• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'LPDDR5'통합검색 결과 입니다. (5건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

中 CXMT, DDR5 시장서 급성장…연말 점유율 7% 전망

중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 지난해에 이어 올해에도 D램 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 선점해 온 DDR5·LPDDR5 시장에서도 점유율을 빠르게 늘려나갈 것으로 관측된다. 20일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 중국 CXMT의 D램 출하량 점유율은 1분기 6%에서 연말 8%까지 확대될 전망이다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 현지 정부의 전폭적인 지원 하에 생산능력을 확대하는 추세로, 올해 생산능력은 전년 대비 50% 가까이 증가한 월 30만장에 이를 것으로 예상된다. 특히 CXMT는 최근 DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙) 메모리에서 벗어나, DDR5· LPDDR5 등 선단 메모리로의 전환을 가속화하고 있다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "CXMT의 성장세는 출하량에서도 나타나는데, 1분기 1%도 채 되지 않는 DDR5 및 LPDDR5 시장 점유율이 4분기에는 7~9%까지 상승할 것"이라고 말했다. 다만 CXMT는 최선단 D램 제조에 필요한 HKMG(High-k Metal Gate) 공정에서 어려움을 겪고 있다. HKMG 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 기술이다. 최 연구원은 "따라서 CXMT의 차세대 D램은 1b(5세대 10나노급) 대비 상대적으로 공정 난이도가 낮은 1a(4세대) 기반으로 제조될 가능성이 커지고 있다"며 "그러나 CXMT는 '3D D램' 혁신에 중점을 두고, 지속적인 증설이 예상되므로 중국의 성장세를 주목해야 한다"고 밝혔다.

2025.06.20 11:20장경윤

역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤

콩가텍, NXP 'i.MX 95' 프로세서 기반 신규 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍은 NXP의 'i.MX 95' 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시한다고 16일 밝혔다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 'eIQ 뉴트론(Neutron)'은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며, 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를 로컬 장치 수준에 더 가깝게 효과적으로 처리할 수 있다. 신규 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다. conga-SMX95 SMARC 2.1 모듈은 4개에서 6개의 Arm Cortex-A55 코어를 탑재한 차세대 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한다. NXP는 Arm Mali 3D 그래픽 장치를 처음으로 도입해 i.MX8 M Plus 기반의 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GPU 성능을 제공한다. 또한 하드웨어 가속 이미지 처리를 위한 이미지 신호 프로세서(ISP)는 물론, 새로운 SMARC 모듈에서 하드웨어 가속 AI 추론 및 에지 머신러닝(ML)을 위한 NXP eIQ 뉴트론이 새롭게 추가됐다. NXP의 이 같은 eIQ 소프트웨어 개발 환경은 OEM 업체에 조직내 ML 애플리케이션 구현을 간소화하는 고성능 개발 환경을 공급한다. 실시간 컨트롤러를 위한 실시간 도메인도 통합한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 동기화되고 결정론적인 네트워크 데이터 전송을 위해 TSN(Time Sensitive Networking)과 함께 2개의 Gbit 이더넷 및 데이터 보안을 위한 LPDDR5(인라인 ECC 포함)를 제공한다. 디스플레이 연결을 위해 새로운 모듈은 표준 인터페이스로 DisplayPort와 광범위하게 사용되는 LVDS 디스플레이 인터페이스를 제공하며 직접적인 카메라 연결을 위해 모듈에는 2개의 MIPI-CSI 포트가 지원된다.

2024.07.16 09:38장경윤

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

SK하이닉스, 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진

SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 1a 나노미터(nm)로 전환하는 방안을 추진한다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "우시 팹은 궁극적으로 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 1a D램은 4세대 10나노급 D램으로, 비교적 선단 공정에 속하는 D램이다. SK하이닉스는 1a D램부터 일부 레이어에 첨단 반도체 제조기술인 EUV(극자외선) 공정을 적용하고 있다. SK하이닉스의 우시 공장은 1a D램에 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 주력 생산하고 있다. 선단 공정으로의 전환이 필요한 시점이지만, 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 중국에 18나노 공정 이하 D램 제조를 위한 첨단 장비 기술 수출을 금지하고 있다. EUV 장비 역시 2019년부터 중국 수출이 불가능하다. 다만 SK하이닉스는 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정됐다. EUV 장비는 여전히 반입할 수 없으나, EUV 공정만 국내에서 처리하는 등의 대안을 선택할 수 있다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하고, 중국 우시 팹도 1a 전환을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:30장경윤

  Prev 1 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

서로 닮아가는 채용 플랫폼…데이팅·사주로 차별화 꾀하기도

작고 강하게…한국형 '로봇 손' 주도권 놓고 각축전

"따로 또 같이"...글로벌 서비스 ‘라인’은 현지화+기술통합 어떻게 하나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.