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'LPDDR5X'통합검색 결과 입니다. (7건)

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엔비디아, 윈도 AI PC 'RTX 스파크' 3분기 출시...승부수 통할까

엔비디아가 생성 AI와 에이전틱 AI를 구동할 수 있는 Arm 기반 고성능 플랫폼 'RTX 스파크'를 앞세워 윈도 운영체제 기반 AI PC 시장 공략에 나선다. 작년 공개한 GB10 시스템반도체(SoC) 기반 개인용 AI 워크스테이션 플랫폼 'DGX 스파크'에 이어, 이용자 친화도가 높은 윈도 환경에서도 생성 AI 모델 실행과 추론 수요를 확대하겠다는 것이 엔비디아 전략이다. 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 공개된 RTX 스파크 기반 제품은 오는 3분기부터 시장에 투입될 예정이며, 레노버·HP·델테크놀로지스·에이수스 등 주요 제조사가 거치형 미니 PC와 노트북형 워크스테이션을 준비 중이다. 다만 업계에서는 높은 원가 구조와 생태계 불확실성, 제조사의 재고 부담 등을 이유로 시장 안착 여부를 낙관하기 어렵다는 평가가 나온다. RTX 스파크, DGX 스파크 대비 일부 사양 조정 RTX 스파크는 엔비디아가 미디어텍과 공동 설계한 Arm 기반 20코어 그레이스 CPU와 블랙웰 GPU 기반 AI 워크스테이션용 칩 'GB10(2025)'을 기반으로 윈도 온 Arm 환경에 맞게 최적화한 제품이다. 엔비디아는 RTX 스파크 공개 당시 1페타플롭스(PFLOPS)급 AI 처리 성능을 내세웠다. 실행 가능한 거대언어모델(LLM) 규모는 DGX 스파크의 최대 2000억 파라미터 수준에서 1200억 파라미터 수준으로 줄었다. 또한 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상의 게임 구동도 가능하다. 'GTC 타이베이 2026' 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "RTX 스파크 탑재 PC로 이용자들이 AI 에이전트를 직접 만들고 작업을 자동 수행하는 워크플로우를 경험할 수 있게 하겠다"고 공언하기도 했다. 주요 PC 제조사들은 오는 3분기부터 RTX 스파크 기반 미니 PC와 노트북, 타워형 워크스테이션 등을 공급 예정이다. 시장조사업체 IDC가 집계하는 PC 출하량 상위 5개 업체는 물론 MSI, 에이서, 기가바이트 등 대만계 업체와 마이크로소프트도 가세했다. 제조사 "RTX 스파크 대중화 쉽지 않다" 컴퓨텍스 타이베이 2026 기간 중 만난 대만계 PC 제조사 관계자들은 "RTX 스파크가 기존 인텔·AMD의 x86 프로세서와 엔비디아 지포스 GPU를 조합한 노트북처럼 폭넓은 시장을 확보하기는 쉽지 않을 것"이라고 전망했다. 가장 큰 걸림돌은 RTX 스파크 플랫폼의 공급 단가다. 익명을 요구한 한 대형 제조사 관계자는 "RTX 스파크는 작년 DGX 스파크에 포함됐던 고속 통신 인터페이스 등을 상당부분 그대로 유지한 채 작동 클록 등을 낮춘 것으로 안다"고 설명했다. 실제로 주요 제조사가 작년 출시한 DGX 스파크 기반 제품들은 두 대 제품을 동시에 연결해 성능을 높일 수 있다. 이를 위해서는 엔비디아가 개발한 독자 통신 기술인 '커넥트X'가 필요하다. RTX 스파크는 두 대 연결 기능을 지원하지 않지만 이를 위한 반도체 블록은 그대로 유지해 원가가 높아진다는 설명이다. 128GB 통합 메모리·메모리 가격 상승에 원가 부담 RTX 스파크가 채택한 통합 메모리 구조도 가격 상승 요인으로 지목된다. RTX 스파크는 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 공급되며 구매 후 메모리 확장 등은 불가능하다. AI 모델 실행 시 높은 대역폭을 확보할 수 있지만 일반 소비자에게 128GB 용량은 과도하다는 것이다. 여기에 작년 4분기부터 주요 빅테크 기업의 AI 인프라 투자 확대에 따른 D램·SSD 등 메모리 반도체 수급난도 가격 상승 요인으로 작용하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 LPDDR5X 계약 가격은 작년 4분기 대비 60% 가까이 올랐고 2분기에도 90% 가까이 오를 것으로 전망된다. 또 다른 제조사 관계자는 "엔비디아가 64GB 등 메모리 용량을 일부 제한한 제품을 공급할 수 있겠지만 구동 가능한 AI 모델 용량도 그만큼 줄어들고 제품 핵심 가치에도 영향을 미칠 것"이라며 "128GB 단일 SKU 공급이 유력하다"고 전망했다. 엔비디아-미디어텍, 윈도 생태계 구축도 과제 AI PC 시장은 아직 표준이 완전히 정립되지 않은 초기 단계다. 하드웨어 성능뿐 아니라 소프트웨어 호환성과 개발자 지원이 성공의 핵심 요소로 꼽힌다. 리눅스 기반 'DGX OS'를 활용하던 DGX 스파크와 달리 RTX 스파크는 윈도 운영체제를 선택했다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 생태계 지원을 위해 어느 정도의 인적·물적 자원을 투입할 수 있을지도 변수다. 엔비디아보다 한 발 앞서 관련 시장에 뛰어든 퀄컴도 2016년부터 10년 가까이 윈도 운영체제 최적화를 위해 시행착오를 거듭해 왔다. 이런 노력이 빛을 본 것은 2024년 자체 개발 CPU를 내장한 '스냅드래곤 X 엘리트' 이후부터다. 이를 감안하면 엔비디아와 미디어텍 역시 상당한 시간과 자원을 투자할 필요가 있다. 실제 제품 출시 이후 드라이버와 펌웨어, 운영체제 최적화 등 장기적인 지원 체계가 유지되지 않는다면 새 소비자를 유인할 수 없다. 제조사 "재고 부담, 결국 우리 몫" PC 제조사들의 부담도 적지 않다. 현재 AI 반도체 시장에서 절대적인 영향력을 가진 엔비디아와의 협력을 위해 RTX 스파크 탑재 제품을 준비하고 있지만, 실제 시장 수요에 대해서는 여전히 신중한 입장이다. 또다른 제조사 관계자는 익명을 전제로 "RTX 스파크 기반 제품은 사실상 엔비디아의 새로운 실험에 가깝다. 엔비디아의 기대와 달리 판매량이 떨어진다면 생산 비용과 재고 관리 등 리스크는 제조사가 온전히 떠안아야 한다"고 설명했다. 각종 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트도 "RTX 스파크 기반 기기는 노트북 시장에서 극히 일부 틈새시장을 차지할 것이며 누가 상업적으로 승리했는지 판단하기 너무 이르다"고 지적했다. 그는 "하드웨어 출시 시점에서 개발자와 운영체제 지원이 자리잡지 않는다면, '이용자들이 AI 에이전트를 구축할 수 있도록 하겠다'는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 약속을 지키는 데 큰 어려움을 겪을 것"이라고 전망했다.

