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AMD 리사 수, 韓 AI 생태계와 전방위 협력 확대...왜?

"한국은 AI 협력에 매우 적합한 나라다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사를 위시로 한 반도체 공급망 뿐만 아니라 대학교, 스타트업, 대형 다국적 기업 등 많은 기업들을 지녔다." 7일 오후 3시 20분부터 서울 용산 드래곤시티호텔에서 진행된 국내 기자단 대상 질의응답에서 리사 수 AMD CEO가 이렇게 강조했다. 리사 수 AMD CEO는 전날(6일) 심야 전용기 편으로 입국 이후 7일 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 국내 AI 관련 스타트업 13곳과 만났다. 이후 오후에는 드래곤시티호텔에서 국내 게이머와 소비자 대상 질의응답 행사 'AMD 게이머 데이'를 진행했다. 리사 수 CEO는 이날 "반도체 산업은 팀 스포츠"라며 파트너 간 협력이 중요하다고 강조했다. AI가 AMD가 경험한 분야 가운데 가장 빠르게 움직이고 있는 만큼, 한국을 포함한 파트너들과 더 많이 소통할수록 시장 수요에 더 잘 대응할 수 있다는 설명이다. "삼성전자·SK하이닉스는 핵심 파트너" 리사 수 CEO는 한국과의 협력에서 가장 먼저 메모리 공급망의 중요성을 강조했다. 그는 "삼성전자는 DDR4·DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에서 가장 전략적인 파트너 중 하나이며 파운드리 분야에서도 지속적으로 협력 기회를 찾고 있다"고 평가했다. 이어 "현재 메모리 공급 상황이 매우 빠듯하다. AMD는 메모리 공급망 전반에서 긴밀한 관계를 유지하고 있으며 메모리 공급사에는 가능한 빠르게 생산능력 확대를 주문한 한편 주요 고객사와 함께 메모리 사용량을 최적화하고 있다"고 밝혔다. "MI450·헬리오스 랙에 HBM4 탑재…삼성·SK와 다세대 협력" 리사 수 CEO는 3분기 말부터 본격 공급을 시작한 AI GPU 가속기 신제품인 '인스팅트 MI450', 서버용 에픽 프로세서 '베니스', 두 제품을 조합한 랙단위 연산장치 '헬리오스 랙' 등 데이터센터 제품 전반에서 국내 시장의 수요가 강력하다고 밝혔다. 그는 "MI450과 헬리오스 랙은 HBM4 기반 시스템이며 개발과 출하 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스의 지원이 컸다. 양사와의 협력은 일회성이 아니며 여러 세대에 걸친 파트너십"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "한국을 7개월 만에 다시 찾은 것 역시 단순히 메모리 확보 목적이 아니다. 공급망 구축은 향후 3~5년 단위의 중장기 계획이 필요한 만큼 이를 위한 것"이라고 강조했다. "메모리 넘어 스타트업·대학으로…韓 AI 생태계 협력 확장" 리사 수 CEO는 이날 오전 류제명 과학기술정보통신부 제2차관과 AI 관련 국내 스타트업 13개사와 만난 사실을 소개하고 한국 스타트업들이 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르면서 새로운 방식으로 문제를 해결하려는 점에 대해 높이 평가했다. "AMD는 업스테이지, 망고부스트 등 한국 기업과 협력하고 있고 오늘 만난 스타트업 중 AMD와 더욱 긴밀하게 협력해 개방형 AI 생태계를 만들고자 하는 기업들도 있었다." AMD는 향후 한국에서 스타트업뿐 아니라 대학과의 협력도 확대할 계획이다. 또 AI 연구센터도 연내 국내 설립 예정이다. 리사 수 CEO가 메모리 공급망과 함께 스타트업·대학을 직접 언급한 것은 AMD가 한국에서의 협력 범위를 단순한 반도체 부품 조달을 넘어 AI 컴퓨팅 생태계 전반으로 확대하려는 방향으로 해석된다. 잭 후인, 로컬 AI 중요도 강조 "AI 워크로드, PC에서도 처리" 이날 함께 방한한 잭 후인 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장은 "AMD가 클라우드에서 프런티어 AI 모델을 실행하는 것뿐 아니라 엣지와 PC 등 엔드포인트에서도 AI를 실행하는 분산형 AI 환경을 중요하게 보고 있다"고 설명했다. 그는 "AI 모델이 경량화를 거치며 과거 클라우드에 의존해야 했던 많은 AI 워크로드를 로컬에서 처리할 수 있게 됐다. 이는 개인정보 보호와 보안 측면에서 이점을 지녔고 클라우드에서 발생하는 비용도 줄일 수 있다"고 강조했다. 게이밍 분야에서는 AI 기반 그래픽 업스케일링 기술인 피델리티FX 슈퍼해상도4(FSR4) 적용 범위도 고성능 그래픽카드에서 콘솔 게임기와 휴대형 게임PC까지 확대할 예정이라고 설명했다. "고성능 그래픽카드 대비 연산 능력이 낮은 휴대형 게임PC와 그래픽통합형처리장치(APU) 등에 맞는 경량화된 AI 모델을 개발해 프레임 수와 화질을 높이면서 지연시간을 낮추는 방향으로 최적화할 계획이다. 이를 올해 안에 공개할 예정이다." 리사 수, 7일 귀국...잭 후인은 국내 스타트업 추가 미팅 리사 수 CEO는 이날 'AMD 게이머 데이' 개최 직전 또 다른 HBM 공급사인 SK하이닉스 고위층과 만난 것으로 알려졌다. 그는 "이미 SK하이닉스와 만났고 오늘 행사 이후 한국 내 파트너사와 추가 회동 후 밤에 미국으로 돌아갈 것"이라고 말했다. 이후 오후 5시경 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 반면 잭 후인 부사장은 국내에 남아 AI 스타트업들과의 협력을 논의할 것으로 보인다. 이날 오전 회동에 참여한 한 국내 스타트업 관계자는 "잭 후인 부사장이 한 국내 AI 스타트업의 최적화 성과를 오는 8일 직접 확인하겠다는 의사를 보였다"고 전했다. 잭 후인 부사장도 이를 확인하고 "앞서 만난 국내 스타트업의 AI 모델 최적화 기술을 직접 확인하고 싶다"고 밝혔다. 다만 며칠 더 체재할 것인지는 밝히지 않았다.

