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'NXP'통합검색 결과 입니다. (11건)

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車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

NXP-TSMC, 싱가포르 반도체 공장 착공

네덜란드 반도체 회사 NXP반도체와 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC 계열사 뱅가드국제반도체그룹(VIS)이 합작 투자한 반도체 실리콘 원판(Wafer) 공장이 착공했다고 미국 블룸버그통신이 4일(현지시간) 보도했다. 앤디 미칼레프 NXP 부사장은 이날 착공식에서 “싱가포르는 매우 중요한 위치”라며 “2030년까지 2단계 확장할 것”이라고 말했다. 그러면서 “유럽 반도체 제조 업체는 세계에서 가장 큰 전기자동차(EV)·통신 시장인 중국에서 공급망을 확대하고자 한다”고 전했다. 미국과 중국이 무역 분쟁을 벌이자 반도체 기업은 칩 생산지를 여러 곳으로 분산한다고 블룸버그는 분석했다. 지난 2일 조 바이든 미국 행정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 블룸버그는 2027년부터 이 웨이퍼 공장에서 TSMC만큼 최첨단은 아니지만 자동차·모바일 제품 등에 쓰는 130~40나노미터(1㎚=10억분의 1m) 칩을 생산할 것으로 내다봤다. 이어 일자리 1천500개가 생길 것으로 예상했다. 동남아시아는 인건비가 저렴한 데 비해 인력은 풍부하고, 아시아 주요 소비 시장과 가까워 기술 회사가 선호하는 생산지라고 블룸버그는 평가했다.

2024.12.04 17:15유혜진

마우저, NXP '무선 MCX W 마이크로컨트롤러' 공급

반도체 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP반도체의 신제품 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용될 수 있는 MCU다. 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성, 혁신적인 설계를 지원한다. MCX W 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 하며, 매터, 스레드, 블루투스 LE, 지그비를 지원하는 핀 호환 가능 멀티프로토콜 무선 MCU 제품들로 구성된다. 또 기존 블루투스 기술을 개선한 새로운 블루투스 채널 사운딩 표준을 지원하는 업계 최초의 무선 MCU도 포함돼 있다. 블루투스 채널 사운딩 표준은 보안 액세스, 자산 추적 및 실내 경로 탐색 등과 같은 다양한 애플리케이션에 기존 블루투스 기술보다 향상된 정확도의 거리측정 및 보안 기능을 제공한다. 또한 이 MCX W 시리즈는 초광대역(ultra-wideband, UWB) 보안 레이더 및 정밀 거리측정 제품으로 구성된 NXP의 트리멘션(Trimension) 포트폴리오와 함께, 앰비언트 컴퓨팅(ambient computing) 환경의 광범위한 시장 및 애플리케이션을 강화한다. MCX W 시리즈는 독립형 또는 호스팅 아키텍처를 모두 지원하며, 핀 호환 및 소프트웨어 호환이 가능해, 개발자는 자신의 활용 사례를 위한 최적의 제품으로 손쉽게 마이그레이션이 가능하다. MCX W 시리즈는 MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스(MCUXpresso Developer Experience) 툴 세트에 의해 지원된다. NXP의 FRDM-MCXW71개발 보드 역시 마우저에서 구매할 수 있다. FRDM-MCXW71은 MCXW71 무선 MCU에 대한 신속한 프로토타이핑 및 간단한 평가 작업을 수행할 수 있는 소형의 확장 가능한 멀티프로토콜 보드로서, 블루투스 LE, 지그비, 스레드, 매터에 대한 무선 지원이 가능하다. 이 보드는 온보드 MCU-Link 디버거와 이 MCU의 I/O에 쉽게 액세스할 수 있는 업계 표준 헤더, 가속도계, 광 센서 및 외부 SPI 플래시 메모리 등을 포함하고 있다.

