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'MEMS'통합검색 결과 입니다. (8건)

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ST, 최대 320g까지 정밀 측정 가능한 관성측정장치 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU)를 공개했다고 16일 밝혔다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 강력하고 새로운 기능을 구현할 것으로 기대되고 있다. 새로운 'LSM6DSV320X' 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical system) 설계 기술을 바탕으로, 이 혁신적인 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. ST의 APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리는 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 선도적인 최신 스마트 애플리케이션의 성능과 에너지 효율을 향상시키고 있다”며 “독보적 듀얼 센싱 기능을 갖춘 ST의 새로운 관성 모듈은 스마트폰, 웨어러블, 스마트 태그, 자산 모니터링 기기, 이벤트 데이터 기록 장치, 대규모 인프라 등 다양한 기기와 애플리케이션에서 보다 스마트한 상호작용을 구현하고 유연성과 정밀성을 높여준다”고 밝혔다. LSM6DSV320X는 ST의 임베디드 AI 프로세서인 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)를 탑재한 센서 제품군을 확장했으며, 센서에서 직접 추론을 처리해 시스템 전력소모를 줄이고 애플리케이션의 성능을 향상시켜 준다. 특히, ST의 독보적인 첨단 기술로 설계된 최적의 성능과 공존성을 갖춘 두 개의 가속도 센서가 탑재돼 있다. 이러한 가속도 센서 중 하나는 최대 ±16g 범위의 활동 추적에 최적화된 최상의 분해능을 제공하며, 다른 하나는 최대 ±320g까지 측정이 가능해 충돌이나 고강도 충격 이벤트와 같은 강한 물리적 충격을 정량화할 수 있다. ST의 새로운 AI MEMS 센서는 소형의 단일 디바이스로 매우 넓은 감지 범위와 탁월한 정확도를 제공함으로써 컨슈머 및 IoT 기기의 폼팩터를 보다 세련되고 웨어러블하게 구현하는 동시에 더 많은 기능을 지원할 수 있다. 활동 추적기의 경우, 일반 범위 내에서 성능 모니터링을 제공하며, 고강도 충격까지 측정하여 접촉이 잦은 스포츠에서 안전성을 높여주면서 일반 소비자와 프로 및 세미프로 운동선수에게도 더욱 유용하게 활용될 수 있다. 또한 빠른 움직임과 충격을 감지해 사용자 경험을 향상시키는 게임 컨트롤러, 그리고 물품에 부착하여 움직임, 진동, 충격을 기록하면서 안전성, 보안, 무결성을 보장해주는 스마트 태그 등 컨슈머 시장에서도 새로운 기회를 제공한다. 넓은 가속도 측정 범위를 제공하는 ST 센서는 컨슈머 헬스케어 및 산업 안전과 같은 분야의 차세대 스마트 기기 개발을 지원하게 된다. 잠재적인 분야로는 위험한 환경에서 근무하는 작업자들을 위한 개인 보호 장비와 같은 애플리케이션에 적용해 낙상이나 충격의 심각성을 평가할 수 있다. 건물이나 교량과 같은 구조물의 건전성 평가 장비에도 활용해 정밀 측정을 지원할 수 있다. 이 센서는 높은 수준의 통합도로 제품 설계 및 제조를 간소화하고 첨단 모니터링 기기를 경쟁력 있는 가격으로 목표 시장에 출시하도록 지원한다. 설계자는 장비에 쉽게 부착하거나 착용할 수 있는 얇고 가벼운 형태의 제품을 개발할 수 있다.

2025.05.16 13:34장경윤

EVG, MEMS 제조사에 차세대 'GEMINI' 웨이퍼 본딩 시스템 공급

EV그룹(EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다고 19일 밝혔다. HVM(대량양산) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용해, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화한다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 새로운 장비 플랫폼을 적용한 GEMINI 시스템을 공급했다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러로 성장할 전망이다. 이 같은 성장은 스마트워치, TWS(True Wireless Stereo) 이어폰 및 기타 소비자용 웨어러블 기기에서 점점 더 많이 사용되는 관성 센서, 마이크로폰 및 차세대 MEMS(마이크로 스피커 포함)가 주도하고 있다. 많은 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호받거나, 제어된 환경 또는 진공 상태에서만 작동할 수 있어야 한다. 금속 기반 웨이퍼 본딩은 이러한 MEMS 디바이스의 제조에서 밀폐 봉합 및 압력·진공 캡슐화를 가능하게 하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고, CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm에서 300mm 생산 라인으로 전환하기 시작했다. 하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다. EVG의 차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 뛰어넘어, 현재 및 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족한다. 정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5 x 10⁻⁶ mbar), 고압(2000mbar abs.)을 제공한다. 또한, 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 그대로 유지하고 있다.

