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AMD, 메타와 수 년간 6GW급 AI 인프라 구축 위해 협력

AMD와 메타가 24일(현지시간) 항후 수 년간 6GW(기가와트) 규모 AI 인프라 구축을 위해 협력하겠다고 밝혔다. 양사는 올 하반기부터 서버용 6세대 에픽 프로세서 '베니스'와 인스팅트 MI450 기반 맞춤형 GPU, AI 프레임워크인 ROCm 소프트웨어를 이용해 1GW급 AI 인프라를 구축한다. 에픽 프로세서와 MI450 기반 맞춤형 GPU는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 개발된 헬리오스 AI 랙에 설치된다. AMD는 "데이터센터를 넘어 랙 단위에서 확장 가능한 AI 인프라 구현이 목표"라고 설명했다. 양사는 여러 세대에 걸친 GPU·CPU·시스템·소프트웨어 로드맵을 공동으로 정렬해 메타의 AI 워크로드에 최적화된 플랫폼도 공동 개발한다. 메타는 올 하반기 출시될 6세대 에픽 프로세서 '베니스', 베니스 후속으로 워크로드 맞춤형 설계를 적용한 '베라노' 프로세서도 도입할 예정이다. 리사 수 AMD CEO는 "메타가 전례 없는 규모로 AI 혁신을 추진하는 과정에서 전략적 파트너십을 확대하게 돼 매우 자랑스럽다"고 밝히고 "고성능·고효율 인프라를 통해 대규모 AI 구축을 가속화하고 글로벌 AI 생태계에서 AMD의 입지를 강화할 것”이라고 밝혔다. 마크 저커버그 메타 CEO는 "효율적인 추론 컴퓨팅과 개인화된 초지능 실현을 위해 AMD와 장기 협력을 추진하게 됐다"고 밝혔다. AMD와 메타는 일종의 금융 계약인 '워런트(warrant)'도 체결했다. 메타가 AMD CPU와 GPU를 매입해 1GW급 AI 인프라 구축을 마치면 메타는 AMD 보통주를 제공받는다. 향후 인프라 구축 성과와 GPU 공급량 등 성과에 따라 단계적으로 최대 1억 6000만 주 규모가 제공되며 이는 현재 AMD 발행 주식의 약 10%에 이른다.

2026.02.24 22:34권봉석 기자

넥스틴, 세미콘 코리아서 차세대 3D 검사장비 'IRIS-III' 공개

대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026'에서 차세대 3D 디바이스 공정 수율 극대화를 위한 '아이리스(IRIS)-III' 장비를 출시한다고 10일 밝혔다. 이번에 신규 출시한 'IRIS-III'는 3D 낸드 및 3D D램 등 고도화된 메모리 공정은 물론, 반도체 제조 핵심 공정으로 부상한 W2W(웨이퍼-투-웨이퍼) 및 C2W(칩-투-웨이퍼) 본딩 프로세스의 보이드(빈 공간) 검출에 최적화된 솔루션이다. 넥스틴 관계자는 "최근 반도체칩의 선폭 미세화 한계 도달로 칩을 쌓고 직접 연결하는 3D 적층이 필수적으로 부상하고 있다"며 "본딩 공정 시 수율과 직결되는 미세 보이드(Micro-void) 또한 주목을 받고 있다"고 말했다. 보이드는 표면 오염물(파티클), 구리 패드의 높낮이 차이(디싱) 등으로 인해 발생한다. 이는 전기적 연결 단절이나 열팽창시 칩 파손을 유발하는 치명적인 결함을 뜻한다. 특히 적층 단수가 높아지는 고대역폭플래시(HBF), HBM 및 칩렛(Chiplet) 구조에서는 미세한 보이드 하나가 전체 스택의 불량을 야기하기 때문에, 본딩 과정의 검사가 필수적이다. 3D 구조가 고도화될수록 적층된 계면 내부에 숨겨진 결함을 찾아내는 것이 공정 제어의 핵심 기술로 꼽힌다. 'IRIS-III'는 기존 광학 방식으로는 탐지가 불가능한 내부 결함을 적외선(IR) 기반의 비파괴 검사 기술로 해결했다. 이를 통해 적층된 칩 사이의 비메탈(Non-metal) 영역 내 보이드를 정확히 검출함으로써 고난도 3D IC 공정의 품질과 생산 수율을 동시에 확보할 수 있다. 넥스틴은 행사 2일차인 12일, 국내외 기술 전문가들이 집결하는 'MI(계측 및 검사) 리셉션'을 공식 후원하며 기술 리더십을 공고히 한다. 이 자리에서 넥스틴은 글로벌 반도체 제조사들의 최대 난제인 이종집적 수율을 해결할 토탈 솔루션을 제시하며 업계 관계자들의 높은 관심을 이끌어낼 전망이다. 박태훈 넥스틴 대표이사는 “지난 세미재팬에서 선보인 '아스퍼(ASPER)'가 글로벌 시장 공략의 선봉에 섰다면, 이번 'IRIS-III'는 하이브리드본딩 공정에서 발생되는 기술적 난제를 해결하는 '토탈 솔루션 파트너'로 도약하는 계기가 될 것”이라고 강조했다. 한편 넥스틴은 기존 패턴 결함 검사 장비인 '이지스(AEGIS)' 시리즈를 비롯해 HBM 검사 장비 '크로키(KROKY)', 어드밴스드 패키징 특화 장비 'ASPER'에 이어 이번 'IRIS-III'까지 제품 포트폴리오를 다변화하며, 글로벌 반도체 전·후공정을 아우르는 통합 검사 솔루션 기업으로서의 입지를 확고히 다지고 있다.

