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ST, 최대 320g까지 정밀 측정 가능한 관성측정장치 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 활동 추적 및 고강도(High-g) 충격 측정에 최적화된 센서를 공간 절약형 단일 패키지에 통합한 관성측정장치(IMU)를 공개했다고 16일 밝혔다. 이 모듈이 탑재된 기기는 애플리케이션에서 모든 이벤트를 높은 정확도로 완벽하게 재구성하도록 지원함으로써 더 많은 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 이번 출시로 모바일 기기, 웨어러블, 컨슈머 의료 제품은 물론 스마트 홈, 스마트 산업, 스마트 드라이빙 장비 분야에서도 강력하고 새로운 기능을 구현할 것으로 기대되고 있다. 새로운 'LSM6DSV320X' 센서는 표준 크기(3mm x 2.5mm)의 모듈에 임베디드 AI 프로세싱과 연속적으로 움직임 및 충격을 감지하는 기능을 갖춘 업계 최초의 제품이다. ST가 지속적으로 투자해 온 MEMS(Micro-Electromechanical system) 설계 기술을 바탕으로, 이 혁신적인 듀얼 가속도 센서 디바이스는 높은 정확도로 최대 16g의 활동 추적과 최대 320g의 충격을 감지한다. ST의 APMS 그룹 부사장이자 MEMS 서브그룹 사업본부장인 시모네 페리는 “ST는 최첨단 AI MEMS 센서의 잠재력을 지속적으로 확장해 선도적인 최신 스마트 애플리케이션의 성능과 에너지 효율을 향상시키고 있다”며 “독보적 듀얼 센싱 기능을 갖춘 ST의 새로운 관성 모듈은 스마트폰, 웨어러블, 스마트 태그, 자산 모니터링 기기, 이벤트 데이터 기록 장치, 대규모 인프라 등 다양한 기기와 애플리케이션에서 보다 스마트한 상호작용을 구현하고 유연성과 정밀성을 높여준다”고 밝혔다. LSM6DSV320X는 ST의 임베디드 AI 프로세서인 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)를 탑재한 센서 제품군을 확장했으며, 센서에서 직접 추론을 처리해 시스템 전력소모를 줄이고 애플리케이션의 성능을 향상시켜 준다. 특히, ST의 독보적인 첨단 기술로 설계된 최적의 성능과 공존성을 갖춘 두 개의 가속도 센서가 탑재돼 있다. 이러한 가속도 센서 중 하나는 최대 ±16g 범위의 활동 추적에 최적화된 최상의 분해능을 제공하며, 다른 하나는 최대 ±320g까지 측정이 가능해 충돌이나 고강도 충격 이벤트와 같은 강한 물리적 충격을 정량화할 수 있다. ST의 새로운 AI MEMS 센서는 소형의 단일 디바이스로 매우 넓은 감지 범위와 탁월한 정확도를 제공함으로써 컨슈머 및 IoT 기기의 폼팩터를 보다 세련되고 웨어러블하게 구현하는 동시에 더 많은 기능을 지원할 수 있다. 활동 추적기의 경우, 일반 범위 내에서 성능 모니터링을 제공하며, 고강도 충격까지 측정하여 접촉이 잦은 스포츠에서 안전성을 높여주면서 일반 소비자와 프로 및 세미프로 운동선수에게도 더욱 유용하게 활용될 수 있다. 또한 빠른 움직임과 충격을 감지해 사용자 경험을 향상시키는 게임 컨트롤러, 그리고 물품에 부착하여 움직임, 진동, 충격을 기록하면서 안전성, 보안, 무결성을 보장해주는 스마트 태그 등 컨슈머 시장에서도 새로운 기회를 제공한다. 넓은 가속도 측정 범위를 제공하는 ST 센서는 컨슈머 헬스케어 및 산업 안전과 같은 분야의 차세대 스마트 기기 개발을 지원하게 된다. 잠재적인 분야로는 위험한 환경에서 근무하는 작업자들을 위한 개인 보호 장비와 같은 애플리케이션에 적용해 낙상이나 충격의 심각성을 평가할 수 있다. 건물이나 교량과 같은 구조물의 건전성 평가 장비에도 활용해 정밀 측정을 지원할 수 있다. 이 센서는 높은 수준의 통합도로 제품 설계 및 제조를 간소화하고 첨단 모니터링 기기를 경쟁력 있는 가격으로 목표 시장에 출시하도록 지원한다. 설계자는 장비에 쉽게 부착하거나 착용할 수 있는 얇고 가벼운 형태의 제품을 개발할 수 있다.

