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메타, MR 안경 '피닉스' 출시 1년 연기…"제품 완성도 높일 것"

메타가 혼합현실(MR) 안경 출시를 2027년으로 연기한 것으로 확인됐다. 6일(현지시간) 비즈니스인사이더는 메타가 코드명 '피닉스'로 개발 중인 MR 안경 출시 시점을 2026년 하반기에서 2027년 상반기로 미뤘다고 내부 관계자를 인용해 단독 보도했다. 피닉스는 애플 비전 프로와 유사한 형태로 설계된 것으로 알려졌다. 여기에 전원 공급 장치가 팩 형태로 분리되는 구조도 적용됐다. 메타가 이미 판매 중인 레이밴 스마트 안경과 가상현실 헤드셋과는 다른 제품군이다. 내부 관계자는 출시 연기 배경으로 메타버스 하드웨어(HW) 사업 수익성과 지속 가능성을 재점검하려는 경영진 결정을 꼽았다. MR 안경 완성도를 높이기 위해 제품 개발에 시간을 더 들여야 한다는 목소리가 나왔다는 설명이다. 앞서 메타는 올해 메타버스 예산을 최대 30%까지 감축할 계획을 세운 것으로 알려졌다. 메타 가브리엘 아울 리얼리티 랩스 제품·엔지니어링 담당 부사장은 "이번 일정 조정은 세부 사항을 제대로 다듬을 여유를 줄 것"이라고 내부 메모를 통해 밝혔다.

2025.12.07 10:20김미정

마이크로소프트, '메시' 서비스 종료….MR 사업 정리 수순

마이크로소프트가 메타버스·혼합현실(MR) 전략에서 사실상 한발 물러섰다. 3일 마이크로소프트는 MR 협업 플랫폼 메시(Mesh) 관련 모든 서비스를 중단했다고 밝혔다. 이에 따라 메시 PC 앱을 비롯해 메타 퀘스트용 메시 앱, 팀즈 회의에서 제공되던 몰입형 공간(3D) 보기를 더 이상 지원하지 않는다. 메시는 3D 가상 공간과 아바타를 선택해 회의나 행사를 진행하는 독립형 혼합현실 협업 플랫폼이다. 가상 사무실과 3D 타운홀 환경을 차별점으로 내세웠지만 기존 서비스인 팀즈 역시 설정에 따라 몰입형 공간 기능을 제공하면서 역할이 겹친다는 지적이 이어졌다. 특히 팀즈 내 3D 공간, 메시 기반 이벤트, 전용 메시 앱이 뒤섞이면서 어떤 도구를 선택해야 할지 혼란스럽다는 평가도 나왔다. 이에 따라 사용자들이 이미 익숙한 팀즈 안으로 몰입형 기능을 흡수한다는 설명이다. 메시 서비스 종료는 마이크로소프트의 MR 사업 정리의 마지막 단계에 라는 분석도 나온다. 이미 지난해 홀로렌즈2 생산을 중단하고 관련 소프트웨어(SW) 지원 기간을 한정했으며 미 육군과 추진하던 증강현실 전투고글 사업도 축소했다. 코파일럿(Copilot)을 축으로 한 인공지능(AI) 중심 전략에 집중하면서 MR 관련 사업을 정리한다는 분석이다. 마이크로소프트 측은 "메시 PC와 퀘스트 앱, 웹 서비스를 종료하는 대신 팀즈 안 몰입형 이벤트에 투자를 이어가 더 통합적이고 확장 가능한 3D 회의 경험을 제공할 것"이라며 "별도 설치 없이 팀즈 일정에서 바로 몰입형 회의와 이벤트를 열 수 있도록 해 고객 혼란과 관리 부담을 줄이겠다"고 밝혔다.

