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인피니언 손 잡은 獨 벡터, MCU용 HAL 개발로 시장 확대 가속

벡터코리아가 인피니언과 손잡고 단일 인터페이스에서 마이크로컨트롤러(MCU)를 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 시스템을 선보이며 시장 확대에 나섰다. 벡터코리아는 최근 인피니언(Infineon)과 협력해 'PSOC™4 HV 컨트롤러를 위한 마이크로사(MICROSAR) IO 협업 프로젝트'를 통해 단일 인터페이스에서 MCU를 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 하드웨어 추상화 계층(HAL, Hardware Abstraction Layer)을 개발했다고 2일 밝혔다. HAL은 메모리 풋프린트(Memory Footprint, 프로그램 실행 중에 런타임 메모리 사용량)가 작은 MCU를 위해 개발 됐다. 이는 개발자가 실제 하드웨어 레지스터나 메모리 구조 같은 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고 표준화된 단일 인터페이스를 통해 작업할 수 있도록 지원해 임베디드 소프트웨어의 통합을 간소화하고 재사용성을 향상시키는 데 중점을 두고 있다. 이번에 개발된 HAL 사양은 인피니언의 자동차용 마이크로컨트롤러인 'PSOC™4 HV' 드라이버에 성공적으로 구현됐다. 이 과정에서 벡터의 경량 베이스 레이어(Lightweight Base Layer)인 마이크로사 IO가 활용됐다. 이러한 HAL 사양은 반도체 제조업체에서도 사용이 가능하다. 벡터의 마이크로사 IO는 전자제어장치(ECU)의 물리적인 입출력을 소프트웨어적으로 제어하거나 읽어오기 쉽게 만들어주는 확장가능한 인터페이스 관리 소프트웨어 번들이다. 이번엔 인피니언의 자동차 소프트웨어 개발 애플리케이션인 드라이브 코어(Drive Core)의 일부로 통합됐다. 이 번들은 인피니언 및 벡터의 다양한 툴과 소프트웨어 구성 요소를 포함하고 있으며 자동차 소프트웨어 개발을 보다 신속하고 효율적으로 시작할 수 있도록 지원한다. 인피니언의 드라이브 코어는 확장 가능한 소프트웨어 번들 포트폴리오(Scalable Software Bundle Portfolio)로, 솔루션 개발 프로세스를 단순화하고 마이그레이션 부담을 줄이는 동시에 공급업체 관리를 최적화해 상업적 복잡성을 최소화한다. 벡터코리아 측은 "인피니언은 우리를 포함한 자동차 산업의 핵심 플레이어들과의 협업을 통해 드라이브 코어 솔루션의 완전한 통합과 호환성을 보장하는 다양한 라이브러리, 툴, 전문 개발 지원을 제공하고 있다"고 설명했다.

2025.05.02 10:16장유미

ST마이크로일렉트로닉스, 차세대 메모리 탑재한 스텔라 MCU 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 영구적으로 확장 가능한 차세대 메모리인 'xMemory'를 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 22일 밝혔다. xMemory 기반 스텔라(Stellar with xMemory)는 확장 가능한 메모리를 갖춘 혁신적인 단일 디바이스로 제공된다. 고객들은 메모리 옵션을 다양하게 제공하는 디바이스를 여러 개 관리하고, 이에 따른 개발 및 인증 비용을 절감할 수 있다. 자동차 제조사는 이와 같은 보다 간단한 접근방식으로 처음부터 미래 지향적 설계를 구현하고, 개발 주기 후반에도 혁신 기능을 추가할 역량을 확보하며, 개발 비용을 절감하고 공급망을 간소화해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. xMemory 기반 스텔라는 전기자동차(EV)의 새로운 드라이브트레인과 아키텍처를 위해 설계된 스텔라 P6 MCU에 처음으로 적용되었으며, 2025년 하반기에 대량생산에 돌입할 예정이다. ST는 “xMemory를 탑재한 스텔라는 미래의 자동차 아키텍처를 간소화하면서 자동차 제조사의 비용 효율성을 높이고 자동차 제조사가 개발 시간을 대폭 단축하는 데 기여하게 될 것"이라며 "이를 통해 디지털화 및 전동화 과정에 새로운 혁신을 도입해 시장을 선도하고, 차량 수명을 안정적으로 연장할 수 있다”고 말했다. 악셀 아우에 보쉬 부사장은 “스텔라는 탑재된 PCM(Phase-Change Memory) 기술을 통해 자동차 애플리케이션에 최적화된 고성능의 적응형 마이크로컨트롤러를 구현하는 견고하고 유연한 메모리 개념을 제공한다"며 "이 기술은 RRAM 및 MRAM과 같은 다른 메모리 기술에 비해 애플리케이션 측면에서 차별화된 이점을 제공한다”고 말했다.