2024.11.13 09:18이나리

NXP, i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군 출시

NXP반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스에 성능 향상, 전력 효율성을 지원한다. i.MX RT700은 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖췄다. 여기에는 325MHz로 실행되는 기본 Arm 코어텍스-M33, DSP, 오디오 처리 작업을 위한 통합 케이던스 텐실리카 HiFi 4 DSP가 포함돼 있다. 또 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론 NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 적용했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보안, 감지 컴퓨팅 서브시스템을 통합하는 저전력 멀티코어 설계로 이러한 수요를 충족한다. 이를 통해 기업은 하나의 통합 플랫폼에서 존재 감지, 제스처 인식, 음성 제어와 같은 멀티모달 기능을 갖춘 전체 솔루션 제품군을 개발할 수 있다. 찰스 닥스 NXP의 산업과 IoT 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장은 "i.MX RT700은 전력 소비와 효율성을 크게 개선해 리소스가 제한된 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고 안정성을 보장한다"라며 "eIQ 뉴트론 NPU의 통합으로 고객은 혁신적인 머신 러닝 애플리케이션을 구축해 저전력 엣지 디바이스의 AI와 멀티태스킹 기능을 개선할 수 있다"고 말했다.

2024.09.25 09:12이나리

TSMC, 독일 '新공장' 착공…2027년 가동 목표

대만 주요 파운드리 TSMC가 독일 신규 공장 기공식을 진행할 예정이라고 대만 연합보가 19일 보도했다. 해당 공장은 TSMC의 첫 유럽 지역 내 공장으로, 독일 드레스덴에 위치해 있다. 신규 공장은 28·22나노미터(nm) CMOS 공정과 16·12나노 핀펫(FinFET) 공정을 주력으로 양산할 것으로 예상되며, 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 4만장 수준이다. TSMC는 20일(현지시간) 드레스덴 공장 기공식을 진행할 예정이다. 앞서 TSMC는 독일 공장 설립을 위해 인피니언·보쉬·NXP 등과 합작 법인 'ESMC'를 설립했다. TSMC는 ESMC에 총 100억 유로(약 14조7천억 원)를 투자하고, EU와 독일 정부가 여기에 50억 유로를 지원하기로 했다. TSMC의 계획에 따르면 독일 신규 공장은 오는 2027년 말부터 가동을 시작할 예정이다. TSMC의 주요 협력사들도 이를 위한 준비에 나섰다. 대만 엔지니어링 기업 MIC는 지난해 현지에 사무실을 설립하고 직원들을 파견했다. 또한 대만 반도체 소재 유통기업 토프코 사이언티픽도 드레스덴 인근에 사업장을 세우기로 했다. 한편 TSMC는 독일 외에도 일본 구마모토 지역에 신규 공장을 세우고 있다. 제1공장은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 28~12나노 공정을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 제2공장은 올해 말 건설을 시작해 오는 2027년 말 가동을 시작할 계획이다. 제2공장의 주력 생산 공정은 제1공장보다 진보된 7·6나노 공정이다. 두 공장을 가동하는 경우 TSMC는 12인치 웨이퍼 기준 연 10만장의 생산능력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 이외에도 TSMC는 미국에 신규 공장을 짓기로 했다. 이에 따라 미국 정부는 TSMC에 66억달러(약 8조9천억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저금리 대출을 지원할 예정이다.

2024.08.20 08:43장경윤

콩가텍, NXP 'i.MX 95' 프로세서 기반 신규 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍은 NXP의 'i.MX 95' 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시한다고 16일 밝혔다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 'eIQ 뉴트론(Neutron)'은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며, 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를 로컬 장치 수준에 더 가깝게 효과적으로 처리할 수 있다. 신규 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다. conga-SMX95 SMARC 2.1 모듈은 4개에서 6개의 Arm Cortex-A55 코어를 탑재한 차세대 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한다. NXP는 Arm Mali 3D 그래픽 장치를 처음으로 도입해 i.MX8 M Plus 기반의 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GPU 성능을 제공한다. 또한 하드웨어 가속 이미지 처리를 위한 이미지 신호 프로세서(ISP)는 물론, 새로운 SMARC 모듈에서 하드웨어 가속 AI 추론 및 에지 머신러닝(ML)을 위한 NXP eIQ 뉴트론이 새롭게 추가됐다. NXP의 이 같은 eIQ 소프트웨어 개발 환경은 OEM 업체에 조직내 ML 애플리케이션 구현을 간소화하는 고성능 개발 환경을 공급한다. 실시간 컨트롤러를 위한 실시간 도메인도 통합한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 동기화되고 결정론적인 네트워크 데이터 전송을 위해 TSN(Time Sensitive Networking)과 함께 2개의 Gbit 이더넷 및 데이터 보안을 위한 LPDDR5(인라인 ECC 포함)를 제공한다. 디스플레이 연결을 위해 새로운 모듈은 표준 인터페이스로 DisplayPort와 광범위하게 사용되는 LVDS 디스플레이 인터페이스를 제공하며 직접적인 카메라 연결을 위해 모듈에는 2개의 MIPI-CSI 포트가 지원된다.