2025.12.03 15:54남혁우

에이텐, 4K 쿼드 디스플레이 KVM 수신기 'KE8980MR' 출시

에이텐 코리아가 4K 쿼드 디스플레이 출력과 최대 16대 서버 동시 제어를 지원하는 KVM 오버 IP 멀티뷰 수신기를 선보이며 교통·에너지·방송 등 전문 관제 시장 공략에 나섰다. 에이텐 코리아는 KVM 오버 IP 멀티뷰 수신기 'KE8980MR'을 출시했다고 24일 밝혔다. 이 제품은 최대 4K, 60헤르츠 해상도를 지원하는 2개 HDMI와 2개 디스플레이포트 출력으로 4대 디스플레이 구성을 제공한다. 하나의 플랫폼에서 고해상도 비디오 소스, 운영 서버 화면, 분석 화면 등을 동시에 띄우고 관리할 수 있도록 설계한 점이 특징이다. 운영 방식은 멀티뷰 모드와 운영 모드, 2가지로 나뉜다. 멀티뷰 모드에서는 최대 16개 영상 소스를 4개 화면에 동시에 배치해 자유롭게 레이아웃을 구성할 수 있다. 윈도우 크기 조절과 창 겹치기 등을 지원해 복잡한 상황을 한눈에 파악하고, 여러 업무 흐름을 병행해 처리할 수 있다. 반면 운영 모드에서는 초저지연 기반의 정밀한 제어에 초점을 맞췄다. 패널 어레이(Pan el Array) 방식의 실시간 모니터링과 원클릭 푸시 앤 풀(Push & Pull) 콘텐츠 공유, 비디오와 오디오, USB, 시리얼을 각각 스트리밍하는 가상 송신기 기능으로 다양한 관제 환경에서 즉각 대응이 가능하도록 했다. 에이텐의 독자 기술인 '바운드리스 스위칭 MX(Boundless Switching MX)'도 탑재했다. 마우스 커서를 화면 경계로 이동하는 것만으로 제어 권한이 해당 서버로 자동 전환되는 방식이다. 별도 단축키나 명령 입력 없이 서버 간 전환이 이뤄져 교통, 에너지, 보안, 재난 대응 등 지연이 치명적인 환경에서 운영 효율을 높일 수 있다. 멀티뷰 제어 기능은 에이텐 CN 시리즈 또는 KE69xxAiT 시리즈와 함께 구성할 때 활성화된다. 패널 어레이 기능은 한 화면에서 최대 6×6 배열, 108대 서버 화면을 동시에 모니터링할 수 있게 한다. 이를 통해 대규모 소스를 한 번에 모아보는 집중형 관제가 가능하다. 나머지 디스플레이에는 핵심 서버나 중요 공정을 확장해 배치할 수 있어 운영자는 전체 상황을 넓게 조망하면서도 특정 시스템에 즉시 개입할 수 있다. 도시 관제, 산업 자동화, 방송 송출 등 다중 장비와 다중 운영 흐름이 동시에 발생하는 환경을 겨냥한 구성이다. 가상화 환경 지원도 강화했다. KE8980MR은 가상 네트워크 컴퓨팅(VNC)과 원격 데스크톱 프로토콜(RDP) 기반 접속을 지원해 VM웨어, 마이크로소프트, 시트릭스 플랫폼 위 가상 머신에 직접 연결할 수 있다. 이를 통해 ISO 이미지 마운트, 장비 부팅·업데이트, 진단 수행 등 기존에 서버실 방문이 필요했던 작업을 원격에서 처리할 수 있다. 물리·가상 서버가 혼재된 현대 관제 환경에서 운영자는 단일 인터페이스만으로 전체 인프라를 통합 관리할 수 있다는 설명이다. 송신기·수신기 간 네트워크 매트릭스 구성을 지원하는 점도 눈에 띈다. 에이텐 매트릭스 관리 소프트웨어 'CCKM'과 연동하면 물리·가상 서버 간 실시간 전환, 사용자·그룹 권한 제어, 장비 상태 모니터링 등을 중앙에서 처리할 수 있다. 관제실과 같은 환경에서 필수적인 대규모 확장성과 무중단 운영 요구를 동시에 만족시키겠다는 전략이다. 작업 연속성과 교대 근무 환경을 고려한 기능도 포함됐다. 워크스페이스 프리셋(Workspace Preset)을 통해 사용자는 4대 디스플레이 구성과 레이아웃을 자신의 업무 스타일에 맞게 저장해 둘 수 있다. 교대 근무나 인수인계 시 저장된 구성을 바로 불러오면 동일한 모니터링 환경을 유지할 수 있다. 또 에이텐 'CCVSR' 시스템과 연동하면 비디오, 키보드, 마우스 입력을 포함한 모든 세션 기록이 자동 저장돼 보안 감사, 장애 분석, 이상 행위 추적 등 고수준 운영 관리에도 대응할 수 있다. 에이텐은 KE8980MR의 대표적인 적용 분야로 교통 관제, 방송 송출, 에너지 및 산업 인프라 제어, 보안 관제센터, 스마트시티 관제, 공공·민간 상황실 등을 제시했다. 여러 소스를 동시에 호출하고 전환해야 하는 관제 업무 특성상 4K 멀티뷰, 빠른 서버 전환, 물리·가상 통합 제어를 결합한 KE8980MR이 컨트롤룸의 핵심 장비로 자리잡을 수 있다는 기대다. 에이텐 코리아 마케팅팀 전성훈 팀장은 "에이텐 KE8980MR은 4K 기반 멀티뷰 운영, 물리·가상 환경 통합 제어, 대규모 매트릭스 확장성을 한 번에 제공하는 차세대 컨트롤룸 플랫폼"이라며 "끊김 없는 실시간 운영과 효율적인 상황 분석이 요구되는 산업·미디어·공공 분야 고객이 겪고 있는 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 솔루션"이라고 말했다.