2025.04.22 13:18장경윤

인피니언, 마벨 오토모티브 이더넷 사업부 25억 달러에 인수

인피니언테크놀로지스는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 가속화하기 위해 마벨(Marvell)의 자동차 이더넷 사업을 인수한다고 8일 밝혔다. 인피니언과 마벨은 25억 달러의 현금 거래 금액으로 확정 거래 계약을 체결했으며, 이번 거래는 규제 당국의 승인을 조건으로 한다. 이더넷은 소프트웨어 정의 차량 구현에 핵심적인 기술로, 낮은 대기 시간과 고대역폭 통신을 가능하게 한다. 또한 휴머노이드 로봇과 같은 인접 분야에서도 상당한 잠재력을 가지고 있다. 요흔 하나벡 인피니언 최고경영자(CEO)는 “이번 인수는 차량용 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 1위 기업인 인피니언에게 매우 전략적으로 적합한 선택"이라며 "인피니언은 상호 보완성이 높은 이더넷 기술을 기존의 광범위한 제품 포트폴리오와 결합하여 소프트웨어 정의 차량을 위한 더욱 포괄적이고 선도적인 솔루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이번 인수는 휴머노이드 로봇과 같은 물리적 AI 분야의 새로운 기회를 포함하여 앞으로의 수익성 있는 성장 전략을 지원할 것"이라고 덧붙였다. 마벨의 선도적인 브라이트레인(Brightlane) 차량용 이더넷 포트폴리오는 PHY 트랜시버, 스위치 및 브리지로 구성돼 현재 100Mbps(초당 메가비트)부터 시장을 선도하는 10Gbps(초당 기가비트)까지의 네트워크 데이터 속도를 지원한다. 또한 현재와 미래의 차량 내 네트워크에 필요한 보안 및 안전 기능도 지원한다. 마벨의 오토모티브 이더넷 비즈니스 고객사에는 10대 OEM 중 8곳을 포함해 50개 이상의 자동차 제조업체가 포함되어 있다. 이러한 강력한 고객 기반은 2030년까지 약 40억 달러에 달하는 디자인 윈(design-win) 파이프라인과 강력한 혁신 로드맵을 바탕으로 향후 매출 성장을 위한 기반을 마련하고 있다. 이 사업은 인피니언의 글로벌 자동차 고객에 대한 독보적인 접근성을 통해 더욱 가속화될 수 있는 강력한 잠재력을 바탕으로, 2025년에 약 60퍼센트의 매출 총이익율로 2억2천500만~2억5천만 달러의 매출을 창출할 것으로 예상된다. R&D 인력을 결합하고 인피니언의 생산 능력을 활용함으로써 추가적인 비용 시너지 효과도 기대된다. 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부는 미국, 독일, 아시아에 주요 사무소를 두고 수백 명의 숙련된 직원을 보유하고 있다. 거래가 완료되면 마벨의 오토모티브 이더넷 사업은 인피니언의 오토모티브 사업부에 속하게 된다. 인피니언은 전액 현금 거래로 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부를 인수하기 위해 기존 유동성을 활용하고 추가 부채를 발행할 계획이다. 인피니언은 은행으로부터 인수 자금을 확보했다. 이 거래는 규제 승인을 포함한 관례적인 종결 조건이 적용되며, 2025년 내에 완료될 것으로 예상된다.

2025.04.08 13:28장경윤

TI, 최소형 MCU 개발…소형 웨어러블·IT 기기 시장 공략

텍사스인스트루먼트(TI)가 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 신규 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 선보였다. 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작은 것이 특징으로, 이를 통해 소형 웨어러블 기기, 스마트폰용 카메라모듈 등 시장을 공략하겠다는 계획이다. TI코리아는 13일 서울 삼성동 오피스에서 기자간담회를 열고 자사의 신규 'MSPM0C114' MCU를 공개했다. 해당 반도체는 TI의 Arm Cortex-M0+ 기반 'MSPM0' MCU 제품군 중 하나다. 업계에서 가장 작은 WCSP(웨이퍼칩스케일패키지) MCU(8핀 기준, 1.38제곱미터)로, 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작다. 크기는 작아졌으나, 성능은 이전 MCU와 동일한 수준이라는 게 TI의 설명이다. MSPM0C114는 16KB 메모리, 3개의 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등을 탑재했다. 또한 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 목표로 하는 시장은 의료용 웨어러블 및 개인용 전자 기기와 같은 초소형 어플리케이션이다. 또한 스마트폰용 카메라 사용되는 OIS(광학식 손떨림 방지기능)에 함께 집적되는 MCU에도 활용될 수 있다. 허정혁 TI 이사는 "이어버즈나 스타일러스 펜 등 현재 소형 IT 기기에 탑재된 MCU는 대부분 2x2mm 수준"이라며 "TI의 신규 MCU는 이보다 PCB(인쇄회로기판) 사이즈를 더 줄일 수 있기 때문에, 디바이스를 소형화하거나 배터리 용량을 늘리는 등 여러 장점을 구현할 수 있다"고 설명했다. MSPM0C114는 65나노미터(nm) 공정을 기반으로, TI의 12인치 웨이퍼 팹에서 생산된다. 자체 생산능력을 바탕으로 안정적인 공급을 추진한다는 전략이다. 나아가 TI는 MSPM0 MCU 제품군의 영역을 에지 AI 등으로도 확장하는 계획을 구상 중이다. 허 이사는 "TI는 업계 최초로 NPU를 내장한 MCU를 출시해 양산에 들어간 바 있다"며 "산업에서 AI 기능에 대한 요구가 확장되고 있어, 향후 MSPM0 제품군에도 에지 AI를 지원하는 기능이 추가될 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

2025.03.13 13:05장경윤

마우저, 고성능 엣지 AI 지원 ST마이크로 신규 MCU 공급

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32N6을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 가장 강력한 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 독보적인 뉴럴-ART 가속기를 내장했다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 또한 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS로 600GOPS의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32N6의 머신러닝 성능은 800MHz로 동작하는 Cortex-M55 MCU와 4.2MB의 임베디드 RAM을 비롯해 네오크롬 GPU 및 H.264 하드웨어 인코더, 헬륨 M-프로파일 VE를 제공한다. 이를 통해 엣지에서 소비가전 및 산업용 애플리케이션을 위한 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱 및 사운드 분석 등을 실행할 수 있게 해준다. 이외에도 STM32N6은 임베디드 시스템과 웨어러블 기기에 적합한 소형 실리콘 패키지로 탁월한 유연성과 뛰어난 AI 성능을 제공한다. STM32N6은 STM32N6570-DK 디스커버리 키트(Discovery Kit)를 통해 지원되며, 이 키트 또한 마우저에서 구매할 수 있다. 이 키트는 STM32N6을 위한 완벽한 데모 및 개발 플랫폼으로, 사용자가 디바이스를 평가하는데 필요한 모든 하드웨어 기능을 제공한다. 이 키트는 USB 타입-C 포트와 옥토-SPI 플래시 메모리 및 헥사데카-SPI PSRAM 디바이스를 비롯해 이더넷 연결, 카메라 모듈, 5인치 LCD 터치스크린 등을 포함하고 있다. 또한, 무선 연결, 아날로그 애플리케이션 및 센서 등과 같은 애플리케이션으로 손쉽게 확장할 수 있도록 4개의 확장 커넥터도 제공한다.