2025.03.19 16:48장경윤

마우저, ST마이크로일렉트로닉스 신규 바이오 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 'ST1VAFE3BX' 바이오 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vAFE)를 결합한 최초의 소형 듀얼 기능 바이오 센서다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 ST1VAFE3BX는 입력 임피던스를 조정할 수 있는 소형의 저잡음 및 저전력 바이오 센서로서, 웨어러블 기기를 비롯한 예방적 헬스케어 솔루션에 매우 적합하다. ST1VAFE3BX는 2 x 2mm 크기의 소형 패키지에 내장된 엣지 AI(Edge AI) 머신러닝 코어를 통해 저지연의 독보적인 상황인식 엣지 분석을 지원한다. 또한, 이 센서는 생체 전위 및 모션 신호를 동기화하여 모션 왜곡(motion artifact)에 대한 향상된 보정 기능도 제공한다. 마우저는 ST의 STeval-MKI250KA 바이오 센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행하는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오 센서가 탑재된 PCB로 구성되어 있다. 이 MCU는 다운로드 가능한 그래픽 사용자 인터페이스(MEMS 스튜디오) 또는 맞춤형 애플리케이션을 위한 전용 소프트웨어 루틴을 사용할 수 있도록 지원한다. 이 키트는 ST1VAFE3BX의 모든 핀아웃을 완벽하게 제공하며, ST의 STeval-MKI109V3 메인보드 또는 STeval-MKBOXPRO IoT 프로그래머블 무선 박스 키트와 함께 보다 효과적으로 활용할 수 있다.

2025.01.16 15:10장경윤

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀 프로브카드' 개발 국책 과제 수주

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 산업통상자원부가 주관하는 2024년 소재부품개발사업의 국책과제 주관업체로 선정됐다고 10일 밝혔다. 과제명은 '3세대 버티컬 프로브 헤드'를 적용한 3나노미터(nm) 이하 시스템반도체용 MEMS 프로브 카드 기술개발'이다. 총 사업규모(연구비)는 46억원이며, 연구기간은 2027년 12월 31일까지다. 포인트엔지니어링은 해당 과제에서 포인트엔지니어링의 신규사업으로 진행 중인 버티컬 MEMS 핀 개발을 담당하며, 동시에 동 프로브 카드의 헤드 및 가이드 플레이트 전체 개발을 주관하게 된다. 프로브 카드는 반도체 칩의 양불량을 검사하는 필수 검사 부품으로 최근 빠르게 고집적화 되고 있는 반도체 소자와 맞게끔 점차 미세화되고 있다. 이에 3나노 이하 공정에 사용 가능한 프로브카드의 개발이 목적이다. 박승호 포인트엔지니어링 연구소장은 “포인트엔지니어링의 MEMS 핀 기술이 인정받아, 동 과제를 수행하게 됐다”며 “프로브카드의 핵심인 관련 버티컬 핀의 개발뿐 아니라 주관 수행을 위해 관련 업체들과 협력할 예정”이라고 밝혔다. 한편 포인트엔지니어링이 개발한 MEMS 핀은 20:1의 고종횡비(High Aspect ratio)로 100㎛(마이크로미터) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있어, 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 최근 HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사 기술 역시 고도화되고 있어 포인트엔지니어링의 MEMS 핀(Pin) 파운드리에 대한 수요 증가를 기대하며 동 사업을 본격 진행 중이다.

