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퀄컴 "생성 AI 탑재 자동차, 향후 1년 안에 등장한다"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 22일(이하 현지시간) 공개한 스냅드래곤 라이드 엘리트·스냅드래곤 콕핏 엘리트는 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU와 헥사곤 NPU(신경망처리장치)로 AI 처리 성능을 높였다. 퀄컴은 "지연 시간이 중요한 처리를 담당하는 오라이온 CPU의 성능은 전세대 대비 3배, 저전력 상시처리를 맡는 헥사곤 NPU의 성능은 전세대 대비 12배 향상됐다"고 설명했다. 스냅드래곤 콕핏 엘리트·스냅드래곤 라이드 엘리트는 퀄컴이 2022년부터 추진중인 개방형 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 통합된다. 시제품은 내년부터 주요 고객사에 공급 예정이며 리오토(Li Auto), 메르세데스 벤츠 등 주요 완성차 업체와 기술협력도 진행중이다. ■ "퀄컴, 품질·신뢰성 기준 충족 가능한 회사" 같은 날 오후 국내 기자단과 만난 마크 그레인저(Mark Granger) 퀄컴 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 "AI 성능 강화는 차량의 콕핏(운전석) 영역에서 획기적인 변화를 가져왔으며 차량 내 생성 AI가 운전자와 동승자, 승객의 상호작용을 개선할 것"이라고 밝혔다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 자동차 산업이 요구하는 품질과 신뢰성을 제공할 수 있는 몇 안 되는 회사 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "퀄컴은 경쟁사 대비 폭넓은 소프트웨어 생태계 지원이 가능하며 모바일과 AR/XR 분야에서 쌓은 기술적 성과를 보다 안전하고 빠르게 시장에 적용할 수 있는 능력을 갖췄다"고 부연했다. ■ "스냅드래곤 라이드 엘리트, L3 자율주행 지원" 안슈만 삭세나(Anshuman Saxena) 퀄컴 제품 관리 부사장은 자율주행용 SoC인 스냅드래곤 라이드 엘리트에 대해 "최대 40개의 멀티모달 센서를 결합해 L3 수준 자율주행을 지원하는 획기적인 플랫폼"이라고 평가했다. 그는 "스냅드래곤 라이드 엘리트는 카메라, 레이더, 라이다 센서를 통합하여 완전한 도시 내비게이션을 제공할 수 있으며, 단일 칩에서 다양한 센서 데이터를 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖췄다"고 말했다. 이어 "이런 성능 향상은 기존 자율주행 시스템의 한계를 극복하며, 더 안전하고 신뢰할 수 있는 자율주행 경험을 실현할 것"이라고 덧붙였다. ■ "강력한 NPU 기반 생성 AI, 차량 내 경험 개선" 마크 그레인저 시니어 디렉터는 스냅드래곤 콕핏 엘리트의 NPU 성능 향상으로 차량 내 경험이 개선되고 퀄컴의 경쟁력이 크게 강화될 것이라고 전망했다. 그는 "NPU를 활용해 운전자와 동승자, 승객이 자동차와 말을 이용해 자연스러운 상호작용을 할 수 있게 됐고 클라우드와 연결되지 않은 상태에서도 데이터를 처리해 지연 시간과 처리 속도, 개인정보와 프라이버시 보호 등 과제를 해결할 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "차량 내 생성 AI가 운전 중 비정상적인 상황을 만드는 공격에 직면할 수 있다는 우려도 이해한다. 그러나 퀄컴은 AI 관련 보안에 지름길을 허용하지 않는다"고 설명했다. 이어 "AI 시스템은 엄격한 테스트와 검증 과정을 통해 안전성을 확보했다. 또 긴급제동 등 차량의 안전 관련 시스템은 AI 유무에 관계 없이 여전히 유지돼야 하는 필수 기능"이라고 밝혔다. ■ "모바일 분야 경험, 저전력·고성능 구현의 원동력" 퀄컴이 2022년부터 추진중인 스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼은 5G/4G LTE·블루투스·와이파이 등 연결성 영역과 CV2X, ADAS(운전자보조), 자율주행 등 퀄컴이 자동차 관련으로 가진 모든 솔루션을 아우르는 개념이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "퀄컴은 모바일 분야에서 수년간 쌓은 경험을 바탕으로 저전력 고성능을 구현해 전력 효율을 높일 수 있었고 이는 전기차 항속거리 향상에도 큰 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 안슈만 삭세나 부사장은 "스냅드래곤 콕핏 엘리트·라이드 엘리트 플랫폼은 대중차부터 고급차까지 다양한 차량에 차별화된 경험을 제공할 수 있는 이유는 바로 우리의 기술적 우위와 폭넓은 생태계 때문"이라고 강조했다. ■ "LG전자와 모바일 넘어 전기차·전장서 폭넓은 협력" 퀄컴은 LG전자와 피처폰, 스마트폰 등 모바일 분야에서 오랜 협력 관계를 유지했다. 양사는 LG전자가 2021년 모바일 사업 철수를 결정한 이후에도 전기차와 전장 등에서 협력하고 있다. 지난 7월에는 크리스티아노 아몬 CEO가 LG전자를 방문했고 LG에너지솔루션 역시 스냅드래곤 디지털 섀시를 지원하는 BMS 진단 솔루션을 개발중이다. 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "이런 다양한 사례는 양사의 오랜 협력 관계를 증명하는 것이며 앞으로도 장기적인 협력이 지속되기를 희망한다"고 밝혔다. ■ "생성 AI 탑재 자동차, 지금도 충분히 실현 가능" 생성 AI 탑재 차량 출시 시기를 묻는 질문에 마크 그레인저 시니어 디렉터는 "스냅드래곤 콕핏 엘리트 탑재 차량은 이르면 2026년 출시 예정이지만 현재까지 퀄컴이 출시한 SoC로도 충분히 구현 가능하다"고 설명했다. 이어 "여러 완성차 업체가 생성 AI 탑재 차량을 준비중이며 향후 1년 안에 더 많은 자동차에 적용될 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 07:00권봉석