2024.07.16 09:38장경윤

유럽 車 반도체 빅3, 외주 늘리고 '선택과 집중'

유럽 차량용 반도체 주요 업체가 올해 수익성이 낮은 사업장을 축소하고, 성장 가능성이 높은 전기차 분야에 신규 시설 투자하는 등 체질 개선에 나선다. 차량용 반도체는 높은 신뢰성을 요구하는 만큼 진입 장벽이 높은 분야로 꼽힌다. 이에 따라 차량용 반도체 시장에서 독일 인피니언테크놀로지스, 네덜란드 NXP, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 일본 르네사스, 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 상위 5개 기업이 전체 시장을 분할하고 있다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 전기차에는 500~1000개, 자율주행차에는 2000개 이상 탑재되면서 차량용 반도체의 수요는 지속 늘어나고 있다. 반도체를 생산하는 파운드리 시장은 지난 2020~2022년 숏티지(공급부족) 이후 2022년 말부터 가동률이 감소했지만, 차량용 반도체는 여전히 수요가 증가해 왔다. 하지만 지난해 말부터 전기차 성장세가 둔화하기 시작하면서 주요 차량용 반도체 업체의 실적에도 빨간불이 켜졌다. 이에 주요 차량용 반도체 기업들은 수익성을 높이기 위해 일부 시설은 축소하고, 주력 성장 분야에 집중적으로 투자하는 등 선택과 집중 전략을 구사하고 있다. ■ 수익성 위해 사업 축소, 외주 늘려…주력 분야에 투자 확대 인피니언은 지난달 8일 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축한다고 밝혔다. 이 같은 움직임은 지난 5월 1분기 실적 발표에서 올해 실적 전망치를 내놓으면서 나온 소식이다. 레겐스부르크 팹은 약 3천100명 직원을 고용하고 있으며, 주로 레거시(성숙 공정) 칩을 생산하는 시설이다. 또 인피니언은 같은달 한국에 있는 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹도 대만 후공정 업체 ASE에 매각했다. 이 팹은 모듈을 패키징하는 후공정을 담당하는 시설이다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 생산시설을 축소한 대신 외주를 늘릴 것으로 보인다. 인피니언은 앞으로 성장 가능성이 높은 전기차, 재생에너지용 반도체를 생산하기 위해 독일 드레스덴 팹 투자는 이어갈 계획이다. 지난해 5월 착공한 드레스덴 팹은 50억유로(7조3000억원)이 투입되며, 이 중 10억 유로는 EU반도체법을 통해 지원받는다. 이 팹은 2026년부터 가동을 시작할 예정이다. 또 이들 기업은 외주 생산 비중을 늘려 수익성을 높인다는 방침이다. ST, 인피니언, NXP, TI 등은 종합반도체 기업으로 직접 반도체도 생산하지만 일부 물량은 파운드리 업체에 맡겨왔다. NXP는 대만 파운드리 업체 뱅가드와 손잡았다. NXP는 지난주 6일 뱅가드와 합작사 '비전파워세미컨덕터 매니지먼트 컴퍼니(VSMC)'를 설립하고 싱가포르에 78억 달러를 투자해 차량용 반도체 공장을 건설한다고 발표했다. 