2025.11.24 16:34남혁우

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

한전, 독일 MR과 전력설비 예방진단솔루션 공동 사업화…글로벌시장 동반 진출

한전이 자체 보유한 전력설비 예방진단솔루션(SEDA) 기술과 독일 MR의 진단시스템, 183개국 고객 네트워크를 활용해 글로벌 신시장 개척에 나선다. 한국전력(대표 김동철)은 최근 독일 레겐스부르크에서 전력설비 분야 글로벌 선도 기업인 MR과 설비 상태를 실시간으로 점검해 고장을 사전 예방하는 솔루션 공동 개발과 사업화 추진을 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 한전은 자체 개발한 SEDA 기술을 통해 매년 15건 이상의 고장을 사전 예방했고, 2021년 도입 이후 약 1천억원 이상의 예산 절감 성과를 거뒀다. 최근에는 국내 중전기기 제작사와 협업해 말레이시아 해외 실증사업을 수주하는 등 해외 신시장 개척도 속도를 내고 있다. MR은 변압기 핵심부품인 전압조정장치(OLTC) 분야 글로벌 리더로, 세계 183개국에 고객 네트워크를 보유하고 있다. MR은 이를 기반으로 예방진단 분야 사업영역을 확대하고 있으며, 이번 협약을 통해 한전과의 협력을 강화할 계획이다. 두 회사는 한전의 예방진단 기술력과 MR사 진단시스템, 글로벌 영업망을 결합해 유럽을 비롯한 글로벌 시장에서 전력설비 예방진단 사업 선점을 본격 추진한다. 한전 관계자는 “이번 협력은 한국의 예방진단 기술이 유럽 시장에 본격 진출하는 첫걸음이라는 점에서 의미가 크다”며 “앞으로도 세계 유수의 기업들과 협력을 확대해 글로벌 경쟁력을 높여가겠다”고 밝혔다.

2025.09.08 02:38주문정

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 TC본더 발주…갈등 봉합 국면

한미반도체, 한화세미텍 양사가 SK하이닉스로부터 나란히 HBM 제조용 TC본더 장비를 수주했다. 최근 TC본더 다변화 전략을 둘러싸고 SK하이닉스·한미반도체 간 갈등이 깊어지기도 했으나, 합의점을 찾아내면서 관련 생태계 모두 불확실성을 제거했다는 평가가 나온다. 16일 SK하이닉스는 한화비전, 한미반도체 양사에 각각 HBM 제조용 TC본더 장비를 발주했다. 이날 한미반도체는 공시를 통해 428억원 규모(부가세 포함)의 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 공급한다고 밝혔다. 최근 연 매출액 5천589억원 대비 7.66%에 해당하는 규모다. 한화비전은 자회사 한화세미텍이 385억원 규모(부가세 미포함)의 TC 본더를 SK하이닉스에 공급한다고 공시했다. 최근 연 매출액 4천13억원 대비 9.59%에 해당한다. 양사가 SK하이닉스에 공급한 장비 대수는 각각 10대 초중반대로 큰 격차를 보이지 않는 것으로 알려졌다. 이번 수주로 SK하이닉스와 두 TC본더 장비기업을 둘러싼 갈등은 일단락되는 분위기다. 앞서 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견한 CS 엔지니어를 전원 복귀시킨 바 있다. 한미반도체는 한화세미텍에 TC본더와 관련한 특허침해 소송을 진행 중인데, SK하이닉스가 한화세미텍을 통해 장비를 다변화한다는 데 따른 불만이었다. 당시 SK하이닉스와 한미반도체 간의 신경전은 날카로웠던 것으로 전해진다. 한미반도체는 TC본더 가격을 20% 인상한다는 통보와 함께, SK하이닉스의 TC본더 다변화 전략에 대해 매우 강경한 입장을 취했다. SK하이닉스 내부에서도 갈등을 해결하자는 입장과 한미반도체를 배제해야 한다는 입장이 혼재했다는 게 업계 전언이다. 다만 갈등이 장기화될 시 양사 모두 사업에 큰 타격이 있고, 최종 고객사인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 양산에 차질을 줄 수 없는 만큼 적당한 타협점을 찾은 것으로 보인다. 한편 싱가포르의 장비기업 ASMPT는 이번 투자에서 수주를 받지 못한 것으로 알려졌다. 지난해 말 SK하이닉스로부터 이미 30여대의 발주를 받았던 만큼, 해당 물량에 대응에 집중하고 있다는 분석이다.