퀄컴, 오라이온 CPU 품은 스냅드래곤8 엘리트 공개

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행중인 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일용 SoC(시스템반도체) 신제품 '스냅드래곤8 엘리트'를 공개했다. 퀄컴은 작년 공개한 스냅드래곤8 3세대까지 Arm CPU IP(지적재산권)인 코어텍스-X시리즈를 활용했다. 그러나 스냅드래곤8 엘리트는 CPU를 퀄컴이 2021년 인수한 스타트업 '누비아' 기술로 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 교체했다. 퀄컴은 "스냅드래곤8 엘리트는 2세대 오라이온 CPU 뿐만 아니라 GPU와 NPU, ISP(영상처리장치)를 모두 개선했고 단순한 업그레이드가 아닌 퀀텀 점프급 업그레이드"라고 밝혔다. ■ 퀄컴 "엘리트 명칭, 최고 수준 제품에만 적용" 퀄컴은 2013년 이후 2020년까지 스냅드래곤 SoC에 세 자릿수 모델명을 적용했다(예 : 스냅드래곤 888). 2021년부터는 한 자릿수 숫자와 세대 별 숫자(예 : 스냅드래곤8 n세대)로 제품명을 간소화했다. 올해 공개될 신제품 이름은 '스냅드래곤8 4세대'로 예상됐지만 정식 명칭은 '스냅드래곤8 엘리트'로 결정됐다. 퀄컴은 "'엘리트' 라는 이름은 최고급 제품에만 쓰인다. 전례 없는 성능과 업계 최고 수준의 기능을 갖춘 최신 플래그십 SoC라는 점을 감안했다"고 밝혔다. ■ 2세대 오라이온 CPU 코어 8개 탑재 스냅드래곤8 엘리트에 투입되는 오라이온 CPU는 지난 6월 공개된 PC용 칩인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 내장 제품보다 한 세대 앞선 2세대 제품이다. 전작인 스냅드래곤8 3세대는 고성능 코어 1개, 일반 코어 5개, 저전력·고효율 코어 2개 등 총 8개 코어를 내장했다. 그러나 스냅드래곤8 엘리트는 프라임(고성능) 코어 2개, 퍼포먼스(일반) 코어 6개 등 총 8개 코어를 내장했다. 퀄컴은 "스냅드래곤8은 매 세대마다 고효율 코어 갯수를 줄여왔으며 스냅드래곤8 엘리트에 내장된 퍼포먼스 코어는 대부분의 앱을 효율적으로 실행할 것"이라고 설명했다. 프라임 코어는 최대 4.32GHz, 퍼포먼스 코어는 최대 3.53GHz로 작동하며 각 코어 묶음(클러스터)마다 L2 캐시를 12MB씩 총 24MB 탑재했다. 메모리는 LPDDR6를 적용할 것이라는 업계 예상과 달리 LPDDR5X-5300MHz 메모리로 작동한다. ■ 아드레노 GPU, 전작 대비 성능 40% 향상 아드레노 GPU는 모바일 게임에 최적화됐고 전작 대비 최대 40% 성능이 향상됐다. 게임 개발에 자주 쓰이는 언리얼 엔진에 내장된 다수 오브젝트 렌더링 기술 '나나이트'(Nanite), 물리 시뮬레이션 모델인 '카오스 피직스'(Chaos Physics)를 지원한다. 퀄컴이 2022년 공개한 스냅드래곤8 2세대는 레이트레이싱 기능을 모바일 플랫폼에서 최초로 구현했다. 이는 햇빛이나 전구, 횃불 등 각종 광선이 물체에 와닿을 때 생기는 그림자, 반사광을 현실에 가깝게 표현하는 기술이다. 퀄컴은 "스냅드래곤8 엘리트에 내장된 아드레노 GPU는 전세대 대비 레이트레이싱 처리 성능을 35% 높인 제품"이라고 설명했다. ■ 헥사곤 NPU, 멀티모달 AI 처리에 최적화 AI 연산을 저전력으로 처리하는 헥사곤 NPU는 각종 추론을 실행하는 텐서 코어, 여러 데이터를 한꺼번에 처리하는 스칼라, 딥러닝 연산을 처리하는 벡터 코어 등 3개 주요 코어를 탑재해 부동소수점(FP), 정수(INT) 처리 성능을 모두 강화했다. 헥사곤 NPU가 이용하는 메모리는 스칼라, 벡터, 텐서 코어 모두가 공유하며 여러 AI 모델을 동시에 실행할 수 있다. 이를 이용해 텍스트와 음성, 사진 등 다양한 방법으로 이용자와 상호작용하는 멀티모달 AI를 실행할 수 있다. 헥사곤 NPU 성능은 스냅드래곤8 3세대 대비 최대 45% 향상됐다. 헥사곤 NPU와 별도로 각종 센서로 AI 처리를 위한 데이터를 수집하는 퀄컴 센싱 허브에도 기능을 축소한 마이크로 NPU가 탑재된다. ■ 스펙트라 ISP, 4천800만 화소 영상 3개 동시 처리 사진에서 인물과 배경을 분리하는 작업은 역광 보정이나 조명 조절 등 작업에서 반드시 필요하다. 스펙트라 ISP(영상처리장치)는 최대 3개 카메라에서 들어오는 4천800만 화소급 영상을 동시에 처리하고 사진의 피사체를 200개 이상으로 분리할 수 있다. 스냅드래곤8 엘리트에는 5G·4G LTE 통신을 지원하는 X80 5G 모뎀-RF 시스템, 와이파이7과 블루투스를 지원하는 패스트커넥트 7900이 통합된다. 셀룰러와 와이파이 모두 AI를 이용해 속도와 성능을 최적화하며 전작 대비 전력 소모를 40% 줄였다. 올 연말부터 샤오미, 원플러스, 오포(Oppo) 등 주요 제조사가 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰을 출시 예정이다. 삼성전자는 내년 1분기 출시할 삼성전자 갤럭시S25(가칭)에 스냅드래곤8 엘리트를 탑재한다.

