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'MCU'통합검색 결과 입니다. (43건)

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마우저, 모터 제어 설계 과제 심층분석 신규 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 모터 제어 설계 과제를 심층적으로 분석한 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터 및 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속 가능한 미래를 달성하기 위한 주요 과제 중 하나다. 마우저는 '모터 제어 설계 마스터하기' 전자책에서 경험치가 다른 모든 전기 설계 엔지니어들이 최적의 시스템 성능을 얻을 수 있도록 시스템 매개변수 및 제품 선택에 대한 실용적인 정보를 제공한다. 이 전자책은 애플리케이션에 적합한 모터 유형 선택을 비롯해 드라이버 및 마이크로컨트롤러(MCU) 옵션, 모터 전원 구성요소, 모터 절연 및 전류 감지 등 다양한 주제를 다루고 있다. 또한 이 전자책은 로옴의 HP8K·HT8K 듀얼 채널 인핸스먼트 모드 MOSFET과 같은 모터 제어 제품에 손쉽게 연결할 수 있는 링크도 포함하고 있다. 이러한 디바이스는 단상 및 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터에 매우 적합하며, 후면 방열 패키지로 제공된다. 온세미의 NCD83591은 높은 이득 대역폭의 전류 감지 증폭기를 갖추고 있는 사용하기 편한 60V, 다목적 3상 게이트 드라이버로, 사다리꼴 모터 제어 애플리케이션에 이상적이다. 이 디바이스는 소형 QFN28 패키지로 제공되며, 높은 수준의 통합 기능을 갖추고 있어 전체 부품원가(BOM)를 최적화할 수 있다. MPS의 MPQ6541-AEC1 및 MPQ6541A-AEC1은 3개의 하프-브리지가 통합된 3상 BLDC 모터 드라이브다. MPQ6541A-AEC1은 별도의 하이-사이드(HS) 및 로우-사이드(LS) 입력이 포함돼 있으며, MPQ6541-AEC1은 각 하프-브리지에 대한 인에이블(ENBL) 및 PWM(pulse-width modulation) 입력이 통합돼 있다. 두 디바이스 모두 자동 동기식 정류 기능과 과열 차단 보호, 과전류 보호(over-current protection, OCP) 및 저전압 차단(under-voltage lockout, UVLO) 기능을 갖추고 있다. 코보의 PAC52710 및 PAC52711 전원 애플리케이션 컨트롤러는 차세대 스마트 에너지 기구류와 기기 및 장비를 제어하고, 전원을 공급하기 위해 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)이다. 이 컨트롤러는 50MHz Arm Cortex-M0 32bit 마이크로컨트롤러 코어와 다중 모드의 전원 관리자, 구성 가능한 아날로그 프런트 엔드 및 애플리케이션별로 특화된 전원 드라이버를 통합하고 있어 소형의 모터 제어 시스템을 구현할 수 있다.

2024.09.30 14:41장경윤

NXP, i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군 출시

NXP반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스에 성능 향상, 전력 효율성을 지원한다. i.MX RT700은 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖췄다. 여기에는 325MHz로 실행되는 기본 Arm 코어텍스-M33, DSP, 오디오 처리 작업을 위한 통합 케이던스 텐실리카 HiFi 4 DSP가 포함돼 있다. 또 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론 NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 적용했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보안, 감지 컴퓨팅 서브시스템을 통합하는 저전력 멀티코어 설계로 이러한 수요를 충족한다. 이를 통해 기업은 하나의 통합 플랫폼에서 존재 감지, 제스처 인식, 음성 제어와 같은 멀티모달 기능을 갖춘 전체 솔루션 제품군을 개발할 수 있다. 찰스 닥스 NXP의 산업과 IoT 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장은 "i.MX RT700은 전력 소비와 효율성을 크게 개선해 리소스가 제한된 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고 안정성을 보장한다"라며 "eIQ 뉴트론 NPU의 통합으로 고객은 혁신적인 머신 러닝 애플리케이션을 구축해 저전력 엣지 디바이스의 AI와 멀티태스킹 기능을 개선할 수 있다"고 말했다.

2024.09.25 09:12이나리

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

가온칩스-어보브반도체, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력

어보브반도체와 가온칩스가 고성능 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 위해 협력한다. 양사는 이번 협력으로 삼성전자 파운드리의 28나노 공정 기술을 활용해 하이엔드 가전 MCU를 개발하기로 했다. 어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업으로, 지금까지 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용해 다양한 제품을 개발해 왔다. 회사는 최근 AI기능이 추가되고 보다 저전력이 요구되는 등 고성능화 되고 있는 가전시장에 업계 최초로 28나노 미세 공정을 적용한 MCU를 개발해 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다. 어보브반도체와 가온칩스는 전통적으로 삼성파운드리에 대한 개발 경험을 쌓아왔다. 삼성파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스와 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정이다. 어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서의 입지를 한층 높이겠다"고 말했다. 이번 협력을 통해 양사는 인공지능(AI) 기술을 접목한 하이엔드 가전 MCU 제품의 경쟁력을 강화하고 혁신 제품을 계속해서 선보일 계획이다.