2025.05.16 17:08장경윤

SK하이닉스 "차세대 HBM 성패, 세 가지 과제가 중요"

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화를 위해 다방면의 기술 고도화가 필요하다고 강조했다. 특히 전력 효율성의 경우, 주요 파운드리 기업과의 협력이 보다 긴밀해질 것으로 관측된다. 이규제 SK하이닉스 부사장은 2일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KMEPS 2025년 정기학술대회'에서 HBM의 개발 방향에 대해 발표했다. 이 부사장은 이날 SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 위한 과제로 ▲대역폭(Bandwith) ▲전력소모(Power) ▲용량(Capacity) 세 가지를 강조했다. 대역폭은 데이터를 얼마나 빨리 전송할 수 있는지 나타내는 척도다. 대역폭이 높을수록 성능이 좋다. 대역폭을 늘리기 위해선 일반적으로 I/O(입출력단자) 수를 증대시켜야 한다. 실제로 HBM4(6세대)의 경우, HBM3E(5세대) 대비 I/O 수가 2배 늘어난 2천48개가 된다. 이 부사장은 "고객사들은 SK하이닉스가 만들 수 있는 것보다 높은 대역폭을 원하고 있고, 일각에서는 I/O수를 4천개까지 얘기하기도 한다"며 "그러나 I/O 수를 무작정 늘린다고 좋은 건 아니기 때문에, 기존 더미 범프를 실제 작동하는 범프로 바꾸는 등의 작업이 필요할 것"이라고 설명했다. 결과적으로 차세대 HBM은 전력소모와 용량 면에서 진보를 이뤄야 할 것으로 관측된다. 특히 전력소모의 경우, 로직 공정과의 연관성이 깊다. HBM은 D램을 적층한 코어다이의 컨트롤러 기능을 담당하는 로직다이가 탑재된다. 기존에는 이를 SK하이닉스가 자체 생산했으나, HBM4부터는 이를 파운드리에서 생산해야 한다. 이 부사장은 "HBM의 로직 공정은 주요 파운드리 협력사와의 협업이 굉장히 중요한데, 이런 부분에서 긴밀한 설계적인 협업이 있다"며 "SK하이닉스도 패키지 관점에서 여러 아이디어를 내고 있다"고 설명했다. HBM의 용량은 D램의 적층 수와 직결된다. 현재 상용화된 HBM은 D램을 최대 12개 적층하나, 향후에는 16단, 20단 등으로 확대될 예정이다. 다만 차세대 HBM을 제한된 규격(높이 775마이크로미터) 내에서 더 많이 쌓기 위해서는 각 D램의 간격을 줄여야 하는 난점이 있다. 예를 들어, HBM이 12단에서 16단으로 줄어들게 되면 각 D램간의 간격은 절반으로 감소된다. 때문에 SK하이닉스는 기존 어드밴스드 MR-MUF와 더불어 하이브리드 본딩 기술을 고도화하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프를 쓰지 않고 각 D램을 직접 연결하는 방식으로, 칩 두께를 줄이고 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다만 하이브리드 본딩도 현재로선 상용화에 무리가 있다. 기술적 난이도가 높아, 양산성 및 신뢰성을 충분히 확보해야 한다는 문제가 남아있기 때문이다. 이 부사장은 "차세대 HBM 개발과 관련해 위와 같은 세가지 요소가 굉장히 복잡하게 얽혀있는 상황"이라며 "이외에도 차세대 HBM 시장에서는 메모리 기업들이 제조원가를 어떻게 줄이느냐가 가장 중요한 과제가 될 것으로 생각한다"고 설명했다.