2024.10.22 04:00권봉석

오라이온 CPU 품은 퀄컴 스냅드래곤8 4세대, 이번 주 공개

퀄컴이 오는 21일(미국 현지시간)부터 23일까지 미국 하와이에서 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'을 개최하고 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤8 4세대(가칭)를 정식 공개한다. 퀄컴은 지난 6월 자체 개발한 CPU IP(지적재산권) '오라이온'(Oryon)을 탑재한 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트/플러스를 출시했다. 이번에 공개되는 스냅드래곤8 4세대에도 오라이온 CPU가 탑재될 것으로 전망된다. 퀄컴은 최근 클라우드 도움 없이 기기 내에서 각종 AI 응용프로그램을 실행하는 '온디바이스 AI' 전략을 강조하고 있다. 이런 추세에 맞춰 스냅드래곤8 4세대에 탑재되는 GPU, NPU(신경망처리장치)도 AI 처리 기능을 강화하는 방향으로 개선될 것으로 보인다. ■ 8월 2분기 실적발표 당시 오라이온 CPU 탑재 예고 퀄컴은 2022년 10월 스냅드래곤 서밋 행사 당시 자체 개발 CPU 명칭인 '오라이온'을 처음 공개했다. 당시 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 공언했다. 이어 지난 8월 초 2분기 실적발표 당시 "스마트폰용 차세대 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 차기 제품의 CPU를 기존 Arm IP(지적재산권) 기반 제품에서 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 교체할 것"이라고 밝혔다. 스냅드래곤 X 엘리트에 탑재된 오라이온 CPU는 고성능을 내는 코어로만 구성됐다. 반면 소비 전력에 제약을 받는 스마트폰 환경에서는 성능에 차등을 둔 고성능/저전력 코어 등 2단계 구성이 불가피하다. ■ 생산에 TSMC 3나노 공정 활용, LPDDR5X 메모리·UFS 4.0 지원 모바일 전문매체 폰아레나는 이달 초 스냅드래곤8 4세대의 기능별 구성도로 보이는 이미지를 바탕으로 스냅드래곤8 4세대의 성능을 예측하는 보도를 내기도 했다. 폰아레나는 "스냅드래곤8 4세대는 LPDDR5X 규격 메모리, 최대 읽기/쓰기 속도가 4GB/s에 달하는 UFS 4.0 저장공간을 지원하며 최대 4K(3840×2560 화소) 디스플레이와 144Hz 화면주사율을 지원하는 아드레노 830 GPU를 탑재할 것"이라고 전망했다. 퀄컴은 2021년까지 삼성전자 파운드리를 활용했지만 2022년부터는 대만 TSMC만 활용한다. 올해 공개될 스냅드래곤8 4세대 역시 TSMC 3나노급(N3E) 공정을 활용해 전력 소모를 줄일 것으로 보인다. 중국 스마트폰 제조사 원플러스 임원인 카이주안은 이달 중순 웨이보에 "맞춤 설계된 스냅드래곤8 4세대는 전력 효율성 면에서 애플 아이폰16 프로에 탑재된 A18 프로 SoC를 앞설 것"이라고 주장하기도 했다. ■ 궈밍치 "스냅드래곤8 4세대, 올 4분기 900만 개 공급" 스냅드래곤8 4세대는 올 연말부터 내년 상반기까지 출시될 최신 스마트폰에 탑재 예정이다. 퀄컴은 지난 해부터 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 특화된 고성능 제품을 '갤럭시용 스냅드래곤8'로 공급했고 이런 기조는 지속될 것으로 보인다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 16일 "퀄컴은 올 4분기에 900만 개 가량의 스냅드래곤8 4세대 SoC를 주요 스마트폰 제조사에 공급할 것으로 보인다"고 예측했다. 이어 "칩 하나 당 공급가는 180달러(약 25만원)로 추산된다. 스냅드래곤8 4세대로 인한 매출은 16억 2천만 달러(약 2조 2천153억원)로 예상된다"고 덧붙였다.