2025.02.25 15:29장경윤

마우저, ADI의 산업용 MAX32675C 마이크로컨트롤러 공급

반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 새로운 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU) 'MAX32675C'를 공급한다고 밝혔다. 이 제품은 Arm Cortex-M4F 기반의 고집적 혼성신호 MCU로, 저전력 소모를 유지하면서도 우수한 성능을 제공한다. MAX32675C MCU는 부동 소수점 유닛(FPU)을 탑재한 Arm Cortex-M4 코어를 기반으로 설계됐다. 384KB의 플래시 메모리(사용자 메모리 376KB)와 160KB의 SRAM을 내장해 저전력 모드에서도 데이터 보존이 가능하다. 특히 플래시와 S램, 캐시 전반에 걸쳐 오류 수정 코딩(ECC) 기능을 적용해 안정적인 코드 실행을 보장한다. 이 제품은 저전력 HART가 통합된 아날로그 프런트엔드(AFE)를 갖추고 있어, 전류 루프를 통한 산업용 센서와의 양방향 디지털 데이터 전송이 가능하다. 또한 2개의 12채널 시그마-델타 ADC를 제공해 온도, 공급 전압 등 시스템 매개변수와 외부 아날로그 신호를 디지털화할 수 있다. MAX32675C MCU는 4mA~20mA의 루프 구동 센서와 송신기가 필요한 산업 및 의료 애플리케이션에 최적화됐다. 또 프로그래머블 이득 증폭기(PGA)를 통한 실시간 데이터 변환으로 성능과 정확도를 높일 수 있다. 이 제품은 AES 엔진과 영구 키 저장소 등 보안 기능도 갖추고 있으며, -40℃에서 +105℃까지의 온도 범위에서 안정적으로 작동한다.

2024.12.20 10:54이나리

ST, NPU 가속기 탑재한 '엣지·AI MCU' 업계 최초 출시

ST마이크로일렉트로닉스가 업계 최초로 가속 머신러닝 기능을 통합한 마이크로컨트롤러(MCU) 'STM32N6' 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱 등 고성능 기능을 저전력·저비용으로 구현할 수 있어 임베디드 AI의 새 장을 열 것으로 기대된다. STM32N6 시리즈는 ST가 독자 개발한 NPU(Neural Processing Unit)인 뉴럴-ART 가속기를 탑재한 최초의 제품이다. 기존 하이엔드 STM32 MCU와 비교해 600배 향상된 머신러닝 성능을 제공한다. 지난해 10월부터 주요 고객사를 대상으로 샘플 공급을 시작해 현재 대량 생산 체제를 갖췄다. STM32N6 시리즈는 일반적인 하이엔드 STM32 MCU 대비 최대 600배 향상된 머신러닝 성능을 제공한다. 뉴럴-ART 가속기에 약 300개의 구성 가능한 MAC(Multiply-Accumulate) 유닛이 포함돼 있어 최대 600GOPS(Giga Operations per Second)의 성능을 달성할 수 있다. 또 800MHz의 Arm Cortex-M55 코어를 탑재해 3360에 달하는 코어마크 점수를 기록했다. ST는 AI 알고리즘을 사용하지 않는 애플리케이션을 위해 뉴럴-ART 가속기가 없는 버전도 제공한다. STM32N6은 STM32 시리즈 중 최대 용량인 4.2MB RAM을 지원한다. 두 개의 64bit AXI 인터페이스로 뉴럴-ART 가속기의 성능을 최대한 활용할 수 있는 높은 대역폭을 제공한다. 아울러 MCU 최초로 ST의 첨단 ISP(Image Signal Processor)를 탑재했다. 무료로 제공되는 ISP IQTune 소프트웨어를 통해 노출 시간, 대비, 색상 균형 등의 이미지 신호 프로세싱 파라미터를 사용자가 정의할 수 있다. ST에 따르면 LG전자, 레노버, 알프스 알파인, 카를로 가바치, 메타바운즈 등 글로벌 주요 기업들 STM32N6의 성능을 검증했다. LG전자 안예한 CTO 부문 R&D 태스크 리더는 "STM32N6은 뛰어난 AI 성능은 물론, 임베디드 시스템과 웨어러블 기기에 이상적인 소형 실리콘 패키지로 탁월한 유연성을 제공한다"고 호평했다. 산업별 적용 사례도 주목할 만하다. 알프스알파인은 STM32N6을 활용해 혁신적인 사이클링 제품을 개발 중이며, 카를로가바치는 고성능 산업용 센서 개발에 적용하고 있다. 특히 남아프리카공화국의 차량 관리 기업 오토트랙은 STM32N6을 통해 운전자 피로도 감지 시스템을 구현, 교통사고 예방에 기여할 것으로 기대된다. ST의 마이크로컨트롤러 부문 레미 엘 우아잔 사장은 "엣지 분야에서 중대한 변화가 일어나고 있다"며 "STM32N6은 ST의 AI 소프트웨어 에코시스템과 결합해 지금까지 어떤 임베디드 프로세싱 솔루션도 구현하지 못했던 혁신을 가능케 할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.13 10:01이나리