2026.06.15 17:42권봉석 기자

삼성 LPDDR5X-PIM 사용한 AI칩 내년 나온다

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 삼성전자의 LPDDR5X-PIM을 활용한 2세대 칩을 내년 출시한다. LPDDR5X-PIM은 최신 저전력 모바일 D램 LPDDR5X 내부에 데이터 연산 기능을 직접 통합한 지능형 메모리 반도체다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 메모리 성능 한계를 극복할 차세대 반도체로 주목받고 있다. 4일 서울 중구 롯데호텔에서 열린 '2026 K-AI 반도체 성장 포럼' 발표 후 기자와 만난 김녹원 딥엑스 대표는 "DX-M2 칩에는 삼성전자의 LPDDR5X-PIM을 사용하기로 돼 있다"며 "3세대 칩인 DX-M3에는 LPDDR6-PIM을 활용한다"고 밝혔다. 김녹원 대표는 "LPDDR5X-PIM은 현재 삼성전자밖에 없지만, LPDDR6-PIM은 국제반도체표준화기구(JEDEC) 표준으로 정해져 삼성전자와 SK하이닉스 모두와 협력할 수 있을 것"이라고 설명했다. DX-M2에 활용하는 LPDDR5X-PIM은 삼성전자가 딥엑스를 위해 맞춤 제작한 제품이지만, LPDDR6-PIM은 하나의 규격으로 통일돼 삼성전자·SK하이닉스 제품 모두 사용할 수 있다는 설명이다. DX-M2는 5와트(W) 이하 전력 소모로 80TOPS(초당 최고 80조회 연산) 계산 능력을 목표로 개발 중이다. 삼성전자 파운드리 2나노로 생산되며 내년 출시 예정이다. 김 대표는 "DX-M2의 출시가는 50달러 이하일 것"이라며 "DX-M3 성능은 1000TOPS를 목표로 연구하고 있다"고 덧붙였다. 딥엑스의 경쟁사 퀄컴의 제품 가격은 칩 한 개당 약 200~300달러 수준인 것으로 알려져 있다. PIM 본격 개화 2027년 계획대로 DX-M2 칩이 나오면 예상보다 빨리 PIM 상용화가 시작될 수 있다. 현재 AI 컴퓨팅 환경에서 연산효율을 떨어뜨리는 핵심요인은 메모리 반도체의 데이터 전송속도다. 연산장치 성능은 세대를 거듭하며 비약적으로 성장하는 반면, 데이터를 저장하고 공급하는 메모리 속도가 이를 따라가지 못하며 구조적 성능 장벽(메모리 월)이 형성됐다. 대규모 데이터 통로를 확보한 HBM 등장으로 급한 불은 껐지만 폭증하는 AI 연산량을 감당하기에는 전송속도가 여전히 부족하다는 지적이 나온다. 메모리 업계는 문제를 해결하기 위해 PIM을 개발해 왔지만, 표준 작업에 어려움을 겪으며 상용화 시기가 늦어졌다. 그러나 지난해부터 삼성전자와 SK하이닉스가 협력하면서 표준화에 속도가 났다. 김 대표는 "국제반도체표준화기구 LPDDR6-PIM 표준 작업을 하고 있는 맴버 중 로직 반도체 기업은 딥엑스와 퀄컴 2곳"이라며 "LPDDR6-PIM 표준화 작업이 끝났고, LPDDR6부터는 본격적으로 PIM이 상용화될 것"이라고 설명했다. 딥엑스의 DX-M2 칩과 관련, 삼성전자는 "고객사와 관련된 사안은 말할 수 없다"고 답했다. 모빌린트 "1000TOPS 칩 개발…해외 시장 집중 공략" 이날 행사에서 모빌린트도 중장기 로드맵을 공개했다. 신동주 모빌린트 대표는 "2028년에는 1000TOPS 이상 고성능 가속기를 꼭 만들 것"이라고 말했다. 모빌린트는 우선 올해 25W 전력으로 80TOPS 성능을 내는 '에리스(ARIES)' 시리즈와 온디바이스용 칩 '레귤러스(REGULUS)'를 내놓는다. 2028년에는 1000TOPS 성능의 데이터센터용 가속기와 400TOPS 성능의 로봇용 시스템온칩(SoC)을 출시할 계획이다. 신 대표는 "결국 중요한 건 글로벌이고, 올해부터 해외 시장에 굉장히 집중하고 있다. 1~2년 안에 해외 매출이 국내 매출을 넘을 것"이라며 "2029년에는 차량용·위성용·방산용으로 라인업을 확대할 방침"이라고 말했다.