2024.10.20 09:08권봉석

삼성전자, 28일 갤럭시북5 프로 360 국내 출시

삼성전자가 인텔 최신 프로세서를 탑재한 갤럭시북5 프로 360을 28일 국내 출시한다. 갤럭시북5 프로 360은 인텔이 9월 공개한 슬림 노트북·투인원용 프로세서 '코어 울트라 200V'(루나레이크) 탑재 제품이다. 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이를 탑재했다. 본체에 내장된 스피커 4개에는 돌비 애트모스 기술이 적용됐고 우퍼를 추가해 중저음을 보강했다. 최대 47 TOPS(1초당 1조번 연산) 처리 가능한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 가속한다. 윈도11 AI 기능인 '코파일럿+'는 코어 울트라 200V 내장 NPU를 활용해 라이브 캡션, 리콜 등을 수행한다. 해당 기능은 오는 11월 무료 업데이트로 적용될 예정이다. 윈도11 내장 '휴대폰과 연결' 기능으로 갤럭시 스마트폰과 연결하면 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '실시간 통역' 등 기능을 PC 화면에서 미러링해 쓸 수 있다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 갤럭시북5 프로 360을 단독 판매한다. 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행하며 11월 3일까지 구매시 파우치, 마이크로소프트 365 퍼스널, 삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 색상은 그레이와 실버 두 종류이며 프로세서와 메모리 용량에 따라 242만 6천원, 257만 6천원 두 개 모델로 출시된다.

2024.10.16 08:56권봉석

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

AMD, 라이젠 AI 프로 300 CPU 3종 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 새 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 3종을 공개했다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 최신 아키텍처인 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했고 기업용 노트북 시장을 겨냥했다. CPU는 8/10/12 코어 중 선택할 수 있다. AMD는 UL 프로시온 내장 오피스 생산성 테스트 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375(12코어, 24스레드 / 5.1GHz)가 인텔 코어 울트라7 v프로 165U 프로세서 대비 최대 14% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. 내장 NPU는 INT8(정수, 8비트) AI 연산시 최대 55 TOPS(1초당 1조 번) AI 연산이 가능하며 전세대 제품인 라이젠 프로 8040 대비 3배 이상 향상됐다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+이 요구하는 40 TOPS를 넘어선다. 대규모 조직이나 기업에서 노트북 등 기기 배포와 관리에 활용할 수 있는 AMD 프로 기술을 탑재했고 내부 보안 프로세서 버전을 2.0으로 업데이트했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅/그래픽그룹 총괄(부사장)은 "라이젠 AI 프로 300 프로세서는 배터리 지속시간, x86 응용프로그램 호환성, AI 처리 능력을 위한 NPU 등 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서"라고 밝혔다. AMD는 "주요 PC 제조사가 이달(10월)을 시작으로 오는 2025년까지 라이젠 AI 프로 300 탑재 노트북을 100종 이상 출시할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:37권봉석

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

정철호 퀄컴 상무 "온디바이스 AI 필요성, 멀티 모달에서 더 커질 것"

