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텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

美, 두 번째 반도체 보조금 지원 발표…마이크로칩 수혜

미국 상무부가 현지 반도체 제조기업 마이크로칩에 1억6천200만 달러(한화 약 2천100억원)의 보조금을 지급할 계획이라고 로이터통신이 5일 보도했다. 마이크로칩은 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 등 아날로그 반도체를 전문으로 생산하는 기업이다. MCU는 특정 기능을 수행하도록 설계된 소형 칩으로, 일반 가전제품부터 방산까지 산업 전반에 활용되고 있다. 마이크로칩의 보조금은 미국 콜로라도주 공장에 9천만 달러, 오리건주 공장에 7천200만 달러 분할 지원된다. 이를 통해 마이크로칩은 현지 MCU 및 레거시(성숙) 공정 칩의 생산능력을 3배로 늘릴 수 있을 것으로 예상하고 있다. 지나 러몬도 미국 상무장관은 "마이크로칩에 대한 보조금 지급은 모든 산업에 활용되는 레거시 칩 공급망을 강화하려는 미국의 노력의 일환"이라고 설명했다. 지난달 미국 상무부는 중국산 레거시 칩에 대한 자국 기업들의 의존도를 조사하기로 하는 등 관련 공급망에 많은 관심을 기울이고 있다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따른 첫 보조금 지원은 영국의 방산·보안·항공 솔루션 기업인 BAE시스템즈가 받게 됐다. BAE시스템즈는 미국 내 최첨단 전투기용 칩을 제조하기 위한 공장 건설을 계획해 왔다. 미 상무부는 지난해 12월 BAE시스템즈에 3천500만 달러의 보조금 지원을 발표했다. 한편 국내 주요 반도체 기업인 삼성전자, SK하이닉스도 미국 투자를 진행하고 있거나 계획 중에 있다. 삼성전자는 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 공장을 건설하기 위한 부지를 물색하고 있다.

2024.01.05 08:48장경윤

키파운드리, 'SK키파운드리'로 사명 변경

8인치 파운드리 기업 키파운드리는 사명을 'SK키파운드리'로 변경했다고 3일 밝혔다. 변경된 사명은 최근 주주총회에서 승인을 받았으며, 2024년 1월 1일부터 사용한다. SK키파운드리는 지난 해 말 국내 및 해외 상표권 출원을 마쳤다. SK키파운드리는 2020년 9월 매그나칩 반도체의 파운드리 사업부가 분사해 설립한 8인치 파운드리 기업으로, 2022년 8월 SK하이닉스의 자회사로 편입됐다. 이후 인수 후 통합(PMI) 과정을 진행하면서 사명 변경을 추진해 왔으며, 기존 고객과의 비즈니스 연속성을 고려하여 SK키파운드리로 최종 결정했다. SK키파운드리는 사명 변경을 계기로 대외 신인도를 향상시켜 비즈니스를 확대하는 데에 탄력을 받을 것으로 기대하고 있다. SK키파운드리는 청주에 위치한 월 10만장 규모의 팹에서 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼 기반의 전력 반도체와 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 주로 위탁 생산 중이다. 특히 최근 전력 반도체 시장에서 고속 전력 전달과 높은 전력 효율을 위해 100V 이상의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 수요가 증가 중인데, SK키파운드리는 이러한 고전압 BCD 공정의 리딩 파운드리로서 차량용 산업용 전력 반도체 시장을 적극 공략하고 있다. 또한 SK키파운드리는 전력 반도체 공급의 연속성을 위해 차세대 전력 반도체로 언급되는 질화갈륨(GaN) 공정 개발을 이미 시작했으며, 실리콘카바이드(SiC) 개발도 적극 검토 중이다. 한편 SK키파운드리는 2024년을 성장과 변화의 본격적 추진을 위한 딥체인지의 해로 정하고 최근 조직 개편을 단행했다. 국내뿐만 아니라 미국과 중국 등 현지 영업력을 높여 고객을 확대하고, 차별화된 파운드리 공정 개발, 품질 강화 활동을 통해 고객 만족도를 높이는 것이 목표다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "사명 변경을 통해 SK 멤버사로 구성원들의 소속감을 고취하면서 더욱 강하고 빠른 회사로 거듭나겠다"며 "자동차용 전력 반도체 시장을 공략해 8인치 파운드리 시장에서의 점유율을 높여나가겠다"고 포부를 밝혔다.

2024.01.03 09:29장경윤