LG전자, 자체 개발 '차량용 반도체' 국제 안전표준 인증 받아

LG전자가 차량용 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 자체 개발하고, 세계 시장에서 기능 안전 및 신뢰성을 인정 받았다. LG전자는 최근 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드(TÜV Rheinland)로부터 차량용 MCU에 대한 'ISO 26262' 인증을 획득했다고 밝혔다. ISO 26262 인증은 국제표준화기구(ISO, the International Organization for Standardization)에서 제정한 자동차 기능안전 국제표준규격으로, 차량에 탑재되는 전기·전자 장치의 시스템 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 기능 안전 및 신뢰성을 엄격하게 검증해 인증을 부여한다. LG전자는 앞서 차량용 반도체 개발 프로세스에 대한 ISO 26262 인증을 획득한 바 있으며, 이 프로세스에 따라 개발한 차량용 고성능 MCU 제품도 기능안전 우수성을 인정 받았다. 이번에 국제 안전표준 인증을 획득한 MCU는 LG전자가 자체 개발한 첫 차량용 반도체로, 인포테인먼트에 적용돼 AVN(Audio·Video·Navigation) 시스템을 모니터링하고 차량 내 통신을 안정적으로 제어하는 등의 역할을 한다. LG전자는 CTO부문 SoC센터를 통해 인공지능(AI) 가전과 스마트 TV에 사용하는 시스템반도체를 개발했다. 이를 통해 모빌리티 영역에서도 시스템반도체 개발 역량을 입증하며 AI 반도체 설계·개발 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 아울러 LG전자는 SDV(Software Defined Vehicle)로 전환되는 모빌리티 시장에 선제 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 지속 강화한다. 차량용 반도체 개발 기술을 고도화해 복잡하고 정교한 요구사항을 필요로 하는 미래 모빌리티 분야에 적극 대응한다는 방침이다. TUV 라인란드 코리아 프랭크 주트너(Frank Juettner) 대표는 “LG전자는 성공적으로 구축한 차량용 반도체 개발 프로세스를 통해 엄격히 검증된 글로벌 스탠다드 반도체 칩을 확보했다”며 “이를 통해 차량용 반도체 영역에서 더욱 확대된 역할을 하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 김진경 SoC센터장은 “LG전자의 전장부품과 자율주행 기술, 콘텐츠 서비스는 세계 시장에서 인정받고 있다”며 “차량용 반도체 개발 프로세스와 설계 역량을 강화해 미래 모빌리티 영역에서 경쟁력을 높여나갈 계획”이라고 강조했다. 한편 LG전자는 인포테인먼트와 전기차 부품, 차량용 램프 등 전장부품 사업에서 질적 성장을 지속하고 있으며, 운전자 보조 시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance system)과 차량용 webOS 콘텐츠 플랫폼(ACP, Automotive Content Platform) 등 서비스 분야로 전장사업 영역을 넓혀가고 있다. 앞서 LG전자는 TUV 라인란드로부터 ADAS, 카메라, 인포테인먼트 시스템, 차량용 디스플레이 등 '자율주행차 부품'과 '차량 미디어 부품'의 개발 프로세스에 대해 인증을 받기도 했다.

2024.11.27 10:00이나리

마우저, 'RISC-V' 기술 지원 센터 오픈

마우저일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 26일 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가 주목받고 있다. RISC-V는 스마트폰 및 IoT 기기를 비롯해 고성능 컴퓨팅에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점차 지배적인 ISA(명령어 집합 구조)로 성장하고 있다. 다른 ISA와 비교할 때, RISC-V는 더 단순한 구조라 프로세서를 보다 쉽고 효율적으로 설계할 수 있으며 혁신적인 솔루션 개발에 적합하다. RISC-V는 다양한 애플리케이션에 필수적인 높은 데이터 처리량을 제공하며, 개발 중인 애플리케이션에 적용할 수 있는 표준 확장 세트를 통해 특정 요구사항에 부합하도록 사용자 지정이 가능하다. 이러한 유연성과 다기능, 다용도의 특성을 갖춘 RISC-V는 특히 FPGA 함께 이용하면 더욱 쉽게 활용할 수 있다. 엔지니어는 마우저의 기술 팀과 신뢰할 수 있는 제조사 파트너들이 제공하는 다양한 기사와 블로그, 전자책 및 제품을 통해 혁신적인 RISC-V 애플리케이션 설계에 필요한 전문지식을 얻을 수 있다. 이 콘텐츠 허브는 특히 머신러닝을 보다 쉽게 에지에 구현할 수 있도록 지원하는 RISC-V가 우리의 일상을 어떻게 변화시키고 있는지 살펴본다. 에너지 효율적인 아키텍처 기반의 RISC-V는 자율주행 차량과 헬스케어 기기를 비롯해 광범위한 에지 기기에서 머신러닝 애플리케이션을 보다 손쉽게 구현할 수 있도록 해준다. 또한 마우저는 RISC-V 애플리케이션을 위한 제품 및 솔루션을 포함해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 보유하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스의 'FPB-R9A02G021' RISC-V MCU 고속 프로토타이핑 보드는 R9A02G021 MCU 기반의 평가, 프로토타이핑 및 개발을 위해 설계됐다. 이 보드는 사용자가 애플리케이션을 원활하게 설계할 수 있도록 세거(SEGGER)의 J-Link 에뮬레이터 회로를 포함하고 있어 툴을 별도로 구매하지 않고도 개발이 가능하다. 일반적인 애플리케이션으로는 소비가전 기기, 산업용 센서 및 의료용 센서 등이 있다. 라즈베리 파이의 '피코 2'는 이전 세대의 라즈베리 파이 피코 시리즈 디바이스와 호환이 가능할 뿐 아니라 성능이 크게 향상됐다. 피코 2는 더 높은 코어 클럭 속도와 두 배의 메모리 용량, 더욱 강력한 Arm® 코어를 비롯해 옵션으로 제공되는 RISC-V 코어와 강화된 보안 기능 및 업그레이드된 인터페이스 기능을 제공한다. 라즈베리 파이 피코 2는 C/C++와 파이썬(Python)으로 프로그래밍이 가능하며, 취미 수준의 개발자와 전문 개발자 모두에게 이상적인 마이크로컨트롤러 보드다. 비글보드의 '비글V-파이어' 단일 보드 컴퓨터(SBC)는 FPGA 패브릭이 내장된 마이크로칩의 '폴라파이어' MPFS025T FCVG484E 5x 코어 RISC-V 시스템온칩(SoC)으로 구동된다. 강력하면서도 에너지 효율적인 RISC-V ISA를 기반으로 구현된 이 SBC는 RISC-V 기술에 대한 탐색 및 실험적 기회를 제공하므로, 사용자는 이를 활용해 양산용 컴퓨터 아키텍처 및 오픈소스 하드웨어를 개발할 수 있다. 스피드 스튜디오의 'XIAO' ESP32C6 마이크로컨트롤러(MCU)는 에스프레시프의 'ESP32-C6'에 기반한 비용 효율적인 디바이스이다. 2.4GHz 와이파이 6, 블루투스 LE 5.0, 지그비 및 스레드 등 다양한 무선 연결을 지원하는 이 소형의 MCU는 매터(Matter) 호환 스마트 홈 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있다. 이 XIAO 시리즈는 엄지 손톱 크기의 풋프린트와 단일면 마운트 설계로, 크기 제약이 있는 프로젝트에 매우 적합하다.

