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장덕현 삼성전기 "AI·휴머노이드로 체질변화...내년 샘플 나온다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] 삼성전기가 AI, 모빌리티, 에너지, 휴머노이드 등 미래 산업에 도전한다. 삼성전기는 미래 분야 제품을 내년에 샘플을 공급하고, 2~3년 후에는 양산한다는 목표다. 장덕현 삼성전기 사장은 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 '삼성전기가 준비하는 미래' 주제로 기자 간담회를 개최하고 신사업 전략을 발표했다. 장덕현 사장은 "전자산업은 90년대 인터넷, 20년대 모바일, 2010년대 스마트폰 플랫폼을 지나왔다"라며 "5년 뒤, 10년 뒤의 산업을 그려봤을 때 인공지능을 접목한 자율주행차와 휴머노이드가 전자부품 플랫폼의 3.0이 될 것이다"고 말했다. 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판 등 삼성전기가 보유한 핵심기술을 활용해 ▲전장(Mobility industry) ▲로봇(Robot) ▲AI·서버(AI·Server) ▲에너지(Energy) 등 4대 영역으로 전환을 위한 'Mi – RAE (미-래) 프로젝트'를 진행 중이다. 장 사장은 "AI가 미래의 게임 체인저다"라며 "과거에는 AI 자체가 중요했지만 지금은 AI가 다른 산업에 접목해서 새로운 시장을 만들어내고 있다"라며 "미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 되어야 가능하다. 이 분야 핵심 기술을 보유한 삼성전기에게는 새로운 성장 기회가 될 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다. 삼성전기는 신사업 프로젝트 중에서 내년에 프로토타입이 만들어지고 내후년 양산이 가능한 제품 5가지를 발표했다. 해당 제품은 실리콘 캐패시터, 글라스(Glass)기판, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈, 소형 전고체 전지, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등이다. 먼저 삼성전기는 AI, 서버 시장에서는 글라스 기판과 실리콘 캐패시터에 주력하고 있다. 글라스 기판은 더 얇고, 더 넓게 만드는 것이 진화의 핵심이다. 이 제품은 서버 CPU용, AI가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 장 사장은 "현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다"라며 "내년에 글라스 기판 시제품을 만들고, 빠르면 2026년 2027년에 양산할 계획이다'고 밝혔다. 또 실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터다. 삼성전기는 실리콘 캐패시터를 빠르면 올해 말 또는 내년 초에 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획이다 모빌리티 분야에서는 전장 카메라용 '하이브리드 렌즈'에 주력한다. 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈의 장단점을 결합한 새로운 렌즈로 고온, 흠집 등에 의한 변형에 강하고, 생산 효율성이 높다. 또 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 장 사장은 "모바일용 렌즈는 플라스틱으로 만들지만 자동차용은 유리 글라스로 만든다"라며 "전장업체는 제조 비용을 낮추기 위해 플라스틱으로 바꿔달라고 요청이 온다. 고객사의 니즈를 반영해 삼성전기는 카메라 렌즈의 일부를 글라스, 일부는 플라스틱으로 만들어진 하이브리드 제품을 개발 중이며, 늦어도 내년에 양산할 예정이다"고 말했다. 특히 ADAS, 자율주행 기술의 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 필요성이 커지고 있다. 내연기관차에 MLCC가 3천개, 전기차에는 7천개, 자율주행차 레벨2에는 1만2천개, 고사양 자율주행차에는 1만5천개~2만개가 들어간다. 세 번째로 삼성전기는 전해질을 액체에서 고체로 대체, '꿈의 배터리'라 불리는 전고체 전지 사업을 준비하고 있다. 삼성전기가 개발중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높으며, 폭발위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다. 이어버드, 스마트 글라스 등이 적용 분야다. 장 사장은 "현재 전고체 전지는 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이며, 2026년 웨어러블 시장 진입을 목표로 준비 중이다"라고 밝혔다. 이어서 "미래형 그린 에너지 기술인 SOEC(고체산화물 수전해) 사업은 2025년 시제품 개발, 2027년 양산을 목표로 추진 중이다"고 덧붙였다. 그 밖에 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 또 AI 데이터 처리를 위한 패키지기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라모듈, 전원공급 및 구동기술을 적용한 액츄에이터 등의 기술 개발도 진행한다. 장 사장은 "제너럴 서버에는 MLCC가 보통 3~4천개가 들어가고, AI 서버는 회사마다 다르겠지만 6~7천개가 들어간다"라며 "같은 서버여도 AI가 더 많이 들어가는 이유는 데이터를 계산해야 하고, 많은 전력이 필요하기 때문이다. AI는 삼성전기 입장에서 새로운 기회가 될 것이다"고 말했다. 올해 전망에 대해서는 "작년 보다 희망적이다"고 내다봤다. 그는 "작년에는 AI 서버, 자동차 분야는 좋았지만 나머지는 굉장히 어려웠다”라며 “올해는 더 이상 나빠지지 않을 것으로 보인다. 이에 맞춰 삼성전기도 올해 성장하겠지만 얼마나 성장할 수 있을지 3분기가 지나야 알 것 같다"고 전망했다.

