에이직랜드, 'TSMC OIP 생태계 포럼' 2년 연 참가

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 대만에서 개최되는 'TSMC OIP 생태계 포럼'에 2년 연속 참가한다고 18일 밝혔다. TSMC OIP 생태계 포럼은 글로벌 최대 파운드리 기업 TSMC가 주최하는 글로벌 행사로 북미·대만·일본·중국·유럽 등 세계 각 지역에서 순차적으로 개최된다. 올해 행사에서는 전 세계 TSMC의 주요 파트너 및 고객사, EDA(설계 자동화) 및 IP공급사, 패키징·테스트(OSAT) 업체 등 반도체 생태계를 구성하는 핵심 기업들의 기술 책임자와 연구개발 임원 등 총 5천여 명의 반도체 전문가와 750여 개 기업이 참여해 225개 이상의 기술 발표 세션이 진행될 예정이다. 특히, AI 확산에 따른 고성능·저전력 설계 수요에 대응하기 위한 TSMC 1.6nm(나노미터, 10억분의 1m), 2나노, 3나노 공정 기반의 설계 프로세스와 3DFabric® 칩 적층 기술(InFO, CoWoS®, SoIC®, SoW™) 관련 최신 솔루션이 소개된다. 또한, AI 기반의 2D·3DIC 설계 자동화 기술을 비롯해 HPC, AI/ML, 자동차, 모바일, IoT 등 다양한 애플리케이션을 위한 IP 및 설계 지원 기술, 초저전력·초저전압 등 특화 공정 솔루션이 함께 발표된다. 아울러, 실제 적용 가능한 클라우드 기반 설계 사례와 IP 솔루션을 통해 제품 개발 기간 단축과 시장 출시 가속화를 위한 전략도 공유될 것으로 보인다. 에이직랜드는 이번 행사에서 국내 유일 TSMC VCA로서 TSMC 및 주요 OIP 파트너들과의 기술 협력을 강화한다. 아울러 대만 R&D 센터의 핵심 기술력을 기반으로 2·3·5나노급 첨단 공정과 CoWoS 패키징 등 글로벌 프로젝트를 확대할 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "TSMC OIP 포럼은 글로벌 반도체 산업의 기술 방향과 트렌드, 반도체 생태계의 협력방안과 전략을 가장 가깝게 확인할 수 있는 자리”라며, “앞으로도 선단공정 기반의 연구개발과 글로벌 협력, 비즈니스 등을 통해 글로벌 시장에서의 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.