"많은 기기가 AI 서비스를 원하지만 모든 처리를 클라우드에 맡기는 것은 불가능합니다. 현재 추세대로라면 오는 2030년에 전세계 전력 소비 중 약 3.5%가 AI에 투입되며 지연시간이나 처리 비용, 프라이버시 보호에도 한계가 있습니다." 10일 오후 서울 코엑스에서 진행된 '퓨처테크 컨퍼런스 2024' 행사에서 정철호 퀄컴코리아 상무가 이렇게 강조했다. 퓨처테크 컨퍼런스 2024는 과학기술정보통신부 주최, 한국소프트웨어산업협회(KOSA) 주관으로 오는 12일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '디지털 혁신 페스타(DINNO, 디노) 2024' 부대 행사로 기획됐다. 이날 정철호 상무는 "퀄컴은 모바일 분야를 시작으로 저전력·고성능 처리가 가능한 CPU와 GPU, NPU 등 컴퓨팅 기기를 개발해 왔고 이를 바탕으로 컴퓨터, XR 기기 등 다양한 기기에 온디바이스 AI 역량을 보급할 것"이라고 밝혔다. ■ "스마트폰서 시작한 AI, XR 글래스에서 완성" 정철호 상무는 "2019년 출시된 삼성전자 갤럭시S10 스마트폰은 카메라에 투입된 AI 기술이 이미지 보정 위주로 4개 들어가 있지만 5년 뒤 출시된 갤럭시S24는 사진 처리 모든 과정에 120여 개 모델을 투입하고 있다"고 설명했다. 이어 "최근 윈도11 버전 24H2에 투입된 '리콜' 기능은 5초마다 작업 환경을 기록하는 방식으로 작동한다. 개인화된 정보를 다루므로 클라우드가 아닌 기기 내부에서 처리가 필요하다. 이 과정에서 NPU(신경망처리장치)를 활용하는 것"이라고 부연했다. 정철호 상무는 "음성, 이미지, 영상 처리로 시작한 AI는 몰입 경험을 주는 XR(혼합현실) 기반 제품으로 수렴할 것으로 보이는데 무게와 배터리 지속시간, 성능 등 여러가지 제약이 많다. 그러나 극도로 개인화된 경험을 제공하는 면에서 XR 제품이 AI 미래가 될 것"이라고 전망했다. ■ "스마트폰에서 100억 개 매개변수 모델도 자체 실행" 이날 정철호 상무는 "거대언어모델(LLM)이 다루는 매개변수(패러미터)는 최근 팽창했다 최적화 후 부피를 줄이는 과정을 반복하면서 성능이 향상되고 있다. 현재 매개변수 100억 개로 구성된 대부분의 모델로 일상생활에 필요한 각종 기능을 소화할 수 있게 됐다"고 소개했다. 이어 "지난 해 출시된 스냅드래곤8 3세대 등 모바일용 SoC는 매개변수 70억 개까지 처리 가능하며 향후 출시될 제품에서는 그 이상의 매개변수를 포함한 AI 모델을 클라우드 도움 없이 처리할 수 있다"고 설명했다. 정 상무는 "스마트폰·태블릿 등 모바일 환경에서 시작해 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 등 컴퓨팅, 스냅드래곤 디지털 섀시 등 자동차와 IoT(사물인터넷)까지 온디바이스 역량을 확대하는 것이 퀄컴의 목표"라고 강조했다. ■ "온디바이스 AI, 멀티 모달 환경서 중요성 ↑" 10여 년 전에는 음성이나 영상 처리를 위해 각 AI 기술이 따로 필요했다. 그러나 현재는 이용자와 텍스트, 음성이나 이미지 파일 등을 주고 받으며 작동하는 멀티 모달 형식 AI 모델이 주목받고 있다. 퀄컴은 올 초 진행된 MWC 2024 기간 중 70억 개 매개변수를 바탕으로 이용자와 다양한 방식으로 소통하는 '라바'(LLaVA)를 공개하기도 했다. 음식을 찍은 사진을 바탕으로 이용자와 텍스트로 이야기를 나누고 원하는 레시피를 제안하는 기능을 갖췄다. 정철호 상무는 "향후 출시되는 AI 모델은 음성과 이미지, 영상을 모두 처리하는 멀티 모달로 나아가고 있으며 구글 역시 이런 기술을 온디바이스 AI로 구현할 것이라고 밝혔다. 온디바이스 AI 중요성도 커질 것"이라고 설명했다. ■ "퀄컴, 15년 전부터 이기종 컴퓨팅에 주력" 현재 AI 관련 반도체로 가장 주목받는 것은 NPU다. 그러나 NPU만으로 모든 작업을 처리하는 데는 엄연히 한계가 있다. 지연 시간이 중요한 작업은 CPU가, 저전력 LLM/LVM(거대비전모델) 처리는 NPU가 담당한다. 정철호 상무는 "AI 처리시 저전력으로 짧은 시간 안에 모든 작업을 처리하려면 SoC가 내장한 다양한 블록을 원하는 목표와 특성에 맞춰 활용하는 '이기종 컴퓨팅'이 반드시 필요하다. 퀄컴은 이미 15년 전부터 이런 기능을 연구해 왔다"고 설명했다. 이어 "최근 맞춤형 경험과 개인정보 보호, 기업 비밀 보호와 처리 비용 등에서 온디바이스 AI의 역할이 커지고 있다. 특히 자율주행은 지연시간이 늘어나면 긴급 상황에서 치명적이다. 퀄컴의 접근 방식은 온디바이스 AI에서 강점을 드러낼 것"이라고 덧붙였다. ■ '퀄컴 AI 허브'로 개발자 지원..."책임있는 AI 고려도 필요" 퀄컴은 지난 2월부터 온디바이스 AI 구현에 필요한 리소스와 도구, 서비스를 제공하는 웹사이트 '퀄컴 AI 허브'를 운영중이다. 미리 최적화된 100개 이상의 AI 모델을 제공해 AI 모델 통합과 테스트 등을 제공한다. 정철호 상무는 "이제 막 AI 모델을 이용해 응용프로그램을 개발하는 분들은 이해도 문제로 어려움을 겪기도 한다. 퀄컴 AI 허브는 스마트폰과 PC, 스마트워치 등 다양한 기기에 최적화된 모델을 제공해 이런 어려움을 덜어준다"고 밝혔다. 최근 LLM 기반 생성 AI의 윤리나 저작권 등 문제도 대두되고 있는 상황이다. 정 상무는 "환각으로 인한 부정확하거나 해로운 답변 등 '책임있는 AI'에 대한 요구 사항이 커지고 있으며 기업 역시 AI 모델 활용시 이를 고려해야 할 것"이라고 조언했다.