2024.01.11 16:48이나리

日 지진 피해 반도체 소부장 공급망 긴장…도시바 영업 중단

일본 중부 이시카와현 노토(能登) 반도에서 지난 1일 지진이 발생하면서 IT 및 반도체 시장의 공급망에 비상이 걸렸다. 해당 지역에는 여러 소재·부품·장비(소부장) 업체가 몰려있기 때문이다. 도시바를 비롯해 일부 업체들은 현재 가동을 중단한 상태다. 3일 일본 기상청과 현지 언론 등에 따르면 이시카와현에서 1일 발생한 진도 7.6의 강진과 현재까지 이어지는 5.0 규모의 여진으로 3일 오전 11시 기준으로 사망자 64명, 부상자 304명이 발생했다. 이시카와현에서는 3만2천400가구에 전기 공급이 끊겼고, 피난소에는 약 5만7천명이 대피하고 있다. 진앙인 이사카와현과 인근 지역에 위치한 IT 및 반도체 소부장 업체들도 운영을 중단하고, 시설 점검에 들어간 상태다. 해당 지역에는 전력반도체를 생산하는 도시바를 비롯해 TPSCo(타워와 누보톤의 합작회사), 실리콘웨이퍼 제조업체 신에츠화학, 글로벌웨이퍼스, 섬코가 위치한다. 또 MLCC를 생산하는 타이요유덴과 무라타, 디스플레이 업체 샤프, 재팬디스플레이(JDI) 등도 포함된다. 이사카와현 일부 지역은 교통편과 전력, 통신 등이 끊어지면서 소부장 공급망에 피해를 줄 가능성에 우려된다. 일본경제신문에 따르면 철도회사인 JR동일본은 시설을 점검하기 위해 나가노역과 가나자와역을 잇는 구간의 운행을 중단했고, 노토공항은 활주로 곳곳에서 길이 10m가 넘는 금이 확인돼 항공편 운항이 멈췄다. 또 이시카와현 일부 지역에서는 당분간 유선전화와 인터넷 등 통신서비스를 이용할 수 없게 될 가능성이 높다고 보도된다. 이시카와현 남서부에 위치한 도시바 공장은 현재 생산을 중단하고 점검을 받고 있으며 현재 건설 중인 신규 공장 조업도 정지했다. 이 부지에는 6인치와 8인치 공장이 있으며, 2024년 상반기 완공 예정인 12인치 시설도 위치한다. 또 산켄전기는 진도 7을 관측한 이사카와현과 진도 6이었던 노토초에 공장을 운영 중인데, 현재 피해 상황을 파악 중이다. 산켄전기는 차량용 및 백색가전용 전력 부품을 생산한다. 도시바는 "공장 재가동 시기는 아직 결정되지 않았다"고 밝혔다. 또 타워와 누보톤(옛 파나소닉)이 공동 소유한 우오즈, 도나미, 아라이의 TPSCo 공장 3곳도 모두 검사를 위해 가동을 중단한 상태다. 반면 파운드리 업체 UMC의 일본 자회사 유나이티드 세미컨더터 재팬(USJC)은 지진에 영향을 받지 않은 것으로 파악된다. 실리콘 웨이퍼 업체인 신에츠와 글로벌웨이퍼는 시설 점검을 위해 가동을 중단했다. 특히 웨이퍼 제조 공정은 지진에 민감하다. 다행히도 신에츠의 생산시설은 대부분 후쿠시마지역에 집중돼 있어서 지진에 영향이 제한적인 것으로 보인다. 웨이퍼 시장에서 신에츠는 30% 점유율로 업계 1위, 섬코는 25% 점유율로 2위다. MLCC 업체인 타이요유덴은 최대 레벨 7강도까지 견딜 수 있도록 공장을 설계한 덕분에 이번 지진에 장비 손상이 보고되지 않았다. 다만 무라타의 고마쓰, 가나자와, 도요마 공장은 현재 피해 상황과 물류망을 조사하고 있다. 또 다른 MLCC 업체 TDK 공장도 강도 4 규모의 지진을 경험한 것으로 파악된다. MLCC는 웬만한 IT 관련 제품에 모두 사용되기에 '전자산업의 쌀'로 불린다. MLCC 탑재수량은 자동차에 5천개, 스마트폰에 1천개, 노트북에 800개 수준이다. 전체 MLCC 시장에서 무라타는 40% 점유율로 1위, 전장용 MLCC 시장에서는 무라타는 44% 점유율로 1위, TDK는 20% 점유율로 2위다. 무라타와 TDK가 생산시설을 중단한다면, 전체 IT 업계 공급망에 큰 영향을 줄 것으로 보인다. 무라타는 "아직까지 중대한 인적 피해와 건물 피해는 확인되지 않았다"며 "생산설비를 조기에 가동시켜 이상 유무를 확인해 나가겠다"고 전했다. TV용 LCD 패널을 생산하는 재팬디스플레이와 휴대폰용 LCD패널을 공급하는 샤프도 이시카와현에 공장을 두고 있다. 양사는 아직까지 큰 피해는 없지만, 상황을 더 지켜봐야 할 것으로 전해진다. 시장조사업체 트렌드포스는 "피해 지역 내에 반도체 관련 여러 핵심 제조시설이 위치해 있고, 일부 기업은 점검을 위해 폐쇄했다"며 "해당 지역에 위치한 대부분의 공장은 지진 4~5 강도를 견딜 수 있도록 설계돼 있어 기계에 심각한 손상이 없을 것으로 보인다"고 전했다. 한편, 이사카와현 지역은 여진이 계속 발생하고 있어 소부장 업체들이 공장 재가동이 늦춰질 가능성에 우려된다.