지분은 뱅가드가 60%, NXP가 40%를 보유하게 된다. 또 TSMC는 VSMC에 필요한 제조기술을 라이선스로 제공할 계획이다. 신규 팹은 올해 하반기 건설을 시작해 2027년부터 생산하고, 약 1천500명을 고용할 계획이다. 커트 시버스 NXP CEO는 “경쟁력 있는 비용으로 반도체를 공급하고, 지리적인 이점을 주는 싱가포르에 팹을 건설하기로 결정했다”고 밝혔다. 인피니언, NXP, 보쉬는 TSMC와 협력해 반도체 생산 외주 물량을 확대한다. 이들 기업은 지난해 8월 독일에 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 하며, 차량용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 “TI 등 미국 반도체 기업은 유럽 반도체 기업과 비교해 외주 비중이 높기 때문에 마진율이 높은 편”이라며 “이에 최근 유럽 종합반도체 기업들도 수익성을 높이기 위해 외주를 늘리며 변화를 보이고 있다”고 설명했다. 그 밖에 ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 지난달 31일 이탈리아 카타니아에 전기차용 전력반도체를 생산하기 위해 50억 유로를 투자해 200mm 웨이퍼 실리콘카바이드(SiC) 반도체 팹을 건설한다고 발표했다. EU반도체법은 20억 유로를 지원한다. 이 팹은 2026년 생산을 시작할 예정이다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 대응하기 위해 중국에도 새로운 팹을 건설 중이다. ■ 차량용 반도체 수요 꺾였다…올해 실적 전망 하향 조정 주요 차량용 반도체 기업은 올해 실적 전망을 하향 조정했다. 인피니언은 지난해 매출 163억 유로(175억2천만 달러)를 기록했고, 특히 차량용 반도체 매출은 전년 보다 26% 이상 성장하는 성과를 냈다. 하지만 올해 연매출은 연초 160억 유로를 기대하다 차량용 반도체 수요 둔화로 155억 유로(166억6천만 달러)로 하향 조정했다. ST마이크로일렉트로닉스(ST) 또한 지난 5월 1분기 실적발표에서 연매출을 140~150억 달러로 하향 조정한다고 밝혔다. 이는 전년 보다 약 13%~19% 감소한 수치다. 지난해 ST의 연매출은 전기차 수요 강세에 힘입어 전년 보다 7.2% 증가한 172억9천만 달러를 기록한 바 있다. 다만, ST는 올해 연간 시설투자 금액 25억 달러를 유지한다는 방침이다. NXP는 지난해 매출 132억7600만 달러를 기록하는 등 매년 한자릿수 이상의 상승세를 보였고 올해 연매출은 차량용 반도체 시장 둔화로 133억4000만 달러로 0.4% 소폭 상승한다고 회사는 전망했다. NXP는 지난달 1분기 컨콜에서 2분기 모바일 분야 전년 대비 20% 초반대 수준으로 상승, 산업 분야는 한자릿수 상승한다고 전망한 반면, 자동차는 한자릿수 중반으로 감소할 것으로 내다봤다. NXP는 “자동차 티어1 고객과 효율적인 재고 관리를 위해 생산량을 조정하고 있다”고 말했다.

