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"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

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