2026.10.07 17:17권봉석 기자

AMD "내년 데이터센터 사업 두 배 이상 성장 전망"

AMD가 4일(현지시간) 2분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "내년 데이터센터 사업이 올해 대비 두 배(100%) 이상 성장할 것"이라고 밝혔다. AMD는 차세대 에픽(EPYC) 서버 CPU와 인스팅트 MI450 GPU를 결합한 랙 단위 AI 시스템 '헬리오스(Helios)'의 본격 양산을 기반으로 서버 CPU와 AI GPU 사업이 동시에 성장하는 국면에 진입했다고 강조했다. 리사 수 AMD CEO는 "에픽 CPU와 인스팅트 GPU 가속기는 모두 회사 성장의 중요한 축"이라며 "내년에는 헬리오스를 중심으로 대형 고객사 도입이 본격화되면서 AI 사업이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 이어 "서버용 에픽 프로세서는 내년 올해 대비 70% 이상 성장하고, 데이터센터 전체 사업은 두 배 이상 성장할 것"이라고 전망했다. 리사 수 CEO는 서버 CPU 사업 역시 견조한 성장세를 이어가고 있다고 설명했다. 그는 "최근 서버 CPU는 출하량과 평균판매가격(ASP)이 모두 증가하고 있지만 물량 증가폭이 더 크다"며 "수요 확대에 대응하기 위해 웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 헬리오스는 3분기 말부터 출하를 시작해 4분기부터 본격적인 매출이 발생할 전망이다. 초기 도입 고객으로는 오픈AI, 메타, 앤트로픽 등이 거론됐다. 리사 수 CEO는 "헬리오스는 3분기 말부터 출하를 시작하며 관련 매출은 4분기와 내년부터 본격적으로 확대될 것"이라고 설명했다. 인스팅트 MI 시리즈 GPU는 경쟁 제품보다 더 많은 고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 것이 특징이다. 이에 대해 리사 수 CEO는 "주요 메모리 제조사들과 수년간 긴밀히 협력해 왔으며 내년 필요한 HBM 공급에 대한 충분한 가시성을 확보했다"고 말했다. AMD는 장기적으로 에이전틱 AI가 서버 시장의 핵심 성장동력이 될 것으로 전망했다. 리사 수 CEO는 "2030년 전체 서버 시장 규모는 2천200억 달러(약 305조원)에 이를 것으로 예상되며, 이 가운데 에이전틱 AI 서버가 가장 빠르게 성장하는 분야가 될 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 에픽 프로세서 '베니스(Venice)'는 범용 서버는 물론 에이전틱 AI와 AI 프런트엔드 노드까지 모두 겨냥한 제품"이라고 강조했다. AI 가속기 사업에 대해서도 낙관적인 전망을 내놨다. 리사 수 CEO는 "데이터센터 AI 사업은 서버 CPU와 AI GPU가 서로 보완적인 구조를 이루면서 두 배 이상의 높은 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다. 공급망에 대한 우려도 일축했다. 그는 "올해는 서버 CPU 공급이 부족했지만 내년에는 수요 예측 정확도가 높아지면서 공급 상황이 개선될 것"이라며 "2나노급 공정을 적용하는 '베니스' 역시 칩렛 구조를 활용해 안정적으로 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.08.05 09:39권봉석 기자

