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'LPDDR5X'통합검색 결과 입니다. (6건)

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메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석

SK하이닉스, '1c D램' LPDDR5X 개발 성공…SoCAMM 등 AI 메모리 겨냥

SK하이닉스가 올 2분기 차세대 공정 기반의 저전력 D램 개발에 성공했다. SoCAMM(소캠) 등 신규 AI용 메모리가 주요 타겟으로, 향후 엔비디아와 같은 글로벌 빅테크 수요에 적기 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 이 회사는 올 상반기 1c(6세대 10나노급) 공정 기반의 LPDDR5X 개발에 성공했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 1b(5세대 10나노급) LPDDR5X 양산에 성공한 바 있다. 나아가 이번 1c LPDDR5X 개발로 AI용 저전력 D램 시장 확대에 선제적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 1c D램은 아직 상용화 궤도에 오르지 않은 차세대 D램으로, SK하이닉스의 경우 올 하반기부터 1c D램의 전환투자를 시작할 계획이다. SK하이닉스는 "AI 산업을 위한 1c 24Gb(기가비트) LPDDR5X 제품을 개발했으며, 최대 10.7Gbps의 동작속도 구현이 가능하다"며 "SoCAMM 및 LPCAMM 형태로 AI용 서버 및 PC 시장에 대응할 예정"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.08.14 17:23장경윤

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤

'1b LPDDR5X' 양산 개시...SK하이닉스, 엔비디아 등 AI 고객사 잡는다

SK하이닉스가 지난해 하반기 최선단 D램 공정 기반의 LPDDR(저전력 D램) 양산을 시작한 것으로 확인됐다. AI 서버가 주요 적용처로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 공략에 속도를 낼 것으로 관측된다. 19일 SK하이닉스 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 10월부터 1b(5세대 10나노급) 기반의 LPDDR5X 양산을 시작했다. 1b D램은 현재 양산 중인 D램의 가장 최신 세대에 해당한다. SK하이닉스는 1b 공정을 기반으로 16Gb(기가비트) LPDDR5X를 지난해 6월 개발 완료한 뒤, 10월부터 양산에 돌입했다. 해당 제품의 동작 속도는 10.7Gbps로, 이전 세대(9.6Gbps) 대비 약 10% 빠르다. 전력 효율도 최대 15%까지 절감할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 1b LPDDR5X의 주요 타겟은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등이다. SK하이닉스는 시장에서 향후 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 신규 메모리 모듈인 LPCAMM·SOCAMM 등에 해당 제품을 채용할 예정이다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.03.19 17:11장경윤

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다

최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발 등이 핵심 요인이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 설계사들도 최근 관련 IP(설계자산) 개발을 적극 주문하고 있는 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 올해 모바일 D램 시장에서 가장 최신 세대인 'LPDDR5X'의 적용이 확대될 조짐이다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. 현재 공개된 가장 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 개발 초기 기준 7.5Gbps(1초당 전송할 수 있는 기가비트 단위)로, 이전 세대인 LPDDR5 대비 최소 1.2배 빠른 것이 특징이다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들이 앞다퉈 LPDDR5X D램의 성능을 향상시키면서, 올해 고부가 D램을 둘러싼 기술 및 시장 경쟁이 격화될 것으로 전망된다. 일례로 삼성전자는 지난해 10월 개최한 '삼성 메모리 테크 데이'에서 9.6Gbps LPDDR5X D램을 공개한 바 있다. 삼성전자는 지난해 자사 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈, 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5·플립5 등에 LPDDR5X D램을 적용하기 시작했다. 이에 올해 출시작인 갤럭시S24 시리즈, 갤럭시Z폴드6·플립6 등에 9.6Gbps LPDDR5X D램이 적용될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스도 지난해 11월 "현존 최고속의 9.6Gbps LPDDR5T D램 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 붙인 이름으로, 기존 LPDDR5X 대비 성능을 높였다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스의 LPDDR5T를 최초로 채택한 고객사는 중국 주요 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)다. 비보는 자사 플래그십 스마트폰인 'X100', 'X100 프로'를 지난해 11월 출시한 바 있다. 이외에도 미국 구글이 지난해 10월 공개한 '픽셀 8', '픽셀 8 프로'에 LPDDR5X를 처음 채택했다. 아이폰15 시리즈까지 LPDDR5를 고수한 애플도 올해 출시될 차기작 아이폰16 시리즈에는 LPDDR5X로 전환할 가능성이 점쳐진다. 업계 관계자는 "최근 세계 각국의 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 설계사들도 LPDDR5X 관련 IP 확보에 열을 올리고 있다"며 "IP 가격이 매우 고가임에도, 5나노미터(nm) 이하 칩에서 성능을 극대화하기 위해 LPDDR5X에 적극 대응하는 것"이라고 설명했다. 한편 LPDDR5X의 다음 세대인 LPDDR6 표준은 올 2~3분기 중 제정될 예정이다. 현재 JEDEC 내 수 많은 반도체 관련 회원사들이 이를 위한 논의를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.01.08 15:53장경윤

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