2024.12.10 09:08장경윤

포인트엔지니어링, 'MEMS 핀' 제품군 양산 개시

반도체 부품 및 소재 제조 전문업체 포인트엔지니어링은 신규 사업인 MEMS 핀(Pin) 제품의 라인업을 공개하고 양산에 돌입한다고 9일 밝혔다. 포인트엔지니어링은 지난 2020년부터 사업을 시작한 이후 개발과 양산 준비에 매진해왔으며, 올해 2분기부터 국내외 일부 고객에세 공급을 시작한 바 있다. 이후 고성능 반도체 검사를 위해 필요한 고정밀 형상의 마이크로 핀 라인업을 자사 홈페이지에 공개하고 공격적인 영업을 진행할 계획이다. 공개된 라인업은 HBM과 같은 고사양 메모리 및 고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 '버클링 프로브 핀', 팩키지 테스트용 '스프링 프로브 핀', 메모리 칩 검사용 '마이크로 캔티레버 핀' 등이다. 포인트엔지니어링의 독창적인 MMPM(Micro MEMS PEC Mold) 방식을 이용해 생산한 MEMS 핀(Pin)은 20:1의 고종횡비로 100마이크로미터(㎛) 높이에 5마이크로미터 선폭을 가지고 있다. 이를 통해 기존 핀으로는 한계가 있는 고집적 협피치의 반도체 검사가 가능하다. 또한 멀티 빔(Multi Beam)을 형성해 힘 제어 용이성 제공 및 체적과 표면적을 증가시킨 고전력 반도체 테스트도 가능하다. 포인트엔지니어링 관계자는 "최근 반도체 AI용 연산, HBM과 같은 고속 및 고집적 반도체 생산이 증가함에 따라 관련 검사기술이 빠르게 변화하고 있다"며 "포인트엔지니어링의 마이크로 핀은 기존 제조사들의 한계를 넘어서는 성능과 품질, 가격경쟁력 측면에서 고객들로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 밝혔다. 이미 일부 고객은 포인트엔지니어링의 마이크로 핀을 통해 검사 신뢰성을 높임으로써 칩메이커 양산이 승인됐으며, 현재 다수의 고객과 양산 및 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다. 포인트엔지니어링의 마이크로 핀 총 길이가 가장 짧게는 1.5mm로, 기존 4~4.5mm 수준인 AP 칩 검사용 프로브 카드의 핀 대비 1/4 수준으로 축소됐고, 안정된 핀 포스, 상대적으로 높은 전기적 특성, 100만번 이상 접촉 테스트를 통한 신뢰성 등을 확보했다. 회사측은 수율 문제에 대해서도 "설비 자동화 및 공정개선을 통해 현재 85% 이상을 확보했다"며 "현재 월 100만 핀 양산 체제에서 올해 연말까지 월 300만 핀으로 확대시킨 후 2025년 4분기까지 1000만 핀 양산을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표이사는 “현재 90~200㎛ 피치에서 포고 스프링 핀의 한계를 극복한 One Mold MEMS 스프링 핀을, HBM과 같은 고성능 반도체 검사의 대안이자 MEMS 핀을 필요로 하는 다수의 고객에게 합리적인 가격으로 제공할 수 있을 것”이라고 설명했다. 안 대표는 이어 “지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정"이라며 "MMPM 기술을 이용한 파인피치 가이드 플레이트, 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 선점하겠다”고 덧붙였다.

2024.09.09 09:29장경윤

싸이타임, AI 데이터센터용 '코러스 클럭 발생기' 출시

싸이타임코퍼레이션(이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군을 출시했다고 16일 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기를 절반으로 줄이면서도 성능은 10배나 향상시킨 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합하여 고도로 차별화된 솔루션의 완벽한 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화할 계획이다. 블룸버그 인텔리전스의 최근 보고서에 따르면 AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 급증하고 있으며, 2027년에는 약 2천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 또한 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드 주기가 필수적이라고 밝혔다. 피유시 세발리아 싸이타임 수석 마케팅 부사장은 "이전에는 하드웨어 설계자가 클럭, 오실레이터, 공진기 등 여러 부품을 조합해서 사용해야 했기 때문에 성능에 제약이 따랐다"며 "그러나 코러스는 이 모든 기능을 하나의 칩에 통합하여 이러한 문제를 해결했으며, 우리의 독자적인 기술로 타이밍 시장의 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 통합 MEMS 공진기를 갖춘 코러스는 기존 클럭 발생기의 한계를 해결해 노이즈와 같은 문제를 제거하고 공진기의 임피던스를 클럭과 일치시킨다. 또한 최대 4개의 독립형 오실레이터를 대체하여 타이밍을 위한 보드 공간을 최대 50%까지 줄일 수 있다. 코러스는 서버, 스위치, 가속 카드, 스마트 NIC와 같은 데이터센터 장치에 이상적이다.