2024.07.18 09:00이나리

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

TI·델타, 전기차 온보드 충전 솔루션 위한 '장기 협력' 발표

텍사스인스트루먼트(TI)는 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타일렉트로닉스와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위해 장기적으로 협력한다고 28일 밝혔다. 이런 개발 협력은 대만 핑전 시에 설립한 TI와 델타 일렉트로닉스의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이루어질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화해 더 안전하고, 더 빠르게 충전되며, 더 저렴한 전기차 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 "전기차로 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심"이라며 "델타 일렉트로닉스와 함께 TI 반도체를 사용하여 더 작고 효율적이며 안정적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발하여 주행 거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것"이라고 말했다. 양사의 차세대 차량용 전력 솔루션을 위한 개발은 총 3단계로 구성된다. 첫 단계에서는 델타 일렉트로닉스의 최신 C2000 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)와 TI의 독점적인 액티브 전자기 간섭(EMI) 필터 제품을 사용해서 더 가볍고 비용 효율적인 11kW 온보드 충전기를 개발하는 데 중점을 두고 있다. 양사는 TI의 제품을 사용해서 충전기의 크기를 30% 줄이면서 최대 95%의 전력 변환 효율을 달성하기 위해 협력하고 있다. 두번째 단계에서 TI와 델타 일렉트로닉스는 차량용 애플리케이션을 위한 최신 C2000 실시간 MCU를 활용해 자동차 제조업체가 가장 엄격한 자동차 안전 요구 사항을 나타내는 ASIL D까지 자동차 안전 무결성 수준(ASIL)을 달성할 수 있도록 지원한다. 고도로 통합된 차량용 절연 게이트 드라이버는 온보드 충전기의 전력 밀도를 더욱 향상시키는 동시에 전체 솔루션 크기를 최소화한다. 3단계에서는 양사가 협력하여 질화 갈륨(GaN) 기술을 사용한 제품 개발 및 제조 분야에서 10년 이상 쌓아온 TI의 경험을 바탕으로 차세대 차량용 전력 솔루션을 개발할 예정이다.

2024.06.28 10:10장경윤

[기고] 임베디드 시스템의 발전 방향..."효율성과 보안의 중요성"

과거에는 특정 애플리케이션에만 국한되었던 임베디드 시스템이 이제는 어디에서나 찾아볼 수 있는 세상이 됐다. 공장, 가전 제품, 고가의 의료 기기, 유비쿼터스 웨어러블 기기에 이르기까지 세상이 더 연결될수록 임베디드 시스템은 혁신의 핵심에 자리잡았다. 이 시스템은 제품 개발뿐만 아니라 세상을 바꾸고 더 나은 미래를 이끌어가는 새로운 방법을 제시한다. 따라서 임베디드 시스템의 향후 방향을 살펴보고 적절한 전략을 세운다면, 이는 브랜드와 기업의 성공 여부를 넘어서 시장과 산업의 발전을 주도할 수 있다. 첫째, 컴퓨팅 효율성이 더욱 강화다. 본질적으로 효율성은 소비된 에너지량당 수행된 작업의 비율이다. 임베디드 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러(MCU)의 경우 전기 효율을 의미한다. 효율성 향상은 동일하거나 더 많은 연산 처리량을 제공하면서 전력 소비를 낮추는 것이다. 임베디드 시스템 애플리케이션이 더욱 최적화되면서 주어진 컴퓨팅 처리량에 대한 애플리케이션의 복잡성은 새로운 효율성 비율로 등장했다. 시스템이 강화되고 애플리케이션이 최적화되면서 동일한 양의 연산 성능으로 더 큰 결과를 얻게 되었다. 예를 들어, 양자화된 신경망은 더욱 강력한 엣지 AI 시스템을 실현해 동일한 MCU에서 실행 가능한 애플리케이션이 증가했다. 또 새로운 모터 제어 알고리즘은 MCU가 모터를 더 정확하고 효율적으로 구동하게 하고 새로운 UI 프레임워크는 더 적은 메모리로 더 풍부한 그래픽을 제공한다. 이제 개발자는 클라우드, 머신러닝, 센서 융합, 그래픽 인터페이스를 활용하는 새로운 방법을 모색하고 있으며, 엔지니어는 디바이스가 얼마나 빠르게 실행되면서 애플리케이션의 복잡성과 풍부한 기능을 얼마나 잘 지원할 수 있는지를 고려해야 한다. 둘째, 다중 무선 프로토콜 지원이 활성화되고 있다. 지금까지 애플리케이션은 유무선 중 하나의 통신 모드만 선택했고 무선도 하나의 프로토콜을 사용했다. 그러나 최근 몇 년 동안 새로운 무선 프로토콜이 끊임없이 등장했다. 블루투스가 여전히 지배적이지만 지그비(Zigbee)와 스레드(Thread)의 인기가 높아졌고, 경쟁 또는 규제상의 이유로 맞춤형 IEEE 802.15.4 프로토콜이 많이 사용되는 추세다. 홈 오토메이션을 하나의 표준으로 통합하는 최신 이니셔티브인 매터(Matter)는 여러 무선 기술에서 실행되며, 지그비, Z-웨이브 등 여러 2.4GHz 브리지를 지원할 정도로 네트워크 프로토콜의 확산이 만연하다. 따라서 엔지니어들은 경쟁력을 유지하기 위해 여러 무선 프로토콜을 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 여러 기술을 지원하는 디바이스를 채택함으로써 기업은 하나의 MCU로 시장의 요구에 부응할 수 있다. 코드 기반만 변경하면 한 지역에서 독점적인 IEEE 802.15.4 프로토콜로 작업하고, 다른 지역에서는 같은 하드웨어로 스레드를 채택할 수 있다. 이를 통해 시장 출시 기간을 단축하고 훨씬 더 큰 유연성을 누리게 된다. 셋째, 보안은 이제 필수사항으로 고려되어야 한다. 서버, 코드, 최종 사용자 데이터, 물리적 디바이스까지 공격으로부터 보호해야 하며, 임베디드 시스템의 보안 실패는 제품과 브랜드에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 더욱이 여러 국가의 표준화 기관에서 기능과 보호를 의무화하는 새로운 규칙을 제정하고 있으며 이는 계속 진행 중이다. 이런 표준은 미래를 대비한 설계 경로를 제공하고 엄격한 요구 사항을 충족하도록 지원한다. 하지만 보안을 나중에 고려하거나 설계 후에 이러한 인증을 받으려 한다면 소용이 없다. SESIP 레벨3 인증의 경우 엄격한 요건을 충족한다는 점을 보장해주지만 이 인증을 받을 수 있는 MCU를 선택하지 않았다면 전체 프로젝트가 손상될 수 있다. 제품이 특정 보안 인증을 충족하도록 보장하는 하드웨어 및 플랫폼 사항을 처음부터 고려해야 한다. 이 모든 트렌드를 살펴보면 에코시스템이 더욱 중요해진다는 결론에 도달하게 된다. 컴퓨팅 효율성은 MCU와 MCU상에서 실행되는 프레임워크, 미들웨어, 알고리즘에 따라 달라진다. 다중 무선 프로토콜을 지원하려면 새로운 개발 도구가 필요하며, 시스템을 보호하려면 하드웨어 IP 기반의 실용적 소프트웨어 솔루션이 필요하다. 이 모두를 아우르는 협력과 상호작용이 더 큰 가치를 창출할 수 있을 것이다.

