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인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석