리사 수 AMD CEO, 오늘 방한... 네이버·삼성전자 연쇄 회동

PC·서버용 프로세서와 AI 가속용 GPU를 설계하는 미국 팹리스 기업, AMD의 리사 수 CEO가 오늘(18일)부터 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다. 리사 수 CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국 공식 방문에 나섰다. 방문 목적으로는 GPU 활용 확대를 위한 고객사 확보, 차세대 고대역폭메모리인 HBM4의 안정적인 확보가 꼽힌다. 리사 수 CEO는 양대 목적 달성을 위해 네이버클라우드와 삼성전자를 잇달아 찾을 예정이다. AMD는 최근 PC용 '라이젠', 서버용 '에픽' 프로세서를 앞세워 경쟁사 인텔을 빠르게 추격하고 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난해 4분기 x86 프로세서 시장 점유율은 서버 28.8%, 데스크톱 36.4%, 노트북 26.0%다. 인텔 점유율을 상당 부분 빼앗은 수치다. 다만 현재 수요가 집중되는 데이터센터용 AI GPU 시장에서는 상황이 다르다. 이 분야에서는 엔비디아가 약 90% 점유율로 압도적인 1위를 차지하고 있으며, AMD는 아직 격차를 좁히지 못하고 있다. 또한 올해 하반기 출시 예정인 GPU 가속기 '인스팅트 MI450' 생산을 위해 핵심 부품인 HBM4 확보도 필수적이다. 리사 수 CEO는 18일 오전 입국 후 경기도 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥으로 이동한다. 해외 출장 중인 김유원 네이버클라우드 대표를 대신해 최수연 네이버 대표가 직접 맞이할 예정이다. 양측은 에픽 프로세서와 인스팅트 MI 시리즈 GPU 도입, 그리고 소버린 AI 인프라 구축 등 폭넓은 협력 방안을 논의할 것으로 보인다. 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한다. 이 자리에서 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장, 한진만 파운드리 사업부장 등 삼성전자 고위층과 HBM4를 포함한 고성능 메모리 공급 방안을 논의할 것으로 예상된다. 저녁에는 이재용 삼성전자 회장과 만찬이 예정돼 있다. 장소는 삼성그룹 영빈관 역할을 하는 서울 한남동 소재 '승지원'이 유력하다. 이곳은 2019년 사우디아라비아의 무함마드 빈 살만 왕세자, 2024년 마크 저커버그 CEO 등이 방문한 바 있는 상징적인 장소다. 리사 수 CEO는 국내 공급사, 고객사와 일정을 마친 뒤 19일 출국할 예정이다. 19일 일정은 유동적이며 일정 중 국내 임직원 대상 타운홀 미팅 등에 나설 가능성도 있다. 출국 이후 미국으로 바로 귀국하지 않고 인접 국가를 추가 방문할 가능성도 제기된다. 이동 거리와 동선을 고려할 때 일본이 유력한 후보지로 거론된다.