2024.06.26 11:16최경화

삼성전자, 텔레칩스·어보브와 파운드리 협업 강화

삼성전자가 미국에 이어 국내에서 파운드리 포럼을 개최하고 국내 팹리스 기업 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알린다. 삼성전자는 내달 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 같은날 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개한다. 앞서 삼성전자는 이달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 미국 고객사를 대상으로 해당 행사를 개최했다. 이번 행사에서는 텔레칩스 이장규 대표, 어보브반도체 박호진 부사장, 리벨리온 오진욱 CTO 등이 연사로 나서서 삼성전자와 협업을 발표할 예정이다. 국내 대표적인 차량용 반도체 기업인 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 오랜 고객사다. 텔레칩스는 현대모비스, 콘티넨탈과 같은 티어1 업체를 통해 현대기아차, 포르쉐, 혼다 에 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), AP(애플리케이션프로세서) 등을 공급 중이다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) AP '돌핀3(삼성전자 14나노 공정)'을 지난해부터 완성차에 공급 중이고, 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 '돌핀5'(삼성전자 8나노 공정)를 내년 하반기 공급할 예정이다. 또 돌핀7(삼성전자 4나노 공정)은 2026년 말 또는 2027년 출시를 목표로 개발 중이다. 어보브반도체는 가전제품용 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자의 고객사이자 파트너사다. 어보브의 대다수 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산되고, 삼성전자, LG전자 등 가전제품 세탁기, 냉장고, 전자기기에 공급되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 올해 초 출시한 올인원 세탁기 '비스포크 AI 콤보'에는 어보브의 MCU가 탑재됐다. 최근 어보브반도체는 AI 가전용 스마트 MCU 개발에 주력하고 있어, 앞으로 삼성전자와 협업이 더 확대될 전망이다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 지난주 경쟁사 사피온과 합병을 발표해 주목받은 업체다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리와 메모리 지원을 받으며 AI 반도체를 개발하고 있다. 또 지난해 아톰(삼성전자 5나노 공정) 출시에 이어 올해 말 차세대 칩 리벨(삼성전자 4나노 공정) 출시를 앞두고 있다. 리벨은 삼성전자 HBM3E(고대역폭메모리)가 탑재되고, 디자인설계업체(DSP)가 아닌 삼성전자 인하우스에서 직접 칩 설계를 지원해준 다는 점에서 파트너십의 의미가 크다. 삼성전자는 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 업체 시놉시스와 협업도 발표할 예정이다. 이달 미국에서 열린 포럼에서는 Arm, 지멘스EDA, 셀레스트리얼와의 파트너십이 소개된 바 있다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설을 발표한다. 최 사장은 지난 12일 미국 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 삼성전자는 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 공정 로드맵에 추가한다고 밝혔다. 또 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다.

