검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'MEMS'통합검색 결과 입니다. (5건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

한국엡손 "국내 로봇 사업, 첨단 산업 넘어 의료·식품까지 확대"

"엡손은 한국의 강력한 전자기기·반도체 등 고객사에 로봇 제품을 다수 제안하고 있다. 이런 대형 고객사 뿐만 아니라 제조업과 의료, 식품 등 다양한 고객사로 영역을 넓히고 있다." 모로후시 준 한국엡손 대표는 22일 오전 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 진행된 '한국엡손 창립 30주년 및 글로벌 CEO 방한 미디어 간담회'에서 국내 로봇 시장에 대해 이렇게 설명했다. 이날 요시다 준키치 세이코엡손 글로벌 대표이사와 모로후시 준 한국엡손 대표는 한국 기자단과 질의응답에서 향후 엡손의 중장기 성장 전략과 한국 시장 사업 방향에 대해 보다 상세히 설명을 이어갔다. 한국엡손은 국내 시장에서 스카라·6축 로봇을 중심으로 고객군을 넓히는 동시에 잉크젯 솔루션, 마이크로디바이스 등 정밀 기술 기반의 산업용 사업 확대에 나설 예정이다. "도입부터 사후지원까지"... 한국 로봇 사업 현지화 강화 모로후시 준 대표는 로봇을 단순히 공급하는 것을 넘어 고객사의 공정에 맞는 자동화 솔루션을 제공하는 데 초점을 맞추겠다고 설명했다. 그리고 그 배경에 숙련 인구 감소가 있다고 지적했다. 모로후시 준 대표는 "사람이 하기 힘들거나 수가 많은 작업, 공정 관련 기기에 로보틱스 제품을 도입하고 있지만 그 사례가 점점 늘어나고 있다"고 설명했다. 그는 이날 한국 시장의 현지 지원 체계를 강조했다. 그는 "현재 다양한 로봇 제조사가 있지만 한국엡손은 도입 전부터 후, 지원까지 포함해 현지에서 지원하는 체제를 파트너사와 함께 만들어 가고 있다"고 설명했다. MEMS 센싱에 AI 결합, 피지컬 AI로 로봇 확장 엡손은 로봇 사업의 다음 단계로 센싱 기술과 AI의 결합을 제시했다. 특히 섬세하고 미세한 작업에 적합한 'MEMS' 기반 역학 센서와 포스 센싱 기술의 활용도가 높다고 강조했다. 요시다 준키치 세이코엡손 대표는 "엡손 로봇 사업이 활용하는 기술도 MEMS 기술의 특징 중 하나이며, 앞으로 제조업에 있어서도 정밀화 기술, 마이크로 오더, 미세한 가공, 섬세한 가공에 엡손 MEMS 기술은 매우 활용도가 크다고 생각한다"고 말했다. 그는 "고도로 숙련된 인력이 고령화로 점점 줄어드는 산업 분야에도 이런 매우 섬세한 가공 기술이 활용될 것"이라고 덧붙였다. 엡손은 토론토를 비롯한 여러 거점에서 피지컬 AI를 연구하고 있으며 외부와 연계한 로봇·피지컬 AI 응용도 추진하고 있다. 요시다 대표는 "이런 영역이라는 것은 센싱뿐만 아니라 센싱을 입력으로 한 AI, 피지컬 AI라는 이 세트에서 생각할 필요가 있다"고 말했다. 이어 "검사 영역이나 제조 이외의 영역에서도 사람이 일할 수 없는 환경, 영하 등 낮은 온도의 가공 작업이 필요한 곳에 대해서도 로봇 응용이 넓어질 것"이라고 말했다. 잉크젯 솔루션 확대 위해 韓 스타트업에도 투자 산업용 사업 확대의 또 다른 축으로는 잉크젯 솔루션과 마이크로디바이스가 거론됐다. 요시다 준키치 대표는 "엡손 기술력을 상징하는 MEMS와 정밀·고속 잉크젯 인쇄 기술 '프리시전 코어' 등 잉크젯 솔루션은 실제로 프린터, 상업인쇄와 홈·오피스 전반에 공통으로 활용되는 엡손의 큰 자원"이라고 말했다. 한국엡손은 잉크젯 기술의 산업 분야 활용 확대를 위해 국내 기업과의 협력도 진행하고 있다. 지난 7월에는 세이코 엡손과 공동으로 잉크젯 기술 기반 OLED 패널과 태양전지 제조를 연구하는 국내 스타트업 '고산테크'에 투자도 진행했다. 요시다 준키치 대표는 "고산테크 투자 뿐만 아니라 앞으로 사업·기술에 대해서 다양한 검토를 하고, 기술 제휴를 통해 '엔지니어드 퓨처 2035' 비전을 실현하고자 한다"고 말했다. "고속통신으로 고성능 타이밍 디바이스 수요 확대" 마이크로디바이스 분야에서는 AI 시장 확대가 주요 배경으로 제시됐다. 요시다 준키치 대표는 "한국 기업의 성장 원동력인 AI 시장 확대에 따라 데이터센터와 고속통신 장비에 대한 투자가 확대되고 있다"고 설명했다. 그는 "AI에 중요한 연산 기능이 높아질수록, 혹은 데이터 전송량이 많아질수록 타이밍 디바이스(시각 동기화 장치)의 정확도도 높아져야 한다"고 설명했다. 이어 "엡손은 수정(쿼츠)을 재료 단계부터 정밀하게 가공하고, 반도체 기술과 결합해 높은 정밀도와 낮은 전력 소비를 구현하는 방식으로 고성능 타이밍 디바이스 시장을 공략하고 있다"고 밝혔다. "주요 영역 4개 모두 성장 잠재력 충분" 엡손은 기존 강점을 지닌 프린터와 프로젝트 등에 더해 산업용 솔루션 공급을 확대해 2035년까지 사업 구조를 크게 변화시킬 예정이다(관련기사 참조). 한국엡손 역시 잉크젯 솔루션, 마이크로디바이스, 로보틱스, 산업인쇄 등 4개 분야를 성장 영역으로 보고 있다. 모로후시 준 한국엡손 대표는 "4개 모두 성장 잠재력을 지녔으며 특히 향후 5~10년간 프린트 헤드를 다른 분야에 활용할 기회도 늘어날 것으로 본다. 로보틱스 역시 포트폴리오 확대, 자동화 솔루션 확대로 큰 기회가 있다"고 설명했다.