2024.06.10 17:06이나리

NXP, 차량용 반도체 'S32N55' 출시...SDV 중앙 제어 지원

NXP 반도체가 차량용 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스 'S32N55 프로세서'를 출시한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어를 지원한다. 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(Electronic Control Units, ECU)로 구현돼 왔다. 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서를 사용하면 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해 자동차 제조업체는 ECU 하드웨어 비용을 크게 절감할 수 있다. 더불어 소재 감소와 무게 감소로 지속 가능성과 주행 거리 연장을 돕는다. 최종적으로 자동차 제조업체가 사용하는 ECU와 배선 수를 현저히 감소시켜 제조 복잡성과 시간을 줄일 수 있다. S32N55의 '코어 투 핀(core-to-pin)' 하드웨어 격리와 가상화 기술을 통해 리소스를 동적으로 분할할 수 있다. 이로써 계속적인 조정이 가능해져 차량 기능 요구 사항이 변화해도 이를 충족하는 최적의 방식으로 사용할 수 있다. 또 하드웨어로 강화된 차량 기능 격리를 통해 자동차 제조업체는 ECU를 안전하게 통합하고 소프트웨어 개발을 간소화하며 수명 주기 동안 개선과 업그레이드를 지원한다. 아울러 결함 처리와 리셋을 포함한 차량 기능 자체 관리도 가능하다. S32N55의 안전하고 세분화된 무선(over-the-air, OTA) 업그레이드 기능으로 별도의 소프트웨어 업데이트를 받을 수 있다. 이는 SDV가 지속적으로 기능을 향상시키는 데 매우 중요한 기능이다. 오토모티브 등급(automotive grade) S32N55 프로세서는 실시간 컴퓨팅을 위해 1.2GHz로 실행되는 16개의 분할 잠금 Arm Cortex-R52 프로세서 코어를 통합한다. 코어는 스플릿 또는 락스텝 모드로 작동해 최대 ISO 26262 ASIL D의 다양한 기능 안전 수준을 지원할 수 있다. 두 개의 보조 락스텝 Cortex-M7 코어 한 쌍이 시스템과 통신 관리를 지원하며, 긴밀하게 결합된 통합 메모리와 48MB의 시스템 S램은 지연 시간이 짧은 액세스로 빠른 실행을 가능하게 한다. 방화벽이 적용된 하드웨어 시큐리티 엔진은 보안 부팅, 보안 서비스, 키 관리를 위한 신뢰점(Root of Trust, RoT)을 제공한다. 메모리도 LPDDR4X/5/5X DRAM, LPDDR4X 플래시, 낸드·NOR 플래시 인터페이스로 확장될 수 있다. TSN(Time-Sensitive Networking) 2.5Gbit/s 이더넷 스위치, 24개의 CAN FD 버스의 효율적인 내부 라우팅을 위한 CAN 허브, 4개의 CAN XL 인터페이스, PCI 익스프레스 Gen4 인터페이스가 통합돼 배선과 시스템 비용을 절감할 수 있다. S32N55는 현재 주요 고객을 대상으로 샘플링 중이다.

2024.04.17 14:24이나리

마우저, NXP반도체 'MCX' 산업·IoT용 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 MCX 산업용 및 IoT MCU(마이크로컨트롤러)를 공급한다고 29일 밝혔다. MCX N 시리즈 MCU는 Arm Cortex-M33 CPU를 탑재하고 있으며, 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개발이 용이하다. 또한 저전력 캐시를 통해 시스템 성능을 향상시키고, 듀얼 뱅크 플래시, 완벽한 ECC RAM 안전 지원 시스템을 통해 보안을 강화할 수 있다. 안전한 부팅을 위해 iRoT와 하드웨어 가속 암호화를 통해 보안 설계 접근 방식을 제공하는 에지록 시큐어 인클레이브와 코어 프로파일도 포함하고 있다. 이외에도 MCX A 시리즈 MCU는 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 통해 더 작은 패키지로 보다 용이한 보드 설계가 가능하다. 추가적인 외부 연결을 위해 더 많은 GPIO 핀을 지원하고, 고집적 아날로그 기능으로 최대 96MHz까지 동작할 수 있도록 설계됐다. 또한 NXP반도체의 소형 개발 플랫폼인 FRDM-MCXN947 및 FRDM-MCXA153 FRDM(Fast Retrieval and Data Manipulator) 개발 보드는 MCUXpresso 개발 툴을 이용해 신속한 프로토타이핑을 지원한다. FRDM-MCXN947은 고집적, 온칩 가속기와 지능형 주변장치 및 첨단 보안 기능으로 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있는 MCX N 시리즈를 탑재하고 있으며, FRDM-MCXA153은 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 갖춘 MCX A 시리즈를 탑재하고 있다.

