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'NV링크 퓨전'통합검색 결과 입니다. (2건)

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엔비디아 옆자리 꿰차는 토종 NPU...SKT·리벨리온 길 연다

국산 AI 반도체를 엔비디아 GPU와 함께 사용하는 AI 데이터센터(AIDC) 구축이 추진된다. 리벨리온의 NPU를 엔비디아 시스템에 결합해, 글로벌 AI 인프라 시장에서 국산 반도체의 활용 범위를 넓히는 협력이다. 과학기술정보통신부는 9일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아 'AI DAY' 행사에서 엔비디아, SK텔레콤, 리벨리온과 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion) 협력 업무협약'을 체결했다. 체결식에는 이도규 과기정통부 정보통신정책실장, 레이몬드 테 엔비디아 수석부사장, 정석근 SK텔레콤 최고기술책임자(CTO), 박성현 리벨리온 대표 등이 참석했다. 협약에 따라 SK텔레콤이 AIDC를 구축하는 과정에서 엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 시스템 구현을 추진한다. 과기정통부와 엔비디아가 협의해 온 NV링크 퓨전 기반 국산 NPU 연계 협력이 기업 간 사업 협력으로 구체화됐다. NV링크 퓨전은 엔비디아 AI 컴퓨팅 시스템에 외부 파트너의 가속기를 결합할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다. 국산 NPU를 엔비디아의 랙 단위 시스템에 탑재해 GPU와 함께 활용하는 기반이 된다. 국산 NPU 기업에는 엔비디아의 시스템 아키텍처 안에서 기술을 검증하고 사업화 기회를 확보하는 통로가 열린다. 독자적인 반도체 개발에서 나아가, 글로벌 시장에 공급되는 AI 컴퓨팅 플랫폼과의 연계를 확대한다는 의미다. 과기정통부는 AI 추론 수요 증가에 맞춰 GPU와 NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅에 주목하고 있다. 성능뿐 아니라 비용과 전력 효율을 중시하는 추론 시장에서 국산 NPU의 경쟁력을 구현하고, 국내 기업의 AIDC 시장 진입을 지원한다는 구상이다. 앞서 추진한 AMD와의 협력에 이어 엔비디아와도 연계가 구체화되면서 국산 NPU가 활용될 수 있는 글로벌 생태계도 넓어진다. 과기정통부는 협력이 리벨리온 외 다른 국산 NPU 기업으로 확산될 수 있도록 지원하고, 기술 개발과 성능 고도화를 실증·사업화·수출로 연결할 방침이다. 이날 과기정통부와 엔비디아는 'AI 스타트업 파트너십 포럼'도 공동 개최했다. 반도체를 비롯해 AI 모델, 피지컬 AI, 영상 이해, AI 설계와 안전, AI 인프라 등 다양한 분야의 국내 스타트업 22개사가 참여했다. 엔비디아에서는 디퓨 탈라 부사장과 조나단 코엔 부사장 등이 참석했다. 국내에서는 업스테이지, 리얼월드, 트웰브랩스, 퓨리오사AI, 리벨리온 등이 기술·사업 협력과 해외 시장 진출 기회를 논의했다. 과기정통부는 포럼에서 논의한 협력이 공동 연구와 기술 검증, 사업화로 이어지도록 지원할 계획이다. AMD, 엔비디아와 마련한 협력 기회를 바탕으로 국내 기업의 해외 진출을 뒷받침할 글로벌 빅테크와의 협력도 확대한다. 이도규 정보통신정책실장은 “AI 산업의 경쟁력은 개별 기술의 발전을 넘어, 다양한 역량이 서로 연결되고 융합될 때 더욱 커질 수 있다”고 말했다. 이어 “우리 기업들이 엔비디아와 기술적 사업적 협력 기회를 발굴하고, 나아가 글로벌 시장에 함께 진출하는 성과로 이어지기를 기대한다”고 밝혔다.

