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'MLA100'통합검색 결과 입니다. (3건)

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모빌린트, AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM' 출시

모빌린트는 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입의 AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM'을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다. MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 경량화 된 MXM 규격을 채택해, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다. 또한 MLA100 MXM은 LLM, VLM 등의 Transformer 모델 처리도 가능해 이번 제품을 통해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 포지셔닝 한다는 전략이다. 현재 국내 주요 엣지형 AI 솔루션을 보유한 대기업 및 산업 파트너들이 해당 제품을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트) 협력을 착수하였으며, 이를 바탕으로 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다. 한편 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 지역의 글로벌 파트너사와 함께 본격적인 공급에 나설 계획이다.

2025.04.29 09:31장경윤

모빌린트, AI칩 에리스 탑재 'MLA100' 출시…"글로벌 시장 공략"

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 출시한다고 25일 밝혔다. MLA100은 모빌린트의 혁신적인 AI 반도체 에리스를 기반으로 개발됐다. 기존 GPU 대비 3.3배 이상의 AI 연산 성능을 제공하면서도 전력 소모는 1/10 수준으로 대폭 절감했다. 최대 80TOPS의 성능을 실현하며, 실제 유효 성능에서도 동급 제품을 뛰어넘는다. 이 제품은 25W 수준의 저전력으로 동작하며, 리눅스와 윈도우 환경에서의 호환성을 제공해 높은 범용성을 자랑한다. 이러한 강점을 통해 MLA100은 AI 서버, 챗봇, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 헬스케어, 로보틱스 등 다양한 AI 응용 분야에서 뛰어난 성능과 에너지 효율을 발휘할 수 있다. MLA100의 핵심인 에리스는 딥러닝 알고리즘에 최적화된 ASIC 아키텍처를 채택한 NPU로, 세계 최고 수준의 성능과 가격 경쟁력을 갖췄다. 에리스는 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)뿐만 아니라 트랜스포머 계열 모델 연산도 지원하며, 최근 소프트웨어 업데이트를 통해 대형언어모델(LLM) 및 멀티모달 모델도 지원할 수 있게 되었다. 또한, 전력 효율과 비용 효율을 극대화하기 위해 다양한 첨단 기술을 적용했다. 오프 칩 메모리 액세스를 최소화하는 기술, 네트워크 최적화 동적 융합 계층 기술, 자체 동적 고정 소수점 기술을 활용해 전력 소모를 최소화했으며, 칩 면적 최적화를 통해 비용 효율성을 높였다. 이를 통해 MLA100은 전력 소모가 중요한 엣지 환경에서도 강력한 성능을 발휘한다. MLA100은 모빌린트가 장기간 축적한 하드웨어 아키텍처와 컴파일러 기술을 기반으로 대부분의 머신러닝 프레임워크와 300종 이상의 다양한 딥러닝 모델을 지원한다. 특히, 딥러닝 알고리즘 연산에서 높은 효율성을 제공하며, PoC(실증사업)에서 충분한 검증을 마친 상태다. 2024년 말에는 양산 제품 초도 물량이 출하되어 제품 성능과 품질을 입증했다. 신동주 모빌린트 대표는 “MLA100은 성능, 전력 효율, 비용 면에서 글로벌 AI 시장을 선도할 혁신적인 솔루션”이라며, “온프레미스부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 최적의 솔루션을 제공해 고객의 혁신을 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.02.25 09:56장경윤

모빌린트, 'SC24'서 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100' 공개

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 이달 17일부터 22일(현지시간)까지 미국 애틀랜타에서 열린 세계 최대 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 'SC24(슈퍼 컴퓨팅 2024)'에 참가해 엣지 데이터센터용 NPU 카드 'MLA100'을 공개했다고 21일 밝혔다. 모빌린트는 MLA100의 라이브 데모를 성공적으로 선보이며 자사의 기술력을 입증했다. MLA100은 엣지 데이터센터나 서버에서 저전력과 고성능을 동시에 제공하도록 설계된 제품으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 (HPC) 워크로드를 효과적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 이번 SC24에서 진행된 MLA100의 라이브 데모에서는 복잡한 AI 모델 여러 개를 동시에 실시간으로 처리하는 과정을 저전력으로 선보이며 데이터센터 관련 기술 전문가들의 높은 관심을 끌었다. 신동주 모빌린트 대표는 "모빌린트의 AI 반도체 기술은 가격 경쟁력과 전력 효율을 최우선으로 개발되었음에도 뛰어난 범용성(Programmability)과 확장성(Scalability)을 자랑한다"며 "온디바이스 AI뿐 아니라 다양한 고성능 컴퓨팅 환경에서도 최적의 솔루션이 될 것”이라고 강조했다. SC24는 매년 글로벌 기술 리더들이 최신 AI, HPC, 스토리지, 네트워크 기술을 발표하고 공유하는 자리로, 올해는 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 300개 이상의 기업이 참가했다. 이 가운데 모빌린트는 MLA100의 기술적 강점을 통해 엣지 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장에서의 성장 가능성을 강조하며 AI 반도체 분야의 새로운 강자로 떠오르고 있다.

2024.11.21 15:09장경윤

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