2024.10.10 16:23권봉석

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

리벨리온–코오롱베니트, AI 반도체·시장확대 위해 맞손

AI반도체 스타트업 리벨리온이 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 AI 분야 기술협력 및 시장확대를 위한 협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약 체결로 양사는 각 사가 가진 AI솔루션 및 인프라 노하우와 IT 파트너 네트워크를 활용해 저전력 고효율 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 AI 솔루션 시장을 확대할 계획이다. 먼저 현장 실증 프로젝트로 시장 확대를 위한 검증에 돌입한다. 양사는 리벨리온의 NPU를 기반으로 비전 AI 등 AI를 접목한 현장 실증 프로젝트를 수행한다. 이어 NPU 기반 하드웨어와 소프트웨어를 구성하고 이를 활용해 비전 및 LLM(Large Language Model, 거대언어모델), 멀티모달(Multi Modal) 모델을 아우르는 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 향후 서비스 모델 발굴과 성공적인 사업화를 위해서도 힘을 모은다. 국가 R&D 과제 참여 등으로 시장성 확보에 나서고, NPU 및 AI 관련 분야에서 양사가 개발한 기술 및 서비스 모델을 확산하는 것이 목표다. 리벨리온은 올해 양산에 나선 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 기반으로 본격적으로 AI반도체 비즈니스 모델을 구현하고 있다. 비전 AI, AI 보안, 언어모델 등 다양한 영역의 솔루션 기업과 기술 협력 레퍼런스를 쌓는 등 국산 NPU 기반의 AI서비스 확산에도 나선다. 코오롱베니트는 최근 최적의 정보와 솔루션을 제공하는 원스톱 AI 공급체계를 AI 애그리게이터(AI Aggregator)로 정의했다. 60여 개의 AI 솔루션 기업 및 유통 파트너와 체결한 협의체 '코오롱베니트 AI얼라이언스'를 통해 AI가 생소한 SMB(중소중견기업)을 위한 해결책을 제공한다. 리벨리온 박성현 대표는 “리벨리온이 그간 개발해 온 AI반도체 기술을 이제는 AI솔루션과 결합해 완성도 있는 서비스로서 고객에게 제공하고자 한다”며, “코오롱베니트와 손잡고 NPU가 실제 기업 비즈니스 환경에서 활용될 수 있는 모범사례를 발굴하고 새로운 AI 비즈니스 모델의 가능성을 보여주겠다”고 밝혔다. 코오롱베니트 강이구 대표는 "고성능 알고리즘 연산에 최적화된 NPU를 가진 리벨리온과 함께 고부가가치 AI 반도체 생태계를 확장할 것”이라며, “솔루션과 서비스를 제공하는 수준을 넘어, 고객 성장을 가속화하고 비즈니스 모델을 혁신하는 등 더 큰 가치를 제공하는 AI 신사업 밸류체인을 완성하겠다”라고 밝혔다.

2024.09.26 07:48이나리

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

ISC, 차세대 AI칩 테스트 소켓 'WiDER-FLEX' 첫 공개

반도체 부품 기업 아이에스시(ISC)는 이달 4일부터 6일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다. '세미콘 타이완 2024'는 대만의 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1천100개 이상의 기업이 참가해 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 특히 'WiDER-FLEX' 소켓으로 많은 관심을 받았다. 'WiDER-FLEX'는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다. 아이에스시 관계자는 "'WiDER-FLEX'는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU, CPU, NPU 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다. 또한 "현재 글로벌 반도체 시장에서 우월한 위치를 차지하고 있는 대만에서 자사의 기술력을 알릴 수 있게 되어 뜻 깊다"며 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.