2026.06.04 15:23진운용 기자

SK하이닉스 LPDDR5X, 차량용 메모리 기능 안전 최고 등급 인증

SK하이닉스는 최신 LPDDR5X 차량용 D램 제품으로 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262의 최고 안전 등급인 ASIL-D(Automotive Safety Integrity Level D) 인증을 획득했다고 19일 밝혔다. ASIL-D는 인명과 직결되는 시스템에 적용되는 가장 높은 수준의 기능 안전 등급으로, 글로벌 기능 안전 인증기관 TÜV SÜD가 개발 프로세스부터 제품 설계 · 검증 · 품질 관리 체계 전반을 종합적으로 평가해 부여한다. ASIL은 ▲심각도(Severity) ▲노출도(Exposure) ▲통제 가능성(Controllability) 등 세 가지 위험 요소를 조합해 A부터 D까지 등급을 부여한다. 일반 계기판이 ASIL-B 수준을 요구하는 것과 달리, 자율주행 제어 시스템은 최고 수준인 ASIL-D를 필수로 요구한다. 이번 인증을 통해 SK하이닉스는 차량용 메모리 시장에서 고성능은 물론, 안전성과 신뢰성까지 동시에 충족하며 기술 경쟁력을 공식적으로 입증했다. ASIL-D 인증을 획득한 LPDDR5X 차량용 D램 제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 차량용 인포테인먼트 등 차세대 자동차 시스템에서 요구하는 고성능·저전력·고신뢰성을 동시에 충족한다. 특히 소프트웨어정의차량(SDV) 환경에서 대용량 데이터를 안정적으로 처리하고 시스템 오류 가능성을 최소화해 차량의 핵심 역할을 수행하는 메모리로서 경쟁력을 갖췄다. 자동차 내 전자·전기 시스템 비중이 확대되면서, 차량용 D램의 경쟁력을 결정하는 핵심 지표가 단순히 성능을 높이고, 불량률을 낮추는 것을 넘어 기능 안전(Functional Safety)을 확보하는 것으로 변화하고 있다. 이에 따라 고장 발생 가능성을 사전에 예측하고 제어하는 기능 안전 메커니즘을 설계 단계부터 적용하는 역량이 차량용 메모리 시장의 중요한 차별화 요소로 자리 잡고 있다. 즉, '기능 안전 메커니즘(Safety Mechanism)'을 적극 개발·적용하고 설계 경쟁력을 갖추는 것이 향후 차량용 메모리 시장에서의 우위를 점하는 데 가장 큰 영향을 준다는 의미다. 이 가운데 SK하이닉스는 LPDDR5X 기반 차량용 D램에 ▲극한 환경에서도 안정적인 데이터 신뢰성 ▲고장 알림 및 자가 진단·수리 기능 ▲초고대역폭과 저전력 특성을 균형 있게 구현한 설계를 적용하여 ASIL-D 인증을 획득했다. TÜV SÜD는 이번 심사에서 LPDDR5X 제품의 기능 안전 성능뿐만 아니라 ▲안전 아키텍처 및 설계 개념 ▲오류 예방·탐지·진단 메커니즘 ▲개발 및 검증 프로세스 ▲품질 관리 체계 전반 등을 종합적으로 검증했다. 이를 통해 SK하이닉스의 개발·검증·품질 프로세스가 글로벌 자동차 산업 기준에 부합함을 인정했다. SK하이닉스는 이번 ASIL-D 인증을 기반으로 자율주행차와 미래 모빌리티 분야에서 고객이 안심하고 사용할 수 있는 메모리 설루션을 지속해서 제공할 계획이다.