2024.06.18 16:01이나리

마우저, 마이크로칩 'RNWF02' 얼리 액세스 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 RNWF02 얼리 액세스 개발 키트를 공급한다고 20일 밝혔다. 사용자는 RNWF02 개발 키트를 활용해 원활한 클라우드 연결을 위해 와이파이와 호스트 마이크로컨트롤러 간의 통합을 간소화할 수 있다. 또한 비용 효율적인 플러그앤플레이(plug-and-play) 설계로 홈 및 산업 자동화, 원격 장비 모니터링, 헬스케어 및 피트니스, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션을 보다 쉽게 구현할 수 있다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 저전력, 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n 규격에 따라 완벽한 RF 인증을 획득한 무선 모듈인 RNWF02을 갖추고 있다. 해당 키트의 무선 LAN 모듈은 간단한 텍스트(ASCII) 명령을 이용해 클라우드에 쉽게 연결 및 설정이 가능하다. 이를 활용하면 대부분의 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있도록 RNWF02 모듈을 동적으로 구성할 수 있는 마이크로칩의 간단한 ASCII 기반 AT 명령을 이용해 2-와이어 또는 4-와이어 UART 인터페이스로 호스트 마이크로컨트롤러와 연결하여 신속하게 프로토타이핑이 가능하다. RNWF02 얼리 액세스 개발 키트는 전력관리 기능을 갖춘 통합 전력 증폭기(PA) 및 송수신(TX/RX) 스위치와 하드웨어 RoT(root of trust) 기반의 변경이 불가능한 보안 부팅, WPA3 및 TLS 인증을 갖춘 강력한 보안, 임베디드 iPv6 TCP/IP 스택을 지원하는 암호화 기능 등을 제공한다.

2024.05.20 14:35장경윤

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

마우저, BLE 5.2 지원하는 ADI 'MAX32690' MCU 공급

마우저일렉트로닉스가 아나로그디바이스(이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 24일 밝혔다. MAX32690은 다양한 컨슈머 및 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션에 요구되는 프로세성 성능과 손쉬운 연결 및 블루투스 기능을 갖춘 첨단 시스템온칩(SoC) 제품으로, 배터리 구동 애플리케이션에 이상적인 초고효율 MCU다. 마우저 일렉트로닉스에서 판매하는 ADI의 MAX32690 MCU는 산술 계산 및 명령을 위한 부동소수점장치(FPU)를 갖춘 120MHz Arm Cortex-M4F CPU가 탑재됐다. 또 데이터 처리를 분담할 수 있는 초저전력 32비트 RISC-V(RV32) 코프로세서도 내장한다. 이 SoC는 외부 크리스털을 지원(블루투스 LE에 요구되는 32MHz)하는 여러 저전력 오실레이터를 탑재하고 있으며, 3MB의 내장 플래시와 1MB의 내장 S램을 제공한다. 더불어 외장 플래시와 S램 확장 인터페이스도 이용할 수 있다. 통신 인터페이스로는 QSPI, UART, CAN 2.0B 및 I2C 등 여러 직렬 고속 인터페이스와 오디오 코덱 연결을 위한 하나의 I2S 포트를 지원한다. 모든 인터페이스는 주변장치와 메모리 간의 효율적인 DMA 기반 전송을 지원하고, 12개의 입력(외부 8개), 12비트 SAR ADC는 최대 1Msps의 속도로 아날로그 데이터를 샘플링할 수 있다. MAX32690의 블루투스 LE 5.2 무선은 메시, 장거리 및 빠른 전송속도를 비롯해 다중 모드를 지원한다. 프로그래머는 이 디바이스의 RISC-V 코어를 활용해 타이밍이 중요한 컨트롤러 작업을 처리할 수 있어 BLE 인터럽트 지연시간 문제를 해결할 수 있다. 소프트웨어 코덱으로 구현된 LE 오디오 하드웨어는 별도로 제공된다. MAX32690은 IP 데이터/보안 문제를 위해 빠른 타원곡선 디지털 서명 알고리즘(ECDSA)을 위한 모듈형 산술 가속기(MAA)와 첨단 암호화 표준(AES) 엔진, TRNG, SHA-256 해시 및 보안 부트 로더를 갖춘 암호화 툴박스(CTB)를 제공한다. 내부 코드와 S램 영역을 칩 외부로 확장할 수 있는 2개의 쿼드 SPI XiP(execute-in-Place) 인터페이스(SPIXF와 SPIXR, 각각 최대 512MB)도 포함하고 있다. MAX32690 MCU는 68핀 TQFN-EP(0.40mm 피치) 패키지와 140 범프 WLP(0.35mm 피치) 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 산업 환경에 적합한 -40°C~+105°C의 온도 범위에서 동작하며, 유선 및 무선 산업용 통신과 웨어러블 및 히어러블 기기, 피트니스 및 헬스케어 기기, 웨어러블 무선 의료 기기, IoT 및 IIoT, 자산 추적 등의 애플리케이션에 적합하다.