2024.09.11 09:52장경윤

퀄컴, 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 추가 출시

퀄컴이 4일 오후 1시(베를린 현지시간, 한국시간 오후 8시) 독일 베를린에서 진행한 프레스 컨퍼런스에서 8코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 SoC를 추가 출시했다. 퀄컴은 지난 6월 중순 최대 12코어를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트, 10코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 등 두 개 SoC를 출시했다. 이날 공개한 스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 단가가 중요한 기업용·상업용 PC 시장을 겨냥했다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 기업들은 AI 기능이 없는 노트북 구매에 900달러(약 120만원)를 쓰고 있으며 긴 배터리 지속시간과 AI 기능, 성능을 700달러(약 94만원) 선에서 제공할 수 있다면 이를 안 살 기업이 없을 것"이라고 강조했다. ■ CPU·GPU 성능 낮추고 NPU는 45TOPS급으로 유지 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 자체 개발한 '오라이온'(Oryon) CPU 코어의 갯수와 작동 클록, 캐시 메모리 용량과 GPU 성능을 조절해 차등을 뒀다. 이번에 투입된 8코어 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 최대 3.4GHz, 1코어 최대 4GHz로 작동하며 아드레노 GPU 성능에 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 프로세서 벤치마크 프로그램 '긱벤치 6.2' 실행 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스 8코어(X1P-46-100)는 인텔 코어 울트라7 155U와 소모전력 10W 선에서 비교할 때 최대 61% 더 빠르다"고 밝혔다. 이어 같은 방법으로 AMD 라이젠 7 8840U 프로세서를 비교하며 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 소모전력 12W 공급시 AMD 대비 최대 22% 빠르다"고 강조했다. ■ "700달러대에 살 수 있는 AI PC는 좋은 거래" 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "700달러(약 94만원) 선에서 인텔·AMD 프로세서 대비 더 좋은 노트북을 살 수 있다면 이것은 분명히 좋은 거래이며 윈도 PC의 전환을 가속할 것"이라고 설명했다. 이어 "기업 환경과 상업용 환경에서 필요한 모든 소프트웨어가 퀄컴 스냅드래곤에 최적화된 상태로 작동하도록 노력할 예정이다. 보안 접속을 위해 필요한 VPN(가상사설망) 중 널리 알려진 노드VPN, 익스프레스VPN이 스냅드래곤을 지원하며 구글 드라이브 앱도 4분기 중 정식 지원될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 공개 시점에 맞춰 이를 탑재한 갤럭시북4 엣지 15형 모델을 공개했다. 레노버, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 탑재 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 공급 예정이다.

2024.09.04 21:46권봉석

삼성전자, 인텔 AI칩 탑재 '갤럭시 북5 프로 360' 공개

삼성전자가 4일(현지시간) 차세대 인텔 AI 칩셋을 탑재한 코파일럿+ PC '갤럭시 북5 프로 360'을 공개했다. '갤럭시 북5 프로 360'은 최대 47 TOPS의 NPU를 지원하는 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2 (코드명 루나레이크)'를 탑재해 폭넓은 AI 애플리케이션 호환성을 자랑한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 인텔 아크 GPU(Intel ARC GPU)로 최대 17% 향상된 그래픽 성능을 지원한다. 비전 부스터(Vision Booster)가 탑재된 고해상도의 다이내믹 아몰레드(Dynamic AMOLED) 2X 디스플레이, 3K 수준의 고해상도, 120Hz의 주사율은 보다 섬세하고 선명한 스크린 경험을 제공한다. 또한 컬러 볼륨 120 %의 풍부한 색감과 깊은 명암비는 그래픽 작업은 물론 영화, OTT 등 다양한 콘텐츠의 몰입감을 더욱 높여준다. 마이크로소프트의 '폰 링크(Phone Link)' 기능을 활용해 '갤럭시 북5 프로 360'과 갤럭시 스마트폰을 연결하면 서클 투 서치(Circle to Search), 채팅 어시스트(Chat Assist), 실시간 통역(Live Translate) 등 스마트폰에서 지원되는 '갤럭시 AI'의 다양한 기능을 PC의 대화면에서도 즐길 수 있다. '갤럭시 북5 프로 360'은 돌비 애트모스(Dolby Atmos®)가 적용된 강력한 4개의 스피커와 함께 더 커진 우퍼가 장착돼 풍부하고 깊은 저음을 구현한다. 또한 S펜은 한 차원 업그레이드 된 PC 경험을 완성해 주며, 가볍고 얇은 슬림 디자인으로 이동성 또한 강화됐다. 뿐만 아니라 고용량 배터리는 영상 재생 기준으로 최대 25시간 사용을 지원한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 Wi-Fi 7을 지원해 더욱 빠르고 안전한 인터넷 연결이 가능하다. 또한, 강력한 보안 플랫폼 '삼성 녹스(Samsung Knox)'는 별도의 보안칩을 통해 악의적인 외부의 공격으로부터 펌웨어 등 시스템 데이터를 더욱 안전하게 보호해준다. '갤럭시 북5 프로 360'은 그레이와 실버 두가지 색상으로 제공되며 독일, 미국, 영국, 프랑스, 캐나다 등에서 9월부터 판매될 예정이다. 국내 출시는 연내로 예정돼 있다. 김학상 삼성전자 MX사업부 NC개발팀장(부사장)은 "업계 리더들과의 긴밀한 협력을 통해 선보이는 '갤럭시 북5 프로 360'은 사용자의 일상과 업무를 더욱 쉽고 편리하고 보다 효율적으로 만들어 줄 것"이라며 "갤럭시 북5 프로 360은 갤럭시 AI 생태계를 더욱 강화하고 AI PC 대중화를 선도할 것"이라고 말했다.