2026.01.19 09:17장경윤 기자

메모리 수급난, 프로세서·메모리 통합 패키징에도 타격

글로벌 빅테크가 경쟁적으로 시작한 AI 인프라 투자 경쟁은 PC 메모리 탑재 방식에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 특히 프로세서와 메모리를 한 패키지 안에 넣는 메모리 온 패키징 방식이 직격타를 맞았다. 메모리 온 패키징은 고성능과 저전력, 설계 효율 등에서 확실한 장점을 지녔고 이에 주목한 애플이 애플 실리콘 M시리즈로 PC 업계에 이를 보편화했다. 인텔과 퀄컴 등 경쟁사도 현행 제품, 혹은 차세대 제품에 메모리 온 패키징 방식을 적용했다. 그러나 현재는 고성능 메모리 수요 증가로 이점보다는 원가와 조달 부담이 더 커진 상황이다. 애플 뿐만 아니라 내년 차세대 프로세서 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'에 메모리를 통합한 퀄컴에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 전력 소모·부피 줄이고 성능은 향상 CPU나 SoC와 메모리를 긴밀히 통합하는 메모리 온 패키징(MoP)은 메모리를 프로세서와 분리하는 기존 방식 대비 몇 가지 분명한 장점을 지녔다. 먼저 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가기 때문에 지연시간이 줄고 메모리 대역폭이 올라간다. 또 PC를 구성하는 메인보드(주기판)의 부피를 줄여 PC 제조사가 노트북 내부 공간을 효율적으로 쓸 수 있다. 애플은 2020년 공개한 자체 설계 실리콘인 M시리즈부터 이런 접근을 보편화했다. 배터리 지속시간 향상과 속도 향상 등 두 개 목표를 실현해야 했던 인텔도 지난 해 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크)에 같은 구조를 적용했다. 애플 이어 인텔·퀄컴도 유사 구조 적용 코어 울트라 200V는 타일로 구성된 SoC와 LPDDR5X 메모리를 인텔 고유 반도체 연결 기술인 EMIB로 연결했다. 최소 16GB(8×2), 최대 32GB(16×2) 용량 메모리를 통합해 PC 제조사에 공급했다. 퀄컴도 내년 중 출시할 차세대 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림에 같은 방식을 적용 예정이다. SoC와 같은 패키지 안에 LPDDR5X 메모리를 최대 128GB까지 통합해 매우 높은 대역폭(228GB/s)과 낮은 지연시간을 구현했다. 메모리 통합으로 원가 상승 부담 메모리 온 패키징에는 몇 가지 단점도 있다. 프로세서 제조사가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 공급사에서 메모리를 사와 통합하는 과정에서 생기는 원가 상승이다. 메모리 공급가는 공급사와 고객사의 협상으로 결정된다. 문제는 프로세서 제조사가 PC 제조사만큼의 협상력을 가지지 못한다는 데 있다. 반도체 등 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 받아오는 가격은 애플 대비 비싸게 책정됐을 것"이라고 추측했다. PC 제조사가 메모리 용량/속도 결정 못하는 구조 PC에 탑재할 메모리 용량과 속도를 결정할 권한도 PC 제조사가 아닌 프로세서 제조사로 넘어간다. 일례로 코어 울트라 200V에 최대 탑재 가능한 메모리 용량은 32GB에 그쳤다. 64GB 메모리를 원하는 소비자는 코어 울트라 200H(애로우레이크), 혹은 전세대 제품인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 PC를 결정해야 했다. 궈밍치 역시 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하는 과정에서 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 없앴다"고 설명했다. 인텔, 차세대 제품부터 메모리 온 패키징 중단 팻 겔싱어 인텔 CEO(당시)는 2024년 10월 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 인텔이 내년 초부터 본격 공급될 노트북·미니PC용 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 실제로 메모리와 프로세서 SoC를 분리했다. 메모리 탑재 용량과 속도도 PC 제조사의 손으로 다시 넘어갔다. 메모리 가격 상승, 내년 애플·퀄컴에 영향 가능성 올 하반기부터 시작된 메모리와 플래시 메모리 수급 문제는 메모리 온 패키징을 적용한 프로세서에도 큰 영향을 미칠 예정이다. 퀄컴이 내년부터 시장에 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 보급형에서 중간급에 이어 고성능 제품군까지 확대하는 것이 목적이다. 그러나 메모리 공급가 상승과 물량 부족으로 이를 탑재한 PC 출하량이 줄어들 가능성이 있다. 퀄컴이 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 메모리 입출력 구조 등 뼈대를 만들었을 것으로 추측되는 2021-2022년 전후에는 LPDDR5X 메모리 공급 단가가 현재 대비 크게 비싸지 않았다. 반면 현재는 공급 가격과 수량 모두 만족스럽지 못하다. 지난 해 하반기부터 PC용 기본 메모리 용량을 8GB에서 16GB로 올린 애플이 받는 원가 상승 압박도 상당할 것으로 보인다. 내년 출시할 새로운 PC 제품은 대폭 가격 상승이 불가피하다.

