엔비디아, '그록 3 LPX' 대량 양산 돌입…삼성전자·전기 수혜

엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 추론 가속기 '그록(Groq) 3 LPX'가 상용화 궤도에 올랐다. 칩 위탁생산을 맡은 삼성전자와, 기판을 공급하는 삼성전기의 수혜 효과도 본격화할 것으로 기대된다. 엔비디아는 24일(현지시간) 공식 뉴스룸에서 그록 3 LPX가 대량 양산을 시작했다고 밝혔다. 그록 3 LPX는 256개의 그록 3 언어처리장치(LPU)를 탑재한 AI 추론 전용 랙이다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 개발해 왔다. 본격 생산에 들어간 그록 3 LPX의 첫 고객사는 네덜란드에 본사를 둔 네오클라우드 업체 네비우스다. 네비우스는 자사 엔터프라이즈급 AI 추론 플랫폼 '네비우스 토큰 팩토리'에 그록 3 LPX를 도입하기로 했다. 엔비디아의 이번 발표로 삼성전자, 삼성전기 등 국내 주요 협력사도 수혜 효과를 기대하고 있다. 삼성전자 파운드리는 첨단 공정인 4나노(SF4X)로 그록 3 LPU를 양산하고 있다. 초기 삼성 파운드리가 설정한 그록3 LPU향 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. 반도체 업계 한 관계자는 "그록 LPU가 엔비디아 생태계에 편입되면서 물량이 크게 늘고 있고, 삼성 파운드리도 내년 웨이퍼 투입량을 월 1만 5000장 이상까지 확대할 계획획"이라며 "그록의 차세대 LPU로 추가 수주하는 것이 관건"이라고 설명했다. 삼성전기도 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 올 2분기부터 양산에 들어간 것으로 파악된다. 앞서 삼성전기는 올해 초 삼성 파운드리와 연계해 그록 3 LPU용 FC-BGA에 대한 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보한 바 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체에서 적극 채용되고 있다. 한편, 그록 3 LPX는 엔비디아가 올 하반기 공급을 시작한 최첨단 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 결합 가능한 확장형 제품이다. 엔비디아는 "그록 3 LPX는 차세대 에이전트형 AI를 위한 초고속 토큰 생성으로 베라 루빈의 추론 성능을 지원한다"며 "오픈소스 에이전트 모델 'Gemma 4 31B'를 사용한 벤치마킹에서 초당 3400개의 토큰 출력으로, 해당 모델서 최고 성능을 기록했다"고 밝혔다.