2024.04.24 15:16장경윤

마이크로칩, 최대 15W 전력 공급 'AVR DU MCU' 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 USB 인터페이스 기능을 개발자들이 임베디드 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록하는 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다고 11일 밝혔다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품이다. 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 더 높은 전력 공급을 지원할 수 있도록 설계됐다. 그렉 로빈슨 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 "USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하고 있는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식"이라며 "마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 더욱 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시켜 나갈 수 있도록 할 것"이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러 보다 훨씬 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 매우 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이크로칩의 프로그램 및 디버그 인터페이스 비활성화(PDID) 기능이 통합돼 있다. 이 기능이 활성화되면 코드 보호 기능이 강화돼 프로그래밍·디버깅 인터페이스에 대한 액세스가 차단되고 펌웨어를 무단으로 읽거나 수정 또는 삭제하려는 시도가 차단된다. 안전한 펌웨어 업데이트를 위해 AVR DU 제품군은 읽기 쓰기가 동시에 가능한(RWW, Read-While-write) 플래시를 사용하며, 보안 부트로더와 결합하면 개발자는 제품 작동을 중단하지 않고도 USB 인터페이스를 사용하여 버그를 패치하고 보안 문제를 해결하며 새로운 기능을 추가할 수 있다. AVR DU MCU 제품군에 업데이트된 이 기능을 통해 운영 중단 없이도 현장 업데이트가 가능하기 때문에 제품의 수명도 연장시킬 수 있다. 또한 AVR DU 제품군은 USB 클록 복구 기능을 통해 별도의 값비싼 외부 크리스탈이 필요하지 않기 때문에 전체 설계 및 BOM(Bill of Material) 비용을 절감시켜 준다. 개발자들은 핵심 독립 주변 장치(CIP)로 주요 장치 기능과 시스템 관리 작업을 콤택트한 단일 칩 솔루션에 통합 가능함으로 보드 공간을 절약하고 설계 작업을 줄일 수 있도록 도와준다. 이처럼 임베디드 시스템 개발자들은 피트니스 웨어러블 및 가전 제품부터 농업 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지 고성능 AVR DU MCU를 설계에 통합해 여러가지 이점을 얻을 수 있다. AVR DU 제품군에 대한 가상 데모는 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2024.04.11 09:30장경윤

마우저, NXP반도체 'MCX' 산업·IoT용 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 NXP반도체의 MCX 산업용 및 IoT MCU(마이크로컨트롤러)를 공급한다고 29일 밝혔다. MCX N 시리즈 MCU는 Arm Cortex-M33 CPU를 탑재하고 있으며, 하드웨어 가속 주변장치와 통신 및 신호 처리 기능을 갖추고 있어 확장 및 개발이 용이하다. 또한 저전력 캐시를 통해 시스템 성능을 향상시키고, 듀얼 뱅크 플래시, 완벽한 ECC RAM 안전 지원 시스템을 통해 보안을 강화할 수 있다. 안전한 부팅을 위해 iRoT와 하드웨어 가속 암호화를 통해 보안 설계 접근 방식을 제공하는 에지록 시큐어 인클레이브와 코어 프로파일도 포함하고 있다. 이외에도 MCX A 시리즈 MCU는 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 통해 더 작은 패키지로 보다 용이한 보드 설계가 가능하다. 추가적인 외부 연결을 위해 더 많은 GPIO 핀을 지원하고, 고집적 아날로그 기능으로 최대 96MHz까지 동작할 수 있도록 설계됐다. 또한 NXP반도체의 소형 개발 플랫폼인 FRDM-MCXN947 및 FRDM-MCXA153 FRDM(Fast Retrieval and Data Manipulator) 개발 보드는 MCUXpresso 개발 툴을 이용해 신속한 프로토타이핑을 지원한다. FRDM-MCXN947은 고집적, 온칩 가속기와 지능형 주변장치 및 첨단 보안 기능으로 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있는 MCX N 시리즈를 탑재하고 있으며, FRDM-MCXA153은 확장 가능한 디바이스 옵션과 저전력 및 지능형 주변장치를 갖춘 MCX A 시리즈를 탑재하고 있다.

2024.03.29 15:00장경윤

IAR, 르네사스 범용 'RISC-V MCU'에 동급 최고 지원 발표

임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 지원하는 자사의 프리미엄 개발 환경에 대한 기능 강화판을 28일 발표했다. 해당 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화를 포함한다. 상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강력하고 안정적이며 종합적인 개발 도구의 필요성이 보다 명확해지고 있다. IAR은 개발자의 생산성을 향상시키고 최신 개발 규정에 필수적인 기능 안전과 자동화된 워크플로의 중요한 측면을 통합하는 첨단 툴체인을 통해 이러한 요구를 충족한다. RISC-V용 IAR 솔루션은 가전 기기, 의료 기기, 소형 기기, 산업용 시스템 등 광범위한 시장에 존재하는 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. IAR은 르네사스 32비트 RISC-V MCU를 완벽하게 지원해 RISC-V 기반 애플리케이션의 개발 프로세스를 최적화한다. 이는 르네사스 스마트 컨피규레이터 코드 생성 툴키트 및 고속 프로토타이핑 보드(FPB)와 매끄럽게 통합되어 개발을 가속화하고 출시 시간을 단축한다. 또한 이 솔루션은 엄격한 안전 표준에 따라 TÜV SÜD의 인증을 받았다. 안전이 중요한 애플리케이션의 개발을 촉진하도록 설계됐다. IAR 개발 솔루션은 리눅스나 윈도에서 자동화된 워크플로와 CI(Continuous Integration) 파이프라인도 완벽하게 지원한다. 이를 통해 지속적인 개발, 테스트 및 배포 프로세스를 가능하게 한다. 이번 솔루션 출시와 함께, IAR은 전세계 임베디드 개발자의 빠른 기술 향상을 위한 전자책(eBook)을 출간했다. 'RISC-V 개발 시작을 위한 실무가이드'라는 제목의 전자책은 IAR임베디드 워크벤치를 사용해 RISC-V 개발을 마스터하기 위한 구체적이고 체계화된 접근 방법을 제공한다. 또한 코드 품질 향상을 위한 IAR C-STAT에 대한 활용법도 포함된다.