2024.11.26 16:11장경윤

TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

텍사스인스트루먼트(TI)가 실시간 제어 산업용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 사업을 강화한다. NPU 기반의 엣지 AI 성능을 MCU에 통합해, 제어 성능과 정확도를 높인 신규 제품군을 업계 최초로 선보였다. TI는 21일 온라인 미디어 간담회를 통해 새로운 실시간 제어용 MCU 시리즈 2종을 발표했다. TI의 'TMS320F28P55x' 시리즈 C2000 MCU는 업계 최초로 NPU(신경 처리 장치)를 통합한 실시간 제어용 MCU 제품군이다. 기존 제품 대비 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. 해당 MCU는 NPU를 통해 엣지 AI를 구현할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 이를 활용하면 메인 CPU에서 신경 네트워크 모델의 실행을 분리해, 기존 소프트웨어 구현 방식 대비 지연현상을 5~10배 낮출 수 있다. 또한 AI가 다양한 환경을 학습하고 적응해, 99% 이상의 정확도로 오류를 감지할 수 있도록 지원한다. 올리비에 모니에 산업용 마이크로컨트롤러 부문 제품 마케팅 매니저는 "예를 들어 태양광 인버터 산업에서 활용돼 온 실시간 제어 시스템은 정확도가 80~90%에 불과해 진짜 오류를 선별하는 데 어려움이 있었다"며 "반면 TI의 신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. 포괄적인 진단 및 오류 검사 메커니즘을 갖춘 F29H85x 시리즈는 ASIL D 및 SIL 3 수준의 ISO 26262 및 IEC 61508 자동차 및 산업 안전 표준을 준수하도록 설계됐다. 이 MCU는 하드웨어 보안 모듈을 완전 격리해 시스템을 무단 접근과 사이버 위협으로부터 보호하는 사이버 보안 기능을 제공한다. 또한 TI의 독자적인 안전 및 보안 장치는 첨단 메모리 보호 유닛을 사용해 CPU 작업의 하드웨어 분리를 통한 간섭 없는 상태를 유지하고 실행 중 안전 및 보안을 제공하면서 성능에 영향을 주지 않는다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 '일렉트로니카 2024(Electronica 2024)'에서 두 제품을 선보였다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 분야 수석 부사장은 "산업 및 자동차 분야에서 에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 반도체에 대한 요구가 증대되고 있다"며 "신규 출시된 C2000 제품군은 향상된 실시간 제어 및 지 AI 성능을 바탕으로 효율성, 안정성, 지속가능성을 달성할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.21 11:48장경윤

마우저, NXP '무선 MCX W 마이크로컨트롤러' 공급

반도체 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP반도체의 신제품 MCX W 시리즈 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. MCX W 시리즈는 에지, IoT, 스마트 홈, 빌딩 자동화 및 제어, 스마트 에너지 애플리케이션에 사용될 수 있는 MCU다. 차세대 연결 기기의 상호 운용성과 확장성, 혁신적인 설계를 지원한다. MCX W 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어를 기반으로 하며, 매터, 스레드, 블루투스 LE, 지그비를 지원하는 핀 호환 가능 멀티프로토콜 무선 MCU 제품들로 구성된다. 또 기존 블루투스 기술을 개선한 새로운 블루투스 채널 사운딩 표준을 지원하는 업계 최초의 무선 MCU도 포함돼 있다. 블루투스 채널 사운딩 표준은 보안 액세스, 자산 추적 및 실내 경로 탐색 등과 같은 다양한 애플리케이션에 기존 블루투스 기술보다 향상된 정확도의 거리측정 및 보안 기능을 제공한다. 또한 이 MCX W 시리즈는 초광대역(ultra-wideband, UWB) 보안 레이더 및 정밀 거리측정 제품으로 구성된 NXP의 트리멘션(Trimension) 포트폴리오와 함께, 앰비언트 컴퓨팅(ambient computing) 환경의 광범위한 시장 및 애플리케이션을 강화한다. MCX W 시리즈는 독립형 또는 호스팅 아키텍처를 모두 지원하며, 핀 호환 및 소프트웨어 호환이 가능해, 개발자는 자신의 활용 사례를 위한 최적의 제품으로 손쉽게 마이그레이션이 가능하다. MCX W 시리즈는 MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스(MCUXpresso Developer Experience) 툴 세트에 의해 지원된다. NXP의 FRDM-MCXW71개발 보드 역시 마우저에서 구매할 수 있다. FRDM-MCXW71은 MCXW71 무선 MCU에 대한 신속한 프로토타이핑 및 간단한 평가 작업을 수행할 수 있는 소형의 확장 가능한 멀티프로토콜 보드로서, 블루투스 LE, 지그비, 스레드, 매터에 대한 무선 지원이 가능하다. 이 보드는 온보드 MCU-Link 디버거와 이 MCU의 I/O에 쉽게 액세스할 수 있는 업계 표준 헤더, 가속도계, 광 센서 및 외부 SPI 플래시 메모리 등을 포함하고 있다.