2026.03.18 06:30권봉석 기자

AMD, 메타와 수 년간 6GW급 AI 인프라 구축 위해 협력

AMD와 메타가 24일(현지시간) 항후 수 년간 6GW(기가와트) 규모 AI 인프라 구축을 위해 협력하겠다고 밝혔다. 양사는 올 하반기부터 서버용 6세대 에픽 프로세서 '베니스'와 인스팅트 MI450 기반 맞춤형 GPU, AI 프레임워크인 ROCm 소프트웨어를 이용해 1GW급 AI 인프라를 구축한다. 에픽 프로세서와 MI450 기반 맞춤형 GPU는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 개발된 헬리오스 AI 랙에 설치된다. AMD는 "데이터센터를 넘어 랙 단위에서 확장 가능한 AI 인프라 구현이 목표"라고 설명했다. 양사는 여러 세대에 걸친 GPU·CPU·시스템·소프트웨어 로드맵을 공동으로 정렬해 메타의 AI 워크로드에 최적화된 플랫폼도 공동 개발한다. 메타는 올 하반기 출시될 6세대 에픽 프로세서 '베니스', 베니스 후속으로 워크로드 맞춤형 설계를 적용한 '베라노' 프로세서도 도입할 예정이다. 리사 수 AMD CEO는 "메타가 전례 없는 규모로 AI 혁신을 추진하는 과정에서 전략적 파트너십을 확대하게 돼 매우 자랑스럽다"고 밝히고 "고성능·고효율 인프라를 통해 대규모 AI 구축을 가속화하고 글로벌 AI 생태계에서 AMD의 입지를 강화할 것”이라고 밝혔다. 마크 저커버그 메타 CEO는 "효율적인 추론 컴퓨팅과 개인화된 초지능 실현을 위해 AMD와 장기 협력을 추진하게 됐다"고 밝혔다. AMD와 메타는 일종의 금융 계약인 '워런트(warrant)'도 체결했다. 메타가 AMD CPU와 GPU를 매입해 1GW급 AI 인프라 구축을 마치면 메타는 AMD 보통주를 제공받는다. 향후 인프라 구축 성과와 GPU 공급량 등 성과에 따라 단계적으로 최대 1억 6000만 주 규모가 제공되며 이는 현재 AMD 발행 주식의 약 10%에 이른다.

2026.02.24 22:34권봉석 기자

AMD "내년 AI 관련 매출 수백억 달러 전망"

리사 수 AMD CEO가 3일(현지시간) 2025년 4분기 실적발표 후 이어진 컨퍼런스 콜에서 "내년 AI 관련 매출이 수백억 달러에 이를 것으로 전망한다"고 밝혔다. AMD는 올 초 CES 2026에서 데이터센터용 AI GPU 가속기인 인스팅트 MI450 시리즈 실물을 공개한 바 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "인스팅트 MI450 개발은 순조롭게 진행중이며 올 3분기부터 판매 실적이 매출에 포함될 것"이라고 설명했다. 또 지난 해 10월 오픈AI와 체결한 수 조원대 GPU 공급 계약과 관련해 "올 하반기부터 공급에 들어가 2027년까지 확대 예정이며 오픈AI 이외에도 여러 고객사와 다년간 계약을 논의중"이라고 설명했다. 메모리 반도체 수급난으로 인한 영향에 리사 수 CEO는 "올해 PC 시장 규모가 소폭 줄어들 수 있지만 기업용 PC 시장에서 꾸준히 성장 가능할 것"이라고 예측했다. 또 GPU 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 수급과 관련해 "HBM은 주요 공급사와 다년 단위로 계약하고 있고 대규모 생산을 위해 수 년 전부터 준비하므로 공급망 문제에 대해 잘 대비돼 있다"고 밝혔다. AMD는 작년 4분기부터 중국 시장용으로 설계된 MI308 매출을 꾸준히 발생시키고 있다. 이날 리사 수 AMD CEO는 "올 1분기에도 1억 달러 가량 매출이 예상되지만 이는 기존 승인된 분량만 포함한 것"이라고 설명했다. 이어 "이후 매출은 불투명하지만 인스팅트 MI325 등 더 성능이 높은 GPU 수출 허가도 신청중"이라고 밝혔다. AMD는 마이크로소프트 X박스, 소니 플레이스테이션 등 콘솔게임기를 구동하는 APU도 공급하고 있다. 이날 AMD는 X박스 차기 제품이 내년 출시될 수 있다고 전망했다. 리사 수 CEO는 "콘솔 게임기 주요 제품 출시 이후 7년차에 접어 들어 임베디드 사업 부문의 매출이 감소할 수 있다"고 설명했다. 이어 "AMD SoC 기반 마이크로소프트 차세대 X박스도 순조롭게 진행돼 2027년 출시를 지원할 예정"이라고 설명했다.