2026.02.10 16:09장경윤 기자

AMD "내년 AI 관련 매출 수백억 달러 전망"

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 2025년 4분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스 콜에서 "내년 AI 관련 매출이 수백억 달러에 이를 것으로 전망한다"고 밝혔다. AMD는 올 초 CES 2026에서 데이터센터용 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450 시리즈 실물을 공개한 바 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "인스팅트 MI450 개발은 순조롭게 진행중이며 올 3분기부터 판매 실적이 매출에 포함될 것"이라고 설명했다. 또 지난 해 10월 오픈AI와 체결한 수 조원대 GPU 공급 계약과 관련해 "올 하반기부터 공급에 들어가 2027년까지 확대 예정이며 오픈AI 이외에도 여러 고객사와 다년간 계약을 논의중"이라고 설명했다. 메모리 반도체 수급난으로 인한 영향에 리사 수 CEO는 "올해 PC 시장 규모가 소폭 줄어들 수 있지만 기업용 PC 시장에서 꾸준히 성장 가능할 것"이라고 예측했다. 또 GPU 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수급과 관련해 "HBM은 주요 공급사와 다년 단위로 계약하고 있고 대규모 생산을 위해 수 년 전부터 준비하므로 공급망 문제에 대해 잘 대비돼 있다"고 밝혔다. AMD는 작년 4분기부터 중국 시장용으로 설계된 MI308 매출을 꾸준히 발생시키고 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "올 1분기에도 1억 달러 가량 매출이 예상되지만 이는 기존 승인된 분량만 포함한 것"이라고 설명했다. 이어 "이후 매출은 불투명하지만 인스팅트 MI325 등 더 성능이 높은 GPU 수출 허가도 신청중"이라고 밝혔다. AMD는 마이크로소프트 X박스, 소니 플레이스테이션 등 콘솔게임기를 구동하는 APU도 공급하고 있다. 이날 AMD는 X박스 차기 제품이 내년 출시될 수 있다고 전망했다. 리사 수 CEO는 "콘솔 게임기 주요 제품 출시 이후 7년차에 접어 들어 임베디드 사업 부문의 매출이 감소할 수 있다"고 설명했다. 이어 "AMD SoC 기반 마이크로소프트 차세대 X박스도 순조롭게 진행돼 2027년 출시를 지원할 예정"이라고 설명했다.

2026.02.04 09:24권봉석 기자

리사 수 AMD CEO "MI355 GPU 양산 예정대로 진행중"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 4일(미국 현지시간) 3분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인스팅트 MI355 GPU 가속기 양산이 계획대로 진행되고 있으며, 차세대 MI450 시리즈도 내년 하반기부터 차질 없이 대량 생산할 것"이라고 밝혔다. 올 3분기 AMD 실적 중 데이터센터 부문은 43억 4천100만 달러(약 6조 2천704억원)로 전년 대비 22% 늘었다. 서버용 에픽 프로세서와 인스팅트 GPU 모두 두 자릿수 성장을 기록하며 실적을 견인했다. 리사 수 CEO는 "MI355 GPU 수요가 급증한 가운데 AI 연산 수요 확대로 일반 서버용 프로세서 판매도 늘고 있다. 현행 5세대 에픽 프로세서 뿐만 아니라 4세대 에픽 프로세서 판매량도 호조"라고 설명했다. 지난 10월 중순 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋'에서 공개한 '헬리오스 AI 랙'과 관련해 "헬리오스는 성능, 전력 효율, 신뢰성 등 모든 면에서 높은 경쟁력을 갖췄고 초기 고객들은 대부분 랙 단위의 완전한 시스템 솔루션을 채택할 것"이라고 설명했다. AMD는 지난 10월 초 발표된 오픈AI와 협업에 따라 내년 하반기부터 1GW(기가와트) 규모 GPU 클러스터를 구축 예정이다. 리사 수 CEO는 "주요 클라우드 서비스 공급자와 공급망, 전력 확보 문제를 조율중이며 오픈AI 뿐만 아니라 오라클 클라우드, 메타, 미국 에너지부 등 다양한 대형 고객사와 협력을 확장하고 있다"고 설명했다. 이어 "이를 바탕으로 2027년 경에는 수십억 달러 규모의 AI GPU 매출을 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. AMD가 중국 시장을 겨냥해 개발한 인스팅트 MI308 GPU는 올 상반기 미국 정부의 수출 규제에 직면해 현재 수출 가능 여부가 불투명하다. 리사 수 CEO는 "일부 물량에 대한 수출은 승인을 받았지만 불확실성이 이어지고 있어 4분기 실적 전망에서는 제외됐다. 중국 시장 내 수요와 규제 상황을 주시하고 있는 상황"이라고 말했다.