2024.11.13 09:18이나리

인피니언, 고성능 '오릭스 TC4Dx' 차량용 마이크로컨트롤러 출시

인피니언은 오릭스(AURIX) TC4x 제품군의 첫 제품인 오릭스 TC4Dx 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 8일 밝혔다. 오릭스 TC4Dx는 28나노 공정 기반으로 6개 코어의 새로운 500MHz 트리코어를 탑재한 첨단 멀티코어 아키텍처가 특징이다. 모든 코어는 기능안전 성능을 위한 락스텝(lock-step)을 갖췄다. 또한 병렬 처리 장치(PPU)를 통해 모터 제어, 배터리 관리 시스템, 차량 모션 제어와 같은 임베디드 AI 기반 사용 사례를 개발할 수 있다. MCU는 소프트웨어 에코시스템의 지원을 받으며 이더넷 및 CAN 통신을 향상시키는 네트워킹 가속기와 5Gbit/s 이더넷, PCIe, 10Base-T1S 및 CAN-XL과 같은 최신 인터페이스를 포함한다. 이렇게 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 고객에게 E/E 아키텍처를 구현하는 데 필요한 성능과 유연성을 제공한다. ISO26262 ASIL-D 기능안전 요구 사항과 포스트 퀀텀 암호화 지원, ISO/SAE21434 최신 사이버보안 표준을 충족한다. 오릭스 TC4Dx는 가상화, 인공지능, 기능안전, 사이버 보안, 네트워킹 기능의 최신 트렌드를 결합해 새로운 전기/전자(E/E) 아키텍처와 차세대 소프트웨어 정의 자동차를 지원한다. 또 차량 모션 제어, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 섀시 등 자동차의 다양한 시스템을 제어하고 모니터링에도 적합한다. 오릭스 TC4Dx는 현재 샘플 공급을 시작해 2025년 양산 예정이다.

2024.11.08 10:37이나리

인피니언, 오릭스 차량용 MCU에 '이미지몹 엣지 AI' 통합

인피니언테크놀로지스 자회사인 이미지몹(Imagimob)은 인피니언의 오토모티브 ASIL-D MCU 오릭스(AURIX) TC3x과 오릭스 TC4x에 머신러닝 기능을 통합했다고 밝혔다. 인피니언에서 마이크로컨트롤러 담당 토마스 뵘(Thomas Boehm) 수석 부사장은 "안전하고 신뢰할 수 있는 AI 기능을 마이크로컨트롤러 제품군에 통합하는 것은 자동차 산업의 자율주행 애플리케이션을 발전시키는 데 매우 중요하다"라며 "이미지몹 스튜디오로 오릭스 마이크로컨트롤러를 지원해 전 세계 개발자들의 접근성을 높이게 됐다"고 말했다. 개발자들은 이미지몹 스튜디오를 통해 엣지를 위한 강력한 머신러닝(ML) 모델을 생성하고 이를 인피니언의 검증된 오릭스 MCU에 배포할 수 있다. 이 프로세스는 이미지몹 스튜디오에서 머신러닝 모델을 생성하는 것으로 시작된다. AI 모델이 완성되면 사용자는 플랫폼 내에서 직접 MCU에 배포하도록 선택할 수 있다. 그런 다음 단계별 안내에 따라 원활하게 코드를 생성하고, MCU에 머신러닝을 쉽게 구현하고, 정교한 ML 모델을 생성할 수 있다. 또한 이미지몹 스튜디오는 사이렌 감지를 위한 샘플 프로젝트를 제공해 모델 생성 및 배포를 시연한다. 사용자는 코드 예제를 사용해 오릭스 MCU와 마이크 실드로 음향 모델을 만드는 방법도 배울 수 있다. 또한 이미지몹은 배터리 잔량, 상태 및 사용 시간을 계산하는 데 사용할 수 있는 새로운 회귀 모델을 개발했다. 오릭스 TC4x MCU 제품군은 오릭스 TC3x ASIL-D 오토모티브 MCU 제품군으로부터 원활한 업그레이드 경로를 제공한다. 이 향상된 성능은 차세대 트리코어(TriCore) 1.8을 기반으로 한다. 또한 오릭스 TC4x는 병렬 처리 장치(PPU)와 여러 지능형 가속기를 포함하는 확장 가능한 가속기 제품군을 갖추고 있어 비용 효율적인 AI 통합을 지원한다. 오릭스 TC4x 제품군은 향상된 머신러닝 성능 달성을 지원해 개발자들은 여러 모델을 동시에 또는 더 복잡한 모델을 배포할 수 있다. 예를 들어서 오릭스 TC3x는 기본적인 사이렌 감지를 처리할 수 있지만, 오릭스 TC4x는 사이렌 감지와 음성 상호작용을 동시에 처리할 수 있다.