2024.03.29 15:00장경윤

NXP, 새로운 MCX A 마이크로컨트롤러 출시

NXP 반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다고 28일 밝혔다. 새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 더 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)이다. 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다. MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼이 포함된 MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스의 지원을 받는다. 향상된 FRDM 보드는 프로토타이핑을 가속화하며 맞춤형 하드웨어를 빠르게 포팅하고 불러올 수 있다. IDE 선택 시 통합형 툴 세트와 FreeRTOS, 제퍼(Zephyr)를 지원해 MCX A와 기타 NXP MCU 플랫폼 전반에 확장성과 이식성을 보장한다. 이로써 일관된 사용자 환경을 갖춘 공통 개발 플랫폼에서 보다 쉬운 빠른 신제품 제작과 새로운 사용 사례 타깃팅이 가능하다. 엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져올 수 있는 새롭고 비용 효율적인 방법에 대한 수요가 늘어났다. MCX A 시리즈는 엔지니어가 쉽게 혁신을 구현할 수 있도록 지원한다. 자율 저전력 주변 기기(peripheral)를 갖춘 저비용 소형 MCU를 통해 스마트하고 연결된 세상을 개척하는 차별화된 엣지 솔루션을 구현한다. NXP IoT 및 산업 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장 찰스 닥스(Charles Dachs)는 “MCX A 시리즈는 모든 엔지니어에게 최신 혁신에 대한 액세스를 제공하고자 하는 NXP의 여정에서 중요한 이정표다. 이를 통해 엔지니어들은 MCX로 더 많은 작업을 수행할 수 있게 됐다”며, “MCX 포트폴리오는 전력 효율적인 엣지 디바이스의 미래를 위한 토대가 되어 산업과 IoT 시장 전반에서 혁신 기술 배포를 가속한다. MCX 포트폴리오를 기반으로 구축된 MCX A 디바이스는 필수 기능을 통합해 제약 없는 무한한 설계가 가능해지도록 지원한다”고 말했다.

2024.02.28 17:00장경윤

NXP, 업계 최초 28나노 'RFCMOS' 레이더 원칩 제품군 확장

NXP반도체는 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다. 고집적 레이더 SoC(system-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨 레이더 센서 데이터를 스트리밍할 수 있다. 이는 자동차 제조업체가 소프트웨어 정의 차량을 위한 차세대 ADAS 파티셔닝을 최적화하는 데 도움을 주며, 동시에 새로운 아키텍처로의 원활한 전환을 지원한다. 아울러 OEM은 차량의 수명 기간 동안 무선(Over-the-Air, OTA) 업데이트를 통해 손쉽게 새로운 소프트웨어 정의 레이더 기능을 도입할 수 있다. 이는 작년 출시된 SAF85xx와 공통 아키텍처를 공유하며, 28nm RFCMOS 기술을 활용한다. 이 기술은 이전에 출시된 40nm 또는 45nm 제품과 비교해 크게 향상된 레이더 센서 성능을 지원한다. 이로써 티어 1 공급업체들은 더욱 컴팩트하고 전력 효율적인 레이더 센서를 개발할 수 있다. 운전자의 경우 도로에서의 감지 범위가 300m 이상으로 확장됐으며, 연석과 같은 작은 물체나 자전거와 보행자 등 취약한 도로 사용자를 보다 안정적으로 감지할 수 있다. 새로운 레이더 원칩은 긴급 제동과 사각지대 감지를 포함한 NCAP 안전 기능을 제공한다. 또한 미국 자동차공학회(SAE) 레벨 2+와 3를 위한 고급 편의 기능과 더불어 첨단 ADAS와 자율 주행 애플리케이션을 지원한다. 제공되는 애플리케이션에는 교통 체증 보조, 고속도로 파일럿과 주차 보조, 전방과 후방의 교차 교통 경고, 측면과 후방 충돌 방지 등이 포함된다. 새로운 SAF86xx와 SAF85xx가 포함된 포괄적인 SAF8xxx 제품군은 개별 OEM 사용 사례에 맞게 맞춤화할 수 있다. 오늘날 아키텍처의 스마트 센서와 미래의 분산 아키텍처 스트리밍 센서를 위한 객체, 포인트 클라우드 또는 범위-FFT 수준의 데이터를 포함한 다양한 센서 출력을 지원한다.

2024.01.17 10:00장경윤

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