2024.03.28 11:36장경윤

ST, 삼성 파운드리와 18나노 FD-SOI 기술 개발

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 차세대 임베디드 프로세싱 기기를 지원하기 위해 ePCM(embedded Phase Change Memory)을 탑재한 18나노미터(nm) FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) 기술 기반의 첨단 프로세스를 21일 발표했다. ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다. 전력 성능은 기존 ST 40nm eNVM(embedded Non-Volatile Memory) 대비 50% 이상 향상됐다. 또한 2.5배 더 높은 NVM(Non-Volatile Memory) 밀도로 더 큰 온칩 메모리 구현이 가능하다. 이 새로운 기술에 기반한 최초의 차세대 STM32 마이크로컨트롤러는 2024년 하반기에 일부 고객을 대상으로 샘플을 제공할 예정이며, 2025년 하반기에 본격 생산될 예정이다. 레미 엘 우아잔 ST 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장은 “ST는 반도체 업계를 선도하는 혁신 기업으로서, 자동차 및 항공우주 애플리케이션을 지원하는 FD-SOI 및 PCM 기술을 개발해 고객에게 제공해 왔다"며 "이제 차세대 STM32 마이크로컨트롤러를 출발점으로 삼아 다음 단계로 나아가면서 산업용 애플리케이션 개발자에게 이러한 기술의 이점을 제공하고자 한다”고 밝혔다.

2024.03.21 18:18장경윤

소프트4소프트, 펌웨어 테스트 도구 세계 첫 개발

자동차나 방산, 반도체, 스마트 가전, 금융, 게임, 통신 등에 내장된 임베디드 펌웨어 SW의 안전성과 신뢰성을 테스트 케이스 작성없이 화면서 터치 한 번 만으로 쉽게 검증할 수 있는 '펌웨어 테스트 도구'가 세계 처음 개발됐다. 임베디드 SW 검증 도구 개발기업 소프트4소프트(대표 이헌기)는 펌웨어 SW의 타깃 하드웨어 실행 환경에서 임베디드SW의 안전성과 신뢰성을 검증할 수 있는 '펌웨어 시스템 테스트 도구'를 처음 개발했다고 20일 밝혔다. 이헌기 대표는 “방위사업청의 자주대공포 야시경에 들어가는 아날로그 회로를 디지털로 바꾸면서 SW, HW 그리고 통신을 통합해 테스트할 방법을 새로 개발했다”며 “이 도구는 MCU 프로세서(보드) 임베디드에 펌웨어 SW가 탑재해서, SW가 정상 작동하는지 여부를 개발자도 쉽게 검증할 수 있다”고 말했다. 기존 응용SW의 호스트 개발 환경에서 테스팅하는 전통적인 통합 테스트 도구와는 달리 이 제품은 범용 비동기화 송수신기(UART) 통신(RS-232,422,485)의 프로토콜 시나리오 기반으로 제작됐다. 타깃 MCU 프로세서 HW 실행 환경에서 테스트를 수행한다. 테스트 수행 속도가 기존 대비 10~100배 정도 더 빠르다는 것이 소프트4소프트 측 설명이다. 전문가 도움없이 개발자 혼자 테스트 가능 이 도구는 전문가 도움 없이 개발자 혼자 테스트도 가능하다. 기존 SW테스트는 SW 밴드의 기술 지원 없이는 테스트가 어려웠다. 전자, 자동차, 기계·로봇, 국방, 항공·우주, 철도, 바이오, 의료·헬스케어, 조선 등에 탑재되는 임베디드 제품에 내장된 펌웨어 SW는 안전성 요구사항을 반드시 충족해야 한다. 동시에 코드 커버리지(문장, 분기, 조건결정)를 측정·분석해 시스템 신뢰성 확보 여부를 검증하는 것이 필수다. 특히, 자동차 MCU는 자동차 애플리케이션에 사용하도록 설계된 특수 마이크로 컨트롤러다. 엔진 관리, 변속기 제어, 파워트레인 제어, 에어백, 잠김 방지 제동 시스템(ABS)과 같은 안전 시스템 등 차량의 다양한 센서 기능을 제어하는 역할을 담당하는 핵심 부품이어서 SW의 신뢰성과 안전성 테스트가 더 중요하다. 이헌기 대표는 “최근 아날로그에서 디지털로 전환되면서 전기 및 전자기기의 부품 소형화와 제품의 초경량화”와 “전기 및 전자기기의 두뇌 역할로 확대 됨에 따라 MCU 수요가 폭발적으로 증가 추세"라고 말했다. 이 대표는 또 “디지털 전자기기 내 MCU 등을 제어하는 임베디드 시스템이 소형화, 고성능, 다기능화 하면서 이를 제어하는 임베디드 SW 복잡도도 갈수록 높아지고 있다”며 “임베디드 SW 테스트 시간, 노력, 전문가 비용 절감 뿐 아니라 임베디드 SW 제품 개발 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것”으로 기대했다. 이 대표는 “현재 내연 기관 자동차에는 평균 200~300개, 전기차에는 1000개, 자율주행차에는 2000개 이상의 반도체가 탑재된다”며 “반도체와 전장부품 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다”고 덧붙였다.