2025.04.02 17:30장경윤

차세대 HBM용 본딩 고민하는 삼성전자, '플럭스리스' 평가 돌입

삼성전자가 고적층 HBM(고대역폭메모리)을 위한 새로운 본딩 기술로 '플럭스리스(Fluxless)'에 주목하고 있다. 최근 주요 협력사와 관련 장비에 대한 데모 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. '플럭스리스' 기술이 아직은 연구개발(R&D) 수준으로 평가되는 단계지만, 업계에선 차세대 HBM용 본딩 기술의 잠재적 후보로서 진지한 고민이 이뤄지고 있다는 평가가 나온다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM용 본딩 기술로 플럭스리스를 비롯한 다양한 방안을 검토하고 있다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 해외 주요 협력사와 플럭스리스 본딩에 대한 초기 평가 작업을 시작했다. 적용처는 HBM4(6세대)로, 올 연말까지 평가를 마무리하는 것이 목표다. 플럭스리스 본딩, 고적층·고밀도 HBM 구현에 용이 현재 삼성전자는 HBM 제조를 위한 후공정 기술로 'NCF(비전도성 접착 필름)'를 채택하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 높이는 메모리반도체다. TSV(실리콘관통전극)를 통해 각 D램에 미세한 구멍을 뚫고, 이를 전기적으로 연결하는 구조다. 각 D램을 연결하기 위해서는 작은 돌기 형태의 마이크로 범프가 쓰인다. 삼성전자는 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가하는 TC 본딩 공정을 진행해 왔다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반면 플럭스리스는 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)에 주로 적용되는 기술이다. MR-MUF는 필름을 사용하지 않고 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 활용한다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 과정을 거친다. 이후 각 칩 사이에 EMC를 빈틈없이 주입한다. EMC는 각 칩을 지지하는 '언더필(Underfill)'과 외부 오염 방지 등의 역할을 수행한다. 기존 MR-MUF에는 범프에 잔존하는 산화막을 제거하기 위해 플럭스라는 물질을 도포한 뒤 씻어냈다. 그런데 HBM의 입출력단자(I/O) 수가 HBM4에서 이전 대비 2배인 2024개로 늘어나고, D램의 적층 수가 많아지면 범프 사이의 간격도 줄어들게 된다. 이 경우 플럭스가 제대로 세정되지 않아 칩 신뢰성에 손상이 갈 수 있다. 이에 반도체 업계는 플럭스리스 본딩을 고안해냈다. 장비업체에 따라 플럭스리스에 대한 기술적 방식은 다르나, 플럭스를 쓰지 않고 범프 주변의 산화막을 제거하는 것이 핵심이다. 삼성전자, 차세대 HBM용 본딩 다방면 검토…"고민 깊을 것" 삼성전자 역시 이 같은 장점에 주목해 플럭스리스 본딩 적용을 면밀히 검토해 온 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 로직 반도체에 플럭스리스 본딩을 첫 도입하려 했으나, 메모리에 투자를 집중하면서 먼저 HBM4향으로 적용 평가에 들어간 것으로 안다"며 "올해 말까지 양산 인증을 받는 것이 목표"라고 설명했다. 삼성전자가 실제로 차세대 HBM 본딩 공정에 플럭스리스 기술을 적용할 지는 아직 미지수다. 현재 삼성전자는 기존 본딩인 NCF 기술 고도화는 물론, 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대한 연구개발도 병행하고 있다. 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리 배선을 직접 붙이기 때문에 HBM의 두께를 줄이는 데 유리하다. 때문에 업계는 삼성전자가 HBM4용 본딩 기술로 ▲NCF ▲플럭스리스 ▲하이브리드 본딩 등 크게 세 가지의 가능성을 모두 고려하면서 향후 기술 전략을 짤 것으로 보고 있다. 또 다른 관계자는 "NCF는 범프 수와 D램 적층 수가 많아질수록 신뢰성 및 방열 특성을 제대로 구현하기 어렵고, 하이브리드 본딩도 기술적 성숙도가 부족한 상황"이라며 "때문에 플럭스리스를 하나의 대안으로서 고려 중이나, 이 역시 장비 인프라를 다 변경해야 하는 부담으로 삼성전자의 고민이 깊을 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스도 플럭스리스에 관심 지속 한편 SK하이닉스도 HBM4에 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이다. SK하이닉스의 경우 MR-MUF를 적용해 왔기 때문에, 플럭스리스 기술에 대한 접근성이 더 높다. 다만 SK하이닉스가 플럭스리스를 적용하려는 시기는 빨라야 HBM4 16단 수준으로 알려졌다. 그간 MR-MUF 기술을 지속적으로 다뤄오면서, 플럭스 세정에 대한 기술적 노하우가 상당히 쌓였다는 평가다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 16단을 목표로 기존 기술과 플럭스리스를 병행 개발하고 있다"며 "현재는 어드밴스드 MR-MUF로도 충분히 대응할 수 있지만, D램 적층 수가 올라가 칩 사이 간격이 더 줄어들게 되면 플럭스리스를 쓸 수 밖에 없는 상황"이라고 말했다.