2025.11.05 10:03권봉석 기자

오라클, AMD AI칩 5만개 도입...AI 슈퍼클러스터 협력 확대

[라스베이거스(미국)=남혁우 기자] 오라클이 AMD와 손잡고 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축에 나선다. 14일(현지시간) 오라클은 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드 2025'에서 AMD와의 파트너십 강화를 발표했다. 이를 기반으로 2026년 3분기부터 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트 MI450' 시리즈 GPU 5만 개를 탑재한 AI 슈퍼클러스터를 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 도입할 예정이다. 이번 협력은 양사가 지난 수년간 이어온 클라우드 및 컴퓨팅 기술 공동개발의 연장선이다. 오라클은 이미 2024년부터 AMD '인스팅트 MI300X' GPU를 적용한 OCI 인스턴스를 운영 중이며 차세대 'MI355X' GPU 기반 컴퓨트 서비스도 일반 제공을 시작했다. 양사는 이를 기반으로 2027년 이후까지 GPU 규모를 확대하고 제타스케일(zetascale) OCI 슈퍼클러스터로 확장해 최대 13만1천여 개 GPU를 운영할 계획이다. 오라클과 AMD는 최근 대형 언어모델(LLM)과 생성형 AI의 폭발적인 성장세로, 기존 AI 클러스터 한계를 넘어선 초대형 학습 인프라 구축이 필수적이라고 강조했다. 오라클의 신규 AI 슈퍼클러스터는 AMD의 '헬리오스(Helios)' 랙 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 여기에는 AMD '인스팅트 MI450' GPU, 차세대 AMD '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(코드명 베니스), AMD '펜산도' 네트워크 칩(코드명 불카노)이 결합돼 수직 통합형 구조를 이룬다. 포리스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 부문 부사장은 "AMD와 오라클은 개방적이고 최적화된 AI 클라우드를 통해 차세대 AI 학습과 배포 속도를 가속화하고 있다"고 강조했다. AMD의 '인스팅트 MI450' GPU는 최대 432GB의 HBM4 메모리와 초당 20TB의 메모리 대역폭을 제공해, 이전 세대 대비 50% 더 큰 AI 모델을 메모리 내에서 직접 학습·추론할 수 있다. 또한 72개의 GPU가 밀집된 액체냉각형 랙 구조와 800Gbps급 초고속 네트워킹을 통해 성능 효율과 에너지 절감을 동시에 실현한다. AMD의 오픈소스 소프트웨어 스택 'ROCm'도 OCI 환경에서 완전 지원돼, 개발자들은 기존 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드를 손쉽게 이전하거나 최적화할 수 있다. 업계는 이번 협력이 오라클의 클라우드 인프라 경쟁력을 강화하고, AMD가 데이터센터용 GPU 시장에서 영향력을 넓히는 계기가 될 것으로 전망하고 있다. 오라클 마헤시 티아가라잔클라우드 인프라 부사장은 "고객들은 세계에서 가장 복잡한 AI 애플리케이션을 구축하고 있다"며 "AMD의 최신 프로세서 혁신과 OCI의 보안성, 유연성을 결합해 최적의 가격 대비 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.15 18:06남혁우 기자