2026.09.22 15:11권봉석 기자

포인트엔지니어링, 日요코오와 HBM MEMS 핀 사업 협력

포인트엔지니어링이 일본 요코오와 고대역폭메모리(HBM) 관련 MEMS 핀(Pin) 사업 전략적 공급 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다. 요코오는 반도체 검사부품 분야 글로벌 톱티어(Top-tier) 기업이다. 초정밀 MEMS 테스트 핀과 버티컬 프로브 카드 부품 등을 양산한다. 메모리와 비메모리 검사 시장에서 독보적 기술력을 갖췄다. 차량용 통신 안테나 사업도 영위하면서 글로벌 완성차 기업에 차량용 샤크핀 안테나 및 GPS·LTE 안테나 등을 공급하고 있다. 양사는 파트너십 체결로 HBM 반도체 테스트 핀 생산 및 공급에서 협력한다. 포인트엔지니어링은 연간 1000만개가량 MEMS 핀 생산능력을 보장하고, 요코오 측에 우선 공급키로 했다. 파트너십은 포인트엔지니어링의 HBM MEMS 핀을 공급받아 글로벌 HBM 제조사에 공급하려는 요코오의 전략과, MEMS 핀(Pin) 사업을 글로벌 시장으로 확장하려는 포인트엔지니어링의 합의의 결과다. 지난 2년간 제품을 테스트하며 양산 조건 등을 협의해왔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표는 "글로벌 반도체 검사부품 톱티어 기업 요코오와 파트너십을 체결해 독보적 MEMS 핀 기술력을 인정받았다"고 말했다. 그는 "HBM MEMS 핀 공급을 시작으로 MEMS 핀 전체 공급으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 확보한 재무 유동성을 바탕으로 초고성능 MEMS 핀을 양산해 글로벌 공급망을 확대하겠다"고 덧붙였다.