2024.10.29 09:47이나리

SK키파운드리, HVIC 공정 기술 출시…고전압 파운드리 서비스 확대

파운드리 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 HVIC(고전압집적회로) 공정 기술 출시를 통해 자사 고전압 파운드리 서비스 포트폴리오를 확대했다고 24일 밝혔다. SK키파운드리 HVIC 공정은 5V급 로직, 25V급 고전압 소자, 650V 이상의 nLDMOS(Lateral Double diffused MOS), 650V 이상의 부트스트랩 다이오드(Bootstrap Diode) 등을 하나의 공정에 구현해 고객이 한 개의 칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있다. 여기 포함된 25V 고전압 소자 및 650V nLDMOS 소자의 경우 높은 전류 성능을 확보해 고객 제품 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대된다. 또한 비휘발성 메모리 소자인 MTP(멀티 타임 프로그램) IP와 OTP(원 타임 프로그램) IP를 옵션으로 함께 제공해 고객이 하나의 디자인에서 다양한 제품 스펙 변경이 가능하다. SK키파운드리는 이번 HVIC 공정 개발을 통해 기존 고전압 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정의 200V 이하 제품과 Thick IMD(Inter Metal Dielectric) 옵션을 통한 1천500V 이상 초고전압 제품 라인업에 더해, 650V~1천200V 수준의 게이트 드라이버 제품까지 고전압 라인업을 확대하게 됐다. 특히 이번 공정은 자동차용 품질 규격 AEC-Q100 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기 자동차용 OBC에 적합할 뿐 아니라, 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로의 사업 확장이 기대되고 있다. HVIC 공정을 사용하는 주요 제품에는 MCU(마이크로 컨트롤러 유닛)에서 제어 신호를 받아 고전압 MOSFET 또는 IGBT 등의 게이트를 직접 구동하는 고전압용 게이트 드라이버 IC 등이 있다. 이는 대형 백색 가전용 모터 드라이브, 데이터 서버용 전압 변환기, 자동차용 모터 드라이브 및 OBC(On Board Charger), 산업용 모터 드라이브 등 다양한 전력용 제품에 사용되고 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 "HVIC 공정 기술 출시로 대형 가전과 차량용 모터 시장에서 SK키파운드리 경쟁력을 강화하게 되어 의미 있게 생각한다"며 "지속적인 HVIC 포트폴리오 확대를 통해, 차세대 전력 반도체 고전압 소자용 게이트 드라이버 IC 등 다양한 응용 분야에 적용 가능토록 기술 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2024.10.24 09:01장경윤

LX세미콘, 'SEDEX 2024'서 DDI·차량용 반도체 기술 공개

LX세미콘은 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '반도체 대전(SEDEX) 2024'에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다고 23일 밝혔다. LX세미콘은 이번 전시를 통해 '믹스드 시그널(고성능 혼합신호) 반도체(디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로)' 설계에 강점을 지닌 기술력을 소구할 계획이다. LX세미콘은 '미래를 설계하는 혁신의 물결'을 주제로 전시부스를 ▲코어테크놀로지 ▲디스플레이 ▲오토모티브 존으로 각각 구성했다. 코어테크놀로지 존에서는 실제와 같은 생생한 화면을 즐길 수 있는 '화질 솔루션', 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 '고속 데이터 전송 솔루션', 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 '전력 관리 솔루션', 섬세한 터치 성능을 구현하는 '터치 솔루션' 등 다양한 핵심 기술력을 보여준다. 디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, VR기기 등의 화면을 구현하는 디스플레이 프로세서(T-Con), 디스플레이 IC, PMIC(전력관리반도체) 등 기술 경쟁력을 갖춘 제품을 선보인다. 오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 'MCU(마이크로컨트롤러유닛), 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히 모터 MCU는 다양한 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 정밀하게 제어할 수 있으며, 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능하다. 또한 LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 '방열기판 기술'도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 또 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 가질 수 있다. 이외에도 LX세미콘의 직무 및 채용정보를 얻을 수 있는 채용존과 영상 콘텐츠와 디스플레이 모듈의 움직임을 결합해 시각적 효과를 제공하는 '키네틱(움직이는) 디스플레이'를 배치해 관람객들의 발길을 사로잡을 예정이다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망 분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.