AMD, OCP 서밋서 메타 오픈랙 기반 '헬리오스' 공개

AMD는 15일 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행중인 'OCP 글로벌 서밋'에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 '헬리오스 AI 랙'을 공개했다고 밝혔다. 메타는 특정 회사가 아닌 다양한 제조사와 협력해 구축할 수 있는 개방형 AI 하드웨어 구조 '오픈랙'을 개발해 오픈 컴퓨트 프로젝트에 기여하고 있다. AMD가 공개한 헬리오스 AI 랙은 오픈랙 와이드 폼팩터를 토대로 OCP DC-MHS, UA링크, 울트라 이더넷 컨소시엄 아키텍처 등 개방형 표준을 통합했다. 퀵 디스커넥트 구조로 액체 냉각을 구현했고 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 내장 AI GPU 가속기는 인스팅트 MI450 기반으로 HBM4 메모리는 31TB, FP4 연산성능 2.9엑사플롭스, FP8 연산 성능 1.4엑사플롭스 연산 성능을 확보 예정이다. 포레스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 그룹 총괄부사장은 "개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심"이라고 밝혔다. 이어 "AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU와 개방형 패브릭을 결합한 헬리오스 AI 랙은 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것"이라고 설명했다.

2025.10.15 09:36권봉석 기자

AMD 리사 수 CEO "美 상무부, MI308 중국 수출 심사중"

리사 수 AMD CEO가 지난 달 중국 수출이 허용된 인스팅트 MI308 AI 가속기 관련해 "현재 미국 상무부가 수출 신청 수 건을 심사중"이라고 밝혔다. 올해 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 지난 4월 15일(이하 현지시각) 중국 시장을 겨냥해 연산 속도나 메모리 대역폭에 일부 제약을 둔 GPU 수출 허가를 내 주지 않을 것이라고 밝힌 바 있다. 그러나 트럼프 2기 행정부는 지난 7월 중순 이를 철회하고 엔비디아 H20, AMD 인스팅트 MI308 등 가속기 수출 허가를 재개하기로 했다. 리사 수 AMD CEO는 5일 2분기 실적발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 "중국은 중요한 시장이며 현재 수출 허가 신청 몇 건이 심사중이다. 심사 과정에서 상무부와 협력하고 있으며 이것이 허가되면 MI308 수출을 재개할 것"이라고 설명했다. 그는 또 "MI308 재고 중 상당수는 완제품이 아니며 이를 온전히 공급하는데는 몇 분기가 더 걸릴 것이다. MI308 매출 발생과 수익화 시점은 수출 허가 승인에 달려 있지만 세 달(90일) 전보다는 나은 상황"이라고 덧붙였다. 로이터통신 등에 따르면 현재 미국 상무부는 지난 30년 간 최악의 심사 적체를 겪고 있고 지난 주에는 단 한 건도 승인되지 않았다. 이 때문에 엔비디아 H20 수출도 정체된 상황이며 AMD MI308 역시 실제 수출 승인까지 더 긴 시간이 걸릴 것으로 보인다.