2024.09.04 15:27장경윤

"AI 성능 3배"…LG전자, 차세대 인텔 프로세서 탑재 'LG 그램' 공개

LG전자가 인텔의 차세대 프로세서를 탑재한 'LG 그램(gram)'을 공개한다. 초경량 디자인은 물론, 역대 최고로 강력해진 성능을 앞세워 초경량 프리미엄 노트북 리더십을 공고히 한다는 전략이다. LG전자는 이달 6일부터 독일 베를린에서 열리는 'IFA 2024'를 앞두고 진행된 인텔의 차세대 프로세서 출시 행사에서 '인텔 코어 Ultra 프로세서'를 탑재한 16형 'LG 그램 프로(Pro)'을 처음 선보였다고 4일 밝혔다. LG 그램 프로에 탑재된 새로운 프로세서의 AI 처리 성능은 이전 세대 대비 3배 더 강력해졌다. 전력 효율은 최대 40%, 그래픽 성능도 최대 50% 더 향상됐다. 특히 인공지능 연산에 특화된 신경망처리장치(NPU) 성능 역시 크게 향상됐다. NPU는 AI 작업에 필요한 복잡한 수학 연산을 효율적으로 처리하는 전용 프로세서로 뛰어난 효율성과 성능, 전력 절감 효과 등이 장점이다. 네트워크 연결 없이도 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'를 구현하기 위한 핵심 요소로 손꼽힌다. 인텔의 차세대 프로세서에 탑재된 NPU는 '초당 최고 48조 회 연산(48TOPS)'이 가능하다. 이전 세대 대비 4배 이상 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 최신 생성형 AI는 물론, 다양한 AI 서비스 기능을 쾌적하게 수행할 수 있다. LG 그램 프로는 그램 본연의 초경량 정체성을 유지하면서도 LG 그램 시리즈 가운데 가장 뛰어난 성능을 갖춘 최상위 라인업이다. 새롭게 설계된 내부 구조와 강화된 발열 제어 시스템 등을 기반으로 고성능 노트북은 휴대성이 떨어진다는 고정관념을 깼다. 특히 제품에 탑재된 'AI 그램 링크' 기능으로 최대 10대의 안드로이드 및 iOS 기기와 사진 등을 간편하게 주고받거나 화면을 공유할 수 있다. 또한 AI가 사진을 분석해 인물, 장소, 날짜 등 39개 카테고리에 따라 자동으로 분류해 주는 등 편의성도 뛰어나다. LG전자는 이번 공개된 'LG 그램 프로 16'을 포함, 차세대 AI 프로세서를 탑재한 LG 그램 시리즈를 연내 글로벌 주요 시장에 순차 출시할 예정이다. 글로벌 시장조사기관 IDC에 따르면 노트북을 포함, 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 2% 증가한 2억6천540만 대에 이를 전망이다. IDC는 AI PC의 등장이 PC 시장 확대를 이끌 것이라며 오는 2027년에는 전체 PC 출하량 가운데 AI PC의 비중이 약 60%까지 증가할 것으로 예상했다. 이윤석 LG전자 IT사업부장은 “LG 그램은 출시 이래 끊임없는 도전과 혁신으로 초경량 노트북 트렌드를 선도해 왔다”며 “인텔의 차세대 프로세서를 기반으로 진정한 프리미엄 AI PC의 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

2024.09.04 09:00장경윤

인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 미국 현지시간 기준 26일 'Hot Chips 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)를 공개했다고 28일 밝혔다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초다. HBM3가 탑재된 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높았던 것으로 전해진다. 이날 백준호 대표는 '퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 초기 테스트 결과 RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2천~3천개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 나타냈다. RNGD는 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP) 기반 아키텍처다. 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것에 비해, 150W TDP의 높은 효율성을 갖췄다. 또한 48GB HBM3 메모리를 탑재해 Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능하다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료했다. 소프트웨어 역량도 강화했다. 퓨리오사AI는 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 바 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것”이라며 “RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션”이라고 강조했다. 그는 이어 “우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미한다"며 "팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다”고 말했다. 아디티아 라이나 GUC 최고마케팅책임자(CMO)는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 됐다"며 "퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 밝혔다.

2024.08.28 15:04장경윤

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