2024.10.23 11:00장경윤

마우저, 모터 제어 설계 과제 심층분석 신규 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 모터 제어 설계 과제를 심층적으로 분석한 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 전기 모터는 자동차를 비롯해 냉장고, 조경용 공구, 엘리베이터 및 에어컨에 이르기까지 매우 광범위한 제품에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 모터의 효율성과 경제성을 극대화하는 것은 보다 지속 가능한 미래를 달성하기 위한 주요 과제 중 하나다. 마우저는 '모터 제어 설계 마스터하기' 전자책에서 경험치가 다른 모든 전기 설계 엔지니어들이 최적의 시스템 성능을 얻을 수 있도록 시스템 매개변수 및 제품 선택에 대한 실용적인 정보를 제공한다. 이 전자책은 애플리케이션에 적합한 모터 유형 선택을 비롯해 드라이버 및 마이크로컨트롤러(MCU) 옵션, 모터 전원 구성요소, 모터 절연 및 전류 감지 등 다양한 주제를 다루고 있다. 또한 이 전자책은 로옴의 HP8K·HT8K 듀얼 채널 인핸스먼트 모드 MOSFET과 같은 모터 제어 제품에 손쉽게 연결할 수 있는 링크도 포함하고 있다. 이러한 디바이스는 단상 및 3상 브러시리스 DC(BLDC) 모터에 매우 적합하며, 후면 방열 패키지로 제공된다. 온세미의 NCD83591은 높은 이득 대역폭의 전류 감지 증폭기를 갖추고 있는 사용하기 편한 60V, 다목적 3상 게이트 드라이버로, 사다리꼴 모터 제어 애플리케이션에 이상적이다. 이 디바이스는 소형 QFN28 패키지로 제공되며, 높은 수준의 통합 기능을 갖추고 있어 전체 부품원가(BOM)를 최적화할 수 있다. MPS의 MPQ6541-AEC1 및 MPQ6541A-AEC1은 3개의 하프-브리지가 통합된 3상 BLDC 모터 드라이브다. MPQ6541A-AEC1은 별도의 하이-사이드(HS) 및 로우-사이드(LS) 입력이 포함돼 있으며, MPQ6541-AEC1은 각 하프-브리지에 대한 인에이블(ENBL) 및 PWM(pulse-width modulation) 입력이 통합돼 있다. 두 디바이스 모두 자동 동기식 정류 기능과 과열 차단 보호, 과전류 보호(over-current protection, OCP) 및 저전압 차단(under-voltage lockout, UVLO) 기능을 갖추고 있다. 코보의 PAC52710 및 PAC52711 전원 애플리케이션 컨트롤러는 차세대 스마트 에너지 기구류와 기기 및 장비를 제어하고, 전원을 공급하기 위해 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)이다. 이 컨트롤러는 50MHz Arm Cortex-M0 32bit 마이크로컨트롤러 코어와 다중 모드의 전원 관리자, 구성 가능한 아날로그 프런트 엔드 및 애플리케이션별로 특화된 전원 드라이버를 통합하고 있어 소형의 모터 제어 시스템을 구현할 수 있다.

2024.09.30 14:41장경윤

NXP, i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군 출시

NXP반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스에 성능 향상, 전력 효율성을 지원한다. i.MX RT700은 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖췄다. 여기에는 325MHz로 실행되는 기본 Arm 코어텍스-M33, DSP, 오디오 처리 작업을 위한 통합 케이던스 텐실리카 HiFi 4 DSP가 포함돼 있다. 또 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론 NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 적용했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보안, 감지 컴퓨팅 서브시스템을 통합하는 저전력 멀티코어 설계로 이러한 수요를 충족한다. 이를 통해 기업은 하나의 통합 플랫폼에서 존재 감지, 제스처 인식, 음성 제어와 같은 멀티모달 기능을 갖춘 전체 솔루션 제품군을 개발할 수 있다. 찰스 닥스 NXP의 산업과 IoT 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장은 "i.MX RT700은 전력 소비와 효율성을 크게 개선해 리소스가 제한된 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고 안정성을 보장한다"라며 "eIQ 뉴트론 NPU의 통합으로 고객은 혁신적인 머신 러닝 애플리케이션을 구축해 저전력 엣지 디바이스의 AI와 멀티태스킹 기능을 개선할 수 있다"고 말했다.

2024.09.25 09:12이나리

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

가온칩스-어보브반도체, 28나노 고성능 가전 MCU 개발 협력

어보브반도체와 가온칩스가 고성능 가전용 마이크로컨트롤러(MCU) 개발을 위해 협력한다. 양사는 이번 협력으로 삼성전자 파운드리의 28나노 공정 기술을 활용해 하이엔드 가전 MCU를 개발하기로 했다. 어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업으로, 지금까지 주로 65나노에서 130나노 공정을 이용해 다양한 제품을 개발해 왔다. 회사는 최근 AI기능이 추가되고 보다 저전력이 요구되는 등 고성능화 되고 있는 가전시장에 업계 최초로 28나노 미세 공정을 적용한 MCU를 개발해 고성능 MCU 제품 라인업을 본격적으로 선보일 계획이다. 어보브반도체와 가온칩스는 전통적으로 삼성파운드리에 대한 개발 경험을 쌓아왔다. 삼성파운드리의 디자인솔루션파트너(DSP)인 가온칩스와 협력을 통해 양사는 AI 가전 시장에서의 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장을 선도해 나갈 예정이다. 어보브반도체 관계자는 "이번 협력을 통해 우리는 가전 시장에서 새로운 기술적 경쟁력을 구축하고, 고객들에게 더 나은 제품을 제공할 수 있는 기회가 될 것으로 기대된다"며 "가온칩스와의 협력을 통해 MCU시장에서의 입지를 한층 높이겠다"고 말했다. 이번 협력을 통해 양사는 인공지능(AI) 기술을 접목한 하이엔드 가전 MCU 제품의 경쟁력을 강화하고 혁신 제품을 계속해서 선보일 계획이다.

2024.07.18 09:00이나리

마우저, 마이크로칩 32비트 MCU 'PIC32CK' 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 2일 밝혔다. 이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다. 현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함돼 있다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm Cortex-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다. 이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다. PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춰, 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역을 형성한다. 트러스트존(TrustZone) 기술에 의해 지원되는 보안 파티셔닝은 핵심 소프트웨어 기능을 위한 추가적인 보호 계층을 제공한다. PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군은 PIC32CK SG(EV33A17A) 및 PIC32CK GC(EV33A17A) 큐리오시티 울트라(Curiosity Ultra) 개발 보드에 의해 지원된다. 이들 개발 보드는 PIC32CK 마이크로컨트롤러 설계의 개발 일정을 앞당기는 하드웨어 플랫폼을 제공하며, 온보드 디버거와 아두이노 우노 R3 호환 인터페이스, 모터 제어 인터페이스 및 엑스플레인드 프로 확장 호환 인터페이스를 포함하고 있다.

2024.07.02 11:20장경윤

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