과기정통부, 반도체 장비 고도화 통해 패키징 전문인력 매년 80명 양성

과학기술정보통신부가 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계, 본격 추진한다. 이를 위해 공공 반도체 팹인 나노종합기술원(NNFC, 원장 박흥수)은 한국마이크로전자및패키징학회(회장 주영창)와 첨단 패키징 전문인력양성을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 장비구축 등에 관한 기술 협력에 나선다. 업무협약 핵심은 NNFC가 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회 인적 전문역량 결합이다. 이를 통해 장비 활용과 전문가를 양성에 적극 나설 계획이다. 과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 지난 2024년부터 총 495억 원을 투입해 TSV(실리콘 관통 전극), RDL(재배선), 인터포져 등 차세대 반도체 성능을 결정짓는 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 공정기술 구축을 지원 중이다. 과기정통부는 NNFC와 패키징학회를 통해 수요자 중심 교육과정을 운영할 계획이다. 배출 연력 규모는 연간 총 80여 명이다. 교육과정은 이공계 졸업생 대상 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상 5일 심화 과정으로 이원화했다. 실습 비중을 이론대비 80% 이상으로 높여 교육수요 해결과 함께 연구·산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어를 육성하는 데 방점을 두기로 했다. 이강우 과기정통부 원천기술과장은 “정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징학회 인적 전문성이 결합된 이번 협업 모델은, 한국이 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하는데 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다. 박흥수 NNFC원장은 “AI 반도체 시대를 맞아 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 승부처”라며, “검증된 교육 모델을 지속 고도화하는 등 대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성하는 데 최선을 다할 것"이라고 강조했다.