2025.05.16 13:34장경윤

EVG, MEMS 제조사에 차세대 'GEMINI' 웨이퍼 본딩 시스템 공급

EV그룹(EVG)은 300mm 웨이퍼용 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 공개했다고 19일 밝혔다. HVM(대량양산) 웨이퍼 본딩의 글로벌 산업 표준을 기반으로 한 이번 신형 GEMINI 장비 플랫폼은 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용해, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS 디바이스의 본딩 품질과 수율을 극대화한다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 새로운 장비 플랫폼을 적용한 GEMINI 시스템을 공급했다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러로 성장할 전망이다. 이 같은 성장은 스마트워치, TWS(True Wireless Stereo) 이어폰 및 기타 소비자용 웨어러블 기기에서 점점 더 많이 사용되는 관성 센서, 마이크로폰 및 차세대 MEMS(마이크로 스피커 포함)가 주도하고 있다. 많은 MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호받거나, 제어된 환경 또는 진공 상태에서만 작동할 수 있어야 한다. 금속 기반 웨이퍼 본딩은 이러한 MEMS 디바이스의 제조에서 밀폐 봉합 및 압력·진공 캡슐화를 가능하게 하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. MEMS 제조업체들은 MEMS 디바이스의 시장 수요 증가에 대응하고, CMOS-MEMS 통합과 같은 새로운 디바이스 통합 방식 및 초음파 MEMS, 마이크로미러와 같은 대형 MEMS 디바이스 생산을 지원하기 위해 200mm에서 300mm 생산 라인으로 전환하기 시작했다. 하지만 300mm 웨이퍼로의 전환에는 기존 200mm 웨이퍼와 동일한 본딩 압력을 보장하기 위해 훨씬 더 큰 본딩력이 필요하다. EVG의 차세대 300mm용 GEMINI 시스템은 300mm MEMS 제조에 요구되는 사양을 뛰어넘어, 현재 및 미래 세대의 MEMS 디바이스 제조 요구를 충족한다. 정렬된 웨이퍼 본딩을 위한 통합 모듈형 HVM 시스템인 GEMINI 플랫폼은 최대 4개의 본딩 챔버를 지원하며, 조정 가능한 본딩 힘(최대 350kN), 고진공(최대 5 x 10⁻⁶ mbar), 고압(2000mbar abs.)을 제공한다. 또한, 이전 세대 플랫폼의 강점인 완전 자동 광학 정렬, 맞춤형 모듈 구성의 유연성 및 다양한 본딩 공정 지원 기능을 그대로 유지하고 있다.

2025.03.19 16:48장경윤

마우저, ST마이크로일렉트로닉스 신규 바이오 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 'ST1VAFE3BX' 바이오 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vAFE)를 결합한 최초의 소형 듀얼 기능 바이오 센서다. 마우저에서 구매할 수 있는 ST의 ST1VAFE3BX는 입력 임피던스를 조정할 수 있는 소형의 저잡음 및 저전력 바이오 센서로서, 웨어러블 기기를 비롯한 예방적 헬스케어 솔루션에 매우 적합하다. ST1VAFE3BX는 2 x 2mm 크기의 소형 패키지에 내장된 엣지 AI(Edge AI) 머신러닝 코어를 통해 저지연의 독보적인 상황인식 엣지 분석을 지원한다. 또한, 이 센서는 생체 전위 및 모션 신호를 동기화하여 모션 왜곡(motion artifact)에 대한 향상된 보정 기능도 제공한다. 마우저는 ST의 STeval-MKI250KA 바이오 센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행하는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오 센서가 탑재된 PCB로 구성되어 있다. 이 MCU는 다운로드 가능한 그래픽 사용자 인터페이스(MEMS 스튜디오) 또는 맞춤형 애플리케이션을 위한 전용 소프트웨어 루틴을 사용할 수 있도록 지원한다. 이 키트는 ST1VAFE3BX의 모든 핀아웃을 완벽하게 제공하며, ST의 STeval-MKI109V3 메인보드 또는 STeval-MKBOXPRO IoT 프로그래머블 무선 박스 키트와 함께 보다 효과적으로 활용할 수 있다.

2025.01.16 15:10장경윤

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