2025.12.08 16:30권봉석 기자

SK하이닉스, '1c D램' LPDDR5X 개발 성공…SoCAMM 등 AI 메모리 겨냥

SK하이닉스가 올 2분기 차세대 공정 기반의 저전력 D램 개발에 성공했다. SoCAMM(소캠) 등 신규 AI용 메모리가 주요 타겟으로, 향후 엔비디아와 같은 글로벌 빅테크 수요에 적기 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 14일 SK하이닉스 반기보고서에 따르면 이 회사는 올 상반기 1c(6세대 10나노급) 공정 기반의 LPDDR5X 개발에 성공했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 1b(5세대 10나노급) LPDDR5X 양산에 성공한 바 있다. 나아가 이번 1c LPDDR5X 개발로 AI용 저전력 D램 시장 확대에 선제적으로 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 1c D램은 아직 상용화 궤도에 오르지 않은 차세대 D램으로, SK하이닉스의 경우 올 하반기부터 1c D램의 전환투자를 시작할 계획이다. SK하이닉스는 "AI 산업을 위한 1c 24Gb(기가비트) LPDDR5X 제품을 개발했으며, 최대 10.7Gbps의 동작속도 구현이 가능하다"며 "SoCAMM 및 LPCAMM 형태로 AI용 서버 및 PC 시장에 대응할 예정"이라고 설명했다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.08.14 17:23장경윤 기자

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤 기자

'1b LPDDR5X' 양산 개시...SK하이닉스, 엔비디아 등 AI 고객사 잡는다

SK하이닉스가 지난해 하반기 최선단 D램 공정 기반의 LPDDR(저전력 D램) 양산을 시작한 것으로 확인됐다. AI 서버가 주요 적용처로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 공략에 속도를 낼 것으로 관측된다. 19일 SK하이닉스 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 10월부터 1b(5세대 10나노급) 기반의 LPDDR5X 양산을 시작했다. 1b D램은 현재 양산 중인 D램의 가장 최신 세대에 해당한다. SK하이닉스는 1b 공정을 기반으로 16Gb(기가비트) LPDDR5X를 지난해 6월 개발 완료한 뒤, 10월부터 양산에 돌입했다. 해당 제품의 동작 속도는 10.7Gbps로, 이전 세대(9.6Gbps) 대비 약 10% 빠르다. 전력 효율도 최대 15%까지 절감할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 1b LPDDR5X의 주요 타겟은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등이다. SK하이닉스는 시장에서 향후 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 신규 메모리 모듈인 LPCAMM·SOCAMM 등에 해당 제품을 채용할 예정이다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.03.19 17:11장경윤 기자

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