2024.01.03 16:21이나리

[신년사] 장덕현 삼성전기 사장 "AI·전장·서버 시장 선도...강한 사업체질 구축"

삼성전기는 2024년 갑진년 첫 근무일인 2일 수원사업장에서 장덕현 사장 등 경영진과 임직원들이 한자리에 모여 시무식을 진행했다. 삼성전기 대표이사 장덕현 사장은 신년 메시지를 통해 "힘겨움이 예상되는 글로벌 경제 상황에서 압도적인 기술력으로 불황에 구애받지 않는 초일류 부품 회사, 1등 기업이 되는 것이 우리가 도전해야할 길"라며 위기극복을 위해 기술 중심 경영에 박차를 가할 것을 주문했다. 장 사장은 "2024년도 지정학적 리스크, 디스인플레이션 우려 등 불확실성 확대로 경영환경이 녹록지 않겠지만, 제조업 경기 회복세, 금리 인하 등 기회요인도 상존하고 있다"며 "삼성전기는 AI·전장·서버 등 성장하는 시장을 선도할 수 있도록 강한 사업체질 구축이 필요하다"고 말했다. 특히 "2024년에는 목표 달성을 위해 기술 차별화를 통한 신시장을 개척해야 한다"며 "변화를 주도하는 효율·몰입·소통의 시너지를 통해 시장을 선도하는 초일류 전자 부품회사로 도약하자"고 말하며 신년 메시지를 마무리했다.

2024.01.02 17:19장경윤

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