2026.02.04 09:24권봉석 기자

오라클, AMD AI칩 5만개 도입...AI 슈퍼클러스터 협력 확대

[라스베이거스(미국)=남혁우 기자] 오라클이 AMD와 손잡고 초대형 인공지능(AI) 인프라 구축에 나선다. 14일(현지시간) 오라클은 미국 라스베이거스에서 열린 '오라클 AI 월드 2025'에서 AMD와의 파트너십 강화를 발표했다. 이를 기반으로 2026년 3분기부터 AMD의 차세대 AI칩 '인스팅트 MI450' 시리즈 GPU 5만 개를 탑재한 AI 슈퍼클러스터를 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 도입할 예정이다. 이번 협력은 양사가 지난 수년간 이어온 클라우드 및 컴퓨팅 기술 공동개발의 연장선이다. 오라클은 이미 2024년부터 AMD '인스팅트 MI300X' GPU를 적용한 OCI 인스턴스를 운영 중이며 차세대 'MI355X' GPU 기반 컴퓨트 서비스도 일반 제공을 시작했다. 양사는 이를 기반으로 2027년 이후까지 GPU 규모를 확대하고 제타스케일(zetascale) OCI 슈퍼클러스터로 확장해 최대 13만1천여 개 GPU를 운영할 계획이다. 오라클과 AMD는 최근 대형 언어모델(LLM)과 생성형 AI의 폭발적인 성장세로, 기존 AI 클러스터 한계를 넘어선 초대형 학습 인프라 구축이 필수적이라고 강조했다. 오라클의 신규 AI 슈퍼클러스터는 AMD의 '헬리오스(Helios)' 랙 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 여기에는 AMD '인스팅트 MI450' GPU, 차세대 AMD '에픽(EPYC)' 중앙처리장치(코드명 베니스), AMD '펜산도' 네트워크 칩(코드명 불카노)이 결합돼 수직 통합형 구조를 이룬다. 포리스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 부문 부사장은 "AMD와 오라클은 개방적이고 최적화된 AI 클라우드를 통해 차세대 AI 학습과 배포 속도를 가속화하고 있다"고 강조했다. AMD의 '인스팅트 MI450' GPU는 최대 432GB의 HBM4 메모리와 초당 20TB의 메모리 대역폭을 제공해, 이전 세대 대비 50% 더 큰 AI 모델을 메모리 내에서 직접 학습·추론할 수 있다. 또한 72개의 GPU가 밀집된 액체냉각형 랙 구조와 800Gbps급 초고속 네트워킹을 통해 성능 효율과 에너지 절감을 동시에 실현한다. AMD의 오픈소스 소프트웨어 스택 'ROCm'도 OCI 환경에서 완전 지원돼, 개발자들은 기존 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드를 손쉽게 이전하거나 최적화할 수 있다. 업계는 이번 협력이 오라클의 클라우드 인프라 경쟁력을 강화하고, AMD가 데이터센터용 GPU 시장에서 영향력을 넓히는 계기가 될 것으로 전망하고 있다. 오라클 마헤시 티아가라잔클라우드 인프라 부사장은 "고객들은 세계에서 가장 복잡한 AI 애플리케이션을 구축하고 있다"며 "AMD의 최신 프로세서 혁신과 OCI의 보안성, 유연성을 결합해 최적의 가격 대비 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.15 18:06남혁우 기자

AMD, OCP 서밋서 메타 오픈랙 기반 '헬리오스' 공개

AMD는 15일 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행중인 'OCP 글로벌 서밋'에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 '헬리오스 AI 랙'을 공개했다고 밝혔다. 메타는 특정 회사가 아닌 다양한 제조사와 협력해 구축할 수 있는 개방형 AI 하드웨어 구조 '오픈랙'을 개발해 오픈 컴퓨트 프로젝트에 기여하고 있다. AMD가 공개한 헬리오스 AI 랙은 오픈랙 와이드 폼팩터를 토대로 OCP DC-MHS, UA링크, 울트라 이더넷 컨소시엄 아키텍처 등 개방형 표준을 통합했다. 퀵 디스커넥트 구조로 액체 냉각을 구현했고 유지 보수 편의성을 향상시키는 더블 와이드 구조, 다중 경로 복원력을 위한 표준 기반 이더넷을 특징으로 한다. 내장 AI GPU 가속기는 인스팅트 MI450 기반으로 HBM4 메모리는 31TB, FP4 연산성능 2.9엑사플롭스, FP8 연산 성능 1.4엑사플롭스 연산 성능을 확보 예정이다. 포레스트 노로드 AMD 데이터센터 솔루션 그룹 총괄부사장은 "개방형 플랫폼을 통한 협업은 AI의 효율적인 확장의 핵심"이라고 밝혔다. 이어 "AMD 인스팅트 GPU, 에픽 CPU와 개방형 패브릭을 결합한 헬리오스 AI 랙은 차세대 AI 워크로드를 위한 기반을 마련할 것"이라고 설명했다.

2025.10.15 09:36권봉석 기자