2026.11.09 14:09박수형 기자

미디어텍 "엣지에서 클라우드까지 AI 혁신 가속"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "미디어텍은 1997년 설립 이후 광학드라이브를 거쳐 스마트폰, TV, 사물인터넷(IoT)는 물론 오토모티브(자동차)와 AI 시장으로 사업을 꾸준히 확장해 왔다. 그러나 일관된 목표는 사람들의 삶을 개선하고 풍요롭게 하는 것이다." 컴퓨텍스 2025 개막일인 20일 오전(이하 현지시간) 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 차이리싱(蔡力行, Rick Tsai) 미디어텍 CEO가 이렇게 설명했다. 미디어텍은 스마트폰을 시작으로 웨어러블 등 IoT 기기, 산업용 기기에 이어 최근 오토모티브와 AI 가속기용 반도체 시장까지 사업 영역을 넓히고 있다. 이날 기조연설에서는 스마트폰용 시스템반도체(SoC)인 디멘시티 9400 2종 등의 성과와 TSMC·엔비디아와 협업 관계도 소개됐다. 스마트폰·맞춤형 반도체 등 5개 영역에 AI 역량 확대 차이리싱 CEO는 "지난 10년 간 전 세계 200억 개의 기기에 미디어텍 칩이 탑재됐고 이를 지구 인구로 환산하면 미디어텍 제품이 들어간 제품을 한 사람당 2.5개 이상 쓰고 있는 셈"이라고 설명했다. 이어 "스마트폰과 크롬북, IoT와 오토모티브, 데이터센터용 서버와 맞춤형 반도체 등 총 5개 영역에서 경쟁력을 강화하고 AI 혁신을 이끌 것"이라고 설명했다. 이날 미디어텍은 전력 효율 향상과 성능 향상을 위해 반도체 생산 공정을 2나노급으로 전환할 것이라고 밝혔다. 차이리싱 CEO는 "TSMC 3나노급(N3) 공정 대비 2나노급 공정은 15% 성능 향상, 전력 소모 25% 절감 등 효과가 있으며 오는 9월까지 최종 설계 절차(테이프아웃)를 마칠 것"이라고 설명했다. 오토모티브·데이터센터로 포트폴리오 확장 미디어텍은 2년 전 오토모티브용 반도체 시장에 본격 진출해 엔비디아와 협력을 강화하고 있다. '콘딧-X1'은 미디어텍의 Arm CPU와 엔비디아 GPU, AI 가속 기능을 갖춘 차량용 칩이다. 미디어텍은 3년 전부터 데이터센터용 AI ASIC 개발에도 주력하고 있다. 차이리싱 CEO는 "91x91mm 크기의 대형 네트워킹 칩을 개발했으며, HBM을 칩렛으로 적재하는 기술을 보유하고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 가속기는 반도체 생산 공정과 반도체간 연결 기술, 패키징 등에서 복잡한 기술이 필요하며 각종 문제 해결을 위해 TSMC는 물론 엔비디아와 협력하고 있다. 최근 공개된 엔비디아 패브릭 'NV링크 퓨전'에도 초기 파트너로 참여했다"고 밝혔다. 젠슨 황 "NV링크 퓨전, 미디어텍과 협업에서 출발" 기조연설 말미에는 전날(19일) 기조연설에서 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 발표한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 등장했다. NV링크 퓨전 생태계의 초기 파트너사로 미디어텍 외에 퀄컴도 이름을 올렸다. 차이리싱 CEO의 소개로 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 하반기 출시를 앞둔 개인용 AI 컴퓨터 'DGX 스파크' 설계 당시 얻은 아이디어에서 출발했다"고 설명했다. 이어 "NV링크 퓨전 기술은 서로 다른 두 반도체를 단순히 연결하는 기술이 아니라 한 패키지 안에 두 반도체가 동시에 공존하는 기술이다. 엔비디아의 IP를 다른 회사에 공개하는 것은 이번이 처음"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "NV링크 퓨전은 이를 이용하는 고객사의 선택지가 넓어진다는 면에서, 또 엔비디아에게는 다른 생태계로 반도체 제품을 연결할 수 있어 모두에게 이익인 좋은 아이디어"라고 설명했다.

2025.05.20 14:55권봉석 기자

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