2025.03.04 17:16장경윤

AI 경쟁서 뒤처진 애플, '비전 프로'로 달라질까

인공지능(AI) 기술 경쟁서 뒤처진 것으로 평가되고 있는 애플이 혼합현실(MR) 헤드셋 '비전 프로'를 앞세워 재기에 나선다. 17일 블룸버그통신에 따르면 애플은 이르면 오는 4월 배포하는 비전OS 2.4 소프트웨어 업그레이드의 일부로 AI 기능인 '애플 인텔리전스'와 게스트 사용자를 위한 업데이트된 모드, 공간 콘텐츠 앱을 추가할 계획이다. '비전 프로'에 AI 기능 등을 탑재하기 위해서다. 다만 이번 일에 대해 애플 대변인은 공식 논평을 거부했다. 블룸버그통신은 "애플이 '아이폰'과 '아이패드', '맥' 등에서 AI 도구를 확장하는 것은 이번이 처음이 될 것"이라고 말했다. 애플은 그간 AI 개발 경쟁에서 다소 뒤처져 있다는 평가를 받아 왔다. 특히 애플의 일부 직원들도 회사의 생성형 AI 기술이 업계 리더 보다 2년 이상 뒤떨어져 있다고 생각하고 있는 것으로 전해졌다. 실제 구글, 마이크로소프트, 삼성전자 등 주요 업체들은 애플보다 1~2년 정도 빠르게 AI 시장에 진출했다. 업계에선 애플이 경쟁사들과 기술 격차를 극복하는 데 다소 어려움을 겪고 있는 것으로 분석했다. 하지만 마크 거먼 블룸버그통신 기자는 애플이 '애플맵스'와 같이 뒤처진 분야에서 경쟁사들을 따라잡는 데 성공한 것처럼 AI 기술도 따라 잡을 것으로 보고 있다. 애플 역시 최근 중국 알리바바, 바이두 등 여러 업체들과 협업하며 AI 기술을 끌어올리기 위해 노력 중이다. '비전 프로'에는 '맥M2' 칩과 16GB의 메모리가 탑재돼 있어 기기 내 AI 처리를 지원할 수 있다. 업계에선 '비전 프로'가 판매량이 기대치를 크게 밑돌고 있는 상황에서 이번 기기 업그레이드가 분위기 반전을 이끌 수 있을 지 주목하고 있다. 또 MR 헤드셋 시장의 경쟁이 점차 치열해지는 상황에서 애플이 이번 일로 압도적 우위를 차지할 수 있을지도 관심이 쏠린다. 앞서 메타는 헤드셋 퀘스트를 출시했으며, 구글도 AI 기능을 통합한 MR 운영체제인 안드로이드 XR을 발표하고 올해 안에 삼성전자와 함께 '프로젝트 무한' 헤드셋 등 기기를 출시할 예정이다. 블룸버그통신은 "애플은 또 다른 콘텐츠도 개발 중"이라며 "오는 21일 '비전 프로'용 TV 앱에서 북극 서핑에 관한 몰입형 비디오를 공개할 예정"이라고 설명했다. 그러면서 "애플은 이번 업데이트에서 '비전 프로'의 시리에 주목할 만한 변화를 계획하고 있지 않다"며 "비전 OS 업데이트에는 게스트 사용자를 위한 개선된 모드가 포함돼 소유자가 자신의 기기를 다른 사람에게 잠시 빌려 줄 수도 있게 되면서 '비전 프로'에 대해 흥미를 더 유발할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.17 09:53장유미

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