2025.08.06 09:19권봉석 기자

AMD, 차세대 AI 가속 GPU '인스팅트 MI350' 공개

AMD가 12일(이하 현지시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 진행한 '어드밴싱 AI 2025' 행사에서 차세대 AI GPU 가속기 '인스팅트 MI350' 시리즈 2종과 향후 AI GPU 가속기 로드맵을 공개했다. AMD는 오픈 소프트웨어·하드웨어, 고객 중심 전략, 성능 및 TCO 리더십을 핵심 가치로 내세우며, 마이크로소프트, 메타 등 7대 IT 기업이 인스팅트 GPU를 대규모로 도입하고 있다고 밝혔다. "MI350, 전 세대 대비 AI 연산 성능 4배 향상" 지난 해 컴퓨텍스 기조연설에서 리사 수 AMD CEO는 "생성 AI 성능이 매년 향상되고 있어 서버용 GPU 신제품을 매년 출시해 고객사가 신기술을 보다 빨리 도입·적용하도록 할 것"이라고 설명했다. AMD가 이번에 공개한 인스팅트 MI350 2종은 대만 TSMC 3나노급 공정에서 생산되며 1천850억 개의 트랜지스터를 집적했다. HBM3E 메모리는 288GB를 탑재해 최대 5천200억 개 매개변수(패러미터)로 구성된 AI 모델을 구동할 수 있다. 연산 성능은 최상위 모델인 MI355X 기준 FP64(부동소수점 64비트) 79테라플롭스, FP16 5페타플롭스이다. 전 세대 대비 AI 연산 성능은 4배, 추론 성능은 4.2배 향상됐다. AMD는 "MI355X는 엔비디아 GB200 대비 메모리 용량은 1.6배, FP64 최대 연산 성능은 2배 수준 성능을 낸다"고 설명했다. MI355X 최대 128개로 단일 랙 구성 가능... 3분기부터 대량 공급 AMD는 고객사의 요구사항에 따라 두 제품에 서로 다른 냉각 방식을 적용할 예정이다. 소비 전력이 GPU당 1천W(와트)인 MI350X는 냉각팬을 이용한 공랭식과 수랭식 냉각방식을 모두 활용 가능하다. 소비 전력이 최대 1천400W인 MI355X는 수랭식만 지원한다. MI350은 AMD 서버용 5세대 에픽(EPYC) 프로세서와 차세대 개방형 이더넷 표준인 '울트라 이더넷 컨소시엄(UEC)' 규격 기반 네트워크 카드를 이용해 랙으로 구성 가능하다. MI355X 128개로 랙을 구성하면 HBM3E 메모리는 최대 36TB까지 늘어나며 FP4(부동소수점 4비트) 연산 성능은 2.6 엑사플롭스까지 향상된다. MI350 시리즈 2종은 이달 초부터 공급이 시작됐고 올 3분기부터 주요 서버 제조사와 클라우드서비스공급자(CSP) 인스턴스를 통해 배포될 예정이다. AI 프레임워크 ROCm 7, 추론 성능 3배 이상 향상 AMD는 이날 오픈소스 기반 AI 프레임워크인 ROCm 최신 버전인 'ROCm 7'도 함께 공개했다. 최신 알고리듬과 AI 모델을 적용하는 한편 MI350 지원 추가, 클러스터 관리 기능과 엔터프라이즈에서 요구하는 각종 관리 기능을 추가했다. ROCm 7은 전 세대 대비 추론 성능을 크게 강화했다. 메타 라마 3.1 700B 모델 연산 성능은 3.8배, 딥시크 R1은 3.4배 향상됐고 허깅페이스의 모델 180만 개도 지원을 추가했다. AMD는 GPU 구매 없이 구독 형태로 쓸 수 있는 'AMD 개발자 클라우드'를 공개하고 개발자와 오픈소스 기여자에게도 일정 시간을 무료로 쓸 수 있는 크레딧을 제공할 예정이다. "내년 HBM4 적용 인스팅트 MI400 GPU 출시" AMD는 내년에 출시할 제품인 인스팅트 MI400과 이를 기반으로 한 헬리오스(Helios) 랙 솔루션 제원도 일부 공개했다. MI400은 HBM4 432GB 메모리를 이용해 초당 최대 19.6TB에 이르는 대역폭을 확보할 예정이다. FP4 40페타플롭스, FP8 20페타플롭스 급 AI 연산 성능을 확보 예정이다. 이를 기반으로 한 헬리오스 랙은 MI400 72개를 탑재해 HBM4 메모리는 31TB, FP4 연산성능 2.9엑사플롭스, FP8 연산 성능 1.4엑사플롭스를 확보할 예정이다.

2025.06.13 06:00권봉석 기자

AMD "對중국 수출규제에 2분기 매출 7억 달러 감소 전망"

AMD는 5일(미국 현지시간) 도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 상호 관세와 수출규제 등으로 1분기 실적에 이어 2분기 실적도 다소 줄어들 수 있다고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 이날 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "관세와 규제 환경 변화에 따른 불확실성이 존재하지만, AI 인프라 투자 확대가 지속되고 있다"고 설명했다. 이어 "라이젠 프로세서·라데온 GPU 등 PC 부문에서는 관세 관련 패턴 변화가 크지 않았지만 데이터센터 GPU 부문에서는 중국 수출 제한이 직접적인 영향을 미쳤다"고 설명했다. AMD는 미국 상무부의 규제를 만족하는 중국 시장용 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI308X를 공급하고 있었다. 그러나 지난 4월 미국 정부가 수출 규제를 강화하며 이들 제품 수출도 불가능해졌다. 이날 AMD는 "MI308X 수출 중단으로 2분기 매출은 7억 달러(약 9천674억원), 연간 매출은 15억 달러(약 2조 730억원) 감소할 것으로 예상되며 재고 관련 비용으로 8억 달러(약 1조 1천56억원)가 추가 발생할 전망"이라고 밝혔다. 리사 수 CEO는 "올 하반기부터 양산에 들어갈 GPU 가속기인 MI350 출시와 함께 수출 규제에서 자유로운 북미·유럽 시장 공급 확대로 수출 제한의 영향을 상쇄할 계획"이라고 설명했다. 이어 "미국 정부와 AI 확산 규제 논의도 진행중이며 최근 인수를 완료한 ZT시스템즈를 통해 중국 시장 의존도를 줄일 계획"이라고 덧붙였다.

2025.05.07 09:10권봉석 기자

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