 올 제품"이라고 강조했다. ■ '5개 공정을 4년 안에' 2단계, 인텔 4 공정 실현 팻 겔싱어 인텔 CEO는 취임 직후인 2021년 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 공언한 바 있다. 첫 단계인 인텔 7 공정은 12세대(엘더레이크)·13세대(랩터레이크)로 실현됐다. 메테오레이크 컴퓨트(CPU) 타일 생산에 쓰이는 인텔 4 공정은 인텔이 EUV를 처음 활용하는 공정이다. 생산에 쓰이는 웨이퍼 수를 줄여 공정 복잡도를 낮추면서 인텔 7 공정 대비 전력 소모는 40% 줄이고 같은 전압에서 21% 더 높은 작동 클록을 확보했다. 2019년부터 메테오레이크 개발을 이끈 팀 윌슨 인텔 디자인 설계 그룹 부사장은 "메테오레이크는 인텔 반도체 생산 공정의 두 번째 단계에 해당하는 제품이며 인텔 4 공정의 이점을 활용할 수 있는 첫 주요 제품"이라고 밝혔다. 컴퓨트 타일은 12세대 코어 프로세서부터 이어진 하이브리드 구조를 그대로 유지한다. 고성능 작업을 위한 P(퍼포먼스)코어는 '레드우드코브', 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어는 '크레스트몬트'로 바뀌었다. ■ SoC 타일에 전력 소모 최소화 위한 '저전력 아일랜드 E코어' 투입 SoC 타일은 외부 디스플레이 입출력, H.264/HEVC/AV1 등 동영상 코덱, 와이파이와 썬더볼트 등을 처리하는 타일이다. 인텔은 지난 6월 컴퓨텍스 2023 기간 중 이 SoC 타일에 모비디우스 기반 신경망 VPU(비전 처리 유닛)를 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 여기에 더해 동영상 재생이나 대기 상태 등 초저전력 작동을 위한 '저전력 아일랜드 E코어' 2개가 추가로 투입된다. 실제로 동영상 재생 등 작업에서는 P·E코어가 내장된 컴퓨트 타일을 완전히 꺼 전력 소모를 최소화할 수 있다. 프로세서 내 타일에 내장된 주요 IP 역시 메모리에 접근할 때 전력 소모를 최소화하는 방향으로 재배치됐다. 디스플레이 규격은 최근 새로 확정된 HDMI 2.1과 디스플레이포트 2.1을 모두 지원하며 와이파이는 기존 와이파이6E 이외에 와이파이7(802.11be)까지 확대됐다. ■ GPU 타일에 '인텔 아크' 그대로...내장 그래픽칩셋 성능 ↑ 메테오레이크 GPU 타일은 인텔이 2020년 공개한 새 그래픽칩셋인 아이리스 Xe(Xe-LP)를 기반으로 지난 해 출시된 인텔 아크 A시리즈 그래픽칩셋의 기능을 넣는 Xe-LPG다. 이를 통해 저해상도 프레임을 AI로 업스케일해 초당 프레임 수(fps)를 높이는 XeSS가 추가 되었고 최대 8K HDR 디스플레이를 연결할 수 있게 됐다. 팀 윌슨 부사장은 "Xe-LPG는 성능을 13세대 코어 프로세서 대비 두 배 높이고 소모 전력은 50% 낮췄다"고 설명했다. 각종 입출력 장치를 제어하는 IO 타일은 외장 그래픽칩셋과 NVMe SSD 연결을 위한 PCI 익스프레스 5.0, 외부 디스플레이·고성능 저장장치 연결을 위한 썬더볼트4를 지원한다. 단 인텔이 최근 공개한 썬더볼트5는 개발 시점상 메테오레이크에서는 빠졌다. ■ 이르면 올 연말 국내에도 메테오레이크 기반 제품 출시 예정 인텔은 지난 8월부터 인텔 4 공정을 이용한 메테오레이크 CPU 타일 대량 생산에 돌입했다. 미셸 존스턴 홀터스 수석부사장은 "내년까지 AI 기반 PC를 수천만 대 이상 보게 될 것"이라고 강조하기도 했다. 국내외 주요 PC 제조사도 메테오레이크 시제품을 바탕으로 시제품을 개발중이다. 국내 PC 제조사 한 관계자는 "이르면 올 연말 메테오레이크 탑재 노트북이 국내 시장에도 출시될 것"이라고 전망했다.

2023.09.20 00:35권봉석