2026.07.16 10:18장경윤 기자

ST, 최대 320g까지 정밀 측정 가능한 관성측정장치 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU)를 공개했다고 16일 밝혔다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 강력하고 새로운 기능을 구현할 것으로 기대되고 있다. 새로운 'LSM6DSV320X' 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical system) 설계 기술을 바탕으로, 이 혁신적인 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. ST의 APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리는 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 선도적인 최신 스마트 애플리케이션의 성능과 에너지 효율을 향상시키고 있다”며 “독보적 듀얼 센싱 기능을 갖춘 ST의 새로운 관성 모듈은 스마트폰, 웨어러블, 스마트 태그, 자산 모니터링 기기, 이벤트 데이터 기록 장치, 대규모 인프라 등 다양한 기기와 애플리케이션에서 보다 스마트한 상호작용을 구현하고 유연성과 정밀성을 높여준다”고 밝혔다. LSM6DSV320X는 ST의 임베디드 AI 프로세서인 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)를 탑재한 센서 제품군을 확장했으며, 센서에서 직접 추론을 처리해 시스템 전력소모를 줄이고 애플리케이션의 성능을 향상시켜 준다. 특히, ST의 독보적인 첨단 기술로 설계된 최적의 성능과 공존성을 갖춘 두 개의 가속도 센서가 탑재돼 있다. 이러한 가속도 센서 중 하나는 최대 ±16g 범위의 활동 추적에 최적화된 최상의 분해능을 제공하며, 다른 하나는 최대 ±320g까지 측정이 가능해 충돌이나 고강도 충격 이벤트와 같은 강한 물리적 충격을 정량화할 수 있다. ST의 새로운 AI MEMS 센서는 소형의 단일 디바이스로 매우 넓은 감지 범위와 탁월한 정확도를 제공함으로써 컨슈머 및 IoT 기기의 폼팩터를 보다 세련되고 웨어러블하게 구현하는 동시에 더 많은 기능을 지원할 수 있다. 활동 추적기의 경우, 일반 범위 내에서 성능 모니터링을 제공하며, 고강도 충격까지 측정하여 접촉이 잦은 스포츠에서 안전성을 높여주면서 일반 소비자와 프로 및 세미프로 운동선수에게도 더욱 유용하게 활용될 수 있다. 또한 빠른 움직임과 충격을 감지해 사용자 경험을 향상시키는 게임 컨트롤러, 그리고 물품에 부착하여 움직임, 진동, 충격을 기록하면서 안전성, 보안, 무결성을 보장해주는 스마트 태그 등 컨슈머 시장에서도 새로운 기회를 제공한다. 넓은 가속도 측정 범위를 제공하는 ST 센서는 컨슈머 헬스케어 및 산업 안전과 같은 분야의 차세대 스마트 기기 개발을 지원하게 된다. 잠재적인 분야로는 위험한 환경에서 근무하는 작업자들을 위한 개인 보호 장비와 같은 애플리케이션에 적용해 낙상이나 충격의 심각성을 평가할 수 있다. 건물이나 교량과 같은 구조물의 건전성 평가 장비에도 활용해 정밀 측정을 지원할 수 있다. 이 센서는 높은 수준의 통합도로 제품 설계 및 제조를 간소화하고 첨단 모니터링 기기를 경쟁력 있는 가격으로 목표 시장에 출시하도록 지원한다. 설계자는 장비에 쉽게 부착하거나 착용할 수 있는 얇고 가벼운 형태의 제품을 개발할 수 있다.

2025.05.16 13:34장경윤 기자

EVG, MEMS 제조사에 차세대 'GEMINI' 웨이퍼 본딩 시스템 공급

EV그룹(EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다고 19일 밝혔다. HVM(대량양산) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용해, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화한다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 새로운 장비 플랫폼을 적용한 GEMINI 시스템을 공급했다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러로 성장할 전망이다. 이 같은 성장은 스마트워치, TWS(True Wireless Stereo) 이어폰 및 기타 소비자용 웨어러블 기기에서 점점 더 많이 사용되는 관성 센서, 마이크로폰 및 차세대 MEMS(마이크로 스피커 포함)가 주도하고 있다. 많은 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호받거나, 제어된 환경 또는 진공 상태에서만 작동할 수 있어야 한다. 금속 기반 웨이퍼 본딩은 이러한 MEMS 디바이스의 제조에서 밀폐 봉합 및 압력·진공 캡슐화를 가능하게 하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고, CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm에서 300mm 생산 라인으로 전환하기 시작했다. 하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다. EVG의 차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 뛰어넘어, 현재 및 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족한다. 정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5 x 10⁻⁶ mbar), 고압(2000mbar abs.)을 제공한다. 또한, 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 그대로 유지하고 있다.

2025.03.19 16:48장경윤 기자

마우저, ST마이크로일렉트로닉스 신규 바이오 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 'ST1VAFE3BX' 바이오 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vAFE)를 결합한 최초의 소형 듀얼 기능 바이오 센서다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 ST1VAFE3BX는 입력 임피던스를 조정할 수 있는 소형의 저잡음 및 저전력 바이오 센서로서, 웨어러블 기기를 비롯한 예방적 헬스케어 솔루션에 매우 적합하다. ST1VAFE3BX는 2 x 2mm 크기의 소형 패키지에 내장된 엣지 AI(Edge AI) 머신러닝 코어를 통해 저지연의 독보적인 상황인식 엣지 분석을 지원한다. 또한, 이 센서는 생체 전위 및 모션 신호를 동기화하여 모션 왜곡(motion artifact)에 대한 향상된 보정 기능도 제공한다. 마우저는 ST의 STeval-MKI250KA 바이오 센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행하는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오 센서가 탑재된 PCB로 구성되어 있다. 이 MCU는 다운로드 가능한 그래픽 사용자 인터페이스(MEMS 스튜디오) 또는 맞춤형 애플리케이션을 위한 전용 소프트웨어 루틴을 사용할 수 있도록 지원한다. 이 키트는 ST1VAFE3BX의 모든 핀아웃을 완벽하게 제공하며, ST의 STeval-MKI109V3 메인보드 또는 STeval-MKBOXPRO IoT 프로그래머블 무선 박스 키트와 함께 보다 효과적으로 활용할 수 있다.

2025.01.16 15:10장경윤 기자