2024.05.16 14:48장경윤

ST, 신규 MEMS 스튜디오 올인원 툴 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시했다고 2일 밝혔다. MEMS 스튜디오는 평가부터 구성 및 프로그래밍에 이르기까지 센서 개발 워크플로우를 단일화한다. 이를 통해 개발을 가속화하고 사용자 프로젝트에 풍부한 상황 인식 기능을 간단하게 제공해준다. 향상된 기능으로 센서 데이터를 손쉽게 수집하고 명확하게 시각화 하면서 동작 모드를 탐색하고 성능 및 정확도를 최적화할 수 있다. 또한 사전 구현된 라이브러리 테스트 툴은 물론, 드래그&드롭 방식의 편리한 알고리즘 생성 기능도 지원해 직관적이면서도 코드가 필요 없는 STM32 MCU 펌웨어 개발이 가능하다. MEMS 스튜디오는 모션 센서, 환경 센서, 적외선 센서 등 ST의 광범위한 MEMS 센서 포트폴리오를 지원한다. 센서에서 직접 효율을 시뮬레이션 해볼 수 있고 관성 모듈에 내장된 엣지 AI와 유한상태머신(FSM)을 비롯해 센서의 모든 기능을 탐색하고 사용할 수 있는 툴을 제공한다. 이러한 툴에는 ST의 머신러닝 코어(MLC)가 탑재된 센서에서 의사결정 트리를 생성 및 관리할 수 있는 툴과 인터럽트 상태 모니터링 그리고 센서에 내장된 FIFO, 만보계, 자유낙하 감지 등과 같은 첨단 기능 테스트 툴도 포함돼 있다. MEMS 스튜디오는 런타임 및 오프라인에서 센서 데이터를 분석하는 새로운 환경도 제공하며, 사용자가 데이터를 시각화하고 레이블 지정 및 편집을 통해 최상의 알고리즘을 구현할 수 있다. 센싱 애플리케이션 대상에 대한 최상의 감지를 위해 센서 신호를 이해하는 데 도움을 주는 스펙트로그램 분석 및 고속 푸리에 변환(FFT)도 제공된다. 사용자는 STM32 누클레오(Nucleo) 확장 보드, 센서 어댑터, ST의 다중 센서 평가 키트 등 호환 가능한 개발 보드를 다양하게 이용할 수 있다. 이는 전력 설정을 조정할 수 있고, STM32F401VE MCU가 탑재된 STeval-MKI109V3 프로페셔널 MEMS 어댑터 마더보드와 SensorTile.box PRO 및 STWIN.box 등으로 구성돼 있다. MEMS 센서의 창의적 사용이 최첨단 애플리케이션의 혁신을 지속적으로 가속화함에 따라, MEMS 스튜디오는 차세대 첨단 제품에 새로운 고급 기능을 추가할 수 있도록 설계자들을 지원하며 MEMS 스튜디오는 스마트 가전, 의료용 웨어러블, 디지털 헬스케어, 스마트 빌딩 및 공장, 로보틱스, 자산 추적, 스마트 드라이빙을 위한 기술 개발을 촉진한다.

2024.04.02 15:02장경윤

프로브카드 기업 피엠티, EVG '마스크리스' 리소그래피 장비 발주

EV그룹(이하 EVG)은 반도체 웨이퍼 프로브 카드 전문기업이자 프로텍 계열사인 피엠티와 리소스케일(LITHOSCALE) 마스크리스 노광 시스템에 대한 공급 계약을 체결했다고 24일 밝혔다. MEMS(미세전자기계시스템)는 미세 공정의 복잡성으로 인해 노광(빛을 투사해 회로를 새기는 공정)의 난이도가 높은 분야다. 때문에 노광공정에 쓰이는 핵심 부품인 마스크도 제조비용이 높다는 부담이 있었다. 반면 EVG의 리소스케일은 실제 마스크 대신 마스크 데이터를 실시간으로 전송해 노광을 진행하는 기술이다. 높은 초점 심도와 고분해능의 성능을 보장함에 따라, 마스크를 사용하지 않고도 미세 피치 프로브 카드의 핵심 기술인 고밀도 재배선 레이어(RDL)와 비아(Via) 연결이 가능하게 해준다. 이번 계약으로 EVG의 리소스케일 시스템은 피엠티 본사에 설치되어 첨단 낸드, D램, 고대역폭메모리(HBM) 디바이스의 웨이퍼 레벨 테스트용 차세대 MEMS 기반 프로브 카드 제조에 사용될 예정이다. 조용호 피엠티 대표이사는 "미세 피치 프로브 카드는 반복적인 리소그래피 패터닝 공정을 통해 제작되어 제조 비용 증가 최소화가 필요하다"며 "기존의 마스크 얼라이너(Mask Aligner)를 이용한 리소그래피 공정을 EVG의 리소스케일로 대체함으로써 제조 비용 절감 및 공정 개발 가속화, 프로세스 성능 향상 등을 기대할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 윤영식 EVG 한국지사 지사장은 "피엠티가 자사 제품 포트폴리오를 확장하고 개발 시간을 단축할 수 있도록 돕게 되어 매우 기쁘다"며 "리소스케일은 높은 분해능, 다양한 많은 제품 설계를 처리할 수 있는 뛰어난 유연성, 낮은 소유 비용 특성을 결합한 독창적인 솔루션으로서, 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조용으로 매우 이상적”이라고 말했다.

2024.01.24 09:56장경윤

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