2024.03.20 08:43박희범

韓 MCU 시장 강화 나선 ST…"2025년까지 생산능력 2배 확장"

ST마이크로일렉트로닉스가 국내 범용 마이크로컨트롤러(MCU) 시장 공략을 위한 전략을 공개했다. 올해 엣지 AI 등 다양한 산업을 위한 신규 칩을 출시하는 것은 물론, 오는 2025년까지 생산능력을 2배 확충하기 위한 투자에도 나선다. 19일 ST마이크로일렉트로닉스는 서울 강남 노보텔에서 '2024년 STM32 신제품 발표회'를 개최했다. 이날 발표를 맡은 최경화 ST코리아 이사는 올해 ST의 국내 범용 마이크로컨트롤러 시장 공략을 위한 핵심 전략을 크게 4가지로 제시했다. 첫 번째 전략은 STM32 제품군의 확장이다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서(MPU)다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 제품으로 구성돼 있다. 이에 따라 ST는 이달 STM 신제품 칩 4종을 국내에 출시한다. 먼저 MPU 제품에서는 64비트 프로세싱 및 엣지 AI 가속 기능을 갖춘 'STM32MP2'를 선보였다. STM32MP2는 첨단 보안 기능과 함께, 까다롭고 시간에 민감한 작업부하와 AI 추론, 통신을 지원하도록 설계됐다. MCU 제품은 ▲STM32U0 ▲STM32H7R ▲STM32WBA55 등을 공개했다. STM32U0은 STM32 시리즈 중 가장 소비전력이 낮은 MCU다. 다양한 저전력 모드를 지원해 배터리 사용 시간을 최대로 확대할 수 있다. STM32H7R은 최대 600MHz의 동작 속도를 가지는 고성능 MCU다. 다양한 고속의 직렬/병렬 메모리 인터페이스가 제공돼 메모리 선택 폭을 넓혔다. STM32WBA55는 저전력 블루투스(Bluetooth LE) 5.4 및 SESIP(IoT용 보안 평가 표준) 레벨 3 인증을 위한 무선 MCU다. 최 이사는 "IoT 환경에서 수십 개의 장치가 점차 더 자율적으로 작동 및 연결되고 있어, 로컬 네트워크에서 데이터를 처리하는 일이 많아지고 있다"며 "이에 ST는 시장의 요구에 대응하기 위해 지금까지 약 3천300개의 제품을 출시했다"고 밝혔다. 두 번째 전략은 에코시스템 강화다. ST는 STM32 제품과 관련한 각종 소프트웨어 및 하드웨어 툴을 제공하고 있다. 엣지 AI 산업을 위해 자동으로 머신러닝 모델을 생성하는 '나노엣지 AI 스튜디오'를 STM32 사용자들에게 무묘로 제공하는 것이 대표적인 사례다. 세 번째 전략은 제조 분야 강화다. ST는 올해부터 내년까지 전공정 관련 협력사를 2곳 추가하고, 후공정 협력사도 3곳 추가해 생산능력과 제조 유연성을 높일 예정이다. 최 이사는 "ST는 지난 2022년부터 2025년까지 생산능력을 2배 확장하기 위해 투자하고 있다"며 "설비투자는 주로 ST의 자회사가 위치한 이탈리아, 프랑스 공장에서 이뤄지고 있다"고 설명했다. 네 번째 전략은 접근성과 영향력 확장이다. ST는 현재 전 세계에서 1천여개 이상의 유통 파트너십을 구축한 상황으로, STM32 관련 커뮤니티 운영을 통해 고객사의 접근성을 높이고 있다.

2024.03.19 13:49장경윤

ST, 에너지 절감형 신제품 STM32 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 전용 그래픽 가속기를 갖춘 새로운 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 20일 밝혔다. 이번 초저전력 STM32U5F9/G9 및 STM32U5F7/G7 MCU는 3MB의 대용량 다이나믹 스토리지(SRAM)를 갖췄다. 그래픽 디스플레이용으로 여러 프레임 버퍼를 저장해 외부 메모리 IC 사용을 줄여준다. 또한 ST의 네오크롬VG(NeoChromVG) GPU가 내장돼 일반적으로 고비용 하이엔드 마이크로프로세서 기반 제품에서 지원되는 그래픽 효과를 처리한다. 네오크롬VG가 탑재된 이 MCU들은 하드웨어 가속 벡터 연산 기능을 지원하는 최초의 STM32 MCU로, SVG 및 벡터 폰트 렌더링에 유용하다. 전용 GPU를 통해 회전, 알파 블렌딩, 텍스처 매핑과 같은 원근감 있는 고급 이미지 효과도 가능하다. 이 외에도 MJPEG 영화를 처리할 수 있는 JPEG 코덱도 갖추고 있다. 이러한 기능을 통해 제품 개발자는 스마트 가전기기, 스마트 홈 컨트롤러, 전기자전거, 산업용 단말기에서 애니메이션 로고, 다양한 글꼴 크기, 확대 및 축소 가능한 맵, 비디오 재생 등의 기법을 사용할 수 있다. 이를 통해 소비자들에게 보다 매력적이고 흥미로우며 이해하고 사용하기 쉬운 새로운 차세대 제품 개발이 가능하다. 설계자들은 고집적 및 대용량의 RAM을 통해 외부 메모리 IC를 사용하지 않고도 고성능 그래픽 서브 시스템을 구현하면서, PCB 공간을 절감하고 고속 오프칩 시그널링(Off-Chip Signaling)을 제거할 수 있다. 3MB의 SRAM와 함께 온칩 4MB의 플래시 메모리를 통해 코드 및 데이터를 위한 비휘발성 스토리지를 풍성하게 제공한다. 또한 모든 회로들이 경제적인 100핀 QFP(Quad-Flat Package) MCU 내에 통합돼 간단한 4-레이어 PCB 설계가 가능하다. 이를 통해 신호 라우팅 및 전자파 적합성(EMC)과 연관된 일반적 문제들을 방지해준다. ST는 이러한 MCU 전용 그래픽 개발 키트인 STM32U5G9J-DK2로 그 접근방식을 시연했으며, 이를 개발자들이 하드웨어 레퍼런스 디자인으로 사용하면 출시기간을 단축할 수 있다. 새로운 MCU들은 효율적인 첨단 Arm Cortex-M33 코어가 내장된 STM32U5 초저전력 제품 라인에 속하며, 160MHz에서 최대 240DMIPS의 성능을 제공한다. ULPMark-CP(CoreProfile)는 464 스코어를 획득했다. 200nA의 대기 모드, 부분적 RAM 보존 및 빠른 웨이크업 기능의 다중 정지 모드, 실행 모드 시 16µA/MHz의 효율적 동작으로 유연성을 향상시켜 전력 절감 및 성능을 최적화한다. STM32U5F9/G9 및 STM32U5F7/G7은 현재 100핀 LQFP 패키지로 공급 중이며, 가격은 1000개 구매 시 8.58달러다. STM32U5G9J-DK1/2 그래픽 개발 키트의 가격은 89달러에서 시작한다.

2024.02.20 09:49장경윤

ST, 개발자 혁신 가속화 위해 '나노엣지 AI' 무료 배포

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자사의 대표 설계 툴인 '나노엣지 AI 스튜디오'로 구현된 소프트웨어 라이브러리를 모든 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)에서 제한없이 이용할 수 있게 무료로 제공한다고 19일 밝혔다. 나노엣지 AI 스튜디오는 모든 Arm Cortex-M 기반 MCU를 대상으로 하기 때문에, 고객들은 특별 라이선스 계약에 따라 다른 Arm Cortex-M MCU에서도 독보적인 온디바이스 러닝을 비롯해 매우 효율적인 머신러닝(ML) 라이브러리를 구현 및 배포할 수 있게 된다. 이러한 변화는 엣지 AI 솔루션 채택을 가속화해 더 많은 개인과 조직이 혜택을 누리도록 지원하려는 ST의 노력을 보여준다. 레미 엘 우아잔 ST마이크로컨트롤러 및 디지털 IC 그룹 사장은 "ST의 목표는 정확하고 전력 효율적인 AI 알고리즘을 구현해 리소스가 제한된 엣지 컴퓨팅 기기에서 가능한 쉽고 빠르며 비용 효율적으로 실행되도록 지원하는 것"이라며 "이번 계기로 ST는 또 다른 이정표를 수립하게 됐고, 이로써 혁신을 더욱 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 나노엣지 AI 스튜디오는 ML 알고리즘 개발을 간소화하고 가속화해 첨단 회귀 알고리즘을 이용한 이상 탐지, 유사성 인식, 분류, 예측을 용이하게 해준다. 이 툴은 디바이스 상에서 직접 학습이 가능한 초소형 풋프린트의 ML 라이브러리를 생성, 복잡한 환경에서도 예지 보전을 가능하게 하는 기능으로 업계의 여러 어워드를 수상하기도 했다. 이를 통해 사용자들은 프로젝트를 수행하는 동안 140개 이상의 STM32 개발 보드는 물론, 다른 업체들이 제공하는 1천개 이상의 생산 준비가 완료된 Arm Cortex-M MCU 에서도 활용할 수 있다. 또한 ST는 나노엣지 AI 스튜디오를 업그레이드하여 각 프로젝트 생성 단계별로 사용자를 원활하게 지원하는 새로운 사용자 환경을 제공한다. 최신 V4.3 버전에는 생성된 알고리즘의 생산 품질을 보장하는 고급 검증 도구가 포함돼 있다. 나노엣지 AI 스튜디오는 사전 선택된 대상에 대한 ML 모델의 실행 시간을 98%의 정확도로 예측해 풍부한 모델 보고서를 제공하고, 사용자가 정보를 기반으로 모델을 선택할 수 있도록 한다.

2024.01.19 11:09장경윤

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